KR101971066B1 - 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템 - Google Patents

표시 장치 및 본딩 테스트 시스템 Download PDF

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Abstract

표시 장치는 표시 패널 및 구동 집적 회로를 포함한다. 표시 패널은 유리 기판, 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 입력 패드들을 구비한다. 구동 집적 회로는 유리 기판 상에 칩-온-글래스 방식으로 실장되고, 제1 및 제2 입력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 입력 범프들, 및 제1 및 제2 입력 범프들에 연결된 내부 접지 배선을 구비한다. 구동 집적 회로의 제1 입력 범프는, COG 본딩 테스트가 수행될 때, 본딩 테스트 장치로부터 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호를 수신하고, 표시 장치가 구동될 때, 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압을 수신한다.

Description

표시 장치 및 본딩 테스트 시스템{DISPLAY DEVICE AND BONDING TEST SYSTEM}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 COG/FOG 본딩 테스트가 수행되는 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템에 관한 것이다.
표시 장치에서, 구동 집적 회로는 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP) 방식, 칩-온-필름(Chip-On-Film; COF) 방식 등으로 표시 패널에 실장될 수 있다. 구동 집적 회로가 표시 패널에 직접 실장되는 COG 방식은, TCP 방식 및 COF 방식에 비해 구조가 간단하고, 표시 패널에서 표시 영역이 차지하는 비율을 증가시킬 수 있어 최근에 널리 사용되고 있는 추세이다.
한편, 구동 집적 회로가 이러한 COG 방식으로 표시 패널에 직접 실장되면, 표시 패널과 구동 집적 회로 사이에 본딩 저항이 발생한다. COG 공정 산포, IC 범프 형상, 패드 저항 산포 등에 의해 상기 본딩 저항이 증가되면, 표시 장치의 성능이 악화될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 성능 확인을 위하여, 표시 장치가 제조된 후 상기 본딩 저항이 측정되어야 한다.
종래에는, 표시 패널과 구동 집적 회로 사이의 본딩 저항 측정을 위하여 구동 집적 회로마다 적어도 한 쌍의 범프들 또는 핀들이 추가적으로 형성되어야 한다. 예를 들어, 본딩 저항을 측정하도록, 구동 집적 회로의 좌측, 우측 및 중앙에 각각 한 쌍의 범프들이 형성되고, 표시 패널에서 상기 범프들에 상응하는 위치에 패드들이 형성되어야 한다. 종래의 표시 장치에서는, 이와 같이 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 형성됨에 따라, 범프들 또는 핀들의 수가 증가되는 문제가 있다.
본 발명의 일 목적은 본딩 저항 측정 전용의 범프들의 수를 감소시킬 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 본딩 저항 측정 전용의 범프들의 수를 감소시킬 수 있고, 본딩 저항을 자동으로 측정할 수 있는 본딩 테스트 시스템을 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널 및 구동 집적 회로를 포함한다. 상기 표시 패널은 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 입력 패드, 및 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 입력 패드를 구비한다. 상기 구동 집적 회로는 상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 입력 패드에 접속되는 제1 입력 범프, 상기 제2 입력 패드에 접속되는 제2 입력 범프, 및 상기 제1 및 제2 입력 범프들에 연결된 내부 접지 배선을 구비한다. 본딩 테스트 장치에 의해 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는, 상기 본딩 테스트 장치로부터 상기 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호를 수신하고, 상기 수신된 테스트 신호를 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 제공하며, 표시 장치가 구동될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는 상기 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압을 수신하고, 상기 내부 접지 배선에 상기 접지 전압을 제공한다.
일 실시예에 의하면, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항 및 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제2 본딩 저항을 포함하는 상기 테스트 신호의 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 집적 회로의 상기 제2 입력 범프는, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 제2 입력 패드를 통하여 수신된 상기 접지 전압을 상기 내부 접지 배선에 제공하는 접지용 입력 범프일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 집적 회로의 상기 제2 입력 범프는, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 제2 입력 패드를 통하여 데이터 신호를 수신하는 신호용 입력 범프일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 집적 회로는, 상기 내부 접지 배선과 상기 제2 입력 범프 사이에 연결된 다이오드를 더 구비하고, 상기 다이오드는, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 상기 내부 접지 배선으로부터 상기 제2 입력 범프에 상기 테스트 신호를 전송하고, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 데이터 신호가 상기 제2 입력 범프로부터 상기 내부 접지 배선으로 전송되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 입력 범프 또는 상기 제2 입력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 입력 범프 또는 상기 제2 입력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 단부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 입력 범프는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치하고, 상기 구동 집적 회로는, 상기 내부 접지 배선과 연결되고, 상기 구동 집적 회로의 좌측 단부에 위치한 제3 입력 범프, 및 상기 내부 접지 배선과 연결되고, 상기 구동 집적 회로의 우측 단부에 위치한 제4 입력 범프를 더 구비하고, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제2 입력 범프를 포함하는 제1 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 중앙부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하고, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제3 입력 범프를 포함하는 제2 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 좌측 단부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하며, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제4 입력 범프를 포함하는 제3 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 우측 단부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은, 상기 유리 기판 상에 형성된 제3 입력 패드, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 출력 패드, 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 출력 패드, 및 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 더 구비하고, 상기 구동 집적 회로는, 상기 내부 접지 배선에 연결되고 상기 제1 출력 패드에 접속되는 제1 출력 범프, 상기 제2 출력 패드에 접속되는 제2 출력 범프, 상기 제3 입력 패드에 접속되는 제3 입력 범프, 및 상기 제2 출력 범프와 상기 제3 입력 범프를 연결하는 제2 연결 배선을 더 구비하며, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제1 출력 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제2 출력 패드, 상기 제2 출력 범프, 상기 제2 연결 배선, 상기 제3 입력 범프 및 상기 제3 입력 패드를 포함하는 경로를 이용하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제3 입력 패드와 상기 제3 입력 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 유리 기판 상에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 실장되고, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 상기 본딩 테스트 장치에 연결되는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 표시 패널은, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 FPC 패드들, 상기 제1 및 제2 입력 패드들을 상기 제1 및 제2 FPC 패드들에 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 배선들을 더 구비하고, 상기 연성 인쇄 회로는, 상기 제1 FPC 패드에 접속되는 제1 FPC 범프, 상기 제2 FPC 패드에 접속되는 제2 FPC 범프, 상기 제1 FPC 범프에 연결된 제1 FPC 배선, 및 상기 제2 FPC 범프에 연결된 제2 FPC 배선을 구비하며, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 FPC 배선에 상기 테스트 신호를 인가하고, 상기 인가된 테스트 신호를 상기 제1 FPC 배선, 상기 제1 FPC 범프, 상기 제1 FPC 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프, 상기 제2 입력 패드, 상기 제2 연결 배선, 상기 제2 FPC 패드, 상기 제2 FPC 범프 및 상기 제2 FPC 배선을 포함하는 경로를 통하여 수신함으로써, 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 상기 COG 본딩 테스트 및 상기 유리 기판과 상기 연성 인쇄 회로에 대한 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 FPC 패드와 상기 제1 FPC 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제2 FPC 패드와 상기 제2 FPC 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트 및 상기 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 패널 및 구동 집적 회로를 포함한다. 상기 표시 패널은 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 입력 패드들, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 출력 패드들, 및 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 구비한다. 상기 구동 집적 회로는 상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 및 제2 입력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 입력 범프들, 상기 제1 및 제2 출력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 출력 범프들, 상기 제1 입력 범프 및 상기 제1 출력 범프에 연결된 내부 접지 배선, 상기 제2 출력 범프와 상기 제2 입력 범프를 연결하는 제2 연결 배선을 구비한다. 본딩 테스트 장치에 의해 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는, 상기 본딩 테스트 장치로부터 상기 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호를 수신하고, 상기 수신된 테스트 신호를 상기 내부 접지 배선, 상기 제1 출력 범프, 상기 제1 출력 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제2 출력 패드, 상기 제2 출력 범프, 상기 제2 연결 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 제공하며, 표시 장치가 구동될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는 상기 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압을 수신하고, 상기 내부 접지 배선에 상기 접지 전압을 제공한다.
