KR20020034702A

KR20020034702A - 보드용 커넥터

Info

Publication number: KR20020034702A
Application number: KR1020000065176A
Authority: KR
Inventors: 윤종광; 김영수
Original assignee: 윤종광; 주식회사 글로텍
Priority date: 2000-11-03
Filing date: 2000-11-03
Publication date: 2002-05-09
Also published as: JP2002198108A; EP1204167A1; US20020055283A1; CN1352473A; KR100355753B1

Abstract

본 발명은 면실장형의 암 터미널 및 멀티플 라인 그리드를 이용함으로써 접속 단자간의 피치를 충분하게 확보하면서도 접속 단자의 전체 실장 면적을 감소시키고 동시에 신호 특성의 열화를 억제할 수 있도록 한 보드용 커넥터에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 하부 보드 내 대응하는 각 입출력 노드에 접속되는 다수개의 접속 단자가 면실장형으로 형성된 암 터미널, 이 암 터미널을 수용하는 소켓 하우징 및 하우징에 착탈 자유롭게 삽입되며 상부 보드 내 대응하는 각 입출력 노드에 접속되는 다수의 전극 배선이 각 접속 단자에 대응하도록 면실장 형태로 형성되는 멀티플 라인 그리드를 이용하여 보드용 커넥터를 구성하기 때문에, 암/수 접속 단자를 두 방향의 장방형으로 배치하는 전술한 종래 커넥터와 비교해 볼 때, 접속 단자간의 피치를 충분하게 확보하면서도 접속 단자의 전체 실장 면적을 상대적으로 감소시킬 수 있으며, 또한 신호 특성의 유지를 위해 필요로 하는 수동 소자를 보드 상에 장착해야만 하는 전술한 종래 방식과는 달리, 멀티플 라인 그리드 내에 필요한 수동 소자를 내장시키거나 혹은 펄티플 라인 그리드 외측에 수동 소자를 장착시키기 때문에 해당 보드에서의 구조 간소화는 물론 수동 소자의 장착에 따라 수반되는 배선 길이의 증가에 기인하는 신호 특성의 열화를 효과적으로 억제할 수 있는 것이다.

Description

보드용 커넥터{BOARD TO BOARD CONNECTOR}

본 발명은 보드간을 전기적으로 접속시키는 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 전자 부품들이 장착되는 두 PCB 보드간을 전기적으로 접속하는 데 적합한 보드용 커넥터에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 전자 기기들은 종류에 따라 각종 전자 부품들이 장착되는 다수개의 PCB 보드가 탑재될 수 있는데, 이때 PCB 보드 내에 장착되는 전자 부품들은 전기적으로 서로 연결되는 구조를 가지며, 또한 PCB 보드간에도 전기적 접속 특성을 갖는 커넥터를 통해 전기적으로 접속된다.

최근 들어, 전자 기기는 각종 전자 부품(반도체 소자 등)들의 고집적화 및 고기능화에 따라 점진적으로 소형화 및 경량화되어 가는 추세인데, 전자 부품의 고기능화는 전자 부품간의 신호 인터페이스를 핀수의 다핀화를 수반하며, 전자 부품의 다핀화는 PCB 보드간의 전기적 접속을 위한 다핀화를 수반한다.

통상적으로, PCB 보드간의 전기적 접속은 핀-인-소켓(pin-in-socket) 커넥터를 이용하는데, 이러한 핀-인-소켓 커넥터는 하우징과 다수의 접속 단자를 갖는 터미널이 결합되는 형태를 가지며, 터미널이 실장 PCB 보드에 접합되는 구조를 갖는다.

따라서, 상기한 구조의 종래 커넥터에서는 암/수 구조의 터미널과 하우징을 만들어야 한다. 즉, 하나의 커넥터를 만들기 위해서는 두 개의 터미널(암/수 터미널)과 두 터미널을 수용하는 두 개의 하우징을 만들어야 한다.

이때, 채용되는 터미널은 암/수 접속 단자가 두 방향으로 배치되는 장방형이이며, 전기적 접속 기능만을 제공할 뿐 어떠한 전기적 부가 기능(예를 들면, 커패시터, 인덕터, 저항 등)도 제공하지 않는다.

따라서, 이러한 구조의 커넥터에서는 상대적으로 긴 배선길이를 필요로 하기 때문에 보드간에 인터페이스되는 신호 특성(특히, 고주파 신호 특성)을 열화시키게 되는 근본적인 문제를 피할 수가 없었다.

