CN112037656B - 一种显示装置和显示装置的绑定检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示装置和显示装置的绑定检测方法，以改善现有技术用于检测绑定效果的检测垫较多，不利于显示装置的窄边框化的问题。所述一种显示装置，包括：显示面板，柔性电路板和具有控制芯片的覆晶膜，所述显示面板通过所述覆晶膜与所述柔性电路板绑定连接；所述显示装置还包括：位于所述显示面板的第一检测线，由所述第一检测线的一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第二检测线，由所述第一检测线的另一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第三检测线；其中，所述第二检测线所在路径设置有至少两个第一检测垫，所述第三检测线所在路径设置有至少两个第二检测垫。

Description

一种显示装置和显示装置的绑定检测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置和显示装置的绑定检测方法。

背景技术

在模组工艺中，通常会设计一系列检测垫(Test Pin，TP)对用于检测绑定(bonding)工艺，若bonding有效，则测点对之间的电阻应在合理范围。但现有技术用于检测绑定效果的检测垫较多，不利于显示装置的窄边框化。

发明内容

本发明提供一种显示装置和显示装置的绑定检测方法，以改善现有技术用于检测绑定效果的检测垫较多，不利于显示装置的窄边框化的问题。

本发明实施例提供一种显示装置，包括：显示面板，柔性电路板和具有控制芯片的覆晶膜，所述显示面板通过所述覆晶膜与所述柔性电路板绑定连接；

所述显示装置还包括：位于所述显示面板的第一检测线，由所述第一检测线的一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第二检测线，由所述第一检测线的另一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第三检测线；其中，所述第二检测线所在路径设置有至少两个第一检测垫，所述第三检测线所在路径设置有至少两个第二检测垫。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线、所述第三检测线均为闭合回路；

每一所述闭合回路包括：位于所述覆晶膜沿第一方向延伸的两条第一走线，位于所述显示面板半闭合形第一线框，位于所述柔性电路板的半闭合形第二线框，其中，所述第一方向为由所述显示面板指向所述柔性电路板的方向，所述第一检测线连接于所述第一线框；

所述第一线框的两端分别与两条所述第一走线的两端对应对接，所述第二线框的两端分别与两条所述第一走线的另外两端对应对接。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线所在路径设置有两个所述第一检测垫，两个所述第一检测垫均位于所述覆晶膜；

所述第三检测线所在路径设置有两个所述第二检测垫，两个所述第二检测垫均位于所述覆晶膜。

在一种可能的实施方式中，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线组不同。

在一种可能的实施方式中，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的走线长度与经所述柔性电路板的走线长度不同。

在一种可能的实施方式中，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板之间的走线线宽与经所述柔性电路板的走线线宽不同。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线、所述第三检测线均为线段。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线所在路径设置有两个所述第一检测垫，所述第二检测线所在路径的其中一所述第一检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第一检测垫位于所述柔性电路板；

所述第三检测线所在路径设置有两个所述第二检测垫，所述第三检测线所在路径的其中一所述第二检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第二检测垫位于所述柔性电路板。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线和所述第三检测线分别位于所述控制芯片的两侧；所述第一检测线环绕所述显示面板边缘的半闭合形。

在一种可能的实施方式中，所述显示面板为圆形或椭圆形。

本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的所述显示装置的绑定检测方法，所述绑定检测方法包括：

提供一显示装置；

根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线、所述第三检测线为闭合回路，两个所述第一检测垫均位于所述覆晶膜，两个所述第二检测垫均位于所述覆晶膜；

所述根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态，包括：

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第一电阻值，和/或两个所述第二检测垫之间的电阻为第二电阻值时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定不良状态，其中，所述第一电阻值为两个所述第一检测垫之间经所述柔性电路板的线阻，所述第二电阻值为两个所述第二检测垫之间经所述柔性电路板的线阻；

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第三电阻值，和/或两个所述第二检测垫之间的电阻为第四电阻值时，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定不良状态，其中，所述第三电阻值为两个所述第一检测垫之间经所述显示面板的线阻，所述第四电阻值为两个所述第二检测垫之间经所述显示面板的线阻；

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第五电阻值，和两个所述第二检测垫之间的电阻为第六电阻值时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定状态，所述覆晶膜与所述柔性线路板为绑定状态，其中，所述第五电阻值为两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线阻的并联值，所述第六电阻值为两个所述第二检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线阻的并联值；

