JP5880245B2 - 電球型光源装置 - Google Patents

Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。

特許文献１には、白熱電球形状のグローブでＬＥＤ（Light Emitting Diode）を覆い、ＬＥＤからの放射光を外部に出射するＬＥＤ電球が開示されている。このＬＥＤ電球では、放熱フィンを有する放熱部の上面に、ＬＥＤを実装したＬＥＤモジュールが取り付けられる。放熱部の下部には絶縁部を介して口金が取り付けられ、口金の内部にはＬＥＤを点灯する点灯回路が内蔵される。これによりＬＥＤモジュールと点灯回路との距離が長くなり、また放熱部と口金とが絶縁部で隔離される。この結果ＬＥＤモジュールから発生する熱により点灯回路の温度が上昇することが抑えられている（明細書段落[００３３]、[００４２]及び図１等参照）。

特開２０１０−０５６０５９号公報

このようにＬＥＤ電球では、ＬＥＤや回路等の温度上昇を効率的に抑えることが求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、光源や回路等の温度上昇を効率的に抑えることが可能な電球型光源装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、回路基板と、口金と、筐体とを具備する。
前記回路基板は、所定の回路を搭載する。
前記口金は、前記光源ユニット及び前記回路への電力の供給に用いられる。
前記筐体は、透光性カバーと、放熱性のベース筐体とを有し、前記光源ユニットと前記回路基板とを収容する。
前記透光性カバーは、前記光源ユニットを覆う。
前記放熱性のベース筐体は、前記口金と絶縁体を介して接続される接続部と、前記接続部と前記回路との熱的な接続のために前記接続部に形成され前記回路基板の少なくとも一部が挿入される挿入孔とを有し、前記光源ユニットと熱的に接続される。

この電球型光源装置では、透光性カバーとベース筐体とを有する筐体に、光源ユニットと所定の回路基板とが収容される。ベース筐体は光源ユニットと熱的に接続され、これにより光源ユニットの熱が放熱される。またベース筐体は、口金と絶縁体を介して接続される接続部と、接続部に形成された挿入孔とを有する。挿入孔には回路基板の少なくとも一部が挿入され、これにより接続部と回路基板とが熱的に接続される。従って回路基板に搭載された回路の熱が接続部に伝わって放熱される。この結果、光源ユニットや回路の温度上昇を効率的に抑えることが可能となる。

前記回路基板は、前記回路の熱を前記接続部へ導く伝導層を有してもよい。
これにより回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記伝導層は、前記回路基板に中間層として形成されてもよい。
これにより容易に伝導層を形成することができる。

前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分が接着剤により前記接続部に固定されてもよい。
これにより回路と接続部との熱的な接続を十分なものにすることができる。

前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分として形成された挿入部を有してもよい。
このように回路基板に、挿入孔に挿入される部分として挿入部が形成されてもよい。これにより回路と接続部との熱的な接続を十分なものにすることができる。

前記電球型光源装置は、スピーカをさらに具備してもよい。この場合、前記所定の回路は、前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路を含んでもよい。
これによりスピーカを具備する電球型光源装置において、スピーカ駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記所定の回路は、前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路を含んでもよい。
これにより光源駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記電球型光源装置は、無線通信用のアンテナをさらに具備してもよい。この場合、前記所定の回路は、前記アンテナを介して無線信号を受信する制御回路を含んでもよい。
これによりアンテナを具備する電球型光源装置において、無線通信を受信する制御回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記電球型光源装置は、所定の信号を出力するセンサをさらに具備してもよい。この場合、前記所定の回路は、前記センサを駆動するセンサ駆動回路を含んでもよい。
これによりセンサを具備する電球型光源装置において、センサ駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記電球型光源装置は、空隙領域を有し、外部電源と接続される電源回路を搭載した電源基板をさらに具備してもよい。この場合、前記回路基板は、前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置されてもよい。
これにより、容易に回路基板を挿入孔に挿入することができる。また電源基板及び回路基板の配置密度を高めることができ、電球型光源装置の小型化を実現することができる。

前記電源回路は、前記外部電源に接続される１次側回路と、前記１次側回路と絶縁状態で結合され前記回路に電力を供給する２次側回路とを有してもよい。この場合、前記回路は、前記ベース筐体が前記２次側回路のグランドとなるように、前記接続部を介して前記ベース筐体と導通されてもよい。
この電球型光源装置では、ベース筐体が２次側回路のグランドとなるように、回路とベース筐体とが接続部を介して導通される。これにより電磁波等の輻射や侵入等を抑えることができ、またＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）対策も可能となる。

前記所定の回路は、外部電源に接続される電源回路を含んでもよい。
これにより電源回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

