KR20210036444A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210036444A
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김기욱
문중수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 개시는 표시 장치에 관한 것으로, 일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 위에 위치하는 구동 집적 회로, 상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제1 입력 패드 및 복수의 제1 출력 패드, 상기 표시 패널 위에 상기 구동 집적 회로와 인접하여 위치하는 연성 인쇄 회로, 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제1 출력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제1 입력 연결 배선을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화면을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등이 있다. 이러한 표시 장치는 휴대 전화, 네비게이션, 디지털 사진기, 전자 북, 휴대용 게임기, 또는 각종 단말기 등과 같이 다양한 전자 기기들에 사용되고 있다.
이러한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널 및 복수의 화소에 신호를 공급하는 구동부를 포함한다. 표시 패널에는 복수의 게이트선 및 복수의 데이터선이 형성되어 있고, 각 화소는 게이트선 및 데이터선에 연결되어 소정의 신호를 인가 받는다. 구동부는 게이트 구동부 및 데이터 구동부를 포함할 수 있다. 게이트선은 게이트 구동부로부터 게이트 신호를 인가 받고, 데이터선은 데이터 구동부로부터 데이터 신호를 인가 받게 된다.
이러한 구동부는 구동 집적 회로 칩(driving IC chip)의 형태로 이루어질 수 있다. 구동 집적 회로는 칩-온-글래스(COG, chip on glass) 방식으로 표시 패널의 일측 가장자리에 부착될 수 있다. 이때, 표시 패널과 구동 집적 회로 사이의 본딩이 제대로 되지 않을 경우 본딩 저항이 증가하고, 표시 장치의 구동에 악영향을 미칠 수 있다. 따라서, 본딩 공정 이후 구동 집적 회로의 본딩 저항을 측정하여 표시 장치의 구동이 제대로 이루어지는지 여부를 테스트할 수 있다. 이때, 본딩 저항 측정을 위해 표시 패널에 본딩 저항 측정용 패드를 추가함에 따라 표시 패널의 구동부의 면적이 넓어지는 문제점이 있다.
실시예들은 이러한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 표시 패널의 구동부의 면적을 줄일 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 위에 위치하는 구동 집적 회로, 상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제1 입력 패드 및 복수의 제1 출력 패드, 상기 표시 패널 위에 상기 구동 집적 회로와 인접하여 위치하는 연성 인쇄 회로, 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제1 출력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제1 입력 연결 배선을 포함한다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제2 입력 패드 및 복수의 제2 출력 패드를 더 포함하고, 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드는 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루고, 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드는 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다.
상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드는 상기 연성 인쇄 회로와 인접하도록 일렬로 배치되어 있고, 상기 복수의 제1 출력 패드 및 상기 복수의 제2 출력 패드는 상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 이격되어 일렬로 배치될 수 있다.
상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 출력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 복수의 제1 출력 패드와 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 출력 연결 배선, 및 상기 복수의 제2 출력 패드와 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 입력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 복수의 제1 출력 패드와 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 출력 연결 배선, 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 출력 테스트 패드에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 위에 위치하는 구동 집적 회로, 상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제1 입력 패드 및 복수의 제1 출력 패드, 상기 표시 패널 위에 상기 구동 집적 회로와 인접하여 위치하는 연성 인쇄 회로, 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제1 입력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제1 출력 연결 배선을 포함한다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제2 입력 패드 및 복수의 제2 출력 패드를 더 포함하고, 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드는 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루고, 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드는 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다.
상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드는 상기 연성 인쇄 회로와 인접하도록 일렬로 배치되어 있고, 상기 복수의 제1 출력 패드 및 상기 복수의 제2 출력 패드는 상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 이격되어 일렬로 배치될 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 입력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 복수의 제1 입력 패드와 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 입력 연결 배선, 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 출력 테스트 패드, 및 상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 복수의 제1 입력 패드와 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 입력 연결 배선, 및 상기 복수의 제2 출력 패드와 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 입력 테스트 패드에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 위에 위치하는 복수의 제1 패드, 상기 표시 패널 위에 상기 복수의 제1 패드와 이격되도록 위치하는 복수의 제2 패드, 상기 복수의 제1 패드에 각각 연결되어 있는 복수의 제1 테스트 패드, 상기 복수의 제2 패드에 각각 연결되어 있는 복수의 제2 테스트 패드, 상기 제1 패드와 상기 제1 테스트 패드를 연결하는 제1 연결 배선, 및 상기 제2 패드와 상기 제2 테스트 패드를 연결하는 제2 연결 배선을 포함하고, 상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 표시 패널의 가장자리에 위치하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 복수의 제1 테스트 패드 사이에 위치할 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 패드는 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있고, 상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 복수의 제1 테스트 패드와 이격되어 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.
일 실시예에 의한 표시 장치는 상기 복수의 제1 테스트 패드와 상기 복수의 제2 테스트 패드 사이에 위치하는 커팅선을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 패드는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 뻗어 있는 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루고, 상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이룰 수 있다.
상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있고, 상기 복수의 제2 패드는 상기 복수의 제1 패드와 이격되어 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 뻗어 있는 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루고, 상기 복수의 제2 패드는 상기 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이룰 수 있다.
실시예들에 따르면, 본딩 저항을 측정한 이후 컷팅 공정을 통해 제거되는 부분에 본딩 저항 측정용 패드의 적어도 일부를 위치시킴으로써, 표시 패널의 구동부의 면적을 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 8은 도 7에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 9는 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 11은 도 10에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 13은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 14는 도 13에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 15는 도 14의 XV-XV선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 17은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 18은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 19는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 20은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 21은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 22는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 23은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 24는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
도 25는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
먼저, 도 1 내지 도 12를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 5는 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 도시하고 있다. 도 6 내지 도 8은 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩한 후의 모습을 도시하고 있다. 도 9 내지 도 11은 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정을 진행한 후의 모습을 도시하고 있다. 도 12 내지 도 15는 일 실시예에 의한 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 도시하고 있다.