일 실시예에 의하면, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 테스트 신호의 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 출력 범프 및 상기 제2 출력 범프는 서로 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 단부에 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 입력 범프, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 더미 범프일 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 본딩 테스트 시스템은 표시 장치 및 본딩 테스트 장치를 포함한다. 상기 표시 장치는, 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 입력 패드, 및 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 입력 패드를 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 입력 패드에 접속되는 제1 입력 범프, 상기 제2 입력 패드에 접속되는 제2 입력 범프, 및 상기 제1 및 제2 입력 범프들에 연결된 내부 접지 배선을 구비하는 구동 집적 회로, 및 상기 유리 기판 상에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 실장되는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC)를 포함한다. 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 연성 인쇄 회로에 연결되고, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 포함하는 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트를 수행한다.
본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템은 구동 집적 회로의 접지용 범프 및 내부 접지 배선을 이용하여 본딩 테스트를 수행함으로써 본딩 저항 측정 전용의 범프들을 제거 또는 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템은 본딩 테스트를 자동으로 수행할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 장치를 포함하는 본딩 테스트 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I’선을 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 테스트 신호 경로에 대한 등가 회로도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6의 테스트 신호 경로에 대한 등가 회로도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 포함하는 컴퓨팅 시스템을 포함하는 블록도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 장치를 포함하는 본딩 테스트 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본딩 테스트 시스템(100)은 표시 장치(200) 및 본딩 테스트 장치(300)를 포함한다.
표시 장치(200)는, 표시 장치(200)에 대한 본딩 테스트가 수행될 때 상기 본딩 테스트를 수행하는 본딩 테스트 장치(300)에 연결되고, 상기 본딩 테스트 완료 후 표시 장치(200)가 구동될 때 표시 장치(200)의 동작을 제어하는 외부 제어 장치에 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 표시 장치(200)는 액정 표시(Liquid Crystal Display; LCD) 장치, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Device; OLED), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel; PDP) 등과 같은 임의의 표시 장치일 수 있다. 표시 장치(200)는 표시 패널(210), 구동 집적 회로(230) 및 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC)(250)를 포함한다.
표시 패널(210)은 복수의 화소들(PX)이 형성되는 표시 영역(220) 및 구동 집적 회로(230)가 실장되는 비표시 영역을 가질 수 있다. 표시 영역(220)에는 복수의 로우들 및 복수의 컬럼들을 가지는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 화소들(PX)이 형성될 수 있다.
표시 패널(210)의 상기 비표시 영역에는 구동 집적 회로(230)가 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(230)는, 구동 집적 회로(230)와 표시 패널(210)의 유기 기판 사이에 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)을 개재한 후 고온으로 압착함으로써, 표시 패널(210)의 상기 유리 기판 상에 실장될 수 있다. 실시예에 따라, 구동 집적 회로(230)는 표시 패널(210)의 표시 영역(220)에 데이터 전압을 인가하는 소스 드라이버 집적 회로이거나, 표시 패널(210)의 표시 영역(220)에 게이트 전압을 인가하는 스캔 드라이버 집적 회로이거나, 소스 드라이버 및 스캔 드라이버가 모두 집적된 통합 드라이버 집적 회로일 수 있다. 한편, 도 1에는 표시 패널(210)에 하나의 구동 집적 회로(230)가 실장된 예가 도시되어 있으나, 실시예에 따라, 복수의 구동 집적 회로들이 표시 패널(210)에 실장될 수 있다.
구동 집적 회로(230)는 외부 장치(예를 들어, 본딩 테스트 장치(300) 또는 상기 외부 제어 장치)로부터 연성 인쇄 회로(250)를 통하여 신호를 수신하기 위한 입력 범프부(231), 표시 패널(210)의 표시 영역(220)에 신호를 전송하기 위한 출력 범프부(241) 및 구동 집적 회로(230)에 접지 전압을 제공하기 위한 내부 접지 배선(236)을 포함할 수 있다.
입력 범프부(231)는 소정의 형태로(예를 들어, 일렬로) 배치된 복수의 입력 범프들을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 복수의 입력 범프들 각각은, 이에 한정되지는 않으나, 금(Au), 구리(Cu), 니켈 등의 도전성 물질로 형성할 수 있다. 상기 복수의 입력 범프들은 상기 COG 방식으로 표시 패널(210)의 상기 유리 기판 상에 형성된 복수의 입력 패드들에 접속될 수 있다. 구동 집적 회로(230)는 상기 복수의 입력 패드들 및 상기 복수의 입력 범프들을 통하여 전원 전압, 접지 전압, 데이터 신호 등을 수신할 수 있다.
출력 범프부(241)는 소정의 형태로(예를 들어, 일렬로) 배치된 복수의 출력 범프들을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 복수의 출력 범프들 각각은, 이에 한정되지는 않으나, 금(Au), 구리(Cu), 니켈 등의 도전성 물질로 형성할 수 있다. 상기 복수의 출력 범프들은 상기 COG 방식으로 표시 패널(210)의 상기 유리 기판 상에 형성된 복수의 출력 패드들에 접속될 수 있다. 구동 집적 회로(230)는 상기 복수의 출력 범프들 및 상기 복수의 출력 패드들을 통하여 표시 패널(210)의 표시 영역(220)에 데이터 전압, 게이트 전압 등을 전송할 수 있다.
내부 접지 배선(236)은, 표시 장치(200)가 구동될 때, 상기 복수의 입력 범프들 중 적어도 하나의 접지용 입력 범프를 통하여 접지 전압(예를 들어, 시스템 접지 전압)을 수신하고, 구동 집적 회로(230)에 상기 접지 전압을 제공할 수 있다. 한편, 내부 접지 배선(236)은, 상기 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 접지용 입력 범프를 통하여 본딩 테스트 장치(300)에서 생성된 테스트 신호(STEST)를 수신하고, 수신된 테스트 신호(STEST)를 다른 입력 범프를 통하여 본딩 테스트 장치(300)에 제공할 수 있다. 이에 따라, 종래의 표시 장치에서는 상기 본딩 테스트를 위하여 구동 집적 회로(230)에 별도의 범프를 형성하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(200)에서는 상기 접지용 입력 범프 및 내부 접지 배선(236)을 이용하여 상기 본딩 테스트가 수행됨으로써, 본딩 테스트용의 범프들을 제거 또는 감소시킬 수 있다.
