KR20160102644A - 불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치 - Google Patents

불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치 Download PDF

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KR20160102644A
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이준규
김재완
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시는 복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들, 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들을 포함하는 표시영역, 상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역, 상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry) 및 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 디스플레이 모듈이 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치{Detecting method of substandard state and display module and electronic device operating the same}
본 발명의 다양한 실시 예들은 불량 검출에 관련된다.
최근 들어 다양한 크기 및 형태의 디스플레이 모듈을 채용하고 있는 각종 전자 장치는 디스플레이의 기술 발전에 힘입어 다양한 Contents를 화면을 통해 보다 자연스럽고 역동적으로 제공할 수 있게 되었다.
종래, 전자 장치에 적용되는 디스플레이 기술은 매우 미세화된 기술을 적용하고 있기 때문에 다소 작은 불량이 발생하더라도 치명적인 결과를 초래할 수 있다. 예컨대, 종래 전자 장치는 제조 과정에서 검출되지 않는 작은 불량으로 인하여 부분적인 파손이나 고장 등을 일으킬 수 있다. 이러한 상태는 사용자의 제품 신뢰를 저하시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서는 전자 장치에서 발생할 수 있는 불량을 보다 면밀하게 검출할 수 있는 불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들, 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들을 포함하는 표시영역, 상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역, 상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry) 및 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전자장치 하우징, 상기 전자장치 하우징의 적어도 일면을 통하여 노출된 디스플레이 모듈 및 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은, 복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들, 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들을 포함하는 표시영역, 상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역, 상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry) 및 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 방법은 교차 배치되는 제 1 도전성 라인들과 복수의 제 2 도전성 라인들 및 픽셀을 포함하는 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역에 적어도 일부가 배치되면서 상기 제1 도전성 라인들 중 적어도 하나와 연결된 제3 도전성 라인을 통하여 지정된 제1 신호를 공급하는 동작과 상기 표시 영역의 제1 도전성 라인들에 지정된 제2 신호를 공급하는 동작을 교번되게 공급하는 동작, 상기 제3 도전성 라인이 연결된 제1 도전성 라인에 의해 구현되는 표시 상태가 주변 데이터 라인들에 의해 구현되는 표시 상태와 다른지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들은 디스플레이 모듈에서 발생하는 불량을 보다 쉽고 간단하게 그리고 면밀하게 검출할 수 있고, 그에 따른 제품 신뢰성 회복 또는 제품 신뢰성 유지를 지원할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 한 예를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 도 2의 절단선 A1-A2의 단면도들이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 상태에 대응하는 데이터 파형을 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 방법의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 다른 전자 장치들 및 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈 100은 제1 기판 159(예: 하부 기판), 봉지 기판 200 및 보호 필름 300을 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이 모듈 100은 표시 영역 151 및 비표시 영역 153을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 159는 적어도 표시 영역 151이 형성되는 기판으로, 유리나 필름 등의 다양한 재료로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 구현하고자 하는 경우, 제1 기판 159는 가요성 필름 등의 유연한 재질로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판 159는 적어도 중앙에 표시 영역 151이 배치되고, 표시 영역 151의 가장자리 중 적어도 일부에 비표시 영역 153이 배치될 수 있다. 도시된 도면에서 제1 기판 159는 표시 영역 151의 가장자리에 비표시 영역 153이 배치된 형태를 예시한 것이다. 상기 제1 기판 159는 메인 PCB(Printed circuit board)와 연결되는 패드부 158을 포함할 수 있다. 상기 패드부 158에는 표시 영역 151에 데이터 신호를 공급할 수 있는 칩 실장 영역 154a이 배치될 수 있다. 칩 실장 영역 154a에는 예컨대 데이터 드라이버가 배치될 수 있다.
상기 표시 영역 151에는 적어도 하나의 화소들과, 화소들의 턴-온 또는 턴-오프를 제어하는 제어 회로(예: 박막트랜지스터), 제어 신호를 전달하는 신호 라인들(예: 데이터 라인 및 게이트 라인)이 배치될 수 있다. 상기 비표시 영역 153에는 예컨대, 표시 영역 151의 불량 검출과 관련하여 검사 신호를 공급하는 검사부 160, 비표시 영역 153의 불량 검출과 관련하여 배치된 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판 159의 패드부 158에는 상기 검사부 160에 신호 공급을 위한 제1 검사 신호 라인 155a, 제2 검사 신호 라인 158a, 제3 검사 신호 라인 158b 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 제1 검사 신호 라인 155a, 제2 검사 신호 라인 158a, 제3 검사 신호 라인 158b 중 적어도 하나는 검사부 160에 포함된 트랜지스터의 제어를 위한 신호가 공급되는 라인일 수 있다.
디스플레이 모듈 100이 예컨대 지정된 크기 이상의 대화면으로 구성되는 경우, 주사 구동부(또는 게이트 드라이버)가 복수개가 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 기판 159에는 복수개의 신호 라인들이 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈 100이 하나의 주사 구동부를 포함하는 경우, 제1 기판 159에는 제2 검사 신호 라인 158a 또는 제3 검사 신호 라인 158b 중 어느 하나가 배치되고, 디스플레이 모듈 100은 외부로부터의 신호를 주사 구동부를 통해 검사부 160에 공급할 수 있다.
봉지 기판 200은 표시 영역 151을 포함한 제1 기판 159의 적어도 일부 영역을 밀봉할 수 있다. 또는, 봉지 기판 200은 제1 기판 159의 표시 영역 151과 비표시 영역 153 영역을 밀봉할 수 있다. 상기 봉지 기판 200은 패드부 158을 포함한 제1 기판 159의 일측이 노출되도록 상기 패드부 158의 상부에는 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 봉지 기판 200은 패드부 158과 칩 실장 영역 154a를 포함한 제1 기판 159의 일측이 노출되도록 배치될 수 있다. 한편, 플렉서블 디스플레이 구현과 관련하여, 봉지 기판 200 또한 유연한 재질로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 디스플레이 모듈 100은 얇은 필름을 이용하여 박막봉지(TFE)함으로써 표시 영역 151 등을 효과적으로 밀봉하는 봉지 기판 200이 적용될 수 있다. 봉지 기판 200의 상부에는 외부의 자극으로부터 디스플레이 모듈(예: 액정 표시 장치, 유기 발광 다이오드 등)의 보호를 위해 보호 필름 300이 배치될 수 있다.
상기 보호 필름 300은 패드부 158과 칩 실장 영역 154a를 포함한 제1 기판 159의 일측이 노출되도록 배치될 수 있다. 다양한 예시로서, 상기 보호 필름 300은 디스플레이 모듈 100이 플렉서블 디스플레이로 구현되는 경우 유연한 재질로 형성될 수 있다. 상술한 보호 필름 300은 예컨대 봉지 기판 200과 실질적으로 동일한 면적 또는 실질적으로 동일한 위치에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈 100은 비표시 영역 153에 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b를 배치하여, 비표시 영역 153에서 발생하는 불량을 검출할 수 있도록 지원한다. 예컨대, 디스플레이 모듈 100은 비표시 영역 153에서 찍힘이 발생하였거나 오물 등이 존재함에 대응하여 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b의 증가하는 저항을 검출할 수 있다. 상기 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b의 저항 증가는 결과적으로 표시 영역 151에 배치된 화소들에 공급되는 신호를 지연시킬 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역 153에 불량이 있는 경우 지정된 표시 영역 151의 화소들이 주변 화소들과 다르게 표시될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈을 한 예를 상세히 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈 100은 앞서 설명한 바와 같이 표시 영역 151, 비표시 영역 153, 패드부 158을 포함할 수 있다.
상기 표시 영역 151은 복수개의 게이트 라인 및 데이터 라인들을 포함하고, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인들이 교차하는 영역에 배치된 화소들을 포함할 수 있다. 상기 표시 영역 151은 각각이 복수의 부화소들(예컨대, R, G, B 부화소들)을 포함하는 다수의 단위 화소들(예: RGGB 등)을 포함할 수 있다. 화소들(Pixels)은 게이트 라인들로부터 게이트 신호가 공급될 때 데이터 라인들로부터 공급되는 검사신호 또는 데이터신호에 대응하여 반응할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈 100이 유기발광 표시 장치인 경우, 화소들은 공급된 신호에 대응하여 발광할 수 있다. 디스플레이 모듈 100이 액정 표시 장치인 경우 화소들은 공급된 신호에 대응하여 액정의 전계 특성을 변형시킬 수 있다.