在任一所述第一检测垫与任一所述第二检测垫之间的阻值为无穷大时，确定所述显示面板为碎裂状态，否则，确定所述显示面板为良好状态。

在一种可能的实施方式中，所述第二检测线、所述第三检测线为线段，所述第二检测线所在路径的其中一所述第一检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第一检测垫位于所述柔性电路板，所述第三检测线所在路径的其中一所述第二检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第二检测垫位于所述柔性电路板；

所述根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态，包括：

在所述第二检测线所在路径两个所述第一检测垫之间的电阻为无穷大时，和/或所述第三检测线上两个所述第二检测垫之间的电阻为无穷大时，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定不良状态，否则，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定状态；

在任一所述第一检测垫与任一所述第二检测垫之间的阻值为无穷大时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定状态。

本发明实施例还提供一种显示装置，包括：具有控制芯片的显示面板，以及与所述显示面板绑定的柔性电路板；

所述柔性电路板具有至少两个检测垫组，每一所述检测垫组包括第一检测垫、第二检测垫和第三检测垫；

对于任一所述检测垫组，所述显示装置还包括：位于所述显示面板的第一检测线，由所述第一检测垫延伸至所述显示面板的第二检测线，由所述第二检测垫延伸至所述控制芯片的第三检测线，由所述第三检测垫延伸至所述控制芯片的第四检测线；其中，位于所述显示面板所述第二检测线的部分和所述第三检测线的部分短路连接，位于所述控制芯片所述第三检测线的部分和所述第四检测线的部分短路连接，所述第一检测线的一端与一所述检测垫组中的所述第二检测线对接，所述第一检测线的另一端与另一所述检测垫组的所述第二检测线对接。

在一种可能的实施方式中，两个所述检测垫组分别位于所述控制芯片中轴线的两侧，所述中轴线平行于由所述显示面板指向所述柔性电路板的方向，所述第一检测线环绕所述显示面板边缘的半闭合形。

在一种可能的实施方式中，所述显示面板为圆形或椭圆形。

本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的显示装置的绑定检测方法，所述绑定检测方法包括：

根据第一检测垫和第二检测垫之间电阻，确定显示面板与柔性电路板的绑定状态；

根据所述第二检测垫与第三检测垫的电阻，确定显示面板与控制芯片的绑定状态；

根据一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻，确定所述显示面板的状态。

在一种可能的实施方式中，所述根据第一检测垫和第二检测垫之间电阻，确定显示面板与柔性电路板的绑定状态，包括：在任一所述检测组中的所述第一检测垫和所述第二检测垫中的电阻为无穷大时，确定所述显示面板与所述柔性电路绑为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述柔性电路绑为绑定状态；

所述根据所述第二检测垫与第三检测垫的电阻，确定显示面板与控制芯片的绑定状态，包括：在任一所述检测组中的所述第二检测垫和所述第三检测垫中的电阻为无穷大时，确定所述显示面板与所述控制芯片为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述控制芯片为绑定状态；

所述根据一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻，确定所述显示面板的状态，包括：在一所述检测垫组中所述第一检测垫与另一所述检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻为无穷大时，确定所述显示面板为碎裂状态，否则，确定所述显示面板为良好状态。

本发明实施例有益效果如下：显示装置包括第一检测线，以及由第一检测线的一端经覆晶膜延伸到柔性电路板的第二检测线，由第一检测线的另一端经覆晶膜延伸到柔性电路板的第三检测线，其中，第二检测线所在路径设置有至少两个第一检测垫，第三检测线所在路径设置有至少两个第二检测垫，进而，可以通过两个第一检测垫之间的线阻，两个第二检测垫之间的线阻，一第一检测垫与一第二检测垫之间的线阻来确定显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，相比于现有技术需要通过至少五对检测垫来检测显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，本公开实施例提供的检测垫的设置方式，可以通过两对检测垫实现检测显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，可以有效降低检测垫的数量，有利于显示装置的窄边框化。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的闭合回路的具体构成示意图；

图3a为本发明实施例提供的第一检测垫与第二检测垫之间的等效电路示意图；

图3b为本发明实施例提供的第一检测垫与第二检测垫之间经显示面板的走线示意图；

图3c为本发明实施例提供的第一检测垫与第二检测垫之间经柔性电路板的走线示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种显示装置的绑定检测方法流程示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种显示装置的绑定检测方法流程示意图。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。

