CN109392295A - 电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电磁干扰处理技术领域，提供一种电磁屏蔽结构，其包括第一屏蔽件和第二屏蔽件。所述第一屏蔽件包括第一底壁和从所述第一底壁的外沿延伸的第一侧壁，所述第一屏蔽件的所述第一底壁和所述第一侧壁形成一凹腔；第二屏蔽件可拆卸地安装于所述第一屏蔽件，从而封闭所述第一屏蔽件的第一凹腔；所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同将电路板收容于两者之间，以对所述电路板进行电磁屏蔽。所述电磁屏蔽结构可使得所述电路板不受到来自外界信号的干扰，从而提升屏蔽效果。

Description

电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备

【技术领域】

本发明涉及电磁干扰处理技术领域，特别是涉及一种用于电子设备例如电路板的电磁屏蔽结构。

【背景技术】

随着电子技术的快速发展，新的功能及新的零部件在电子设备中的使用量也在不断的增加。在电子设备向更高的处理能力和更广的应用领域发展的过程中，也伴随着电子设备中的电路板上的线路会更加复杂、稠密，而其中的每条走线的电场又会产生相互干扰，从而造成电路板中的电路之间的电磁干扰，并且，外界信号也会对电子设备产生干扰。因此，在电子设备领域，防止电磁干扰成为目前急需解决的问题。

【发明内容】

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种屏蔽性能良好的电磁屏蔽结构及具有此电磁屏蔽结构的电子设备。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一种电磁屏蔽结构，应用于电路板。所述电磁屏蔽结构包括第一屏蔽件和第二屏蔽件。所述第一屏蔽件包括第一底壁和从所述第一底壁的外沿延伸的第一侧壁，所述第一屏蔽件的所述第一底壁和所述第一侧壁形成第一凹腔；所述第二屏蔽件可拆卸地安装于所述第一屏蔽件，从而封闭所述第一屏蔽件的第一凹腔；所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同将电路板收容于两者之间，以对所述电路板进行电磁屏蔽。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件包括腔体隔离壁，所述腔体隔离壁将所述第一凹腔分隔成至少两个第一收容腔，所述腔体隔离壁一端接触所述电路板。

在一些实施例中，所述电路板上设置有电子元器件，所述电路板包括两个相对设置的第一表面和第二表面，所述电子元器件皆设置于所述第一表面；所述第二屏蔽件为平板状，所述第一表面面对所述第一屏蔽件的所述第一凹腔，所述第二表面面对所述第二屏蔽件，并且所述第二表面的整个表面与所述第二屏蔽件接触。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件上设置有第一散热部，设置在所述第一表面上的电子元器件通过所述第一散热部进行散热。

在一些实施例中，所述第一散热部与设置在所述第一表面上的电子元器件接触。

在一些实施例中，所述第一散热部与设置在所述第一表面上的所述电子元器件之间设置有导热件，设置在所述第一表面上的电子元器件通过所述导热件将热量传递给所述第一散热部。

在一些实施例中，所述导热件为导热胶或导热泡棉。

在一些实施例中，所述电路板上设置有电子元器件，所述电路板包括两个相对设置的第一表面和第二表面，所述电子元器件分别设置于所述第一表面和所述第二表面；所述第二屏蔽件包括第二底壁和从所述第二底壁的外沿延伸的第二侧壁，所述第二底壁和所述第二侧壁形成第二凹腔，所述第一表面面对所述第一凹腔，所述第二表面面对所述第二凹腔。

在一些实施例中，所述第二屏蔽件包括腔体隔离壁，所述腔体隔离壁将所述第二凹腔分隔成至少两个第二收容腔，所述腔体隔离壁一端接触所述第二表面。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件上设置有第一散热部，设置在所述第一表面上的电子元器件通过所述第一散热部进行散热；所述第二屏蔽件上设置有第二散热部，设置在所述第二表面上的电子元器件通过所述第二散热部进行散热。

在一些实施例中，所述第一散热部和/或所述第二散热部与所述电子元器件接触。

在一些实施例中，所述第一散热部与所述电子元器件之间设置有导热件，所述电子元器件通过所述导热件将热量传递给所述第一散热部。

在一些实施例中，所述第二散热部与所述电子元器件之间设置有导热件，所述电子元器件通过所述导热件将热量传递给所述第二散热部。

在一些实施例中，所述导热件为导热胶或导热泡棉。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件和/或所述第二屏蔽件设有散热条。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件通过扣合的方式进行连接。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件中的一个包括凸起，另一个包括缺口，所述凸起插入所述缺口。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件或所述第二屏蔽件的内壁上设有凹槽，所述电路板通过插入所述凹槽而固定在所述电磁屏蔽结构内。

