TWI558309B - 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件 - Google Patents

具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件 Download PDF

Info

Publication number
TWI558309B
TWI558309B TW103104971A TW103104971A TWI558309B TW I558309 B TWI558309 B TW I558309B TW 103104971 A TW103104971 A TW 103104971A TW 103104971 A TW103104971 A TW 103104971A TW I558309 B TWI558309 B TW I558309B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
metal
bottom wall
metal plate
Prior art date
Application number
TW103104971A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201440631A (zh
Inventor
多明尼克Ｅ 多喜
菲利普Ｓ 塞特菲爾德
維卡斯Ｋ 辛哈
Original Assignee
蘋果公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 蘋果公司 filed Critical 蘋果公司
Publication of TW201440631A publication Critical patent/TW201440631A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI558309B publication Critical patent/TWI558309B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0049—Casings being metallic containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件
本申請案主張2013年3月15日申請之美國專利申請案第13/839,903號的優先權，該案特此以全文引用之方式併入本文中。
本發明大體上係關於電子器件，且更特定言之係關於用於電子器件中之組件的射頻屏蔽及熱管理結構。
電子器件常常含有諸如射頻傳輸器及使用電磁干擾(EMI)屏蔽結構之其他電路的組件。電磁干擾屏蔽結構可幫助防止由一個組件所產生之射頻信號妨礙對射頻干擾敏感之另一組件的操作。電磁屏蔽結構可由焊接至印刷電路板之金屬屏蔽罩形成。典型屏蔽件具有一內部金屬圍柵及一外部金屬蓋結構。
諸如射頻傳輸器及其他電路之積體電路的操作趨向於產生熱。 為了適當地耗散在操作期間所產生之熱，可將散熱片結構熱耦合至電磁屏蔽罩之外部。為了確保達成自受屏蔽之積體電路至散熱片的令入滿意之傳熱，可將一導熱彈性體襯墊插入於積體電路與屏蔽罩之間以填充積體電路與屏蔽罩之間的氣隙，且可將另一導熱彈性體襯墊插入於屏蔽罩與散熱片之間。使用多個導熱路徑及分開之散熱片與電磁干擾屏蔽結構趨向於使此類型之設計變得複雜及昂貴，且可減小整個結構在在操作期間自組件移除熱方面的功效。
將因此需要能夠提供用以向電子器件中之組件提供散熱及電磁干擾屏蔽結構的經改良方式。
電子器件可具有金屬電磁干擾屏蔽罩殼。該罩殼可具有一底壁、自該底壁向上延伸之垂直側壁及覆蓋該罩殼以界定內腔之一蓋。電源供應組件及其他電組件可安裝於內腔內。舉例而言，電組件可經安裝至介電基板且安設於內腔內。電磁干擾屏蔽罩殼可幫助防止由電組件所產生之干擾干擾外部電路之操作，且可幫助防止來自外部電路之干擾到達內部電組件。
上面安裝有積體電路及其他組件的印刷電路板可具有面對罩殼之底壁的一上表面及面對金屬板之一對置下表面。圍柵結構可用以屏蔽安裝於印刷電路上之組件。圍柵結構可提供橫向屏蔽。可使用印刷電路中之金屬跡線來提供在印刷電路之上表面上之組件下方的屏蔽。可使用屏蔽罩殼之底壁來提供在印刷電路之上表面上之組件上方的屏蔽。
熱可自印刷電路上之組件耗散至罩殼之底壁中及金屬板中。金屬板可具有形成凹陷區之突起，位於印刷電路之邊緣上的連接器被收納至該凹陷區中。金屬板可具有擁有不同厚度之不同區域以容納在印刷電路板之下表面上的不同高度之組件。
塑膠外殼可用以收容屏蔽罩殼、印刷電路板、安裝於印刷電路板上之組件及金屬板。
另外之特徵、其性質及各種優勢將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述更加顯而易見。
10‧‧‧電子器件
12‧‧‧外殼
12A‧‧‧頂部(上部)外殼結構
12B‧‧‧基底外殼結構
14‧‧‧開口
16‧‧‧線
18‧‧‧方向
20‧‧‧嚙合特徵
22‧‧‧嚙合特徵
24‧‧‧內部結構
26‧‧‧屏蔽罩殼
27‧‧‧螺釘
28‧‧‧側壁
30‧‧‧底壁
32‧‧‧內部
34‧‧‧印刷電路
36‧‧‧結構
38‧‧‧導電密封墊
40‧‧‧組件
42‧‧‧彈性體間隙填充劑襯墊
48‧‧‧開口
50‧‧‧金屬跡線
52‧‧‧蓋
54‧‧‧連接器
56‧‧‧組件
58‧‧‧印刷電路板
60‧‧‧跡線
62‧‧‧螺釘
64‧‧‧接觸焊墊
66‧‧‧金屬桿
68‧‧‧接點
70‧‧‧螺釘
72‧‧‧導熱彈性體襯墊
74‧‧‧組件
76‧‧‧襯墊
78‧‧‧組件
80‧‧‧導熱彈性體襯墊
82‧‧‧上表面
84‧‧‧金屬板
84P‧‧‧突起
86‧‧‧區域
88‧‧‧介電插入物
90‧‧‧部分
92‧‧‧旋轉軸線
94‧‧‧方向
96‧‧‧螺釘
98‧‧‧位置
100‧‧‧四分之一圓凹陷區
102‧‧‧天線
104‧‧‧彎曲邊緣
106‧‧‧導電密封墊
108‧‧‧凹槽
