JP5699941B2 - 電球型光源装置 - Google Patents

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Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。

電球型の照明装置として、特許文献1には、スピーカを備えた照明装置が記載されている。この照明装置は、円筒状の筐体と、その筐体の前面の中央に設けられたスピーカと、同じくその筐体の前面において、スピーカの周囲に配置された複数のLED(Light Emitting Diode)素子とを備えている。また、LED及びスピーカの駆動回路、また、無線通信用の回路等、各種回路が形成あるいは搭載された回路基板が、制御手段として筐体内に設けられている(例えば、明細書段落[0011]、[0014]〜[0017]及び図1参照)。

特開2008−193189号公報

しかしながら、このような照明装置を、実際にユーザーが使用するためには装置全体の小型化を実現することが必要になる。特許文献1に記載の照明装置では、電源回路や駆動回路等の部品が筐体内に収容されているが、現実的に使用することができる照明装置のサイズを考えると、これら部品の配置や形状に工夫が必要である。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることで小型化を達成することができる電球型光源装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、電源基板と、駆動基板と、口金と、筐体とを具備する。
前記電源基板は、電源回路を搭載し、貫通孔または切り欠きを有する。
前記駆動基板は、少なくとも前記光源ユニットの駆動回路を搭載し、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む。
前記口金は、前記電源基板への電力の供給に用いられる。
前記筐体は、透光性カバーを有し、前記光源ユニット、前記電源基板及び前記駆動基板を収容する。

本技術では、電源基板が貫通孔または切り欠きを有し、この貫通孔または切り欠き内に、駆動基板の一部が配置されるように、電源基板及び駆動基板が筐体に収容されている。したがって、筐体内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、電球型光源装置の小型化を実現できる。

前記電球型光源装置は、スピーカと、スピーカ駆動基板とをさらに具備してもよい。前記スピーカ駆動基板は、前記スピーカの駆動回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む。スピーカ駆動基板も、上記駆動基板と同様に電源基板の貫通孔または切り欠き内に配置されることにより、それらの配置の省スペース化を実現することができる。

前記スピーカの駆動回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記スピーカ駆動基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられていてもよい。スピーカ駆動基板と駆動基板とが共通の1つの基板として設けられることにより、電球型光源装置の小型化を実現できる。

前記電球型光源装置は、前記電球型光源装置の外部から無線信号を受信する制御回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む制御基板をさらに具備してもよい。

前記制御回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記制御基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられていてもよい。制御基板と駆動基板とが共通の1つの基板として設けられることにより、電球型光源装置の小型化を実現できる。

前記電球型光源装置は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持する支持ユニットをさらに具備してもよい。光源ユニット及び電源基板を支持する支持ユニットの一部が、電源基板の貫通孔または切り欠き内に配置されるので、各基板の配置だけでなく、支持ユニットの配置も省スペース化することができる。

前記電源基板は、前記口金側に対向する第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第2の面とを有してもよい。その場合、前記電源回路は、1次側コイル及び2次側コイルを含むトランスと、前記1次側コイルに電気的に接続された1次側電子部品とを有し、前記電源基板の前記第1の面に、前記トランス及び前記1次側電子部品が搭載されていてもよい。電源回路の絶縁トランス及び1次側電子部品は、比較的大型の電子部品である。電源基板の口金側である第1の面に、これらの部品が配置され、筐体内の第2の面側のスペースに光源ユニットが配置されることにより、筐体内の狭いスペースを有効に使用することができる。

前記電球型光源装置は、前記駆動基板に搭載され、ユーザが使用するリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する受信部をさらに具備してもよい。これにより、リモートコントローラによるこの電球型光源装置の制御が可能となる。

前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されてもよい。

前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有してもよい。

以上、本技術によれば、小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることで小型化を達成することができる。

図1は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図2は、図1に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 図3は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。 図4は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。 図5は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。 図6は、電源基板と、他の基板(駆動基板及び制御基板)との配置関係を示した図である。 図7は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

(電球型光源装置の全体構成)
図1は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図2は、図1に示した電球型光源装置100の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

光源装置100は、筐体10と、筐体10内に配置された光源ユニット40と、筐体10の一端部に設けられたスピーカ30と、電気的な絶縁リング16を介して筐体10の他端部(スピーカ30の位置とは反対側)に接続された口金15とを備える。