또한, 표시 패널(210)의 상기 비표시 영역에는 연성 인쇄 회로(250)가 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 실장될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로(250)는, 연성 인쇄 회로(250)와 표시 패널(210)의 유기 기판 사이에 이방성 도전 필름을 개재한 후 고온으로 압착함으로써, 표시 패널(210)의 상기 유리 기판 상에 실장될 수 있다. 연성 인쇄 회로(250)는, 상기 본딩 테스트가 수행될 때, 테스트 신호(STEST)를 전송하는 본딩 테스트 장치(300)에 연결되고, 표시 장치(200)가 구동될 때, 표시 장치(200)의 동작을 제어하도록 이미지 데이터 및 제어 데이터를 포함하는 데이터 신호를 전송하는 상기 외부 제어 장치에 연결될 수 있다.
연성 인쇄 회로(250)는 외부 장치(예를 들어, 본딩 테스트 장치(300) 또는 상기 외부 제어 장치)로부터 수신된 신호를 표시 패널(210) 및 구동 집적 회로(230)에 전송하기 위한 FPC 범프부(251)를 포함할 수 있다. FPC 범프부(251)는 소정의 형태로(예를 들어, 일렬로) 배치된 복수의 FPC 범프들을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 복수의 FPC 범프들 각각은, 이에 한정되지는 않으나, 금(Au), 구리(Cu), 니켈 등의 도전성 물질로 형성할 수 있다. 상기 복수의 FPC 범프들은 상기 FOG 방식으로 표시 패널(210)의 상기 유리 기판 상에 형성된 복수의 FPC 패드들에 접속될 수 있다.
본딩 테스트 장치(300)는 표시 장치(200)에 테스트 신호(STEST)를 인가하고, 구동 집적 회로(230)의 내부 접지 배선(236), 구동 집적 회로(230)의 입력 범프 및 연성 인쇄 회로(250)의 FPC 범프를 포함하는 경로를 통하여 출력되는 테스트 신호(STEST)를 수신함으로써, 표시 패널(210)의 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230)에 대한 COG 본딩 테스트 및/또는 표시 패널(210)의 상기 유리 기판과 연성 인쇄 회로(250)에 대한 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다. 예를 들어, 본딩 테스트 장치(300)는 표시 장치(200)에 정전류 또는 정전압의 테스트 신호(STEST)를 인가하고, 테스트 신호(STEST)의 소정의 경로에서의 전압 강하를 측정함으로써, 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다. 종래에는, 양산되는 표시 장치들 중 샘플링된 일부의 표시 장치에 대하여 COG 본딩 테스트 및/또는 FOG 본딩 테스트를 수동으로 수행하였으나, 본 발명의 실시예들에 따른 본딩 테스트 시스템(100)은 본딩 테스트 장치(300)를 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트를 자동으로 수행할 수 있고, 양산되는 표시 장치들 전체에 대하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(200) 및 본딩 테스트 시스템(100)은 구동 집적 회로(230)의 접지용 범프 및 내부 접지 배선(236)을 이용하여 상기 본딩 테스트를 수행함으로써 본딩 저항 측정 전용의 범프들을 제거 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(200) 및 본딩 테스트 시스템(100)은 상기 본딩 테스트를 자동으로 수행함으로써 양산되는 표시 장치들 전체에 대하여 상기 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I’선을 절단한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(210)은 유리 기판(215), 유리 기판(215) 상에 형성된 입력 패드(221) 및 유리 기판(215) 상에 형성된 출력 패드(223)를 구비할 수 있다. 구동 집적 회로(230)는 구동 집적 회로(230)의 저면에 형성된 입력 범프(232) 및 출력 범프(242)를 구비할 수 있다.
구동 집적 회로(230)와 유리 기판(215) 사이에 이방성 도전 필름(300)을 개재한 후 고온으로 압착함으로써, 구동 집적 회로(230)가 COG 방식으로 표시 패널(210)의 유리 기판(215) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 이방성 도전 필름(300)은 접착 수지(310) 및 접착 수지(310) 내에 불규칙적으로 분포되는 다수의 도전 입자들(320)을 포함하고, 도전 입자들(320)이 COG 공정 중 외부로부터 가해진 압력에 의해 변형되면서, 표시 패널(210)의 입력 패드(221)와 구동 집적 회로(230)의 입력 범프(232)가 접속되고, 표시 패널(210)의 출력 패드(223)와 구동 집적 회로(230)의 출력 범프(242)가 접속될 수 있다.
한편, 이러한 방식으로 접속된 입력 패드(221)와 입력 범프(232) 사이 및 출력 패드(223)와 출력 범프(242) 사이에는 COG 본딩 저항이 발생한다. 상기 COG 본딩 저항이 COG 공정 산포, IC 범프 형상, 패드 저항 산포 등에 의해 소정의 범위를 벗어나는 경우, 표시 장치의 성능이 악화될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템은 입력 패드(221)와 입력 범프(232) 사이의 COG 본딩 저항 및/또는 출력 패드(223)와 출력 범프(242) 사이에는 COG 본딩 저항을 측정함으로써 유리 기판(215)과 구동 집적 회로(230)에 대한 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 이와 유사하게, FOG 패드와 FOG 범프 사이에는 FOG 본딩 저항이 발생할 수 있으며, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치 및 본딩 테스트 시스템은 상기 FOG 본딩 저항을 측정함으로써 유리 기판(215)과 연성 인쇄 회로에 대한 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 테스트 신호 경로에 대한 등가 회로도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(200a)는 표시 패널(210a), 구동 집적 회로(230a) 및 연성 인쇄 회로(250a)를 포함한다.
표시 패널(210a)은 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 제1 및 제2 입력 범프들(232a, 233a)에 상응하도록 형성된 제1 및 제2 입력 패드들, 상기 유리 기판 상에 제1 및 제2 FPC 범프들(252a, 253a)에 상응하도록 형성된 제1 및 제2 FPC 패드들, 상기 제1 및 제2 입력 패드들을 상기 제1 및 제2 FPC 패드들에 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 배선들(262a, 263a)을 구비할 수 있다.
구동 집적 회로(230a)는 표시 패널(210a)의 상기 유리 기판 상에 COG 방식으로 실장되고, 상기 제1 입력 패드에 접속되는 제1 입력 범프(232a), 상기 제2 입력 패드에 접속되는 제2 입력 범프(233a), 및 상기 제1 및 제2 입력 범프들(232a, 233a)에 연결된 내부 접지 배선(236a)을 구비할 수 있다.
연성 인쇄 회로(250a)는 표시 패널(210a)의 상기 유리 기판 상에 FOG 방식으로 실장되고, 상기 제1 FPC 패드에 접속되는 제1 FPC 범프(252a), 상기 제2 FPC 패드에 접속되는 제2 FPC 범프(253a), 제1 FPC 범프(252a)에 연결된 제1 FPC 배선(272a), 및 제2 FPC 범프(253a)에 연결된 제2 FPC 배선(273a)을 구비할 수 있다.
