CN111367125B - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板包括：衬底，具有显示区和非显示区，非显示区包括布胶区、芯片集成区以及扇出区，扇出区连接于显示区与芯片集成区之间并与布胶区部分交叠；多条信号线，经由扇出区与芯片集成区连接；驱动电路；多条信号总线，与驱动电路电连接，并穿过布胶区延伸至芯片集成区；以及至少一组测试焊盘组件，每组测试焊盘组件包括与对应一条信号总线电连接的至少一个测试焊盘，其中，测试焊盘组件在衬底上的正投影位于布胶区内且位于扇出区外。根据本发明实施例的阵列基板，将布胶区的一部分利用为测试焊盘组件的设置区域，避免设置的测试焊盘组件占用额外的非显示区面积，便于阵列基板实现更窄边框的设计。

Description

阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。
平面显示面板通常包括阵列基板，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区。为满足电子产品窄边框的设计需求，需要尽量缩减芯片集成区所在侧的非显示区的面积，信号总线直接延伸至芯片集成区。上述缩减非显示区的面积的方式会一定程度造成产品良率的降低，例如信号总线会更容易出现缺陷，现有技术中，无法在制作阵列基板过程中获知信号总线是否具有缺陷。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及显示面板，更方便对阵列基板上信号总线是否存在缺陷进行检测。
一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底，具有显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括布胶区、芯片集成区以及扇出区，布胶区围绕显示区外周设置，布胶区用于布置连接胶，芯片集成区位于布胶区所围绕区域的外侧，扇出区连接于显示区与芯片集成区之间并与布胶区部分交叠；多条信号线，延伸于显示区，并经由扇出区与芯片集成区连接；驱动电路，设置于衬底上并且位于非显示区；多条信号总线，设置于衬底上，与驱动电路电连接，并穿过布胶区延伸至芯片集成区；以及至少一组测试焊盘组件，设置于衬底上，每组测试焊盘组件包括与对应一条信号总线电连接的至少一个测试焊盘，其中，测试焊盘组件在衬底上的正投影位于布胶区内且位于扇出区外。
另一方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括根据前述一方面任一实施方式的阵列基板。
根据本发明实施例的阵列基板，包括测试焊盘组件，每组测试焊盘组件包括与对应一条信号总线电连接的至少一个测试焊盘。通过检测装置与测试焊盘接触电连接，实现对相应信号总线的电信号的检测，从而能够获知该信号总线正常或故障，该检测过程可以在阵列基板制作完成后进行，也可以在阵列基板制作过程中进行，从而及时发现阵列基板的缺陷，便于尽早修复或改善制作工艺。阵列基板的扇出区与布胶区部分交叠，其中，测试焊盘组件在衬底上的正投影位于布胶区内且位于扇出区外。通过将布胶区的一部分利用为测试焊盘组件的设置区域，避免设置的测试焊盘组件占用额外的非显示区面积，从而便于阵列基板实现更窄非显示区(窄边框)的设计。同时，测试焊盘组件位于扇出区外，避免测试焊盘组件与扇出区中的信号线之间产生信号干扰。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是根据本发明一种实施例的阵列基板的俯视示意图；
图2是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件与信号总线的俯视示意图；
图3是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件与信号总线的俯视示意图；
图4是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；
图5是图4中A-A向的剖面示意图；
图6是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；
图7是图6中B-B向的剖面示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
本发明实施例提供一种阵列基板，本发明实施例的阵列基板可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
图1是根据本发明一种实施例的阵列基板的俯视示意图。阵列基板100包括衬底110、多条信号线120、驱动电路130、多条信号总线140以及至少一组测试焊盘组件150。
