WO2021241990A1 - Pcb 조립체 - Google Patents

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WO2021241990A1
WO2021241990A1 PCT/KR2021/006513 KR2021006513W WO2021241990A1 WO 2021241990 A1 WO2021241990 A1 WO 2021241990A1 KR 2021006513 W KR2021006513 W KR 2021006513W WO 2021241990 A1 WO2021241990 A1 WO 2021241990A1
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WO
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circuit board
printed circuit
area
region
bridge
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/006513
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English (en)
French (fr)
Inventor
지교성
유치백
정배묵
윤민선
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주식회사 케이엠더블유
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Priority to US17/994,017 priority patent/US20230090243A1/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418—Card guides, e.g. grooves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439—Back panel mother boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Definitions

  • the present disclosure relates to a PCB assembly. More particularly, it relates to a PCB assembly capable of bypassing various electrical signals.
  • a plurality of electrical and electronic components are disposed on a printed circuit board (PCB), and an electrical signal is transmitted and received for each device.
  • PCB printed circuit board
  • the signal processing speed becomes slow, which causes degradation of the performance of the PCB.
  • the present disclosure is intended to solve these problems, and a main object of the present disclosure is to provide a PCB assembly capable of bypassing an electrical signal in order to solve a problem of a decrease in signal processing speed without an increase in the number of PCB layers.
  • a printed circuit board on which a plurality of devices are mounted it is disposed on one side of the main printed circuit board (main PCB).
  • main PCB main printed circuit board
  • power supply area a first area positioned on the other side of the main printed circuit board from the power supply area and including a plurality of devices
  • a second area located in the other direction of the main printed circuit board from the first area and including a plurality of elements
  • a third area positioned on the other side of the main printed circuit board from the second area and including a plurality of devices
  • a bridge printed circuit board that receives power from the power supply area and is vertically disposed with the main printed circuit board, wherein the bridge printed circuit board includes the first area and the second area. and across the third region, it provides a PCB assembly characterized in that it transmits power and a signal to at least one region.
  • FIG. 1 is a perspective view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a top view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG 3 is a bottom view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating one surface of a bridge printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a bridge printed circuit board and a card connector illustrating a case in which the bridge printed circuit board is attached to and detached from a card connector according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main printed circuit board and a bridge printed circuit board illustrating a case in which the bridge printed circuit board is soldered to the main printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • reference numerals such as first, second, i), ii), a), b) may be used. These signs are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the signs. In the specification, when a part 'includes' or 'includes' a certain element, it means that other elements may be further included, rather than excluding other elements, unless explicitly stated otherwise. .
  • FIG. 1 is a perspective view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a top view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG 3 is a bottom view of a PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • the PCB assembly includes a main printed circuit board 100 , a power supply area 140 , and a first area , 110), a second area 120, a third area 130, a bridge printed circuit board 150, a plurality of filters 170 and a card connector connector, 160) in whole or in part.
  • a plurality of devices may be mounted on the main printed circuit board 100 .
  • the main printed circuit board 100 may be, for example, a board used in an antenna system for communication, but is not necessarily limited thereto.
  • the power supply region 140 may be disposed on one side of the main printed circuit board 100 .
  • the power supply region 140 serves to supply power to the main printed circuit board 100 , and is configured to supply different voltages according to the needs of the elements mounted on the main printed circuit board 100 .
  • the power supply region 140 according to an embodiment of the present disclosure supplies direct current (DC) power.
  • the first area 110 is located in the other direction of the main printed circuit board 100 from the power supply area 140 . That is, the power supply area 140 and the first area 110 are located in this order based on one side of the main printed circuit board 100 .
  • the first region 110 may include a plurality of devices 300 .
  • the plurality of devices 300 may be, for example, a field-programmable gate array (FPGA) or an application-specific integrated circuit (ASIC), but is not necessarily limited thereto.
  • the second area 120 is located in the other direction of the main printed circuit board 100 from the first area 110 . That is, based on one side of the main printed circuit board 100 , the power supply area 140 , the first area 110 , and the second area 120 are located in this order.
  • the second region 120 may also include a plurality of devices 300 .
