JP5713119B2 - 電球型光源装置 - Google Patents

Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。

特許文献１には、スピーカ機能を有するスタンド型の照明装置が開示されている。この照明装置では、円筒の側面に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子が取り付けられている。この円筒内に設けられた磁歪アクチュエータに接続された振動子が振動することで、この振動子に金属線を介して接続されたシェードが振動し、これにより音が発生する（例えば、明細書段落[００２０]及び図１参照）。

特許文献２に記載の照明装置はスピーカを備え、スピーカはケース状の放熱素子内の中央に配置されている。その放熱素子内であってスピーカの周囲には、複数の発光ダイオードチップが設けられた発光ダイオードモジュールが設けられている（例えば、明細書段落[００１５]、[００１７]及び図１参照）。

特開２００９−１４１９２４号公報 特開２０１１−７７０１５号公報

特許文献１の照明装置では、スピーカの一部を構成する、磁歪アクチュエータ及び振動子が円筒状に形成された発光部の内部に配置されているため、それら磁歪アクチュエータや振動子が発光部からの熱を受けやすく、スピーカの機能が低下するおそれがある。

また、特許文献２の照明装置では、放熱素子の開口端部付近において、発光ダイオードモジュールとスピーカとが同一面上に配置されている。つまり、スピーカと発光ダイオードモジュールとが隣接しているため、この場合もスピーカが発光ダイオードモジュールの熱を受けやすい、という問題がある。

一方、照明装置に備えられるスピーカの音質がよいことも求められる。

以上のような事情に鑑み、本技術の第１の目的は、光源によるスピーカへの熱影響を抑えることができる電球型光源装置を提供することにある。

本技術の第２の目的は、光源によるスピーカへの熱影響を抑えながら、スピーカの音質を向上させることができる電球型光源装置を提供することにある。

上記第１の目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、スピーカと、駆動モジュールと、口金と、支持ユニットとを具備する。
前記駆動モジュールは、前記光源ユニット及び前記スピーカを駆動する。
前記口金は、前記駆動モジュールへの電力の供給に用いられる。
前記支持ユニットは、前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する。

支持ユニットが、スピーカと光源ユニットとを離間させてスピーカと口金との間に光源ユニットが配置されるようにこれらを支持するので、スピーカに対する光源ユニットからの熱影響を抑えることができる。

前記光源ユニットは、前記スピーカに含まれる振動板の振動方向に沿った、前記スピーカを通る軸の周りに配置されていてもよい。これにより、光源ユニットによる配光角を大きくすることができる。

前記光源ユニットは、リング状に設けられていてもよい。これにより、光源ユニットは、上記の軸を中心として均一な光量で光を出射することができる。

前記支持ユニットは、前記光源ユニットに囲まれるように配置された、少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を有してもよい。この保持部材によりスピーカを保持することができるとともに、この保持部材を中心としてその周囲に光源ユニットを配置させることができる。したがって、電球型光源装置内におけるそれら保持部材及び光源ユニットの配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも電球型光源装置の小型化を実現することができる。

前記光源ユニットは、光源要素が実装された実装基板を含み、前記実装基板は、前記保持部材が通る貫通孔または切り欠きを有してもよい。これにより、実装基板を含む光源ユニット及び保持部材の配置密度を高めることができ、電球型光源装置の小型化を実現することができる。

前記保持部材は、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部を有してもよい。これにより、配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニットの光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

前記反射部は、前記光を拡散反射する機能を有してもよい。

前記スピーカの一部が透光性の材料により形成されていてもよい。これにより、光源ユニットから出射された光がスピーカの一部を通るので、電球型光源装置の中心寄りの配光特性を高めることができる。

前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有してもよい。

上記第２の目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、スピーカと、口金と、支持ユニットと、筐体とを具備する。
前記口金は、前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる。
前記支持ユニットは、内部空間と前記内部空間に連通する１以上の開口とを有し少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を含み、前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する。
前記筐体は、透光性カバーを有し、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する。

この電球型光源装置では、支持ユニットが、スピーカと光源ユニットとを離間させてスピーカと口金との間に光源ユニットが配置されるようにこれらを支持するので、スピーカに対する光源ユニットからの熱影響を抑えることができる。またスピーカを保持する保持部材が、内部空間と当該内部空間に連通する１以上の開口とを有する。これにより保持部材の内部空間をスピーカのエンクロージャとして利用することができ、スピーカの音質を向上させることができる。この結果、光源によるスピーカへの熱影響を抑えながら、スピーカの音質を向上させることが可能となる。