또한, 종래 커넥터는 어떠한 전기적 부가 기능도 갖지 않기 때문에 보드간에 신호를 인터페이스할 때 필요로 하는 수동 소자(예를 들면, 커패시터, 인덕터, 저항 등)들을 보드 상에 직접 장착해야만 하기 때문에 보드간에 인터페이스되는 신호 특성의 열화가 더욱 수반될 수밖에 없었다.

더욱이, 상기한 종래 커넥터는 접속 단자간의 피치가 대략 0.5 mm , 0.7mm 정도 되는데, 이러한 정도의 피치로는 고기능화에 따라 수반되는 다핀화에 적절하게 대응할 수가 없었다. 즉, 종래 커넥터는 접속 단자간의 피치를 너무 작게 하는경우 이웃하는 납땜이 쇼트되는 솔더 브릿지가 야기되기 때문에 다핀화에 적절하게 대응하면서도 소형화를 실현하는 데는 한계를 가질 수밖에 없었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 면실장형의 암 터미널 및 멀티플 라인 그리드를 이용함으로써 접속 단자간의 피치를 충분하게 확보하면서도 접속 단자의 전체 실장 면적을 감소시킬 수 있는 보드용 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 면실장형의 암 터미널 및 전기적 부가 기능을 위한 소자가 내장되는 멀티플 라인 그리드를 이용함으로써 보드간에 인터페이스되는 신호 특성의 열화를 방지할 수 있는 보드용 커넥터를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 일 형태에 따른 본 발명은, 각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서, 측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을 통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드; 상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및 상기 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이 내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징으로 이루어진 보드용 커넥터를 제공한다.

상기 목적을 달성하기 위한 다른 형태에 따른 본 발명은, 각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서, 측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을 통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드; 상기 각 전극 배선 및 각 입출력 접점간을 전기적으로 연결하는 형태로 상기 다수의 입출력 접점이 형성된 반대측면 상에 장착된 적어도 하나의 수동 소자; 상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및 상기 수동 소자가 장착된 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이 내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징으로 이루어진 보드용 커넥터를 제공한다.

상기 목적을 달성하기 위한 또 다른 형태에 따른 본 발명은, 각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서, 상기 커넥터는: 측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을 통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드; 상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및 상기 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징을 포함하고, 상기 멀티플 라인 그리드의 내부에는, 상기 각 전극 배선 및 각 입출력 접점간을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 수동 소자가 내장된 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터를 제공한다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터에 채용되는 멀티플 라인 그리드의 입체 사시도,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터에 채용되는 다층형 멀티플 라인 그리드의 단면도,

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터에 채용되는 소켓 하우징의 입체 사시도,

도 4는 소켓 하우징 내의 각 지지홀에 접속 단자가 삽입된 상태를 보여주는 소켓 하우징의 입체 사시도,

도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터의 입체 사시도,

도 6은 본 발명에 따른 보드용 커넥터를 이용하여 두 보드간을 접속한 예를 보여주는 보드 접속 사시도,

도 7은 본 발명에 따라 싱글형 또는 다층형 멀티플 라인 그리드를 채용하는 보드용 커넥터를 이용하여 두 보드간을 접속한 상태에서의 단면도,

도 8은 본 발명에 따라 수동 소자가 외측에 장착된 싱글형 멀티플 라인 그리드를 채용하는 보드용 커넥터를 이용하여 두 보드간을 접속한 상태에서의 단면도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

110 : 멀티플 라인 그리드 112 : 전극 배선

114 : 전극 라인 116 : 입출력 접점

120 : 소켓 하우징 122 : 수납 공간

124 : 지지홀 126 : 접속 단자

130 : 수동 소자 610 : 하부 보드

620 : 상부 보드

본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 핵심 기술요지는, 다수개의 접속 단자가 면실장형으로 형성된 암 터미널, 이 암 터미널을 수용하는 소켓 하우징 및 하우징에 착탈 자유롭게 삽입되며 다수의 전극 배선이 각 접속 단자에 대응하도록 면실장 형태로 형성되는 멀티플 라인 그리드로 커넥터의 구조를 형성하고, 소켓 하우징이 하부 보드에 접착되고 멀티플 라인 그리드가 상부 보드에 접착되며, 암 터미널 내의 각 접속 단자가 하부 보드의 대응하는 각 입출력 노드에 접속되고, 멀티플 라인 그리드에 형성된 각 입출력 접점이 상부 보드의 대응하는 각 입출력 노드에 접속되도록 하는 기술적 수단을 채용한다는 것으로, 이러한 기술적 수단을 통해 본 발명에서 목적으로 하는 바를 쉽게 달성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터에 채용되는 멀티플 라인 그리드의 입체 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 멀티플 라인 그리드(110)는, 절연체로 이루어져 접속하고자 하는 두 보드 중 상부 보드에 접착되는데, 측면에 상부 및 하부를 관통하는 형상으로 된 다수개의 전극 배선(112)이 형성되고, 각 전극 배선(112)으로부터 연장되는 각 전극 라인(114)의 종단에는 입출력 접점(116)이 각각 형성되어 있다.

