KR20210146059A - Pcb 조립체 - Google Patents

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KR20210146059A
KR20210146059A KR1020200063074A KR20200063074A KR20210146059A KR 20210146059 A KR20210146059 A KR 20210146059A KR 1020200063074 A KR1020200063074 A KR 1020200063074A KR 20200063074 A KR20200063074 A KR 20200063074A KR 20210146059 A KR20210146059 A KR 20210146059A
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지교성
유치백
정배묵
윤민선
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Abstract

PCB 조립체를 개시한다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(main printed circuit board)으로서, 메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area); 전원공급 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area); 제1 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area); 제2 영역으로부터 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되, 브릿지 인쇄회로기판은 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체를 제공한다.

Description

PCB 조립체{PCB Assembly}
본 개시는 PCB 조립체에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 다양한 전기적 신호를 우회시킬 수 있는 PCB 조립체에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
PCB(Printed Circuit Board)에는 다수의 전기전자 소자(electronic component)가 배치되는데 각 소자마다 전기적 신호를 송수신하게 된다. 다만, 송수신되는 전기적 신호의 양이 많아지거나 신호를 고속으로 처리해야 하는 경우에는 신호처리(signal processing) 속도가 느려지는 현상이 발생하게 되고, 이는 PCB의 성능저하를 일으킨다.
신호처리 속도의 저하를 해소하기 위해서, PCB의 층(layer) 수를 증가시킴으로써 소자의 수용용량을 확대하는 등의 방법이 사용되고 있다. 그러나, 소자가 처리하는 전기적 신호의 양이 많은 경우, 또는 고속 신호를 처리하는 경우에 있어서는 PCB의 층 수가 다층, 예컨대 20층 이상이 되어야 한다. 따라서, 이러한 PCB 제작을 위해서 다양한 기술적 난점을 해결해야 하고, 이에 따른 상당한 비용이 소요되는 문제가 있다.
이에, 본 개시는 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, PCB 층 수의 증가 없이 신호처리 속도의 저하 문제를 해결하기 위해 전기적 신호를 우회시킬 수 있도록 하는 PCB 조립체를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시예에 의하면, 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로서, 메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area); 상기 전원공급 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area); 상기 제1 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area); 상기 제2 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및 상기 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 상기 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되, 상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 다양한 전기적 신호를 우회시킴으로써, PCB의 층 수를 증가시키지 않으면서도, 즉 제조비용을 절감하면서도 병목현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 상면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 하면도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판의 일면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 카드커넥터에 부착 및 탈착된 경우를 나타내는 브릿지 인쇄회로기판 및 카드커넥터의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 메인 인쇄회로기판에 솔더링되는 경우를 나타내는 메인 인쇄회로기판 및 브릿지 인쇄회로기판의 단면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 이용해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 상면도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체의 하면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 메인 인쇄회로기판(main printed circuit board, 100), 전원공급 영역(power supply area, 140), 제1 영역(first area, 110), 제2 영역(second area, 120), 제3 영역(third area, 130), 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board, 150), 복수의 필터(filter, 170) 및 카드커넥터(card connector, 160)의 전부 또는 일부를 포함한다.
메인 인쇄회로기판(100)은 복수의 소자(device)가 실장(mount)될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 메인 인쇄회로기판(100)은 예컨대, 통신용 안테나(antenna) 시스템에 사용되는 기판일 수 있으나 반드시 이에 한정된 것은 아니다.
전원공급 영역(140)은 메인 인쇄회로기판(100)의 일측에 배치될 수 있다. 전원공급 영역(140)은 메인 인쇄회로기판(100)에 전원(power)을 공급하는 역할을 하며, 메인 인쇄회로기판(100)에 실장된 소자들의 필요에 따라 다른 전압을 공급할 수 있도록 구성된다. 본 개시의 일 실시예에 따른 전원공급 영역(140)은 직류(DC) 전원을 공급한다.
제1 영역(110)은 전원공급 영역(140)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110) 순으로 위치한다. 제1 영역(110)은 복수의 소자(device, 300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA(Field-Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 영역(120)은 제1 영역(110)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110), 제2 영역(120) 순으로 위치한다. 제2 영역(120) 역시 복수의 소자(300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA 또는 ASIC 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제3 영역(130)은 제2 영역(120)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치한다. 즉, 메인 인쇄회로기판(100)의 일측을 기준으로 전원공급 영역(140), 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130) 순으로 위치한다. 제3 영역(130) 역시 복수의 소자(300)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(300)는 예컨대, FPGA 또는 ASIC 등이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
브릿지 인쇄회로기판(150)은 메인 인쇄회로기판(100)과 수직하게 배치되고, 전원공급 영역(140)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)은 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 고속신호(high-speed signal)를 전달할 수 있다.
브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하면, 예컨대 제3 영역(130)에 전원을 공급해야 하는 경우 제1 영역(110) 및 제2 영역(120)을 거치지 않을 수 있으므로, 메인 인쇄회로기판(100)에 별도의 전원 연결선을 배치시키지 않을 수 있다.
메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 개수는 1개 또는 복수 개가 될 수 있고, 브릿지 인쇄회로기판(150)에는 복수의 소자가 실장될 수 있다.