在一些实施例中，所述电路板上设置有多个第一通孔，所述第一屏蔽件或所述第二屏蔽件上设置有与所述第一通孔的位置分布及数量一一相对应的多个第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔用于将所述电路板安装于所述电磁屏蔽结构。

在一些实施例中，所述第一屏蔽件和/或所述第二屏蔽件为一体成型的。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供以下技术方案：

一种电子设备，包括电路板和如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同将所述电路板收容于两者之间。

与现有技术相比较，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件共同将所述电路板收容于两者之间，使得所述电路板可不受到来自外界信号的电磁干扰，并且还可限制电路板的辐射电磁越出所述电磁屏蔽结构，从而提升电磁屏蔽效果。

另外，所述第一屏蔽件包括至少两个相互独立的第一收容腔，所述电路板的电子元器件可分别被收容于相互独立的第一收容腔，可减少所述电路板的电子元器件之间产生的电磁干扰。

【附图说明】

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本发明其中一个实施例提供的电磁屏蔽结构的立体图；

图2为图1所示的电磁屏蔽结构的剖视图；

图3为图1所示的电磁屏蔽结构的分解图；

图4为从另一角度示出的图1所示的电磁屏蔽结构的分解图；

图5为本发明另一实施例提供的电磁屏蔽结构的立体图；

图6为图5所示的电磁屏蔽结构的剖视图；

图7为图5所示的电磁屏蔽结构的分解图；

图8为图5所示的电磁屏蔽结构的另一角度的分解图；

图9为图6中所述电磁屏蔽结构的第一屏蔽件和第二屏蔽件连接处A的局部放大图。

【具体实施方式】

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施方式，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本发明不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

请参阅图1和图2，本发明其中一实施例提供的电磁屏蔽结构100，用于为电路板200屏蔽电磁干扰以及散热。所述电磁屏蔽结构100包括：第一屏蔽件10和第二屏蔽件20。所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20共同将所述电路板200收容、封密于两者之间。

请一并参阅3和图4，所述电路板200包括两相对设置的第一表面2001和第二表面2002，为了便于将所述电路板200安装于所述电磁屏蔽结构100内，所述电路板200还设有多个第一通孔2003，所述第一通孔2003贯穿所述第一表面2001和第二表面2002。所述第一通孔2003的数量可根据实际需要确定，例如4个、6个、8个等。所述电路板200还包括天线接口2004。在本实施例中，所述电路板200为单面电路板，也即，所述电路板200上设置的所有电子元器件仅设置于所述电路板200的第一表面2001上，而所述电路板200的第二表面2002不设置电子元器件。

所述第一屏蔽件10为盒体，大致为中空长方体结构。可以理解的是，在一些其它实施例中，还可根据需要将所述第一屏蔽件10设置为其它形状，如正方体等。所述第一屏蔽件10可采用铝、铜、不锈钢等金属材料或其它合适材料加工形成。

所述第一屏蔽件10收容所述电路板200，具体的，所述第一屏蔽件10包括第一底壁102，第一侧壁104，腔体隔离壁106、凸柱108以及第一散热部110。所述第一侧壁104从所述第一底壁102的外沿延伸而出，所述第一底壁102和所述第一侧壁104形成第一凹腔112。所述腔体隔离壁106连接所述第一底壁102和第一侧壁104，所述腔体隔离壁106将所述第一凹腔112分隔成至少两个相互独立的第一收容腔1120。该腔体隔离壁106一端接触电路板200。所述电路板200被收容于所述第一凹腔112，所述电路板200的第一表面2001面对所述第一屏蔽件10的所述第一凹腔112。所述电路板200的电子元器件分别设置于所述至少两个第一收容腔1120内，便于屏蔽所述电路板200的电路之间的相互电磁干扰。

所述凸柱108和第一散热部110皆从所述第一底壁102延伸而出，并位于所述第一收容腔1120内。

所述凸柱108的位置分布及数量与所述电路板200的第一通孔2003一一对应。例如所述电路板200的第一通孔2003的数量为4个，则所述凸柱108的数量也为4个。并且，每个所述凸柱108具有螺纹孔。