110‧‧‧凹陷區
圖1為根據一實施例之可具備電磁干擾屏蔽及熱管理結構之類型之說明性電子器件的透視圖。
圖2為根據一實施例之具有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之說明性電子器件的橫截面側視圖。
圖3為根據一實施例之具有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之說明性電子器件的分解透視圖。
圖4為根據一實施例之具有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之電子器件之一部分的橫截面側視圖。
圖5為根據一實施例之具有一中空金屬罩殼之說明性電子器件的橫截面側視圖，該中空金屬罩殼充當電磁干擾屏蔽及熱管理結構。
圖6為根據一實施例之展示電磁干擾屏蔽及熱管理結構之電子器件之一部分的橫截面側視圖，該等電磁干擾屏蔽及熱管理結構包括一屏蔽罩殼及一金屬板。
圖7為根據一實施例之電子器件之一部分的橫截面側視圖，其中已使用金屬板結構中之連接器安裝結構來防止印刷電路上之連接器相對於該器件之不當旋轉。
圖8為根據一實施例之電子器件之內部部分的仰視圖，其展示螺釘孔可相對於安裝於該器件中之組件定位於何處。
圖9為根據一實施例之具有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之電子器件之內部部分的透視圖，該電磁干擾屏蔽及熱管理結構沒有蓋。
圖10為根據一實施例之圖9之電磁干擾屏蔽及熱管理結構(其具有屏蔽罩殼蓋)的透視圖。
圖11為根據一實施例之涉及裝配一含有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之電子器件的說明性步驟之流程圖。
電子器件可具備諸如積體電路之電子組件。此等組件可具備電磁干擾屏蔽及散熱結構。可藉由將電組件安裝於金屬罩殼之內部中來提供電磁干擾屏蔽功能，該金屬罩殼用以減小電磁信號干擾同時耗散 由組件產生之熱。具有整合之熱管理特徵的電磁干擾屏蔽結構可因此有時被稱作電磁干擾屏蔽罩殼或結構，或可有時被稱作散熱電磁干擾屏蔽罩殼。可使用額外金屬結構(諸如，安裝於金屬罩殼之下的金屬板)來提供額外之散熱及屏蔽。
圖1中展示可具備電磁干擾屏蔽罩殼之類型的說明性電子器件，該電磁干擾屏蔽罩殼充當用於電組件之散熱片。圖1之電子器件10具有位於外殼12中之開口14。開口14形成用於諸如以下各者之連接器的連接器埠：乙太網路插塞、通用串列匯流排連接器、電力連接器、音訊插孔、用於電視信號及其他信號之同軸電纜的連接器，及其他連接器。外殼12(其可有時被稱作罩殼或殼體)可由塑膠、玻璃、陶瓷、纖維複合物、金屬(例如，不鏽鋼、鋁等)、其他合適之材料或此等材料中之任何兩者或兩者以上的組合形成。外殼12可使用單體式組態(其中外殼12之一些或全部被機械加工或模製為單一結構)形成或可使用多個結構(例如，內部框架結構、形成外部外殼表面之一或多個結構等)形成。
圖1之電子器件10可為機上盒、無線存取點、路由器、儲存器件、用於將靜止及移動影像提供至所附接之顯示器(諸如，電視或電腦監視器)的器件、蜂巢式電話、手持式攜帶型器件(諸如，媒體播放器)、稍微較小之攜帶型器件(諸如，手錶器件)、垂飾器件、其他可佩戴或小型器件、遊戲設備、平板電腦、筆記型電腦、桌上型電腦、電視、電腦監視器、整合至電腦顯示器中之電腦、包括兩個或兩個以上之器件(諸如，此等器件)之功能性的混合器件，或其他電子設備。在實施器件10時使用機上盒外觀造型規格僅為說明性的。
器件10可包括諸如印刷電路之內部結構。電組件可安裝於印刷電路上且可經由印刷電路中及外部電纜中之導電路徑而電連接。器件10中之印刷電路可包括剛性印刷電路板(例如，由填充有玻璃纖維之 環氧樹脂或其他剛性基板材料形成的印刷電路)及/或可撓性印刷電路(例如，由諸如聚醯亞胺薄片之可撓性聚合物層形成的印刷電路基板)。可安裝於印刷電路上之組件包括電源供應組件、電感器、電容器、電阻器、積體電路、開關、連接器、感測器、無線電路及其他組件。可將此等組件中之一些組件及上面安裝有該等組件的印刷電路安裝於屏蔽罩殼之內部。舉例而言，可將電源供應組件安裝於主屏蔽結構之內腔內，該內腔具有中空金屬盒之形狀。可將其他組件安裝至屏蔽罩殼之外部。可在覆蓋被安裝至屏蔽結構之外部的組件時使用額外屏蔽結構及散熱結構(諸如，金屬板結構)。
當使用諸如此等之配置加以安裝時，屏蔽罩殼結構可防止信號干擾妨礙受屏蔽組件之操作，且可防止來自受屏蔽結構之干擾信號逃逸出屏蔽結構。亦可藉由屏蔽結構來提供散熱以確保該等組件不會過熱。可使用導電及導熱材料(諸如，鋁、不鏽鋼或其他金屬)來形成經組態以執行散熱之屏蔽結構。若需要，可使用其他導電及導熱材料，諸如，用金屬粒子覆蓋及/或填充之塑膠，使得該等塑膠為導熱及導電的，等。
圖2中展示沿線16截取及在方向18上檢視的圖1之器件10之橫截面側視圖。如圖2中所示，器件10可包括內結構24(例如，安裝於電磁干擾屏蔽及熱管理結構中之電組件)及包圍內結構24之一外部外殼12。外部外殼12可由諸如白色或黑色塑膠(作為實例)之具有裝飾效果的材料形成。外殼12可由多個外殼結構(諸如，基底外殼結構12B及頂部(上部)外殼結構12A)形成。外殼結構12B可具有位於水平平面中(在圖2之定向上)中之平面矩形後外殼構件的形狀。外殼結構12A可具有開放盒之形狀，該開放盒具有面向下之開口。
外殼結構12B及外殼結構12A可具有連鎖結構(諸如，位於外殼結構12B上之嚙合特徵20及位於外殼結構12A上之嚙合特徵22)。為了裝 配器件10，可將內部結構24安裝於外殼結構12A內。可將螺釘27擰緊至位於外殼結構12A上之屏蔽罩殼26中的開口中以將內部結構24緊固至外殼結構12A。在已將內部結構24安裝於外殼結構12A中之後，可將後外殼結構12B按壓至適當位置而抵靠住外殼12之底部，藉此使嚙合特徵20與嚙合特徵22嚙合且藉此將後外殼構件12B耦接至外殼構件12A。
