WO2018159951A1 - 디스플레이용 연성회로기판 - Google Patents

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WO2018159951A1
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contact pads
pads
connection
patterns
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민경직
신주영
황지현
윤정배
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주식회사 실리콘웍스
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Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed circuit board for display, and more particularly, to a flexible printed circuit board for mounting a driver in a chip-on-film structure.
  • the display device includes a timing controller, a driver, and a display panel.
  • the timing controller provides control data and display data to the driver, and the driver provides source signals corresponding to the display data to the display panel.
  • a timing controller is mounted on a printed circuit board like a power supply circuit, and a driver is mounted on a flexible circuit board in a chip-on-film structure.
  • the electrical connection between the printed circuit board and the flexible circuit board and the electrical connection between the flexible circuit board and the display panel is usually made through an anisotropic conducting film.
  • the driver is usually made in a rectangular shape, with one long side (hereinafter referred to as the "input side") consisting of pads for communicating with the timing controller and pads for receiving input voltage, and the other Pads for providing source signals and output voltages to the display panel or sensing signals for sensing characteristics of the pixels of the display panel.
  • input side one long side
  • Pads for providing source signals and output voltages to the display panel or sensing signals for sensing characteristics of the pixels of the display panel.
  • the flexible circuit board mounting the driver in a chip-on-film manner has contact pads for electrical connection with the pads of the driver in an integrated circuit area in which the driver on one surface is disposed.
  • the contact pads corresponding to the pads on the output side of the driver may be classified as integrated circuit contact pads.
  • the flexible circuit board has panel contact pads for electrical connection with the display panel outside the integrated circuit area and test pads for inspection of the driver.
  • Each of the integrated circuit contact pads and the panel contact pads is connected through a connection pattern for routing on the flexible circuit board, and each of the panel contact pads and the test pads are connected through extension patterns for routing on the flexible circuit board.
  • connection patterns and the extension patterns of the flexible circuit board are formed on the base film and protected by the cover film of the resin material on the top.
  • the flexible printed circuit board is cut along a cutting line between the panel contact pads and the test pads to produce a product. At this time, some of the extension patterns and the inspection connection portion formed with the inspection pads are removed by cutting.
  • the extension patterns are connected to connection patterns for routing power, source signals, and sensing signals, respectively.
  • the sensing signal is very sensitive to changes in the electrical characteristics of the connection pattern. Therefore, when the extension pattern connected to the connection pattern for transmitting the sensing signals, which are important signals, is damaged by the penetration of moisture, a change in electrical characteristics of the connection pattern for transmitting the sensing signals may be caused. If the sensing signal is distorted by the change in the electrical characteristics of the connection pattern, the operation of the driver and the display operation may occur.
  • An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board for a display that can prevent the electrical pattern is changed due to moisture penetration of the connection pattern for transmitting a signal sensitive to the electrical characteristic change, such as a sensing signal.
  • the base film is divided into a product portion and the inspection connection portion based on the cutting line; Integrated circuit contact pads arranged on one side of an integrated circuit region defined in the product unit and formed for electrical contact with the integrated circuit; Panel contact pads arranged between the integrated circuit contact pads and the cutting line and formed for electrical contact with a display panel; Test pads formed in the test connection part; Connection patterns electrically connecting the integrated circuit contact pads and the panel contact pads, respectively; And extension patterns configured to select at least one of the connection patterns as a first connection pattern and to be electrically connected to the test pads while extending to the remaining connection patterns that are not selected as the first connection pattern. It is characterized by.
  • the flexible circuit board for display of the present invention having a cutting line; Integrated circuit contact pads arranged on one side of an integrated circuit region on the base film and formed for electrical contact with the integrated circuit; Panel contact pads arranged between the integrated circuit contact pads and the cutting line and formed for electrical contact with a display panel; Connection patterns electrically connecting the integrated circuit contact pads and the panel contact pads, respectively; And extending patterns selected to at least one of the connection patterns as a first connection pattern and extending to contact the cutting line while extending to the remaining connection patterns not selected as the first connection pattern. It features.