여기에서, 멀티플 라인 그리드(110)에 형성된 각 전극 배선(112)은, 일 예로서 도 3에 도시된 바와 같이 멀티플 라인 그리드(110)가 소켓 하우징(120)의 수납 공간(122)으로 삽입될 때, 일 예로서 도 3에 도시된 바와 같이, 소켓 하우징(120)의 수납 공간(122)내 측면 소정 부분에 각각 위치하는 지지홀(124)에 수용되어 있는 각 접속 단자(126)에 전기적으로 접속된다.

또한, 멀티플 라인 그리드(110)에 형성된 각 입출력 접점(116)은, 도면에서의 도시는 생략되었으나, 커넥터를 통해 전기적으로 접속하고자 하는 두 보드 중 상부 보드 내의 대응하는 각 입출력 노드들에 접착(즉, 솔더 접착)된다.

따라서, 본 발명에 채용되는 멀티플 라인 그리드(110)는, 다수의 접속 단자 및 대응하는 전극 배선을 면실장형으로 배치하기 때문에, 암/수 접속 단자를 두 방향의 장방형으로 배치하는 전술한 종래 커넥터와 비교해 볼 때, 접속 단자간의 피치를 충분하게 확보하면서도 접속 단자의 전체 실장 면적을 상대적으로 감소시킬 수 있다.

즉, 본 발명에 따른 보드용 커넥터는, 다수의 접속 단자를 면실장형으로 배치하는 멀티플 라인 그리드를 이용함으로써, 보드의 고기능성에 따른 다핀화와 소형화에 적절하게 대응할 수 있다.

본 발명의 보드용 커넥터에 채용되는 멀티플 라인 그리드는 내부에 기능성 소자(예를 들면, 커패시터, 인덕터, 저항 등)가 내장되지 않은 싱글형으로 구성하거나, 일 예로서 도 2에 도시된 바와 같이, 내부에 기능성 소자가 내장되는 다층형으로 구성할 수 있다.

이때, 싱글형 멀티플 라인 그리드의 경우에는, 레이저 드릴링 등의 방법으로 그리드 외곽 부분에 다수의 전극 배선용 홈을 형성하고, 홈에 도전성 물질을 도포하여 프린팅 기법을 이용하여 다수의 전극 배선(112), 전극 라인(114) 및 입출력 접점(116)을 형성하는 방법으로 제조할 수 있다.

또한, 다층형 멀티플 라인 그리드의 경우에는, 전극 배선용 홀 펀칭, 비아홀 펀칭, 스크린 프린팅 등의 방법으로 하나의 층을 형성하고, 이와 같이 형성된 다수의 층을 정렬시켜 압착함으로써 제조할 수 있다. 이때, 적층되는 층수는 필요에 따라 선택적으로 조절할 수 있다.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, R, L, C로 된 LPF가 내장되는 5층 구조의 다층형 멀티플 라인 그리드인 경우에는, 전극 배선용 홀 펀칭, 비아홀 펀칭, 스크린 프린팅 등의 방법으로 4개의 층(203 - 209)을 순차 제조한 후 하부층(201) 상에 4개의 층(203 - 209)을 순차 적층하여 고온 및 고압의 공정 분위기 하에서 압착함으로써 완성할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 보드용 커넥터는 그리드 내에 필요로 하는 수동 소자가내장된 다층형 멀티플 라인 그리드를 채용함으로써, 보드간에 인터페이스되는 신호 특성의 유지를 위한 별도의 수동 소자(예를 들면, 커패시터, 인덕터, 저항 등)를 보드에 장착할 필요가 없기 때문에 해당 보드에서의 간소화는 물론 수동 소자의 장착에 따른 배선 길이의 증가에 기인하는 신호 특성의 열화를 효과적으로 억제할 수 있다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 보드용 커넥터에 채용되는 소켓 하우징의 입체 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 소켓 하우징(120)은 싱글형 또는 다층형의 멀티플 라인 그리드(110)를 수용하기 위한 수납 공간(122)이 대략 중앙 부분에 형성되고, 수납 공간(122)의 측면 소정 부분에는 다수의 지지홀, 즉 접속 단자를 지지하기 위한 지지홀(124)이 형성되어 있다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 각 지지홀(124)에는 탄성을 갖는 구조의 도전성 재료(예를 들면, 구리 합금 등)로 된 접속 단자(126)가 각각 삽입 고정되며, 여기에 삽입된 각 접속 단자(126)는, 일 예로서 도 5에 도시된 바와 같이, 멀티플 라인 그리드(110)가 소켓 하우징의 수납 공간(122)으로 삽입될 때, 멀티플 라인 그리드(110)의 측면에 형성된 대응하는 각 전극 배선(112)에 전기적으로 접속된다.