前記ベース筐体は、前記接続部を底面部とした容器形状を有してもよい。
これにより回路と接続部との熱的な接続が安定する。

前記挿入孔は、スリット形状を有してもよい。
例えば挿入される回路基板の数や位置等に合わせて、スリット形状を有する挿入孔が形成されてもよい。

前記ベース筐体は、比較的高い熱伝導率を有する金属材料からなってもよい。

前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有してもよい。

以上のように、本技術によれば、光源や回路等の温度上昇を効率的に抑えることが可能となる。

図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。 図４は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。 図５は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。 図６は、ベース筐体を示す斜視図である。 図７は、駆動基板の端部を示す拡大図である。 図８は、ベース筐体と駆動基板との位置関係を示す図である。 図９は、底面部の挿入孔に挿入された駆動回路の挿入部を拡大した模式的な断面図である。 図１０は、電源基板と、他の基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。 図１１は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。 図１２は、回路基板に形成される挿入部の他の例を示す拡大図である。 図１３は、底面部に形成される挿入孔の他の例を示す斜視図である。 図１４は、基板収容ボックスに形成される貫通孔の他の例を示す斜視図である。 図１５は、底面部に形成される挿入孔の他の例を示す斜視図である。 図１６は、基板収容ボックスに形成される貫通孔の他の例を示す斜視図である。 図１７は、底面部に形成される挿入孔の他の例を示す斜視図である。 図１８は、ベース筐体の底面部と、底面部に挿入される回路基板との固定方法の他の例を示す模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

（電球型光源装置の全体構成）
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に配置された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁体である絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。

説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。

筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２に装着された透光性カバー１１とを有する。透光性カバー１１は、光源ユニット４０を覆うように配置される。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第１の開口部１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口部１１ｂとが形成されている。第１の開口部１１ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が透光性カバー１１に装着されている。透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネート等により形成される。

光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。

支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。

光源ユニット４０も、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。

ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、比較的高い熱伝導率を有する材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク２３の材料は、導電性を有する高放熱性樹脂や、導電性を有するセラミックでもよい。

口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、所定の回路を搭載した回路基板、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。

光源装置１００のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。

（スピーカの具体的構成）
図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。

ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。

後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。

ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。

そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。

例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。

（支持ユニットの具体的構成）
図４は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた筒状部２１１と、筒状部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。筒状部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、筒状部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。

筒状部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３（図２参照）が螺着される。これにより、スピーカ３０が保持部材２１に保持される。スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。

図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。

このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。

また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。

本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。

保持部材２１の筒状部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。

また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。

このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

図５は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図５では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。

また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。また本実施形態では、本体２２１の底面２２５に貫通孔２２６が形成される。後述するように、貫通孔２２６には、駆動基板６１の少なくとも一部が差し込まれる。

図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、筒状部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板が配置されている。

このような回路基板は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１は、後述するＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１５（図１１参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。

図２に示すように本実施形態では、駆動基板６１の少なくとも一部が口金１５の内部に配置される。図５に示す貫通孔２２６には、その駆動基板６１の一部が差し込まれる。本実施形態では、駆動基板６１が、所定の回路を搭載した回路基板に相当する。以下、駆動基板６１に搭載される所定の回路を駆動回路と記載する。上記したＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５は、駆動回路に含まれることになる。以下、駆動基板６１の配置について詳しく説明する。

図６は、本実施形態のベース筐体１２を示す斜視図である。図７は、駆動基板６１の端部を示す拡大図である。図８は、ベース筐体１２と駆動基板６１との位置関係を示す図である。

ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導率を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、比較的高い熱伝導率を有する材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。ここで比較的高い熱伝導率を有する材料とは、例えばアルミニウム236W/(m・K)、銅398W/(m・K)のように100W/(m・K)より高いか、あるいは数10W/(m・K)といった熱伝導率を有する材料をさす。あるいは、ベース筐体１２の材料は、導電性を有する高放熱性樹脂や、導電性を有するセラミックでもよい。このように本実施形態では、放熱性を有するベース筐体１２が用いられる。

ベース筐体１２は、ヒートシンク２３と熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた開口端部１２１と、ヒートシンク２３の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。

なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。

ベース筐体１２は、上記の開口端部１２１と、ベース筐体１２の後方側に設けられる底面部１２２とを有する。開口端部１２１と底面部１２２とは、ｚ軸方向で対向して配置される。従って本実施形態のベース筐体１２は、底面部１２２を有する容器形状となる。

ベース筐体１２の開口端部１２１は透光性カバー１１に接続される。底面部１２２は口金１５に接続される。従って本実施形態では、底面部１２２は、口金１５と接続される接続部に相当する。口金１５と底面部１２２とは、絶縁リング１６を介して接続される。

図６に示すように、底面部１２２には、基板収容ボックス２２の突出部２２３が挿入される開口１２３を有する。図２に示すように、この開口１２３に挿入されることで、突出部２２３は口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。

