CN110429945B - 功放天调及机载终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种功放天调，包括本体；本体内部形成有腔室；本体上形成有用于连通腔室与外部的散热结构；还包括设于腔室内的滤波模块和信号处理模块，以及设于本体的端部的接口模块；信号处理模块包括数字信号处理电路、功率放大电路、天线调谐电路和谐波电路；功率放大电路贴合设置于数字信号处理电路上；数字信号处理电路贴合设置于谐波电路上；谐波电路的散热面朝向散热结构设置。本申请中，各电路模块分布更加集中，既改善了功放天调的散热性能，又减小了功放天调的体积，进而降低电磁干扰对功放天调的影响，提高了功放天调的通信可靠性，并且能够避免温度过高导致功放天调发生故障。

Description

功放天调及机载终端

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种功放天调及机载终端。

背景技术

随着无线通信领域的发展，出现了功放天调，即功率放大器与天线调谐器的一体机。其中，机载100W(瓦特)功放天调是国内首次基于SCA(Service ComponentArchitecture，服务组件框架)软件通信体系架构设计的无线电通信设备，由于其应用在飞机上，且安装位置特殊，为保证航空通信的可靠性，机载100W功放天调的性能指标要求十分高。

然而在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前的功放天调，受恶劣的机载环境的影响，存在航空通信可靠性差的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高低空通信可靠性的功放天调及机载终端。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了一种功放天调，包括本体；本体内部形成有腔室；本体上形成有用于连通腔室与外部的散热结构；

还包括设于腔室内的滤波模块和信号处理模块，以及设于本体的端部的接口模块；接口模块分别连接滤波模块和信号处理模块；信号处理模块连接滤波模块；

信号处理模块包括数字信号处理电路、功率放大电路、天线调谐电路和谐波电路；数字信号处理电路分别连接滤波模块、功率放大电路和谐波电路；功率放大电路和谐波电路均连接天线调谐电路；天线调谐电路连接接口模块；

功率放大电路贴合设置于数字信号处理电路上；数字信号处理电路贴合设置于谐波电路上；谐波电路的散热面朝向散热结构设置。在其中一个实施例中，本体为圆柱形本体；

本体包括顶板、底板以及多个弧形侧壁；顶板、底板与各弧形侧壁固定连接，以共同形成腔室；

底板设于各弧形侧壁的一端；顶板设于各弧形侧壁远离底板的一端；任意一个或多个弧形侧壁形成有散热结构。

在其中一个实施例中，形成有散热结构的弧形侧壁的数量为2个；数字信号处理电路、功率放大电路、天线调谐电路和谐波电路均为长方体封装；

散热面为谐波电路的封装面；散热面朝向任一弧形侧壁的散热结构设置；数字信号处理电路的任一封装面设于谐波电路相背于散热面的封装面上；功率放大电路的任一封装面设于数字信号处理电路相背于谐波电路的封装面上；功率放大电路相背于数字信号处理电路的封装面朝向另一弧形侧壁的散热结构。

在其中一个实施例中，天线调谐电路相对的两个封装面分别朝向任一弧形侧壁的散热结构、另一弧形侧壁的散热结构。

在其中一个实施例中，功放天调还包括电源模块；滤波模块包括后选器和连接接口模块的滤波电路；滤波电路连接电源电路；电源电路连接后选器；后选器连接数字信号处理电路；

电源电路、后选器和滤波电路均为圆柱体封装。

在其中一个实施例中，后选器、电源电路和滤波电路依次靠近顶板设置。

在其中一个实施例中，接口模块包括信号输入接口、信号输出接口和控制电源接口；信号输入接口和控制电源接口均连接滤波模块；信号输出接口连接天线调谐电路；

信号输入接口和控制电源接口均设于顶板；信号输出接口设于底板。

在其中一个实施例中，散热结构包括多个散热齿片；

各散热齿片沿本体的中心线方向设置于任意一个或多个弧形侧壁上。

在其中一个实施例中，本体为一体化结构。

本申请实施例提供了一种机载终端，包括天线，以及任一实施例中的功放天调；天线连接功放天调。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