前記光源ユニットは、前記保持部材の周囲に配置されてもよい。これにより、電球型光源装置内における保持部材及び光源ユニットの配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、電球型光源装置の小型化を実現することができる。

前記電球型光源装置は、さらに、電源基板と、駆動基板とを具備してもよい。
前記電源基板は、前記筐体内に収容され、空隙領域を有し、前記光源ユニット及び前記スピーカへ電力を供給する。
前記駆動基板は、前記光源ユニットの駆動回路及び前記スピーカの駆動回路のうち少なくとも１つを搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含むように、前記保持部材の内部空間に配置される。

この電球型光源装置では、電源基板が空隙領域を有し、この空隙領域内に、駆動基板の一部が配置されるように、電源基板及び駆動基板が筐体に収容される。また駆動基板が、保持部材の内部空間に配置される。これにより、筐体内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、電球型光源装置の小型化を実現できる。

前記支持ユニットは、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持してもよい。光源ユニット及び電源基板を支持する支持ユニットの一部が、電源基板の空隙領域内に配置されるので、各基板の配置だけでなく、支持ユニットの配置も省スペース化することができる。

前記電球型光源装置は、さらに、反射部材を具備してもよい。
前記反射部材は、前記光源ユニットと前記開口との間に配置され、前記光源ユニットから出射した光を反射する。
これにより、保持部材が有する開口に、光源ユニットの光が入射することを抑えることができ、光源ユニットの光を有効に使用することができる。

前記反射部材は、前記光を拡散反射する機能を有してもよい。

前記１以上の開口は、それぞれスリット形状を有してもよい。これにより開口に光が入射することを抑えることができる。

前記空隙領域は、前記電源基板に形成された、貫通孔または切り欠きであってもよい。

前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されてもよい。

以上、本技術によれば、光源ユニットによるスピーカへの熱影響を抑えることができる。

以上のように、本技術の別の観点によれば、光源によるスピーカへの熱影響を抑えながら、スピーカの音質を向上させることができる。

図１は、本技術の一実施形態（実施形態１）に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。 図４は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。 図５は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。 図６は、電源基板と、他の基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。 図７は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。 図８は、他の実施形態（実施形態３）としての電球型光源装置の一部を示す斜視図である。 図９は、筒状部に形成された複数の開口の変形例（実施形態４Ａ、４Ｂ）を示す図である。

[光源装置の実施形態１]
以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

（電球型光源装置の全体構成）
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に配置された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。

説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。

筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２に装着された透光性カバー１１とを有する。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第１の開口部１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口部１１ｂとが形成されている。第１の開口部１１ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が透光性カバー１１に装着されている。透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネート等により形成される。

光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。

支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。

光源ユニット４０も、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。

ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク２３の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。

口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。

光源装置１００のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。

（スピーカの具体的構成）
図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。

ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。

後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。

ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。

そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。

例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。

（支持ユニットの具体的構成）
図４は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた筒状部２１１と、筒状部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。筒状部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、筒状部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。

筒状部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３（図２参照）が螺着される。これにより、スピーカ３０が保持部材２１に保持される。スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。

図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。

このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。

また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。

本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。

保持部材２１の筒状部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。反射部は、保持部材２１の筒状部２１１とは別途の部材として設けられていてもよい。

また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。

このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

図５は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図５では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。

また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。

図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、筒状部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１は、後述するＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１３（図７参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。少なくとも駆動基板６１は、駆動モジュールとして機能する。

突出部２２３は、図２に示すように、ベース筐体１２の後方側の開口端部１２ｂに挿入されるようにして、口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。

基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。

保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。

ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筺体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた開口端部１２ａと、ヒートシンク２３の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。

なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。

図２を参照して、ベース筐体１２の開口端部１２ａの開口面と、透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂの開口面とが対面するように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。

ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。また、支持ユニット２０の基部２９は、ベース筐体１２を含んでもよい。

このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。

（各種の回路基板の構成）
図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。

ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。

図６は、電源基板５０と、他の基板（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。

典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源基板５０の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。

このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。

具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。

また、各基板５０、６１及び６２を筐体１０内に高密度に配置できるので、スピーカ３０のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ３０の音質を向上させることができる。

図６に示すように、制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７搭載されている。

受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。

アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ６２６は、筐体１０のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この駆動基板６１の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。

なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。

電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。

このように、比較的大きいサイズを有するトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。

[光源装置の電気的構成]
図７は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。

光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１４、オーディオＡＭＰ６１３、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５０に電力を供給する。

フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５には絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側の回路と２次側の回路とが電気的に絶縁されている。

ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１４は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１３は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。

上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３へ出力する。

（電気回路のグランド接続の構成）
図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。

このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。

また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク２３及びベース筐体１２である。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置１００の小型化に寄与する。

光源装置１００に、上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置１００が適用され得る。

[光源装置の他の実施形態]
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記実施形態１では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。

また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

上記実施形態１では、スピーカ３０として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体３８を用いない一般的なタイプのスピーカ３０が用いられてもよい。

上記実施形態１に係る支持ユニット２０は、主に保持部材２１等により構成されていた。しかし、例えばスピーカ３０が透光性カバーのみによって支持され、この透光性カバーが支持ユニットの一部として機能しても構わない。

電源基板５０の空隙領域５０ａは、貫通孔に代えて、切り欠きであってもよい。あるいは空隙領域５０ａは、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板５０はＣ字状に形成される。あるいは、電源基板５０は、半リング状に形成されていてもよい。

上記実施形態１では、赤外線信号の受信部６２８が、制御基板６２に搭載されていたが、駆動基板６１に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部６２８は、必ずしも設けられる必要はない。

これ以降の説明では、上記の実施形態１に係る光源装置１００が含む部材や機能等について、それと同様の説明を簡略化または省略し、異なる点を中心に説明する。

[光源装置の実施形態２]
図２に示すように、駆動基板６１及び制御基板６２の、口金１５側が、例えば非導電性の基板収容ボックス２２で覆われることにより、口金１５側、特に電源回路の１次側の回路との電気的絶縁を確実に維持することができる。その意味では、基板収容ボックス２２に代えて、非導電性シートが用いられてもよい。

保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。複数の開口２１４は、筒状部２１１の内部空間２１６に連通する。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１の内部空間２１６及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１の内部空間２１６及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。すなわち１以上の開口２１４が形成されればよい。

[光源装置の実施形態３]
例えば図８は、実施形態３としての電球型光源装置５００の一部を示す斜視図である。電球型光源装置５００は、光源ユニット５４０と開口５１４との間に配置され、光源ユニット５４０から出射した光を反射する反射部材としてのリフレクタ５５０を有する。

リフレクタ５５０は、保持部材５２１の筒状部５１１の後方側に、筒状部５１１を囲むように配置される。すなわち筒状部５１１を囲む光源ユニット５４０に沿うように配置される。リフレクタ５５０は、光源ユニット５４０の実装基板５４６の中央に設けられた貫通孔５６０の縁部からＺ軸方に向けて傾斜して設けられる。リフレクタ５５０は、貫通孔５６０の縁部から光源ユニット５４０のＬＥＤ素子５４５が配置されている方向に傾斜して設けられる。これによりリフレクタ５５０が、光源ユニット５４０と開口５１４との間に配置されることになる。

リフレクタ５５０は、上記で説明した保持部材２１の反射部と同様な材料で形成されてよい。すなわちリフレクタ５５０は、ミラー面、光反射率の高い色の材料、又は光を拡散反射する材料等により形成されてよい。例えばリフレクタ５５０として、ＡＢＳやＰＢＴ等の樹脂材料が用いられてよい。

このように、反射部材としてのリフレクタ５５０が設けられることにより、保持部材５２１が有する開口５１４に、光源ユニット５４０の光が入射することを抑えることができ、光源ユニット５４０の光を有効に使用することができる。またリフレクタ５５０が設けられることにより、光源ユニット５４０の光を外部へ照射する利用効率を高めることが可能となり、照度を高めることができる。

リフレクタ５５０の形状や取り付け位置等は、図８に示すものに限定されない。例えば筒状部５１１の周囲に、実装基板５４６と平行な方向で延在するリフレクタ５５０が配置されてもよい。

リフレクタ５５０は、保持部材５２１と一体的に形成されてもよい。また異なる部材として形成されたリフレクタ５５０が保持部材５２１の一部として組み付けられてもよい。この場合、リフレクタ５５０は上記した反射部としても機能してもよい。あるいは、実装基板５４６とリフレクタ５５０とが一体的に形成されてもよい。

[光源装置の実施形態４Ａ]
図９は、筒状部に形成された複数の開口の変形例を示す図である。図９（Ａ）に示すように、保持部材７２１に、それぞれスリット形状を有する１以上の開口７１４が形成されてもよい。このようなスリット形状を有するような開口７１４が形成されることで、保持部材７２１が有する開口７１４に、光源ユニットの光が入射することを抑えることができる。なおスリットの長さや、スリットの間隔等は適宜設定されてよい。