圖3中展示內結構24之分解透視圖。如圖3中所示，內結構24可包括頂部開放盒狀屏蔽罩殼26。屏蔽罩殼26可具有側壁，諸如向上延伸作為水平矩形底壁30之完整部分的四個垂直側壁28。可將電源供應組件及其他電組件安裝於屏蔽罩殼26之內部32內。可將蓋(覆蓋物)安裝於屏蔽罩殼26之頂部以封閉已安裝於屏蔽罩殼26內之組件。蓋及屏蔽罩殼26可由導電及導熱材料(諸如，金屬)形成。
內結構24(有時被稱作內部結構24)可包括一或多個基板，諸如一或多個印刷電路34。可將電組件(諸如，說明性電組件40)安裝於每一印刷電路34之一側或兩側上。組件(諸如，組件40)可為積體電路、離散組件或其他電器件。在圖3實例中，存在安裝至印刷電路34之上表面的單一組件40。此僅為說明性的。一般而言，若需要，可將任何合適數目的電組件安裝於一或多個印刷電路基板(諸如，基板34)上。
為了提供電磁信號干擾屏蔽，可藉由導電屏蔽結構(諸如，金屬屏蔽結構36)來包圍組件40。金屬屏蔽結構36(其可有時被稱作屏蔽圍柵結構或屏蔽圍柵)可具有矩形環之形狀，該矩形環具有矩形中心開口(諸如，收納諸如組件40之一或多個組件的開口48)。可將導電密封墊38(例如，由諸如導電彈性體塑膠、導電織物、導電發泡體、用導電織物覆蓋之導電發泡體或其他導電密封墊材料的材料形成的導電矩形環)插入於屏蔽圍柵36與屏蔽罩殼26之底壁30的下表面之間。印刷電路34可包括在結構36及開口48中之組件(諸如，組件40)下方延伸的 金屬接地平面結構，藉此提供在組件40下方之屏蔽。圍柵36可提供對組件40之橫向屏蔽。屏蔽罩殼26之底壁30的下表面可提供在組件40上方之屏蔽。為了確保密封墊38與底壁30之下表面之間的令人滿意之電連接，可需要自底壁30之表面移除絕緣材料(例如，藉由蝕刻掉氧化物層或用雷射曝光來移除氧化物層，等)。
組件(諸如，組件40)可在操作期間產生熱。為了幫助耗散所產生之熱，屏蔽罩殼26可充當散熱片。可藉由將導熱彈性體材料(諸如，彈性體間隙填充劑襯墊42)插入於組件40之上表面與底壁30之對應下表面之間來達成組件40與屏蔽罩殼26之底壁30的底面之間的令人滿意之導熱。
在此類型之配置的情況下，屏蔽罩殼26可充當幫助使熱自組件40耗散的散熱片。舉例而言，來自組件40之熱可沿側壁28傳播以藉由至周圍環境之導熱及經由輻射而被耗散。同時，可將屏蔽罩殼26與周邊屏蔽結構(諸如，導電圍柵36)、下屏蔽結構(諸如，印刷電路34)及上屏蔽結構(諸如，底壁30)相結合地使用以提供對印刷電路板34上之組件(諸如，組件40)的電磁信號干擾屏蔽。由底壁30、側壁28及配對罩殼蓋(圖3中未展示)形成的罩殼可充當對安裝於屏蔽罩殼26之內腔32內之組件的屏蔽。屏蔽罩殼26亦可幫助耗散由安裝於屏蔽罩殼26之內部32的組件產生之熱。
圖4為處於已裝配狀態之圖3之內結構24之一部分的橫截面側視圖。如圖4中所示，組件40可夾於屏蔽罩殼26之底壁30與印刷電路34之間。可自組件40經由導熱彈性體襯墊42(例如，用金屬粒子填充之塑膠)及底壁30以及屏蔽罩殼26中之其他金屬來耗散熱。可藉由嵌入式接地平面跡線(諸如，印刷電路34中之金屬跡線50)、由圍柵結構36及密封墊38形成之側壁屏蔽件及由底壁30形成之上屏蔽件來提供電磁信號干擾屏蔽。
圖5展示可如何使用罩殼蓋(諸如，蓋52)來密封屏蔽罩殼26之頂開口及藉此形成包圍組件56之完整屏蔽罩殼。位於屏蔽罩殼26之內腔中的組件56可安裝於諸如介電基板之一或多個基板(例如，可撓性印刷電路、剛性印刷電路板等)上。組件56可為用於形成器件10中之電源供應器的電源供應組件，諸如變壓器線圈、電容器、二極體、積體電路、電感器及電阻器或其他電組件。由屏蔽罩殼26(包括蓋52)所提供之屏蔽可幫助防止外部干擾信號妨礙組件56之操作且可幫助防止由組件56產生之干擾信號干擾位於罩殼腔32外部之外部組件。連接器(諸如，連接器54)可安裝於印刷電路34上。連接器(諸如，連接器54)可包括數位資料連接器(諸如，乙太網路連接器、高清晰度多媒體介面(HDMI)連接器及通用串列匯流排連接器)、電力連接器、音訊插孔、用於視訊(諸如，電視信號及其他信號)之同軸電纜的連接器，及其他連接器。
可使用導線、可撓性印刷電路電纜、其他電纜、導電外殼結構或其他導電路徑而在組件56與板34上的組件(諸如，組件40及連接器54)之間投送信號。作為一實例，金屬桿(有時被稱作電力螺桿)可用以在印刷電路板58與板34之間傳遞電力，藉此允許將由組件56形成之電源供應電路用於對板34上之組件(諸如，組件40)供電。
圖6中展示器件10之組態之橫截面側視圖，其中內結構24包括金屬桿。如圖6中所示，組件56可安裝於印刷電路板58上。印刷電路板58可含有跡線60。跡線60可耦接至接觸焊墊(諸如，接觸焊墊64)。金屬桿66可分別用以形成穿過介電插入物88之正電源供應路徑及接地電源供應路徑。螺釘62可用以抵靠住印刷電路板58之下表面而固持桿66。螺釘70可用以固持桿66而抵靠住印刷電路34之上表面。
介電插入物88可為塑膠構件，其被壓入配合至位於屏蔽罩殼26之底壁30中的開口中。介電插入物88可使桿66與底壁30絕緣及使桿66彼此絕緣。
金屬桿66可耦接至位於印刷電路34之表面上的接點68。接點68可耦接至印刷電路34中之跡線50。跡線50可用以將電力自桿66分佈至諸如位於印刷電路34之上表面上之組件40的組件，且若需要，分佈至諸如安裝於印刷電路34之對置下表面上之組件74及78的組件。
印刷電路34之下表面可面對金屬板84。可將金屬板84用作散熱片以幫助自安裝至板34之電組件散熱。金屬板84可(例如)使熱自安裝至印刷電路34之上表面的組件(諸如，組件40)耗散。為了幫助自組件40散熱，可將導熱彈性體襯墊76插入於印刷電路34之下表面與金屬板84之上表面82之間。諸如安裝於印刷電路34之下表面上之組件74及78的組件可經由各別導熱彈性體襯墊72及80而將熱耗散至金屬板84中。