本体内部形成有腔室，滤波模块和信号处理模块设于本体的腔室内，接口模块设于本体的端部，接口模块分别连接滤波模块和信号处理模块，信号处理模块连接滤波模块；从而使得滤波模块和信号处理模块能够稳定地固定在本体内部，同时，接口模块接收输入信号，输入信号依次经滤波模块和信号处理模块处理后，经接口模块进行输出；本体上形成有用于连通腔室和外部的散热结构，滤波模块和信号处理模块设于本体的腔室内，功率放大电路、数字信号处理电路和谐波电路依次贴合叠放，且谐波电路的散热面朝向散热结构，信号处理模块可以通过对流散热、利用散热结构将产生的热量进行散出，使得各电路模块分布更加集中，既改善了功放天调的散热性能，又减小了功放天调的体积，进而降低电磁干扰对功放天调的影响，提高了功放天调的通信可靠性，并且能够避免温度过高导致功放天调发生故障。

附图说明

通过附图中所示的本申请的优选实施例的更具体说明，本申请的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。

图1为一个实施例中功放天调的电路结构框图；

图2为一个实施例中功放天调的第一结构示意图；

图3为一个实施例中滤波模块的电路结构框图；

图4为一个实施例中功放天调的第二结构示意图；

图5为一个实施例中机载终端的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设于”、“相背”、“远离”、“一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

由于功率放大模块和天线调谐模块在飞机上的安装位置比较特殊，因此需将原来分离设置的功率放大模块和天线调谐模块进行整合，并通过整合得到的功放天调进行航空通信。同时，机载物理环境较为恶劣，容易影响功放天调的正常工作，并难以保障地面指挥人员对空中飞机实施指挥引导和空中飞机与地面部队的协同动作。因此，为确保航空通信的正常进行，机载功放天调应具有极高的可靠性。

然而，传统功放天调难以适应机载恶劣环境，不仅体积较大，且易导致航空通信可靠性差，同时难以保证整机的散热性能。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个实施例中，提供了一种功放天调，包括本体；本体内部形成有腔室；本体上形成有用于连通腔室与外部的散热结构10；

如图1所示，还包括设于腔室内的滤波模块20和信号处理模块30，以及设于本体的端部的接口模块40；接口模块40分别连接滤波模块20和信号处理模块30；信号处理模块30连接滤波模块20；

信号处理模块30包括数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340；数字信号处理电路310分别连接滤波模块20、功率放大电路320和谐波电路340；功率放大电路320和谐波电路340均连接天线调谐电路330；天线调谐电路330连接接口模块40；

功率放大电路320贴合设置于数字信号处理电路310上；数字信号处理电路310贴合设置于谐波电路340上；谐波电路340的散热面朝向散热结构10设置。

其中，信号处理模块30可以为电路板和集成电路封装等；进一步地，信号处理模块30可以为下面所列的任意情况：(1)一个具有信号处理功能的电路板；(2)多个实现不同功能的电路板进行连接后得到；(3)一个具有信号处理功能的集成电路封装；(4)多个实现不同功能的集成电路封装进行连接后得到。需要说明的是，信号处理模块30并不局限于电路板或集成电路封装，还可以是其他包括电子元器件的、具有信号处理功能的结构。

而散热面可以指电路板的任意一个面或任意多个面，或者封装后的集成电路的任意一个面或任意多个面。进一步地，散热面可以是按照面积大小、热量的多少和/或电路元件的布置情况等确定，例如，散热面可以是电路板或集成电路封装中面积最大的一个或多个面，电路板或集成电路封装中热量最多的一个或多个面，电路板中布置有发热最大器件的一个面，集成电路封装中靠近发热最大器件的一个或多个面，和/或集成电路封装中最靠近发热集中区域的一个或多个面。其中，本申请所提及的热量最多的面，可以是接收电路中各元件产生热量之和最多的面；发热集中区域的一个或多个面可以是与多个发热器件的距离之和最小的面。

具体地，本申请的功放天调可以应用于飞机上以实现航空通信，可用于实现空中通信、地空通信、空地通信、空海通信和/或海空通信。本体的内部形成有腔室，本体上形成有散热结构10，其中，散热结构10用于连通腔室与外部。滤波模块20和信号处理模块30均容纳于腔室内，接口模块40设置在本体的端部，从而可以通过接口模块40实现外部电路与滤波模块20、信号处理模块30的连接。

在一个示例中，可通过固定部件60将滤波模块20和信号处理模块30固定于本体内，降低空中飞行导致的各模块振动幅度，从而可减小振动导致的干扰信号，减小恶劣机载环境对功放天调的影响；并且还可避免在飞行过程中导致连接线路发生松动，从而可使得滤波模块20与信号处理模块30的安装更为紧凑，提高滤波模块20与信号处理模块30连接的稳定性，进而可提高功放天调的可靠性。