[光源装置の実施形態４Ｂ]
また図９（Ｂ）に示すように、保持部材８２１に、１以上の開口として、略円形状を有する複数の貫通孔８１４が形成されてもよい。各貫通孔８１４の大きさや数等は適宜設定可能である。例えば各貫通孔８１４の大きさを小さくすることで、保持部材８２１が有する開口（貫通孔８１４）に、光源ユニットの光が入射することを抑えることができる。なお貫通孔８１４の形状は略円形状に限られず、矩形状や多角形状等でもよい。

保持部材に形成される１以上の開口の形状、数、大きさ、位置等は、図４や図９等に示すものに限られず、適宜設定されてよい。光源ユニットからの光が入射しにくく、一方で保持部材の内部空間をスピーカのエンクロージャとして利用することができるような開口が適宜形成されればよい。例えばブラインドのような形状を有するように複数の開口が保持部材に形成されてもよい。すなわち筒状部を斜め方向で貫通するような開口が複数形成され、筒状部の外側から内部空間がほぼ見えないような構成がとられてもよい。これにより光源ユニットの光が開口に入射することを抑えることができる。

[光源装置のさらに他の実施形態]
上記実施形態１、２では、１つの駆動基板６１に、光源ユニット４０及びスピーカ３０のそれぞれの駆動回路が搭載されていたが、これらは別々の回路基板にそれぞれ搭載されていてもよい。また例えば電源基板５０に、光源ユニット４０及びスピーカ３０のそれぞれの駆動回路のうちの一方が搭載され、駆動基板６１にもう一方の駆動回路が搭載されてもよい。すなわち駆動基板６１に、光源ユニット４０の駆動回路及びスピーカ３０の駆動回路のうち少なくとも１つが搭載されるような構成でもよい。また、上記実施形態１、２では、駆動基板６１と制御基板６２とが別々の基板として設けられていたが、これらは共通の１つの基板として設けられていてもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）光源ユニットと、
スピーカと、
前記光源ユニット及び前記スピーカを駆動する駆動モジュールと、
前記駆動モジュールへの電力の供給に用いられる口金と、
前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する支持ユニットと
を具備する電球型光源装置。
（２）（１）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、前記スピーカに含まれる振動板の振動方向に沿った、前記スピーカを通る軸の周りに配置されている
電球型光源装置。
（３）（２）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、リング状に設けられている
電球型光源装置。
（４）（２）または（３）に記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットは、前記光源ユニットに囲まれるように配置された、少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を有する
電球型光源装置。
（５）（４）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素が実装された実装基板を含み、
前記実装基板は、前記保持部材が通る貫通孔または切り欠きを有する
電球型光源装置。
（６）（４）または（５）に記載の電球型光源装置であって、
前記保持部材は、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部を有する
電球型光源装置。
（７）（６）に記載の電球型光源装置であって、
前記反射部は、前記光を拡散反射する機能を有する
電球型光源装置。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカの一部が透光性の材料により形成されている
電球型光源装置。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。
（１０）光源ユニットと、
スピーカと、
前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と、
内部空間と前記内部空間に連通する１以上の開口とを有し少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を含み、前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する支持ユニットと、
透光性カバーを有し、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
（１１）（１０）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、前記保持部材の周囲に配置される
電球型光源装置。
（１２）（１０）または（１１）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素が実装された実装基板を含み、
前記実装基板は、前記保持部材が通る貫通孔または切り欠きを有する
電球型光源装置。
（１３）（１０）から（１２）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、さらに、
前記筐体内に収容され、空隙領域を有し、前記光源ユニット及び前記スピーカへ電力を供給する電源基板と、
前記光源ユニットの駆動回路及び前記スピーカの駆動回路のうち少なくとも１つを搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含むように、前記保持部材の内部空間に配置される駆動基板と
を具備する電球型光源装置。
（１４）（１３）に記載の電球型光源装置であって、
前記支持ユニットは、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持する
電球型光源装置。
（１５）（１０）から（１４）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、さらに、
前記光源ユニットと前記開口との間に配置され、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部材を具備する
電球型光源装置。
（１６）（１５）に記載の電球型光源装置であって、
前記反射部材は、前記光を拡散反射する機能を有する
電球型光源装置。
（１７）（１０）から（１６）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記保持部材は、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部を有する
電球型光源装置。
（１８）（１７）に記載の電球型光源装置であって、
前記反射部は、前記光を拡散反射する機能を有する
電球型光源装置。
（１９）（１０）から（１８）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記１以上の開口は、それぞれスリット形状を有する
電球型光源装置。
（２０）（１３）から（１９）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記空隙領域は、前記電源基板に形成された、貫通孔または切り欠きである
電球型光源装置。
（２１）（２０）に記載の電球型光源装置であって、
前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されている
電球型光源装置。
（２２）（１０）から（２１）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。

