CN112466238B

CN112466238B - 显示装置

Info

Publication number: CN112466238B
Application number: CN202011394382.2A
Authority: CN
Inventors: 何孟修
Original assignee: AU Optronics Kunshan Co Ltd
Current assignee: AU Optronics Kunshan Co Ltd
Priority date: 2020-12-03
Filing date: 2020-12-03
Publication date: 2022-11-15
Anticipated expiration: 2040-12-03
Also published as: TWI745237B; CN112466238A; TW202223416A

Abstract

本发明涉及一种显示装置，包括：一基板，具有相邻设置的一显示区和一周边区，所述显示区设置有多个像素单元；多个测试焊垫组，设置于所述周边区，每一所述测试焊垫组具有一第一测试焊垫和一第二测试焊垫，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫包括上下设置的一透明导电层和一金属层，所述金属层电性连接所述透明导电层；其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种具有特殊设计测试焊垫(Cell Testpad)的显示装置。

背景技术

在显示装置的生成过程中，对基板电特性的检测是尤为重要的步骤。现有技术中，通常是利用阵列测试装置(Array Tester)利用治具接触测试焊垫(Cell Test pad)，将测试信号写入基板内的像素做检测分析，通常测试焊垫排列设置在基板中周边区的两侧。

近年来，随着显示装置边框的不断窄型化，对利用现有测试装置对基板检测也提出了新的要求，当显示面板的周边区变窄时，设置于该区域的测试焊垫的规格亦被不断压缩，当测试焊垫的尺寸缩减时，显示装置的量测电性区域将会受到限缩，测试焊垫将会排布过于密集，在测试探针尺寸不变的前提下，测试探针无法与测试焊垫正常、有效接触，导致产品无法电测，也就无法检测产品是否有异常。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种具有新型设计的显示装置，在该显示装置中，使测试焊垫中的透明导电层的面积放大，金属层的面积缩小，从而在满足边框窄型化的同时，保证了透明导电层与测试探针的正常、有效接触。

具体地说，本发明一实施例公开了一种显示装置，包括：

一基板，具有相邻设置的一显示区和一周边区，所述显示区设置有多个像素单元；

多个测试焊垫组，设置于所述周边区，每一所述测试焊垫组具有一第一测试焊垫和一第二测试焊垫，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫包括上下设置的一透明导电层和一金属层，所述金属层电性连接所述透明导电层；

其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积。

在本发明的一实施例中，所述金属层与所述透明导电层于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。

在本发明的一实施例中，所述透明导电层具有一第一部分及一第二部分，所述第一部分与所述金属层于所述基板的垂直投影区域重叠，所述第二部分位于所述金属层于所述基板的垂直投影区域之外。

在本发明的一实施例中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫对称设置。

在本发明的一实施例中，所述多个测试焊垫组沿一第一方向依次排列。

在本发明的一实施例中，第一测试焊垫的所述金属层与所述第二测试焊垫的所述金属层沿一第一方向依次排列。

在本发明的一实施例中，第一测试焊垫的所述透明导电层与所述第二测试焊垫的所述透明导电层沿一第二方向依次排列，所述第二方向不同于所述第一方向。

在本发明的一实施例中，所述显示装置更包括多条走线，所述多条走线设置于所述周边区，所述多条走线与所述透明导电层的所述第二部分于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。

在本发明的一实施例中，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫的所述金属层的面积与所述透明导电层的面积之比小于或等于15％。