표시 장치(200a)는, COG 본딩 테스트 및/또는 FOG 본딩 테스트를 포함하는 본딩 테스트가 수행될 때, 본딩 테스트 장치에 연결될 수 있다. 상기 본딩 테스트 장치는 제1 FPC 배선(272a)에 정전류 또는 정전압의 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있다. 인가된 테스트 신호(STEST)는 제1 FPC 배선(272a), 제1 FPC 범프(252a), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262a), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232a), 내부 접지 배선(236a), 제2 입력 범프(233a), 상기 제2 입력 패드, 제2 연결 배선(263a), 상기 제2 FPC 패드, 제2 FPC 범프(253a) 및 제2 FPC 배선(273a)을 포함하는 제1 경로(PATH1)를 통하여 다시 상기 본딩 테스트 장치에 인가될 수 있다.
테스트 신호(STEST)의 제1 경로(PATH1)는 도 4에 도시된 등가 회로로 표현될 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 경로(PATH1)는 제1 FPC 배선(272a)에 상응하는 제1 저항(411), 제1 FPC 범프(252a)와 상기 제1 FPC 패드의 제1 본딩 저항(412), 제1 연결 배선(262a)에 상응하는 제2 저항(413), 상기 제1 입력 패드와 제1 입력 범프(232a) 사이의 제2 본딩 저항(414), 내부 접지 배선(236a)에 상응하는 제3 저항(420), 제2 입력 범프(233a)와 상기 제2 입력 패드 사이의 제3 본딩 저항(424), 제2 연결 배선(263a)에 상응하는 제4 저항(423), 상기 제2 FPC 패드와 제2 FPC 범프(253a) 사이의 제4 본딩 저항(422) 및 제2 FPC 배선(273a)에 상응하는 제5 저항(421)을 포함하는 등가 회로로 표현될 수 있다.
한편, 제1 내지 제5 저항들(411, 413, 420, 421, 423)은 제1 내지 제4 본딩 저항들(412, 414, 422, 424)에 비하여 상대적으로 낮은 저항 값을 가지고, 실질적으로 일정한 저항 값을 가지므로, 상기 본딩 테스트 장치는 제1 경로(PATH1)의 저항 값의 증가를 확인함으로써 제1 내지 제4 본딩 저항들(412, 414, 422, 424)의 저항 값의 증가를 확인할 수 있다. 즉, 제1 경로(PATH1)의 저항 값이 소정의 범위를 벗어난 경우, 상기 본딩 테스트 장치는 제1 내지 제4 본딩 저항들(412, 414, 422, 424)의 저항 값이 원하는 범위를 벗어난 것으로 결정하고, 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230a)의 COG 본딩 및 상기 유리 기판과 연성 인쇄 회로(250a)의 FOG 본딩이 불량한 것으로 판정할 수 있다. 이와 같이, 상기 본딩 테스트 장치는, 제1 FPC 범프(252a)와 상기 제1 FPC 패드의 제1 본딩 저항(412), 상기 제1 입력 패드와 제1 입력 범프(232a) 사이의 제2 본딩 저항(414), 제2 입력 범프(233a)와 상기 제2 입력 패드 사이의 제3 본딩 저항(424) 및 상기 제2 FPC 패드와 제2 FPC 범프(253a) 사이의 제4 본딩 저항(422)을 포함하는 테스트 신호(STEST)의 제1 경로(PATH1)의 저항을 측정하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트 및 상기 유리 기판과 연성 인쇄 회로(250a)에 대한 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
한편, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 상기 본딩 테스트 장치로부터 연성 인쇄 회로(250a)를 통하여 테스트 신호(STEST)가 인가되는 제1 입력 범프(232a)는, 표시 장치(200a)가 구동될 때 접지 전압(VSS)(예를 들어, 시스템 접지 전압)을 내부 접지 배선(236a)에 제공하는 접지용 입력 범프일 수 있다. 즉, 제1 입력 범프(232a)는, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 본딩 테스트 장치로부터 상기 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호(STEST)를 수신하여 수신된 테스트 신호(STEST)를 내부 접지 배선(236a), 제2 입력 범프(233a) 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 제공하고, 표시 장치(200a)가 구동될 때, 상기 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압(VSS)을 수신하여 내부 접지 배선(236a)에 접지 전압(VSS)을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(200a)에서, 상기 접지용 입력 범프 및 내부 접지 배선(236a)을 이용하여 상기 COG 본딩 테스트가 수행되므로, 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 제거 또는 감소될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 내부 접지 배선(236a)로부터 연성 인쇄 회로(250a)를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 테스트 신호(STEST)를 전송하는 제2 입력 범프(233a) 또한, 표시 장치(200a)가 구동될 때 제2 FPC 배선(273a), 제2 FPC 범프(253a), 상기 제2 FPC 패드, 제2 연결 배선(263a) 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 수신된 접지 전압(VSS)을 내부 접지 배선(236a)에 제공하는 접지용 입력 범프일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(200a)에서, 상기 본딩 저항 측정 전용의 범프 없이 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 입력 범프(232a) 또는 제2 입력 범프(233a) 중 적어도 하나는 구동 집적 회로(230a)의 중앙부(280a)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(230a)의 중앙부(280a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 입력 범프(232a) 또는 제2 입력 범프(233a) 중 적어도 하나는 구동 집적 회로의 좌측 단부(281a) 또는 우측 단부(282a)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(230a)의 좌측 또는 우측 단부(281a, 282a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 제2 입력 범프(233a)는 구동 집적 회로(230a)의 중앙부(280a)에 위치하고, 구동 집적 회로(230a)는, 내부 접지 배선(236a)과 연결되고, 구동 집적 회로(230a)의 좌측 단부(281a)에 위치한 제3 입력 범프(234a), 및 내부 접지 배선(236a)과 연결되고, 구동 집적 회로(230a)의 우측 단부(282a)에 위치한 제4 입력 범프(235a)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 구동 집적 회로(230a)의 중앙부, 좌측 단부 및 우측 단부(280a, 281a, 282a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 FPC 배선(272a), 제1 FPC 범프(252a), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262a), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232a), 내부 접지 배선(236a), 제2 입력 범프(233a), 상기 제2 입력 패드, 제2 연결 배선(263a), 상기 제2 FPC 패드, 제2 FPC 범프(253a) 및 제2 FPC 배선(273a)을 포함하는 제1 경로(PATH1)를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230a)의 상기 중앙부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하고, 제1 FPC 배선(272a), 제1 FPC 범프(252a), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262a), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232a), 내부 접지 배선(236a), 제3 입력 범프(234a), 제3 입력 패드, 제3 연결 배선(264a), 제3 FPC 패드, 제3 FPC 범프(254a) 및 제3 FPC 배선(274a)을 포함하는 제2 경로(PATH2)를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230a)의 좌측 단부(281a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하며, 제1 FPC 배선(272a), 제1 FPC 범프(252a), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262a), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232a), 내부 접지 배선(236a), 제4 입력 범프(235a), 제4 입력 패드, 제4 연결 배선(265a), 제4 FPC 패드, 제4 FPC 범프(255a) 및 제4 FPC 배선(275a)을 포함하는 제3 경로(PATH3)를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230a)의 우측 단부(282a)에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(200a)에서, 상기 접지용 입력 범프 및 내부 접지 배선(236a)을 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트가 수행되므로, 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 제거 또는 감소될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 표시 장치(200b)는 표시 패널(210b), 구동 집적 회로(230b) 및 연성 인쇄 회로(250b)를 포함한다. 도 5의 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)은, 접지용 입력 범프들인 도 3의 제2 내지 제4 입력 범프들(233a, 234a, 235a)과는 달리, 이미지 데이터 또는 제어 데이터를 포함하는 데이터 신호(SDATA)를 수신하는 신호용 입력 범프들일 수 있다.