이하에서는 도 1 내지 도 5를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이고, 도 3은 도 2에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV선을 따라 나타낸 단면도이고, 도 5는 도 3의 V-V선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 의한 표시 장치(1000)는 영상을 표시할 수 있는 복수의 화소(PX)를 포함하는 표시 패널(100)을 포함한다.
표시 패널(100)은 화면이 표시되는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로가 실장되는 주변 영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 가요성 물질로 이루어져 다양한 형태로 변화될 수 있다. 표시 패널(100)은 플렉서블(flexible)하거나, 스트렛쳐블(stretchable)하거나, 폴더블(foldable)하거나, 벤더블(bendable)하거나, 롤러블(rollable)할 수 있다. 표시 패널(100)은 표시 영역(DA)과 주변 영역(PA) 사이의 경계에서 벤딩될 수 있다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)으로부터 벤딩되어 표시 영역(DA)의 후면에 위치하게 될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 주변 영역(PA)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA)은 대략 장변 및 단변을 포함하는 직사각형으로 이루어지고, 코너부가 모따기되어 곡면을 가지는 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 이러한 표시 영역(DA)의 형상은 하나의 예시에 불과하며 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 표시 영역(DA)의 대부분에는 복수의 화소(PX)가 위치하고 있어 영상을 표시하게 된다. 표시 영역(DA)의 가장자리 일부 영역에는 화소(PX)가 위치하지 않아 화면을 표시하지 않는 영역이 있을 수 있다.
복수의 화소(PX)는 행렬로 배치될 수 있으며, 영상 신호를 입력 받아 이에 따라 영상을 표시할 수 있다. 복수의 화소(PX)의 배치 형태는 다양하게 변경될 수 있다. 도시는 생략하였으나 표시 패널(100)은 복수의 신호선을 더 포함할 수 있다. 신호선은 복수의 스캔선, 복수의 제어선, 복수의 데이터선, 복수의 구동 전압선 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 신호선은 각각 스캔 신호, 제어 신호, 데이터 신호, 구동 전압 등을 전달할 수 있다. 복수의 신호선은 행 방향 또는 열 방향으로 서로 교차하도록 위치할 수 있다. 또한, 각 화소(PX)는 복수의 신호선에 연결되어 있는 복수의 트랜지스터, 커패시터, 그리고 적어도 하나의 발광 다이오드(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널로 이루어질 수 있다. 다만, 표시 패널(100)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 다양한 종류의 패널로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(100)은 액정 표시 패널, 전기 영동 표시 패널, 전기 습윤 표시 패널 등으로 이루어질 수도 있다. 또한, 표시 패널(100)은 마이크로 발광 다이오드(Micro LED) 표시 패널, 양자점 발광 다이오드(QLED) 표시 패널, 양자점 유기 발광 다이오드(QD-OLED) 표시 패널 등의 차세대 표시 패널로 이루어질 수도 있다.
마이크로 발광 다이오드(Micro LED) 표시 패널은 10 내지 100마이크로미터 크기의 발광 다이오드가 각 화소를 구성하는 방식으로 이루어진다. 이러한 마이크로 발광 다이오드 표시 패널은 무기물을 사용하고, 색필터, 백라이트가 생략될 수 있으며, 반응 속도가 빠르고, 낮은 전력으로 높은 휘도를 구현할 수 있으며, 휘어질 때 깨지지 않는 등의 장점을 가진다. 양자점 발광 다이오드(QLED) 표시 패널은 양자점이 포함된 필름을 부착하거나, 양자점이 포함된 물질을 증착하는 방식으로 이루어진다. 양자점은 인듐, 카드뮴 등과 같은 무기물로 이루어지며, 자체적으로 빛을 내고, 지름이 수 나노미터 이하로 이루어진 입자를 의미한다. 양자점의 입자 크기를 조절함으로써, 원하는 색의 광을 나타낼 수 있다. 양자점 유기 발광 다이오드(QD-OLED) 표시 패널은 광원으로 청색 유기 발광 다이오드를 사용하고, 그 위에 적색 및 녹색의 양자점이 포함된 필름을 부착하거나, 적색 및 녹색의 양자점이 포함된 물질을 증착하여 색을 구현하는 방식으로 이루어진다. 일 실시예에 의한 표시 패널(100)은 그 외에도 다양한 표시 패널로 이루어질 수 있다.
표시 패널(100)의 주변 영역(PA)은 컷팅선(CL)을 포함할 수 있다. 추후 컷팅 공정에서 표시 패널(100)의 주변 영역(PA)의 일부가 제거될 수 있다. 컷팅선(CL)을 기준으로 내측에 위치하는 부분은 남게 되고, 컷팅선(CL)의 외측에 위치하는 부분은 제거된다. 표시 패널(100)의 주변 영역(PA)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP) 및 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)을 포함할 수 있다. 구동 집적 회로 패드 영역(ICP) 및 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)은 컷팅 공정 이후에도 남게 되는 부분에 위치한다. 즉, 구동 집적 회로 패드 영역(ICP) 및 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)은 컷팅선(CL)의 내측에 위치한다. 이때, 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)이 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)보다 표시 패널(100)의 표시 영역(DA)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 표시 패널(100)의 주변 영역(PA)은 테스트 패드 영역(TP)을 더 포함할 수 있다. 테스트 패드 영역(TP)은 컷팅 공정에 의해 제거될 수 있다. 즉, 테스트 패드 영역(TP)은 컷팅선(CL)의 외측에 위치한다. 컷팅선(CL)은 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에 위치할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제2 입력 패드(320) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 더 위치할 수 있다. 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에서 제1 입력 패드(310)와 제2 입력 패드(320)는 제1 입력 패드(310)와 제2 입력 패드(320) 사이에 위치하는 가상선(IL)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다. 마찬가지로 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에서 제1 출력 패드(210)와 제2 출력 패드(220)는 제1 출력 패드(210)와 제2 출력 패드(220) 사이에 위치하는 가상선(IL)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다. 가상선(IL)은 대략 수직 방향으로 연장될 수 있으며, 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)의 중심에 위치할 수 있다. 따라서, 가상선(IL)의 좌측에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있고, 가상선(IL)의 우측에는 복수의 제2 입력 패드(320) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)은 좌우 대칭을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)의 적어도 일부가 대칭을 이루지 않는 영역이 있을 수도 있다.