상기 표시 영역 151은 상기 게이트 라인들에 게이트 신호를 공급하는 적어도 하나의 게이트 드라이버를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 표시 영역 151에 두 개의 게이트 드라이버들 141, 142가 배치된 형태를 예시한 것이다. 게이트 드라이버들 141, 142는 별도의 영역 예컨대 패드부 158에 COG(Chip on glass) 타입으로 배치될 수도 있다. 또는 게이트 드라이버들 141, 142는 도시된 바와 같이 표시 영역 151에 COG 또는 COF(Chip on Film) 타입으로 배치될 수 있다. COF(Chip on Film) 타입 배치는 디스플레이 모듈 100이 플렉서블 디스플레이 형태로 제공되는 경우 적용될 수 있다. 이에 따라, 도시된 도면에서는 게이트 드라이버들 141, 142는 비표시 영역 153에 배치되는 것으로 예시하였으나, 표시 영역 151에 배치될 수도 있다.
제1 게이트 드라이버 141은 예컨대 도시된 도면을 기준으로 상부에 배치된 상부 게이트 라인들에 게이트 신호를 공급할 수 있다. 이에 대응하여, 제2 게이트 드라이버 142는 하부 게이트 라인들에 게이트 신호를 공급할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 게이트 드라이버 141은 검사부 160에 지정된 신호(예: DC_R(direct current red), DC_G(direct current green), DC_B(direct current blue) 신호 등)을 공급할 수 있다. 또한 제1 게이트 드라이버 141은 검사부 160의 스위치 회로(M)에 연결된 제1 제어 신호 라인 164a를 통하여 지정된 게이트 신호(예: 직류 게이트 신호 또는 DC_Gate)를 공급할 수 있다.
제2 게이트 드라이버 142는 제1 게이트 드라이버 141과 교번되게 또는 동시에 검사부 160에 지정된 신호(예: DC_R, DC_G, DC_B 신호 등)를 공급할 수 있다. 또한 제2 게이트 드라이버 142는 검사부 160의 스위치 회로(M)에 연결된 제2 제어 신호 라인 164b를 통하여 지정된 게이트 신호(예: DC_Gate)를 공급할 수 있다.
상술한 설명에서는 복수의 게이트 드라이버들이 배치된 구조를 기준으로 지정된 게이트 신호가 공급되는 것을 예시하여 설명한 것이다. 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 게이트 드라이버에서 나온 게이트 신호가 검사부 160, 제1 제어 신호 라인 164a, 제2 제어 신호 라인 164b 등에 제공될 수 있다. 또는 게이트 드라이버가 하나로 마련되는 경우 제1 제어 신호 라인 164a 및 제2 제어 신호 라인 164b는 하나의 신호 라인으로 통합될 수 있다. 이 경우, 게이트 드라이버에서 나온 신호가 검사부 160에 포함된 스위칭 회로 M들의 턴-온 또는 턴-오프를 제어할 수 있다.
상기 표시 영역 151은 도시된 바와 같이 부화소들(예: R, G, B 등의 sub-Pixel)이 가로 방향으로 또는 세로 방향으로 매트릭스 형태 또는 특정/불특정 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 표시 영역 151의 부화소들은 세로 방향으로 배치된 데이터 라인들에 연속되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 특정 데이터 라인에 신호가 공급되면, 해당 신호는 해당 데이터 라인에 연결된 부화소들에 공급될 수 있다. 검사부 160이 표시 영역 151 전체 부화소들이 배치된 데이터 라인들에 지정된 신호를 공급하는 경우 각 부화소들은 공급된 신호에 대응하는 색상을 구현할 수 있다. 예컨대, 부화소들은 백색 또는 검정색 또는 지정된 특정 색상을 구현할 수 있다. 표시 영역 151의 특정 부화소들 또는 단위 화소에 불량이 발생한 경우 상기 검사부 160의 신호 공급에 의하여 육안 검출이 가능할 수 있다.
상기 검사부 160은 검사 신호 공급부 161, 162, 163, 스위칭 회로 M를 포함할 수 있다. 상기 검사 신호 공급부 161, 162, 163은 예컨대, 부화소들에 지정된 신호를 공급하도록 마련된 3개의 신호 라인들(예: DC_R(161), DC_G(162), DC_B(163) 등)을 포함할 수 있다. 검사 신호 공급부 161, 162, 163는 예컨대, 데이터 라인들과 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 검사 신호 공급부 161, 162, 163은 제1 게이트 드라이버 141 또는 제2 게이트 드라이버 142 중 적어도 하나로부터 지정된 게이트 신호가 공급(미도시)될 수 있다. 상기 검사 신호 공급부 161, 162, 163에 공급된 신호는 스위칭 회로 M의 상태에 대응하여 표시 영역 151에 공급될 수 있다.
상기 스위칭 회로 M은 검사 신호 공급부 161, 162, 163과 표시 영역 151의 부화소들 사이에 배치되어, 검사 신호 공급부 161, 162, 163을 통한 신호 공급을 제어할 수 있다. 상기 스위칭 회로 M은 제어 신호로서 제1 게이트 드라이버 141 또는 제2 게이트 드라이버 142가 공급하는 지정된 게이트 신호를 수신하여 활성화될 수 있다. 예컨대, 상기 스위칭 회로 M은 상기 게이트 드라이버들 141, 142로부터 지정된 게이트 신호를 수신하면, 검사 신호 공급부 161, 162, 163에 공급된 신호를 부화소들 각각에 공급하도록 스위칭될 수 있다. 상기 지정된 게이트 신호는 예컨대, 제1 제어 신호 라인 164a 및 제2 제어 신호 라인 164b를 통해 공급될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 불량 검출 라인들 157a, 157b는 적어도 일부가 비표시 영역 153에 배치될 수 있다. 또는 불량 검출 라인들 157a, 157b는 적어도 일부가 디스플레이 모듈 100의 가장자리 영역에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 불량 검출 라인 157a는 표시 영역 151과 패드부 158 사이의 좌측 일부 영역, 좌측 비표시 영역(예: 현재 도시된 도면 기준), 상부 비표시 영역 중 좌측 일부 영역 등에 배치될 수 있다. 추가적으로, 제1 불량 검출 라인 157a는 부화소들 중 적어도 하나의 부화소에 연결되는 데이터 라인과 연결되기 위하여 검사부 160과 표시 영역 151 사이의 좌측 일부 영역에 배치될 수 있다. 이러한 제1 불량 검출 라인 157a는 도시된 바와 같이 폐루프를 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 불량 검출 라인 157a의 일측은 검사부 160에 포함된 특정 스위치 회로(예: 화면의 중심을 기준으로 좌측에 배치된 부화소들 중 G(green) 부화소들과 연결된 회로)에 연결될 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a의 타측은 부화소들 중 지정된 부화소들(예: 좌측 일정 지점에 배치된 G 부화소들)과 연결된 데이터 라인에 연결될 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a의 일측과 타측 사이의 검출 라인은 앞서 언급한 비표시 영역 153 중 일부 영역(예: 좌측 영역) 또는 디스플레이 모듈 100은 좌측 가장자리 영역들을 통과하도록 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제2 불량 검출 라인 157b는 표시 영역 151과 패드부 158 사이의 우측 일부 영역, 우측 비표시 영역(예: 현재 도시된 도면 기준), 상부 비표시 영역 중 우측 일부 영역 등에 배치될 수 있다. 추가적으로, 제2 불량 검출 라인 157b는 부화소들 중 적어도 하나의 부화소에 연결되는 데이터 라인과 연결되기 위하여 검사부 160과 표시 영역 151 사이의 우측 일부 영역에 배치될 수 있다.