进一步地，接口模块40分别连接滤波模块20和信号处理模块30，信号处理模块30连接滤波模块20，接口模块40接收输入信号，输入信号依次经滤波模块20和信号处理模块30处理后，经接口模块40进行输出，从而可实现功放天调与外部电路的连接。

其中，信号处理模块30包括数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340。数字信号处理电路310分别连接滤波模块20、功率放大电路320和谐波电路340；功率放大电路320和谐波电路340均连接天线调谐电路330；天线调谐电路330连接接口模块40，从而可依次通过数字信号处理电路310、功率放大电路320和谐波电路340对滤波信号进行处理，并经接口模块40将处理后的信号输出至外部器件。

同时，功率放大电路320贴合设置于数字信号处理电路310上，数字信号处理电路310贴合设置于谐波电路340上，谐波电路340的散热面朝向散热结构10设置，信号处理模块30可以通过对流散热、利用散热结构10将产生的热量进行散出，使得各电路模块分布更加集中，既改善了功放天调的散热性能，又减小了功放天调的体积，进而降低电磁干扰对功放天调的影响，提高了功放天调的通信可靠性，并且能够避免温度过高导致功放天调发生故障。在一个示例中，散热机构可以为散热孔、散热齿和/或散热翅等。

在一个具体的实施例中，本体为一体化结构。

具体地，本体可为一体化结构，即本体为一体成型，从而可提高功放天调的密封性，并降低电池的泄漏风险，进而可提高通信的可靠性，保证航空通信以及外部器件的安全性。

上述功放天调中，本体内部形成有腔室，滤波模块20和信号处理模块30设于本体的腔室内，接口模块40设于本体的端部，接口模块40分别连接滤波模块20和信号处理模块30，信号处理模块30连接滤波模块20；从而使得滤波模块20和信号处理模块30能够稳定地固定在本体内部，同时，接口模块40接收输入信号，输入信号依次经滤波模块20和信号处理模块30处理后，经接口模块40进行输出；本体上形成有用于连通腔室和外部的散热结构10，滤波模块20和信号处理模块30设于本体的腔室内，功率放大电路320、数字信号处理电路310和谐波电路340依次贴合叠放，且谐波电路340的散热面朝向散热结构10，信号处理模块30可以通过对流散热、利用散热结构10将产生的热量进行散出，使得各电路模块分布更加集中，既改善了功放天调的散热性能，又减小了功放天调的体积，进而降低电磁干扰对功放天调的影响，提高了功放天调的通信可靠性，并且能够避免温度过高导致功放天调发生故障。

在一个实施例中，提供了一种功放天调，包括本体；本体内部形成有腔室；本体上形成有用于连通腔室与外部的散热结构10；

还包括设于腔室内的滤波模块20和信号处理模块30，以及设于本体的端部的接口模块40；接口模块40分别连接滤波模块20和信号处理模块30；信号处理模块30连接滤波模块20；

信号处理模块30包括数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340；数字信号处理电路310分别连接滤波模块20、功率放大电路320和谐波电路340；功率放大电路320和谐波电路340均连接天线调谐电路330；天线调谐电路330连接接口模块40；

功率放大电路320贴合设置于数字信号处理电路310上；数字信号处理电路310贴合设置于谐波电路340上；谐波电路340的散热面朝向散热结构10设置。

其中，本体为圆柱形本体；

本体包括顶板110、底板120以及多个弧形侧壁130；顶板110、底板120与各弧形侧壁130固定连接，以共同形成腔室；

底板120设于各弧形侧壁130的一端；顶板110设于各弧形侧壁130远离底板120的一端；任意一个或多个弧形侧壁130形成有散热结构10。

具体地，圆柱形本体形成密闭环境，并构成闭合回路，切断了干扰电磁波的传导路径，从而减少了外部器件对功放天调的干扰，进而提高了通信的可靠性。并且，圆柱形本体能够灵活满足截面狭小、空间狭长的特殊机载环境安装需求，圆柱形的结构能够为滤波模块20和信号处理模块30提供充足的直接贴附安装表面，本申请在本体上设置散热结构10，并通过散热结构10进行散热，从而可有效降低界面热阻，提高散热效率，进而能够提高功放天调的可靠性。