在本发明的一实施例中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫呈基本互补状设置。

为让本发明的上述特征和效果能阐述的更明确易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的侧视图。

图2为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的上视图。

图3为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的俯视图。

图4为本发明一实施例的测试焊垫的结构示意图。

图5为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的走线示意图。

图6A为采用现有技术的一种测试焊垫的显示面板的示意图。

图6B为采用本发明一实施例的测试焊垫的显示面板的示意图。

图7A为采用现有技术的一种测试焊垫的又一显示面板的示意图。

图7B为采用本发明一实施例的测试焊垫的又一显示面板的示意图。

图8A为现有技术中测试焊垫的设置方式的示意图。

图8B为本发明一实施例的测试焊垫的设置方式的示意图。

图9A～图9C为本发明的金属层具有不同面积大小的结构示意图。

其中，附图标记：

基板：100；

测试焊垫组：200；

测试焊垫210；

第一测试焊垫211；

第二测试焊垫：212；

治具：300；

探针：301；

透明导电层：TL；

第一部分：221；

第二部分：222；

金属层：M2；

走线：ML。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1和图2，图1所示为本发明具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的侧视图，图2所示为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的上视图。如图1中所示显示装置包括一基板100，基板100可例如是TFT基板。基板100材质可为玻璃、石英、有机聚合物、或是不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶圆、陶瓷或其它可适用的材料)或是其它可适用的材料。进一步地，在基板100上还设有显示区AA和周边区BA，在显示区设置有多个像素单元(图中未示出)，该多个像素单元沿着一第一方向排成多列，沿着一第二方向排成多行，其中于本实施例中，第一方向为Y方向，第二方向为X方向，第一方向与第二方向大致垂直。此外，每一该些像素单元具有一薄膜晶体管(图中未示出)。

进一步地，为实现对显示装置进行电特性检测，该显示装置还包括设置于基板100上的多个测试焊垫组200，为说明简便，图1中仅示出了其中一个测试焊垫组200。具体地，该些测试焊垫组200设置于基板100的周边区BA内。在任一测试焊垫组200内又包括至少两个测试焊垫210，测试焊垫210包括两个部分：透明导电层TL和金属层M2。透明导电层TL与金属层M2上下设置，具体地，透明导电层TL位于金属层M2的上方并相互电性连接，且为使金属层M2与透明导电层TL之间有效电性连接，金属层M2与透明导电层TL于基板100的垂直投影区域至少部分重叠。本实施例中，金属层M2的位置仅为示意，本发明并不以此为限，金属层M2的实际位置可在保证与透明导电层TL的有效电性连接的基础上，根据显示装置的走线需要在显示装置的周边区灵活设置。

请继续参考图2所示，图2进一步示出了测试焊垫组200在周边区BA的具体排列方式。测试焊垫组200包括第一测试焊垫211和第二测试焊垫212，其中第一测试焊垫211和第二测试焊垫212沿第一方向(即Y方向)相对设置，各测试焊垫组200则沿第二方向(即X方向)排列。

图3为具有本发明一实施例的测试焊垫的显示装置的俯视图。如图3所示，本实施例的每一测试焊垫组200至少包括一第一测试焊垫211和一第二测试焊垫212，但本发明并不以此为限，在实现本发明目的的情况下，每一该些测试焊垫组200均可包括更多的测试焊垫210。

相应地，本实施例的第一测试焊垫211或第二测试焊垫212分别包括至少一透明导电层TL和至少一金属层M2(图3中未示出)，金属层M2电性连接至透明导电层TL，且透明导电层TL位于金属层M2的上方，因此在本实施例的俯视图中，金属层M2显示于图中的阴影区域。

本实施例中，透明导电层TL可为单层或多层结构，其材质例如包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)和氧化铟锡锌(ITZO)之一或上述组合或其他透明导电材料；金属层亦可为单层或多层结构，其材质例如包括铬、金、银、铜、锡、铅、铪、钨、钼、钕、钛、钽、铝、锌等金属，上述合金、上述金属氧化物、上述金属氮化物或上述组合或其他金属导电材料。当然，本发明并不以此为限。