상기 제2 불량 검출 라인 157b는 도시된 바와 같이 폐루프를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 불량 검출 라인 157b의 일측은 검사부 160에 포함된 특정 스위치 회로(예: 화면의 중심을 기준으로 우측에 배치된 부화소들 중 G(green) 부화소들과 연결된 회로)에 연결될 수 있다. 그리고 제2 불량 검출 라인 157b의 타측은 부화소들 중 지정된 부화소들(예: 우측 일정 지점에 배치된 G 부화소들)과 연결된 데이터 라인에 연결될 수 있다. 제2 불량 검출 라인 157b의 일측과 타측 사이의 검출 라인은 앞서 언급한 비표시 영역 153 중 일부 영역(예: 우측 영역) 또는 디스플레이 모듈 100은 우측 가장자리 영역들을 통과하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 제2 불량 검출 라인 157b는 예컨대 제1 불량 검출 라인 157a와 대칭된 구조로 배치될 수 있다.
상술한 설명에서는 불량 검출 라인들 157a, 157b의 타측이 세로 방향으로 정렬 배치된 지정된 부화소들(예: G 부화소)과 연결되는 것으로 설명하였으나 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 불량 검출 라인들 157a, 157b의 타측은 예컨대, 세로 방향으로 배치된 특정 데이터 라인들 전체 중 일부 데이터 라인에 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 불량 검출 라인들 157a, 157b의 타측은 신호 공급에 의해 색을 발현하는 과정에서 주변과의 시인성을 위하여 표시 영역 151의 가장자리에서 지정된 위치만큼 이격된 지점(예: 가장자리로부터 1/3 지점, 1/2 지점, 1/5 지점 등)에 배치된 적어도 하나의 데이터 라인과 연결될 수 있다. 또는 불량 검출 라인들 157a, 157b의 타측은 표시 영역 151의 정중앙 또는 중앙을 기준으로 일정 범위 내에 배치된 적어도 하나의 데이터 라인과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서 불량 검출 라인들 157a, 157b는 주변과의 상대적 밝기 비교를 수행하는 것으로 전체 데이터 라인들 중 일부 데이터들과 연결될 수 있다. 또는 불량 검출 라인들 157a, 157b는 불량 검출에 대한 시인성 개선을 위하여 정렬 배치된 데이터 라인들 중 교번 배치된 데이터 라인들과 연결될 수도 있다. 또는 불량 검출 라인들 157a, 157b의 타측은 일정 개수의 균일 또는 비균등 순서의 데이터 라인들 간격(예: 짝수 데이터 라인 또는 홀수 데이터 라인, M X N 또는 M X N-1 번째 라인들(여기서, M, N은 자연수)에 연결될 수 있다. 이에 대응하여, 불량 검출 라인들 157a, 157b의 일측은 해당 데이터 라인들에 대응되는 적어도 하나의 스위칭 회로(M)들에 연결될 수 있다.
상술한 불량 검출 라인들 157a, 157b가 배치된 표시 영역 151은 검사부 160을 통한 검사 신호의 공급 동작에서의 표시 상태와, 지그(jig), 또는 데이터 드라이버 154를 통한 검사 신호의 공급 동작에서의 표시 상태를 제공함으로써, 불량 검출 라인들 157a, 157b의 이상 상태를 확인할 수 있도록 지원한다. 예컨대, 불량 검출 라인들 157a, 157b가 배치된 비표시 영역 153에 불량이 발생한 경우, 라인 저항이 증가하고, 결과적으로 불량 검출 라인들 157a, 157b에 연결된 데이터 라인에 공급되는 에너지가 줄어들 수 있다. 이에 따라, 해당 데이터 라인은 주변보다 밝게(해당 화소를 턴-온하는 방식이 P타입 스위칭 회로 방식인 경우) 또는 어둡게(해당 화소를 턴-온하는 방식이 N타입 스위칭 회로 방식인 경우) 표시될 수 있다.
상기 패드부 158은 데이터 드라이버 154 및 검사 신호 패드부 라인들 158a, 158b를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 불량 검출과 관련하여 표시 영역 151에 데이터 신호가 공급될 수 있다. 이와 관련하여, 패드부 158의 칩 실장 영역 154a에 데이터 드라이버 154가 존재하는 경우, 데이터 드라이버 154가 외부 제어(예: 메인 PCB의 AP(Application Processor) 제어)에 대응하여 표시 영역 151에 검사를 위한 지정된 신호를 공급할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 패드부 158의 칩 실장 영역 154a에 데이터 드라이버 154가 배치되기 이전인 경우, 외부 장치(예: 검사를 위한 데이터 신호를 공급하는 지그 장치)로부터 검사를 위한 지정된 신호가 표시 영역 151의 데이터 라인들에 제공될 수 있다. 상기 검사 신호 공급 라인들 158a, 158b는 예컨대, 제1 게이트 드라이버 141 또는 제2 게이트 드라이버(예: 게이트 드라이버가 하나로 구성된 디스플레이 모듈에서는 하나의 게이트 드라이버)에 검사를 위한 제어 신호를 공급하는 신호 라인들일 수 있다. 상기 제어 신호를 수신한 게이트 드라이버는 검사부 160에 지정된 검사 신호를 공급할 수 있다. 추가적으로, 패드부 158에는 데이터 드라이버 154에 연결되는 적어도 하나의 패드 및 신호 라인이 더 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 추가적으로, 상기 디스플레이 모듈 100은 메인 인쇄 회로 기판 400에 직접적으로 연결되거나 또는 연성 인쇄 회로기판 600(예: Main FPCB)을 통하여 메인 인쇄 회로 기판 400에 간접적으로 연결될 수 있다. 상기 메인 인쇄 회로 기판 400은 예컨대, AP 등이 배치되고, 지정된 검사용 데이터 신호를 패드부 158의 데이터 드라이버 154에 공급할 수 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판 600(또는 메인 인쇄 회로 기판 400)은 외부 지그 장치와 연결되는 인터페이스를 포함하고, 외부 지그 장치에서 공급되는 신호를 게이트 드라이버에 공급할 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 도 2의 절단선 A1-A2의 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 디스플레이 모듈 100은 제1 기판 159, 제2 불량 검출 라인 157b, 제1 절연층 166, 봉지 기판 200, 보호 필름 300을 포함할 수 있다. 제1 기판 159는 예컨대, 유리 기판이나 플라스틱 기판이 될 수 있다. 또한 제1 기판 159는 일정 강성을 지닌 경화 기판이거나 또는 일정 각도 이상 휘어지는 것이 가능한 유연 기판일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 기판 159 상에는 증착 공정을 통하여 데이터 라인이 형성될 수 있다. 데이터 라인이 형성되는 과정에서 제1 기판 159 상에는 증착 공정을 통하여 제2 불량 검출 라인 157b가 배치될 수 있다. 제2 불량 검출 라인 157b 상에는 제1 절연층 166이 형성될 수 있다. 제1 절연층 166 상부에는 봉지 기판 200 및 보호 필름 300이 배치될 수 있다. 표시 영역 151에서 제1 절연층 166과 봉지 기판 200 사이에는 게이트 라인 및 박막 트랜지스터가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 불량 검출 라인 157b는 데이터 라인이 형성되는 공정에서 함께 형성될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 제1 불량 검출 라인 157a도 제2 불량 검출 라인 157b 형성 과정에서 함께 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b는 데이터 라인과 동일 재질로 형성될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 디스플레이 모듈 100은 제1 기판 159, 제1 절연층 166, 제2 불량 검출 라인 157b, 제2 절연층 167, 봉지 기판 200, 보호 필름 300을 포함할 수 있다. 제1 기판 159 상에는 증착 공정을 통하여 데이터 라인이 형성되고 그 상부에 제1 절연층 166이 배치될 수 있다. 이 공정에서 비표시 영역에는 별도의 라인 형성이 없기 때문에 제1 기판 159 상에 제1 절연층 166이 비표시 영역에 배치될 수 있다.
