KR20150042986A

KR20150042986A - 액정표시장치 및 이의 검사방법

Info

Publication number: KR20150042986A
Application number: KR20130121873A
Authority: KR
Inventors: 최순현
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-10-14
Filing date: 2013-10-14
Publication date: 2015-04-22
Also published as: KR102078994B1

Abstract

본 발명은 표시영역과, 상기 표시영역 외측으로 제1, 2, 3 및 4비표시영역이 정의된 제1기판과; 상기 제3비표시영역에 위치한 다수의 게이트 구동IC와 제4비표시영역에 위치한 다수의 데이터 구동IC와; 상기 다수의 게이트 구동IC 및 다수의 데이터 구동IC를 연결하고 외부시스템으로부터 제공된 제어신호 및 전압을 상기 다수의 게이트 구동IC에 공급하는 LOG신호라인과; 상기 제2비표시영역과 제3비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 제1 및 제2검사라인과 연결되는 제1검사용 패드부와; 상기 제1비표시영역과 제4비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 상기 제1검사용 패드부와 연결되는 제2검사용 패드부와; 상기 제1검사용 패드부와 제2검사용 패드부를 연결시키는 제3검사라인을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

Description

액정표시장치 및 이의 검사방법{Liquid Crystal Display device and Inspection Method thereof}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 절단공정에서 발생할 수 있는 파손(Crack)에 의한 불량여부를 검사할 수 있는 액정표시장치 및 이의 검사방법에 관한 것이다.

최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)가 집중적인 개발의 대상이 되고 있다. 이 중 액정표시장치(liquid crystal display)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터 등에 활발하게 적용되고 있다.

특히, 박막트랜지스터를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구 개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다.

액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치를 제조하기 위한 제조 공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막 형성/러빙 공정, 셀 공정, 절단 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어 공정 등으로 나뉘어진다.

기판 세정 공정에서는 액정표시장치의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거하게 된다.

기판 패터닝 공정에서는 상부기판의 패터닝과 하부기판의 패터닝으로 나뉘어진다. 상부기판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 하부 기판에는 데이터라인과 게이트라인 등의 신호 라인이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 박막트랜지스터가 형성되며, 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에 박막트랜지스터와 접속되는 화소전극이 형성된다.

배향막 형성/러빙 공정에서는 상부 기판과 하부 기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다.

셀 공정에서는 하부 기판에 액정을 적하하고 상부기판과 하부기판을 합착 밀봉하여 액정패널을 제작하는 공정으로 진행된다.

절단 공정에서는 마더글라스(mother glass)를 사이즈 별로 절단하고, 절단부위에 대해 간단하게 육안검사를 하는 공정으로 진행된다.

액정패널의 실장 공정에서는 게이트 구동IC 및 데이터 구동IC 등의 집적회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package:이하, "TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 이러한 구동IC는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass:COG) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. 이 때, 구동IC에 접속되는 신호 라인들을 LOG(line one glass)방식으로 기판상에 형성할 수도 있다.

검사 공정은 하부 기판에 각종 신호 라인과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 점등검사와 각 화소의 불량검사를 포함한다.

검사 공정에서 오토 프로브 장비를 이용하여 하부 기판에 형성된 신호 라인과 화소 전극의 불량 검사를 실시하게 된다. 이때, 오토 프로브 장비의 프로브 핀이 하부 기판 상에 형성된 패드부와 직접적으로 연결되어 상기 패드부에 검사 신호를 제공하여 상기 하부 기판 상에 형성된 신호 라인 및 화소 전극의 불량을 검사하게 된다.

리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 한편, 검사 공정에서 리페어가 불가능한 불량 기판들에 대하여는 폐기처분된다.

전술한 검사 공정은 절단 공정 후 진행 될 수도 있으며, 이 때의 검사공정은 절단 공정에서 발생할 수 있는 미세함 파손(crack)에 의해 신호라인들의 단선검사가 주로 이루어진다. 실장 공정 이후의 최종 검사에서는 신호라인들 및 구동IC의 불량여부를 검사하게 된다.