복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)는 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)의 일측 가장자리에 위치할 수 있다. 이때, 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)는 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 인접한 가장자리에 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)는 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)는 가상선(IL)에 수직한 방향, 즉 대략 수평 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210) 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)의 타측 가장자리에 위치할 수 있다. 이때, 복수의 제1 출력 패드(210) 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)가 위치하고 있는 가장자리와 마주보는 가장자리에 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210) 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)와 이격되어 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210) 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 가상선(IL)에 수직한 방향, 즉 대략 수평 방향으로 연장될 수 있다.
복수의 제1 출력 패드(210) 중 적어도 어느 하나는 배선을 통해 표시 영역(DA)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 출력 패드(210) 중 적어도 어느 하나는 배선을 통해 표시 영역(DA)의 화소(PX)와 연결될 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 출력 패드(220)중 적어도 어느 하나는 배선을 통해 표시 영역(DA)에 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 패드(210)와 연결될 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 더 위치할 수 있다. 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 패드(220)와 연결될 수 있다. 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에서 제1 출력 테스트 패드(410)와 제2 출력 테스트 패드(420)는 제1 출력 테스트 패드(410)와 제2 출력 테스트 패드(420) 사이에 위치하는 가상선(IL)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다. 가상선(IL)은 대략 수직 방향으로 연장될 수 있고, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 중심에 위치할 수 있다. 따라서, 가상선(IL)의 좌측에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있고, 가상선(IL)의 우측에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)은 좌우 대칭을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 적어도 일부가 대칭을 이루지 않는 영역이 있을 수도 있다.
복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 가상선(IL)에 수직한 방향, 즉 대략 수평 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 입력 패드(320)와 인접하도록 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)는 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 복수의 제2 입력 패드(320)는 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420) 사이에 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 패드(310)와 연결될 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 연결 배선(710)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 더 위치할 수 있다. 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 패드(320)와 연결될 수 있다. 복수의 제2 입력 패드(320)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 테스트 패드 영역(TP)에서 제1 입력 테스트 패드(510)와 제2 입력 테스트 패드(520)는 제1 입력 테스트 패드(510)와 제2 입력 테스트 패드(520) 사이에 위치하는 가상선(IL)을 중심으로 대칭을 이룰 수 있다. 가상선(IL)은 대략 수직 방향으로 연장될 수 있고, 테스트 패드 영역(TP)의 중심에 위치할 수 있다. 따라서, 가상선(IL)의 좌측에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있고, 가상선(IL)의 우측에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 테스트 패드 영역(TP)은 좌우 대칭을 이룰 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 테스트 패드 영역(TP)의 적어도 일부가 대칭을 이루지 않는 영역이 있을 수도 있다.
복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 일렬로 배치될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 가상선(IL)에 수직한 방향, 즉 대략 수평 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)와 인접하도록 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 표시 패널(100)의 가장자리에 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다. 따라서, 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 컷팅 공정에 의해 제거될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)와 복수의 제1 입력 패드(310)를 각각 연결하고 있는 복수의 제1 입력 연결 배선(710)의 경우 그 일부는 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 위치할 수 있고, 다른 일부는 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 위치할 수 있으며, 또다른 일부는 테스트 패드 영역(TP)에 위치할 수 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)와 복수의 제2 입력 패드(320)를 각각 연결하고 있는 복수의 제2 입력 연결 배선(720)의 경우 그 일부는 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 위치할 수 있고, 다른 일부는 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 위치할 수 있으며, 또다른 일부는 테스트 패드 영역(TP)에 위치할 수 있다. 따라서, 테스트 패드 영역(TP)에 위치하는 복수의 제1 입력 연결 배선(710)의 부분 및 테스트 패드 영역(TP)에 위치하는 복수의 제2 입력 연결 배선(720)의 부분은 컷팅 공정에 의해 제거될 수 있다.
제1 입력 연결 배선(710)은 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 사이에 위치할 수 있다. 제2 입력 연결 배선(720)은 복수의 제2 출력 테스트 패드(420) 사이에 위치할 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310), 복수의 제2 입력 패드(320), 복수의 제1 출력 패드(210), 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310), 복수의 제2 입력 패드(320), 복수의 제1 출력 패드(210), 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 각각 평행사변형으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 제1 입력 패드(310), 복수의 제2 입력 패드(320), 복수의 제1 출력 패드(210), 및 복수의 제2 출력 패드(220)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 입력 패드(310), 복수의 제2 입력 패드(320), 복수의 제1 출력 패드(210), 및 복수의 제2 출력 패드(220)는 직사각형으로 이루어질 수도 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 평행사변형으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)는 직사각형으로 이루어질 수도 있다.
제1 출력 패드(210)와 제1 출력 테스트 패드(410)는 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 이하에서 제1 출력 패드(210), 제1 출력 테스트 패드(410) 및 이들의 연결부에 대해 설명한다.
기판(110) 위에 버퍼층(120)이 위치할 수 있다. 버퍼층(120)은 질화규소(SiNx)의 단일막 또는 질화규소(SiNx)와 산화규소(SiOx)가 적층된 다중막 구조로 이루어질 수 있다. 버퍼층(120)은 불순물 또는 수분과 같이 불필요한 성분의 침투를 방지하면서 동시에 기판(110)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다.