제1 절연층 166 상에 제2 불량 검출 라인 157b가 배치될 수 있다. 이 공정에서 제2 불량 검출 라인 157b가 배치되는 동안 게이트 라인이 제1 절연층 166 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층 167이 제2 불량 검출 라인 157b를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 절연층 167 상에는 봉지 기판 200 및 보호 필름 300이 순차적으로 적층될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 제2 불량 검출 라인 157b는 게이트 라인이 형성되는 과정에서 함께 형성될 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a는 제2 불량 검출 라인 157b 형성 시 함께 형성될 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b는 게이트 라인과 동일 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b는 다른 신호 라인들(예: 박막트랜지스터의 소스, 드레인 라인, 공통 전압(ELVDD)을 공급하는 공통 전극)이 형성되는 동안에 형성될 수 있다. 상기 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b는 해당 신호 라인들과 동일한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 불량 검출 라인 157a와 제2 불량 검출 라인 157b는 서로 다른 계층(layer)에 형성될 수도 있다. 예컨대, 제1 불량 검출 라인 157a는 데이터 라인(또는 게이트 라인, 소스, 드레인 등)이 형성된 계층의 비표시 영역에 형성되고, 제2 불량 검출 라인 157b는 게이트 라인(또는 데이터 라인, 드레인, 소스 등)이 형성된 계층의 비표시 영역에 형성될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b의 일측은 검사부 160의 일정 검사 라인에 전기적으로 연결되고, 타측은 데이터 라인 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 다른 계층 예컨대, 게이트 라인 형성 시 불량 검출 라인이 형성되는 경우, 식각 공정 등을 통하여 지정된 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b는 검사부 160이 형성되는 과정에서 함께 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 복수의 픽셀(예: 화소 또는 서브화소 중 적도 하나)들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들(예: 데이터 라인들), 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들(예: 게이트 라인들)을 포함하는 표시영역, 상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역, 상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry)(예: 검사부) 및 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인(불량 검출 라인, 예: 제1 불량 검출 라인)을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로는 상기 제 1 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결된 스위칭 소자들을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은 상기 제 1 도전성 라인들 중 적어도 하나 및 상기 스위칭 소자들 중 하나 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 1 도전성 라인들이 배치된 제 1 방향으로 연장된 제 1 가장자리(first periphery extending along a first direction in which the first conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 1 가장자리를 따라서(along the first periphery) 연장된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 2 도전성 라인들이 배치된 제 2 방향으로 연장된 제 2 가장자리(second periphery extending along a second direction in which the second conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 2 가장자리를 따라서(along the second periphery) 연장된 부분을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인을 제외한 복수의 제 1 도전성 라인들은 실질적으로 평행하게 연장되어 상기 회로(circuitry)에 연결되고, 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인은, 상기 제 3 도전성 라인을 경유하여 상기 회로에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 픽셀들은, 상기 제 1 도전성 라인 중 하나에 연결된 제 1 픽셀 및 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인과 연결된 제 2 픽셀을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인이 손상되지 않았을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 실질적으로 동일한 색상 및/또는 휘도를 표시하고, 상기 제 3 도전성 라인이 손상되었을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 상이한 색상 및/또는 휘도를 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 도전성 라인들 중 다른 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 4 도전성 라인(예: 제2 불량 검출 라인)을 포함하며, 상기 제 4 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 다른 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 라인 및 상기 제4 도전성 라인은 서로 다른 레이어에 형성될 수 있다.
상기 제3 도전성 라인은 상기 표시영역을 구성하는 상기 화소의 데이터 라인, 게이트 라인, 박막트랜지스터의 소스, 드레인, 공통 전극 중 어느 하나가 형성된 레이어와 실질적으로 동일한 레이어에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 라인은 상기 표시 영역의 중앙 영역에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 적어도 하나의 화소들이 배치되는 표시 영역, 상기 표시 영역에 검사 신호를 공급하는 검사부가 배치된 비표시 영역, 상기 비표시 영역 중 적어도 일부에 배치되고 일측이 상기 검사부에 연결되고 타측은 상기 적어도 하나의 화소에 연결되는 불량 검출 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 검사부를 통해 상기 불량 검출 라인에 검사 신호를 공급하는 적어도 하나의 게이트 드라이버를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 검사부와 교번되게 상기 표시 영역에 데이터 신호를 공급하는 데이터 드라이버를 더 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 상태를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 모듈 100은 예컨대, 비표시 영역 153 및 표시 영역 151을 포함할 수 있다. 비표시 영역 153에는 검사부 160, 제1 불량 검출 라인 157a, 제2 불량 검출 라인 157b가 배치될 수 있다. 표시 영역 151에는 부화소들이 매트릭스 형태 또는 특정 형태나 불특정 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다. 표시 영역 151 중 지정된 제1 데이터 열 401은 예컨대, 제1 불량 검출 라인 157a의 타측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a의 일측은 예컨대, 검사부 160의 지정된 검사 신호 라인(예: DC_G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 검사 신호가 공급되면, 공급된 검사 신호는 지정된 검사 신호 라인 및 스위칭 회로를 통하여 제1 불량 검출 라인 157a를 통하고, 제1 데이터 열 401에 공급될 수 있다.
표시 영역 151 중 지정된 제2 데이터 열 403은 예컨대, 제2 불량 검출 라인 157b의 타측에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 불량 검출 라인 157b의 일측은 예컨대, 검사부 160의 지정된 검사 라인(예: DC_G, 제1 불량 검출 라인 157a의 일측이 연결된 라인과 동일한 검사 신호 라인)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 검사 신호가 공급되면, 공급된 검사 신호는 지정된 검사 신호 라인 및 스위칭 회로를 통하여 제2 불량 검출 라인 157b를 통하고, 제2 데이터 열 403에 공급될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 데이터 열 401 또는 제2 데이터 열 403은 하나의 데이터 라인에 연결된 부화소들 뿐만 아니라 하나의 단위 화소에 연결된 데이터 라인들을 포함할 수도 있다. 예컨대, 제1 데이터 열 401은 부화소들(또는 서브 화소들) RGGB를 포함하는 하나의 단위 화소들에 연결된 데이터 라인들을 포함할 수 있다. 상기 불량 검출을 위한 단위 화소는 앞서 언급한 바와 같이 시인성을 고려하여 표시 영역 151의 일정 위치(예: 중앙 또는 가장자리부터 일정 거리 이격된 위치)에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 불량 검출 라인 157a 및 제2 불량 검출 라인 157b의 비표시 영역 153(또는 디스플레이 모듈 100의 테두리 영역)을 감싸도록 배치됨에 따라, 비표시 영역 153에 손상(Damage)이 발생되었을 경우 데이터 라인의 저항 값이 변할 수 있다. 이에 따라, 해당 데이터 라인에 연결된 박막트랜지스터의 스토리지 캡(Storage Cap)에 충전되는 전압이 다른 데이터 라인의 픽셀과 상이할 수 있다. 이에 따라, 표시 영역 151에서 불량 검출 라인이 연결된 데이터 라인의 밝기와 주변 데이터 라인의 밝기는 차이를 가질 수 있다.
도시된 도면에서는 제2 불량 검출 라인 157b에 손상 50이 발생한 것을 예시한 것이다. 제2 불량 검출 라인 157b에 손상 50이 발생함에 따라, 제2 불량 검출 라인 157b의 라인 저항이 증가할 수 있다. 이에 따라, 제2 불량 검출 라인 157b에 연결된 제2 데이터 열 403은 주변부와는 다른 색(예: 검정색 또는 흰색 또는 공급되는 직류 게이트 신호 또는 데이터 신호의 크기에 대응하는 색) 또는 다른 밝기를 표현할 수 있다. 제1 불량 검출 라인 157a에는 별도의 손상이 발생하지 않아, 라인 저항이 증가하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제1 불량 검출 라인 157a에 연결된 제1 데이터 열 401은 주변부와 실질적으로 동일한 색을 표현할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈 100의 표시 영역 151은 예컨대, 일반 환경 또는 화면 구동 시 데이터 드라이버를 통해서 데이터를 인가 받을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 불량 검출 환경에서, 표시 영역 151은 데이터 드라이버 154에서 공급되는 데이터 신호와 불량 검출을 위해서 게이트 드라이버에서 제공되는 직류 게이트 신호가 교번적으로 공급될 수 있다. 예를 들면, 표시 영역 151을 검정으로 표시하는 직류 게이트 신호가 공급되고, 이후 표시 영역 151을 하얀색으로 표시하는 데이터 신호가 교번되게 표시 영역 151에 공급될 수 있다.
