KR100705035B1 - 이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩을 연결하는 연결인쇄회로 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 주 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 제어 칩과 메모리 칩과, 연결 인쇄회로기판을 포함하는 이동 통신 단말기는, (1) 상기 제어 칩은 상기 주 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin)와, 상기 연결 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자를 포함하고, (2) 상기 메모리 칩은 상기 연결 인쇄회로 기판에 연결되는 제3 연결단자를 포함하고, (3) 상기 연결 인쇄회로기판은 상기 제2 연결단자가 연결되는 제1 칩 연결부와 상기 제3 연결단자가 연결되는 제2 칩 연결부와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전가능하게 연결하는 데이터 선로와, 상기 주 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 접지 패드(Ground Pad)를 포함하고, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지도록 구성된다.

인쇄회로기판, PCB, 연결, 제어칩, 메모리칩

Description

이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩을 연결하는 연결 인쇄회로{Bridge Printed Circuit Board for Connecting Control-Chip and Memory-Chip of Mobile Communication Terminal}

도 1은 본 발명에 의한 이동 통신 단말기 회로부의 일부 구성의 정면도.

도 2는 도 1에 도시된 이동 통신 단말기 회로부의 측면도.

도 3은 본 발명에 따른 이동 통신 단말기에 제공되는 제어 칩의 측면도.

도 4는 본 발명에 따른 이동 통신 단말기에 제공되는 메모리 칩의 측면도.

도 5는 본 발명에 의한 이동 통신 단말기에 제공되는 연결 인쇄회로기판의 측면도.

본 발명은 이동 통신 단말기에 제공되는 제어 칩과 메모리 칩 간의 데이터 송수신을 수행하기 위한 연결 구조에 관한 것으로, 특히 제어 칩과 메모리 칩 사이에 연결 인쇄회로기판(Bridge PCB; Printed Circuit Board)을 제공하여 제어 칩과 메모리 칩간의 데이터 송수신을 수행하도록 하는 연결 구조에 관한 것이다.

이동 통신 단말기에는 이동 통신 및/또는 각종 이동 통신 단말기 응용 프로 그램의 구동과 제어를 위해 제공되는 제어 칩이 제공되는데 예를 들어 Qualcomm 사의 MSM 칩 시리즈를 그 예로 들 수 있다. 상기 제어 칩에는 외부 소자와의 데이터 송수신을 위해 연결 단자(Pin)가 복수 개 제공되는데 주지의 사실대로 연결 단자의 갯수, 위치 등은 칩셋의 종류에 따라 다르게 제공될 수 있다. 한편, 이동 통신 단말기에는 제어 칩 이외에도 메모리 칩 예를 들어 flash 메모리 등이 제공되어 이동 통신 단말기의 작동을 제어하는 제어 프로그램, 기타 이동 통신 단말기 상에서 구동되는 다양한 응용 소프트웨어가 탑재되게 되는 것은 주지의 사실과 같다. 상기 메모리 칩에도 역시 그 칩셋의 종류에 따라 연결 단자가 복수 개 제공되며 상기 제어 칩과 데이터 송수신을 상기 단자를 통해 이루어지게 된다. 따라서, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩 사이의 데이터 송수신은 상기 연결 단자를 통해 이루어지고, 이를 위해 상기 제어칩과 상기 메모리 칩은 주 인쇄회로기판(Main PCB; Main Printed Circuit Board)에 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 실장되고, 상기 주 인쇄회로기판에 배설되며 양 끝단에 상기 제어 칩의 연결 단자와 상기 메모리 칩의 연결단자가 각각 연결되는 데이터 송수신 라인을 통해 상기 제어 칩과 메모리 칩은 데이터를 송수신하게 된다.

그러나, 상기 주 인쇄회로 기판상에는 상기 데이터 송수신 라인 이외에도 예를 들어 이동 통신 단말기에 제공되는 영상 촬영 장치의 작동을 제어하기 위한 데이터 송수신로 또는 직렬 전원 공급 선로 등 다른 선로가 배설되게 되게 되고, 또는 복수 개의 층(multi layer)으로 구성되는 이동 통신 단말기의 인쇄회로기판의 배치에 따라 상기 다른 선로들과 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩의 데이터 송수신 라인이 서로 층을 달리하여 교차하여 배설되는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는 서로 다른 선로간의 간섭에 의해 Data가 훼손될 수 있고, 따라서 이동 통신 단말기의 작동 제어가 원활히 이루어지지 않는 경우가 있다. 나아가, 이를 회피하기 위해서 동일 층 또는 서로 다른 층에 배설되는 데이터 송수신 라인간의 간섭을 배제하는 설계를 하는 것은 여간 어려운 과제가 아닐 수 없었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하여, 제어 칩과 메모리 칩 사이의 데이터 송수신에 영향을 미칠 수 있는 다른 데이터 선로와 확실히 이격되는 데이터 송수신 라인을 구축하는 연결 인쇄회로 기판을 제공하여 데이터 송수신에 간섭을 받지 아니하는 이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩의 연결 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