金屬板84之厚度在金屬板84之不同區域中可為不同的。舉例而言，在板84重疊襯墊76的區域86中，板84之厚度可為相對大的，以最小化彈性體襯墊76之厚度且藉此增強穿過襯墊76的熱向板84之熱傳導。在板84之部分90中，板84可較薄且可具有不同厚度以適應位於印刷電路34之下表面上之組件74及80的不同高度。若需要，圍柵結構及導電密封墊(諸如，圍柵36及密封墊38)可包圍諸如位於印刷電路34之底面上之組件74及78的組件，且可延伸於印刷電路板34與板84之間以提供對諸如位於印刷電路34之底面上之組件74及78的組件的屏蔽。亦可使用屏蔽罩來屏蔽位於印刷電路34之上表面及下表面上的組件。
圖7為金屬板84之端視圖，其展示金屬板84可如何具有垂直延伸之突起84P，該突起84P形成一收納及支撐連接器54之凹陷區。當使用者將電纜附接至連接器54或自連接器54卸離電纜時，連接器54可在方向94上圍繞旋轉軸線92而扭轉。由突起的支撐結構(諸如，位於金屬板84上之一體式突起84P)提供之支撐可幫助連接器54抵抗扭轉運動且藉此保持令人滿意地安裝至印刷電路34。
可需要使用扣件(諸如，螺釘)將金屬板84或其他金屬屏蔽及熱耗 散結構附接至內部結構24(例如，底壁30)。為了確保結構24中之導熱彈性體襯墊被適當地壓縮而抵靠住安裝於印刷電路34之上表面及下表面上之組件，可將用於附接板84之螺釘或其他扣件集中在印刷電路34上之組件及此等組件上之相關聯之彈性體襯墊的附近。如(例如)在圖8中之內部結構24之仰視圖中所示，可將螺釘孔及螺釘96集中於諸如位置98(其重疊印刷電路34上之電組件及相關聯之彈性體襯墊)之位置的周圍。
若需要，板84可具有隅角凹陷區100(例如，參看位於板84之隅角中的彎曲邊緣104，其在圖8之定向上在板84之右上隅角及右下隅角處形成四分之一圓凹陷區100)。位於板84之隅角處的凹陷區100可用以容納諸如天線102之無線通信結構。天線102可為倒F型天線或其他類型之天線。天線102可包括由位於印刷電路34之隅角上的金屬跡線形成之天線諧振元件(例如，倒F型天線諧振元件)。可在形成天線接地件時使用金屬板84及內部結構24中之其他金屬結構。板84及罩殼26之隅角部分可後退而與印刷電路34上之天線諧振元件隔開以確保天線102展現令人滿意之頻寬及天線效率。可使用同軸電纜、微帶傳輸線或其他傳輸線結構來饋送由倒F型天線諧振元件及天線接地件形成之倒F型天線。
圖9為說明性內結構24之透視圖。在圖9之實例中，屏蔽罩殼26具有一擁有上矩形開口的矩形盒形狀，該上矩形開口經組態以收納蓋。在圖9中蓋已被移除，從而曝露導電密封墊106，該導電密封墊106圍繞屏蔽罩殼26之矩形開口的周邊而延伸。密封墊106可由用導電織物覆蓋之導電發泡體或其他導電密封墊材料形成。當內結構24在裝配期間滑動至構件12A之內部中時，位於屏蔽罩殼26之側壁28中的凹槽108可容納外殼12A上之嚙合特徵(諸如，突起22(圖2))。屏蔽罩殼26可具有隅角凹陷區，諸如，用以容納位於印刷電路34之隅角上之天 線102的凹陷區110，如結合圖8所描述。
在圖10之說明性組態中，已將蓋52安裝至屏蔽罩殼26之頂部以便封閉電源供應器之組件或位於屏蔽罩殼26之內部的其他組件56(圖9)。
圖11中展示涉及裝配一含有電磁干擾屏蔽及熱管理結構之電子器件的說明性步驟之流程圖。
在步驟200處，可將電源供應組件或介電基板(諸如，印刷電路板58)上之其他組件56安裝於屏蔽罩殼26之內腔32中。該等組件可形成器件56之電源供應器。在將組件56安裝於腔32內之後，可使用蓋52來覆蓋屏蔽罩殼26之上開口。
在步驟202處，可使用螺釘27將屏蔽罩殼26安設於上外殼結構12A內。可在屏蔽罩殼26之外表面與外殼結構12A之對置鄰近內表面之間形成氣隙以防止在外殼12上形成熱點。
在步驟204處，可將印刷電路板34及安裝於印刷電路板34之上表面及下表面上的組件置放成抵靠住屏蔽罩殼26之底壁30。
在步驟206處，可將金屬板84安裝至印刷電路板34及其他內部結構24。可以一幫助防止板34在將板34及板34上之組件壓縮於金屬板84與屏蔽罩殼26之底壁30之間時撓曲的型樣來分佈螺釘96(圖8)。
在步驟208處，可藉由將外殼結構12B扣合至外殼結構12A來完成電子器件10之裝配。
根據一實施例，提供一種裝置，其包括：一第一印刷電路；安裝於該第一印刷電路上之至少一第一電組件；一金屬電磁干擾屏蔽罩殼，其具有一底壁及若干垂直側壁，該底壁及該等垂直側壁形成一內腔，該第一電組件及該第一印刷電路安裝於該內腔中；一第二印刷電路；及安裝於該第二印刷電路上之至少一第二電組件，該第二電組件鄰近於該底壁使得來自該第二電組件之熱經由該金屬電磁屏蔽罩殼而耗散。
根據另一實施例，該裝置包括安裝於該第二印刷電路板上之至少一第三電組件，該第二電組件及該第三電組件安裝於該第二印刷電路板之對置兩側上。
根據另一實施例，該裝置包括一金屬板，該金屬板經組態以使熱自該第三電組件耗散。
根據另一實施例，該裝置包括：一第一導熱彈性體襯墊，其位於該第二電組件與該底壁之間；及一第二導熱彈性體襯墊，其位於該第三電組件與該金屬板之間。
根據另一實施例，該裝置包括一塑膠外殼，該金屬電磁干擾屏蔽罩殼安裝於該塑膠外殼中。
根據另一實施例，該塑膠外殼具有使用嚙合特徵而附接之第一結構及第二結構且該等垂直側壁具有經組態以在裝配期間容納該等嚙合特徵中之至少一些嚙合特徵的凹槽。
根據另一實施例，該裝置包括位於該底壁中之一開口中的一塑膠插入物。
根據另一實施例，該裝置包括穿過該塑膠插入物之金屬桿。
根據另一實施例，該第一印刷電路板具有耦接至該等金屬桿之接點，且該第二印刷電路板具有耦接至該等金屬桿之接點。
根據另一實施例，該第一電組件包括一電源供應組件且該等金屬桿將電力自該第一印刷電路板傳遞至該第二印刷電路板。
根據另一實施例，該裝置包括位於該第二印刷電路板之一隅角上的一天線。
根據另一實施例，該裝置包括位於該金屬板中之一隅角凹陷區，該隅角凹陷區重疊該天線。
根據另一實施例，該裝置包括安裝至該第二印刷電路板之一邊緣的一連接器。
根據另一實施例，該金屬板具有界定收納該連接器之一凹陷區的突起。
根據另一實施例，該裝置包括一導電圍柵，該導電圍柵安裝至該第二印刷電路板且包圍該第二電組件。
根據另一實施例，該裝置包括位於該第二印刷電路板與該金屬板之間的一導熱彈性體襯墊，該導熱彈性體襯墊經由該金屬板而傳遞來自該第二電組件之熱。