불량 검출 라인들 중 적어도 일부 영역에 크랙이나 찍힘 등이 발생하거나, 전도성 이물질이 놓일 경우, 불량 검출 라인들의 라인 저항이 높아질 수 있다. 이에 따라, 불량 검출 라인들이 연결된 수직 라인(예: 데이터 라인)의 전류 충전량은 다른 데이터 라인의 전류 충전량과 달라져(또는 충전 속도가 달라져), 불량 발생에 따른 세로선이 표시 영역 151에서 시인될 수 있다. 이 동작에서 직류 게이트 신호와 데이터 신호가 서로 다른 색상이나 밝기 표시를 위한 값으로 교번되게 공급되면서 데이터 전압 값, 스토리지 캡의 충전량이 주기적으로 변할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈 100의 불량 검출 과정에서, 불량 검출을 위한 신호의 프레임 주파수가 변경될 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈 100의 불량 검출을 위하여 신호를 공급하는 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서는 정상 구동 시보다 프레임 주파수를 지정된 값 이하로 낮출 수 있다. 이 경우 표시 영역 151에서 시인되는 불량 검출 선(또는 상기 세로선)의 배경 휘도가 낮아져, 불량 검출 선이 더욱 명확하게 시인될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 상태에 대응하는 데이터 파형을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 도시된 데이터 파형은 도 4에서 손상 50이 발생한 제2 불량 검출 라인 157b가 연결된 제2 데이터 열 403의 부화소들이 가지는 값일 수 있다. 예컨대, 제2 데이터 열 403에 배치된 부화소들(또는 단위 화소들)은 도시된 바와 같이 흰색(W)에서 흰색이 아닌 색(HI-Z)(예: 검정색)으로 변경되는 시간이 주변부 화소들의 변경 시간과 다르게 될 수 있다. 이에 따라, 손상 50이 발생한 제2 데이터 열 403의 부화소들과 주변부 부화소들과 다른 색으로 표시될 수 있다. 설명에서는 흰색을 예시하여 설명하지만 손상 50이 발생한 불량 검출 라인 157b가 연결되는 라인의 특성에 따라 다양한 색이 주변부와 다르게 표시될 수 있다. 이에 따라, 비표시 영역 153 중 제2 불량 검출 라인 157b가 배치된 영역이 손상된 경우 제2 데이터 열 403의 색상이 주변부와 다르게 보일 수 있다. 제2 불량 검출 라인 157b의 라인 저항으로 인하여, DC_GATE 신호의 공급이 부분적으로 수행되거나 또는 해당 데이터 열의 스토리지 캡의 충전량 또는 충전 시간이 주변부 데이터 열의 스토리지 캡의 충전량 또는 충전 시간과 다를 수 있다. 이에 따라, 제2 데이터 열 403에 배치된 화소들의 Vdata의 특성은 일반적인 상황과 다른 곡선 형태로 나타날 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 방법의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 불량 검출 방법에 있어서, 동작 601에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서 중 적어도 하나는 디스플레이 모듈 100에 제1 검사 신호를 입력할 수 있다. 제1 검사 신호는 예컨대, 표시 영역 151이 검은색(또는 제1 색 또는 밝기)으로 표시되도록 설정된 DC 게이트 신호일 수 있다.
동작 603에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서 중 적어도 하나는 디스플레이 모듈 100에 제2 검사 신호를 입력할 수 있다. 제2 검사 신호는 예컨대, 표시 영역 151이 흰색(또는 제1 색 또는 제1 밝기와 다른 제2 색 또는 제2 밝기)으로 표시되도록 설정된 데이터 신호일 수 있다. 제2 검사 신호는 제1 검사 신호 공급 이후 지정된 시간 간격(예: 공급 주기)을 가지고 공급될 수 있다. 예컨대, 제1 검사 신호와 제2 검사 신호는 지정된 시간 간격으로 교번되게 공급될 수 있다. 제1 검사 신호와 제2 검사 신호의 공급 주기는 외부 입력에 따라 조정될 수 있다.
동작 605에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치는 표시 영역 151의 변화 여부를 검출할 수 있다. 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서 중 적어도 하나는 지정된 데이터 열의 변화 상태에 대한 정보를 획득하고, 주변부의 변화 상태와 다른 경우 지정된 알람을 출력할 수 있다. 상기 동작 605는 관리자에 의한 육안 검사로 대체될 수 있다. 육안 검사를 위하여, 상기 동작 601 및 동작 603은 지정된 시간 동안 반복 수행될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 불량 검출 방법의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 불량 검출 방법에 있어서, 동작 701에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서 중 적어도 하나는 디스플레이 모듈 검사 여부를 확인할 수 있다. 디스플레이 모듈 100 검사와 관련한 이벤트 발생(예: 디스플레이 모듈 검사를 위한 기능 실행 또는 외부 지그 장치 연결)이 없으면, 동작 703에서 전자 장치는 지정된 기능 수행을 지원할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 발생된 이벤트 종류에 대응하는 화면 출력을 수행할 수 있다.
디스플레이 모듈 검사와 관련한 이벤트가 발생하면, 동작 705에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서 중 적어도 하나는 프레임 주파수 조정 및 검사를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 데이터 드라이버의 출력 신호 또는 게이트 드라이버의 출력 신호 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서는 디스플레이 모듈의 주파수 또는 공급되는 신호(예: 전력 신호)를 조정할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 배경 휘도가 낮춰지도록 검사부 160에 공급되는 DC 게이트 신호의 크기를 조정하거나 공통 전압(ELVDD)의 크기를 조정할 수도 있다. 동작 707에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치는 검사 완료 여부(예: 외부 지그 장치의 연결 해제 또는 디스플레이 모듈 검사 종료를 위한 이벤트)를 확인할 수 있다. 검사 미완료 시 불량 검출 방법은 동작 709를 스킵할 수 있다.
검사 완료와 관련한 이벤트 발생 시, 동작 709에서, 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서는 전자 장치의 프레임 주파수를 복원할 수 있다. 또는 프로세서는 공통 전압의 크기를 원래의 크기로 복원할 수 있다.
동작 711에서 외부 지그 장치 또는 전자 장치의 프로세서는 전자 장치의 기능 종료(또는 턴-오프)와 관련한 이벤트 발생이 있는지 확인할 수 있다. 기능 종료 이벤트 발생이 없는 경우, 동작 705 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 불량 검출 방법은 디스플레이 모듈 100에 공급되는 불량 검출을 위한 신호(예: 데이터 신호 및 게이트 신호)의 프레임 주파수를 변경할 수 있다. 예컨대, 불량 검출 방법은 프레임 주파수를 낮출 수 있다. 프레임 주파수 변경은 배경 휘도를 낮추기 위한 디스플레이 모듈 100의 물리적 특성에 따른 것이다. 이에 따라, 배경 휘도를 낮추기 위하여 프레임 주파수를 낮추거나 높여야 하는 경우 불량 검출 방법은 프레임 주파수를 불량 검출 과정 동안 일시적으로 낮추거나 높일 수 있다. 불량 검출 방법은 불량 검출이 완료되면 프레임 주파수를 원래 주파수로 복원할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 불량 검출 방법은 교차 배치되는 제 1 도전성 라인들과 복수의 제 2 도전성 라인들 및 픽셀을 포함하는 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역에 적어도 일부가 배치되면서 상기 제1 도전성 라인들 중 적어도 하나와 연결된 제3 도전성 라인을 통하여 지정된 제1 신호를 공급하는 동작과 상기 표시 영역의 제1 도전성 라인들에 지정된 제2 신호를 공급하는 동작을 교번되게 공급하는 동작, 상기 제3 도전성 라인이 연결된 제1 도전성 라인에 의해 구현되는 표시 상태가 주변 데이터 라인들에 의해 구현되는 표시 상태와 다른지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 공급하는 동작은 상기 제1 도전성 라인들에 지정된 직류 게이트 신호를 상기 제1 신호로 공급하는 동작 및 지정된 데이터 신호를 제2 신호로 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 공급하는 동작은 상기 표시 영역의 배경 휘도가 지정된 값을 가지도록 상기 직류 게이트 신호와 지정된 데이터 신호 중 적어도 하나의 크기 또는 주기 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 불량 검출 방법은 비표시 영역에 배치된 검사부를 통하여 적어도 하나의 화소들이 배치되는 표시 영역에 검사 신호를 공급하는 동작과 상기 표시 영역의 데이터 라인에 지정된 데이터 신호를 공급하는 동작을 교번되게 공급하는 동작, 상기 비표시 영역을 걸쳐 형성된 불량 검출 라인이 연결된 데이터 라인에 의해 구현되는 표시 상태가 주변 데이터 라인에 의해 구현되는 표시 상태와 다른지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 검사 신호 또는 상기 데이터 신호의 공급 주기 또는 신호의 크기 중 적어도 하나를 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 검사 신호 또는 상기 데이터 신호의 공급 주기 또는 신호의 크기 중 적어도 하나를 상기 표시 영역에서 구현되는 배경 휘도가 지정된 크기로 줄이도록 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 불량 검출 완료 시 상기 조정된 신호의 주기 또는 크기 중 적어도 하나를 복원하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 검사 신호 또는 상기 데이터 신호 중 적어도 하나를 외부 장치로부터 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경 99는 전자 장치 10, 및 외부 장치 500을 포함할 수 있다. 또한 전자 장치 운용 환경 99는 외부 전자 장치 104, 서버 장치 106 및 네트워크 162를 포함할 수 있다.