  • the flexible printed circuit board for the display of the present invention can prevent the electrical pattern from being changed due to moisture infiltration of the connection pattern for transmitting an important signal such as a sensing signal. As a result, the stability of the operation of the driver and the display operation can be secured.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a flexible printed circuit board for display of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the A-A portion of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the cutting line 40 of FIG.
  • the present invention discloses an embodiment in which a flexible circuit board which electrically connects a display panel and a driver and mounts the driver in a chip-on-film structure in a display device using an organic light emitting diode (AMOLED) is disclosed.
  • AMOLED organic light emitting diode
  • FIG. 1 illustrates a flexible printed circuit board for display in which an area is divided into a product part PR and an inspection connection part TR based on the cutting line 40.
  • the flexible printed circuit board for the display exemplifies one manufactured in a rectangular shape, and may be configured in a reel type.
  • the product part PR defines an integrated circuit region 20 in which a driver (not shown) is mounted in a chip-on-film structure.
  • the integrated circuit region 20 may be defined as a rectangle having long sides facing each other.
  • the flexible printed circuit board of FIG. 1 has a structure in which pads and patterns are formed on a base film 10 and a cover film 12 is applied thereon.
  • the base film 10 may be composed of an insulating film of a flexible material, and in most cases a polyimide film is used.
  • the pads and the patterns may be formed using a conductive material such as copper.
  • the upper cover film 12 uses a resin material and may be formed by coating.
  • Pads and patterns on the flexible circuit board may include integrated circuit contact pads 22, panel contact pads 24, test pads 34, connection patterns 30, and extension patterns 32. have. Among them, the connection patterns 30 and the extension patterns 32 are covered by the cover film 12, the integrated circuit contact pads 22, the panel contact pads 24 and the test pads 34. Is not covered with the cover film 12 and is exposed.
  • the product portion PR divided by the cutting line 40 includes the integrated circuit contact pads 22, the connection patterns 30, the panel contact pads 24, and some regions of the extension patterns 32. do.
  • the remaining areas of the extension patterns 32 and the test pads 34 are formed in the test connection TR divided by the cutting line 40.
  • Integrated circuit contact pads corresponding to the pads on the input side and the output side of the driver mounted in the chip-on-film structure may be formed in the integrated circuit region 20.
  • Embodiments of the present invention for convenience of description, omit the integrated circuit contact pads corresponding to the pads of the input side of the driver in the integrated circuit region 20 and omit the integrated circuit contacts corresponding to the pads of the output side of the driver.
  • the pads 22 are illustrated.
  • the integrated circuit contact pads 22 may be arranged to be parallel to a position near one long side of the integrated circuit region 20. More specifically, the integrated circuit contact pads 22 are arranged in a line and spaced apart from each other so as to correspond to the positions where the pads on the output side of the driver are disposed.
  • the panel contact pads 24 are formed outside the integrated circuit region 20, arranged between the integrated circuit contact pads 22 and the cutting line 40, and formed for electrical contact with the display panel. More specifically, the panel contact pads 24 are arranged in line with the integrated circuit contact pads 22 spaced apart from each other at a position close to the cutting line 40.
  • connection patterns 30 are formed to electrically connect the integrated circuit contact pads 22 and the panel contact pads 24, respectively.
  • the connection patterns 30 may be configured to have the same line width and to be spaced apart from each other.
  • connection pattern 30 is configured such that one end is in electrical contact with one integrated circuit contact pads 22 and the other end is in electrical contact with panel contact pads 24. To this end, each connection pattern 30 may be formed such that the integrated circuit contact pads 22 are electrically contacted at one end thereof, and the panel contact pads 24 may be electrically contacted at the other end thereof. . This will be described later with reference to FIG. 2.
  • test pads 34 are formed at the test connection part TR, which is divided by the cutting line 40.
  • the extension patterns 32 are configured to electrically connect the connection patterns 30 and the test pads 34, respectively.
  • the extension patterns 32 may be configured to have the same line width and to be spaced apart from each other.