衬底110可以是硬性的，例如是玻璃衬底，也可以是柔性的，例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)衬底。在一些实施例中，根据需要，衬底110可以配置为透明衬底。衬底110具有显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。非显示区NA包括布胶区RA、芯片集成区CA以及扇出(fanout)区FA。布胶区RA围绕显示区AA外周设置，布胶区RA用于布置连接胶。当阵列基板100用于液晶显示面板中时，布胶区RA布置的连接胶能够将阵列基板100与彩膜基板连接。芯片集成区CA位于布胶区RA所围绕区域的外侧。扇出区FA连接于显示区AA与芯片集成区CA之间并与布胶区RA部分交叠。
多条信号线120延伸于显示区AA，并经由扇出区FA与芯片集成区CA连接。驱动电路130设置于衬底110上并且位于非显示区NA。多条信号总线140设置于衬底110上，多条信号总线140与驱动电路130电连接，并穿过布胶区RA延伸至芯片集成区CA。
至少一组测试焊盘组件150设置于衬底110上。每组测试焊盘组件150包括与对应一条信号总线140电连接的至少一个测试焊盘。其中，测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于布胶区RA内且位于扇出区FA外。
根据本发明实施例的阵列基板100，包括测试焊盘组件150，每组测试焊盘组件150包括与对应一条信号总线140电连接的至少一个测试焊盘。通过检测装置与测试焊盘接触电连接，实现对相应信号总线140的电信号的检测，从而能够获知该信号总线140正常或故障。该检测过程可以在阵列基板100制作完成后进行，也可以在阵列基板100制作过程中进行，从而及时发现阵列基板100的缺陷，便于尽早修复或改善制作工艺。
阵列基板100的扇出区FA与布胶区RA部分交叠，其中，测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于布胶区RA内且位于扇出区FA外。通过将布胶区RA的一部分利用为测试焊盘组件150的设置区域，避免设置的测试焊盘组件150占用额外的非显示区NA面积，从而便于阵列基板100实现更窄非显示区NA(窄边框)的设计。同时，测试焊盘组件150位于扇出区FA外，避免测试焊盘组件150与扇出区FA中的信号线120之间产生信号干扰。
尽管图中未示出，在一些实施例中，阵列基板100包括阵列排布于显示区AA中的多个像素电路，每个像素电路用于驱动对应一个像素显示。像素电路可以排列为多行及多列。多条信号线120可以包括扫描线、数据线中的至少一种。其中，每条扫描线在显示区AA中沿像素电路的行方向延伸，多条扫描线在显示区AA中沿像素电路的列方向排列。每条数据线在显示区AA中沿像素电路的列方向延伸，多条数据线在显示区AA中沿像素电路的行方向排列。本实施例中，以多条信号线120包括多条数据线为例进行说明。
在一些实施例中，芯片集成区CA位于显示区AA的沿第一方向X的一侧，芯片集成区CA沿第二方向Y延伸设置，第二方向Y与第一方向X交叉，本实施例中第二方向Y与第一方向X垂直。在一些实施例中，第二方向Y与前述像素电路的行方向平行，第一方向X与前述像素电路的列方向平行。
在一些实施例中，布胶区RA包括第一子区SA1，其中第一子区SA1位于显示区AA与芯片集成区CA之间并且沿第二方向Y延伸设置。在本实施例中，显示区AA呈矩形，围绕显示区AA设置的布胶区RA呈矩形环状。布胶区RA除包括第一子区SA1外，还可以包括第二子区SA2、第三子区SA3以及第四子区SA4。第一子区SA1位于显示区AA与芯片集成区CA之间并且沿第二方向Y延伸设置，第二子区SA2位于显示区AA背离芯片集成区CA的一侧并且沿第二方向Y延伸设置。第三子区SA3位于显示区AA沿第二方向Y的一侧并沿第一方向X延伸，第四子区SA4位于显示区AA沿第二方向Y的另一侧并沿第一方向X延伸。第三子区SA3、第四子区SA4均连接于第一子区SA1和第二子区SA2之间。
在本实施例中，扇出区FA与布胶区RA的第一子区SA1部分交叠，测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于第一子区SA1内且位于扇出区FA外。测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于第一子区SA1内，使得测试焊盘组件150中各测试焊盘与对应信号总线140相距较近，避免设置在阵列基板100上布置过长的用于连接测试焊盘与对应信号总线140的连接线，从而对布胶区RA更加合理利用，且保证测试焊盘与对应信号总线140的连接可靠性。
在一些实施例中，第一子区SA1与芯片集成区CA之间沿第一方向X的距离D1为850微米至1000微米。在显示面板的制作过程中，通过会在阵列基板100的芯片集成区CA连接驱动芯片。连接驱动芯片过程中，由于压接工艺、精度等方面，压接驱动芯片过程中产生的压力和温度会影响到测试焊盘组件150的工作性和可靠性。通过将第一子区SA1与芯片集成区CA之间沿第一方向X的距离D1配置为850微米至1000微米，保证阵列基板100的窄边框设计的同时，使得第一子区SA1与芯片集成区CA之间的距离足够避免第一子区SA1内测试焊盘组件150受到压接驱动芯片过程的影响，避免测试焊盘组件150失效。