복수의 필터(170)가 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 위치할 수 있다. 복수의 필터(170)는 특정 주파수 대역의 신호를 추출한다. 복수의 필터(170)의 하단에는 앰프(amp)가 위치할 수 있다.
복수의 필터(170)가 메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)과 나란히 배치될 수 있다. 즉, 브릿지 인쇄회로기판(150)에서 신호가 전달되는 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)과 복수의 필터(170)가 나란히 배치되는 경우, 복수의 필터(170)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 양면으로부터 각각 이격되어 배치될 수 있다.
카드커넥터(160)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130) 중 적어도 하나의 영역에 실장되며, 브릿지 인쇄회로기판(150)과 결합될 수 있도록 구성된다. 예컨대, 카드커넥터(160)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)에 각각 하나씩 실장될 수 있다. 또한, 카드커넥터(160)는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 탈부착 가능(removable)하도록 구성된다.
카드커넥터(160)가 실장되는 경우 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130)의 일면에 배치되는 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결된다. 또한, 카드커넥터(160)에 브릿지 인쇄회로기판(150)이 결합되는 경우 카드커넥터(160)와 브릿지 인쇄회로기판(150) 역시 전기적으로 연결된다. 따라서, 카드커넥터(160)에 의해 브릿지 인쇄회로기판(150)은 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결된다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 기타 영역(other area, 미도시)을 더 포함할 수 있다.
기타 영역은 메인 인쇄회로기판(100)에 포함되고, 제3 영역(130)으로부터 메인 인쇄회로기판(100)의 타측 방향에 위치하며, 복수의 소자를 포함한다. 즉, 기타 영역의 일면에는 별도의 소자가 배치되어 별도의 기능을 수행할 수 있다.
메인 인쇄회로기판(100)이 기타 영역을 포함하는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)은 제1 영역(110), 제2 영역(120), 제3 영역(130) 및 기타 영역을 가로지르며 적어도 한 영역에 전원 및 신호를 전달할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 메인 소자(main device, 310) 및 서브 소자(sub device, 320)의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.
예컨대, 메인 소자(310)는 제2 영역(120)의 일면에 배치될 수 있고, 서브 소자(320)는 제1 영역(110) 및 제3 영역(130)의 일면에 배치될 수 있다.
메인 소자(310)는 디지털 신호(digital signal)를 수신하여 연산(operation)을 수행한 다음, 연산결과에 따른 디지털 신호를 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 서브 소자(320)에 전달한다. 메인 소자(310)가 전달하는 신호는 데이터 신호(data signal), 제어신호(control signal) 등이 될 수 있다.
서브 소자(320)는 메인 소자(310)로부터의 신호를 수신하여 연산을 수행하고, 복수의 소자들을 제어할 수 있다. 예컨대, 서브 소자(320)는 메인 인쇄회로기판(100)에 배치되는 복수의 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)를 제어할 수 있다.
메인 소자(310) 및 서브 소자(320)으로부터의 신호는 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 전달될 수 있다. 따라서, 메인 인쇄회로기판(100)을 거치지 않고 브릿지 인쇄회로기판을 이용하여 소자 간 신호 전달이 가능하다. 예컨대, 메인 소자(310) 및 서브 소자(320)는 메인 인쇄회로기판(100)에 100개 이상의 신호전달핀을 이용하여 실장될 수 있다. 이 경우 모든 신호를 메인 인쇄회로기판(100)을 이용하여 전달하면 소자의 신호처리의 속도가 저하될 수 있으므로, 적어도 일부 신호는 브릿지 인쇄회로기판(150)을 이용하여 전달하는 것이 바람직하다.
메인 소자(310) 및 서브 소자(320)는 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130) 각각에 1개 또는 복수 개가 배치될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 위와 같은 구성의 전부 또는 일부를 포함함으로써, 메인 인쇄회로기판(100)을 우회하여 신호를 복수의 소자(300)에 전달할 수 있다. 따라서, 신호의 속도저하 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판의 일면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 복수의 전원공급바(power supply bar, 400)를 포함할 수 있다. 도 4에서 도시하는 복수의 전원공급바(400)는 설명을 위해 다소 과장되게 돌출된 형태로 표시하였으며, 반드시 이와 같은 형상으로 제한되는 것은 아니다.
복수의 전원공급바(400)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 적어도 일면에 실장된다. 즉, 복수의 전원공급바(400)는 브릿지 인쇄회로기판(150)의 양면에 실장될 수도 있고, 실장되는 개수도 필요에 따라 변경 가능하다.
복수의 전원공급바(400)는 전원공급 영역(140)으로부터의 전원을 제1 영역(110), 제2 영역(120) 및 제3 영역(130)에 분배해줄 수 있다. 또한, 각각의 전원공급바(400)는 각기 다른 전압을 공급받을 수 있고, 각 영역의 필요에 따라 서로 다른 전압을 분배해줄 수 있다.
위와 같이 브릿지 인쇄회로기판(150)이 복수의 전원공급바(400)를 포함함으로써, 메인 인쇄회로기판(100)의 전원 공급라인을 간소화시킬 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 카드커넥터에 부착 및 탈착된 경우를 나타내는 브릿지 인쇄회로기판 및 카드커넥터의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따라 브릿지 인쇄회로기판이 메인 인쇄회로기판에 솔더링되는 경우를 나타내는 메인 인쇄회로기판 및 브릿지 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판(150)은 카드커넥터(160)에 연결될 수 있고, 메인 인쇄회로기판(100)에 직접 솔더링(soldering)될 수도 있다.
브릿지 인쇄회로기판(150)이 카드커넥터(160)에 연결되는 경우, 브릿지 인쇄회로기판(150)은 카드커넥터(160)에 탈부착 가능하도록 연결된다. 하나의 카드커넥터(160)에는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 연결되는 부위가 복수 개로 구성될 수도 있으며, 이 경우 브릿지 인쇄회로기판(150) 역시 복수 개의 연결부위에 삽입될 수 있도록 구성된다.
브릿지 인쇄회로기판(150)이 메인 인쇄회로기판(100)에 직접 솔더링되는 경우, 메인 인쇄회로기판(100)의 일면에는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 결합될 수 있는 홈(groove)이 형성될 수 있다. 브릿지 인쇄회로기판(150)은 메인 인쇄회로기판(100)의 홈에 솔더링됨으로써, 복수의 소자(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 브릿지 인쇄회로기판(150)이 메인 인쇄회로기판(100) 또는 카드커넥터(160)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 브릿지커버(bridge cover, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
브릿지커버는 메인 인쇄회로기판(100) 또는 카드커넥터(160)에 탈부착 가능하도록 구성되고, 브릿지 인쇄회로기판(150)을 덮으면서 브릿지 인쇄회로기판(150)의 이탈을 방지할 수 있다. 예컨대, 브릿지커버는 'ㄷ'자 형상으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 설명한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 PCB 조립체는 전원, 데이터 신호, 제어신호 등과 같은 다양한 전기적 신호를 메인 인쇄회로기판(100)을 거치지 않게 우회시킴으로써, PCB의 층 수를 증가시키지 않으면서도 신호처리 속도가저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 메인 인쇄회로기판 110: 제1 영역
120: 제2 영역 130: 제3 영역
140: 전원공급 영역 150: 브릿지 인쇄회로기판
160: 카드커넥터 170: 필터
300: 소자 310: 메인 소자
320: 서브 소자 400: 전원공급바