在柔性显示装置中，常用的控制芯片(IC)封装有芯片封装在柔性电路板上(ChipOn Film，COF)和芯片封装在显示面板上((Chip On Pi，COP)两种。如果使用COF封装的IC，则需要2对测试点来检测面板(panel)和覆晶膜的绑定(bonding)工艺，另2对来检测覆晶膜和柔性电路板(MFPC)的bonding工艺；若使用COP封装的IC，则需要2对测试来检测panel和MFPC的bonding工艺，另2对来检测IC和panel的bonding工艺。这些TP对之间两两独立，不管使用是什么封装的IC，都至少需要4对测试点。另外，在屏幕失效分析中，通常会检测屏幕碎裂情况，这就需要使用面板碎裂(Panel Crack Design，PCD)检测。PCD检测是在panel周围设计一圈金属走线，该金属线最终引到MFPC的测试点上，通过检测两边测点的导通性来判断碎裂情况。通常需要1对。

窄边框已成为手机(例如，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光显示面板，Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)和手表的发展趋势，这意味着需要更窄的bonding区域。同时，手机和手表厂家为了制造更薄、更轻的产品，都在压缩产品内部结构，给MFPC的空间也越来越小。然而随着屏幕功能增加，需要的电路越复杂，辅助元器件也越来越多，MFPC上的空间“寸土寸金”。有时不得不删掉其它测试点，这给屏幕解析带来极大不便。而bonding测试点是必要的，决不允许删掉的，然而现有设计不仅增加了bonding区宽度，测试点还占用了MFPC面积。这些都不利于模组精细化。

基于以上存在的问题，参见图1，本发明实施例提供一种显示装置，包括：显示面板1，柔性电路板3和具有控制芯片4的覆晶膜2，显示面板1通过覆晶膜2与柔性电路板3绑定连接；

显示装置还包括：位于显示面板1的第一检测线51，由第一检测线51的一端(如图1中的左端)经覆晶膜2延伸到柔性电路板3的第二检测线52，由第一检测线51的另一端(如图1中的右端)经覆晶膜2延伸到柔性电路板3的第三检测线53；其中，第二检测线52所在路径设置有至少两个第一检测垫TP_L(例如，分别为TP_L1和TP_L2)，第三检测线53所在路径设置有至少两个第二检测垫TP_R(例如，分别为TP_R1和TP_R2)。

本发明实施例中，显示装置包括第一检测线，以及由第一检测线51的一端经覆晶膜2延伸到柔性电路板3的第二检测线52，由第一检测线51的另一端经覆晶膜2延伸到柔性电路板3的第三检测线53，其中，第二检测线52所在路径设置有至少两个第一检测垫TP_L，第三检测线53所在路径设置有至少两个第二检测垫TP_R，可以通过两个第一检测垫TP_L之间的线阻，两个第二检测垫TP_R之间的线阻，一第一检测垫TP_L与一第二检测垫TP_R之间的线阻来确定显示面板1与覆晶膜2的绑定状态，覆晶膜2与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板1的状态，相比于现有技术需要通过至少五对检测垫来检测显示面板1与覆晶膜2的绑定状态，覆晶膜2与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板1的状态，本发明实施例提供的检测垫的设置方式，可以通过两对检测垫实现检测显示面板1与覆晶膜2的绑定状态，覆晶膜2与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板1的状态，可以有效降低检测垫的数量，有利于显示装置的窄边框化。

在具体实施时，第二检测线52与第三检测线53可以为闭合回路，也可以为线段，以下举例说明：

例如，结合图1和图2所示，第二检测线52、第三检测线53均为闭合回路54；每一闭合回路54包括：位于覆晶膜2沿第一方向AB延伸的两条第一走线541，位于显示面板1半闭合形第一线框542，位于柔性电路板3的半闭合形第二线框543，其中，第一方向AB为由显示面板1指向柔性电路板3的方向，第一检测线51连接于第一线框542；第一线框542的两端分别与两条第一走线541的两端对应对接，第二线框543的两端分别与两条第一走线541的另外两端对应对接，具体的，结合图2所示，第二检测线52的闭合回路54中，第一线框542的左端与左侧的第一走线541的上端连接，第一线框542的右端与右侧的第一走线541的上端连接，第二线框543的左端与左侧的第一走线541的下端连接，第二线框543的右端与右侧的第一走线541的下端连接；第三检测线53的闭合回路54中，第一线框542的左端与左侧的第一走线541的上端连接，第一线框542的右端与右侧的第一走线541的上端连接，第二线框543的左端与左侧的第一走线541的下端连接，第二线框543的右端与右侧的第一走线541的下端连接。