버퍼층(120) 위에 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있다. 버퍼층(120) 위에는 제1 출력 패드(210)로부터 연장되어 있는 제1 출력 연결 배선(610)이 더 위치할 수 있다. 제1 출력 연결 배선(610)은 제1 출력 패드(210)로부터 분기되어 제1 입력 패드(310)를 우회하여 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에까지 이른다.
버퍼층(120), 제1 출력 패드(210), 및 제1 출력 연결 배선(610) 위에 절연층(140)이 위치할 수 있다. 절연층(140)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 질산화규소(SiON), 불산화규소(SiOF), 산화알루미늄(AlOx) 등의 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이들 물질 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다중막으로 이루어질 수 있다. 절연층(140)은 제1 출력 연결 배선(610)의 적어도 일부와 중첩하는 접촉 구멍(142)을 포함할 수 있다. 절연층(140) 위에는 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 제1 출력 테스트 패드(410)는 접촉 구멍(142)을 통해 제1 출력 연결 배선(610)과 연결될 수 있다.
절연층(140) 및 제1 출력 테스트 패드(410) 위에는 보호층(160)이 위치할 수 있다. 보호층(160)은 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx), 질산화규소(SiON), 불산화규소(SiOF), 산화알루미늄(AlOx) 등의 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 이들 물질 중 적어도 하나를 포함하는 단일막 또는 다중막일 수 있다. 보호층(160)은 제1 출력 패드(210)의 적어도 일부와 중첩하는 개구부(162)를 포함할 수 있다. 개구부(162)에 의해 제1 출력 패드(210)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 또한, 보호층(160)은 제1 출력 테스트 패드(410)의 적어도 일부와 중첩하는 개구부(164)를 포함할 수 있다. 개구부(164)에 의해 제1 출력 테스트 패드(410)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
제1 출력 패드(210), 제1 출력 테스트 패드(410), 및 제1 출력 연결 배선(610)은 각각 단일층으로 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 출력 패드(210), 제1 출력 테스트 패드(410), 및 제1 출력 연결 배선(610)은 다중층으로 이루어질 수도 있다.
제2 출력 패드(220)와 제2 출력 테스트 패드(420)는 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 제2 출력 연결 배선(620)은 제2 출력 패드(220)로부터 분기되어 제2 입력 패드(320)를 우회하여 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에까지 이른다. 제2 출력 테스트 패드(420)와 제2 출력 연결 배선(620)은 절연층(140)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치할 수 있으며, 절연층(140)의 접촉 구멍(152)을 통해 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 직사각형으로 이루어질 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)의 평면 형상은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)은 평행사변형으로 이루어질 수도 있다.
제1 입력 패드(310)와 제1 입력 테스트 패드(510)는 제1 입력 연결 배선(710)에 위해 연결될 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)은 제1 부분(712), 제2 부분(714), 및 제3 부분(716)을 포함할 수 있다.
기판(110) 위에 버퍼층(120)이 위치할 수 있다. 버퍼층(120) 위에 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)이 위치할 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)은 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에서 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)은 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 사이에 위치할 수 있다.
버퍼층(120) 및 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714) 위에는 절연층(140)이 위치할 수 있다. 절연층(140)은 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)의 적어도 일부와 중첩하는 접촉 구멍(144, 146)을 포함할 수 있다. 접촉 구멍(144, 146)은 특히 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)의 양측 단부와 중첩할 수 있다. 절연층(140) 위에는 제1 입력 패드(310) 및 제1 입력 패드(310)로부터 연장되어 있는 제1 입력 연결 배선(710)의 제1 부분(712)이 위치할 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)의 제1 부분(712)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)과 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 절연층(140) 위에는 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제1 입력 테스트 패드(510)로부터 연장되어 있는 제1 입력 연결 배선(710)의 제3 부분(716)이 위치할 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)의 제3 부분(716)은 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에 위치할 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)의 제1 부분(712)은 접촉 구멍(144)을 통해 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)과 연결될 수 있다. 제1 입력 연결 배선(710)의 제3 부분(716)은 접촉 구멍(146)을 통해 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)과 연결될 수 있다. 즉, 제1 입력 연결 배선(710)의 제2 부분(714)의 일측 단부는 제1 부분(712)과 연결되고, 타측 단부는 제3 부분(716)과 연결될 수 있다.
절연층(140) 및 제1 입력 연결 배선(710) 위에는 보호층(160)이 위치할 수 있다. 보호층(160)은 제1 입력 패드(310)의 적어도 일부와 중첩하는 개구부(166)를 포함할 수 있다. 개구부(166)에 의해 제1 입력 패드(310)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다. 또한, 보호층(160)은 제1 입력 테스트 패드(510)의 적어도 일부와 중첩하는 개구부(168)를 포함할 수 있다. 개구부(166)에 의해 제1 입력 테스트 패드(510)의 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.
제1 입력 패드(310), 제1 입력 테스트 패드(510), 및 제1 입력 연결 배선(710)은 각각 단일층으로 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 입력 패드(310), 제1 입력 테스트 패드(510), 및 제1 입력 연결 배선(710)은 다중층으로 이루어질 수도 있다.
제2 입력 패드(320)와 제2 입력 테스트 패드(520)는 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 제2 입력 연결 배선(720)은 제1 부분(722), 제2 부분(724), 및 제3 부분(726)을 포함할 수 있다. 제2 입력 연결 배선(720)의 제1 부분(722)은 제2 입력 패드(320)로부터 분기되어 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에까지 이른다. 제2 입력 연결 배선(720)의 제3 부분(726)은 제2 입력 테스트 패드(520)로부터 분기되어 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 인접한 부분까지 연장되어 있다. 제2 입력 연결 배선(720)의 제2 부분(724)은 제1 부분(722)과 제3 부분(726)을 연결한다. 제2 입력 연결 배선(720)의 제2 부분(724)은 절연층(140)을 사이에 두고 제1 부분(722) 및 제3 부분(726)과 다른 층에 위치할 수 있다. 절연층(140)의 접촉 구멍(154)을 통해 제2 입력 연결 배선(720)의 제1 부분(722)과 제2 부분(724)이 서로 연결될 수 있다. 또한, 절연층(140)의 접촉 구멍(156)을 통해 제2 입력 연결 배선(720)의 제2 부분(724)과 제3 부분(726)이 서로 연결될 수 있다.