请继续参考图1，芯片集成区CA位于显示区AA的沿第一方向X的一侧，芯片集成区CA沿第二方向Y延伸设置。在一些实施例中，阵列基板100还包括多个第一绑定端子171、多个第二绑定端子172以及多条引线173。
多个第一绑定端子171设置于衬底110上并且位于芯片集成区CA，多个第一绑定端子171分别在芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部沿第一方向X排列。
多个第二绑定端子172设置于衬底110上，多个第二绑定端子172分设于芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部外侧的非显示区NA，多个第二绑定端子172沿第一方向X排列。
多条引线173设置于衬底110上，多条引线173将多个第一绑定端子171与多个第二绑定端子172分别对应连接，从而能够实现第一绑定端子171与第二绑定端子172的一一对应电连接。
在一些实施例中，阵列基板100还包括驱动芯片以及柔性电路板。驱动芯片设置于芯片集成区CA，第一绑定端子171可以通过绑定键合的方式与驱动芯片的信号输入端或信号输出端连接。柔性电路板包括绑定部，柔性电路板的绑定部与第二绑定端子172绑定键合连接。
根据上述实施例的阵列基板100，用于连接柔性电路板的多个第二绑定端子172分设于芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部外侧，从而减少第二绑定端子172在显示面板沿第一方向X上的额外占用面积，从而能够减少芯片集成区CA的背离显示区AA一侧的非显示区NA的面积和宽度，从而有助于实现阵列基板100的更窄边框设计。
如图1，在一些实施例中，驱动电路130包括分别设置在显示区AA沿第二方向Y的两侧的第一驱动电路131和第二驱动电路132。本实施例中，第一驱动电路131和第二驱动电路132为栅极驱动电路。每个栅极驱动电路包括级联的多个移位寄存器。每行像素电路通过对应一条扫描线与栅极驱动电路连接。栅极驱动电路能够通过扫描线逐行选通像素电路(即逐行扫描)，以驱动各行像素显示。在一些实施例中，驱动电路130例如是非晶硅栅驱动(Amorphous Silicon Gate，ASG)驱动电路。
第一驱动电路131所电连接的信号总线140与第二驱动电路132所电连接的信号总线140的数量及信号类型相同。测试焊盘组件150的组数为偶数，并且关于衬底110的平行于第一方向X的中轴线对称设置，对称的每对测试焊盘组件150中，其中一组测试焊盘组件150连接第一驱动电路131所电连接的信号总线140，另一组测试焊盘组件150连接第二驱动电路132所电连接的相同信号类型的信号总线140。
信号总线140提供的信号，是包含高电位信号、低电位信号、交流信号完整波形的信号，是驱动电路130工作的必要信号。本实施例的驱动电路130为栅极驱动电路。其中，信号总线140的根据传输信号类型的不同，可以包括时钟信号线、初始信号线、晶体管关断信号线、第一扫描方向信号线、第二扫描方向信号线等。时钟信号线用于提供时钟信号。初始信号线用于提供栅极驱动电路开启逐行扫描的初始信号。晶体管关断信号线用于提供移位寄存器中预设晶体管的关断信号。第一扫描方向信号线、第二扫描方向信号线分别用于提供扫描方向信号。例如，第一扫描方向信号线提供第一扫描方向信号信号时，驱动电路130的逐行扫描方向为从远离芯片集成区CA一端向靠近芯片集成区CA一端扫描；第二扫描方向信号线提供第二扫描方向信号信号时，驱动电路130的逐行扫描方向为从靠近芯片集成区CA一端向远离芯片集成区CA一端扫描。
图2是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件与信号总线的俯视示意图，其中图2示出的若干信号总线140与同一驱动电路130连接。在一些实施例中，每组测试焊盘组件150通过对应一条第一连接线161与对应的信号总线140电连接。
在一些实施例中，每个驱动电路130电连接的多条信号总线140对应连接多组测试焊盘组件150，其中多组测试焊盘组件150均位于多条信号总线140的同一侧。其中第一连接线161可以通过过孔换线等方式将其至少部分线段布置于不同于信号总线140所在布线层的其它布线层中，保证第一连接线161与自身对应信号总线140连接的同时，避免与其它信号总线140之间相交连接。
多条信号总线140的大部分线段的延伸方向通常相对第一方向X、第二方向Y均倾斜，多条信号总线140所对应连接的多组测试焊盘组件150可以沿第二方向Y排列。将多组测试焊盘组件150均放置于多条信号总线140的同一侧，例如是将多组测试焊盘组件150放置于多条信号总线140倾斜朝向(与第一方向X、第二方向Y均相交的方向)的一侧，相邻信号总线140沿第二方向Y的间距可以设置得较小，从而能够一定程度节省多组测试焊盘组件150以及多条信号总线140在阵列基板100的第二方向Y上的占用空间。