  • connection patterns 30 formed in the product part PR may be defined as the first connection pattern, and the extension patterns 32 may be the remaining connection patterns that are not selected as the first connection pattern. 30 and electrically corresponding test pads 34 respectively.
  • test pads 34 are distributed in various positions of the test connection TR to physically contact test needles (or pins) of the test equipment or the test card, and have various areas for each position. It is composed.
  • test pads 34 may be arranged in a matrix structure having rows and columns.
  • the test pads 34 may have a larger area as the test pads 34 move away from the cutting line 40.
  • extension patterns 32 may be formed to have a bent routing pattern for electrical connection with the test pads 34 having various positions and areas.
  • FIG. 2 is a partial sectional view taken along the line A-A of FIG.
  • connection patterns 30 are formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval on the base film 10, and panel contact pads 24 are formed on the connection patterns 30.
  • connection patterns 30 and the panel contact pads 24 may be formed using the same or different conductive materials, and may be shaped by various methods such as wet etching.
  • connection patterns 30 and the panel contact pads 24 are formed, the cover film 12 is coated to cover the connection patterns 30 and the base film 10.
  • the extension patterns 32 may be formed to extend integrally with the connection patterns 30 and to have a narrower width than the connection patterns 30.
  • extension patterns 32 are formed spaced apart from each other on the base film 10 by a predetermined interval.
  • the top of the extension patterns 32 is covered with a cover film 12. 3 is a cross-sectional view of the cutting line 40.
  • connection patterns 30 are formed to be limited in the product part PR without contacting the cutting line 40. That is, the entire connection patterns 30 are formed to have a length that is not exposed to the cutting end surface of FIG. 3 after cutting with the cutting line 40.
  • connection pattern 30 a connection pattern for transmitting an important signal such as a sensing signal that senses characteristic information of a pixel of a display panel may be defined as the first connection pattern.
  • connection patterns 30 may be divided into those for transmitting power, those for transmitting a source signal, and those for transmitting a sensing signal.
  • connection patterns 30 that transmit a sensing signal may be defined as a first connection pattern.
  • the extension patterns 32 may be integrally formed at an end of the remaining connection patterns 30 toward the cutting line 40 except for the connection patterns 30 that transmit the sensing signal. Can be. On the other hand, the extension pattern 32 is not formed at the end portion of the connection patterns 30 that transmit the sensing signal toward the cutting line 40.
  • the extension patterns 32 are respectively connected to the test pads 34 through the cutting line 40.
  • connection patterns 30 for transmitting the sensing signal are not exposed to the cutting end surface, and the source signal or power is not provided.
  • Cross sections of the extension patterns 32 formed in the connection patterns 30 are exposed to the cut sections.
  • the present invention since the present invention does not form the extension patterns 32 in the connection patterns 30 for transmitting the sensing signal, it is possible to prevent moisture from penetrating through the extension patterns 32 and to detect the sensing signal. It can be prevented that the electrical characteristics of the connecting patterns 30 to be transmitted are changed by the penetration of moisture.
  • the stability of the operation of the source driver and the display operation can be ensured.

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Abstract

본 발명은 칩-온-필름 구조를 갖는 디스플레이용 연성회로기판을 개시하며, 패널 컨택 패드들에 연결되는 연결 패턴들 중 제1 연결 패턴으로 선택된 연결 패턴을 커팅 라인에 접하지 않고 제품부 내로 제한함으로써 제1 연결 패턴으로 선택된 연결 패턴이 커팅 라인의 커팅 단면에 노출되는 것이 방지될 수 있고 습기의 침투에 의하여 전기적 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있다.

Description

디스플레이용 연성회로기판
본 발명은 디스플레이용 연성회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩-온-필름 구조로 드라이버를 실장하는 디스플레이용 연성회로기판에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 타이밍 컨트롤러, 드라이버 및 디스플레이 패널을 구비한다. 타이밍 컨트롤러는 제어 데이터와 디스플레이 데이터를 드라이버에 제공하고, 드라이버는 디스플레이 데이터에 대응하는 소스 신호들을 디스플레이 패널에 제공한다.