説明の便宜のため、以下では、図1及び2におけるz軸に沿った方向を光源装置100の前後方向として、具体的にはスピーカ30側を前方、口金15側を後方として内容を説明する。

筐体10は、例えばベース筐体12と、そのベース筐体12に装着された透光性カバー11とを有する。図2に示すように、透光性カバー11には、前方側の端部に設けられた第1の開口部11aと、z軸方向に沿ってその反対側に位置する第2の開口部11bとが形成されている。第1の開口部11aをスピーカ30が塞ぐように、スピーカ30が透光性カバー11に装着されている。透光性カバー11の第2の開口部11b側にベース筐体12が設けられている。透光性カバー11は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネート等により形成される。

光源装置100は、スピーカ30を支持する支持ユニット20を備えている。支持ユニット20は、スピーカ30と光源ユニット40とを離間させてスピーカ30と口金15との間に光源ユニット40が配置されるように、これら光源ユニット40、スピーカ30及び口金15を一体的に支持する。図2に示すように、典型的には、支持ユニット20は、ヒートシンク23と、このヒートシンク23に固定されスピーカ30を保持する保持部材21と、保持部材21に対向するように配置された基板収容ボックス22とを有する。

支持ユニット20のうちヒートシンク23は、この光源装置100のシャーシとして機能する。ヒートシンク23は、スピーカ30に含まれる振動板35(図3参照)の振動方向(z軸方向)に沿った、スピーカ30の中心を通る軸である中心軸C(図2参照)の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク23は板状であり、かつ、中心軸Cの全周、すなわちリング状に形成されている。

光源ユニット40も、ヒートシンク23と同様に中心軸Cの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク23上に配置されている。例えば光源ユニット40は、リング状の実装基板46と、実装基板46上にリング状に配列された複数のLED(Light Emitting Diode)素子45とを有する。1つのLED素子45は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。

ヒートシンク23は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク23の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。

口金15は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金15は、後述する電源回路55を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット40及びスピーカ30に電力を供給する部材である。

光源装置100のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。z軸方向で見た光源装置100の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。

(スピーカの具体的構成)
図3は、一実施形態に係るスピーカ30を示す断面図である。このスピーカ30は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ30は、フレーム31、永久磁石32、プレート33、ヨーク34、振動板35、エッジ36、コイルボビン37、磁性流体38及び取付底部39を備えている。

ヨーク34と上側のプレート33との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体38が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部39にはネジ穴39aが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴39aを介して、スピーカ30が支持ユニット20の保持部材21にネジS3(図2参照)により取り付けられる。

後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ30と光源ユニット40が離間して配置されているので、スピーカ30は光源ユニット40の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ30に用いられる永久磁石32としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。

ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置100のスピーカ30に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置100の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット40の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置100への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。

そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ30と光源ユニット40とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。

例えば、スピーカ30のフレーム31の少なくとも一部、また、エッジ36の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット40から出射された光がスピーカ30の一部を通るので、光源装置100の中心寄りの配光特性を高めることができる。

(支持ユニットの具体的構成)
図4は、支持ユニット20のうち保持部材21を示す斜視図である。保持部材21は、スピーカ30が取り付けられた筒状部211と、筒状部211の後方側の端部に設けられたフランジ部212とを有する。筒状部211が、ヒートシンク23及び光源ユニット40の中央の穴を通るようにして、また、筒状部211の長手方向がz軸方向に沿うようにして、保持部材21が筐体10内に配置されている。

筒状部211の前方側の端面にはネジ穴215が設けられており、このネジ穴215及びスピーカ30に形成された上記ネジ穴39aにネジS3(図2参照)が螺着される。これにより、スピーカ30が保持部材21に保持される。スピーカ30の保持部材21への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。

図2に示すように、保持部材21は、ヒートシンク23にネジS1により取り付けられている。具体的には、保持部材21のフランジ部212には、ネジ止めのための取付部213が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部212上にヒートシンク23が載置され、ヒートシンク23の裏面側(後方側)から、その取付部213を介して保持部材21がヒートシンク23に取り付けられている。