다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩한 후의 모습에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 6은 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이고, 도 7은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이고, 도 8은 도 7에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 주변 영역(PA) 위에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 복수의 제1 출력 범프(910) 및 복수의 제2 출력 범프(920)를 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 복수의 제1 출력 범프(910)는 복수의 제1 출력 패드(210)와 중첩할 수 있다. 제1 출력 범프(910)와 제1 출력 패드(210)는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 구동 집적 회로(900)의 복수의 제2 출력 범프(920)는 복수의 제2 출력 패드(220)와 중첩할 수 있다. 제2 출력 범프(920)와 제2 출력 패드(220)는 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 복수의 제1 입력 범프(930), 복수의 제2 입력 범프(940)를 더 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 복수의 제1 입력 범프(930)는 복수의 제1 입력 패드(310)와 중첩할 수 있다. 제1 입력 범프(930)와 제1 입력 패드(310)는 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 구동 집적 회로(900)의 복수의 제2 입력 범프(940)는 복수의 제2 입력 패드(320)와 중첩할 수 있다. 제2 입력 범프(940)와 제2 입력 패드(320)는 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 집적 회로(900)와 표시 패널(100)은 구동 집적 회로(900)의 제1 출력 범프(910), 제2 출력 범프(920), 제1 입력 범프(930), 및 제2 입력 범프(940)와 표시 패널(100)의 제1 출력 패드(210), 제2 출력 패드(220), 제1 입력 패드(310), 및 제2 입력 패드(320)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(100)은 구동 집적 회로(900)로부터 소정의 신호를 인가 받을 수 있다. 이때, 표시 패널(100)과 구동 집적 회로(900) 사이의 본딩이 제대로 이루어지지 않는 경우 표시 패널(100)의 구동에 악영향을 미칠 수 있다. 따라서, 표시 패널(100)과 구동 집적 회로(900) 사이의 본딩 저항을 측정함으로써, 표시 패널(100)과 구동 집적 회로(900) 사이의 본딩이 제대로 이루어졌는지 여부를 테스트해볼 수 있다.
이때, 복수의 제1 출력 패드(210)와 연결되어 있는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)에 소정의 신호를 인가함으로써, 제1 출력 패드(210)와 제1 출력 범프(910) 사이의 본딩 저항을 측정할 수 있다. 또한, 복수의 제2 출력 패드(220)와 연결되어 있는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)에 소정의 신호를 인가함으로써, 제2 출력 패드(220)와 제2 출력 범프(920) 사이의 본딩 저항을 측정할 수 있다. 또한, 복수의 제1 입력 패드(310)와 연결되어 있는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)에 소정의 신호를 인가함으로써, 제1 입력 패드(310)과 제1 입력 범프(930) 사이의 본딩 저항을 측정할 수 있다. 또한, 복수의 제2 입력 패드(320)와 연결되어 있는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)에 소정의 신호를 인가함으로써, 제2 입력 패드(320)와 제2 입력 범프(940) 사이의 본딩 저항을 측정할 수 있다.
테스트 패드 영역(TP) 위에는 본딩 저항 테스트를 위한 패드뿐만 아니라 다양한 테스트를 위한 패드들이 더 위치할 수 있다. 이러한 테스트가 완료된 후에는 테스트 패드 영역(TP)을 제거하는 컷팅 공정이 이루어질 수 있다. 이하에서는 도 9 내지 도 11을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정을 진행한 후의 모습에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 9는 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이고, 도 10은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이고, 도 11은 도 10에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다.
도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 컷팅선(CL)을 기준으로 표시 패널(100)의 하측부에 위치하는 부분은 제거되고, 표시 패널(100)의 상측부에 위치하는 부분은 남게 된다. 테스트 패드 영역(TP)이 제거되므로, 테스트 패드 영역(TP)에 위치하는 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 입력 테스트 패드(520)는 제거된다. 제1 입력 연결 배선(710)의 일부는 제거되고, 일부는 남게 된다. 제1 입력 연결 배선(710)의 남는 부분은 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 사이에 위치하게 된다. 마찬가지로, 제2 입력 연결 배선(720)의 일부는 제거되고, 일부는 남게 된다. 제2 입력 연결 배선(720)의 남는 부분은 복수의 제2 출력 테스트 패드(420) 사이에 위치하게 된다.
본 실시예에서는 구동 집적 회로(900)의 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부를 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴으로써, 표시 패널(100)의 주변 영역(PA)의 공간의 활용도를 높일 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소인 제1 출력 테스트 패드(410), 제2 출력 테스트 패드(420), 제1 입력 테스트 패드(510), 및 제2 입력 테스트 패드(520)가 모두 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 위치한다면, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도가 높아지고, 주변 영역(PA)의 폭을 줄이는데 한계가 있다. 본 실시예에서는 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 입력 테스트 패드(520)를 테스트 패드 영역(TP)에 위치시키고, 본딩 저항 테스트를 완료한 이후에 컷팅 공정을 통해 테스트 패드 영역(TP)을 제거함으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역(PA)의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
이처럼 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제1 입력 테스트 패드(510)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제1 입력 테스트 패드(510)와 연결되어 있는 제1 입력 연결 배선(710)이 제1 출력 테스트 패드(410) 사이를 지나가게 된다. 또한, 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제2 입력 테스트 패드(520)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제2 입력 테스트 패드(520)와 연결되어 있는 제2 입력 연결 배선(720)이 제2 출력 테스트 패드(420) 사이를 지나가게 된다.