１０…筐体
１１…透光性カバー
１５…口金
２０…支持ユニット
２１、５２１、７２１、８２１…保持部材
３０…スピーカ
４０、５４０…光源ユニット
４５、５４５…ＬＥＤ素子
４６、５４６…実装基板
５０…電源基板
５０ａ…空隙領域
６１…駆動基板
１００、５００…電球型光源装置
２１４、５１４、７１４、８１４…開口
２１６…内部空間
５５０…リフレクタ

Claims (20)

1. 光源ユニットと、
   スピーカと、
   前記光源ユニット及び前記スピーカを駆動する駆動モジュールと、
   前記駆動モジュールへの電力の供給に用いられる口金と、
   前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する支持ユニットと
   を具備する電球型光源装置。
2. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記光源ユニットは、前記スピーカに含まれる振動板の振動方向に沿った、前記スピーカを通る軸の周りに配置されている
   電球型光源装置。
3. 請求項２に記載の電球型光源装置であって、
   前記光源ユニットは、リング状に設けられている
   電球型光源装置。
4. 請求項２又は３に記載の電球型光源装置であって、
   前記支持ユニットは、前記光源ユニットに囲まれるように配置された、少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を有する
   電球型光源装置。
5. 請求項４に記載の電球型光源装置であって、
   前記光源ユニットは、光源要素が実装された実装基板を含み、
   前記実装基板は、前記保持部材が通る貫通孔または切り欠きを有する
   電球型光源装置。
6. 請求項４又は５に記載の電球型光源装置であって、
   前記保持部材は、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部を有する
   電球型光源装置。
7. 請求項６に記載の電球型光源装置であって、
   前記反射部は、前記光を拡散反射する機能を有する
   電球型光源装置。
8. 請求項１から７のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
   前記スピーカの一部が透光性の材料により形成されている
   電球型光源装置。
9. 光源ユニットと、
   スピーカと、
   前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と、
   内部空間と前記内部空間に連通する１以上の開口とを有し少なくとも前記スピーカを保持する保持部材を含み、前記スピーカと前記光源ユニットとを離間させて前記スピーカと前記口金との間に前記光源ユニットが配置されるように、前記スピーカ及び前記光源ユニットを一体的に支持する支持ユニットと、
   透光性カバーを有し、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する筐体と
   を具備する電球型光源装置。
10. 請求項９に記載の電球型光源装置であって、
    前記光源ユニットは、前記保持部材の周囲に配置される
    電球型光源装置。
11. 請求項９又は１０に記載の電球型光源装置であって、
    前記光源ユニットは、光源要素が実装された実装基板を含み、
    前記実装基板は、前記保持部材が通る貫通孔または切り欠きを有する
    電球型光源装置。
12. 請求項９から１１のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
    前記筐体内に収容され、空隙領域を有し、前記光源ユニット及び前記スピーカへ電力を供給する電源基板と、
    前記光源ユニットの駆動回路及び前記スピーカの駆動回路のうち少なくとも１つを搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含むように、前記保持部材の内部空間に配置される駆動基板と
    を具備する電球型光源装置。
13. 請求項１２に記載の電球型光源装置であって、
    前記支持ユニットは、前記電源基板の前記空隙領域内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持する
    電球型光源装置。
14. 請求項９から１３のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、さらに、
    前記光源ユニットと前記開口との間に配置され、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部材を具備する
    電球型光源装置。
15. 請求項１４に記載の電球型光源装置であって、
    前記反射部材は、前記光を拡散反射する機能を有する
    電球型光源装置。
16. 請求項９から１５のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
    前記保持部材は、前記光源ユニットから出射した光を反射する反射部を有する
    電球型光源装置。
17. 請求項１６に記載の電球型光源装置であって、
    前記反射部は、前記光を拡散反射する機能を有する
    電球型光源装置。
18. 請求項９から１７のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
    前記１以上の開口は、それぞれスリット形状を有する
    電球型光源装置。
19. 請求項１２から１８のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
    前記空隙領域は、前記電源基板に形成された、貫通孔または切り欠きである
    電球型光源装置。
20. 請求項１９に記載の電球型光源装置であって、
    前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されている
    電球型光源装置。

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