また底面部１２２には、駆動基板６１の少なくとも一部が挿入される挿入孔１２４を有する。図７に示すように、駆動基板６１の後方側に配置される端部６１１には、挿入孔１２４に挿入される部分として挿入部６１２が形成されている。本実施形態では、駆動基板６１の長手方向に延びる２つの長辺６１３にそれぞれ沿うように２つの挿入部６１２が形成される。２つの挿入部６１２の間には、切り欠き６１４が形成される。２つの挿入部６１２が基板収容ボックス２２の貫通孔２２６を介して、底面部１２２の挿入孔１２４に挿入される。

挿入孔１２４は、ベース筐体１２の底面部１２２と駆動基板６１の駆動回路（ＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５を含む）との熱的な接続のために形成される。すなわち駆動基板６１の挿入部６１２が挿入孔１２４に挿入されることで、底面部１２２と駆動回路とが熱的に接続される。これにより、駆動基板６１に搭載された駆動回路の熱が底面部１２２に伝わって放熱される。この結果、駆動回路の温度上層を効率的に抑えることが可能となる。

図８に示すように本実施形態では、底面部１２２を貫通するように、挿入部６１２が挿入孔１２４に挿入される。これにより駆動基板６１の駆動回路と底面部１２２との熱的な接続を十分なものにすることができる。なお、挿入部６１２が底面部１２２を貫通する構成に限定されない。例えば挿入孔１２４内の位置まで挿入部６１２が挿入され、駆動回路と底面部１２２とが熱的に接続されてもよい。

なお図８では、基板収容ボックス２２や開口１２３等の図示が省略されている。

図９は、底面部１２２の挿入孔１２４に挿入された駆動回路６１の挿入部６１２を拡大した模式的な断面図である。図９に示すように、本実施形態では、駆動基板６１が多層構造を有する。駆動回路６１は、駆動回路が形成される回路形成層７１と、駆動回路の熱を底面部１２２へ導く伝導層７２とを有する。

回路形成層７１には、駆動回路を構成する種々の電子部品や配線が形成される（図示省略）。本実施形態では、駆動基板６１の両面が回路形成層７１となっており、駆動基板６１の両面に電子部品等が実装される。しかしながら駆動基板６１の片面のみが回路形成層７１であってもよい。

熱を伝導することが可能な伝導層７２は、駆動基板６１に中間層として形成される。図９に示すように伝導層７２は、２つの回路形成層７１の間に形成される。伝導層７２は、比較的高い熱伝導率を有する材料からなり、典型的には、アルミニウムや銅等の金属材料からなる。しかしながら放熱性の高い他の材料が用いられてもよい。駆動基板６１に伝導層７２が形成されることで、駆動回路の熱が、駆動基板６１を通じて底面部１２２へ導かれる。この結果、駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

また伝導層７２が駆動基板６１に中間層として形成される。これにより、例えばいずれかの回路形成層７１の内部側の面の全体に、蒸着等により銅等を設けることで、伝導層７２を容易に形成することができる。なお伝導層７２の形成方法は限定されない。また駆動基板６１を構成する層の数も限定されない。

図９に示すように、回路形成層７１の挿入部６１２にあたる部分に、複数のスルーホール７３と、放熱部７４が形成される。放熱部７４は、比較的高い熱伝導率を有する材料からなり、例えば回路形成層７１に形成される駆動回路とともに形成される。あるいは、回路形成層７１に形成される駆動回路の一部が、放熱部７４として用いられてもよい。

放熱部７４は、スルーホール７３を介して伝導層７２と熱的に接続される。そのためにスルーホール７３の内部全体又は内面に銅等が設けられてもよい。銅等が設けられず、空気を介して熱的な接続がなされてもよい。伝導層７２に熱的に接続された放熱部７４が回路形成層７１の表面に形成されることで、駆動回路から底面部１２２への放熱性が向上する。

図９に示すように、駆動基板６１は、挿入孔１２４に挿入される挿入部６１２が接着剤７５により底面部１２２に固定される。これにより駆動回路と底面部１２２との熱的な接続を十分なものにすることができる。接着剤７５としては、例えば放熱性樹脂が用いられ、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の熱硬化型、常温硬化型のものが使用可能である。放熱性の接着剤が用いられることで、駆動回路の熱を十分に放熱することができる。また本実施形態では、駆動回路と口金１５との絶縁を目的として絶縁性を有する接着剤が用いられる。なお接着剤７５の材料は限定されない。

挿入孔１２４と駆動基板６１との隙間にシリコン系やアクリル系の放熱シートが設けられてもよい。これにより駆動回路から底面部１２２への放熱性が向上する。

このように本実施形態に係る光源装置１００では、透光性カバー１１とベース筐体１２とを有する筐体１０に、光源ユニット４０と駆動基板６１とが収容される。ベース筐体１２はヒートシンク２３を介して光源ユニット４０と熱的に接続され、これにより光源ユニット４０の熱が放熱される。またベース筐体１２は、口金１５と接続される底面部１２２と、底面部１２２に形成された挿入孔１２４とを有する。挿入孔１２４には駆動基板６１の少なくとも一部である挿入部６１２が挿入され、これにより底面部１２２と駆動基板６１とが熱的に接続される。従って駆動基板６１に搭載されたＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５等の駆動回路の熱が底面部１２２に伝わって放熱される。この結果、光源ユニット４０やＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５の温度上昇を効率的に抑えることが可能となる。