  • the plurality of devices 300 may be, for example, FPGAs or ASICs, but is not necessarily limited thereto.
  • the third area 130 is located in the other direction of the main printed circuit board 100 from the second area 120 . That is, based on one side of the main printed circuit board 100 , the power supply area 140 , the first area 110 , the second area 120 , and the third area 130 are located in this order.
  • the third region 130 may also include a plurality of devices 300 .
  • the plurality of devices 300 may be, for example, FPGAs or ASICs, but is not necessarily limited thereto.
  • the bridge printed circuit board 150 is vertically disposed with the main printed circuit board 100 , and may receive power from the power supply area 140 .
  • the bridge printed circuit board 150 traverses the first area 110 , the second area 120 , and the third area 130 , and applies power and a high-speed signal to at least one area. can transmit
  • the bridge printed circuit board 150 is used, for example, when power needs to be supplied to the third area 130 , the first area 110 and the second area 120 may not be passed through, so the main printed circuit board 100 ) may not have a separate power connection line.
  • the number of bridge printed circuit boards 150 disposed on the main printed circuit board 100 may be one or a plurality, and a plurality of elements may be mounted on the bridge printed circuit board 150 .
  • the plurality of filters 170 may be located in an area adjacent to at least one side of the first area 110 , the second area 120 , and the third area 130 .
  • the plurality of filters 170 extract a signal of a specific frequency band.
  • An amplifier may be positioned at the lower end of the plurality of filters 170 .
  • the plurality of filters 170 When the plurality of filters 170 are disposed on the main printed circuit board 100 , they may be disposed side by side with the bridge printed circuit board 150 . That is, the bridge printed circuit board 150 may be disposed parallel to the direction in which the signal is transmitted. When the bridge printed circuit board 150 and the plurality of filters 170 are disposed side by side, the plurality of filters 170 may be disposed to be spaced apart from both surfaces of the bridge printed circuit board 150 .
  • the card connector 160 is mounted in at least one of the first region 110 , the second region 120 , and the third region 130 , and is configured to be coupled to the bridge printed circuit board 150 .
  • one card connector 160 may be mounted in each of the first region 110 , the second region 120 , and the third region 130 .
  • the card connector 160 is configured so that the bridge printed circuit board 150 is detachable (removable).
  • the card connector 160 When the card connector 160 is mounted, it is electrically connected to the plurality of devices 300 disposed on one surface of the first region 110 , the second region 120 , and the third region 130 .
  • the bridge printed circuit board 150 when the bridge printed circuit board 150 is coupled to the card connector 160 , the card connector 160 and the bridge printed circuit board 150 are also electrically connected. Accordingly, the bridge printed circuit board 150 is electrically connected to the plurality of devices 300 by the card connector 160 .
  • the PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure may further include another area (not shown).
  • the other area is included in the main printed circuit board 100 , is located in the other direction of the main printed circuit board 100 from the third area 130 , and includes a plurality of elements. That is, a separate device may be disposed on one surface of the other region to perform a separate function.
  • the bridge printed circuit board 150 crosses the first area 110 , the second area 120 , the third area 130 and other areas, and at least It can pass power and signal to one area.
  • the PCB assembly may include all or part of a main device 310 and a sub device 320 .
  • the main device 310 may be disposed on one surface of the second region 120
  • the sub device 320 may be disposed on one surface of the first region 110 and the third region 130 .
  • the main element 310 receives a digital signal, performs an operation, and then transmits a digital signal according to the operation result to the sub element 320 using the bridge printed circuit board 150 .
  • the signal transmitted by the main element 310 may be a data signal, a control signal, or the like.
  • the sub element 320 may receive a signal from the main element 310 to perform an operation and control a plurality of elements.
  • the sub element 320 may control a plurality of radio frequency integrated circuits (RFICs) disposed on the main printed circuit board 100 .
  • RFICs radio frequency integrated circuits
  • Signals from the main element 310 and the sub element 320 may be transmitted using the bridge printed circuit board 150 . Accordingly, it is possible to transmit signals between devices by using the bridge printed circuit board without going through the main printed circuit board 100 .