进一步地，如图3所示，任一测试焊垫组200的第一测试焊垫211与第二测试焊垫212沿第一方向成相对设置，该第一方向可例如是Y方向。第一测试焊垫211的透明导电层TL与第二测试焊垫212的透明导电层TL之间呈现对称的倒L形，两个L形状呈基本互补状，这种L形状的互补设置一方面增大了与探针301的接触面积，另一方面也更加节约占用面积。与此同时，多个测试焊垫组200在周边区BA沿第二方向依次排列，该第二方向可例如是X方向。图中为简便示意，仅示出了两个测试焊垫组200，但本发明并不以此为限，在更多的实施例中，测试焊垫组为多个。在本实施例中,第一测试焊垫211的透明导电层TL与第二测试焊垫212的透明导电层TL之间呈现对称的倒L形,但不限于此,第一测试焊垫211的透明导电层TL与第二测试焊垫212的透明导电层TL亦可为其他形状,只要是第一测试焊垫211的透明导电层TL与第二测试焊垫212的透明导电层TL之间呈基本互补状即可.

再进一步地，如图3所示，图中任一测试焊垫组200的测试焊垫210的两个金属层M2沿第二方向依次排列，因此本实施例的显示装置中多个测试焊垫组200的多个金属层M2均大体沿第二方向排列，其中第二方向可例如是X方向。任一测试焊垫组200的测试焊垫的两个透明导电层TL沿第一方向依次排列，在本实施例中，透明导电层TL例如包括两个部分，其中第一部分221为与金属层M2重叠的区域，第二部分222为不与金属层M2重叠的区域。两个透明导电层TL的第一部分221和第二部分222也分别沿第一方向排列，由于两个的透明导电层TL呈倒L形对称设置，因此测试焊垫组200中的两个透明导电层TL之间其实质上大致呈中心对称设置，其中第一方向可例如是Y方向。为更方便理解,以下将以具体尺寸举例说明，但本发明并不以该些具体尺寸为限。在本发明的一实施例中，如图3所示，金属层M2例如为一长度La为100μm，宽度Wa为50μm的矩形(图中阴影部分)，透明导电层TL长度Lb例如为300μm，宽度Wb例如为350μm，当然，本发明并不以此为限，于实际制作工艺中，可根据治具300的具体规格确定金属层M2和透明导电层TL的实际尺寸。利用透明导电层TL电性连接金属层M2的设计并使透明导电层TL的面积增大可避免由于窄边框情况下探针301扎歪，使测试焊垫(Cell Test pad)之间的间距(Pad Pitch)例如增加到400*400μm，符合治具制作规格，可顺利实现利用治具进行电性检测。

当进行电性测试时，通过阵列测试装置(Array Tester)利用治具300接触透明导电层TL，进而将测试信号写入薄膜晶体管，以此实现对显示面板像素单元的检测。

该些测试焊垫组200用于与治具300中的测试探针301接触并电性连接，从而第一测试焊垫211、第二测试焊垫212能够通过测试探针301，加载来自于治具300中的信号并进行传输，显示面板可获得通过测试探针301加载到第一测试焊垫211、第二测试焊垫212上的不同信号来实现所需的颜色显示，从而检测出显示面板是否存在不良。具体地，第一测试焊垫211、第二测试焊垫中的透明导电层TL，用以与测试探针301相接触，传输治具300的测试信号；其中的金属层M2与像素单元中的薄膜晶体管和透明导电层TL分别电连接，用以将透明导电层TL传输的治具300的测试信号写入像素单元做显示面板的电特性检测。

为详细说明测试焊垫的结构构造，请参考图4，图4所示为本发明一实施例的测试焊垫的结构示意图。图4示出了一个测试焊垫组200的立体结构，在该测试焊垫组200中包括两个测试焊垫210，每一测试焊垫均包括相互电连接的透明导电层TL和金属层M2。

如图4所示，透明导电层TL包括第一部分221和第二部分222，第一部分221具有一第一宽度w1，第二部分222具有一第二宽度w2，更具体地，透明导电层TL由第一部分221和第二部分222沿具有第一宽度w1的边和具有第二宽度w2的边相结合而成，第一宽度w1小于第二宽度w2，第一部分221和第二部分222沿一段齐平设置，透明导电层TL大致呈一“L”形状。需要指出的是，于实际制程中，透明导电层TL为一体成型的L形物理组件，并未实际区分第一部分221和第二部分222。本说明书采用第一部分和第二部分仅为描述的简便，本发明并不以此为限。