本体包括顶板110、底板120和弧形侧壁130，多个弧形侧壁130共同形成筒体，筒体、顶板110和底板120固定连接，以共同形成腔室，从而可便于本体的结构加工以及更利于对功放天调进行维修。底板120设于各弧形侧壁130的一端，顶板110设于各弧形侧壁130远离底板120的一端，也即底板120设于筒体的一端，顶板110设于筒体的另一端，其中筒体远离底板120的一端为另一端。任意一个或多个弧形侧壁130形成有散热结构10。

在一个示例中，如图2所示，本体可以由第一半圆腔体、第二半圆腔体和顶板110组成，其中，第一半圆腔体包括第一弧形侧壁132和第一盖板122，第二半圆腔体包括第二弧形侧壁134和第二盖板124，第一半圆腔体、第二半圆腔体和顶板110通过固定部件60进行固定，如可通过螺钉锁紧进行固定，从而形成整机。

第一弧形侧壁132和第二弧形侧壁134相互结合可共同形成筒体，第一盖板122和第二盖板124相互结合可共同形成底板120，通过将第一半圆腔体和第二半圆腔体进行结合，可通过底板120和弧形侧壁130共同形成腔室，顶板110设于半圆腔体远离顶板110的一端。

在一个具体的实施例中，形成有散热结构10的弧形侧壁的数量为2个；数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340均为长方体封装；

散热面为谐波电路340的封装面；散热面朝向任一弧形侧壁130的散热结构10设置；数字信号处理电路310的任一封装面设于谐波电路340相背于散热面的封装面上；功率放大电路320的任一封装面设于数字信号处理电路310相背于谐波电路340的封装面上；功率放大电路320相背于数字信号处理电路310的封装面朝向另一弧形侧壁130的散热结构10。

其中，长方体封装可以包括下述任意情况：集成电路封装为长方体封装；或者电路板为矩形电路板；封装面可以为集成电路封装的任意面，或者电路板的任意面。

具体地，数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340均为长方体封装，即数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330可以是长方体的集成电路封装，或者矩形电路板。

散热面为谐波电路340的封装面，例如，当谐波电路340为电路板时，散热面可以是电路板的任一个面；当谐波电路340为集成电路时，散热面可以是封装电路的任一个面。

形成有散热结构10的弧形侧壁130的数量可以为2个，需要说明的是，形成与散热结构10的弧形侧壁130的数量并不局限于两个，其具体数量可根据实际情况以及设计需求确定。

谐波电路340包括散热面，以及与散热面相背的散热背面；数字信号处理电路310包括第一正面和第一背面，第一正面与第一背面相背；功率放大电路320包括第二正面和第二背面，第二正面与第二背面相背。散热面朝向任一弧形侧壁130的散热结构10设置，数字信号处理电路310的任一封装面设于谐波电路340相背于散热面的封装面上，即第一正面贴近散热背面设置；功率放大电路320的任一封装面设于数字信号处理电路310相背于谐波电路340的封装面上，即第二正面贴近第一背面设置；率放大电路相背于数字信号处理电路310的封装面朝向另一弧形侧壁130的散热结构10，即第二背面朝向另一弧形侧壁130的散热结构10。

在一个具体的实施例中，天线调谐电路330相对的两个封装面分别朝向任一弧形侧壁130的散热结构10、另一弧形侧壁130的散热结构10。

具体地，上述两个封装面可以为相背的两个面，即天线调谐电路330包括第一封装面，以及相背于第一封装面的第二封装面，第一封装面朝向任一弧形侧壁130的散热结构10，第二封装面朝向另一弧形侧壁130的散热结构10。

在一个具体的实施例中，如图3所示，功放天调还包括电源电路50；滤波模块20包括后选器210和连接接口模块40的滤波电路220；滤波电路220连接电源电路50；电源电路50连接后选器210；后选器210连接数字信号处理电路310；

电源电路50、后选器210和滤波电路220均为圆柱体封装。

其中，圆柱体封装可以包括下述任意情况：集成电路封装为圆柱体封装；或者电路板为圆形电路板。

具体地，电源电路50、后选器210和滤波电路220均为圆柱体封装，即电源电路50、后选器210和滤波电路220可以是圆柱体的集成电路封装，或者圆形电路板。滤波电路220连接电源电路50，电源电路50连接后选器210，后选器210连接数字信号处理电路310，从而可通过滤波模块20与电源电路50对输入信号进行处理，并得到滤波信号。