  • the main element 310 and the sub element 320 may be mounted on the main printed circuit board 100 using 100 or more signal transfer pins. In this case, if all signals are transmitted using the main printed circuit board 100 , the speed of signal processing of the device may be reduced, so it is preferable to transmit at least some signals using the bridge printed circuit board 150 .
  • One or a plurality of main elements 310 and sub elements 320 may be disposed in each of the first region 110 , the second region 120 , and the third region 130 .
  • the PCB assembly according to an embodiment of the present disclosure may include all or a part of the above configuration, thereby bypassing the main printed circuit board 100 and transmitting a signal to the plurality of devices 300 . Accordingly, there is an effect that can prevent a signal speed decrease.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating one surface of a bridge printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • the PCB assembly may include a plurality of power supply bars 400 .
  • the plurality of power supply bars 400 shown in FIG. 4 are displayed in a somewhat exaggerated protruding form for explanation, and are not necessarily limited to such a shape.
  • the plurality of power supply bars 400 are mounted on at least one surface of the bridge printed circuit board 150 . That is, the plurality of power supply bars 400 may be mounted on both sides of the bridge printed circuit board 150 , and the number to be mounted may be changed as needed.
  • the plurality of power supply bars 400 may distribute power from the power supply region 140 to the first region 110 , the second region 120 , and the third region 130 .
  • each power supply bar 400 may receive different voltages, and may distribute different voltages according to the needs of each area.
  • the bridge printed circuit board 150 includes a plurality of power supply bars 400 , the power supply line of the main printed circuit board 100 can be simplified.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a bridge printed circuit board and a card connector illustrating a case in which the bridge printed circuit board is attached to and detached from a card connector according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main printed circuit board and a bridge printed circuit board illustrating a case in which the bridge printed circuit board is soldered to the main printed circuit board according to an embodiment of the present disclosure.
  • the bridge printed circuit board 150 may be connected to the card connector 160 , and may be directly soldered to the main printed circuit board 100 . have.
  • the bridge printed circuit board 150 When the bridge printed circuit board 150 is connected to the card connector 160 , the bridge printed circuit board 150 is detachably connected to the card connector 160 .
  • a plurality of portions to which the bridge printed circuit board 150 is connected may be configured in one card connector 160, and in this case, the bridge printed circuit board 150 is also configured to be inserted into the plurality of connection portions.
  • a groove to which the bridge printed circuit board 150 can be coupled is formed on one surface of the main printed circuit board 100 .
  • the bridge printed circuit board 150 may be electrically connected to the plurality of devices 300 by being soldered to the groove of the main printed circuit board 100 .
  • the PCB assembly further includes a bridge cover (not shown) in order to prevent the bridge printed circuit board 150 from being separated from the main printed circuit board 100 or the card connector 160 .
  • a bridge cover (not shown) in order to prevent the bridge printed circuit board 150 from being separated from the main printed circuit board 100 or the card connector 160 .
  • the bridge cover is configured to be detachably attached to the main printed circuit board 100 or the card connector 160 , and can prevent the bridge printed circuit board 150 from being detached while covering the bridge printed circuit board 150 .
  • the bridge cover may be formed in a 'C' shape, but is not necessarily limited thereto.
  • the PCB assembly bypasses various electrical signals such as power, data signals, and control signals without passing through the main printed circuit board 100, so that the number of layers of the PCB is not increased. It also has the effect of preventing the signal processing speed from being lowered.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PCB 조립체를 개시한다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(main printed circuit board)으로서, 메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area); 전원공급 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area); 제1 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area); 제2 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되, 브릿지 인쇄회로기판은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체를 제공한다. [대표도] 도 1

Description

PCB 조립체
본 개시는 PCB 조립체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 다양한 전기적 신호를 우회시킬 수 있는 PCB 조립체에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
PCB(Printed Circuit Board)에는 다수의 전기전자 소자(electronic component)가 배치되는데 각 소자마다 전기적 신호를 송수신하게 된다. 다만, 송수신되는 전기적 신호의 양이 많아지거나 신호를 고속으로 처리해야 하는 경우에는 신호처리(signal processing) 속도가 느려지는 현상이 발생하게 되고, 이는 PCB의 성능저하를 일으킨다.