前已述及，金属层M2与透明导电层TL于基板100的垂直投影区域至少部分重叠，如图4所示，为便于金属层M2在第一方向的排列，在符合窄边框需求的情况下，保证其与透明导电层TL的有效连接，金属层M2需要根据制程确定具体设定位置，在透明导电层TL被区分为第一部分221和第二部分222的情况下，更为具体地，在本发明的一实施例中，金属层M2与透明导电层TL的第一部分221于基板100的垂直投影区域重叠。

请参考图5所示，在本发明的显示装置中，设有多条走线ML，这些走线ML设置于周边区且与金属层M2同层设置，如前所述，本发明能够缩小金属层M2面积，使其占用周边区的空间减少,多余的空间可以给其他线路使用，换言之,这些走线ML例如可与透明导电层TL的第二部分222于基板100的垂直投影区域至少部分重叠。

如图6A所示，图6A示出了现有技术的一种具有覆晶薄膜(Chip On Film，COF)结构的液晶显示面板，该显示面板具有显示区AA和周边区BA。具有覆晶薄膜结构的液晶显示面板若设计为窄边框，其周边区BA的宽度H例如大约为1000μm，其测试焊垫的长度H1需相应缩小至300μm，按照现有技术中透明导电层TL与金属层M2的设置方法和规格大小，现有阵列测试装置(Array Test)则无法正常接触测试焊垫,导致无法进行电性检测。

在本发明的一实施例中，为了能够在同样的边框宽度下，利用现有的阵列测试装置(Array Tester)对显示面板进行电测，采用上述测试焊垫的设计方法，改变透明导电层TL和金属层M2的面积和形状，使得测试焊垫之间的间距符合阵列测试装置(Array Tester)进行电测的要求。如图6B所示，在一种具有覆晶薄膜(Chip On Film，COF)结构的液晶显示面板中，若其周边区BA宽度H同样为1000μm，按照图4所示，采用类似设计方法，于显示面板的周边区BA沿第一方向排列设置多个测试焊垫组200，任一测试焊垫组200的两个L形透明导电层TL沿第二方向呈对称设置。于本实施例中，透明导电层TL的第二部分222的宽度w2例如为250μm；第一部分221的长度l1例如为100μm，第二部分222的长度l2例如为200μm；相邻设置的两个测试焊垫组200之间例如保持100μm的间距d。即可利用现有的阵列测试装置(Array Tester)对显示面板进行电性检测。

请继续参考图7A，图7A所示为现有技术的一种液晶显示面板。在现有技术中，通常测试焊垫(Cell Test Pad)的规格大小需保持在450*100(μm),阵列测试装置(ArrayTester)才能进行电性检测，这种情形下，为满足测试焊垫的设置以及显示装置的走线需要，边框宽度H’至少需要为1155μm。但是当显示面板的边框变窄，需要对测试焊垫的规格进行压缩时，为保证能够使用原阵列测试装置(Array Tester)继续进行正常检测，则需要改变测试焊垫的设计方法，使测试焊垫的设置既满足窄边框设计的需要，又符合测试装置的测试要求。在本发明的又一实施例中，如图7B所示，本实施例提供一种具有覆晶薄膜(ChipOn Film，COF)结构的窄边框液晶显示面板，为因应这种窄边框的需求，采用本发明的测试焊垫的设计方法，具体请参考图8A和图8B所示，图8A示出了现有技术中测试焊垫的一种设置方法，现有技术的测试焊垫的规格为450*100(μm)，测试焊垫的外边侧与显示面板切割线M的间距d1一般为125μm，图8B示出了本发明的一实施例的测试焊垫，其中L形的测试焊垫成相对设置，任一测试焊垫的透明导电层TL的第二部分的宽度w2例如为350μm，在本实施例中，将测试焊垫的外边侧与显示面板切割线M的间距d2为70μm时，显示面板至少可以减少155μm边框宽度，以利于更窄的边框设计。