所述第一散热部110与所述电路板200上的电子元器件接触，具体的，所述第一散热部110与设置在所述第一表面2001上的电子元器件接触，对其进行散热。所述电路板200上设置的电子元器件产生的热量通过所述第一散热部110传递至整个第一屏蔽件10，再通过所述第一屏蔽件10将热量散发。所述第一散热部110可以与所述电路板200上的产生较大热量的电子元器件直接通过面与面的方式接触，便于快速有效的散热。

可以理解的是，在一些其它实施例中，所述腔体隔离壁106可以省略，所述至少两个第一收容腔1120可通过所述第一散热部110隔离，所述第一散热部110的端面接触所述电路板200的第一表面2001。

所述第一屏蔽件10为一体成型的，具体的，所述第一底壁102，第一侧壁104和腔体隔离壁106为一体式结构，所述第一底壁102，第一侧壁104和腔体隔离壁106可以通过任何合适的方式设置成一体式结构，如一体式铸造、冲压或者其它合适的方式。为了进一步保证密封性所述腔体隔离壁106的一端紧贴所述电路板200。

可以理解的是，在一些其它实施例中，所述腔体隔离壁106与所述第一底壁102和第一侧壁104也可以为分离式结构，可将所述腔体隔离壁106安装于所述第一底壁102和第一侧壁104，例如将所述腔体隔离壁106焊接于所述第一底壁102和第一侧壁104。另外，为了保证密封性，所述腔体隔离壁106紧贴地安装于所述第一底壁102和第一侧壁104。

所述第二屏蔽件20为平板状，所述电路板200的第二表面2002面对所述第二屏蔽件20。为了保证散热效果，所述第二屏蔽件20紧贴所述第二表面2002，并且所述第二表面2002的整个表面与所述第二屏蔽件20接触。所述第二屏蔽件20大致为长方形，在一些实施例中，还可根据需要将所述第二屏蔽件20设置为其它形状，如正方形等。所述第二屏蔽件20可拆卸地安装于所述第一屏蔽件10，从而封闭所述第一屏蔽件10的第一凹腔112。

在一些实施例中，为了与所述第一屏蔽件10配合，形成一个密封结构，所述第二屏蔽件20与所述第一屏蔽件10在彼此连接的位置处的横截面尺寸大致相同，所述第二屏蔽件20可以紧密地扣合于所述第一屏蔽件10的开口，使得所述第二屏蔽件20与所述第一屏蔽件10的边框紧密闭合。所述第二屏蔽件20可通过螺钉、螺纹或其它合适的方式可拆卸地安装于所述第一屏蔽件10。并且，为了将所述电路板200在工作时产生的热量更有效的扩散出去，所述第二屏蔽件20可由任何导热性好的材料加工形成，如铝合金、铜合金等金属材料或者其它合适的导热性佳的材料。

所述第二屏蔽件20设有多个第二通孔203。为了确保所述第二屏蔽件20能安装于所述第一屏蔽件10，所述第一屏蔽件10的凸柱108、所述第二屏蔽件20的第二通孔203及所述电路板200的第一通孔2003的位置分布及数量一一对应。所述第一通孔2003和所述第二通孔203用于将所述电路板200安装于所述电磁屏蔽结构100。在另一实现方式中，所述多个第二通孔203可设置在第一屏蔽件10上。

所述电磁屏蔽结构100包括多个螺钉204。组装所述电磁屏蔽结构100时，所述螺钉204依次穿过第二通孔203、第一通孔2003，并固定于所述凸柱108的螺纹孔，将第一屏蔽10，电路板200以及第二屏蔽件20固定在一起。并且，为了保证密封性，所述第二屏蔽件20紧密盖设于所述第一屏蔽件10的开口。

可以理解的是，在一些其它实施例中，所述第一屏蔽件10与所述第二屏蔽件20还可以为其它合适的连接方式，例如扣合、卡箍等。

可以理解的是，在一些实施例中，所述第一屏蔽件10或所述第二屏蔽件20的内壁上设有凹槽，所述电路板200a通过插入所述凹槽而固定在所述电磁屏蔽结构300内。

在一些实施例中，为了更有效的散热，可以在所述第一屏蔽件10与所述第二屏蔽件20上均设有散热条，以便增加散热量。

在一些实施例中，请复参阅图2，所述电磁屏蔽结构100还可包括导热件30，所述导热件30设置于所述第一散热部110与电路板200上的电子元器件之间，设置在所述第一表面2001上的电子元器件通过所述导热件30将热量传递给所述第一散热部110，便于散热。所述导热件30除了可用于将所述电路板200产生的热量扩散出去，还可将所述第一屏蔽件10与所述电路板200紧密的粘接在一起。所述导热件30可为导热胶或导热泡棉，所述导热件30可以由高分子的导热材料或其它合适的材料构成，如硅胶、橡胶等。