具体的，结合图1或图2所示，第二检测线52所在路径设置有两个第一检测垫TP_L，两个第一检测垫TP_L均位于覆晶膜2；第三检测线53所在路径设置有两个第二检测垫TP_R，两个第二检测垫TP_R均位于覆晶膜2。本发明实施例中，可以仅使用两对检测垫，实现显示面板1与柔性电路板3的绑定检测，覆晶膜2与柔性电路板3的绑定检测，以及对显示面板1碎裂状态的检测，有利于显示装置的窄边框化，而且，检测垫均设置在覆晶膜2，有利于通过较少数量的检测垫实现多个绑定位置的检测。当然，第二检测线52所在路径也可以设置有更多个第一检测垫TP_L，第三检测线53所在路径也可以设置有更多个第二检测垫TP_R，本发明不以此为限。

具体的，闭合回路54的两个第一检测垫TP_L之间，经显示面板1的线阻与经柔性电路板3的线组不同。具体的，可以是通过走线的长度或走线的宽度来实现控制经显示面板1的线阻与经柔性电路板3的线组不同，即，一种方式中，闭合回路54的两个第一检测垫TP_L之间，经显示面板1的走线长度与经柔性电路板3的走线长度不同；另一种方式中，闭合回路54的两个第一检测垫TP_L之间，经显示面板1之间的走线线宽与经柔性电路板3的走线线宽不同，当然，还可以通过其它方式实现经显示面板1的线阻与经柔性电路板3的线组不同。

对于图1所示的检测垫的设置方式，两个第一检测垫TP_L(TP_L1和TP_L2)之间的电阻可看成第一电阻R1和第二电阻R2电阻并联，如图3a所示。第一电阻R1为显示面板1和覆晶膜2的绑定电阻(也即闭合回路54的两个第一检测垫TP_L之间，途径显示面板1的走线电阻，如图3b所示)，第二电阻R2为覆晶膜2和柔性电路板3的绑定电阻(也即闭合回路54的两个第一检测垫TP_L之间，途径柔性电路板3的走线电阻，如图3c所示)。通常第一电阻R1和第二电阻R2为几欧姆，则两检测垫间的电阻为(R1*R2)/(R1+R2)。通常绑定不良会使得第一电阻R1或第二电阻R2断路，通过设计第一电阻R1和第二电阻R2的阻值使得第一电阻R1和第二电阻R2不相等。这样当覆晶膜2和显示面板1绑定不良时，R1＝+∞，两个第一检测垫TP_L(TP_L1和TP_L2)之间的电阻等于第二电阻R2；当覆晶膜2和柔性电路板3绑定不良时，第二电阻R2＝+∞，两个第一检测垫TP_L(TP_L1和TP_L2)之间电阻等于第一R1；显示面板1和覆晶膜2，以及覆晶膜2和柔性电路板3均绑定良好时，两个第一检测垫TP_L(TP_L1和TP_L2)之间电阻等于(R1*R2)/(R1+R2)。同理两个第二检测垫TP_R(TP_R1和TP_R2)可检测右边的绑定效果。任意两个TP_R中的一个和TP_L中的一个之间可测量显示面板1的碎裂情况。在实际生产中，通常先绑定覆晶膜2和显示面板1，而传统方案只能在柔性电路板3绑定后才能验证其绑定效果，而本发明实施例提供的方案能及时检测各个绑定阶段的有效性，给生产带来方便，也即，在显示面板1与覆晶膜2绑定后，就可以检测二者的绑定效果，而不需要等覆晶膜2与柔性电路板3绑定后才可检测显示面板1与覆晶膜2的绑定效果。而且，本发明实施例对于覆晶膜2的设计来说，只需要拉一条输出引脚组(Outer Lead Bonding，OLB)和输入引脚组(Internal pin bonding，ILB)相连，仅添加测点的线，不需根据不同类型显示装置个性化设计，该测点也可以用于设计其它信号的测试，通用性高。