다음으로, 도 12 내지 도 15를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 도시하고 있다.
도 12는 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타낸 평면도이고, 도 13은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이고, 도 14는 도 13에 도시된 영역을 나타낸 평면도이다. 도 15는 도 14의 XV-XV선을 따라 나타낸 단면도이다.
도 12 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)의 주변 영역(PA) 위에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)는 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 위치할 수 있다. 표시 패널(100)의 기판(110)과 연성 인쇄 회로(950) 사이에는 두께 방향으로만 전도성을 가지는 이방성 도전 필름(990, Anisotropic Conductive Film, ACF)이 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)는 복수의 제1 테스트 범프(960) 및 복수의 제2 테스트 범프(970)를 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 출력 테스트 패드(410)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 출력 테스트 패드(420)는 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 인쇄 회로(950)와 표시 패널(100)은 연성 인쇄 회로(950)의 제1 테스트 범프(960) 및 제2 테스트 범프(970)와 표시 패널(100)의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(100)은 연성 인쇄 회로(950)로부터 소정의 신호를 인가 받을 수 있다. 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
앞서 컷팅 공정에 의해 제1 입력 연결 배선(710)의 일부가 제거된 바 있다. 이때, 제1 입력 연결 배선(710)이 컷팅된 부분이 노출됨으로써, 표시 패널(100)에 전기적으로 영향을 줄 수 있다. 본 실시예에서는 표시 패널(100)의 가장자리의 하부면과 측면, 및 연성 인쇄 회로(950)의 하부면을 덮도록 마감 부재(995)가 위치할 수 있다. 마감 부재(995)는 수지 등의 물질로 이루어질 수 있다. 마감 부재(995)가 제1 입력 연결 배선(710)을 덮도록 위치함으로써, 제1 입력 연결 배선(710)의 노출에 따른 전기적 영향의 발생을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 16 및 도 17을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 16 및 도 17에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 15에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 제2 출력 테스트 패드 및 제2 입력 테스트 패드의 위치가 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 16은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 16은 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 나타내고 있다. 도 17은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 17은 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정이 진행되고, 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 나타내고 있다. 도 16 및 도 17은 표시 패널의 주변 영역을 도시하고 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP), 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP), 및 테스트 패드 영역(TP)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제2 입력 패드(320) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 더 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 입력 패드(320)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 일렬로 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 연결 배선(710)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 일렬로 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 출력 테스트 패드(420)를 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
이처럼 제1 입력 테스트 패드(510)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제1 입력 테스트 패드(510)와 연결되어 있는 제1 입력 연결 배선(710)이 제1 출력 테스트 패드(410) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제1 입력 연결 배선(710)은 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제2 출력 테스트 패드(420)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제2 출력 테스트 패드(420)와 연결되어 있는 제2 출력 연결 배선(620)이 제2 입력 테스트 패드(520) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제2 출력 연결 배선(620)은 복수의 제2 입력 테스트 패드(520) 사이에 위치할 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 컷팅 공정 진행 후에 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)은 제거된다. 따라서, 테스트 패드 영역(TP) 내에 위치하는 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 출력 테스트 패드(420)는 제거된다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 출력 범프(910)는 제1 출력 패드(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 출력 범프(920)는 제2 출력 패드(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 입력 범프(930)는 제1 입력 패드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 입력 범프(940)는 제2 입력 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 출력 테스트 패드(410)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 입력 테스트 패드(520)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 입력 테스트 패드(520)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
다음으로, 도 18 및 도 19를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 18 및 도 19에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 15에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 제1 출력 테스트 패드, 제2 출력 테스트 패드, 제1 입력 테스트 패드, 및 제2 입력 테스트 패드의 위치가 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 18은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 18은 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 나타내고 있다. 도 19는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 19는 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정이 진행되고, 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 나타내고 있다. 도 18 및 도 19는 표시 패널의 주변 영역을 도시하고 있다.
도 18에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP), 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP), 및 테스트 패드 영역(TP)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제2 입력 패드(320) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 더 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 연결 배선(710)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 입력 패드(320)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 일렬로 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 일렬로 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)를 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
이처럼 제1 출력 테스트 패드(410)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제1 출력 테스트 패드(410)와 연결되어 있는 제1 출력 연결 배선(610)이 제1 입력 테스트 패드(510) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제1 출력 연결 배선(610)은 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제2 출력 테스트 패드(420)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제2 출력 테스트 패드(420)와 연결되어 있는 제2 출력 연결 배선(620)이 제2 입력 테스트 패드(520) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제2 출력 연결 배선(620)은 복수의 제2 입력 테스트 패드(520) 사이에 위치할 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 컷팅 공정 진행 후에 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)은 제거된다. 따라서, 테스트 패드 영역(TP) 내에 위치하는 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 출력 테스트 패드(420)는 제거된다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 출력 범프(910)는 제1 출력 패드(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 출력 범프(920)는 제2 출력 패드(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 입력 범프(930)는 제1 입력 패드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 입력 범프(940)는 제2 입력 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 입력 테스트 패드(510)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 입력 테스트 패드(520)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 입력 테스트 패드(520)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
다음으로, 도 20 및 도 21을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 20 및 도 21에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 1 내지 도 15에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 제1 출력 테스트 패드 및 제1 입력 테스트 패드의 위치가 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 20은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 20은 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 나타내고 있다. 도 21은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 21은 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정이 진행되고, 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 나타내고 있다. 도 20 및 도 21은 표시 패널의 주변 영역을 도시하고 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP), 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP), 및 테스트 패드 영역(TP)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제1 출력 패드(210)가 위치할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제2 입력 패드(320) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 더 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 연결 배선(710)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 일렬로 배치될 수 있다.