신호처리 속도의 저하를 해소하기 위해서, PCB의 층(layer) 수를 증가시킴으로써 소자의 수용용량을 확대하는 등의 방법이 사용되고 있다. 그러나, 소자가 처리하는 전기적 신호의 양이 많은 경우, 또는 고속 신호를 처리하는 경우에 있어서는 PCB의 층 수가 다층, 예컨대 20층 이상이 되어야 한다. 따라서, 이러한 PCB 제작을 위해서 다양한 기술적 난점을 해결해야 하고, 이에 따른 상당한 비용이 소요되는 문제가 있다.
이에, 본 개시는 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, PCB 층 수의 증가 없이 신호처리 속도의 저하 문제를 해결하기 위해 전기적 신호를 우회시킬 수 있도록 하는 PCB 조립체를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로서, 메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area); 상기 전원공급 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area); 상기 제1 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area); 상기 제2 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및 상기 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 상기 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되, 상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 다양한 전기적 신호를 우회시킴으로써, PCB의 층 수를 증가시키지 않으면서도, 즉 제조비용을 절감하면서도 병목현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 상면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 하면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판의 일면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 카드커넥터에 부착 및 탈착된 경우를 나타내는 브릿지 인쇄회로기판 및 카드커넥터의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 메인 인쇄회로기판에 솔더링되는 경우를 나타내는 메인 인쇄회로기판 및 브릿지 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 이용해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 상면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 하면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 메인 인쇄회로기판(main printed circuit board, 100), 전원공급 영역(power supply area, 140), 제1 영역(first area, 110), 제2 영역(second area, 120), 제3 영역(third area, 130), 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board, 150), 복수의 필터(filter, 170) 및 카드커넥터(card connector, 160)의 전부 또는 일부를 포함한다.
메인 인쇄회로기판(100)은 복수의 소자(device)가 실장(mount)될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 메인 인쇄회로기판(100)은 예컨대, 통신용 안테나(antenna) 시스템에 사용되는 기판일 수 있으나 반드시 이에 한정된 것은 아니다.
전원공급 영역(140)은 메인 인쇄회로기판(100)의 일측에 배치될 수 있다. 전원공급 영역(140)은 메인 인쇄회로기판(100)에 전원(power)을 공급하는 역할을 하며, 메인 인쇄회로기판(100)에 실장된 소자들의 필요에 따라 다른 전압을 공급할 수 있도록 구성된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전원공급 영역(140)은 직류(DC) 전원을 공급한다.
제1 영역(110)은 전원공급 영역(140)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110) 순으로 위치한다. 제1 영역(110)은 복수의 소자(device, 300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA(Field-Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 영역(120)은 제1 영역(110)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110), 제2 영역(120) 순으로 위치한다. 제2 영역(120) 역시 복수의 소자(300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA 또는 ASIC 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제3 영역(130)은 제2 영역(120)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130) 순으로 위치한다. 제3 영역(130) 역시 복수의 소자(300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA 또는 ASIC 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
브릿지 인쇄회로기판(150)은 메인 인쇄회로기판(100)과 수직하게 배치되고, 전원공급 영역(140)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)은 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 고속신호(high-speed signal)를 전달할 수 있다.
브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하면, 예컨대 제3 영역(130)에 전원을 공급해야 하는 경우 제1 영역(110) 및 제2 영역(120)을 거치지 않을 수 있으므로, 메인 인쇄회로기판(100)에 별도의 전원 연결선을 배치시키지 않을 수 있다.
메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 개수는 1개 또는 복수 개가 될 수 있고, 브릿지 인쇄회로기판(150)에는 복수의 소자가 실장될 수 있다.
복수의 필터(170)가 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 위치할 수 있다. 복수의 필터(170)는 특정 주파수 대역의 신호를 추출한다. 복수의 필터(170)의 하단에는 앰프(amp)가 위치할 수 있다.
복수의 필터(170)가 메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)과 나란히 배치될 수 있다. 즉, 브릿지 인쇄회로기판(150)에서 신호가 전달되는 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)과 복수의 필터(170)가 나란히 배치되는 경우, 복수의 필터(170)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 양면으로부터 각각 이격되어 배치될 수 있다.