한편, 상기 COG 방식의 액정표시장치의 경우 비표시영역에 구동IC 등을 부착해야 하며, 이러한 구동 IC등을 부착 전에 검사 공정을 실시하여야 한다. 따라서, 이러한 검사 공정을 실시하기 위한 별도의 배선 및 패드를 비표시영역에 별도로 구성하고 있다.

특히, 상대적으로 많은 신호라인들을 필요로 하는 데이터 구동IC는 검사 공정에서 데이터 패드부에 직접 핀을 컨택하여 검사하지 않고 하부 기판의 일측면에 핀을 컨택할 수 있는 검사용 트랜지스터를 추가하여 검사를 실시한다.

하부 기판 상에는 구동 칩이 실장되어 있기 때문에 검사용 트랜지스터는 구동 칩이 실장되지 않는 영역에 위치하게 된다. 구체적으로 검사용 트랜지스터는 구동 칩과 반대되는 영역에 위치하거나 상기 하부 기판 상의 일측 가장자리에 위치하게 된다.

검사용 트랜지스터는 검사 공정에서 오토 프로브 장비의 프로브 핀과 전기적으로 접속된다. 이때, 검사용 트랜지스터는 하부 기판 상에 형성된 신호 라인과 전기적으로 연결되어 있다. 따라서, 오토 프로브 장비로부터 제공된 검사 신호는 검사용 트랜지스터를 통해 하부 기판 상에 형성된 신호 라인들로 제공된다. 이로 인해, 하부 기판 상에 형성된 신호 라인들의 불량 검사를 실시하게 된다.

이 때, LOG방식으로 연결된 신호라인들에 대해서는 일반적으로 최외각에 형성된 예를 들어 GSP(Gate start pulse)라인을 통해 단선유무를 검사한다.

불량 검사 후 리페어가 불가능한 액정패널들은 폐기 처분된다.

그러나, 전술한 검사 공정은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 액정패널에서 게이트 구동IC와 데이터 구동IC가 실장 되는 영역을 제외한 나머지 영역들에 발생하는 불량에 대해서는 육안검사로만 이루어지기 때문에, 인건비 상승과 검사에 소요되는 시간이 증가하고, 미세한 불량, 예를 들어 기판 가장자리에 미세한 파손(crack)에 대해서는 검사를 하지 못하여, 불량 액정패널이 다음공정으로 유출되는 문제점이 있다.

둘째, LOG방식으로 게이트 구동IC들과 접속되는 신호라인들에 대해서는 최외곽에 형성된 GSP(Gate start pulse)라인으로 검사가 진행되기 때문에, 미세한 파손이 발생한 경우에는 최외곽의 GSP라인이 단선되지 않아 불량 검사는 통과되지만, 제품 출하 후 충격에 의해 미세한 파손이 증가하여 최외곽 GSP라인의 단선이 발생하는 경우에 대해서는 대처가 어려운 문제점이 있다.

셋째, 검사공정 상에서 육안으로 검출하지 못한 불량 액정패널에 대해 모듈공정을 진행하게 되어, 필요하지 않은 공정의 진행은 물론 자재의 손실을 초래하게 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 액정패널에서 게이트 구동IC와 데이터 구동IC가 실장되는 영역을 제외한 나머지 변들에 발생하는 미세한 파손에 대해 검사하는 것을 제1목적으로 한다.

또한, 미세한 파손에 불량 발생이 있는 LOG부에 대한 정확한 불량 판단여부를 검사하는 것을 제2목적으로 한다.

또한, 불필요한 공정을 진행하는 것을 줄여 자재의 손실을 최소화 하는 것을 제3목적으로 한다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 표시영역과, 상기 표시영역 외측으로 제1, 2, 3 및 4비표시영역이 정의된 제1기판과; 상기 제3비표시영역에 위치한 다수의 게이트 구동IC와 제4비표시영역에 위치한 다수의 데이터 구동IC와; 상기 다수의 게이트 구동IC 및 다수의 데이터 구동IC를 연결하고 외부시스템으로부터 제공된 제어신호 및 전압을 상기 다수의 게이트 구동IC에 공급하는 LOG신호라인과; 상기 제2비표시영역과 제3비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 제1 및 제2검사라인과 연결되는 제1검사용 패드부와; 상기 제1비표시영역과 제4비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 상기 제1검사용 패드부와 연결되는 제2검사용 패드부와; 상기 제1검사용 패드부와 제2검사용 패드부를 연결시키는 제3검사라인을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.