통상 타이밍 컨트롤러는 전원회로와 같이 인쇄회로기판에 실장되며, 드라이버는 연성회로기판에 칩-온-필름(Chip-on-Film) 구조로 실장된다.
인쇄회로기판과 연성회로기판 간의 전기적 접속 및 연성회로기판과 디스플레이 패널 간의 전기적 접속은 대개 이방성 도전 필름(Anisotropic Conducting Film)을 통하여 이루어진다.
드라이버는 대개 장방형으로 제작되며, 하나의 장변(이하, “입력 사이드”라 함)에 타이밍 컨트롤러와 통신을 위한 패드들과 입력 전압을 제공받기 위한 패드들이 구성되고, 나머지 장변(이하, “출력 사이드”라 함)에 디스플레이 패널에 소스 신호들과 출력 전압을 제공하거나 디스플레이 패널의 화소들의 특성을 센싱한 센싱 신호들을 제공받기 위한 패드들이 구성된다.
칩-온-필름 방식으로 드라이버를 실장하는 연성회로기판은 일면의 드라이버가 배치되는 집적회로영역 내에 드라이버의 패드들과 전기적인 접속을 위한 컨택 패드들을 갖는다. 집적회로영역 내의 컨택 패드들 중, 드라이버의 출력 사이드의 패드들에 대응하는 컨택 패드들은 집적 회로 컨택 패드로 구분할 수 있다.
또한, 연성회로기판은 집적회로영역의 외부에 디스플레이 패널과 전기적인 접속을 위한 패널 컨택 패드들 및 드라이버의 검사를 위한 검사 패드들을 갖는다.
집적 회로 컨택 패드들과 패널 컨택 패드들 각각은 연성회로기판 상의 라우팅을 위한 연결 패턴들을 통하여 연결되고, 패널 컨택 패드들과 검사 패드들 각각은 연성회로기판 상의 라우팅을 위한 연장 패턴들을 통하여 연결된다.
대개의 경우, 연성회로기판의 연결 패턴들 및 연장 패턴들은 베이스 필름 상에 형성되며 상부의 수지 재질의 커버 필름에 의해 보호된다.
연성회로기판의 집적회로영역에 실장된 드라이버는 검사된다.
드라이버의 검사가 완료된 연성회로기판은 제품화하기 위하여 패널 컨택 패드들과 검사 패드들 사이의 커팅 라인을 따라 커팅된다. 이때, 연장 패턴들의 일부와 검사 패드들이 형성된 검사 접속부가 커팅에 의해 제거된다.
상기한 커팅에 의해 연장 패턴들의 단면이 커팅 단면을 통하여 노출된다.
연장 패턴들은 전원, 소스 신호 및 센싱 신호들을 라우팅하는 연결 패턴들에 각각 연결된 상태이다.
상기와 같이 연장 패턴들의 단면이 커팅 단면을 통하여 노출되는 경우, 연장 패턴들과 커버 필름 간의 계면을 통하여 습기가 침투될 수 있다. 습기는 연장 패턴들을 손상시킬 수 있으며, 손상된 연장 패턴들은 연결 패턴의 전기적 특성을 변화시킬 수 있다.
전원, 소스 신호 및 센싱 신호들 중 센싱 신호는 연결 패턴의 전기적 특성 변화에 상당히 민감하다. 그러므로, 중요 신호인 센싱 신호들을 전달하는 연결 패턴에 연결된 연장 패턴이 습기의 침투에 의해 손상되는 경우, 센싱 신호들을 전달하는 연결 패턴의 전기적 특성 변화가 유발될 수 있다. 센싱 신호가 연결 패턴의 전기적 특성 변화에 의해 왜곡되는 경우, 드라이버의 동작 및 디스플레이 동작에 영향이 발생할 수 있다.
그러므로, 드라이버를 실장하는 연성회로기판의 경우, 커팅 단면을 통한 습기의 침투에 의해 연결 패턴의 전기적 특성이 변화되는 것이 방지될 필요성이 있다.