请复参阅图1，所述第一屏蔽件10还包括：天线接口孔113、调整孔114以及数据接口115。所述电路板200的天线接口2004凸伸出所述天线接口孔113，便于插接天线；所述调整孔114用于对电阻，数字开关等进行调整；所述数据接口115用于插接数据线。

在本发明实施例提供的电磁屏蔽结构100中，所述第二屏蔽件20密封的安装于所述第一屏蔽件10，形成密封空间，将所述电路板200收容于密封空间内，使得所述电路板200既可不受到来自外界信号的干扰，又可限制电路板20内部的辐射电磁越出所述电磁屏蔽结构100，从而提升屏蔽效果。并且，通过所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20还能将所述电路板200产生的热量有效扩散出去，实现快速散热。

另外，所述第一屏蔽件10包括至少两个相互独立的第一收容腔1120，所述电路板200的电子元器件分别被收容于相互独立的第一收容腔1120，可减少所述电路板200的电子元器件之间产生的电磁干扰。

需要说明的是，本领域的技术人员应该理解，在一些实施例中，若电路板为双面电路板，即电路板的两相对表面匀设置有电子元器件，第二屏蔽件可变为与第一屏蔽件类似的结构，下面结合图5-9，对用于安装双面电路板的电磁屏蔽结构作进一步阐述。

请参阅图5-8，为本发明另一实施例提供的电磁屏蔽结构300。所述电磁屏蔽结构300与上述实施例提供的电磁屏蔽结构100基本相似，区别点在于所述电磁屏蔽结构300的第二屏蔽件20a与第一屏蔽件10的结构相似，所述第二屏蔽件20a为盒体，包括第二底壁202a、从第二底壁202a的外沿延伸的第二侧壁204a以及第二散热部206a。所述第二底壁202a和第二侧壁204a形成第二凹腔212a。

所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20a共同将电路板200a封密于两者之间。其中，电路板200a的第一表面2001a面对第一屏蔽件10的第一凹腔112，电路板200a的第二表面2002a面对第二屏蔽件20a的第二凹腔212a。所述电磁屏蔽结构300可用于为所述电路板200a屏蔽电磁干扰以及散热。

所述电路板200a为双面电路板，也即所述电路板200a的第一表面2001a与第二表面2002a均设置有电子元器件。

在一些实施例中，所述第二屏蔽件20a还包括腔体隔离壁，腔体隔离壁将第二凹腔212a分隔成至少两个第二收容腔2120a，所述腔体隔离壁一端接触所述第二表面2002a。

所述第一屏蔽件10的第一收容腔1120与所述电路板200a的第一表面2001a位于所述电路板200a的一侧，所述第一屏蔽件10的第一收容腔1120用于收容所述第一表面2001a上的电子元器件；类似地，所述第二屏蔽件20a的第二收容腔2120a与所述电路板200a的第二表面2002a位于所述电路板200a的另一侧，所述第二屏蔽件20a的第二收容腔2120a用于收容所述第二表面2002a上的电子元器件。

设置在电路板200a的第一表面2001a上的电子元器件通过第一屏蔽件10上的第一散热部110进行散热；设置在电路板200a的第二表面2002a上的电子元器件通过第二屏蔽件20a上的第二散热部206a进行散热。

可以理解的是，在一些实施例中，所述电磁屏蔽结构300可包括上述实施例中的所述导热件30。所述导热件30可以设置在第一散热部110与第一表面2001a上的电子元器件之间，第一表面2001a上的电子元器件通过所述导热件30将热量传递给所述第一散热部110。所述导热件30还可以设置在第二散热部206a与第二表面2002a上的电子元器件之间，第二表面2002a上的电子元器件通过所述导热件30将热量传递给所述第二散热部206a。

所述导热件30除了可用于将电路板200a产生的热量扩散出去，还可将所述第一屏蔽件10和/或所述第二屏蔽件20a与所述电路板200a紧密的粘接在一起。导热件30可为导热胶或导热泡棉，所述导热件30可以由高分子的导热材料或其它合适的材料构成，如硅胶、橡胶等。