상기 LOG신호라인은 게이트하이신호(VGH), 게이트 아웃풋 인에이블(GOE), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 구동전압(VCC), 반전구동신호(ALL_H), 게이트로우신호(VGL), 접지전위(GND)를 상기 다수의 게이트 구동IC로 공급하는 제1LOG신호라인과; 게이트 스타트 펄스(GSP)를 상기 다수의 게이트 구동IC로 공급하는 제2LOG신호라인을 포함한다.

제1 및 제2검사라인은 상기 제3비표시영역의 상기 LOG신호라인 외곽에 형성되어 상기 제1검사용 패드부의 제1 및 제2측정핀에 각각 연결되는 것을 포함한다.

상기 제3검사라인은 상기 제1비표시영역과 상기 제2비표시영역에 형성되는 것을 포함한다.

상기 제1검사라인, 상기 제2검사라인, 제3검사라인은 공통전극과 동일한 신호를 받는 것을 특징으로 한다.

액정표시장치의 검사 방법에 있어서, 상기 제1검사용 패드가 오토-프로브 장비의 프로브 핀과 연결되어 검사신호를 제공 받는 단계와; 상기 검사신호가 상기 제1기판의 연결배선 및 검사용 트랜지스터를 통해 다수의 게이트라인 및 다수의 데이터라인으로 인가되는 되어 단선 여부를 검사하는 단계와; 상기 제1 및 제2검사라인과 연결된 상기 제1검사용 패드의 제1 및 제2측정핀에 전압을 인가하는 단계와; 상기 제1 및 제2측정핀 양단에 전압을 측정하여 상기 제1 및 제2검사라인의 단선 여부를 검사하는 단계와; 상기 제3검사라인과 연결된 상기 제1검사용 패드의 제3측정핀에 전압을 인가하는 단계와; 상기 제3검사라인과 연결된 상기 제2검사용 패드의 제4측정핀과 상기 제3측정핀의 양단에 전압을 측정하여 제3검사라인의 단선 여부를 검사하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 검사방법을 제공한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널에서 게이트 구동IC와 데이터 구동IC가 실장 되는 영역을 제외한 외곽에 제3검사라인을 형성함으로써, 액정패널에서 모든 영역의 변들에서 발생하는 파손에 대해 검사가 가능한 효과를 갖는다.

또한, LOG방식으로 연결된 게이트 구동IC들에 접속된 신호라인들 중 GSP라인 외곽으로 다수의 검사라인을 추가 형성하여 저항의 차이로 단선 불량 검사를 함으로써 미세한 파손의 존재유무에 대한 불량검사가 가능한 효과를 갖는다.

또한, GSP라인이 단선되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품 출하 후에도 제품의 신뢰성이 저감되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.

또한, 육안검사를 자동화 검사로 진행하는 것으로 불량 액정패널의 모듈공정을 최소화하여 자재의 손실을 막는 효과를 갖는다.

또한, 게이트 구동IC 및 데이터 구동IC를 액정패널에 실장시키는 방식에 따라 상이하였던 LOG부의 오토-프로브 검사 방식을 통일시킬 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 셀 절단 공정을 마친 본 발명의 실시예에 따른 액정패널을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 A를 상세히 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 및 이의 검사방법에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 박막트랜지스터 어레이 기판(101)과, 컬러필터 기판(103)이 일정한 셀-갭을 갖도록 대향하여 합착되고, 셀-갭에 액정층(미도시)이 형성되어 구성된다. 박막트랜지스터 어레이 기판(101)은 컬러필터 기판(103)에 비해 큰 면적을 가지며, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)과 컬러필터 기판(103)이 대향 합착된 영역에는 표시영역(105)이 정의되고, 표시영역(105) 외측으로 제1, 2, 3 및 4비표시영역(A, B, C, D)이 정의된다. 제3 및 제4비표시영역(C, D)에는 다수의 게이트 구동IC(115)와 다수의 데이터 구동IC(125)가 구비되어 있다.