본 발명의 목적은 센싱 신호와 같이 전기적 특성 변화에 민감한 신호를 전달하는 연결 패턴이 습기 침투에 의해 전기적 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이용 연성회로기판을 제공함을 목적으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 디스플레이용 연성회로기판은, 커팅 라인을 기준으로 제품부와 검사 접속부로 영역이 구분되는 베이스 필름; 상기 제품부 내에 정의되는 집적회로영역의 일변에 배열되며, 집적 회로와 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 집적 회로 컨택 패드들; 상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 커팅 라인 사이에 배열되며, 디스플레이 패널과 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 패널 컨택 패드들; 상기 검사 접속부에 형성되는 검사 패드들; 상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 패널 컨택 패드들을 각각 전기적으로 연결하는 연결 패턴들; 및 상기 연결 패턴들 중 적어도 하나를 제1 연결 패턴으로 선택하고, 상기 제1 연결 패턴으로 선택되지 않은 나머지 상기 연결 패턴들에 연장되면서 상기 검사 패드들에 각각 전기적으로 연결되는 연장 패턴들;을 포함함을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 디스플레이용 연성회로기판은, 커팅 라인을 갖는 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상의 집적회로영역의 일변에 배열되며, 집적 회로와 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 집적 회로 컨택 패드들; 상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 커팅 라인 사이에 배열되며, 디스플레이 패널과 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 패널 컨택 패드들; 및 상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 패널 컨택 패드들을 각각 전기적으로 연결하는 연결 패턴들; 및 상기 연결 패턴들 중 적어도 하나를 제1 연결 패턴으로 선택하고, 상기 제1 연결 패턴으로 선택되지 않은 나머지 상기 연결 패턴들에 연장되면서 상기 커팅라인에 접하도록 연장되는 연장 패턴들;을 포함함을 특징으로 한다.
본 발명의 디스플레이용 연성회로기판은 센싱 신호와 같은 중요 신호를 전달하는 연결 패턴이 습기 침투에 의하여 전기적 특성이 변화되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로 드라이버의 동작 및 디스플레이 동작의 안정성이 확보될 수 있다.
도 1은 본 발명의 디스플레이용 연성회로기판의 실시예를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 A-A 부분의 단면도.
도 3은 도 1의 커팅 라인(40)의 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.
본 발명은 유기 발광 다이오드(AMOLED)를 이용한 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널과 드라이버를 전기적으로 연결하고 드라이버를 칩-온-필름 구조로 실장하는 연성회로기판을 개선한 실시예를 개시하고, 본 발명의 실시예에 의하여 디스플레이 장치의 전기적 특성을 개선할 수 있다.
도 1은 커팅 라인(40)을 기준으로 제품부(PR)와 검사 접속부(TR)로 영역이 구분되는 디스플레이용 연성회로기판을 예시한다.
디스플레이용 연성회로기판은 장방형으로 제작된 것을 예시하며, 릴 타입으로 구성될 수 있다.
제품부(PR)에는 칩-온-필름 구조로 드라이버(도시되지 않음)가 실장될 집적회로영역(20)이 정의된다. 집적회로영역(20)은 서로 마주하는 장변을 갖는 장방형으로 정의될 수 있다.
도 1의 디스플레이용 연성회로기판은 베이스 필름(10) 상에 패드들과 패턴들이 형성되고, 그 상부에 커버 필름(12)이 도포된 구조를 갖는다.
베이스 필름(10)은 유연한 재질의 절연성 필름으로 구성될 수 있고, 대개의 경우 폴리이미드 필름을 이용한다. 그리고, 패드들과 패턴들은 구리와 같은 도전성 재질을 이용하여 형성될 수 있다. 상부의 커버 필름(12)은 수지 재질을 이용하며 코팅에 의해서 형성될 수 있다.
연성회로기판 상의 패드들과 패턴들은 집적 회로 컨택 패드들(22), 패널 컨택 패드들(24), 검사 패드들(34), 연결 패턴들(30) 및 연장 패턴들(32)을 포함할 수 있다. 이들 중, 연결 패턴들(30)과 연장 패턴들(32)은 커버 필름(12)에 의하여 커버되고, 집적 회로 컨택 패드들(22), 패널 컨택 패드들(24) 및 검사 패드들(34)은 커버 필름(12)에 커버되지 않고 노출된다.