可以理解的是，在不同的实现方式中，所述第一散热部110和/或所述第二散热部206a分别直接接触设置于所述第一表面2001a和/或所述第二表面2002a上的电子元器件，或者，所述第一散热部110和/或所述第二散热部206a通过所述导热件30分别连接设置于所述第一表面2001a和/或所述第二表面2002a上的电子元器件。

可以理解的是，在一些实施例中，为了更有效的散热，可以在所述第二屏蔽件20a上设置散热条，以便增加散热量。

所述第二屏蔽件20a为一体成型的，具体的，所述第二底壁202a，第二侧壁204a和第二散热部206a为一体式结构，所述第二底壁202a，第二侧壁204a和第二散热部206a可以通过任何合适的方式设置成一体式结构，如一体式铸造、冲压或者其它合适的方式。为了进一步保证密封性所述第二散热部206a的一端紧贴所述电路板200。

可以理解的是，在一些其它实施例中，所述第二散热部206a与所述第二底壁202a和第二侧壁204a也可以为分离式结构，可将第二散热部206a安装于所述第二底壁202a和第二侧壁204a，例如将所述第二散热部206a焊接于所述第二底壁202a和第二侧壁204a。另外，为了保证密封性，所述第二散热部206a紧贴地安装于所述第二底壁202a和第二侧壁204a。

可以理解的是，在一些其它实施例中，所述天线接口孔113、调整孔114以及数据接口115还可设置于所述第二屏蔽件20a；或者，所述天线接口孔113、调整孔114以及数据接口115部分设置于所述第一屏蔽件10，另一部分设置于所述第二屏蔽件20a，例如，所述天线接口孔113设置于所述第一屏蔽件10，而调整孔114以及数据接口115设置于所述第二屏蔽件20a。

请参阅图9，为所述第一屏蔽件10a和所述第二屏蔽件20a连接处A的局部放大图。所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20a通过扣合的方式进行连接，具体的，所述第二屏蔽件20a的外侧壁设有缺口220a；所述第一屏蔽件10设有凸起120，所述凸起120可嵌入所述缺口220a中，以便于将所述第二屏蔽件20a定位及安装于所述第一屏蔽件10，并且还可进一步保证密封性。可以理解的是，在一些其它实施例中，所述第一屏蔽件10的外侧壁可设有缺口，而第二屏蔽件20a可设有凸起。

可以理解的是，在一些实施例中，所述第一屏蔽件10或所述第二屏蔽件20a的内壁上设有凹槽，所述电路板200a通过插入所述凹槽而固定在所述电磁屏蔽结构300内。

在本发明另一实施例提供的电磁屏蔽结构300中，所述第一屏蔽件10收容所述第一表面2001a上设置的电子元器件；所述第二屏蔽件20a收容所述第二表面2002a上设置的电子元器件，从而使得所述电磁屏蔽结构300可对所述电路板200a进行有效的屏蔽及散热。

另外，所述第一屏蔽件10包括至少两个相互独立的第一收容腔1120，设置于所述第一表面2001a上的电子元器件分别被收容于相互独立的第一收容腔1120，所述第二屏蔽件20a包括至少两个相互独立的第二收容腔2120a，设置于所述第二表面2001a上的电子元器件分别被收容于相互独立的第二收容腔2120a，可减少所述电路板200a的电子元器件之间产生的电磁干扰。

本发明又一实施例提供一电子设备，其包括所述电磁屏蔽结构100和所述电路板200，所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20共同将电路板200收容、封密于两者之间。或者，所述电子设备包括所述电磁屏蔽结构300和所述电路板200a，所述第一屏蔽件10和所述第二屏蔽件20a共同将电路板200a收容、封密于两者之间。

最后还应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (21)

1.一种电磁屏蔽结构(100，300)，应用于电路板(200，200a)，其特征在于，包括：

第一屏蔽件(10)，所述第一屏蔽件(10)包括第一底壁(102)和从所述第一底壁(102)的外沿延伸的第一侧壁(104)，所述第一屏蔽件(10)的所述第一底壁(102)和所述第一侧壁(104)形成第一凹腔(112)；

第二屏蔽件(20，20a)，其可拆卸地安装于所述第一屏蔽件(10)，从而封闭所述第一屏蔽件(10)的第一凹腔(112)；

所述第一屏蔽件(10)和所述第二屏蔽件(20，20a)共同将电路板(200，200a)收容于两者之间，以对所述电路板(200，200a)进行电磁屏蔽。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)包括腔体隔离壁(106)，所述腔体隔离壁(106)将所述第一凹腔(112)分隔成至少两个第一收容腔(1120)，所述腔体隔离壁(106)一端接触所述电路板(200)。