박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 표시영역(105)에는 다수의 게이트 라인(GL)들이 배열되어 다수의 게이트 구동IC(115)에 접속되고, 복수의 데이터 라인(DL)들이 배열되어 다수의 데이터 구동IC(125)에 접속된다. 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)은 서로 교차하며, 그 교차부에 박막트랜지스터(미도시) 및 화소전극(미도시)을 구비하는 화소들이 형성된다.

컬러필터 기판(103)의 표시영역(105)에는 블랙매트릭스(미도시)에 의해 화소별로 분리되어 도포된 적, 녹, 청색의 컬러필터와 박막트랜지스터 어레이 기판(101)에 구비된 화소전극(미도시)과 함께 액정층(미도시)에 전계를 형성하는 공통전극(미도시)이 구비된다.

이 때, 공통전극(미도시) 전계를 형성하는 방법에 따라 화소전극(미도시)이 형성된 박막트랜지스터 어레이 기판(101)에 형성될 수도 있다.

박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제3비표시영역에 LOG신호라인(130)이 형성되어 데이터 인쇄회로기판(미도시)으로부터 공급되는 각종 신호 및 전압을 데이터 구동IC(125)를 통해 게이트 구동IC(115)로 공급하게 된다.

LOG신호라인(130)은 게이트하이신호(VGH), 게이트 아웃풋 인에이블(GOE), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 구동전압(VCC) 등의 신호 및 전압을 게이트 구동IC(115)로 전달하는 제1LOG신호라인(130a), 게이트 스타트 펄스(GSP)를 각 게이트 구동IC(115)로 전달하는 제2LOG신호라인(130b), 게이트 구동IC(115)들 간을 서로 연결시키는 제3LOG신호라인(133), 제1LOG신호라인 및 제2LOG신호라인(130a, 130b)외곽으로 제1검사라인 및 제2검사라인(130c, 130d)을 포함한다.

그리고, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제2 및 제3 비표시영역(A, B)이 만나는 모서리부에는 표시영역(105)에 형성되어 있는 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)으로 검사신호를 제공하는 제1검사용 패드(120a)가 형성된다.

이 때, 제1검사용 패드(120a)는 LOG신호라인(130)이 형성된 LOG부의 단선 여부에 대한 불량 검사를 실시하기 위해, 제1검사라인 및 제2 검사라인(130c, 130d)과 연결되는 제1 및 제2측정핀(150a, 150b)을 포함한다.

또한, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제1비표시영역과 제4비표시영역(A, D)이 만나는 모서리부에 제2검사용 패드(120b)가 형성된다.

제2검사용 패드(120b)는, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제1비표시영역(A)과 제2비표시영역(B)에 걸쳐 형성되어 있는 제3검사라인(135)을 통해 제1검사용 패드(120a)와 연결되는 것을 특징으로 한다.

이 때, 제1검사용 패드(120a)는 제3검사라인(135)과 연결되어 있는 제3측정핀(151)을 포함하고, 제2검사용 패드(120a)는 제3검사라인과(135)와 연결되어 있는 제4측정핀(152)을 포함한다.

제1검사용 패드(120a)는 검사 공정 중에 오토-프로브 장비(미도시)의 프로브 핀과 전기적으로 연결되어 오토-프로브 장비로부터 검사신호를 제공받는다.

제1검사용 패드(120a)로 제공된 검사 신호는 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제2비표시영역(B) 가장자리에 형성된 연결 라인들(도시하지 않음) 및 검사용 트랜지스터(도시하지 않음)를 통해 상기 다수의 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)으로 공급된다. 즉, 제1검사용 패드(120a)를 통해 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 상부에 검사 신호가 인가되어 박막트랜지스터 어레이 기판(101) 상에 위치한 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)으로 검사신호가 공급되어 단선 여부의 불량 검사를 실시하게 된다.