커팅 라인(40)에 의해 구분되는 제품부(PR)에는 집적 회로 컨택 패드들(22), 연결 패턴들(30), 패널 컨택 패드들(24) 및 연장 패턴들(32)의 일부 영역이 포함된다.
그리고, 커팅 라인(40)에 의해 구분되는 검사 접속부(TR)에는 연장 패턴들(32)의 나머지 영역 및 검사 패드들(34)이 형성된다.
집적회로영역(20)에는 칩-온-필름 구조로 실장되는 드라이버의 입력 사이드의 패드들과 출력 사이드의 패드들에 대응하는 집적 회로 컨택 패드들이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예는 설명의 편의를 위하여 집적회로영역(20) 내에 드라이버의 입력 사이드의 패드들에 대응하는 집적 회로 컨택 패드의 도시는 생략하고 드라이버의 출력 사이드의 패드들에 대응하는 집적 회로 컨택 패드들(22)을 예시한다.
집적 회로 컨택 패드들(22)은 집적회로영역(20)의 일 장변에 가까운 위치에 평행하도록 배열될 수 있다. 보다 구체적으로, 집적 회로 컨택 패드들(22)은 드라이버의 출력 사이드의 패드들이 배치된 위치에 대응하도록 서로 이격된 상태로 일렬로 배열되며 집적회로영역(20) 내에 위치한다.
패널 컨택 패드들(24)은 집적회로영역(20)의 외부에 형성되며, 집적 회로 컨택 패드들(22)과 커팅 라인(40) 사이에 배열되고, 디스플레이 패널과 전기적인 컨택을 위하여 형성된다. 보다 구체적으로, 패널 컨택 패드들(24)은 집적 회로 컨택 패드들(22)과 평행하면서 커팅 라인(40)에 가까운 위치에 서로 이격된 상태로 일렬로 배열된다.
연결 패턴들(30)은 집적 회로 컨택 패드들(22)과 패널 컨택 패드들(24)을 각각 전기적으로 연결하도록 형성된다. 연결 패턴들(30)은 동일한 선폭을 가지면서 서로 이격되도록 구성될 수 있다.
각 연결 패턴(30)은 일단이 하나의 집적 회로 컨택 패드들(22)에 전기적으로 컨택되고 타단이 패널 컨택 패드들(24)에 전기적으로 컨택되도록 구성된다. 이를 위하여, 각 연결 패턴(30)은 일단의 상부에 집적 회로 컨택 패드(22)가 전기적으로 컨택되도록 형성될 수 있고 타단의 상부에 패널 컨택 패드들(24)이 전기적으로 컨택되도록 형성될 수 있다. 이에 대하여 도 2를 참조하여 후술한다.
그리고, 커팅 라인(40)에 의해 구분되는 검사 접속부(TR)에는 검사 패드들(34)이 형성된다.
그리고, 연장 패턴들(32)이 연결 패턴들(30)과 검사 패드들(34)을 각각 전기적으로 연결하도록 구성된다. 연장 패턴들(32)은 동일한 선폭을 가지면서 서로 이격되도록 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 제품부(PR)에 형성된 연결 패턴들(30) 중 적어도 하나가 제1 연결 패턴으로 정의될 수 있으며, 연장 패턴들(32)은 제1 연결 패턴으로 선택되지 않은 나머지 연결 패턴들(30)과 그에 대응하는 검사 패드들(34)을 각각 전기적으로 연결하도록 구성된다.
이 중, 검사 패드들(34)은 테스트 장비나 테스트 카드에 구성되는 검사 바늘(또는 핀)이 물리적으로 접촉하기 위하여 검사 접속부(TR)의 다양한 위치에 분산 배치되며, 각 위치 별로 다양한 면적을 갖도록 구성된다.
예시적으로, 검사 패드들(34)은 행과 열을 갖는 매트릭스 구조로 배치될 수 있으며, 커팅 라인(40)과 멀어질수록 검사 패드들(34)의 면적이 넓게 형성될 수 있다.