在一个具体的实施例中，后选器210、电源电路50和滤波电路220依次靠近顶板110设置。

具体地，后选器210、电源电路50和滤波电路220均为圆柱形封装，且后选器210、电源电路50和滤波电路220依次靠近顶板110设置，即设置顺序依次为后选器210、电源电路50、滤波电路220、顶板110。

在一个具体的实施例中，接口模块40包括信号输入接口410、信号输出接口420和控制电源接口430；信号输入接口410和控制电源接口430均连接滤波模块20；信号输出接口420连接天线调谐电路330；

信号输入接口410和控制电源接口430均设于顶板110；信号输出接口420设于底板120。

具体地，本申请可通过信号接入接口接收外部传输的输入信号，通过控制电源接口430连接外部电源及接收控制信号，并根据接收信号的控制依次通过滤波模块20和信号处理模块30对输入信号进行处理，将处理后的信号通过信号输出接口420进行输出。

信号输入接口410和控制电源接口430均可设于顶板110，信号输出接口420可设于底板120。需要说明的是，信号输入接口410、控制电源接口430和信号输出接口420的设置并不只局限于上述形式，具体可根据实际情况以及设计需求、将信号输入接口410、控制电源接口430和信号输出接口420分别设置在本体上，例如信号输入接口410和控制电源接口430可设于底板120，信号输出接口420可设于顶板110；或者信号输入接口410可设于底板120，控制电源接口430和信号输出接口420可设于顶板110等。

在一个具体的实施例中，散热结构10包括多个散热齿片；

各散热齿片沿本体的中心线方向设置于任意一个或多个弧形侧壁130上。

具体地，散热结构10包括多个散热齿片，各个散热齿片沿本体的中心线方向设置，进一步地，可设置在任意一个或多个弧形侧壁130上。在一个示例中，本体为圆柱形本体，由于自然散热要求散热齿的面积较大，因此在保证滤波模块20和信号处理模块30安装的必要空间之外，还需要较大的散热齿面积，使得滤波模块20和信号处理模块30能够通过散热齿实现自然散热，例如散热齿能够贯穿圆柱结构的整个圆弧面，为每隔贴附安装在圆筒内壁的单元都提供了充足的散热面积。

同时，本申请通过将散热齿设置在圆柱形本体中空间利用率较低的弧形部位，并使得主要发热源的散热面朝向散热结构10设置，如集成有功率放大电路320的功放电路板和集成有谐波电路340的谐波电路340板，从而可实现将功放电路板和谐波电路340板上的发热器件紧贴腔体安装，进一步地，本申请将电源电路50可紧贴在圆形截面的夹层上，通过与散热齿连通的夹层把热量导出。

上述功放天调中，本体包括顶板110、底板120和弧形侧壁130，多个弧形侧壁130共同形成筒体，筒体、顶板110和底板120固定连接，以共同形成腔室，从而可便于本体的结构加工以及更利于对功放天调进行维修。

为便于理解本申请，下面通过一个具体的示例进行说明，如图4所述，提供了一种功放天调，包括第一半圆腔体、第二半圆腔体、顶板110、数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330、谐波电路340、电源电路50、后选器210、滤波电路220、信号输入接口410、信号输出接口420和控制电源接口430。

其中，数字信号处理电路310、功率放大电路320、天线调谐电路330和谐波电路340均为长方体封装；后选器210、电源电路50和滤波电路220均为圆柱形封装。

具体地，信号输入接口410和控制电源接口430均连接滤波电路220；滤波电路220连接电源电路50；电源电路50连接后选器210；后选器210连接数字信号处理电路310；数字信号处理电路310分别连接功率放大电路320和谐波电路340；功率放大电路320和谐波电路340均连接天线调谐电路330；天线调谐电路330连接信号输出接口420。

第一半圆腔体包括第一弧形侧壁132和第一盖板122，第二半圆腔体包括第二弧形侧壁134和第二盖板124，第一盖板122和第二盖板124相互结合以形成底板120，通过螺钉锁紧第一半圆腔体和第二半圆腔体，可通过底板120和弧形侧壁130共同形成腔室，顶板110设于半圆腔体远离顶板110的一端。