따라서, 본 발명에 따른 보드용 커넥터는 점 대 면 접촉(즉, 접속 단자(126)의 볼록한 부분과 전극 배선(112)의 넓은 면)을 통해 두 보드간을 전기적으로 접속시키기 때문에 두 보드간에 안정된 전기적 접속을 실현할 수 있다.

이때, 각 지지홀(124)에 접속 단자(126)가 삽입 고정된 소켓 하우징(120)은전기적으로 접속시키고자 하는 두 보드 중 하부 보드 상에 접착되는데, 이때 각 접속 단자(126)의 하부 측은 도시 생략된 하부 보드 내의 대응하는 각 입출력 노드에 전기적으로 접착된다.

따라서, 다수의 접속 단자가 면실장 형태로 형성되는 암터미널, 소켓 하우징 및 멀티플 라인 그리드를 포함하는 본 발명의 보드용 커넥터는 소켓 하우징을 하부 보드에 접착하고 멀티플 라인 그리드를 상부 보드에 접착한 상태에서 멀티플 라인 그리드를 소켓 하우징의 수납 공간으로 삽입하여 멀티플 라인 그리드(110)에 형성된 각 전극 배선(112)과 대응하는 각 접속 단자(126)간을 접촉시킴으로써, 일 예로서 도 6에 도시된 바와 같이, 하부 보드(610)와 상부 보드(620)간을 전기적으로 접속시킨다.

도 7은 본 발명에 따라 싱글형 또는 다층형 멀티플 라인 그리드를 채용하는 보드용 커넥터를 이용하여 두 보드간을 접속한 상태에서의 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 보드용 커넥터를 이용하는 경우, 하부 보드(610)와 상부 보드(620)는 소켓 하우징(120)내의 접속 단자(126) ↔ 전극 배선(112) ↔ 전극 라인(114) ↔ 입출력 접점(116)을 경유하는 신호 인터페이스 경로를 통해 전기적으로 접속됨을 알 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 보드용 커넥터는 내부에 수동 소자를 내장하는 다층형 멀티플 라인 그리드가 아닌 싱글형 멀티플 라인 그리드를 채용하더라도 필요로 하는 수동 소자를 보드(하부 보드 또는 상부 보드)에 장착하지 않고 채용할 수가 있다.

즉, 일 예로서 도 8에 도시된 바와 같이, 싱글형 멀티플 라인 그리드의 상부(즉, 입출력 접점(116)이 형성된 면)에서 전극 라인을 연장하고, 이 연장된 전극 라인 상에 수동 소자(130)를 장착하는 형태로 하여 신호 특성의 유지를 위해 필요로 하는 수동 소자를 간단하게 채용할 수 있다.

이 경우, 수동 소자가 보드 상에 장착되는 것이 아니라 멀티플 라인 그리드에 장착되기 때문에, 수동 소자를 보드 상에 장착하는 종래 방식에 비해, 배선길이가 늘어나는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 발명자는 본 발명에 따른 커넥터와 핀-인-소켓 방식의 종래 커넥터(일본 마쓰시다의 NAIS 제품)에 대하여 8핀, 16핀, 24핀 형태 각각에 대해 핀당 차지하는 점유 면적을 비교 실험하였으며, 그 결과는 아래의 표와 같다.

핀수	점유 면적(핀당 면적)(본원) (㎟)	점유 면적(핀당 면적)(종래) (㎟)	핀당 면적차(㎟)
8	13.69(1.711)	29.0(3.625)	1.914
16	27.38	40.6(2.538)	0.827
24	41.07	52.2(2.175)	0.464

따라서, 상기한 표로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 커넥터는 종래 커넥터에 비해, 핀당 점유 면적이 매우 절감됨을 알 수 있다.