그리고, 연장 패턴들(32)은 다양한 위치 및 면적을 갖는 검사 패드들(34)과 전기적인 연결을 위하여 꺽어진 라우팅 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.
상술한 구성에서, 도 2를 참조하여, 연결 패턴들(30) 및 패널 컨택 패드들(24)의 구성을 살펴본다. 도 2는 도 1의 A-A 부분 단면도이다.
연결 패턴들(30)은 베이스 필름(10)의 상부에 일정 간격 이격되어 형성되며, 연결 패턴들(30)의 상부에 패널 컨택 패드들(24)이 형성된다.
연결 패턴들(30)과 패널 컨택 패드들(24)은 서로 같거나 다른 도전성 물질을 이용하여 형성될 수 있으며 습식 식각 등 다양한 방법에 의해 형상화될 수 있다.
연결 패턴들(30)과 패널 컨택 패드들(24)이 형성화된 후, 커버 필름(12)이 연결 패턴들(30)과 베이스 필름(10)을 커버하도록 코팅된다.
한편, 연장 패턴들(32)은 연결 패턴들(30)과 각각 일체로 연장되며 연결 패턴들(30) 보다 좁은 폭을 갖도록 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 연장 패턴들(32)이 베이스 필름(10)의 상부에 일정 간격 이격되어 형성됨을 알 수 있다. 연장 패턴들(32)의 상부는 커버 필름(12)으로 커버된다. 도 3은 커팅 라인(40)의 단면도이다.
연결 패턴들(30)은 커팅 라인(40)에 접하지 않으면서 제품부(PR) 내에 제한되도록 형성된다. 즉, 전체 연결 패턴들(30)은 커팅 라인(40)으로 커팅한 후 도 3의 커팅 단면에 노출되지 않는 길이를 갖도록 형성된다.
상기한 연결 패턴들(30) 중 디스플레이 패널의 화소의 특성 정보를 센싱한 센싱 신호와 같은 중요 신호를 전달하는 연결 패턴은 상기한 제1 연결 패턴으로 정의될 수 있다.
연결 패턴들(30)은 전원을 전달하기 위한 것들, 소스 신호를 전달하기 위한 것들 및 센싱 신호를 전달하기 위한 것들로 구분될 수 있다.
본 발명의 실시예로 센싱 신호를 전달하는 모든 연결 패턴들(30)을 제1 연결 패턴으로 정의할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 실시예는 센싱 신호를 전달하는 연결 패턴들(30)을 제외한 나머지 연결 패턴들(30)의 커팅 라인(40)을 향하는 단부에 연장 패턴들(32)이 일체로 이어질 수 있다. 이와 달리 센싱 신호를 전달하는 연결 패턴들(30)의 커팅 라인(40)을 향하는 단부에는 연장 패턴(32)이 형성되지 않는다.
연장 패턴들(32)은 커팅 라인(40)을 통하여 검사 패드들(34)에 각각 연결된다.
그러므로, 도 3과 같이, 커팅 라인(40)으로 베이스 필름(10)을 커팅한 경우, 센싱 신호를 전달하는 연결 패턴들(30)은 커팅 단면에 노출되지 않고, 소스 신호나 전원을 전달하기 위한 연결 패턴들(30)에 형성된 연장 패턴들(32)의 단면이 커팅 단면에 노출된다.
결과적으로, 본 발명은 센싱 신호를 전달하는 연결 패턴들(30)에 연장 패턴들(32)을 형성하지 않으므로, 연장 패턴들(32)을 통하여 습기가 침투되는 것을 방지할 수 있고, 센싱 신호를 전달하는 연결 패턴들(30)의 전기적 특성이 습기의 침투에 의해 변화되는 것이 방지될 수 있다.
그러므로, 본 발명에 의하면 소스 드라이버의 동작 및 디스플레이 동작의 안정성이 확보될 수 있다.