又例如，参见图4所示，第二检测线52、第三检测线53均为线段，具体可以由两段线段组成的不闭合的弯折形结构。具体的，第二检测线52所在路径设置有两个第一检测垫TP_L(例如，分别为TP_L1和TP_L2)，第二检测线52所在路径的其中一第一检测垫TP_L(TP_L1)位于覆晶膜2，另一第一检测垫TP_L(TP_L2)位于柔性电路板3；第三检测线53所在路径设置有两个第二检测垫TP_R(例如，分别为TP_R1和TP_R2)，第三检测线53所在路径的其中一第二检测垫TP_R(TP_R1)位于覆晶膜2，另一第二检测垫TP_R(TP_R2)位于柔性电路板3。

对于检测垫如图4所示的设置方式，考虑到对产线人员来，区分绑定好坏最简单的方法是判断通断，而非判断阻值大小，两个第一检测垫TP_L(TP_L1和TP_L2)、两个第二检测垫TP_R(TP_R1和TP_R2)可分别检测覆晶膜2和柔性电路板3左右的绑定效果，由于面板碎裂的几率极低，两个第一检测垫TP_L中的任意一个和两个第二检测垫TP_R的导通情况可测量显示面板1和覆晶膜2之间的绑定效果。而且，该方案也是布线最简化的一个，有利于显示装置的窄边框化。

在具体实施时，结合图1、图2、图4所示，第二检测线52和第三检测线53分别位于控制芯片4的两侧；第一检测线51环绕显示面板1边缘的半闭合形。具体的，若显示面板1为圆形或椭圆形，第一检测线51为环绕显示面板1的边缘的不闭合形圆形或椭圆形。当然，若显示面板为其它形状，第一检测线51的形状可以与显示面板的形状相似，如显示面板为矩形，第一检测线51的形状可以为不闭合的矩形。

在具体实施时，显示面板1为圆形或椭圆形。由于圆形或椭圆形显示面板对绑定宽度要求更高，本发明实施例提供的检测垫的设置方式可以较好地改善圆形或椭圆形显示面板绑定宽度较小，绑定较困难的问题。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种如本发明实施例提供的显示装置(以图1、图2、和图4所示的显示装置为例)的绑定检测方法，参见图6所示，绑定检测方法包括：

步骤S100、提供一显示装置；

步骤S200、根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，第二检测线所在路径任一第一检测垫与第三检测线所在路径任一第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、显示面板的状态。

具体的，对于显示装置为图1或图2所示的显示装置，即，第二检测线52、第三检测线53为闭合回路54，两个第一检测垫TP_L均位于覆晶膜2，两个第二检测垫TP_L均位于覆晶膜2；对于步骤S100、根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，第二检测线所在路径任一第一检测垫与第三检测线所在路径任一第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、显示面板的状态，包括：

步骤S210、在两个第一检测垫TP_L之间的电阻为第一电阻值，和/或两个第二检测垫TP_R之间的电阻为第二电阻值时，确定显示面板1与覆晶膜2为绑定不良状态，其中，第一电阻值为两个第一检测垫TP_L之间经柔性电路板3的线阻(也即图3c走线段的电阻)，第二电阻值为两个第二检测垫TP_R之间经柔性电路板3的线阻；

步骤S220、在两个第一检测垫TP_L之间的电阻为第三电阻值，和/或两个第二检测垫TP_R之间的电阻为第四电阻值时，确定覆晶膜2与柔性电路板3为绑定不良状态，其中，第三电阻值为两个第一检测垫TP_L之间经显示面板1的线阻(也即图3b走线段的电阻)，第四电阻值为两个第二检测垫TP_R之间经显示面板的线阻；

步骤S230、在两个第一检测垫TP_L之间的电阻为第五电阻值，和两个第二检测垫TP_R之间的电阻为第六电阻值时，确定显示面板1与覆晶膜2为绑定状态，覆晶膜2与柔性线路板3为绑定状态，其中，第五电阻值为两个第一检测垫TP_L之间，经显示面板1的线阻与经柔性电路板3的线阻的并联值，也即，(R1*R2)/(R1+R2)，第六电阻值为两个第二检测垫TP_R之间，经显示面板1的线阻与经柔性电路板3的线阻的并联值；