3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽结构(100)，其特征在于，所述电路板(200)上设置有电子元器件，所述电路板(200)包括两个相对设置的第一表面(2001)和第二表面(2002)，所述电子元器件皆设置于所述第一表面(2001)；所述第二屏蔽件(20)为平板状，所述第一表面(2001)面对所述第一屏蔽件(10)的所述第一凹腔(112)，所述第二表面(2002)面对所述第二屏蔽件(20)，并且所述第二表面(2002)的整个表面与所述第二屏蔽件(20)接触。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构(100)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)上设置有第一散热部(110)，设置在所述第一表面(2001)上的电子元器件通过所述第一散热部(110)进行散热。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构(100)，其特征在于，所述第一散热部(110)与设置在所述第一表面(2001)上的电子元器件接触。

6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构(100)，其特征在于，所述第一散热部(110)与设置在所述第一表面(2001)上的所述电子元器件之间设置有导热件(30)，设置在所述第一表面(2001)上的电子元器件通过所述导热件(30)将热量传递给所述第一散热部(110)。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽结构(100)，其特征在于，所述导热件(30)为导热胶或导热泡棉。

8.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述电路板(200a)上设置有电子元器件，所述电路板(200a)包括两个相对设置的第一表面(2001a)和第二表面(2002a)，所述电子元器件分别设置于所述第一表面(2001a)和所述第二表面(2002a)；所述第二屏蔽件(20a)包括第二底壁(202a)和从所述第二底壁(202a)的外沿延伸的第二侧壁(204a)，所述第二底壁(202a)和所述第二侧壁(204a)形成第二凹腔(212a)，所述第一表面(2001a)面对所述第一凹腔(112)，所述第二表面(2002a)面对所述第二凹腔(212a)。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第二屏蔽件(20a)包括腔体隔离壁，所述腔体隔离壁将所述第二凹腔(212a)分隔成至少两个第二收容腔(2120a)，所述腔体隔离壁一端接触所述第二表面(2002a)。

10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)上设置有第一散热部(110)，设置在所述第一表面(2001a)上的电子元器件通过所述第一散热部(110)进行散热；所述第二屏蔽件(20a)上设置有第二散热部(206a)，设置在所述第二表面(2002a)上的电子元器件通过所述第二散热部(206a)进行散热。

11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第一散热部(110)和/或所述第二散热部(206a)与所述电子元器件接触。

12.根据权利要求10所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第一散热部(110)与所述电子元器件之间设置有导热件(30)，所述电子元器件通过所述导热件(30)将热量传递给所述第一散热部(110)。

13.根据权利要求10或12所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第二散热部(206a)与所述电子元器件之间设置有导热件(30)，所述电子元器件通过所述导热件(30)将热量传递给所述第二散热部(206a)。

14.根据权利要求12或13所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述导热件(30)为导热胶或导热泡棉。

15.根据权利要求1至14任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)和/或所述第二屏蔽件(20，20a)设有散热条。

16.根据权利要求1至15任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)和所述第二屏蔽件(20，20a)通过扣合的方式进行连接。

17.根据权利要求16所述的电磁屏蔽结构(300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)和所述第二屏蔽件(20a)中的一个包括凸起，另一个包括缺口，所述凸起插入所述缺口。

18.根据权利要求1至17任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)或所述第二屏蔽件(20，20a)的内壁上设有凹槽，所述电路板(200，200a)通过插入所述凹槽而固定在所述电磁屏蔽结构(100，300)内。

19.根据权利要求1至17任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述电路板(200，200a)上设置有多个第一通孔(2003)，所述第一屏蔽件(10)或所述第二屏蔽件(20，20a)上设置有与所述第一通孔(2003)的位置分布及数量一一相对应的多个第二通孔(203)，所述第一通孔(2003)和所述第二通孔(203)用于将所述电路板(200，200a)安装于所述电磁屏蔽结构(100，300)。

20.根据权利要求1至19任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，其特征在于，所述第一屏蔽件(10)和/或所述第二屏蔽件(20a)为一体成型的。

21.一种电子设备，其特征在于，包括电路板(200，200a)和权利要求1至20任一项所述的电磁屏蔽结构(100，300)，所述第一屏蔽件(10)和所述第二屏蔽件(20，20a)共同将所述电路板(200，200a)收容于两者之间。