このような保持部材21及びヒートシンク23の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット40がスピーカ30より後方側に離間して配置されるため、スピーカ30に対する光源ユニット40からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ30の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ30への熱影響が大きい場合、スピーカ30に設けられた永久磁石32の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置100によればそのような懸念を解消することができる。

また、光源ユニット40の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ30が配置されているが、光源ユニット40がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット40はその配光を中心軸Cに対して均一な光量で光を出射することができる。

本実施形態では、スピーカ30を保持する保持部材21が、光源ユニット40に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置100内におけるそれら保持部材21及び光源ユニット40の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置100の小型化を実現することができる。

保持部材21の筒状部211に、光源ユニット40から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材21自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ABS(acrylonitrile butadiene styrene)やPBT(polybutylene terephthalate)等が用いられるが、他の材料であってもよい。反射部は、保持部材21の筒状部211とは別途の部材として設けられていてもよい。

また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射(散乱)することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。

このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット40からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット40の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

図5は、上記支持ユニット20のうち基板収容ボックス22を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス22は、本体221と、本体221からz軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板222と、本体221からz軸方向に沿って突出するように設けられた突出部223とを有する。図5では、異なる形状の複数の当接板222が設けられているが、当接板222は1つのみ設けられていてもよい。

また、本体221には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部224が形成されている。接続穴部224は複数設けられていてもよい。

図2に示すように、本体221がz軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板222が保持部材21のフランジ部212に当接するようにして、これら保持部材21及び基板収容ボックス22が相対向するように筐体10内に配置されている。このように配置された保持部材21及び基板収容ボックス22内に形成された領域、つまり、筒状部211及び本体221内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば2枚設けられている(駆動基板61及び制御基板62)。後でも述べるように、駆動基板61は、後述するLED駆動回路614及びオーディオAMP(Amplifier)613(図7参照)をそれぞれ搭載する、共通の1つの基板として設けられている。

突出部223は、図2に示すように、ベース筐体12の後方側の開口端部12bに挿入されるようにして、口金15の内部に配置される。突出部223は筒状に形成されており、口金15の頭頂部の端子と、後述する電源基板50とを接続する図示しないリード線が、その突出部223内を通るようにして配置されている。

基板収容ボックス22は、上記保持部材21と同様に、非導電性の材料、例えば主にABSの樹脂材料により形成される。このように、保持部材21及び基板収容ボックス22は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。

保持部材21の筒状部211には、複数の開口214が形成されている。これにより、筐体10内において、開口214を介して保持部材21の筒状部211の外部の領域と、筒状部211及び基板収容ボックス22内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体10内において、筒状部211の外部の領域だけでなく、筒状部211及び基板収容ボックス22内の領域をも、スピーカ30のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ30の音質が向上する。なお、開口214は1つのみ筒状部211に形成されていてもよい。

ベース筐体12は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体12の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筺体12の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク23及びベース筐体12は、互いに熱的に接続されている。図2に示すように、例えばベース筐体12に設けられた開口端部12aと、ヒートシンク23の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット40から発生した熱がヒートシンク23及びベース筐体12を介して効率的に外部に放出される。

なお、ヒートシンク23及びベース筐体12の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。

図2を参照して、ベース筐体12の開口端部12aの開口面と、透光性カバー11の第2の開口部11bの開口面とが対面するように、透光性カバー11がベース筐体12に対して配置されている。支持ユニット20は、スピーカ30によってヒートシンク23に透光性カバー11を押さえつけるようにスピーカ30を支持し、スピーカ30と自身(支持ユニット20)との間に透光性カバー11を挟持する。

ヒートシンク23は、主に支持ユニット20の基部29を形成する。この支持ユニット20の基部29は、保持部材21のフランジ部212も含む。また、支持ユニット20の基部29は、ベース筐体12を含んでもよい。

このように、支持ユニット20に支持されたスピーカ30が、ヒートシンク23との間に透光性カバー11を挟み、透光性カバー11をヒートシンク23に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー11をヒートシンク23及びスピーカ30に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット40の温度変化により、ヒートシンク23及びスピーカ30(のフレーム31)の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー11が熱膨張したとしても、ヒートシンク23及びスピーカ30にそれぞれ面した各開口部11a及び11bでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー11に機械的ストレスが発生して透光性カバー11が劣化する、といった事態を抑制することができる。