Claims (11)

  1. 복수의 소자(device)가 실장(mount)되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로서,
    메인 인쇄회로기판(main PCB)의 일측에 배치되는 전원공급 영역(power supply area);
    상기 전원공급 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자(device)를 포함하는 제1 영역(first area);
    상기 제1 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제2 영역(second area);
    상기 제2 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고 복수의 소자를 포함하는 제3 영역(third area); 및
    상기 전원공급 영역으로부터 전원을 공급받고, 상기 메인 인쇄회로기판과 수직하게 배치되는 브릿지 인쇄회로기판(bridge printed circuit board)을 포함하되,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 가로지르며, 적어도 한 영역에 전원(power) 및 신호(signal)를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 영역에 실장되고, 상기 브릿지 인쇄회로기판과 결합하도록 구성된 카드커넥터(card connector)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 영역의 일면에는 메인 소자(main device)가 배치되고,
    상기 제1 영역 및 상기 제3 영역의 일면에는 서브 소자(sub device)가 배치되며,
    상기 메인 소자는 상기 서브 소자를 제어하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역의 적어도 일측으로부터 인접한 영역에 위치하는 복수의 필터(filter)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 필터는 상기 브릿지 인쇄회로기판과 나란한 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 필터(filter)는 상기 브릿지 인쇄회로기판의 양면으로부터 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판의 적어도 일면에 실장되어 전압이 서로 상이한 전원을 공급하는 복수의 전원공급바(power supply bar)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 복수 개인 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역 중 적어도 하나의 영역에 솔더링(soldering)되는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  10. 제 2항에 있어서.
    상기 메인 인쇄회로기판 또는 상기 카드커넥터에 탈부착이 가능하도록 구성되고, 상기 브릿지 인쇄회로기판을 덮어 상기 브릿지 인쇄회로기판의 이탈을 방지하는 브릿지커버(bridge cover)
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 메인 인쇄회로기판은,
    상기 제3 영역으로부터 상기 메인 인쇄회로기판의 타측 방향에 위치하고, 복수의 소자를 포함하는 적어도 하나 이상의 기타 영역(other area)을 더 포함하고,
    상기 브릿지 인쇄회로기판은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역, 상기 제3 영역 및 상기 기타 영역을 가로지르며 적어도 한 영역에 전원 및 신호를 전달하는 것을 특징으로 하는 PCB 조립체.
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