图3是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件与信号总线的俯视示意图，其中图3示出的若干信号总线140与同一驱动电路130连接。在一些实施例中，每组测试焊盘组件150通过对应一条第一连接线161与对应的信号总线140电连接。
在一些实施例中，每个驱动电路130电连接的多条信号总线140对应连接多组测试焊盘组件150，其中，至少一组测试焊盘组件150位于自身所电连接的信号总线140与相邻信号总线140之间。在本实施例中，除位于边缘的信号总线140外，其余信号总线140所连的测试焊盘组件150均位于该信号总线140与相邻一条信号总线140之间。第一连接线161可以与信号总线140同层设置，可以在同一图案化工艺中形成，从而简化制作步骤，提高生产效率。将测试焊盘组件150布置于自身所电连接的信号总线140与相邻信号总线140之间，能够一定程度节省多组测试焊盘组件150以及多条信号总线140在阵列基板100的第一方向X上的占用空间。
图4是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图，图5是图4中A-A向的剖面示意图。如图4，在一些实施例中，每组测试焊盘组件150包括并排设置的至少两个测试焊盘151。每组测试焊盘组件150中的至少两个测试焊盘151均连接至同一信号总线140。在一些实施例中，测试焊盘组件150通过第一连接线161与对应信号总线140连接，每个测试焊盘151通过第二连接线162与第一连接线161连接。由于测试焊盘组件150包括至少两个测试焊盘151，当其中某个测试焊盘151由于制作工艺波动出现过刻、刻偏、断线等问题时，可以利用同组测试焊盘组件150中的其它正常测试焊盘151进行电性测试，提高测试焊盘组件150的制作工艺容错率。
如图5，在一些实施例中，每个测试焊盘151包括导电底座151a、透光导电块151b以及过孔连接结构151c。导电底座151a与信号总线140同层设置并与信号总线140连接。导电底座151a可以通过第二连接线162、第一连接线161与信号总线140连接。透光导电块151b暴露于阵列基板100表面，透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影与导电底座151a交叠，透光导电块151b与导电底座151a之间具有绝缘层190。过孔连接结构151c穿过绝缘层190以将导电底座151a与透光导电块151b电连接。
导电底座151a可以是金属材料制成，透光导电块151b可以是氧化铟锡(Indiumtin oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)等透明导电材料制成，过孔连接结构151c的材质可以与导电底座151a、透光导电块151b中的任一相同。
在本实施例中，每个测试焊盘151中，透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影覆盖导电底座151a，即每个测试焊盘151中透光导电块151b的面积大于导电底座151a的面积，从而满足布胶区RA的透光率的要求，避免因布胶区RA透光不足造成密闭不良以及腐蚀等问题。
在一些实施例中，每个测试焊盘151包括至少两个过孔连接结构151c，例如本实施例中，每个测试焊盘151包括四个过孔连接结构151c。至少两个过孔连接结构151c在导电底座151a所处平面的正投影在导电底座151a表面均匀分布。通过在每个测试焊盘151中设置多个过孔连接结构151c，提高制作工艺的容错率，当其中一个过孔连接结构151c存在缺陷时，导电底座151a与透光导电块151b之间可以通过其它正常的过孔连接结构151c电连接，提高测试焊盘151的可靠性。
图6是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图，图7是图6中B-B向的剖面示意图。如图6，在一些实施例中，每组测试焊盘组件150包括并排设置的至少两个测试焊盘151。每组测试焊盘组件150中的至少两个测试焊盘151均连接至同一信号总线140。在一些实施例中，测试焊盘组件150通过第一连接线161与对应信号总线140连接，每个测试焊盘151通过第二连接线162与第一连接线161连接。
如图7，在一些实施例中，每个测试焊盘151包括导电底座151a、透光导电块151b以及过孔连接结构151c。导电底座151a与信号总线140同层设置并与信号总线140连接。导电底座151a可以通过第二连接线162、第一连接线161与信号总线140连接。透光导电块151b暴露于阵列基板100表面，透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影与导电底座151a交叠，透光导电块151b与导电底座151a之间具有绝缘层190。过孔连接结构151c穿过绝缘层190以将导电底座151a与透光导电块151b电连接。
在透光导电块151b的成膜过程中，对于一些老旧设备，该过程可能会使距离较近的透光导电块151b之间存在刻蚀残留，从而存在相邻透光导电块151b之间短路的风险。