步骤S240、在任一第一检测垫TP_L与任一第二检测垫TP_R之间的阻值为无穷大时，确定显示面板2为碎裂状态，否则，确定显示面板1为良好状态。

具体的，对于显示装置为图4所示的显示装置，即，第二检测线52、第三检测线53为线段，第二检测线52所在路径的其中一第一检测垫TP_L位于覆晶膜2，另一第一检测垫TP_L位于柔性电路板3，第三检测线53所在路径的其中一第二检测垫TP_R位于覆晶膜2，另一第二检测垫TP_R位于柔性电路板3；对于步骤S200、即，根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，第二检测线所在路径任一第一检测垫与第三检测线所在路径任一第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、显示面板的状态，包括：

步骤S250、在第二检测线52所在路径两个第一检测垫TP_L之间的电阻为无穷大时，和/或第三检测线53上两个第二检测垫TP_R之间的电阻为无穷大时，确定覆晶膜2与柔性电路板3为绑定不良状态，否则，确定覆晶膜2与柔性电路板3为绑定状态；

步骤S260、在任一第一检测垫TP_L与任一第二检测垫TP_R之间的阻值为无穷大时，确定显示面板1与覆晶膜2为绑定不良状态，否则，确定显示面板1与覆晶膜2为绑定状态。

本发明实施例还提供一种显示装置，参见图5所示，包括：具有控制芯片4的显示面板1，以及与显示面板1绑定的柔性电路板3；

柔性电路板3具有至少两个检测垫组TP，每一检测垫组TP包括第一检测垫TP_1、第二检测垫TP_2和第三检测垫TP_3；

对于任一检测垫组TP，显示装置还包括：位于显示面板1的第一检测线51，由第一检测垫TP_1延伸至显示面板1的第二检测线52，由第二检测垫TP_2延伸至控制芯片4的第三检测线53，由第三检测垫TP_3延伸至控制芯片4的第四检测线54；其中，位于显示面板1第二检测线52的部分和第三检测线53的部分短路连接(如图5所示，第二检测线52和第三检测线53通过位于显示面板1的连接线55短路连接)，位于控制芯片4第三检测线53的部分和第四检测线54的部分短路连接(对应于同一检测组TP的第三检测线53和第四检测线54在控制芯片4内短路连接)，第一检测线51的一端(如图5中的左端)与一检测垫组TP(如图5左侧的检测垫组TP)中的第二检测线52对接，第一检测线51的另一端(如图5中的右端)与另一检测垫组(如图5右侧的检测垫组TP)的第二检测线52对接。

对于检测垫的设置方式如图5所示的设置方式，也即控制芯片4位于显示面板1上(COP封装的IC)，需要检测面板1和柔性电路板3、控制芯片4和面板1的绑定效果。具体的，可以通过一检测垫组TP中第一检测垫TP_1和另一检测垫组TP中第一检测垫TP_1检测屏幕碎裂情况；一组检测垫组TP中第二检测垫TP_L2第二检测垫TP_L1，另一检测垫组TP中第一检测垫TP_R1和第二检测垫TP_R2可检测显示面板1和柔性电路板3的绑定效果；一组检测垫组TP中第三检测垫TP_L3和第二检测垫TP_L2，另一检测垫组TP中第三检测垫TP_R3和第二检测垫TP_R2可检测控制芯片4和显示面板1的绑定效果。

具体的，两个检测垫组TP分别位于控制芯片4中轴线CD的两侧，中轴线CD平行于由显示面板1指向柔性电路板2的方向，第一检测线51环绕显示面板边缘的半闭合形。具体的，若显示面板1为圆形或椭圆形，第一检测线51为环绕显示面板1的边缘的不闭合形圆形或椭圆形。当然，若显示面板为其它形状，第一检测线51的形状可以与显示面板的形状相似，如显示面板为矩形，第一检测线51的形状可以为不闭合的矩形。

在具体实施时，显示面板1为圆形或椭圆形。由于圆形或椭圆形显示面板对绑定宽度要求更高，本发明实施例提供的检测垫的设置方式可以较好地改善圆形或椭圆形显示面板绑定宽度较小，绑定较困难的问题。