根據另一實施例，該金屬板具有複數個不同厚度以容納安裝於該第二印刷電路板上的不同大小之電組件。
根據一實施例，提供一種電子器件，其包括：一塑膠外殼；安裝於該塑膠外殼中之內部結構，該等內部結構包括封閉於一金屬屏蔽罩殼內之一電源供應器，該金屬屏蔽罩殼具有一底壁、若干垂直側壁及一蓋；上面安裝有一積體電路之一印刷電路板；及位於該積體電路與該底壁之間的導熱結構，該等導熱結構將熱自該積體電路傳遞至該金屬屏蔽罩殼。
根據另一實施例，該印刷電路板具有：上面安裝有該積體電路之一上表面；及一對置下表面，且該等內部結構包括鄰近於該下表面之一金屬板。
根據另一實施例，該電子器件包括位於該印刷電路板與該金屬板之間的一導熱彈性體結構，熱經由該導熱彈性體結構而自該積體電路傳遞至該金屬板。
根據一實施例，提供一種裝置，其包括：一金屬電磁信號屏蔽罩殼，該金屬電磁信號屏蔽罩殼具有一底壁、自該底壁向上延伸之若干垂直側壁及一封閉一內腔之蓋；位於該內腔中之電源供應電路；一積體電路；一金屬板，其使熱自該積體電路耗散；及上面安裝有該積體電路之一印刷電路板，該印刷電路板具有面對該底壁之一上表面且 具有面對該金屬板之一對置下表面。
根據另一實施例，該積體電路安裝於該上表面上且其中該底壁使熱自該積體電路耗散。
根據另一實施例，該積體電路安裝於該下表面上且該裝置進一步包括一導熱彈性體結構，其將熱自該積體電路傳遞至該金屬板。
以上僅僅為說明性的且在不背離所描述之實施例之範疇及精神的情況下可由彼等熟習此項技術者做出各種修改。可個別地或以任何組合來實施以上實施例。
26‧‧‧屏蔽罩殼
27‧‧‧螺釘
28‧‧‧側壁
30‧‧‧底壁
34‧‧‧印刷電路
56‧‧‧組件
58‧‧‧印刷電路板
84‧‧‧金屬板
106‧‧‧導電密封墊
108‧‧‧凹槽
110‧‧‧凹陷區

Claims (20)

  1. 一種裝置，其包含：一第一印刷電路；至少一第一電組件，其安裝於該第一印刷電路上；一金屬電磁干擾屏蔽罩殼，其具有一底壁及若干垂直側壁，該底壁及該等垂直側壁形成一內腔，該第一電組件及該第一印刷電路安裝在該內腔中，其中該底壁包含一開口；一第二印刷電路；至少一第二電組件，其安裝於該第二印刷電路上，其中該第二電組件鄰近於該底壁，使得來自該第二電組件之熱經由該金屬電磁屏蔽罩殼而耗散；及導電結構，其延伸穿過在該底壁中之該開口，且將該第一印刷電路耦合至該第二印刷電路。
  2. 如請求項1之裝置，其進一步包含：至少一第三電組件，其安裝於該第二印刷電路板上，其中該第二電組件及該第三電組件安裝於該第二印刷電路板之對置兩側上。
  3. 如請求項2之裝置，其進一步包含一金屬板，其中該金屬板經組態以使熱自該第三電組件耗散。
  4. 如請求項3之裝置，其進一步包含：一第一導熱彈性體襯墊，其位於該第二電組件與該底壁之間；及一第二導熱彈性體襯墊，其位於該第三電組件與該金屬板之間。
  5. 如請求項4之裝置，其進一步包含一塑膠外殼，該金屬電磁干擾 屏蔽罩殼安裝於該塑膠外殼中，其中該塑膠外殼具有使用嚙合特徵而附接之第一結構及第二結構，且其中該等垂直側壁具有經組態以在裝配期間容納該等嚙合特徵中之至少一些嚙合特徵的凹槽。
  6. 如請求項1之裝置，其進一步包含位於該底壁中之該開口中的一塑膠插入物。
  7. 如請求項6之裝置，其中該等導電結構包含穿過該塑膠插入物之金屬桿。
  8. 如請求項7之裝置，其中該第一印刷電路板具有耦接至該等金屬桿之接點，且其中該第二印刷電路板具有耦接至該等金屬桿之接點。
  9. 如請求項8之裝置，其中該第一電組件包含一電源供應組件，且其中該等金屬桿將電力自該第一印刷電路板傳遞至該第二印刷電路板。
  10. 如請求項3之裝置，其進一步包含：位於該第二印刷電路板之一隅角上的一天線；及位於該金屬板中之一隅角凹陷區，該隅角凹陷區重疊該天線。
  11. 如請求項3之裝置，其進一步包含安裝至該第二印刷電路板之一邊緣的一連接器，其中該金屬板具有界定收納該連接器之一凹陷區的突起。
  12. 如請求項1之裝置，其進一步包含一導電圍柵，該導電圍柵安裝至該第二印刷電路板且包圍該第二電組件。
  13. 如請求項3之裝置，其進一步包含位於該第二印刷電路板與該金屬板之間的一導熱彈性體襯墊，該導熱彈性體襯墊經由該金屬板而傳遞來自該第二電組件之熱。
  14. 如請求項13之裝置，其中該金屬板具有複數個不同厚度以容納 安裝於該第二印刷電路板上的不同大小之電組件。
  15. 一種電子器件，其包含：一塑膠外殼；安裝於該塑膠外殼中之內部結構，其中該等內部結構包括封閉於一金屬屏蔽罩殼內之一電源供應器，該金屬屏蔽罩殼具有一底壁、若干垂直側壁及一蓋；上面安裝有一積體電路之一印刷電路板；及位於該積體電路與該底壁之間的導熱結構，該等導熱結構將熱自該積體電路傳遞至該金屬屏蔽罩殼。
  16. 如請求項15之電子器件，其中該印刷電路板具有：上面安裝有該積體電路之一上表面；及一對置下表面，且其中該等內部結構包含鄰近於該下表面之一金屬板。
  17. 如請求項16之電子器件，其進一步包含位於該印刷電路板與該金屬板之間的一導熱彈性體結構，熱經由該導熱彈性體結構而自該積體電路傳遞至該金屬板。
  18. 一種裝置，其包含：一金屬電磁信號屏蔽罩殼，其具有一底壁、自該底壁向上延伸之若干垂直側壁及一封閉一內腔之蓋；位於該內腔中之電源供應電路；一積體電路；一金屬板，其使熱自該積體電路耗散；及上面安裝有該積體電路之一印刷電路板，其中該印刷電路板具有面對該底壁之一上表面且具有面對該金屬板之一對置下表面。
  19. 如請求項18之裝置，其中該積體電路安裝於該上表面上，且其中該底壁使熱自該積體電路耗散。
  20. 如請求項18之裝置，其中該積體電路安裝於該下表面上，且其中該裝置進一步包含將熱自該積體電路傳遞至該金屬板之一導熱彈性體結構。