전자 장치 10은 버스 11, 메모리 13, 입출력 인터페이스 15, 디스플레이 모듈 16(예: 상기 디스플레이 모듈 100), 통신 인터페이스 17 및 프로세서 12, 터치 처리 모듈 18을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 10은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
상기 전자 장치 10은 예컨대, 다양한 실시 예에서 언급한 불량 검출 방법에 따라 검사된 디스플레이 모듈 16 또는 검사할 수 있도록 지원한 가능한 장치일 수 있다. 예컨대, 앞서 설명한 바와 같이, 디스플레이 모듈 16은 외부 장치 500(예: 지그 장치)에서의 제1 검사 신호(예: DC 게이트 신호) 및 제2 검사 신호(예: 데이터 신호) 공급에 대응하여 검사될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 디스플레이 모듈 16은 비표시 영역 153에 배치되고 일측이 표시 영역 151의 데이터 라인과 연결되며, 타측이 표시 영역 151에 검사 신호를 공급하는 검사부 160에 연결되는 불량 검출 라인을 포함할 수 있다. 상기 불량 검출 라인은 비표시 영역 153의 영역 구분에 따라 적어도 하나가 마련될 수 있다. 예컨대, 불량 검출 라인은 비표시 영역 153의 좌측 영역 또는 우측 영역 또는 전체 영역 등 적어도 일부 영역의 손상을 검출할 수 있도록 배치될 수 있다. 불량 검출 라인이 복수개가 마련되는 경우 각각의 불량 검출 라인의 일측은 표시 영역 151의 적어도 하나의 화소들과 각각 연결될 수 있다. 또한, 시인성 증대를 위하여 하나의 불량 검출 라인은 복수개의 화소들 또는 부화소들에 연결될 수도 있다. 다양한 예시로서, 불량 검출이 발생한 디스플레이 모듈 16을 폐기할 경우를 고려한다면(예컨대, 적어도 일부 불량이 발생하면 폐기), 불량 검출 라인이 복수개라 하더라도 불량 검출 라인들은 하나의 화소(또는 하나의 부화소)에 연결될 수도 있다.
상기 버스 11은 전자 장치 10의 각 구성요소들 간의 신호 흐름을 지원할 수 있다. 예컨대, 버스 11은 통신 인터페이스 17을 통하여 외부 장치 500이 제공한 검사 신호를 디스플레이 모듈 16에 전달할 수 있다.
프로세서 12는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 12는, 예를 들면, 전자 장치 10의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서 12는 전자 장치 10의 디스플레이 모듈 16 검사를 지원할 수 있다. 예컨대, 프로세서 12는 외부 장치 500 연결 시, 외부 장치 500이 공급하는 검사 신호를 디스플레이 모듈 16에 전달되도록 제어할 수 있다. 또는 프로세서 12는 외부 장치 500이 연결되지 않는 경우, 외부 입력에 대응하여 지정된 검사 신호들(예: DC 게이트 신호 또는 검사를 위한 데이터 신호)을 디스플레이 모듈 16에 전달하도록 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서 12는 디스플레이 모듈 16 검사 환경의 진입과, 검사 환경 종료 등을 제어할 수 있다.
메모리 13은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 13은, 예를 들면, 전자 장치 10의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 13은 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널 41, 미들웨어 43, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널 41, 미들웨어 43, 또는 API 45의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 13은 검사 정보 14를 저장할 수 있다. 검사 정보 14는 디스플레이 모듈 16 검사를 위한 직류 게이트 신호 또는 검사용 데이터 신호에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또한 검사 정보 14는 디스플레이 모듈 16의 검사 상태 정보를 포함할 수 있다. 검사 상태 정보는 디스플레이 모듈 16의 검사 진행 시간, 검사 결과 등을 포함할 수 있다.
커널 41은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 43, API 45, 또는 어플리케이션 프로그램 47)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 11, 프로세서 12, 또는 메모리 13 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 41은 미들웨어 43, API 45, 또는 어플리케이션 프로그램 47에서 전자 장치 10의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 43는, 예를 들면, API 45 또는 어플리케이션 프로그램 47이 커널 41과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 43은 어플리케이션 프로그램 47로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 43은 어플리케이션 프로그램 47 중 적어도 하나에 전자 장치 10의 시스템 리소스(예: 버스 11, 프로세서 12, 또는 메모리 13 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 43은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 45는, 예를 들면, 어플리케이션 47이 커널 41 또는 미들웨어 43에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.입출력 인터페이스 15는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 10의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 15는 전자 장치 10의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. 예컨대, 상기 입출력 인터페이스 15는 전자 장치 10의 사용자 입력을 처리하기 위한 입력 기능, 기능 운용에 따른 오디오 정보 또는 램프, 또는 진동 등을 출력하는 출력 기능 중 적어도 하나를 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 15는 물리 버튼, 키패드, 터치 패드 등 다양한 입력 수단을 포함하고, 사용자 입력에 따른 입력 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입출력 인터페이스 15는 디스플레이 모듈 16의 검사 환경 전환을 위한 입력 신호, 검사 환경 종료를 위한 입력 신호 등을 생성할 수 있다.
디스플레이 모듈 16은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈 16은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈 16은, 터치스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈 16은 전자 장치 10 기능 운용에 따른 적어도 하나의 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈 16은 전자 장치 10의 대기 화면, 홈 화면, 메뉴 화면, 아이콘 배치 화면 중 적어도 하나를 출력할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 16은 예컨대, 검사 환경과 관련한 화면, 비검사 환경(예: 기능 실행 상태)과 관련한 화면을 출력할 수 있다. 검사 환경에서 디스플레이 모듈 16은 지정된 신호 공급에 대응하여 흰색 화면 또는 검은색 화면을 출력할 수 있다. 비표시 영역 153 중 적어도 일부 영역에 손상이 발생한 경우, 디스플레이 모듈 16은 적어도 하나의 주변부와 다른 색상의 또는 주변부와 다른 휘도의 세로선들을 출력할 수 있다. 손상이 없는 경우 표시 영역 151은 동일한 휘도 또는 색의 화면을 출력할 수 있다. 검사 환경이 종료되면, 디스플레이 모듈 16은 프로세서 제어에 대응하여 지정화면 출력을 지원할 수 있다.