카드커넥터(160)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130) 중 적어도 하나의 영역에 실장되며, 브릿지 인쇄회로기판(150)과 결합될 수 있도록 구성된다. 예컨대, 카드커넥터(160)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)에 각각 하나씩 실장될 수 있다. 또한, 카드커넥터(160)는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 탈부착 가능(removable)하도록 구성된다.
카드커넥터(160)가 실장되는 경우 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130)의 일면에 배치되는 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결된다. 또한, 카드커넥터(160)에 브릿지 인쇄회로기판(150)이 결합되는 경우 카드커넥터(160)와 브릿지 인쇄회로기판(150) 역시 전기적으로 연결된다. 따라서, 카드커넥터(160)에 의해 브릿지 인쇄회로기판(150)은 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결된다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 기타 영역(other area, 미도시)을 더 포함할 수 있다.
기타 영역은 메인 인쇄회로기판(100)에 포함되고, 제3 영역(130)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치하며, 복수의 소자를 포함한다. 즉, 기타 영역의 일면에는 별도의 소자가 배치되어 별도의 기능을 수행할 수 있다.
메인 인쇄회로기판(100)이 기타 영역을 포함하는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)은 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130) 및 기타 영역을 가로지르며 적어도 한 영역에 전원 및 신호를 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 메인 소자(main device, 310) 및 서브 소자(sub device, 320)의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
예컨대, 메인 소자(310)는 제2 영역(120)의 일면에 배치될 수 있고, 서브 소자(320)는 제1 영역(110) 및 제3 영역(130)의 일면에 배치될 수 있다.
메인 소자(310)는 디지털 신호(digital signal)를 수신하여 연산(operation)을 수행한 다음, 연산결과에 따른 디지털 신호를 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 서브 소자(320)에 전달한다. 메인 소자(310)가 전달하는 신호는 데이터 신호(data signal), 제어신호(control signal) 등이 될 수 있다.
서브 소자(320)는 메인 소자(310)로부터의 신호를 수신하여 연산을 수행하고, 복수의 소자들을 제어할 수 있다. 예컨대, 서브 소자(320)는 메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 복수의 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)를 제어할 수 있다.
메인 소자(310) 및 서브 소자(320)으로부터의 신호는 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 전달될 수 있다. 따라서, 메인 인쇄회로기판(100)을 거치지 않고 브릿지 인쇄회로기판을 이용하여 소자 간 신호 전달이 가능하다. 예컨대, 메인 소자(310) 및 서브 소자(320)는 메인 인쇄회로기판(100)에 100개 이상의 신호전달핀을 이용하여 실장될 수 있다. 이 경우 모든 신호를 메인 인쇄회로기판(100)을 이용하여 전달하면 소자의 신호처리의 속도가 저하될 수 있으므로, 적어도 일부 신호는 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 전달하는 것이 바람직하다.
메인 소자(310) 및 서브 소자(320)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130) 각각에 1개 또는 복수 개가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 위와 같은 구성의 전부 또는 일부를 포함함으로써, 메인 인쇄회로기판(100)을 우회하여 신호를 복수의 소자(300)에 전달할 수 있다. 따라서, 신호의 속도저하 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판의 일면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 복수의 전원공급바(power supply bar, 400)를 포함할 수 있다. 도 4에서 도시하는 복수의 전원공급바(400)는 설명을 위해 다소 과장되게 돌출된 형태로 표시하였으며, 반드시 이와 같은 형상으로 제한되는 것은 아니다.
복수의 전원공급바(400)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 적어도 일면에 실장된다. 즉, 복수의 전원공급바(400)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 양면에 실장될 수도 있고, 실장되는 개수도 필요에 따라 변경 가능하다.
복수의 전원공급바(400)는 전원공급 영역(140)으로부터의 전원을 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)에 분배해줄 수 있다. 또한, 각각의 전원공급바(400)는 각기 다른 전압을 공급받을 수 있고, 각 영역의 필요에 따라 서로 다른 전압을 분배해줄 수 있다.