Claims (14)

  1. 커팅 라인을 기준으로 제품부와 검사 접속부로 영역이 구분되는 베이스 필름;
    상기 제품부 내에 정의되는 집적회로영역의 일변에 배열되며, 집적 회로와 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 집적 회로 컨택 패드들;
    상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 커팅 라인 사이에 배열되며, 디스플레이 패널과 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 패널 컨택 패드들;
    상기 검사 접속부에 형성되는 검사 패드들;
    상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 패널 컨택 패드들을 각각 전기적으로 연결하는 연결 패턴들; 및
    상기 연결 패턴들 중 적어도 하나를 제1 연결 패턴으로 선택하고, 상기 제1 연결 패턴으로 선택되지 않은 나머지 상기 연결 패턴들에 연장되면서 상기 검사 패드들에 각각 전기적으로 연결되는 연장 패턴들;을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이용 연성회로기판.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연장 패턴들은 상기 연결 패턴들과 각각 일체로 형성되며 상기 연결 패턴들 보다 좁은 폭을 갖는 디스플레이용 연성회로기판.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결 패턴은 상기 커팅 라인에 접하지 않으면서 상기 제품부 내에 제한되도록 형성되는 디스플레이용 연성회로기판.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결 패턴은 상기 커팅 라인으로 커팅한 후 커팅 단면에 노출되지 않는 길이를 갖는 디스플레이용 연성회로기판.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 연결 패턴은 화소의 특성 정보를 센싱한 센싱 신호를 전달하는 것인 디스플레이용 연성회로기판.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 패널 컨택 패드들은 상기 집적회로영역의 외부에 형성되며 상기 커팅 라인에 가까이 일렬로 형성되는 디스플레이용 연성회로기판.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 집적회로영역에 칩-온-필름 구조로 실장되는 드라이버의 입력 사이드의 제1 패드들에 대응하는 제1 집적 회로 컨택 패드들과 상기 드라이버의 출력 사이드의 제2 패드들에 대응하는 제2 집적 회로 컨택 패드들이 형성되며,
    상기 집적 회로 컨택 패드들은 상기 제2 집적 회로 컨택 패드들에 상응하는 디스플레이용 연성 회로 기판.
  8. 커팅 라인을 갖는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상의 집적회로영역의 일변에 배열되며, 집적 회로와 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 집적 회로 컨택 패드들;
    상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 커팅 라인 사이에 배열되며, 디스플레이 패널과 전기적인 컨택을 위하여 형성되는 패널 컨택 패드들; 및
    상기 집적 회로 컨택 패드들과 상기 패널 컨택 패드들을 각각 전기적으로 연결하는 연결 패턴들; 및
    상기 연결 패턴들 중 적어도 하나를 제1 연결 패턴으로 선택하고, 상기 제1 연결 패턴으로 선택되지 않은 나머지 상기 연결 패턴들에 연장되면서 상기 커팅라인에 접하도록 연장되는 연장 패턴들;을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이용 연성회로기판.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 연장 패턴들은 상기 연결 패턴들 보다 좁은 폭을 갖는 디스플레이용 연성회로기판.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 연결 패턴은 상기 커팅 라인의 단면에 노출되지 않는 길이를 갖는 디스플레이용 연성회로기판.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 연결 패턴은 화소의 특성 정보를 센싱한 센싱 신호를 전달하는 것인 디스플레이용 연성회로기판.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 패널 컨택 패드들은 상기 집적회로영역의 외부에 형성되며 상기 커팅 라인에 가까이 일렬로 형성되는 디스플레이용 연성회로기판.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 집적회로영역에 칩-온-필름 구조로 실장되는 드라이버의 입력 사이드의 제1 패드들에 대응하는 제1 집적 회로 컨택 패드들과 상기 드라이버의 출력 사이드의 제2 패드들에 대응하는 제2 집적 회로 컨택 패드들이 형성되며,
    상기 집적 회로 컨택 패드들은 상기 제2 집적 회로 컨택 패드들에 상응하는 디스플레이용 연성 회로 기판.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 커팅 라인에서 상기 연장 패턴들의 커팅 단면이 노출되는 디스플레이용 연성회로기판.
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