한편, 본 발명의 바람직한 실시 예에서는 본 발명의 커넥터를 보드와 보드간을 전기적으로 접속하는데 사용하는 것으로 하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 국한되는 것은 아니며, 이 분야의 숙련자라면 반도체 소자 등과 같이 다수개의 입출력 핀을 갖는 전자 부품을 PCB 보드 상에 착탈 자유롭게 장착할 때에도 사용될 수 있음을 명백하게 알 수 있을 것이다.

이 경우, 소켓 하우징은 각 접속 단자가 PCB 보드 내의 대응하는 각 입출력 노드에 접촉되는 형태로 PCB 보드 상에 장착될 것이고, 멀티플 라인 그리드는 각 입출력 접점이 전자 부품 내 대응하는 각 입출력 접점에 접착되는 형태로 장착될 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 하부 보드 내 대응하는 각 입출력 노드에 접속되는 다수개의 접속 단자가 면실장형으로 형성된 암 터미널, 이 암 터미널을 수용하는 소켓 하우징 및 하우징에 착탈 자유롭게 삽입되며 상부 보드 내 대응하는 각 입출력 노드에 접속되는 다수의 전극 배선이 각 접속 단자에 대응하도록 면실장 형태로 형성되는 멀티플 라인 그리드를 이용하여 보드용 커넥터를 구성함으로써, 암/수 접속 단자를 두 방향의 장방형으로 배치하는 전술한 종래 커넥터와 비교해 볼 때, 접속 단자간의 피치를 충분하게 확보하면서도 접속 단자의 전체 실장 면적을 상대적으로 감소시킬 수 있어, 보드용 커넥터의 구조 간소화는 물론 보드의 고기능성에 따른 다핀화와 소형화에 효과적으로 대응할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 보드용 커넥터는, 신호 특성의 유지를 위해 필요로 하는 수동 소자를 보드 상에 장착해야만 하는 전술한 종래 방식과는 달리, 멀티플 라인 그리드 내에 필요한 수동 소자를 내장시키거나 혹은 멀티플 라인 외측에 수동 소자를 장착시킴으로써, 해당 보드에서의 구조 간소화는 물론 수동 소자의 장착에 따라 수반되는 배선 길이의 증가에 기인하는 신호 특성의 열화를 효과적으로 억제할 수 있다.

Claims

각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서,

측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을 통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드;

상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및

상기 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이 내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징으로 이루어진 보드용 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 각 접속 단자는 탄성을 갖는 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.
각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서,

측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드;

상기 각 전극 배선 및 각 입출력 접점간을 전기적으로 연결하는 형태로 상기 다수의 입출력 접점이 형성된 반대측면 상에 장착된 적어도 하나의 수동 소자;

상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및

상기 수동 소자가 장착된 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이 내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징으로 이루어진 보드용 커넥터.
제 3 항에 있어서, 상기 각 접속 단자는 탄성을 갖는 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 수동 소자는, 커패시터, 인덕터, 저항 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.
각종 전자 부품이 장착된 두 개의 보드간을 전기적으로 접속시키기 위한 보드용 커넥터에 있어서,

상기 커넥터는:

측면의 소정 부분에 각각 분리 형성된 다수의 전극 배선과 각 전극 라인을 통해 상기 각 전극 배선에 연결되어 일측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 면실장 형태의 다수의 입출력 접점을 갖는 멀티플 라인 그리드;

상기 두 보드간을 접속할 때, 상기 각 전극 배선에 전기적으로 접촉되는 형태로 배치되며, 각각의 일측 단부가 타측 보드 내의 각 입출력 노드에 접착되는 다수의 접속 단자로 된 암 터미널; 및

상기 멀티플 라인 그리드를 착탈 자유롭게 수용 가능한 수납 공간이 내부에 형성되고, 상기 수납 공간의 외측에 상기 암 터미널이 탑재되며, 상기 타측 보드 상에 접착되는 소켓 하우징을 포함하고,

상기 멀티플 라인 그리드의 내부에는, 상기 각 전극 배선 및 각 입출력 접점간을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 수동 소자가 내장된 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.
제 6 항에 있어서, 상기 각 접속 단자는 탄성을 갖는 도전성 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 수동 소자는, 커패시터, 인덕터, 저항 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 보드용 커넥터.