(各種の回路基板の構成)
図2に示すように、ベース筐体12内には、電源回路55を搭載した電源基板50が収容されている。電源基板50は、ネジS2により上記保持部材21に取り付けられている。また保持部材21及びヒートシンク23を接続する上述のネジS1により、電源基板50もヒートシンク23に取り付けられている。

ここで、一般的にLED電球の照明器具への適合性の観点から、LED電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。LED電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とLEDの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたLED電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。

図6は、電源基板50と、他の基板(上述の駆動基板61及び制御基板62)との配置関係を示した図である。電源基板50は貫通孔50aを有し、その貫通孔50aに上記駆動基板61及び制御基板62のそれぞれ一部が配置される。

すなわち、電源基板50はリング状に形成されている。具体的には、図2に示すように、その貫通孔50aには上記基板収容ボックス22の本体221が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス22及び保持部材21内に配置された上記の駆動基板61及び制御基板62が、この電源基板50の貫通孔内を介して電源基板50に垂直に交差するように配置される。

このように、駆動基板61及び制御基板62が、電源基板50の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体10内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置100の小型化を実現することができる。

具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、2つの概略三角形状をz軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置100を側面から見て、ベース筐体12及び透光性カバー11を合わせた筐体10の外形に近似している。つまり、このような各基板50、61及び62の配置により、筐体10内の部品の密度を高めることができ、光源装置100を小型化することができる。

また、各基板50、61及び62を筐体10内に高密度に配置できるので、スピーカ30のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ30の音質を向上させることができる。

図6に示すように、図6に示すように、制御基板62には、受信部(あるいは受光部)628、アンテナ626及びネットワーク制御回路627搭載されている。

受信部628は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部628は、筐体10内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー11内の領域(光源ユニット40より前方側の領域)に位置するように、この制御基板62の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部628は、制御基板62の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット40の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。

アンテナ626は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路627は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ626は、筐体10のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー11内の領域(光源ユニット40より前方側の領域)に位置するように、この駆動基板61の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるAV(Audio Video)機器が、無線信号を送り、アンテナ626はその無線信号を受信する。そのAV機器が送信する信号は、例えばスピーカ30からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。AV機器としては、ポータブルな機器であってもよい。

なお、アンテナ626及びネットワーク制御回路627は、ブルートゥース以外にも、WiFi(Wireless Fidelity)、ZigBee、あるいは無線LAN(Local Area Network)等を構成するための通信規格に対応していてもよい。

電源基板50は、口金15側に対向する第1の面51と、光源ユニット40側に対向する第2の面52とを有する。また、電源基板50に搭載された電源回路55は、1次側コイル及び2次側コイルを含むトランス56T(図2参照)と、この1次側コイルに電気的に接続された1次側電子部品56とを有する。トランス56T及び1次側電子部品56が、電源基板50の第1の面51に搭載されている。

このように、比較的大きいサイズを有するトランス56T及び1次側電子部品56が、電源基板50の口金15側に配置されることにより、第2の面52側より前方側にあるスペースに、電源回路55とは異なる部品、例えば光源ユニット40及び支持ユニット20の一部を配置することができる。これにより、筐体10(あるいはベース筐体12)内の狭いスペースを有効に使用することができる。

[光源装置の電気的構成]
図7は、光源装置100の電気的構成を示すブロック図である。

光源装置100は、フィルタ53、整流平滑回路54、絶縁DC/DCコンバータ57、LED駆動回路614、オーディオAMP613、ネットワーク制御回路627及びアンテナ626を備える。商用電源150は、光源装置100の口金15を介して電源回路50に電力を供給する。

フィルタ53、整流平滑回路54及び絶縁DC/DCコンバータ57は、電源回路55であり、上述のように電源基板50に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ57には、上記したトランス56Tが含まれる。電源回路55には絶縁DC/DCコンバータ57が用いられ、1次側の回路と2次側の回路とが電気的に絶縁されている。

LED駆動回路614及びオーディオAMP613は、上述のように駆動基板61に搭載されている。LED駆動回路614は、光源ユニット40の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオAMP613は、スピーカ30の駆動回路であり、スピーカ30による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。