표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 입력 패드(320)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 일렬로 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 입력 테스트 패드(520)를 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
이처럼 제1 출력 테스트 패드(410)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제1 출력 테스트 패드(410)와 연결되어 있는 제1 출력 연결 배선(610)이 제1 입력 테스트 패드(510) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제1 출력 연결 배선(610)은 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 본딩 저항 테스트를 위해 필요한 구성 요소 중 일부인 제2 입력 테스트 패드(520)를 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP) 대신 테스트 패드 영역(TP)에 위치시킴에 따라 제2 입력 테스트 패드(520)와 연결되어 있는 제2 입력 연결 배선(720)이 제2 출력 테스트 패드(420) 사이를 지나가게 된다. 즉, 제2 입력 연결 배선(720)은 복수의 제2 출력 테스트 패드(420) 사이에 위치할 수 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 컷팅 공정 진행 후에 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)은 제거된다. 따라서, 테스트 패드 영역(TP) 내에 위치하는 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 입력 테스트 패드(520)는 제거된다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 출력 범프(910)는 제1 출력 패드(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 출력 범프(920)는 제2 출력 패드(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 입력 범프(930)는 제1 입력 패드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 입력 범프(940)는 제2 입력 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 입력 테스트 패드(510)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 출력 테스트 패드(420)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 출력 테스트 패드(420)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
다음으로, 도 22 및 도 23을 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 22 및 도 23에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 20 및 도 21에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 테스트 패드 영역에 본딩 저항 측정용 패드가 위치하지 않는다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 22는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 22는 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 나타내고 있다. 도 23은 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 23은 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정이 진행되고, 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 나타내고 있다. 도 22 및 도 23은 표시 패널의 주변 영역을 도시하고 있다.
도 22에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP), 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP), 및 테스트 패드 영역(TP)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 입력 패드(310) 및 복수의 제2 출력 패드(220)가 위치할 수 있다. 앞선 실시예에서의 제2 입력 패드 및 제1 출력 패드에 대응하는 구성 요소가 본 실시예에서는 없다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 입력 패드(310)와 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)는 각각 복수의 제1 입력 연결 배선(710)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 출력 패드(220)와 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 각각 복수의 제2 출력 연결 배선(620)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 입력 테스트 패드(510) 및 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)는 일렬로 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에 본딩 저항 측정용 패드가 위치하지 않는다. 또한, 앞선 실시예에서의 제2 입력 연결 배선 및 제1 출력 연결 배선에 대응하는 구성 요소가 본 실시예에서는 없다.
본 실시예에서는 제2 입력 패드, 제2 입력 연결 배선, 제1 출력 패드, 및 제1 출력 연결 배선에 대응하는 구성 요소를 생략함으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 컷팅 공정 진행 후에 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)은 제거된다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 출력 범프(920)는 제2 출력 패드(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 입력 범프(930)는 제1 입력 패드(310)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 입력 테스트 패드(510)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 입력 테스트 패드(510)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 출력 테스트 패드(420)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 출력 테스트 패드(420)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 입력 테스트 패드(510) 및 제2 출력 테스트 패드(420)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
다음으로, 도 24 및 도 25를 참조하여 일 실시예에 의한 표시 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 24 및 도 25에 도시된 실시예에 의한 표시 장치는 도 16 및 도 17에 도시된 실시예에 의한 표시 장치와 동일한 부분이 상당하므로, 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다. 본 실시예에서는 테스트 패드 영역에 본딩 저항 측정용 패드가 위치하지 않는다는 점에서 앞선 실시예와 상이하며, 이하에서 더욱 설명한다.
도 24는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 24는 일 실시예에 의한 표시 장치에 구동 집적 회로를 본딩하기 전의 모습을 나타내고 있다. 도 25는 일 실시예에 의한 표시 장치의 일부 영역을 나타낸 블록도이다. 도 25는 일 실시예에 의한 표시 장치의 컷팅 공정이 진행되고, 표시 장치에 연성 인쇄 회로를 부착한 후의 모습을 나타내고 있다. 도 24 및 도 25는 표시 패널의 주변 영역을 도시하고 있다.
도 24에 도시된 바와 같이, 표시 패널(100)은 구동 집적 회로 패드 영역(ICP), 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP), 및 테스트 패드 영역(TP)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)과 테스트 패드 영역(TP) 사이에는 컷팅선(CL)이 위치할 수 있다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에는 복수의 제1 출력 패드(210) 및 복수의 제2 입력 패드(320)가 위치할 수 있다. 앞선 실시예에서의 제2 출력 패드 및 제1 입력 패드에 대응하는 구성 요소가 본 실시예에서는 없다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)가 위치할 수 있다. 복수의 제1 출력 패드(210)와 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)는 각각 복수의 제1 출력 연결 배선(610)에 의해 연결될 수 있다. 표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)가 위치할 수 있다. 복수의 제2 입력 패드(320)와 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 각각 복수의 제2 입력 연결 배선(720)에 의해 연결될 수 있다. 복수의 제1 출력 테스트 패드(410) 및 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)는 일렬로 배치될 수 있다.
본 실시예에서는 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)에 본딩 저항 측정용 패드가 위치하지 않는다. 또한, 앞선 실시예에서의 제2 출력 연결 배선 및 제1 입력 연결 배선에 대응하는 구성 요소가 본 실시예에서는 없다.
본 실시예에서는 제2 출력 패드, 제2 출력 연결 배선, 제1 입력 패드, 및 제1 입력 연결 배선에 대응하는 구성 요소를 생략함으로써, 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)의 밀도를 낮출 수 있고, 주변 영역의 폭을 더욱 줄일 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같이, 컷팅 공정 진행 후에 표시 패널(100)의 테스트 패드 영역(TP)은 제거된다.