표시 패널(210b)은 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 제1 내지 제4 입력 범프들(232b, 233b, 234b, 235b)에 각각 상응하도록 형성된 제1 내지 제4 입력 패드들, 상기 유리 기판 상에 제1 내지 제4 FPC 범프들(252b, 253b, 254b, 255b)에 각각 상응하도록 형성된 제1 내지 제4 FPC 패드들, 상기 제1 내지 제4 입력 패드들을 상기 제1 내지 제4 FPC 패드들에 각각 연결하는 제1 내지 제4 연결 배선들(262b, 263b, 264b, 265b)을 구비할 수 있다.
구동 집적 회로(230b)는 표시 패널(210b)의 상기 유리 기판 상에 COG 방식으로 실장되고, 상기 제1 내지 제4 입력 패드들에 각각 접속되는 제1 내지 제4 입력 범프들(232b, 233b, 234b, 235b), 제1 내지 제4 입력 범프들(232b, 233b, 234b, 235b)에 연결된 내부 접지 배선(236b), 및 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)과 내부 접지 배선(236b) 사이에 각각 연결된 제1 내지 제3 다이오드들(293b, 294b, 295b)을 구비할 수 있다. 제1 내지 제3 다이오드들(293b, 294b, 295b)은, 본딩 테스트가 수행될 때 내부 접지 배선(236b)으로부터 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)에 테스트 신호(STEST)를 전송하고, 표시 장치(200b)가 구동될 때 데이터 신호(SDATA)가 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)로부터 내부 접지 배선(236b)으로 전송되는 것을 차단할 수 있다.
연성 인쇄 회로(250b)는 표시 패널(210b)의 상기 유리 기판 상에 FOG 방식으로 실장되고, 상기 제1 내지 제4 FPC 패드들에 각각 접속되는 제1 내지 제4 FPC 범프들(252b, 253b, 254b, 255b), 및 제1 내지 제4 FPC 범프들(252b, 253b, 254b, 255b)에 각각 연결된 제1 내지 제4 FPC 배선들(272b, 273b, 274b, 275b)을 구비할 수 있다.
표시 장치(200b)는, COG 본딩 테스트 및/또는 FOG 본딩 테스트를 포함하는 본딩 테스트가 수행될 때, 본딩 테스트 장치에 연결될 수 있다. 상기 본딩 테스트 장치는 제1 FPC 배선(272b), 제1 FPC 범프(252b), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262b), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232b), 내부 접지 배선(236b), 제1 다이오드(293b), 제2 입력 범프(233b), 상기 제2 입력 패드, 제2 연결 배선(263b), 상기 제2 FPC 패드, 제2 FPC 범프(253b) 및 제2 FPC 배선(273b)을 포함하는 제1 경로(PATH1)를 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 상기 본딩 테스트 장치는, 제1 FPC 배선(272b), 제1 FPC 범프(252b), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262b), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232b), 내부 접지 배선(236b), 제2 다이오드(294b), 제3 입력 범프(234b), 상기 제3 입력 패드, 제3 연결 배선(264b), 상기 제3 FPC 패드, 제3 FPC 범프(254b) 및 제3 FPC 배선(274b)을 포함하는 제2 경로, 및/또는 제1 FPC 배선(272b), 제1 FPC 범프(252b), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262b), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232b), 내부 접지 배선(236b), 제3 다이오드(295b), 제4 입력 범프(235b), 상기 제4 입력 패드, 제4 연결 배선(265b), 상기 제4 FPC 패드, 제4 FPC 범프(255b) 및 제4 FPC 배선(275b)을 포함하는 제3 경로를 이용하여 중앙부뿐만 아니라 좌측 단부 및/또는 우측 단부에 대한 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트를 더욱 수행할 수 있다.
구동 집적 회로의 제1입력 범프(232b)는 표시 장치(220b)가 구동될 때 접지 전압(VSS)을 수신하는 접지용 입력 범프이고, 구동 집적 회로의 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)는 표시 장치(220b)가 구동될 때 상기 제2 내지 제4 입력 패드들을 통하여 이미지 데이터 또는 제어 데이터를 포함하는 데이터 신호(SDATA)를 수신하는 신호용 입력 범프들일 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200b)에서, 상기 본딩 저항 측정 전용의 범프들을 대신하여 접지용 입력 범프 및/또는 신호용 입력 범프를 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트가 수행될 수 있다. 한편, 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)에 데이터 신호(SDATA)가 인가되더라도, 제1 내지 제3 다이오드들(293b, 294b, 295b)에 의해 데이터 신호(SDATA)가 제2 내지 제4 입력 범프들(233b, 234b, 235b)로부터 내부 접지 배선(236b)으로 전송되는 것이 차단될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200b)에서, 상기 접지용 입력 범프, 상기 신호용 입력 범프 및 내부 접지 배선(236b)을 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트가 수행되므로, 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 제거 또는 감소될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6의 테스트 신호 경로에 대한 등가 회로도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(200c)는 표시 패널(210c), 구동 집적 회로(230c) 및 연성 인쇄 회로(250c)를 포함한다. 도 6의 표시 장치(200c)에서는, COG 입력 본딩 저항뿐만 아니라 COG 출력 본딩 저항을 측정하여 본딩 테스트가 수행될 수 있다.
표시 패널(210c)은 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 제1 및 제2 입력 범프들(232c, 233c)에 상응하도록 형성된 제1 및 제2 입력 패드들, 상기 유리 기판 상에 제1 및 제2 출력 범프들(242c, 243c)에 상응하도록 형성된 제1 및 제2 출력 패드들, 상기 유리 기판 상에 제1 및 제2 FPC 범프들(252c, 253c)에 상응하도록 형성된 제1 및 제2 FPC 패드들, 상기 제1 및 제2 입력 패드들을 상기 제1 및 제2 FPC 패드들에 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 배선들(262c, 263c), 및 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제3 연결 배선(296c)을 구비할 수 있다.
구동 집적 회로(230c)는 표시 패널(210c)의 상기 유리 기판 상에 COG 방식으로 실장되고, 상기 제1 및 제2 입력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 입력 범프들(232c, 233c), 상기 제1 및 제2 출력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 출력 범프들(242c, 243c), 상기 제1 입력 범프(232c) 및 상기 제1 출력 범프(242c)에 연결된 내부 접지 배선(236c), 상기 제2 출력 범프(243c)와 상기 제2 입력 범프(233c)를 연결하는 제4 연결 배선(283c)을 구비할 수 있다.
연성 인쇄 회로(250c)는 표시 패널(210c)의 상기 유리 기판 상에 FOG 방식으로 실장되고, 상기 제1 및 제2 FPC 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 FPC 범프들(252c, 253c), 및 제1 및 제2 FPC 범프들(252c, 253c)에 각각 연결된 제1 및 제2 FPC 배선들(272c, 273c)을 구비할 수 있다.