나아가, 이동 통신 단말기에 제공되는 다수의 선로에 대해 독립적으로 배설되며 간섭을 배제하기 위한 Ground 영역을 확보할 수 있는 제어 칩과 메모리 칩간의 데이터 송수신 라인을 제공하여 안정적인 선로 설계를 할 수 있는 이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩의 연결 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 주 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 제어 칩과 메모리 칩과, 연결 인쇄회로기판을 포함하는 이동 통신 단말기는, (1) 상기 제어 칩은 상기 주 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin)와, 상기 연결 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자를 포함하고, (2) 상기 메모리 칩은 상기 연결 인쇄회로 기판에 연결되는 제3 연결단자를 포함하고, (3) 상기 연결 인쇄회로기판은 상기 제2 연결단자가 연결되는 제1 칩 연결부와 상기 제3 연결단자가 연결되는 제2 칩 연결부와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전가능하게 연결하는 데이터 선로와, 상기 주 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 접지 패드(Ground Pad)를 포함하고, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지도록 구성된다.

이와 같은 구성에 의하면, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신이 상기 주 인쇄회로기판과 별채로 제공되는 상기 연결 인쇄회로기판에 배설되는 상기 데이터 선로를 통해 이루어지므로, 상기 주 인쇄회로기판 상에 배설되는 여타의 선로들과의 간섭을 최소화할 수 있어 제어 칩과 메모리 칩 간의 데이터 송수신이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있고, 데이터 라인을 포함하는 인쇄회로기판의 설계와 회로 소자들의 배치를 용이하게 설계할 수 있는 이동 통신 단말기를 제공할 수 있게 된다.

바람직하게는, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩은 상기 주 인쇄회로기판보다 상층(upper layer)에 배치되며, (a) 상기 연결 인쇄회로기판의 제1 칩 연결부는 상기 제어 칩보다 상층에 배치되고, (b) 상기 연결 인쇄회로기판의 제2 칩 연결부는 상기 메모리 칩보다 상층에 배치되도록 구성된다. 이와 같은 구성을 취하기 위해서 바람직하게는 상기 제1 연결단자는 상기 주 인쇄회로 기판을 향하여 하방 연장하도록 구성되고, 상기 제2 연결단자는 상기 연결 인쇄회로 기판을 향하여 상기 제1 연 결단자와 달리 상방 연장하도록 구성되는 것이 바람직하며, 상기 제3 연결 단자는 상기 제2 연결단자와 마찬가지로 상기 연결 인쇄회로 기판을 향하여 상방 연장하도록 구성되는 것이 바람직하다.

한편 이와 같은 구성에 의하면, 상기 주 인쇄회로 기판, 상기 제어 칩과 메모리 칩, 상기 인쇄회로 기판의 순서로 각 구성들이 서로 층을 달리하여 배치되도록 인쇄회로 기판과 연결 소자들을 구성하게 되어, 주 인쇄회로기판 상에 배설되는 여타의 선로들과 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩 간의 데이터 송수신 라인이 이격되어 구성되므로 선로간 간섭을 최소화 할 수 있게된다.

바람직하게는, 상기 접지 패드는 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩 사이에 배치되도록 구성된다.

상기 접지 패드는 상기 주 인쇄회로기판에 실장되는 것이 바람직하며, 상기 접지 패드의 실장에 의해 연결 인쇄회로기판이 상기 주 인쇄회로 기판에 대해 실질적으로 이동이 자제되어 고정된다.

바람직하게는, 상기 인쇄회로 기판은 도체로 구성되는 접지(Ground) 영역을 포함하는 외부 기판과, 상기 외부 기판의 내부에 수용되며 도전 가능한 도체로 구성되는 내부 회로를 포함하고, 상기 내부 회로는 상기 데이터 선로를 포함하도록 구성된다.