上記したように、ネットワーク制御回路627及びアンテナ626は、制御回路625の一部であり、制御基板62に搭載されている。ネットワーク制御回路627は、受信部628及びアンテナ626を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、LED駆動回路614及びオーディオAMP613へ出力する。

(電気回路のグランド接続の構成)
図2に示すように、電源基板50の第1の面51上には、2次側のグランド接続パターン59が形成されている。このグランド接続パターン59が、ネジS1を介してヒートシンク23及びベース筐体12と導通している。すなわち、ヒートシンク23及びベース筐体12が、この電源回路55の電気的なグランドとなっている。

このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その2次側の回路がグランド接続されている。したがって、EMI(Electro Magnetic Interference)等を発生させず、また、適正なEMS(Electro Magnetic Susceptibility)を得ることができ、EMC(Electro Magnetic Compatibility)の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板61等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ30からの輻射(放射)ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体12内への侵入も抑制することができる。

また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク23及びベース筐体12である。すなわち、ヒートシンク23及びベース筐体12は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置100の小型化に寄与する。

光源装置100に、上記のようなEMC対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置100が適用され得る。

(その他の実施形態)
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記実施形態では、光源ユニット40として、点発光機能を有するLED素子45を搭載した光源ユニット40を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のEL(Electro Luminescence)素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、3次元状の発光機能を有するCCFL(Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp))等の蛍光ランプであってもよい。

また、光源ユニット40はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状(1つまたは複数の直線状に形成されたもの)であってもよい。電源基板50もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

上記実施形態では、スピーカ30として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体38を用いない一般的なタイプのスピーカ30が用いられてもよい。

電源基板50の貫通孔に代えて、切り欠きが電源基板50に形成されていてもよい。あるいは電源基板50は、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板50はC字状に形成される。あるいは、電源基板50は、半リング状に形成されていてもよい。

上記実施形態では、1つの駆動基板61に、光源ユニット40及びスピーカ30のそれぞれの駆動回路が搭載されていたが、これらは個別の回路基板にそれぞれ搭載されていてもよい。また、このようにそれらの駆動回路が個別の回路基板にそれぞれ搭載される場合に、それら2つの回路基板のうち少なくとも一方が、電源基板50の貫通孔50aまたは切り欠き内に配置された部位を含んでいればよい。
上記実施形態では、駆動基板61と制御基板62とが別々の基板として設けられていたが、これらは共通の1つの基板として設けられていてもよい。

上記実施形態では、赤外線信号の受信部628が、制御基板62に搭載されていたが、駆動基板61に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部628は、必ずしも設けられる必要はない。

上記実施形態では、電源基板50とその他の基板とが垂直に交差するようにそれぞれ配置されていた。しかし、これらは、垂直ではなく斜めに交差するようにそれぞれ配置されていてもよい。

上記実施形態に係る光源装置はスピーカを備えていてたが、スピーカに代えて、他のデバイスを備えていてもよい。他のデバイスとは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波セサ、放射線センサ、温度センサ等である。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも2つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)光源ユニットと、
電源回路を搭載し、貫通孔または切り欠きを有する電源基板と、
少なくとも前記光源ユニットの駆動回路を搭載し、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む駆動基板と、
前記電源基板への電力の供給に用いられる口金と、
透光性カバーを有し、前記光源ユニット、前記電源基板及び前記駆動基板を収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
(2)(1)に記載の電球型光源装置であって、
スピーカと、
前記スピーカの駆動回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含むスピーカ駆動基板と
をさらに具備する電球型光源装置。
(3)(2)に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカの駆動回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記スピーカ駆動基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられている
電球型光源装置。
(4)(1)から(3)のうちいずれか1つに記載の電球型光源装置であって、
前記電球型光源装置の外部から無線信号を受信する制御回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む制御基板をさらに具備する
電球型光源装置。
(5)(4)に記載の電球型光源装置であって、
前記制御回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記制御基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられている
電球型光源装置。
(6)(1)から(5)のうちいずれか1つに記載の電球型光源装置であって、
前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持する支持ユニットをさらに具備する
電球型光源装置。
(7)(6)に記載の電球型光源装置であって、
前記電源基板は、前記口金側に対向する第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第2の面とを有し、
前記電源回路は、1次側コイル及び2次側コイルを含むトランスと、前記1次側コイルに電気的に接続された1次側電子部品とを有し、
前記電源基板の前記第1の面に、前記トランス及び前記1次側電子部品が搭載されている
電球型光源装置。
(8)(1)から(7)のうちいずれか1つに記載の電球型光源装置であって、
前記駆動基板に搭載され、ユーザが使用するリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する受信部をさらに具備する
電球型光源装置。
(9)(1)から(8)のうちいずれか1項に記載の電球型光源装置であって、
前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されている
電球型光源装置。
(10)(1)から(9)のうちいずれか1つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有する
電球型光源装置。
(11)光源ユニットと、
電源回路を搭載し、貫通孔または切り欠きを有する電源基板と、
少なくとも前記光源ユニットの駆動回路を搭載した駆動基板と、
スピーカと、
前記スピーカの駆動回路を搭載し、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含むスピーカ駆動基板と、
前記電源基板への電力の供給に用いられる口金と、
透光性カバーを有し、前記光源ユニット、前記電源基板、前記駆動基板及び前記スピーカ駆動基板を収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
(12)(11)に記載の電球型光源装置であって、
前記スピーカの駆動回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記スピーカ駆動基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられている
電球型光源装置。