표시 장치(200c)는, COG 본딩 테스트 및/또는 FOG 본딩 테스트를 포함하는 본딩 테스트가 수행될 때, 본딩 테스트 장치에 연결될 수 있다. 상기 본딩 테스트 장치는 제1 FPC 배선(272c)에 정전류 또는 정전압의 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있다. 인가된 테스트 신호(STEST)는 제1 FPC 배선(272c), 제1 FPC 범프(252c), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262c), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232c), 내부 접지 배선(236c), 제1 출력 범프(242c), 상기 제1 출력 패드, 제3 연결 배선(296c), 상기 제2 출력 패드, 제2 출력 범프(243c), 제4 연결 배선(283c), 제2 입력 범프(233c), 상기 제2 입력 패드, 제2 연결 배선(263c), 상기 제2 FPC 패드, 제2 FPC 범프(253c) 및 제2 FPC 배선(273c)을 포함하는 제1 경로(PATH1)를 통하여 다시 상기 본딩 테스트 장치에 인가될 수 있다.
테스트 신호(STEST)의 제1 경로(PATH1)는 도 7에 도시된 등가 회로로 표현될 수 있다. 예를 들어, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 경로(PATH1)는 제1 FPC 배선(272c)에 상응하는 제1 저항(411), 제1 FPC 범프(252c)와 상기 제1 FPC 패드의 제1 본딩 저항(412), 제1 연결 배선(262c)에 상응하는 제2 저항(413), 상기 제1 입력 패드와 제1 입력 범프(232c) 사이의 제2 본딩 저항(414), 내부 접지 배선(236c)에 상응하는 제3 저항(415), 상기 제1 출력 패드와 제1 출력 범프(242c) 사이의 제3 본딩 저항(416), 제3 연결 배선(296c)에 상응하는 제4 저항(415), 상기 제2 출력 패드와 제2 출력 범프(243c) 사이의 제4 본딩 저항(426), 제4 연결 배선(283c)에 상응하는 제5 저항(425), 제2 입력 범프(233c)와 상기 제2 입력 패드 사이의 제5 본딩 저항(424), 제2 연결 배선(263c)에 상응하는 제6 저항(423), 상기 제2 FPC 패드와 제2 FPC 범프(253c) 사이의 제6 본딩 저항(422) 및 제2 FPC 배선(273c)에 상응하는 제7 저항(421)을 포함하는 등가 회로로 표현될 수 있다. 제1 경로(PATH1)의 저항 값이 소정의 범위를 벗어난 경우, 상기 본딩 테스트 장치는 제1 내지 제6 본딩 저항들(412, 414, 416, 422, 424, 426)의 저항 값이 원하는 범위를 벗어난 것으로 결정하고, 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230b)의 COG 본딩 및 상기 유리 기판과 연성 인쇄 회로(250b)의 FOG 본딩이 불량한 것으로 판정할 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(200c)에서, COG 입력 본딩 저항들(414, 424)뿐만 아니라 COG 출력 본딩 저항들(416, 426)이 측정되므로, COG 본딩 테스트를 보다 정확하게 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 신호(STEST)가 인가되는 제1 입력 범프(232c)는, 표시 장치(200c)가 구동될 때 접지 전압(VSS)(예를 들어, 시스템 접지 전압)을 내부 접지 배선(236c)에 제공하는 접지용 입력 범프일 수 있고, 제2 입력 범프(233c), 제1 출력 범프(242c) 또는 제2 출력 범프(243c) 중 적어도 하나는 더미 범프일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 출력 범프(242c) 및 제2 출력 범프(243c)는 서로 인접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제3 연결 배선(296c)의 길이가 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 출력 범프(242c) 또는 제2 출력 범프(243c) 중 적어도 하나는 구동 집적 회로(230c)의 중앙부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(230c)의 상기 중앙부에 대한 COG 출력 본딩 테스트가 수행될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 출력 범프(242c) 또는 제2 출력 범프(243c) 중 적어도 하나는 구동 집적 회로의 좌측 단부 또는 우측 단부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(230c)의 좌측 또는 우측 단부에 대한 COG 출력 본딩 테스트가 수행될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 및 제2 출력 범프들(242c, 243c)은 구동 집적 회로(230c)의 중앙부에 위치하고, 구동 집적 회로(230c)는 상기 좌측 단부에 위치한 제3 및 제4 출력 범프들(244c, 245c), 및 상기 우측 단부에 위치한 제5 및 제6 출력 범프들(246c, 247c)을 더 구비할 수 있다. 이에 따라, 구동 집적 회로(230c)의 중앙부, 좌측 단부 및 우측 단부에 대한 COG 출력 본딩 테스트가 각각 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 경로(PATH1)를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230c)의 상기 중앙부에 대한 상기 COG 입력 및 출력 본딩 테스트를 수행하고, 제1 FPC 배선(272c), 제1 FPC 범프(252c), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262c), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232c), 내부 접지 배선(236c), 제3 출력 범프(244c), 제3 출력 패드, 제5 연결 배선(297c), 제4 출력 패드, 제4 출력 범프(245c), 제6 연결 배선(284c), 제3 입력 범프(234c), 제3 입력 패드, 제7 연결 배선(264c), 제3 FPC 패드, 제3 FPC 범프(254c) 및 제3 FPC 배선(274c)을 포함하는 제2 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230c)의 좌측 단부에 대한 상기 COG 입력 및 출력 본딩 테스트를 수행하며, 제1 FPC 배선(272c), 제1 FPC 범프(252c), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262c), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232c), 내부 접지 배선(236c), 제5 출력 범프(246c), 제5 출력 패드, 제8 연결 배선(298c), 제6 출력 패드, 제6 출력 범프(247c), 제9 연결 배선(285c), 제4 입력 범프(235c), 제4 입력 패드, 제10 연결 배선(265c), 제4 FPC 패드, 제4 FPC 범프(255c) 및 제4 FPC 배선(275c)을 포함하는 제3 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 구동 집적 회로(230c)의 우측 단부에 대한 상기 COG 입력 및 출력 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(200c)에서, 상기 접지용 입력 범프 및 내부 접지 배선(236c)을 이용하여 상기 COG 본딩 테스트 및/또는 상기 FOG 본딩 테스트가 수행되므로, 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 제거 또는 감소될 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(200c)에서, COG 입력 본딩 저항뿐만 아니라 COG 출력 본딩 저항이 측정되므로, COG 본딩 테스트가 보다 정확하게 수행될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(200d)는 표시 패널(210d), 구동 집적 회로(230d) 및 연성 인쇄 회로(250d)를 포함한다. 도 8의 표시 장치(200d)에서는, COG 입력 본딩 저항을 측정하여 COG 입력 본딩 테스트가 수행되고, 또한, COG 입력 본딩 저항 및 COG 출력 본딩 저항을 측정하여 COG 입출력 본딩 테스트가 더욱 수행될 수 있다.