在一些实施例中，每个测试焊盘151中，透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影位于导电底座151a的内部区域。即每个测试焊盘151中导电底座151a的面积大于透光导电块151b的面积，通过适当减少透光导电块151b的面积和增加导电底座151a的面积，在保证布胶区RA的透光率要求的同时，能够大大降低相邻测试焊盘151在透光导电块151b之间产生短路的风险。
在一些实施例中，每个测试焊盘151中，透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影在导电底座151a的内部区域居中设置。其中透光导电块151b在导电底座151a所处平面的正投影外轮廓与导电底座151a的外轮廓之间的距离D2为1.5微米至2.5微米，例如是2微米。通过适当减少透光导电块151b的面积和增加导电底座151a的面积，保证布胶区RA的透光率满足要求。
在一些实施例中，每组测试焊盘组件150中，相邻测试焊盘151的透光导电块151b之间的距离D3为6微米以上，例如是6微米。通过将相邻透光导电块151b之间距离配置为至少6微米，能够大大降低相邻透光导电块151b之间产生刻蚀残留的风险，从而对透光导电块151b的成膜设备和成膜工艺的要求降低，便于测试焊盘151的制作。
本发明实施例还提供一种显示面板，显示面板可以是液晶显示面板(LiquidCrystal Display，LCD)，也可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板、利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)器件的显示面板等。其中，显示面板包括根据前述任一实施方式阵列基板100。
显示面板的阵列基板100包括衬底110、多条信号线120、驱动电路130、多条信号总线140以及至少一组测试焊盘组件150。衬底110具有显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。非显示区NA包括布胶区RA、芯片集成区CA以及扇出区FA。布胶区RA围绕显示区AA外周设置，布胶区RA用于布置连接胶。当阵列基板100用于液晶显示面板中时，布胶区RA布置的连接胶能够将阵列基板100与彩膜基板连接。芯片集成区CA位于布胶区RA所围绕区域的外侧。扇出区FA连接于显示区AA与芯片集成区CA之间并与布胶区RA部分交叠。
多条信号线120延伸于显示区AA，并经由扇出区FA与芯片集成区CA连接。驱动电路130设置于衬底110上并且位于非显示区NA。多条信号总线140设置于衬底110上，多条信号总线140与驱动电路130电连接，并穿过布胶区RA延伸至芯片集成区CA。
至少一组测试焊盘组件150设置于衬底110上。每组测试焊盘组件150包括与对应一条信号总线140电连接的至少一个测试焊盘。其中，测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于布胶区RA内且位于扇出区FA外。
根据本发明实施例的显示面板，阵列基板100上设有测试焊盘组件150，每组测试焊盘组件150包括与对应一条信号总线140电连接的至少一个测试焊盘。通过检测装置与测试焊盘接触电连接，实现对相应信号总线140的电信号的检测，从而能够获知该信号总线140正常或故障。该检测过程可以在阵列基板100制作完成后进行，也可以在阵列基板100制作过程中进行，从而及时发现阵列基板100的缺陷，便于尽早修复或改善制作工艺。
阵列基板100的扇出区FA与布胶区RA部分交叠，其中，测试焊盘组件150在衬底110上的正投影位于布胶区RA内且位于扇出区FA外。通过将布胶区RA的一部分利用为测试焊盘组件150的设置区域，避免设置的测试焊盘组件150占用额外的非显示区NA面积，从而便于显示面板实现更窄非显示区NA(窄边框)的设计。同时，测试焊盘组件150位于扇出区FA外，避免测试焊盘组件150与扇出区FA中的信号线120之间产生信号干扰。
依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (14)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括布胶区、芯片集成区以及扇出区，所述布胶区围绕所述显示区外周设置，所述布胶区用于布置连接胶，所述连接胶用于连接所述阵列基板和彩膜基板，所述芯片集成区位于所述布胶区所围绕区域的外侧，所述扇出区连接于所述显示区与所述芯片集成区之间并与所述布胶区部分交叠；
多条信号线，延伸于所述显示区，并经由所述扇出区与所述芯片集成区连接；
驱动电路，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区；
多条信号总线，设置于所述衬底上，与所述驱动电路电连接，并穿过所述布胶区延伸至所述芯片集成区；以及