이와 같은 구성을 위하여 상기 연결 인쇄회로기판의 내층은 상부는 상기 데이터 선로가 배설되도록 구성되고, 하부는 접지(Ground) 부분으로 나뉘어지며, 접지 부분은 연결 인쇄회로기판의 저단부에 위치하는 접지 패드와 연결되도록 구성된 다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 하겠다.

도 1에는 본 발명에 의한 이동 통신 단말기 회로부의 일부 구성의 정면도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 이동 통신 단말기 회로부의 측면도가 도시되어 있다. 도 1과 도 2에서 더욱 상세하게 본 발명에 의한 이동 통신 단말기의 회로부에 대하여 설명한다.

도 1 및/또는 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 이동 통신 단말기의 회로부는 이동 통신 단말기의 작동을 제어하기 위해 제공되는 제어 칩(1)과, 상기 제어 칩(1)과 데이터 통신을 수행하여 작동 제어를 위한 프로그램의 구동, 데이터의 저장 등을 수행하는 메모리 칩(4)과, 상기 제어 칩(1)과 상기 메모리 칩(4)의 데이터 송수신을 중계하는 연결 인쇄회로기판(7)을 포함하고, 상기 제어 칩(1)과 상기 메모리 칩(4)이 실장되는 주 회로기판(6)을 포함하도록 구성된다.

도 1 및/또는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제어 칩(1)은 상기 주 인쇄회로기판(6)에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin; 11)와, 상기 연결 인쇄회로기판(7)에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자(12)를 포함하고, 상기 메모리 칩(4)은 상기 연결 인쇄회로기판(7)에 연결되는 제3 연결단자(41)를 포함하고, 상기 연결 인쇄회로기판(7)은 상기 제2 연결단자(12)가 연결되는 제1 칩 연결부(71)와 상기 제3 연결단자(41)가 연결되는 제2 칩 연결부(72)와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전가능하게 연결하는 데이터 선로(도시되지 아니함)와, 상기 주 인쇄회로기판(7)에 연결되는 접지 패드(Ground Pad; 75)를 포함하고, 상기 제어 칩(1)과 상기 메모리 칩(4)간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지도록 구성된다.

도 2를 참조하여 알 수 있듯이, 상기 제어 칩(1)과 상기 메모리 칩(4)은 상기 주 인쇄회로기판(6)보다 상층(upper layer)에 배치되어 실장되고, 상기 연결 인쇄회로기판(7)의 제1 칩 연결부(71)는 상기 제어 칩(1)보다 상층에 배치되고, 상기 연결 인쇄회로기판(7)의 제2 칩 연결부(72)는 상기 메모리 칩(4)보다 상층에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 접지 패드(75)는 상기 제어 칩(1)과 상기 메모리 칩(4) 사이에 배치되는 것이 바람직하다.

도 3에는 본 발명에 따른 이동 통신 단말기에 제공되는 제어 칩의 측면도가 도시되어 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 제어 칩(1)에는 주 인쇄회로기판(6)에 도전 가능하게 연결되어 주 인쇄회로기판(6)에 배설되는 선로와 연결되어 이동통신 단말기에 제공되는 제3의 회로 소자 예를 들어 카메라 관련 회로 소자 내지 전원 공급 회로 소자와의 데이터 송수신 또는 전원 공급을 받는 제1 연결단자(11)와, 연결 인쇄회로의 제1 칩 연결부에 연결되어 연결 인쇄회로에 제공되는 데이터 선로를 통해 메모리 칩과 데이터 송수신이 가능하도록 제공되는 제2 연결단자(12)를 포함한다. 상기 제어 칩(1)의 상기 제1 연결단자(11)가 제공되지 아니하는 저면에는 접지 패드(15)가 더 제공되어 주 인쇄회로기판(6)으로부터의 간섭을 배제하도록 구성하는 것이 바람직하다.

도 4에는 본 발명에 따른 이동 통신 단말기에 제공되는 메모리 칩의 측면도가 도시되어 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 메모리 칩(4)에는 연결 인쇄회로기판의 제2 칩 연결부에 도전가능하게 연결되어 연결 인쇄회로에 제공되는 데이터 선로를 통해 제어 칩과 데이터 송수신이 가능하도록 제공되는 제3 연결단자(41)를 포함한다. 상기 메모리 칩(4)의 상기 제3 연결단자(41)가 제공되지 아니하는 저면에는 접지 패드(45)가 더 제공되어 주 인쇄회로기판으로부터의 간섭을 배제하도록 구성하는 것이 바람직하다.