통신 인터페이스 17은, 예를 들면, 전자 장치 10과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 500, 제 2 외부 전자 장치 804, 또는 서버 장치 806) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 17은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 862에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 804 또는 서버 장치 806)과 통신할 수 있다. 이러한 상기 통신 인터페이스 17은 전자 장치 10의 통신 채널 형성을 지원할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스 17은 유무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 통신 인터페이스 17은 외부 장치 500과 인터페이싱을 수행할 수 있다. 통신 인터페이스 17은 외부 장치 500로부터 검사 신호(예: DC 게이트 신호 등)를 수신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 862는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
터치 처리 모듈 18은, 예를 들면, 터치 패널의 손상 상태를 감지하고, 손상 발생 시 이에 대한 알람 출력을 수행할 수 있다. 예컨대, 터치 처리 모듈 18은 외부 입력에 따라 또는 기 설정된 스케줄링 정보에 따라 불량 검출 라인들(예: 제3 도전성 라인들, 제4 도전성 라인들)에 지정된 신호(예: 직류 게이트 신호, 검사용 데이터 신호)를 교번되게 공급하도록 제어할 수 있다. 터치 처리 모듈 18은 특정 데이터 라인(예: 불량 검출 라인이 연결된 데이터 라인)이 주변부와 다른 색 또는 휘도를 나타내는 경우 이를 검출할 수 있다. 터치 처리 모듈 18은 검출 결과를 지정된 텍스트나 이미지 등을 통하여 디스플레이 모듈에 출력하도록 제어할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(500, 804) 각각은 전자 장치 10과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 장치 806은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 10에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(500,804), 또는 서버 장치 806에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 10이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 10은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(500, 804), 또는 서버 장치 806)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(500, 804), 또는 서버 장치 806)은 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 10로 전달할 수 있다. 전자 장치 10은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(500, 804)는 예컨대 전자 장치 10에 검사 신호를 공급할 수 있는 장치일 수 있다. 예컨대, 외부 장치 500은 디스플레이 모듈 16의 불량 검사를 위한 지그 장치일 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 외부 장치 500은 디스플레이 모듈 16의 불량 검사를 위한 검사 신호들 중 적어도 일부 검사 신호를 제공할 수 있다. 또는 전자 장치 10이 불량 검사를 위한 검사 신호들을 모두 생성하고 제공할 수 있도록 마련되는 경우, 외부 장치 500은 디스플레이 모듈 16 검사를 위한 구성에서 제외될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 전자장치 하우징, 상기 전자장치 하우징의 적어도 일면을 통하여 노출된 디스플레이 모듈 및 상기 하우징 내에 위치되고, 상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은, 복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들(예: 데이터 라인들), 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들(예: 게이트 라인들)을 포함하는 표시영역, 상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역, 상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry) 및 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인(예: 불량 검출 라인)을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로는 상기 제 1 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결된 스위칭 소자들을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은 상기 제 1 도전성 라인들 중 적어도 하나 및 상기 스위칭 소자들 중 하나 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 1 도전성 라인들이 배치된 제 1 방향으로 연장된 제 1 가장자리(first periphery extending along a first direction in which the first conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 1 가장자리를 따라서(along the first periphery) 연장된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 2 도전성 라인들이 배치된 제 2 방향으로 연장된 제 2 가장자리(second periphery extending along a second direction in which the second conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 2 가장자리를 따라서(along the second periphery) 연장된 부분을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인을 제외한 복수의 제 1 도전성 라인들은 실질적으로 평행하게 연장되어 상기 회로(circuitry)에 연결되고, 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인은, 상기 제 3 도전성 라인을 경유하여 상기 회로에 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 픽셀들은, 상기 제 1 도전성 라인 중 하나에 연결된 제 1 픽셀 및 상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인과 연결된 제 2 픽셀을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인이 손상되지 않았을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 실질적으로 동일한 색상 및/또는 휘도를 표시하고, 상기 제 3 도전성 라인이 손상되었을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 상이한 색상 및/또는 휘도를 표시할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 도전성 라인들 중 다른 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 4 도전성 라인을 포함하며, 상기 제 4 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 다른 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 라인 및 상기 제4 도전성 라인은 서로 다른 레이어에 형성될 수 있다.
상기 제3 도전성 라인은 상기 표시영역을 구성하는 상기 화소의 데이터 라인, 게이트 라인, 박막트랜지스터의 소스, 드레인, 공통 전극 중 어느 하나가 형성된 레이어와 실질적으로 동일한 레이어에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 라인은 상기 표시 영역의 중앙 영역에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자장치는 상기 제 1 도전성 라인들이 전기적으로 연결되는 데이터 드라이버, 상기 회로를 통해 상기 제3 도전성 라인에 검사 신호를 공급하는 적어도 하나의 게이트 드라이버 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 검사 신호와 교번되게 상기 데이터 드라이버의 데이터 신호를 상기 표시 영역에 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 지정된 직류 게이트 신호 및 지정된 데이터 신호를 상기 제3 도전성 라인에 교번적으로 공급하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 표시 영역의 배경 휘도가 지정된 값을 가지도록 상기 직류 게이트 신호와 검사용 데이터 신호 중 적어도 하나의 크기 또는 주기 중 적어도 하나를 조정하도록 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 화소들이 배치되는 표시 영역, 상기 표시 영역에 검사 신호를 공급하는 검사부가 배치된 비표시 영역, 상기 비표시 영역 중 적어도 일부에 배치되고 일측이 상기 검사부에 연결되고 타측은 상기 적어도 하나의 화소에 연결되는 불량 검출 라인을 포함하는 디스플레이 모듈과, 상기 검사부에 검사용 데이터 신호를 공급하도록 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 901의 블록도이다. 전자 장치 901는, 예를 들면, 도 8에 도시된 전자 장치 10의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 901은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 910, 통신 모듈 920, (가입자 식별 모듈 924, 메모리 930, 센서 모듈 940, 입력 장치 950, 디스플레이 960, 인터페이스 970, 오디오 모듈 980, 카메라 모듈 991, 전력 관리 모듈 995, 배터리 996, 인디케이터 997, 및 모터 998을 포함할 수 있다.
프로세서 910은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 910에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 910은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 910은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 910은 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921)을 포함할 수도 있다. 프로세서 910 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 920은, 도 8의 통신 인터페이스 17과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 920은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 928 및 RF(radio frequency) 모듈 929를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 924를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 901의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 프로세서 910이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 929은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 929은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 924은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 930(예: 메모리 13)는, 예를 들면, 내장 메모리 932 또는 외장 메모리 934를 포함할 수 있다. 내장 메모리 932는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 934는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 934는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 901과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 940은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 901의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 940은, 예를 들면, 제스처 센서 940A, 자이로 센서 940B, 기압 센서 940C, 마그네틱 센서 940D, 가속도 센서 940E, 그립 센서 940F, 근접 센서 940G, 컬러(color) 센서 940H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 940I, 온/습도 센서 940J, 조도 센서 940K, 또는 UV(ultra violet) 센서 940M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 940은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 940은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 901은 프로세서 910의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 940을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 910이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 940을 제어할 수 있다.