여기서, 제3검사라인(135)은 오토-프로브 장비(미도시)에서 전압신호를 제공 받아 셀 절단 공정 중에 발생할 수 있는 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제1비표시영역(A)과 제2비표시영역(B)의 미세한 파손(Crack)을 제1검사용 패드(120a)와 제2검사용 패드(120b)간의 저항 차이에 의해 검출하게 된다. 조파손 더 정확하게는 제1검사용 패드(120a)의 제3측정핀(151)에 제3검사라인(135)이 연결되고 제2검사용 패드(120a)의 제4측정핀(152)에 제3검사라인(135)가 연결되어, 제1검사용 패드(120a)의 제3측정핀(151)과 제2검사용 패드(120b)의 제4측정핀(152)에서 측정되는 전압을 이용하여 미세한 파손(crack)의 여부를 검사하게 된다.

다시 말해, 제1검사용 패드(120a)에서 제2검사용 패드(120b)로 제3검사라인(135)을 통해 전압신호를 인가하였을 때 정상적으로 절단된 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제1비표시영역(A)과 제2비표시영역(B)에서 측정되는 기준이 되는 전압과, 미세한 파손이 발생하였을 때의 제1비표시영역(A)과 제2비표시영역(B)에서 측정되는 변동된 전압의 차이로 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제1비표시영역(A)과 제2비표시영역(B)의 미세한 파손에 대한 발생 여부를 검사하게 된다. 이와 같은 전압변동은 미세한 파손이 발생하였을 경우 제3검사라인(135)의 단선부분이 발생하고, 단선에 의해 저항이 증가하여 전압강하가 발생되는 것을 측정함으로써 판단하게 되는 것이다.

미세한 파손에 대한 여부가 판단되면, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)은 리페어 공정 또는 폐기처분이 이루어진다.

한편, LOG신호라인의 단선 여부 검사에 대해 도 2을 통해 자세히 설명한다.

도 2은 제3비표시영역(C)의 LOG신호라인(130)에 대해 상세히 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, LOG신호라인(130)은 데이터 인쇄회로기판(미도시)으로부터 공급되는 각종 신호 및 전압을 데이터 구동IC(125)를 통해 게이트 구동IC(115)로 공급하게 된다.

또한, 데이터 구동IC(125)는 게이트 구동IC(115)로 제1LOG신호라인(130a)을 통해 게이트 구동IC(115) 동작에 필요한 게이트하이신호(VGH), 게이트 아웃풋 인에이블(GOE), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 구동전압(VCC), 반전구동신호(ALL_H), 게이트로우신호(VGL), 접지전위(GND) 신호를 인가한다. 그리고, 제3LOG신호라인(133)을 통해 각 게이트 구동IC(115)를 서로 연결하며, 게이트하이신호(VGH), 게이트 아웃풋 인에이블(GOE), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 구동전압(VCC), 반전구동신호(ALL_H), 게이트로우신호(VGL), 접지전위(GND) 신호를 전달한다.

그리고, 제2LOG신호라인(130b)을 통해 게이트 구동IC들(115)로 게이트 스타트 펄스(GSP)를 인가한다.

제1 및 제2검사라인(130c, 130d)은 제1검사용 패드(120a)를 통해 공통전압(Vcom)을 공급받는다.

이 때, 제1검사용 패드(120a)는 제1 및 제2검사라인(130c, 130d)과 연결된 제1 및 제2측정핀(150a, 150b)을 포함한다.

검사 공정 중에 제1 및 제2측정핀(150a, 150b)으로부터 제1 및 제2검사라인(130c, 130d)를 통해 공통전압이 인가되었을 때, 정상적으로 절단된 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제3비표시영역(C)에서 측정되는 기준이 되는 전압과, 미세한 파손이 발생하였을 때의 제3비표시영역(C)에서 측정되는 변동된 전압의 차이를 측정하여, 박막트랜지스터 어레이 기판(101)의 제3비표시영역(C)의 미세한 파손에 대한 발생 여부를 검사하게 된다. 이와 같은 전압변동은 미세한 파손이 발생하였을 경우 제1 및 제2검사라인(130c, 130d) 중 하나 또는 모두에 단선부분이 발생하고, 단선에 의해 저항이 증가하여 전압강하가 발생되는 것을 측정함으로써 판단하게 되는 것이다.