도 5에는 본 발명에 의한 이동 통신 단말기에 제공되는 연결 인쇄회로기판의 측면도가 도시되어 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 연결인쇄회로 기판(7)은 도체로 구성되는 접지(Ground) 영역(703, 73, 75)을 포함하는 외부 기판(701)과, 상기 외부 기판(701)의 내부에 수용되며 도전 가능한 도체로 구성되는 내부 회로(705)를 포함하고, 상기 내부 회로(705)는 상기 데이터 선로를 포함하도록 구성된다. 상기 내부 회로(705)는 전술한 바와 같이 제어 칩(1)의 제2 연결 단자(12)에 도전 가능하게 연결되는 제1 칩 연결부(71)와, 메모리 칩(4)의 제3 연결단자(41)에 도전 가능하게 연결되는 제2 칩 연결부(72)와 데이터 송수신이 가능하도록 구성된다.

도 5에 도시된 바와 같이, 연결 인쇄회로기판(7)은 "T"자 형태를 갖는 부가 PCB로서 "T"자의 아랫부분은 접지 패드(75)로서 주 인쇄회로기판(6)에 실장되어 지지대의 역할을 하게 된다. 연결 인쇄회로기판(7)의 제1, 제2 칩 연결부(71, 72)는 "T"자 부분의 "ㅡ"자 부분의 아랫면에 위치하게 되어 중앙을 중심으로 일측은 제어 칩(1)의 제2 연결 단자(12)와 결합하게 되며, 다른 일측은 메모리 칩(4)의 제3 연결단자(41)와 결합하게 된다. 연결 인쇄회로기판(7)의 내층은 윗부분에 제공되는 데이터선로를 포함하는 내부 회로(705) 부분과 아랫부분의 접지 부분(703, 73)으로 나누어지며, 접지 부분은 연결 인쇄회로기판(7)의 저단부에 위치하는 접지 패드(75)와 연결되도록 구성된다.

이상 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예에 대하여 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 결정됨이 명백하며, 도면 또는 전술한 구체적인 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.

또한, 특허청구범위에 기재되어 있는 발명의, 당업자에게 자명한 개량, 변경 또는 수정도 본 발명의 권리범위에 포함됨이 명백하다.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 종래 기술의 문제점을 개선하여, 제어 칩과 메모리 칩 사이의 데이터 송수신에 영향을 미칠 수 있는 다른 데이터 선로와 확실히 이격되는 데이터 송수신 라인을 구축하는 연결 인쇄회로 기판을 제공하여 데이터 송수신에 간섭을 받지 아니하는 이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩의 연결 구조를 제공할 수 있다.

나아가, 본 발명에 의하면 이동 통신 단말기에 제공되는 다수의 선로에 대해 독립적으로 배설되며 간섭을 배제하기 위한 Ground 영역을 확보할 수 있는 제어 칩과 메모리 칩간의 데이터 송수신 라인을 제공하여 안정적인 선로 설계를 할 수 있는 이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩의 연결 구조를 제공할 수 있다.

Claims (4)

1. 주 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)와 제어 칩과 메모리 칩과, 연결 인쇄회로기판을 포함하는 이동 통신 단말기에 있어서,

   상기 제어 칩은 상기 주 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin)와, 상기 연결 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자를 포함하고,

   상기 메모리 칩은 상기 연결 인쇄회로 기판에 연결되는 제3 연결단자를 포함하고,

   상기 연결 인쇄회로기판은 상기 제2 연결단자가 연결되는 제1 칩 연결부와 상기 제3 연결단자가 연결되는 제2 칩 연결부와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전 가능하게 연결하는 데이터 선로와, 상기 주 인쇄회로기판에 연결되는 접지 패드(Ground Pad)를 포함하고,

   상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제어 칩과 상기 메모리 칩은 상기 주 인쇄회로기판보다 상층(upper layer)에 배치되며,

   상기 연결 인쇄회로기판의 제1 칩 연결부는 상기 제어 칩보다 상층에 배치되 고,

   상기 연결 인쇄회로기판의 제2 칩 연결부는 상기 메모리 칩보다 상층에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
3. 제1항에 있어서,

   상기 접지 패드는 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.
4. 제1항에 있어서,

   상기 인쇄회로 기판은 도체로 구성되는 접지(Ground) 영역을 포함하는 외부 기판과, 상기 외부 기판의 내부에 수용되며 도전 가능한 도체로 구성되는 내부 회로를 포함하고, 상기 내부 회로는 상기 데이터 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기.

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