基于同一发明构思，本发明是实施例还提供一种如本发明实施例提供的显示装置的绑定检测方法，参见图7所示，绑定检测方法包括：

步骤S300、根据第一检测垫和第二检测垫之间电阻，确定显示面板与柔性电路板的绑定状态；具体的，在任一检测组中的第一检测垫和第二检测垫中的电阻为无穷大时，确定显示面板与柔性电路绑为绑定不良状态，否则，确定显示面板与柔性电路绑为绑定状态；

步骤S400、根据第二检测垫与第三检测垫的电阻，确定显示面板与控制芯片的绑定状态；具体的，在任一检测组中的第二检测垫和第三检测垫中的电阻为无穷大时，确定显示面板与控制芯片为绑定不良状态，否则，确定显示面板与控制芯片为绑定状态；

步骤S500、根据一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中第一检测垫之间的电阻，确定显示面板的状态；具体的，在一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中第一检测垫之间的电阻为无穷大时，确定显示面板为碎裂状态，否则，确定显示面板为良好状态。

本发明实施例有益效果如下：显示装置包括第一检测线，以及由第一检测线的一端经覆晶膜延伸到柔性电路板的第二检测线，由第一检测线的另一端经覆晶膜延伸到柔性电路板的第三检测线，其中，第二检测线所在路径设置有至少两个第一检测垫，第三检测线所在路径设置有至少两个第二检测垫，进而，可以通过两个第一检测垫之间的线阻，两个第二检测垫之间的线阻，一第一检测垫与一第二检测垫之间的线阻来确定显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，相比于现有技术需要通过至少五对检测垫来检测显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，本公开实施例提供的检测垫的设置方式，可以通过两对检测垫实现检测显示面板与覆晶膜的绑定状态，覆晶膜与柔性电路板的绑定状态，以及显示面板的状态，可以有效降低检测垫的数量，有利于显示装置的窄边框化。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板，柔性电路板和具有控制芯片的覆晶膜，所述显示面板通过所述覆晶膜与所述柔性电路板绑定连接；

所述显示装置还包括：位于所述显示面板的第一检测线，由所述第一检测线的一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第二检测线，由所述第一检测线的另一端经所述覆晶膜延伸到所述柔性电路板的第三检测线；其中，所述第二检测线所在路径设置有至少两个第一检测垫，所述第三检测线所在路径设置有至少两个第二检测垫；

所述第二检测线、所述第三检测线均为闭合回路；

每一所述闭合回路包括：位于所述覆晶膜沿第一方向延伸的两条第一走线，位于所述显示面板半闭合形第一线框，位于所述柔性电路板的半闭合形第二线框，其中，所述第一方向为由所述显示面板指向所述柔性电路板的方向，所述第一检测线连接于所述第一线框；

所述第一线框的两端分别与两条所述第一走线的两端对应对接，所述第二线框的两端分别与两条所述第一走线的另外两端对应对接。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二检测线所在路径设置有两个所述第一检测垫，两个所述第一检测垫均位于所述覆晶膜；

所述第三检测线所在路径设置有两个所述第二检测垫，两个所述第二检测垫均位于所述覆晶膜。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线组不同。

4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的走线长度与经所述柔性电路板的走线长度不同。

5.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述闭合回路的两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板之间的走线线宽与经所述柔性电路板的走线线宽不同。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第二检测线和所述第三检测线分别位于所述控制芯片的两侧；所述第一检测线为环绕所述显示面板边缘的半闭合形。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为圆形或椭圆形。

8.一种如权利要求1所述的显示装置的绑定检测方法，其特征在于，所述绑定检测方法包括：

提供一显示装置；

根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态。

9.如权利要求8所述的绑定检测方法，其特征在于，所述第二检测线、所述第三检测线为闭合回路，两个所述第一检测垫均位于所述覆晶膜，两个所述第二检测垫均位于所述覆晶膜；

所述根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态，包括：

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第一电阻值，和/或两个所述第二检测垫之间的电阻为第二电阻值时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定不良状态，其中，所述第一电阻值为两个所述第一检测垫之间经所述柔性电路板的线阻，所述第二电阻值为两个所述第二检测垫之间经所述柔性电路板的线阻；

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第三电阻值，和/或两个所述第二检测垫之间的电阻为第四电阻值时，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定不良状态，其中，所述第三电阻值为两个所述第一检测垫之间经所述显示面板的线阻，所述第四电阻值为两个所述第二检测垫之间经所述显示面板的线阻；