近年、白熱電球の代替商品としてＬＥＤ電球が普及してきている。ＬＥＤは省電力であるものの、自己発熱は存在するため、例えば使用上の信頼性を確保するためにはＬＥＤ自身の発熱を如何に放熱するかが課題となっている。例えばＬＥＤを収容する筐体がアルミニウムなどの金属筐体で形成され、この筐体を介してＬＥＤの熱が外気へ放熱される。

ＬＥＤ電球の熱の処理については、ＬＥＤ自身のジャンクション温度だけではなく、ＬＥＤを点灯させるためのＬＥＤ駆動回路の温度についても考慮が必要である。すなわちＬＥＤ駆動回路に使用される電子部品等も高温状態にさらされるので、これら電子部品等の温度上昇も抑えなければならい。

例えばＬＥＤの熱が金属性の筐体を介して放熱される場合、筐体に伝わる熱によりＬＥＤ駆動回路の温度が上昇してしまうことも考えられる。すなわちＬＥＤの熱がＬＥＤ駆動回路に伝導される場合があり得る。この場合、熱によりＬＥＤ駆動回路に不具合が生じてしまう可能性がある。従って、ＬＥＤの温度上昇とＬＥＤ駆動回路の温度上昇との双方を適宜抑える必要がある。またスピーカ等の他のデバイスが搭載される場合、それらを駆動するための回路の温度上昇も抑える必要がある。

例えばＬＥＤ駆動回路の熱を低減させる方法として、筐体内の中空部にＬＥＤ回路を配置し、当該中空部をシリコン接着剤で含浸させることで、ＬＥＤ回路と筐体とを熱的に接続する方法がある。この場合、シリコン接着材を含浸させない状態、つまり空気が介在している状態よりも熱伝導が向上する。しかしながら中空部に含浸されるシリコン接着剤の厚みが大きくなり良好な熱伝導が望めないことも多い。

また、シリコン接着剤で回路を全体的に含浸させてしまった場合、発熱温度の高い部品の熱影響を、あまり発熱していない温度の低い部品が受けてしまう場合があり、局所的に希望する電子部品の温度のみを下げる手法としては不向きである。このように電子部品は個々に定格温度が異なるため、シリコン接着剤含浸による電子回路部品温度の平均化は、デメリットになることもある。

また中空部の体積を大きくすることで、内部に収容される回路の温度上昇を抑えることも考えられる。この場合、光源装置全体が大型化してしまい、白熱電球の代替品としては、その製品価値が損なわれてしまう。

これに対して本実施形態に係る光源装置１００では、上記したように、ＬＥＤ駆動回路６１６等の駆動回路を搭載した駆動基板６１がベース筐体１２の底面部１２２に挿入される。従来のＬＥＤ電球や電球型蛍光ランプの内部の温度分布について、透光性のカバーの先端部分やその反対側の口金の近傍が、温度が低い領域として知られている。本実施形態の光源装置１００でも、スピーカ３０が配置される先端部分や口金１５の内部１５１は温度が低い領域となっている。従って口金１５と接続される底面部１２２に駆動回路の熱を効率よく伝えて放熱することで、駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。この結果、回路温度に関する信頼性の高い光源装置１００を実現することが可能になる。また光源装置の小型化を実現することができる。

ベース筐体１２の底面部１２２に形成された挿入孔１２４に駆動基板６１の挿入部６１２が挿入されるので、そこで用いられる接着剤７５の厚みは非常に小さい。この結果、放熱性が向上する。また駆動基板６１を通してＬＥＤ駆動回路等の熱が底面部１２２に伝えられ放熱されるので、駆動基板６１に搭載された種々の電子部品の温度が平均化されるといったこともない。

また駆動基板６１に形成される伝導層７２のパターン形状や形成位置、あるいは底面部１２２からの距離に基づいた電子部品の配置位置等を適宜設定する。これにより駆動基板６１に実装された電子部品に対して、放熱効果を選択的に発揮させることが可能である。例えば発熱温度の高い電子部品を底面部１２２に位置に配置することで、当該電子部品の放熱効果を高めることが可能となる。

またベース筐体１２が、底面部１２２を有する容器形状であるので、駆動基板６１を底面部１２２に安定して挿入することができる。

基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。

本実施形態では、制御基板６２の全体と、駆動基板６１の挿入部６１２以外の部分が、非導電性の基板収容ボックス２２で覆われる。また駆動基板６１と底面部１２２とが絶縁性の接着剤７５により覆われる。これにより、口金１５側、特に電源回路の１次側の回路との電気的絶縁を確実に維持することができる。その意味では、基板収容ボックス２２に代えて、非導電性シートが用いられてもよい。