10…筐体
11…透光性カバー
12…ベース筐体
15…口金
20…支持ユニット
21…保持部材
22…基板収容ボックス
30…スピーカ
35…振動板
39…取付底部
40…光源ユニット
45…LED素子
50…電源基板
50a…貫通孔
51…第1の面
52…第2の面
55…電源回路
56…1次側電子部品
56T…トランス
61…駆動基板
62…制御基板
100…電球型光源装置
613…オーディオAMP
614…LED駆動回路
615…受信部
625…制御回路

Claims (9)

  1. 光源ユニットと、
    電源回路を搭載し、貫通孔または切り欠きを有する電源基板と、
    少なくとも前記光源ユニットの駆動回路を搭載し、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む駆動基板と、
    前記電源基板への電力の供給に用いられる口金と、
    透光性カバーを有し、前記光源ユニット、前記電源基板及び前記駆動基板を収容する筐体と
    前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含み、前記光源ユニットと前記口金との間に前記電源基板が配置されるように、前記光源ユニット及び前記電源基板を支持する支持ユニットと
    を具備する電球型光源装置。
  2. 請求項1に記載の電球型光源装置であって、
    スピーカと、
    前記スピーカの駆動回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含むスピーカ駆動基板と
    をさらに具備する電球型光源装置。
  3. 請求項2に記載の電球型光源装置であって、
    前記スピーカの駆動回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記スピーカ駆動基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられている
    電球型光源装置。
  4. 請求項1に記載の電球型光源装置であって、
    前記電球型光源装置の外部から無線信号を受信する制御回路を搭載し、前記筐体内に収容され、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠き内に配置された部位を含む制御基板をさらに具備する
    電球型光源装置。
  5. 請求項4に記載の電球型光源装置であって、
    前記制御回路が前記駆動基板に搭載されるように、前記制御基板と前記駆動基板とが共通の1つの基板として設けられている
    電球型光源装置。
  6. 請求項に記載の電球型光源装置であって、
    前記電源基板は、前記口金側に対向する第1の面と、前記第1の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第2の面とを有し、
    前記電源回路は、1次側コイル及び2次側コイルを含むトランスと、前記1次側コイルに電気的に接続された1次側電子部品とを有し、
    前記電源基板の前記第1の面に、前記トランス及び前記1次側電子部品が搭載されている
    電球型光源装置。
  7. 請求項1に記載の電球型光源装置であって、
    前記駆動基板に搭載され、ユーザが使用するリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する受信部をさらに具備する
    電球型光源装置。
  8. 請求項1に記載の電球型光源装置であって、
    前記駆動基板は、前記電源基板の前記貫通孔または切り欠きを介して、前記電源基板に交差するように配置されている
    電球型光源装置。
  9. 請求項1に記載の電球型光源装置であって、
    前記光源ユニットは、光源要素として、LED(Light Emitting Diode)、またはEL(Electro Luminescence)素子を有する
    電球型光源装置。
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