在两个所述第一检测垫之间的电阻为第五电阻值，和两个所述第二检测垫之间的电阻为第六电阻值时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定状态，所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定状态，其中，所述第五电阻值为两个所述第一检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线阻的并联值，所述第六电阻值为两个所述第二检测垫之间，经所述显示面板的线阻与经所述柔性电路板的线阻的并联值；

在任一所述第一检测垫与任一所述第二检测垫之间的阻值为无穷大时，确定所述显示面板为碎裂状态，否则，确定所述显示面板为良好状态。

10.如权利要求8所述的绑定检测方法，其特征在于，所述第二检测线、所述第三检测线为线段，所述第二检测线所在路径的其中一所述第一检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第一检测垫位于所述柔性电路板，所述第三检测线所在路径的其中一所述第二检测垫位于所述覆晶膜，另一所述第二检测垫位于所述柔性电路板；

所述根据第二检测线所在路径的两个第一检测垫之间的电阻，第三检测线所在路径的两个第二检测垫之间的电阻，所述第二检测线所在路径任一所述第一检测垫与所述第三检测线所在路径任一所述第二检测垫之间的电阻，确定显示面板与覆晶膜的绑定状态、所述覆晶膜与柔性电路板的绑定状态、所述显示面板的状态，包括：

在所述第二检测线所在路径两个所述第一检测垫之间的电阻为无穷大时，和/或所述第三检测线上两个所述第二检测垫之间的电阻为无穷大时，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定不良状态，否则，确定所述覆晶膜与所述柔性电路板为绑定状态；

在任一所述第一检测垫与任一所述第二检测垫之间的阻值为无穷大时，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述覆晶膜为绑定状态。

11.一种显示装置，其特征在于，包括：具有控制芯片的显示面板，以及与所述显示面板绑定的柔性电路板；

所述柔性电路板具有至少两个检测垫组，每一所述检测垫组包括第一检测垫、第二检测垫和第三检测垫；

对于任一所述检测垫组，所述显示装置还包括：位于所述显示面板的第一检测线，由所述第一检测垫延伸至所述显示面板的第二检测线，由所述第二检测垫延伸至所述控制芯片的第三检测线，由所述第三检测垫延伸至所述控制芯片的第四检测线；其中，位于所述显示面板所述第二检测线的部分和所述第三检测线的部分短路连接，位于所述控制芯片所述第三检测线的部分和所述第四检测线的部分短路连接，所述第一检测线的一端与一所述检测垫组中的所述第二检测线对接，所述第一检测线的另一端与另一所述检测垫组的所述第二检测线对接。

12.如权利要求11所述的显示装置，其特征在于，两个所述检测垫组分别位于所述控制芯片中轴线的两侧，所述中轴线平行于由所述显示面板指向所述柔性电路板的方向，所述第一检测线环绕所述显示面板边缘半闭合形。

13.如权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板为圆形或椭圆形。

14.一种如权利要求12-13任一所述的显示装置的绑定检测方法，其特征在于，所述绑定检测方法包括：

根据第一检测垫和第二检测垫之间电阻，确定显示面板与柔性电路板的绑定状态；

根据所述第二检测垫与第三检测垫的电阻，确定显示面板与控制芯片的绑定状态；

根据一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻，确定所述显示面板的状态。

15.如权利要求14所述的绑定检测方法，其特征在于，

所述根据第一检测垫和第二检测垫之间电阻，确定显示面板与柔性电路板的绑定状态，包括：在任一所述检测垫组中的所述第一检测垫和所述第二检测垫中的电阻为无穷大时，确定所述显示面板与所述柔性电路为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述柔性电路为绑定状态；

所述根据所述第二检测垫与第三检测垫的电阻，确定显示面板与控制芯片的绑定状态，包括：在任一所述检测垫组中的所述第二检测垫和所述第三检测垫中的电阻为无穷大时，确定所述显示面板与所述控制芯片为绑定不良状态，否则，确定所述显示面板与所述控制芯片为绑定状态；

所述根据一检测垫组中第一检测垫与另一检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻，确定所述显示面板的状态，包括：在一所述检测垫组中所述第一检测垫与另一所述检测垫组中所述第一检测垫之间的电阻为无穷大时，确定所述显示面板为碎裂状态，否则，确定所述显示面板为良好状态。

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