保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。

図２を参照して、ベース筐体１２の開口端部１２１の開口面と、透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂの開口面とが対面するように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。

ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。また、支持ユニット２０の基部２９は、ベース筐体１２を含んでもよい。

このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。

（各種の回路基板の構成）
図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。

ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。

図１０は、電源基板５０と、他の基板（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。

典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源基板５０の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。

このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。また駆動基板６１が垂直に配置されるので、駆動基板６１の挿入部６１２を、底面部１２２の挿入孔１２４に容易に挿入することができる。

具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。

また、各基板５０、６１及び６２を筐体１０内に高密度に配置できるので、スピーカ３０のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ３０の音質を向上させることができる。

図１０に示すように、制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７が搭載されている。

受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。

アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ６２６は、筐体１０のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。

なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。

電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。

このように、比較的大きいサイズを有するトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。

[光源装置の電気的構成]
図１１は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。

光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１６、オーディオＡＭＰ６１５、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５５に電力を供給する。このように本実施形態では、外部電源として商用電源１５０が用いられる。なお他の外部電源が用いられてもよい。

フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５に絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側の回路と２次側の回路とが電気的に絶縁状態で結合される。

ＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１６は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１５は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。本実施形態では、ＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５は、光学駆動回路及びスピーカ駆動回路としてそれぞれ機能する。

上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、ＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５へ出力する。

図１１に示すように、電源回路５５の２次側回路から、ＬＥＤ駆動回路６１６、オーディオＡＭＰ６１５、及びネットワーク制御回路６２７に、必要な所定の電力がそれぞれ供給される。それぞれの電力は、１次側回路からの電力をもとに供給される。従って、本実施形態では、電源回路５５の２次側回路により、光源ユニット４０の駆動用の電力、スピーカ３０の駆動用の電力、及びアンテナ６２６の駆動用の電力がそれぞれ出力される。

（電源回路のグランド接続の構成）
図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。

このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１、アンテナ６２６又はネットワーク制御回路６２７等からの電磁波や高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。

従来、非絶縁回路を用いたＬＥＤ電球が知られている。このようなＬＥＤ電球では、絶縁フィルム等を用いて、機械的に絶縁構成を実現させている。すなわち本実施形態のような回路的な絶縁構成はとられない。このような状況で、ＬＥＤ電球に音声発信機能（スピーカ）あるいは無線受信機能（アンテナ）といった付加機能を付与した場合、ＥＭＣに対するノイズ問題が懸念となる。すなわち機械的な絶縁構成では、ＥＭＣ対策が十分とならない可能性が高い。

ここでＬＥＤ電球等の光源装置に付与される付加機能について述べる。

現在の電力事情や節電の動向によりＬＥＤ電球の普及が強まっている。しかしながら、個別に調光することが可能な製品はまだ少ない。この背景としては、以下のようの点がある。

すなわち、従来の電球を調光するための壁スイッチなどに組み込まれている調光ボリュームは、商用電源の正弦波を位相制御し電圧をカットする区間を設ける制御になっている。このような調光器に、一般的なＬＥＤ電球や電球形蛍光ランプを使用した場合、正弦波の毎サイクルごとに突入電流が流れることとなり、早期に破損してしまう。これを解決するために、例えば電圧を高力率化するためのアクティブフィルタ方式やチャージポンプ方式といった回路構成が考えられる。しかしながらこのような回路構成を採用すると、回路が大型化してしまい、製品の小型化が難しくなってしまう。

そこで既存の電球用調光器による調光ではなく、外部信号によって調光制御を行う方式が考えられる。既に赤外線リモコンによる調光制御を行うＬＥＤ電球が発売されているが、この場合はリモコンが必須となってしまう。

いわゆるスマートハウスといった家全体での電化製品コントロールを考えた場合、個別にリモコンが必要ではユーティリティを向上することができない。このため、無線信号をもちいて、パソコン、スマートフォン、タブレットといった機器から調光制御をかけるニーズが増大してくるものと予想される。すなわち無線受信機能が付加された光源装置が求められる可能性が高い。

また、テレビの音声を台所で聞きたいという主婦のニーズなどから、ネットワークを利用したスピーカのニーズが高まっている。しかし、台所のような水場に新たにコンセント接続機器を増やすのは、導入障壁になり、かつ置き場所などのスペースも問題になってくる。従って音声発信機能が付加された光源装置が求められる可能性も高い。

このように電球に新たな付加機能を持たせるニーズが求められる中で、やはり問題となるのは放射ノイズをはじめとするＥＭＣ問題である。すなわち十分なＥＭＣ対策を発揮することが可能な光源装置が求められる。