입력 장치 950은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 952,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 956, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널 952는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 952는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 952는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 956는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 958는 마이크(예: 마이크 988)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 960(예: 디스플레이 16)는 패널 962, 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 포함할 수 있다. 패널 962은, 도 1의 디스플레이 16과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 962은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 962는 터치 패널 952와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 964는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 966은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 901의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 960은 패널 962, 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 970은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 972, USB(universal serial bus) 974, 광 인터페이스(optical interface) 976, 또는 D-sub(D-subminiature) 978을 포함할 수 있다. 인터페이스 970은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 17에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 970은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 980은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 980의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 980은, 예를 들면, 스피커 982, 리시버 984, 이어폰 986, 또는 마이크 988 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 991은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 995은, 예를 들면, 전자 장치 901의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 995는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 996의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 996는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 997은 전자 장치 901 또는 그 일부(예: 프로세서 910)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 998은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 901은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM)등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 화소들이 배치되는 표시 영역, 상기 표시 영역에 검사 신호를 공급하는 검사부가 배치된 비표시 영역, 상기 비표시 영역 중 적어도 일부에 배치되고 일측이 상기 검사부에 연결되고 타측은 상기 적어도 하나의 화소에 연결되는 불량 검출 라인을 포함하는 디스플레이 모듈과, 상기 검사부에 검사용 데이터 신호를 공급하도록 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 검사부에 직류 게이트 신호를 공급하는 적어도 하나의 게이트 드라이버, 상기 표시 영역에 데이터 신호를 공급하는 데이터 드라이버를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 직류 게이트 신호를 상기 검사부를 통해 상기 표시 영역에 공급되도록 제어하고, 검사용 데이터 신호를 데이터 드라이버를 통해 상기 표시 영역에 공급되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 직류 게이트 신호와 상기 검사용 데이터 신호가 교번되게 공급되도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 직류 게이트 신호 및 검사용 데이터 신호의 공급 주기를 조정하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 직류 게이트 신호 및 검사용 데이터 신호의 공급 주기를 지정된 크기로 낮추도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 표시 영역의 배경 휘도가 지정된 크기로 낮아지도록 상기 직류 게이트 신호와 검사용 데이터 신호 중 적어도 하나의 크기 또는 주기 중 적어도 하나를 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 불량 검출 라인은 상기 표시 영역의 가장자리에서 일정 거리 이격된 위치의 적어도 하나의 그린 부화소와 연결된 데이터 라인과 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (27)

  1. 전자장치에 있어서,
    전자장치 하우징;
    상기 전자장치 하우징의 적어도 일면을 통하여 노출된 디스플레이 모듈 및
    상기 하우징 내에 위치되고, 상기 디스플레이 장치와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
    상기 디스플레이 모듈은,
    복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들, 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들을 포함하는 표시영역;
    상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역;
    상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry); 및
    상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 포함하며,
    상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로는 상기 제 1 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결된 스위칭 소자들을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은 상기 제 1 도전성 라인들 중 적어도 하나 및 상기 스위칭 소자들 중 하나 사이를 전기적으로 연결하는 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 1 도전성 라인들이 배치된 제 1 방향으로 연장된 제 1 가장자리(first periphery extending along a first direction in which the first conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 1 가장자리를 따라서(along the first periphery) 연장된 부분을 포함하는 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 2 도전성 라인들이 배치된 제 2 방향으로 연장된 제 2 가장자리(second periphery extending along a second direction in which the second conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 2 가장자리를 따라서(along the second periphery) 연장된 부분을 더 포함하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인을 제외한 복수의 제 1 도전성 라인들은 실질적으로 평행하게 연장되어 상기 회로(circuitry)에 연결되고,
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인은, 상기 제 3 도전성 라인을 경유하여 상기 회로에 연결되는 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀들은,
    상기 제 1 도전성 라인 중 하나에 연결된 제 1 픽셀, 및
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인과 연결된 제 2 픽셀을 포함하며,
    상기 제 3 도전성 라인이 손상되지 않았을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 실질적으로 동일한 색상 및/또는 휘도를 표시하고,
    상기 제 3 도전성 라인이 손상되었을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 상이한 색상 및/또는 휘도를 표시하는 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 도전성 라인들 중 다른 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 4 도전성 라인을 포함하며,
    상기 제 4 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 다른 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인 및 상기 제4 도전성 라인은
    서로 다른 레이어에 형성되는 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인은
    상기 표시영역을 구성하는 상기 화소의 데이터 라인, 게이트 라인, 박막트랜지스터의 소스, 드레인, 공통 전극 중 어느 하나가 형성된 레이어와 동일한 레이어에 배치되는 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인은
    상기 표시 영역의 중앙 영역에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전자장치는 상기 제 1 도전성 라인들이 전기적으로 연결되는 데이터 드라이버;
    상기 회로를 통해 상기 제3 도전성 라인에 검사 신호를 공급하는 적어도 하나의 게이트 드라이버; 중 적어도 하나를 더 포함하는 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 검사 신호와 교번되게 상기 데이터 드라이버의 데이터 신호를 상기 표시 영역에 출력하도록 설정된 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    지정된 직류 게이트 신호 및 지정된 데이터 신호를 상기 제3 도전성 라인에 교번적으로 공급하도록 설정된 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 표시 영역의 배경 휘도가 지정된 값을 가지도록 상기 직류 게이트 신호와 검사용 데이터 신호 중 적어도 하나의 크기 또는 주기 중 적어도 하나를 조정하도록 설정된 전자 장치.
  15. 복수의 픽셀들을 포함하는 표시 영역으로서, 복수의 제 1 도전성 라인들, 및 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하도록 연장된 복수의 제 2 도전성 라인들을 포함하는 표시영역;
    상기 표시 영역 주위를 적어도 일부 둘러싸는 비표시 영역;
    상기 제 1 도전성 라인들과 전기적으로 연결된 회로(circuitry); 및
    상기 제 1 도전성 라인들 중 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 3 도전성 라인을 포함하며,
    상기 제 3 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 적어도 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 디스플레이 모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 회로는 상기 제 1 도전성 라인들과 각각 전기적으로 연결된 스위칭 소자들을 포함하며, 상기 제 3 도전성 라인은 상기 제 1 도전성 라인들 중 적어도 하나 및 상기 스위칭 소자들 중 하나 사이를 전기적으로 연결하는 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 1 도전성 라인들이 배치된 제 1 방향으로 연장된 제 1 가장자리(first periphery extending along a first direction in which the first conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 1 가장자리를 따라서(along the first periphery) 연장된 부분을 포함하는 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 표시영역은 실질적으로 상기 제 2 도전성 라인들이 배치된 제 2 방향으로 연장된 제 2 가장자리(second periphery extending along a second direction in which the second conductive lines extend)를 가지며, 상기 제 3 도전성 라인의 적어도 일부는 상기 제 2 가장자리를 따라서(along the second periphery) 연장된 부분을 더 포함하는 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인을 제외한 복수의 제 1 도전성 라인들은 실질적으로 평행하게 연장되어 상기 회로(circuitry)에 연결되고,
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인은, 상기 제 3 도전성 라인을 경유하여 상기 회로에 연결되는 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 픽셀들은,
    상기 제 1 도전성 라인 중 하나에 연결된 제 1 픽셀, 및
    상기 제 3 도전성 라인과 연결된 제 1 도전성 라인과 연결된 제 2 픽셀을 포함하며,
    상기 제 3 도전성 라인이 손상되지 않았을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 실질적으로 동일한 색상 및/또는 휘도를 표시하고,
    상기 제 3 도전성 라인이 손상되었을 때, 상기 제 1 픽셀 및 제 2 픽셀은 상이한 색상 및/또는 휘도를 표시하는 장치.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은, 상기 제 1 도전성 라인들 중 다른 하나와 상기 회로 사이에 전기적으로 연결된 제 4 도전성 라인을 포함하며,
    상기 제 4 도전성 라인은, 상기 비표시 영역 내에 배치되면서, 상기 표시영역의 가장자리(periphery)의 다른 일부분을 따라서 연장된 부분(a portion extending along a periphery of the display area)을 포함하는 장치.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인 및 상기 제4 도전성 라인은
    서로 다른 레이어에 형성되는 장치.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인은
    상기 표시영역을 구성하는 상기 화소의 데이터 라인, 게이트 라인, 박막트랜지스터의 소스, 드레인, 공통 전극 중 어느 하나가 형성된 레이어와 동일한 레이어에 배치되는 장치.
  24. 제15항에 있어서,
    상기 제3 도전성 라인은
    상기 표시 영역의 중앙 영역에 배치된 적어도 하나의 제1 도전성 라인과 전기적으로 연결되는 장치.
  25. 교차 배치되는 제 1 도전성 라인들과 복수의 제 2 도전성 라인들 및 픽셀을 포함하는 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역에 적어도 일부가 배치되면서 상기 제1 도전성 라인들 중 적어도 하나와 연결된 제3 도전성 라인을 통하여 지정된 제1 신호를 공급하는 동작과 상기 표시 영역의 제1 도전성 라인들에 지정된 제2 신호를 공급하는 동작을 교번되게 공급하는 동작;
    상기 제3 도전성 라인이 연결된 제1 도전성 라인에 의해 구현되는 표시 상태가 주변 데이터 라인들에 의해 구현되는 표시 상태와 다른지 확인하는 동작;을 포함하는 불량 검출 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 공급하는 동작은
    상기 제1 도전성 라인들에 지정된 직류 게이트 신호를 상기 제1 신호로 공급하는 동작 및 지정된 데이터 신호를 제2 신호로 공급하는 동작;을 포함하는 불량 검출 방법.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 공급하는 동작은
    상기 표시 영역의 배경 휘도가 지정된 값을 가지도록 상기 직류 게이트 신호와 지정된 데이터 신호 중 적어도 하나의 크기 또는 주기 중 적어도 하나를 조정하는 동작;을 포함하는 불량 검출 방법.
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