위와 같이 브릿지 인쇄회로기판(150)이 복수의 전원공급바(400)를 포함함으로써, 메인 인쇄회로기판(100)의 전원 공급라인을 간소화시킬 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 카드커넥터에 부착 및 탈착된 경우를 나타내는 브릿지 인쇄회로기판 및 카드커넥터의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 메인 인쇄회로기판에 솔더링되는 경우를 나타내는 메인 인쇄회로기판 및 브릿지 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판(150)은 카드커넥터(160)에 연결될 수 있고, 메인 인쇄회로기판(100)에 직접 솔더링(soldering)될 수도 있다.
브릿지 인쇄회로기판(150)이 카드커넥터(160)에 연결되는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)은 카드커넥터(160)에 탈부착 가능하도록 연결된다. 하나의 카드커넥터(160)에는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 연결되는 부위가 복수 개로 구성될 수도 있으며, 이 경우 브릿지 인쇄회로기판(150) 역시 복수 개의 연결부위에 삽입될 수 있도록 구성된다.
브릿지 인쇄회로기판(150)이 메인 인쇄회로기판(100)에 직접 솔더링되는 경우, 메인 인쇄회로기판(100)의 일면에는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 결합될 수 있는 홈(groove)이 형성될 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)은 메인 인쇄회로기판(100)의 홈에 솔더링됨으로써, 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 메인 인쇄회로기판(100) 또는 카드커넥터(160)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 브릿지커버(bridge cover, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
브릿지커버는 메인 인쇄회로기판(100) 또는 카드커넥터(160)에 탈부착 가능하도록 구성되고, 브릿지 인쇄회로기판(150)을 덮으면서 브릿지 인쇄회로기판(150)의 이탈을 방지할 수 있다. 예컨대, 브릿지커버는 'ㄷ'자 형상으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 전원, 데이터 신호, 제어신호 등과 같은 다양한 전기적 신호를 메인 인쇄회로기판(100)을 거치지 않게 우회시킴으로써, PCB의 층 수를 증가시키지 않으면서도 신호처리 속도가저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[부호의 설명] 100: 메인 인쇄회로기판, 110: 제1 영역, 120: 제2 영역, 130: 제3 영역, 140: 전원공급 영역, 150: 브릿지 인쇄회로기판, 160: 카드커넥터, 170: 필터, 300: 소자, 310: 메인 소자, 320: 서브 소자, 400: 전원공급바
[CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION]
본 특허출원은, 본 명세서에 그 전체가 참고로서 포함되는, 2020년 05월 26일자로 한국에 출원한 특허출원번호 제10-2020-0063074호에 대해 우선권을 주장한다.

Claims (11)

  1. 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로서,
    메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area);
    상기 전원공급 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area);
    상기 제1 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area);
    상기 제2 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및
    상기 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 상기 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 영역에 실장되고, 상기 브릿지 인쇄회로기판과 결합하도록 구성된 카드커넥터(card connector)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 영역의 일면에는 메인 소자(main device)가 배치되고,
    상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 일면에는 서브 소자(sub device)가 배치되며,
    상기 메인 소자는 상기 서브 소자를 제어하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 위치하는 복수의 필터(filter)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 필터는 상기 브릿지 인쇄회로기판과 나란한 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 필터(filter)는 상기 브릿지 인쇄회로기판의 양면으로부터 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판의 적어도 일면에 실장되어 전압이 서로 상이한 전원을 공급하는 복수의 전원공급바(power supply bar)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 복수 개인 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 영역에 솔더링(soldering)되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  10. 제 2항에 있어서.
    상기 메인 인쇄회로기판 또는 상기 카드커넥터에 탈부착이 가능하도록 구성되고, 상기 브릿지 인쇄회로기판을 덮어 상기 브릿지 인쇄회로기판의 이탈을 방지하는 브릿지커버(bridge cover)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄회로기판은,
    상기 제3 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고, 복수의 소자를 포함하는 적어도 하나 이상의 기타 영역(other area)을 더 포함하고,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역 및 상기 기타 영역을 가로지르며 적어도 한 영역에 전원 및 신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
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