上記したように本実施形態に係る光源装置１００では、絶縁型の電源回路５５が用いられる。そして光源ユニット４０及び電源回路５５を収容する筐体１０に、放熱性のベース筐体１２が設けられる。ベース筐体１２と光源ユニット４０とが熱的に接続されることで、光源ユニット４０からの熱が筐体１０の外部に放出される。またベース筐体１２は、電源回路５５が有する２次側回路と導通される。これにより電磁波等の輻射や侵入等を抑えることができる。この結果、光源ユニット４０からの熱の影響を抑えながら、ＥＭＣ対策も可能となる。このＥＭＣ対策は、音声発信機能等の付加機能が付与された場合でも十分に機能する。これにより、スピーカや無線通信用のアンテナ等を備えた光源装置を、高品質で提供することが可能となる。

また上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、本光源装置１００は、いわゆるスマートハウスにも適用され得る。

また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク２３及びベース筐体１２である。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置１００の小型化に寄与する。

なお、上記したようなネジ止めの他に、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続等が用いられてもよい。すなわち、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか１つにより、２次側回路のグランドとベース筐体１２とが導通されてもよい。これにより、２次側回路とベース筐体１２とを十分に導通させることができる。これらの導通方法のために、グランドパターンやグランド端子等が適宜形成されてよい。またヒートシンク２３を介さずに、２次側回路のグランドとベース筐体１２とが導通されてもよい。その他２次側回路とベース筐体１２との導通方法として、どのような方法が用いられてもよい。

（その他の実施形態）
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記では、所定の回路としてＬＥＤ駆動回路６１６及びオーディオＡＭＰ６１５を含む駆動回路を搭載した駆動基板６１に挿入部６１２が形成される。そして当該挿入部６１２が、ベース筐体１２の底面部１２２の挿入孔１２４に挿入される。これにより、スピーカが備えられた光源装置１００において、スピーカ駆動回路としてのオーディオＡＭＰ６１５の温度上昇を効率的に抑えることができる。また光源駆動回路としてのＬＥＤ駆動回路６１６の温度上昇を効率的に抑えることができる。

駆動基板６１に代えて、制御基板６２の一部が底面部１２２の挿入孔１２４に挿入されてもよい。これにより制御基板６２と底面部１２２とが熱的に接続される。この結果、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を含む制御回路６２５の温度上昇を効率的に抑えることができる。なおネットワーク制御回路６２７は、アンテナ６２６を介して無線信号を受信する制御回路に相当する。

底面部に挿入される基板の数は限定されない。例えば上記実施形態において駆動基板６１と制御基板６２がともに底面部１２２に挿入されてもよい。この場合、各基板が挿入される挿入孔１２４が底面部１２２に適宜形成されればよい。

また光源装置１００に、付加機能を発揮する他のデバイスが備えられてもよい。他のデバイスとは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波センサ、放射線センサ、温度センサ等である。これらのような所定の信号を出力するセンサが備えられてもよい。そしてセンサを駆動するセンサ駆動回路が搭載された基板の一部が、ベース筐体１２の底面部１２２の挿入孔１２４に挿入されてもよい。これにより、センサ等の他のデバイスを具備する光源装置において、当該デバイスを駆動する駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

スピーカやアンテナあるいはセンサ等のデバイスを搭載した光源装置において、光源や他のデバイス及びこれらを駆動する回路等から発生する熱の処理は重要な事項である。上記したように、本技術によれば、付加機能が付与された光源装置において、光源や他のデバイス及びこれらを駆動する回路等の温度上昇を効率的に抑えることが可能となる。このことは光源装置の小型化にも寄与する。

一方、本実施形態に係る光源装置として、光源ユニットのみを搭載したものが用いられてもよい。この光源装置においても、光源ユニット及び光源ユニットを駆動する光源駆動回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。また電源回路を搭載した電源基板が、例えば光源装置の前後方向（ｚ軸方向）に沿って配置され、電源基板の一部が底面部の挿入孔に挿入されてもよい。これにより電源回路の温度上昇を効率的に抑えることができる。

図１２〜図１６は、ベース筐体の底面部に形成される挿入孔、及び底面部に挿入される回路基板の挿入部についての変形例を説明するための図である。図１２〜図１６に示すように、底面部に形成される挿入孔の形状や数等は限定されず、適宜設定されてよい。

例えば図１２に示すように、回路基板８６１の端部８１１の略中央に、回路基板８６１の長さ方向に沿って突出するように挿入部８１２が形成されてもよい。図１３に示すように、ベース筐体８２０の底面部８２２には回路基板８６１の挿入部８１２に対応した位置に、挿入孔８２４が１つ形成される。

この場合、図１４に示すように、基板収容ボックス８５０にも、挿入部８１２に対応した位置に貫通孔８２６が形成される。このように挿入部８１２や挿入孔８２４の形状、位置、数等は適宜設定されてよい。回路基板８６１に、挿入孔８２４に挿入される部分として挿入部８１２が形成されることで、回路基板８６１に搭載された回路と底面部８２２との熱的な接続を十分なものにすることができる。