需要指出的是，本发明的设计方法采用缩小金属层M2面积的方式实现边框宽度缩减和测试焊垫的新型设计，第一测试焊垫211或者第二测试焊垫212的金属层M2的面积与透明导电层TL的面积比较佳小于或等于15％,。在本发明的一实施例中，图9A-图9C示出了具有不同面积的金属层M2的测试焊垫的设计图。如图9A所示，相邻两个测试焊垫组200之间的间距D例如为100μm，同一测试焊垫组200的两个测试焊垫的透明导电层TL之间间距DA例如为50μm。金属层M2例如被设计为宽Wm为50μm，长Lm为100μm的规格大小，透明导电层TL的第一部分的长Ln为100μm，宽Wn为50μm，第二部分的长Lp为300μm，宽Wp为300μm，由此，金属层M2其与透明导电层TL的面积之比为5.8％。于本发明的另一实施例中，如图9B所示，图中相邻两个测试焊垫组之间的间距D’例如为100μm，同一测试焊垫组200的两个测试焊垫的透明导电层TL之间间距DA’例如为50μm。金属层M2的规格最小例如可设计为长Lm’为20μm，宽Wm’为20μm的规格大小，但本发明并不以此为限。本实施中，当金属层M2的规格大小被设定为20*20(μm)时，透明导电层TL的第一部分的长Ln’为20μm，宽Wn’为20μm，第二部分的长Lp’为300μm，宽Wp’为330μm，其与透明导电层TL的面积之比为0.47％。任一走线之间的间距约为5μm，约可节省66条金属层M2走线的空间。

当然，为了更加有利于实现显示装置的窄边框化，本发明在另一实施例中，还设定了金属层M2规格大小的最大值，如图9C所示，图中相邻两个测试焊垫组之间的间距D”例如为100μm，同一测试焊垫组200的两个测试焊垫的透明导电层TL之间间距DA”例如为10μm。本实施例设定金属层M2的最大规格例如长Lm”为100μm，宽Wm”为100μm，但本发明并不以此为限。透明导电层TL的规格不变的情况下。金属层M2其与透明导电层TL的面积之比为15％时,任一走线之间的间距约为5μm，约可节省52条金属层走线的空间。

综上所述，本发明通过设计一种新型的测试焊垫，便于在具有窄边框设计的显示装置的情况下，仍然能够顺利实现利用现有测试装置进行电性检测。本发明的新型测试焊垫主要技术手段在于改变测试焊垫的透明导电层和金属层的面积，以及改变测试焊垫的设置，以实现在显示装置的窄边框内，使得测试焊垫之间的间距符合测试装置的要求，测试装置能够有效接触透明导电层。为实现显示装置的窄边框化，缩小设置于基板100周边区的金属层M2的面积，使得金属层M2占据的面积缩小，多余的空间可以给其他线路使用。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

其中，所述第一测试焊垫与所述第二测试焊垫相对设置，且所述透明导电层的面积大于所述金属层的面积；所述第一测试焊垫的透明导电层与所述第二测试焊垫的透明导电层之间呈对称的倒L形且呈基本互补状。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述金属层与所述透明导电层于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。

3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于，所述透明导电层具有一第一部分及一第二部分，所述第一部分与所述金属层于所述基板的垂直投影区域重叠，所述第二部分位于所述金属层于所述基板的垂直投影区域之外。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多个测试焊垫组沿一第一方向依次排列。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，第一测试焊垫的所述金属层与所述第二测试焊垫的所述金属层沿一第一方向依次排列。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，第一测试焊垫的所述透明导电层与所述第二测试焊垫的所述透明导电层沿一第二方向依次排列，所述第二方向不同于所述第一方向。

7.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置更包括多条走线，所述多条走线设置于所述周边区，所述多条走线与所述透明导电层的所述第二部分于所述基板的垂直投影区域至少部分重叠。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一测试焊垫或所述第二测试焊垫的所述金属层的面积与所述透明导电层的面积之比小于或等于15％。