표시 패널(100)의 구동 집적 회로 패드 영역(ICP)에 구동 집적 회로(900)가 위치할 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제1 출력 범프(910)는 제1 출력 패드(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 집적 회로(900)의 제2 입력 범프(940)는 제2 입력 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 연성 인쇄 회로 패드 영역(FCP)에 연성 인쇄 회로(950)가 위치할 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제1 테스트 범프(960)는 복수의 제1 출력 테스트 패드(410)와 중첩할 수 있다. 제1 테스트 범프(960)와 제1 출력 테스트 패드(410)는 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로(950)의 복수의 제2 테스트 범프(970)는 복수의 제2 입력 테스트 패드(520)와 중첩할 수 있다. 제2 테스트 범프(970)와 제2 입력 테스트 패드(520)는 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 출력 테스트 패드(410) 및 제2 입력 테스트 패드(520)에는 일정한 전압이 인가될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널
210: 제1 출력 패드
220: 제2 출력 패드
310: 제1 입력 패드
320: 제2 입력 패드
410: 제1 출력 테스트 패드
420: 제2 출력 테스트 패드
510: 제1 입력 테스트 패드
520: 제2 입력 테스트 패드
610: 제1 출력 연결 배선
620: 제2 출력 연결 배선
710: 제1 입력 연결 배선
720: 제2 입력 연결 배선
900: 구동 집적 회로
950: 연성 인쇄 회로
1000: 표시 장치

Claims (22)

  1. 복수의 화소를 포함하는 표시 패널,
    상기 표시 패널 위에 위치하는 구동 집적 회로,
    상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제1 입력 패드 및 복수의 제1 출력 패드,
    상기 표시 패널 위에 상기 구동 집적 회로와 인접하여 위치하는 연성 인쇄 회로,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제1 출력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제1 입력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제2 입력 패드 및 복수의 제2 출력 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드는 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루고,
    상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드는 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드는 상기 연성 인쇄 회로와 인접하도록 일렬로 배치되어 있고,
    상기 복수의 제1 출력 패드 및 상기 복수의 제2 출력 패드는 상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 이격되어 일렬로 배치되어 있는 표시 장치.
  4. 제2항에서,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 출력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 복수의 제1 출력 패드와 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 출력 연결 배선, 및
    상기 복수의 제2 출력 패드와 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 더 포함하는 표시 장치.
  6. 제2항에서,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 입력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 복수의 제1 출력 패드와 상기 복수의 제1 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 출력 연결 배선, 및
    상기 복수의 제2 입력 패드와 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 복수의 제1 출력 테스트 패드에는 일정한 전압이 인가되는 표시 장치.
  9. 복수의 화소를 포함하는 표시 패널,
    상기 표시 패널 위에 위치하는 구동 집적 회로,
    상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제1 입력 패드 및 복수의 제1 출력 패드,
    상기 표시 패널 위에 상기 구동 집적 회로와 인접하여 위치하는 연성 인쇄 회로,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제1 입력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제1 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제1 출력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 구동 집적 회로와 중첩하는 복수의 제2 입력 패드 및 복수의 제2 출력 패드를 더 포함하고,
    상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드는 상기 제1 입력 패드와 상기 제2 입력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루고,
    상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드는 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드 사이에 위치하는 가상선을 중심으로 대칭을 이루는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드는 상기 연성 인쇄 회로와 인접하도록 일렬로 배치되어 있고,
    상기 복수의 제1 출력 패드 및 상기 복수의 제2 출력 패드는 상기 복수의 제1 입력 패드 및 상기 복수의 제2 입력 패드와 이격되어 일렬로 배치되어 있는 표시 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 입력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 복수의 제1 입력 패드와 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 입력 연결 배선, 및
    상기 복수의 제2 입력 패드와 상기 복수의 제2 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제10항에서,
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 출력 패드와 각각 연결되어 있는 복수의 제2 출력 테스트 패드, 및
    상기 연성 인쇄 회로와 중첩하고, 상기 복수의 제2 입력 패드와 각각 연결되어 있고, 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드 사이에 위치하는 복수의 제2 입력 연결 배선을 포함하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 복수의 제1 입력 패드와 상기 복수의 제1 입력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제1 입력 연결 배선, 및
    상기 복수의 제2 출력 패드와 상기 복수의 제2 출력 테스트 패드를 각각 연결하는 복수의 제2 출력 연결 배선을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제9항에서,
    상기 복수의 제1 입력 테스트 패드에는 일정한 전압이 인가되는 표시 장치.
  17. 복수의 화소를 포함하는 표시 패널,
    상기 표시 패널 위에 위치하는 복수의 제1 패드,
    상기 표시 패널 위에 상기 복수의 제1 패드와 이격되도록 위치하는 복수의 제2 패드,
    상기 복수의 제1 패드에 각각 연결되어 있는 복수의 제1 테스트 패드,
    상기 복수의 제2 패드에 각각 연결되어 있는 복수의 제2 테스트 패드,
    상기 제1 패드와 상기 제1 테스트 패드를 연결하는 제1 연결 배선, 및
    상기 제2 패드와 상기 제2 테스트 패드를 연결하는 제2 연결 배선을 포함하고,
    상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 표시 패널의 가장자리에 위치하고,
    상기 제2 연결 배선은 상기 복수의 제1 테스트 패드 사이에 위치하는 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 복수의 제1 테스트 패드는 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있고,
    상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 복수의 제1 테스트 패드와 이격되어 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 복수의 제1 테스트 패드와 상기 복수의 제2 테스트 패드 사이에 위치하는 커팅선을 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제18항에서,
    상기 복수의 제1 테스트 패드는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 뻗어 있는 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루고,
    상기 복수의 제2 테스트 패드는 상기 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루는 표시 장치.
  21. 제18항에서,
    상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있고,
    상기 복수의 제2 패드는 상기 복수의 제1 패드와 이격되어 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치되어 있는 표시 장치.
  22. 제21항에서,
    상기 복수의 제1 패드는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 뻗어 있는 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루고,
    상기 복수의 제2 패드는 상기 가상선을 중심으로 양측이 대칭을 이루는 표시 장치.
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