예를 들어, 본딩 테스트 장치는 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제2 입력 범프(233d), 제2 입력 패드, 제2 연결 배선(263d), 제2 FPC 패드, 제2 FPC 범프(253d) 및 제2 FPC 배선(273d)을 포함하는 제1 경로를 이용하여 COG 입력 본딩 테스트 및 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 상기 본딩 테스트 장치는 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제1 출력 범프(243d), 제1 출력 패드, 제3 연결 배선(296d), 제2 출력 패드, 제2 출력 범프(247d), 제4 연결 배선(287d), 제3 입력 범프(237d), 제3 입력 패드, 제5 연결 배선(267d), 제3 FPC 패드, 제3 FPC 범프(257d) 및 제3 FPC 배선(277d)을 포함하는 제2 경로를 C0G 입출력 본딩 테스트 및 FOG 본딩 테스트를 수행할 수 있다.
상기 본딩 테스트 장치는, 구동 집적 회로(230d)의 좌측 단부에 대한 COG 입력 본딩 테스트를 수행하도록, 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제4 입력 범프(234d), 제4 입력 패드, 제6 연결 배선(264d), 제4 FPC 패드, 제4 FPC 범프(254d) 및 제4 FPC 배선(274d)을 포함하는 제3 경로에 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있고, 또한, 구동 집적 회로(230d)의 좌측 단부에 대한 COG 입출력 본딩 테스트를 수행하도록, 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제3 출력 범프(244d), 제3 출력 패드, 제7 연결 배선(297d), 제4 출력 패드, 제4 출력 범프(248d), 제8 연결 배선(288d), 제5 입력 범프(238d), 제5 입력 패드, 제9 연결 배선(268d), 제5 FPC 패드, 제5 FPC 범프(258d) 및 제5 FPC 배선(278d)을 포함하는 제4 경로에 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있다.
또한, 상기 본딩 테스트 장치는, 구동 집적 회로(230d)의 우측 단부에 대한 COG 입력 본딩 테스트를 수행하도록, 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제6 입력 범프(235d), 제6 입력 패드, 제10 연결 배선(265d), 제6 FPC 패드, 제6 FPC 범프(255d) 및 제6 FPC 배선(275d)을 포함하는 제5 경로에 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있고, 또한, 구동 집적 회로(230d)의 우측 단부에 대한 COG 입출력 본딩 테스트를 수행하도록, 제1 FPC 배선(272d), 제1 FPC 범프(252d), 상기 제1 FPC 패드, 제1 연결 배선(262d), 상기 제1 입력 패드, 제1 입력 범프(232d), 내부 접지 배선(236d), 제5 출력 범프(245d), 제5 출력 패드, 제11 연결 배선(298d), 제6 출력 패드, 제6 출력 범프(249d), 제12 연결 배선(289d), 제7 입력 범프(239d), 제7 입력 패드, 제13 연결 배선(269d), 제7 FPC 패드, 제7 FPC 범프(259d) 및 제7 FPC 배선(279d)을 포함하는 제6 경로에 테스트 신호(STEST)를 인가할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 포함하는 컴퓨팅 시스템을 포함하는 블록도이다.
도 9를 참조하면, 컴퓨팅 시스템(500)은 프로세서(510) 및 표시 장치(540)를 포함한다. 실시예에 따라, 컴퓨팅 시스템(500)은 메모리 장치(520), 입출력 장치(530), 모뎀(550) 및 전원(560)을 더 포함할 수 있다.
프로세서(510)는 특정 계산들 또는 태스크들을 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(510)는 모바일 SoC, 어플리케이션 프로세서, 미디어 프로세서, 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치, 또는 이와 유사한 장치일 수 있다. 프로세서(510)는 어드레스 버스, 제어 버스 및/또는 데이터 버스와 같은 버스를 통하여 메모리 장치(520)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 메모리 장치(520)는 DRAM(Dynamic random access memory), 모바일 DRAM, SRAM(Static random access memory), PRAM(Phase random access memory), FRAM(Ferroelectric random access memory), RRAM(Resistive random access memory), MRAM(Magnetic random access memory) 또는 플래시 메모리(Flash Memory)로 구현될 수 있다. 또한, 프로세서(510)는 주변 구성요소 상호연결(peripheral component interconnect, PCI) 버스와 같은 확장 버스에 연결될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(510)는 키보드, 마우스, 터치 스크린과 같은 하나 이상의 입력 장치, 프린터 또는 표시 장치(540)와 같은 하나 이상의 출력 장치를 포함하는 입출력 장치(530)를 제어할 수 있다. 표시 장치(540)는 구동 집적 회로의 접지용 범프 및 내부 접지 배선을 이용하여 본딩 테스트를 수행함으로써 본딩 저항 측정 전용의 범프들이 제거 또는 감소될 수 있다.
또한, 프로세서(510)는 상기 확장 버스를 통하여 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive), 하드 디스크 드라이브(hard disk drive), 씨디롬(CD-ROM)와 같은 저장 장치를 제어할 수 있다. 모뎀(550)은 외부 장치와 유선 또는 무선으로 데이터를 송수신할 수 있다. 전원(560)은 컴퓨팅 시스템(500)에 동작 전압을 공급할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 시스템(500)은, 실시예에 따라, 응용 칩셋(application chipset), 카메라 이미지 프로세서(camera image processor, CIS) 등을 더 포함할 수 있다.
실시예에 따라, 컴퓨팅 시스템(500)은 디지털 TV(Digital Television), 3D TV, 개인용 컴퓨터(Personal Computer; PC), 가정용 전자기기, 노트북 컴퓨터(Laptop Computer), 태블릿 컴퓨터(Table Computer), 휴대폰(Mobile Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 개인 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 휴대형 멀티미디어 플레이어(portable multimedia player; PMP), 디지털 카메라(Digital Camera), 음악 재생기(Music Player), 휴대용 게임 콘솔(portable game console), 네비게이션(Navigation) 등과 같은 유기 발광 표시 장치(940)를 포함하는 임의의 컴퓨팅 시스템일 수 있다.