底面部に挿入される回路基板に、挿入部が形成されなくてもよい。例えば図１５に示すように、ベース筐体８５１の底面部８５２に、回路基板の端部の全体が挿入可能な大きさの挿入孔８５４が形成される。また図１６に示すように、基板収容ボックス８６０に、回路基板に端部の全体を差し込むことが可能な大きさの貫通孔８６５が形成される。このような挿入孔８５４等が形成されることで、回路基板の端部の全体が貫通孔８６５を介して、底面部８５２の挿入孔８５４に挿入されてもよい。

底面部に形成される挿入孔の形状について、上記の実施形態や図１３及び図１５では、スリット形状を有する挿入孔が形成された。このように、例えば挿入される回路基板の数や位置等に合わせて、スリット形状を有する挿入孔が形成されてもよい。しかしながら図１７に示すように、ベース筐体９０１の底面部９０２に、半円形状を有する挿入孔９０３が形成されてもよい。例えば回路基板の挿入部や回路基板の端部の全体等が挿入可能であれば、任意の形状で挿入孔が形成されてもよい。口金の内部は、比較的に低温であるので、挿入孔を大きくすることで、底面部付近の温度を下げることができる。これにより所定の回路の熱を効率よく放熱することができる。例えば底面部の温度状況や底面部の剛性等に基づいて、挿入孔の大きさや形状が適宜設定されてもよい。また挿入孔が、底面部を貫通しないように形成されてもよい。

底面部の挿入される回路基板に伝導層が形成されなくてもよい。この場合でも、基板の母材や基板に形成された回路パターン等を通じて、熱を底面部に導いて放熱することができる。

図１８は、ベース筐体の底面部と、底面部に挿入される回路基板との固定方法の他の実施形態を示す模式的な断面図である。この変形例では、ベース筐体９１０が電源回路の２次側回路のグランドとなるように、底面部９１１を介して、回路基板９１２に搭載される回路とベース筐体９１０とが導通される。

この回路基板９１２では、回路形成層９１３の挿入部９１４にあたる部分に形成された放熱部９１５が、グランド接続パターンとしても機能する。このグランド接続パターンが、ネジＳ４を介して底面部９１１と導通される。図１８に示すように、底面部９１１にはｚ軸方向に突出する取付部９１６が設けられ、この取付部９１６とグランド接続パターンである放熱部９１５とが導通される。これによりベース筐体９１０が、電源回路の２次側回路の電気的なグランドとなる。なおグランド接続パターンは、放熱部９１５とは別個に形成されてもよい。

この変形例のように、回路基板９１２に形成されたグランド接続パターンと底面部９１１とが導通されることで、ベース筐体９１０によりグランド電位が形成されてもよい。これにより電磁波等の輻射や侵入等を抑えることができ、またＥＭＣ対策も可能となる。

なお、上記したようなネジ止めの他に、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続等が用いられてもよい。すなわち、ネジ止め、はんだ接続、ラッピング、及びコネクタ接続のいずれか１つにより、回路基板９１２のグランドと底面部９１１とが導通されてもよい。これにより、２次側回路とベース筐体９１０とを十分に導通させることができる。これらの導通方法のために、グランドパターンやグランド端子等が適宜形成されてよい。その他グランドパターンと底面部９１１との導通方法として、どのような方法が用いられてもよい。

上記実施形態では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を 有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。

また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

上記実施形態では、スピーカ３０として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体３８を用いない一般的なタイプのスピーカ３０が用いられてもよい。

電源基板５０の空隙領域５０ａは、貫通孔に代えて、切り欠きであってもよい。あるいは空隙領域５０ａは、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板５０はＣ字状に形成される。あるいは、電源基板５０は、半リング状に形成されていてもよい。

上記実施形態では、赤外線信号の受信部６２８が、制御基板６２に搭載されていたが、駆動基板６１に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部６２８は、必ずしも設けられる必要はない。