TW103104971A 2013-03-15 2014-02-14 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件 TWI558309B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/839,903 US9215833B2 (en) 2013-03-15 2013-03-15 Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201440631A TW201440631A (zh) 2014-10-16
TWI558309B true TWI558309B (zh) 2016-11-11

Family

ID=50071777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103104971A TWI558309B (zh) 2013-03-15 2014-02-14 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9215833B2 (zh)
TW (1) TWI558309B (zh)
WO (1) WO2014149177A1 (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9131037B2 (en) * 2012-10-18 2015-09-08 Apple Inc. Electronic device with conductive fabric shield wall
US20150124425A1 (en) * 2013-11-06 2015-05-07 Cisco Technology, Inc. Conductive Gasket
US10321553B2 (en) * 2014-08-04 2019-06-11 Cisco Technology, Inc. Shield to improve electromagnetic interference (EMI) suppression capability
KR102286337B1 (ko) * 2014-10-17 2021-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
KR102350499B1 (ko) * 2015-02-17 2022-01-14 삼성전자주식회사 전자장치용 전자기 쉴드 구조
ITUB20153344A1 (it) * 2015-09-02 2017-03-02 St Microelectronics Srl Modulo di potenza elettronico con migliorata dissipazione termica e relativo metodo di fabbricazione
CN107949910B (zh) * 2015-09-24 2020-08-14 爱信艾达株式会社 车辆用控制装置
US9674985B1 (en) * 2015-11-24 2017-06-06 Cisco Technology, Inc. Dual purpose wireless device packaging
DE112016005793B4 (de) * 2015-12-18 2023-09-21 Continental Automotive Systems, Inc. Gleitende thermische Abschirmung
US9913361B2 (en) 2016-01-06 2018-03-06 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly
US10156870B2 (en) * 2016-01-29 2018-12-18 Google Llc Flexible electromagnetic interference (EMI) shield
CN105592679B (zh) * 2016-03-09 2018-07-13 深圳市华星光电技术有限公司 Pcb固定结构及液晶显示装置
TWI584720B (zh) * 2016-06-15 2017-05-21 瑞昱半導體股份有限公司 電子裝置及其散熱及電磁屏蔽結構
CN107546197B (zh) * 2016-06-24 2021-04-16 瑞昱半导体股份有限公司 电子装置及其散热及电磁屏蔽结构
US10250783B2 (en) * 2016-07-07 2019-04-02 Google Llc Magnetic mount assembly of a camera
US10416537B2 (en) 2016-07-07 2019-09-17 Google Llc Heat sink of a camera
USD838304S1 (en) 2016-07-07 2019-01-15 Google Llc Casing with mount
USD831565S1 (en) 2016-07-07 2018-10-23 Google Llc AC/DC adapter with mount
USD845373S1 (en) 2016-07-07 2019-04-09 Google Llc Casing
CN106210822A (zh) * 2016-08-23 2016-12-07 四川绿创环阅环保科技有限公司 电视机顶盒
CN106331799A (zh) * 2016-08-23 2017-01-11 四川绿创环阅环保科技有限公司 隐置式电视机顶盒
CN106162273A (zh) * 2016-08-23 2016-11-23 四川绿创环阅环保科技有限公司 改进型机顶盒
CN106331798A (zh) * 2016-08-23 2017-01-11 四川绿创环阅环保科技有限公司 易于维护的机顶盒
US10312174B2 (en) * 2016-08-29 2019-06-04 Apple Inc. Thermal management system