第一弧形侧壁132和第二弧形侧壁134上均沿中心线方向设置有多个散热齿片，谐波电路340的任一封装面为散热面，散热面朝向任一弧形侧壁130的散热齿设置，数字信号处理电路310的任一封装面设于谐波电路340相背于散热面的封装面上，功率放大电路320的任一封装面设于数字信号处理电路310相背于谐波电路340的封装面上，功率放大电路320相背于数字信号处理电路310的封装面朝向另一弧形侧壁130的散热结构10。天线调谐电路330相对的两个封装面分别朝向第一弧形侧壁132的散热齿、第二弧形侧壁134的散热齿。

后选器210、电源电路50和滤波电路220设置于数字信号处理电路310和顶板110之间，具体地，后选器210、电源电路50和滤波电路220依次靠近顶板110设置。信号输入接口410和控制电源接口430均设于顶板110；信号输出接口420设于底板120。

在一个实施例中，如图5所示，提供了一种机载终端，包括天线，以及任一实施例中的功放天调；天线连接功放天调。

具体地，天线连接功放天调的接口模块40，进一步地，可连接功放天调的信号输出接口420，用于将接收到的信号进行发射。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种功放天调，其特征在于，包括本体；所述本体内部形成有腔室；所述本体上形成有用于连通所述腔室与外部的散热结构；其中，所述腔室为一密闭环境；

还包括设于所述腔室内的滤波模块和信号处理模块，以及设于所述本体的端部的接口模块；所述接口模块分别连接所述滤波模块和所述信号处理模块；所述信号处理模块连接所述滤波模块；

所述信号处理模块包括数字信号处理电路、功率放大电路、天线调谐电路和谐波电路；所述数字信号处理电路分别连接所述滤波模块、所述功率放大电路和所述谐波电路；所述天线调谐电路分别连接所述功率放大电路、所述谐波电路和所述接口模块；

所述功率放大电路贴合设置于所述数字信号处理电路上；所述数字信号处理电路贴合设置于所述谐波电路上；所述谐波电路的散热面朝向所述散热结构设置。

2.根据权利要求1所述的功放天调，其特征在于，所述本体为圆柱形本体；

所述本体包括顶板、底板以及多个弧形侧壁；所述顶板、所述底板与各所述弧形侧壁固定连接，以共同形成所述腔室；

所述底板设于各所述弧形侧壁的一端；所述顶板设于各所述弧形侧壁远离所述底板的一端；任意一个或多个所述弧形侧壁形成有所述散热结构。

3.根据权利要求2所述的功放天调，其特征在于，形成有所述散热结构的所述弧形侧壁的数量为2个；所述数字信号处理电路、所述功率放大电路、所述天线调谐电路和所述谐波电路均为长方体封装；

所述散热面朝向任一所述弧形侧壁的散热结构设置；所述数字信号处理电路的任一封装面设于所述谐波电路相背于所述散热面的封装面上；所述功率放大电路的任一封装面设于所述数字信号处理电路相背于所述谐波电路的封装面上；所述功率放大电路相背于所述数字信号处理电路的封装面朝向另一所述弧形侧壁的散热结构。

4.根据权利要求3所述的功放天调，其特征在于，所述天线调谐电路相对的两个封装面分别朝向任一所述弧形侧壁的散热结构、另一所述弧形侧壁的散热结构。

5.根据权利要求2所述的功放天调，其特征在于，所述功放天调还包括电源电路；所述滤波模块包括后选器和连接所述接口模块的滤波电路；所述滤波电路连接所述电源电路；所述电源电路连接所述后选器；所述后选器连接所述数字信号处理电路；

所述电源电路、所述后选器和所述滤波电路均为圆柱体封装。

6.根据权利要求5所述的功放天调，其特征在于，所述后选器、所述电源电路和所述滤波电路依次靠近所述顶板设置。

7.根据权利要求2所述的功放天调，其特征在于，所述接口模块包括信号输入接口、信号输出接口和控制电源接口；所述信号输入接口和所述控制电源接口均连接所述滤波模块；所述信号输出接口连接所述天线调谐电路；

所述信号输入接口和所述控制电源接口均设于所述顶板；所述信号输出接口设于所述底板。

8.根据权利要求2至7任一项所述的功放天调，其特征在于，所述散热结构包括多个散热齿片；

各所述散热齿片沿所述本体的中心线方向设置于任意一个或多个所述弧形侧壁上。

9.根据权利要求2至7任一项所述的功放天调，其特征在于，所述本体为一体化结构。

10.一种机载终端，其特征在于，包括天线，以及如权利要求1至9任一项所述的功放天调；所述天线连接所述功放天调。