図２に示す、口金１５と底面部１２２と間に設けられる絶縁リング１６が、放熱性の高い材料で形成されてもよい。これにより底面部１２２における熱の放熱性が向上する。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）光源ユニットと、
所定の回路を搭載した回路基板と、
前記光源ユニット及び前記回路への電力の供給に用いられる口金と、
前記光源ユニットを覆う透光性カバーと、
前記口金と絶縁体を介して接続される接続部と、前記接続部と前記回路との熱的な接続のために前記接続部に形成され前記回路基板の少なくとも一部が挿入される挿入孔とを有し、前記光源ユニットと熱的に接続される放熱性のベース筐体と
を有し前記光源ユニットと前記回路基板とを収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
（２）（１）に記載の電球型光源装置であって、
前記回路基板は、前記回路の熱を前記接続部へ導く伝導層を有する
電球型光源装置。
（３）（２）に記載の電球型光源装置であって、
前記伝導層は、前記回路基板に中間層として形成される
電球型光源装置。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分が接着剤により前記接続部に固定される
電球型光源装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分として形成された挿入部を有する
電球型光源装置。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
スピーカをさらに具備し、
前記所定の回路は、前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路を含む
電球型光源装置。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記所定の回路は、前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路を含む
電球型光源装置。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
無線通信用のアンテナをさらに具備し、
前記所定の回路は、前記アンテナを介して無線信号を受信する制御回路を含む
電球型光源装置。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
所定の信号を出力するセンサをさらに具備し、
前記所定の回路は、前記センサを駆動するセンサ駆動回路を含む
電球型光源装置。
（１０）（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
空隙領域を有し、外部電源と接続される電源回路を搭載した電源基板をさらに具備し、
前記回路基板は、前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置される
電球型光源装置。
（１１）（１０）に記載の電球型光源装置であって、
前記電源回路は、前記外部電源に接続される１次側回路と、前記１次側回路と絶縁状態で結合され前記回路に電力を供給する２次側回路とを有し、
前記回路は、前記ベース筐体が前記２次側回路のグランドとなるように、前記接続部を介して前記ベース筐体と導通される
電球型光源装置。
（１２）（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記所定の回路は、外部電源に接続される電源回路を含む
電球型光源装置。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記ベース筐体は、前記接続部を底面部とした容器形状を有する
電球型光源装置。
（１４）（１）から（１３）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記挿入孔は、スリット形状を有する
電球型光源装置。
（１５）（１）から（１４）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記ベース筐体は、比較的高い熱伝導率を有する金属材料からなる
電球型光源装置。
（１６）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。

１０…筐体
１１…透光性カバー
１２、８２０、８５１、９０１、９１０…ベース筐体
１５…口金
３０…スピーカ
４０…光源ユニット
５０…電源基板
５０ａ…空隙領域
５５…電源回路
６１…駆動基板
６１…駆動回路
６２…制御基板
７２…伝導層
７５…接着剤
１００…電球型光源装置
１２２、８２２、８５２、９０２、９１１…底面部
１２４、８２４、９０３…挿入孔
１５０…商用電源
６１２、８１２、８５４、９１４…挿入部
６１５…オーディオＡＭＰ
６１６…ＬＥＤ駆動回路
６２５…制御回路
６２６…アンテナ
６２７…ネットワーク制御回路
８６１、９１２…回路基板

Claims (16)

1. 光源ユニットと、
   所定の回路を搭載した回路基板と、
   前記光源ユニット及び前記回路への電力の供給に用いられる口金と、
   前記光源ユニットを覆う透光性カバーと、
   前記口金と絶縁体を介して接続される接続部と、前記接続部と前記回路との熱的な接続のために前記接続部に形成され前記回路基板の少なくとも一部が挿入される挿入孔とを有し、前記光源ユニットと熱的に接続される放熱性のベース筐体と
   を有し前記光源ユニットと前記回路基板とを収容する筐体と
   を具備する電球型光源装置。
2. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記回路基板は、前記回路の熱を前記接続部へ導く伝導層を有する
   電球型光源装置。
3. 請求項２に記載の電球型光源装置であって、
   前記伝導層は、前記回路基板に中間層として形成される
   電球型光源装置。
4. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分が接着剤により前記接続部に固定される
   電球型光源装置。
5. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記回路基板は、前記挿入孔に挿入される部分として形成された挿入部を有する
   電球型光源装置。
6. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   スピーカをさらに具備し、
   前記所定の回路は、前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路を含む
   電球型光源装置。
7. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記所定の回路は、前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路を含む
   電球型光源装置。
8. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   無線通信用のアンテナをさらに具備し、
   前記所定の回路は、前記アンテナを介して無線信号を受信する制御回路を含む
   電球型光源装置。
9. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   所定の信号を出力するセンサをさらに具備し、
   前記所定の回路は、前記センサを駆動するセンサ駆動回路を含む
   電球型光源装置。
10. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    空隙領域を有し、外部電源と接続される電源回路を搭載した電源基板をさらに具備し、
    前記回路基板は、前記電源基板の空隙領域に前記電源基板と垂直に交差するように配置される
    電球型光源装置。
11. 請求項１０に記載の電球型光源装置であって、
    前記電源回路は、前記外部電源に接続される１次側回路と、前記１次側回路と絶縁状態で結合され前記回路に電力を供給する２次側回路とを有し、
    前記回路は、前記ベース筐体が前記２次側回路のグランドとなるように、前記接続部を介して前記ベース筐体と導通される
    電球型光源装置。
12. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    前記所定の回路は、外部電源に接続される電源回路を含む
    電球型光源装置。
13. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    前記ベース筐体は、前記接続部を底面部とした容器形状を有する
    電球型光源装置。
14. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    前記挿入孔は、スリット形状を有する
    電球型光源装置。
15. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    前記ベース筐体は、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する金属材料、導電性の樹脂、又は導電性のセラミックからなる
    電球型光源装置。
16. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
    電球型光源装置。

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