본 발명은 임의의 표시 장치 및 이를 포함하는 시스템에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 액정 표시(Liquid Crystal Display; LCD) 장치, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Device; OLED), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel; PDP) 등과 같은 임의의 표시 장치 및 이를 포함하는 임의의 컴퓨팅 시스템에 적용될 수 있을 것이다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
200, 200a, 200b, 200c, 200d: 표시 장치
210, 210a, 210b, 210c, 210d: 표시 패널
230, 230a, 230b, 230c, 230d: 구동 집적 회로
250, 250a, 250b, 250c, 250d: 연성 인쇄 회로

Claims (20)

  1. 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 입력 패드, 및 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 입력 패드를 구비하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 입력 패드에 접속되는 제1 입력 범프, 상기 제2 입력 패드에 접속되는 제2 입력 범프, 및 상기 제1 및 제2 입력 범프들에 연결된 내부 접지 배선을 구비하는 구동 집적 회로를 포함하고,
    본딩 테스트 장치에 의해 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는, 상기 본딩 테스트 장치로부터 상기 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호를 수신하고, 상기 수신된 테스트 신호를 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 제공하며,
    표시 장치가 구동될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는 상기 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압을 수신하고, 상기 내부 접지 배선에 상기 접지 전압을 제공하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항 및 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제2 본딩 저항을 포함하는 상기 테스트 신호의 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로의 상기 제2 입력 범프는, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 제2 입력 패드를 통하여 수신된 상기 접지 전압을 상기 내부 접지 배선에 제공하는 접지용 입력 범프인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로의 상기 제2 입력 범프는, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 제2 입력 패드를 통하여 데이터 신호를 수신하는 신호용 입력 범프인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 내부 접지 배선과 상기 제2 입력 범프 사이에 연결된 다이오드를 더 구비하고,
    상기 다이오드는, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 상기 내부 접지 배선으로부터 상기 제2 입력 범프에 상기 테스트 신호를 전송하고, 상기 표시 장치가 구동될 때 상기 데이터 신호가 상기 제2 입력 범프로부터 상기 내부 접지 배선으로 전송되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 입력 범프 또는 상기 제2 입력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 입력 범프 또는 상기 제2 입력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 좌측 단부 또는 우측 단부 중 하나에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 제2 입력 범프는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치하고, 상기 구동 집적 회로는,
    상기 내부 접지 배선과 연결되고, 상기 구동 집적 회로의 좌측 단부에 위치한 제3 입력 범프; 및
    상기 내부 접지 배선과 연결되고, 상기 구동 집적 회로의 우측 단부에 위치한 제4 입력 범프를 더 구비하고,
    상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제2 입력 범프를 포함하는 제1 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 중앙부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하고, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제3 입력 범프를 포함하는 제2 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 좌측 단부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하며, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선 및 상기 제4 입력 범프를 포함하는 제3 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로의 상기 우측 단부에 대한 상기 COG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은, 상기 유리 기판 상에 형성된 제3 입력 패드, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 출력 패드, 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 출력 패드, 및 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 더 구비하고,
    상기 구동 집적 회로는, 상기 내부 접지 배선에 연결되고 상기 제1 출력 패드에 접속되는 제1 출력 범프, 상기 제2 출력 패드에 접속되는 제2 출력 범프, 상기 제3 입력 패드에 접속되는 제3 입력 범프, 및 상기 제2 출력 범프와 상기 제3 입력 범프를 연결하는 제2 연결 배선을 더 구비하며,
    상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제1 출력 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제2 출력 패드, 상기 제2 출력 범프, 상기 제2 연결 배선, 상기 제3 입력 범프 및 상기 제3 입력 패드를 포함하는 경로를 이용하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제3 입력 패드와 상기 제3 입력 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 유리 기판 상에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 실장되고, 상기 COG 본딩 테스트가 수행될 때 상기 본딩 테스트 장치에 연결되는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널은, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 FPC 패드들, 상기 제1 및 제2 입력 패드들을 상기 제1 및 제2 FPC 패드들에 각각 연결하는 제1 및 제2 연결 배선들을 더 구비하고,
    상기 연성 인쇄 회로는, 상기 제1 FPC 패드에 접속되는 제1 FPC 범프, 상기 제2 FPC 패드에 접속되는 제2 FPC 범프, 상기 제1 FPC 범프에 연결된 제1 FPC 배선, 및 상기 제2 FPC 범프에 연결된 제2 FPC 배선을 구비하며,
    상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 FPC 배선에 상기 테스트 신호를 인가하고, 상기 인가된 테스트 신호를 상기 제1 FPC 배선, 상기 제1 FPC 범프, 상기 제1 FPC 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프, 상기 제2 입력 패드, 상기 제2 연결 배선, 상기 제2 FPC 패드, 상기 제2 FPC 범프 및 상기 제2 FPC 배선을 포함하는 경로를 통하여 수신함으로써, 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 상기 COG 본딩 테스트 및 상기 유리 기판과 상기 연성 인쇄 회로에 대한 FOG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 FPC 패드와 상기 제1 FPC 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제2 FPC 패드와 상기 제2 FPC 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트 및 상기 FOG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 입력 패드들, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 및 제2 출력 패드들, 및 상기 제1 출력 패드와 상기 제2 출력 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 구비하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 및 제2 입력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 입력 범프들, 상기 제1 및 제2 출력 패드들에 각각 접속되는 제1 및 제2 출력 범프들, 상기 제1 입력 범프 및 상기 제1 출력 범프에 연결된 내부 접지 배선, 상기 제2 출력 범프와 상기 제2 입력 범프를 연결하는 제2 연결 배선을 구비하는 구동 집적 회로를 포함하고,
    본딩 테스트 장치에 의해 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트가 수행될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는, 상기 본딩 테스트 장치로부터 상기 제1 입력 패드를 통하여 테스트 신호를 수신하고, 상기 수신된 테스트 신호를 상기 내부 접지 배선, 상기 제1 출력 범프, 상기 제1 출력 패드, 상기 제1 연결 배선, 상기 제2 출력 패드, 상기 제2 출력 범프, 상기 제2 연결 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 통하여 상기 본딩 테스트 장치에 제공하며,
    표시 장치가 구동될 때, 상기 구동 집적 회로의 상기 제1 입력 범프는 상기 제1 입력 패드를 통하여 접지 전압을 수신하고, 상기 내부 접지 배선에 상기 접지 전압을 제공하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 본딩 테스트 장치는, 상기 제1 입력 패드와 상기 제1 입력 범프 사이의 제1 본딩 저항, 상기 제1 출력 패드와 상기 제1 출력 범프 사이의 제2 본딩 저항, 상기 제2 출력 패드와 상기 제2 출력 범프 사이의 제3 본딩 저항, 및 상기 제2 입력 패드와 상기 제2 입력 범프 사이의 제4 본딩 저항을 포함하는 상기 테스트 신호의 경로의 저항을 측정하여 상기 COG 본딩 테스트를 수행하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제14 항에 있어서, 상기 제1 출력 범프 및 상기 제2 출력 범프는 서로 인접하여 배치된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제14 항에 있어서, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 중앙부에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제14 항에 있어서, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 상기 구동 집적 회로의 좌측 단부 또는 우측 단부 중 하나에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제14 항에 있어서, 상기 제2 입력 범프, 상기 제1 출력 범프 또는 상기 제2 출력 범프 중 적어도 하나는 더미 범프인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 유리 기판, 상기 유리 기판 상에 형성된 제1 입력 패드, 및 상기 유리 기판 상에 형성된 제2 입력 패드를 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 유리 기판 상에 칩-온-글래스(Chip-On-Glass; COG) 방식으로 실장되고, 상기 제1 입력 패드에 접속되는 제1 입력 범프, 상기 제2 입력 패드에 접속되는 제2 입력 범프, 및 상기 제1 및 제2 입력 범프들에 연결된 내부 접지 배선을 구비하는 구동 집적 회로, 및 상기 유리 기판 상에 필름-온-글래스(Film-On-Glass; FOG) 방식으로 실장되는 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC)를 포함하는 표시 장치; 및
    상기 연성 인쇄 회로에 연결되고, 상기 제1 입력 패드, 상기 제1 입력 범프, 상기 내부 접지 배선, 상기 제2 입력 범프 및 상기 제2 입력 패드를 포함하는 경로를 이용하여 상기 유리 기판과 상기 구동 집적 회로에 대한 COG 본딩 테스트를 수행하는 본딩 테스트 장치를 포함하는 본딩 테스트 시스템.
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