US20180084682A1 (en) * 2016-09-20 2018-03-22 Jones Tech (USA), Inc. Shielding structure for an electronic circuit
CN108093280A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 新疆广电网络股份有限公司 一种面向电视、宽带、wifi终端的立式风道散热系统
US11622275B2 (en) 2017-02-21 2023-04-04 Scorpion Security Products, Inc. Geo-radius based mobile device management
WO2018156555A1 (en) 2017-02-21 2018-08-30 Scorpion Security Products, Inc. Mobil device management system and method
US10622282B2 (en) * 2017-07-28 2020-04-14 Qualcomm Incorporated Systems and methods for cooling an electronic device
CN109392295A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 深圳市道通智能航空技术有限公司 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备
FR3074011B1 (fr) * 2017-11-21 2019-12-20 Safran Electronics & Defense Module electrique de puissance
KR102534991B1 (ko) * 2018-02-23 2023-05-22 삼성전자 주식회사 금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치
US11589485B2 (en) * 2018-05-18 2023-02-21 Nissan Motor Co., Ltd. Shield case
KR102538757B1 (ko) 2018-08-08 2023-06-01 삼성전자 주식회사 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
EP3827322B1 (en) 2018-10-08 2023-05-24 Google LLC Drop protection for display assistant device
KR102510848B1 (ko) * 2018-10-17 2023-03-17 삼성전자주식회사 보호 구조물이 마련된 하우징을 포함하는 전자 장치
CN114513893B (zh) * 2020-11-16 2024-06-18 华为技术有限公司 一种加强结构及电子设备
USD1013755S1 (en) 2021-07-16 2024-02-06 Google Llc Camera device with adjustable base
USD1014598S1 (en) 2021-07-16 2024-02-13 Google Llc Camera

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581443A (en) * 1994-09-14 1996-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
CN102656961A (zh) * 2009-12-10 2012-09-05 罗伯特·博世有限公司 电子控制设备
TW201250566A (en) * 2011-06-06 2012-12-16 Wacom Co Ltd Position detecting device, display apparatus, and protable apparatus

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0608418B1 (en) * 1992-05-20 1998-11-04 Seiko Epson Corporation Cartridge for electronic apparatus
US6049469A (en) 1997-08-20 2000-04-11 Dell Usa, L.P. Combination electromagnetic shield and heat spreader
US5973923A (en) * 1998-05-28 1999-10-26 Jitaru; Ionel Packaging power converters
US6347035B1 (en) * 1998-10-30 2002-02-12 Fujitsu Limited Low profile EMI shield with heat spreading plate
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
JP3810734B2 (ja) * 2000-06-06 2006-08-16 三菱電機株式会社 通信機器
TW529735U (en) 2001-07-09 2003-04-21 Wistron Corp Structural frame for portable computer
JP3787291B2 (ja) * 2001-08-22 2006-06-21 ペンタックス株式会社 Ｅｍｃコア支持、シールド、及び放熱の為の構造
US6831844B1 (en) 2001-11-13 2004-12-14 Nortel Networks Limited Electronic circuit unit providing EMI shielding