한편, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 게이트 구동IC와 데이터 구동IC를 액정패널에 실장시키는 칩 온 글라스(COG) 구조에서 LOG방식으로 신호라인들을 형성한 액정표시장치를 예로 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 LOG방식으로 신호라인들을 형성하는 구조라면 모두 가능할 것이다.

GL : 게이트라인 DL : 데이터라인
A : 제1비표시영역 B : 제2비표시영역
C : 제3비표시영역 D : 제4비표시영역
100 : 액정표시장치 101 : 박막트랜지스터 어레이 기판
103 : 컬러필터기판 105 : 표시영역
115 : 게이트 구동IC 120a : 제1검사용 패드
120b : 제2검사용 패드 125 : 데이터 구동IC
130 : LOG신호라인 130a : 제1LOG신호라인
130b : 제2LOG신호라인 130c : 제1검사라인
130d : 제2검사라인 133 : 제3LOG신호라인
135 : 제3검사라인 150a : 제1측정핀
150b : 제2측정핀 151 : 제3측정핀
152 : 제4측정핀

Claims

표시영역과, 상기 표시영역 외측으로 제1, 2, 3 및 4비표시영역이 정의된 제1기판과;
상기 제3비표시영역에 위치한 다수의 게이트 구동IC와 제4비표시영역에 위치한 다수의 데이터 구동IC와;
상기 다수의 게이트 구동IC 및 다수의 데이터 구동IC를 연결하고 외부시스템으로부터 제공된 제어신호 및 전압을 상기 다수의 게이트 구동IC에 공급하는 LOG신호라인과;
상기 제2비표시영역과 제3비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 제1 및 제2검사라인과 연결되는 제1검사용 패드부와;
상기 제1비표시영역과 제4비표시영역이 만나는 모서리부에 형성되어, 상기 제1검사용 패드부와 연결되는 제2검사용 패드부와;
상기 제1검사용 패드부와 제2검사용 패드부를 연결시키는 제3검사라인을 포함하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 LOG신호라인은 게이트하이신호(VGH), 게이트 아웃풋 인에이블(GOE), 게이트 쉬프트 클럭(GSC), 구동전압(VCC), 반전구동신호(ALL_H), 게이트로우신호(VGL), 0전위(GND)를 상기 다수의 게이트 구동IC로 공급하는 제1LOG신호라인과;
게이트 스타트 펄스(GSP)를 상기 다수의 게이트 구동IC로 공급하는 제2LOG신호라인을 포함하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
제1 및 제2검사라인은 상기 제3비표시영역의 상기 LOG신호라인 외곽에 형성되어 상기 제1검사용 패드부의 제1 및 제2측정핀에 각각 연결되는 것을 포함하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제3검사라인은 상기 제1비표시영역과 상기 제2비표시영역에 형성되는 것을 포함하는 액정표시장치.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제1검사라인, 상기 제2검사라인, 제3검사라인은 공통전극과 동일한 신호를 받는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제1항 기재에 따른 액정표시장치의 검사 방법에 있어서, 상기 제1검사용 패드가 오토-프로브 장비의 프로브 핀과 연결되어 검사신호를 제공 받는 단계와;
상기 검사신호가 상기 제1기판의 연결배선 및 검사용 트랜지스터를 통해 다수의 게이트라인 및 다수의 데이터라인으로 인가되는 되어 단선 여부를 검사하는 단계와;
상기 제1 및 제2검사라인과 연결된 상기 제1검사용 패드의 제1 및 제2측정핀에 전압을 인가하는 단계와;
상기 제1 및 제2측정핀 양단에 전압을 측정하여 상기 제1 및 제2검사라인의 단선 여부를 검사하는 단계와;
상기 제3검사라인과 연결된 상기 제1검사용 패드의 제3측정핀에 전압을 인가하는 단계와;
상기 제3검사라인과 연결된 상기 제2검사용 패드의 제4측정핀과 상기 제3측정핀의 양단에 전압을 측정하여 제3검사라인의 단선 여부를 검사하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 검사방법.