至少一组测试焊盘组件，设置于所述衬底上，每组所述测试焊盘组件包括与对应一条所述信号总线电连接的至少一个测试焊盘，
其中，所述测试焊盘组件在所述衬底上的正投影位于所述布胶区内且位于所述扇出区外。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述芯片集成区位于所述显示区的沿第一方向的一侧，所述芯片集成区沿第二方向延伸设置，所述第二方向与所述第一方向交叉，
所述布胶区包括第一子区，其中所述第一子区位于所述显示区与所述芯片集成区之间并且沿所述第二方向延伸设置，
其中，所述测试焊盘组件在所述衬底上的正投影位于所述第一子区内且位于所述扇出区外。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子区与所述芯片集成区之间沿所述第一方向的距离为850微米至1000微米。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路包括分别设置在所述显示区沿所述第二方向的两侧的第一驱动电路和第二驱动电路，
所述第一驱动电路所电连接的所述信号总线与所述第二驱动电路所电连接的所述信号总线的数量及信号类型相同，
所述测试焊盘组件的组数为偶数，并且关于所述衬底的平行于所述第一方向的中轴线对称设置，对称的每对所述测试焊盘组件中，其中一组所述测试焊盘组件连接所述第一驱动电路所电连接的所述信号总线，另一组所述测试焊盘组件连接所述第二驱动电路所电连接的相同信号类型的所述信号总线。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述驱动电路电连接的多条所述信号总线对应连接多组所述测试焊盘组件，多组所述测试焊盘组件均位于多条所述信号总线的同一侧。
6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述驱动电路电连接的多条所述信号总线对应连接多组所述测试焊盘组件，其中，至少一组所述测试焊盘组件位于自身所电连接的所述信号总线与相邻所述信号总线之间。
7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每组所述测试焊盘组件包括并排设置的至少两个所述测试焊盘。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘包括：
导电底座，与所述信号总线同层设置并与所述信号总线连接；
透光导电块，暴露于所述阵列基板表面，所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影与所述导电底座交叠，所述透光导电块与所述导电底座之间具有绝缘层；以及
过孔连接结构，穿过所述绝缘层以将所述导电底座与所述透光导电块电连接。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘包括至少两个所述过孔连接结构，至少两个所述过孔连接结构在所述导电底座所处平面的正投影在所述导电底座表面均匀分布。
10.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘中，所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影位于所述导电底座的内部区域。
11.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘中，所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影在所述导电底座的内部区域居中设置，其中所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影外轮廓与导电底座的外轮廓之间相距1.5微米至2.5微米。
12.根据权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，每组所述测试焊盘组件中，相邻所述测试焊盘的所述透光导电块之间相距6微米以上。
13.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述芯片集成区位于所述显示区的沿第一方向的一侧，所述芯片集成区沿第二方向延伸设置，所述第二方向与所述第一方向交叉，
所述阵列基板还包括：
多个第一绑定端子，设置于所述衬底上并且位于所述芯片集成区，所述多个第一绑定端子分别在所述芯片集成区沿所述第二方向的两个端部沿所述第一方向排列；
多个第二绑定端子，设置于所述衬底上，所述多个第二绑定端子分设于所述芯片集成区沿所述第二方向的两个端部外侧的所述非显示区，所述多个第二绑定端子沿所述第一方向排列；以及
多条引线，设置于所述衬底上，所述多条引线将所述多个第一绑定端子与所述多个第二绑定端子分别对应连接。
14.一种显示面板，其特征在于，包括根据权利要求1至13任一项所述阵列基板。
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