DE10223035A1 (de) 2002-05-22 2003-12-04 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit Hohlraumgehäuse, insbesondere Hochfrequenz-Leistungsmodul
US6781851B2 (en) 2002-05-30 2004-08-24 Lucent Technologies Inc. Electromagnetic interference shield
EP1796449B1 (en) * 2004-09-27 2010-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Shield case
US7254034B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
JP4498163B2 (ja) * 2005-02-08 2010-07-07 株式会社東芝 電子機器の放熱装置
US20100246143A1 (en) 2009-03-26 2010-09-30 Richard Hung Minh Dinh Electromagnetic Interference Shielding for Compact Electronic Devices
TWI495423B (zh) 2010-09-21 2015-08-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
US9048124B2 (en) * 2012-09-20 2015-06-02 Apple Inc. Heat sinking and electromagnetic shielding structures

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581443A (en) * 1994-09-14 1996-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure
CN102656961A (zh) * 2009-12-10 2012-09-05 罗伯特·博世有限公司 电子控制设备
TW201250566A (en) * 2011-06-06 2012-12-16 Wacom Co Ltd Position detecting device, display apparatus, and protable apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201440631A (zh) 2014-10-16
US20140268578A1 (en) 2014-09-18
US9215833B2 (en) 2015-12-15
WO2014149177A1 (en) 2014-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI558309B (zh) 具有散熱電磁干擾屏蔽結構之電子器件
US9048124B2 (en) Heat sinking and electromagnetic shielding structures
US9192057B2 (en) Electromagnetic interference shielding structures
US7623349B2 (en) Thermal management apparatus and method for a circuit substrate
EP2262354B1 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US7262369B1 (en) Combined board level EMI shielding and thermal management
US8477499B2 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
EP2752103B1 (en) Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
US20110255250A1 (en) Printed circuit board components for electronic devices
JP6574024B1 (ja) 電子機器
EP2503863B1 (en) Media content device chassis with internal extension members
WO2017022221A1 (ja) 放熱構造および電子機器
US20200022281A1 (en) Raised pathway heat sink
US6944025B2 (en) EMI shielding apparatus
WO2020113387A1 (zh) 无线通信组件、遥控器及飞行器
WO2019024515A1 (zh) 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备
KR20160075530A (ko) 정전기 방전 보호를 구비한 컴팩트 무선 안테나
JP7092985B2 (ja) 電子機器の高周波回路のシールド構造
CN113543617B (zh) 电磁兼容性屏蔽装置及电子设备
CN113923966A (zh) 电路板组件及电子设备
JP2008103446A (ja) 接続ジャックの取付構造および電子装置
JP2000165283A (ja) 基地局用無線ユニット
KR20120032807A (ko) 차폐 케이스 및 이를 이용하는 모듈 기판