TWM541586U - 雙鏡頭驅動裝置及電子裝置 - Google Patents

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TWM541586U
TWM541586U TW106202010U TW106202010U TWM541586U TW M541586 U TWM541586 U TW M541586U TW 106202010 U TW106202010 U TW 106202010U TW 106202010 U TW106202010 U TW 106202010U TW M541586 U TWM541586 U TW M541586U
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lens
lens driving
magnet
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TW106202010U
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曾德生
許文鴻
康詠鈞
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大陽科技股份有限公司
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Description

雙鏡頭驅動裝置及電子裝置
本新型係有關於一種鏡頭驅動裝置，且特別是有關於一種應用在可攜式電子裝置上的雙鏡頭驅動裝置。
現今應用於電子裝置的鏡頭中，通常使用音圈馬達(VCM)作為提供鏡頭自動對焦的機構，其中音圈馬達的彈簧片可帶動承接鏡頭的載體(Carrier)，彈簧片受力形變而提供載體移動所需之自由度及回復力，以達成鏡頭的自動對焦功能。
再者，為了滿足更廣泛的拍攝需求，搭載雙鏡頭的電子裝置逐漸成為市場主流，然而，雙鏡頭分別受不同的音圈馬達驅動可能帶來對焦時間差距過大的問題，亦增加電子裝置的耗電量，因而影響了使用者的拍攝體驗。
綜上所述，如何改善雙鏡頭對焦時間差距過大的問題，並合乎電子裝置的耗電量需求，進而提升雙鏡頭的成像品質以滿足現今對電子裝置的高規格成像與光學防手震功能的需求，已成為當今最重要的議題之一。
本新型提供一種雙鏡頭驅動裝置及電子裝置，藉由一個雙鏡頭驅動裝置驅動第一鏡頭及第二鏡頭，可同時補償兩個鏡頭的手震情形，且大幅縮短其中一個鏡頭的對焦時間，使第一鏡頭及第二鏡頭兩者的對焦時間不至於差距過大，並能降低雙鏡頭模組的電量消耗。
依據本新型提供一種雙鏡頭驅動裝置，包含基座、金屬外殼、載體、第一線圈、至少一磁體及至少一第一感測元件。基座包含至少一基座開孔。金屬外殼與基座對應設置，金屬外殼包含前端部，且至少一外殼開孔位於前端部，其中外殼開孔與基座開孔對應設置。載體可移動地設置於金屬外殼內，載體包含第一承接空間及第二承接空間，第一承接空間及第二承接空間分別用以承接第一鏡頭及第二鏡頭，第一承接空間的中心軸與第二承接空間的中心軸平行，載體的移動方向至少沿著第一方向，第一方向平行二中心軸。第一線圈環繞設置於載體上。磁體可移動地設置於金屬外殼內，磁體的移動方向至少沿著第二方向，第二方向垂直於二中心軸。第一感測元件毗鄰並面向磁體，第一感測元件用以感測磁體沿第二方向的位置變化。載體平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度為CL，金屬外殼的前端部垂直於二中心軸間的垂直連線的最小長度為YS，其滿足下列條件：1.18<CL/YS<4.0。藉由本段所提及的特徵，可同時補償第一鏡頭及第二鏡頭的手震情形，且縮短第一鏡頭及 第二鏡頭的對焦時間差距，並能降低雙鏡頭模組的電量消耗。
根據前段所述的雙鏡頭驅動裝置，雙鏡頭驅動裝置可更包含至少三金屬懸吊線，其皆設置於金屬外殼內且平行二中心軸。雙鏡頭驅動裝置可更包含襯框及彈性元件，載體設置於襯框中，且襯框容納並連接磁體；彈性元件與襯框連接，彈性元件包含至少三吊線連接部，吊線連接部分別對應金屬懸吊線，各吊線連接部連接對應的金屬懸吊線的一端。彈性元件可包含至少一第一彈簧片及至少一第二彈簧片，第一彈簧片組合於載體的接近金屬外殼的前端部的一側，第二彈簧片組合於載體的遠離前端部的一側。第一彈簧片及第二彈簧片中，可僅第一彈簧片包含吊線連接部，且第一彈簧片與襯框組合。各吊線連接部可包含缺口，缺口用以分別供金屬懸吊線移入缺口。磁體可具有至少一平行面及至少一垂直面，平行面與二中心軸平行，垂直面與二中心軸垂直。雙鏡頭驅動裝置可更包含至少一第二線圈，其設置於磁體與基座之間，第二線圈用以驅動載體及磁體沿第二方向移動。第二線圈與磁體的垂直面間平行二中心軸的空氣距離為t，其可滿足下列條件：0.02mm<t<0.70mm。較佳地，其可滿足下列條件：0.05mm<t<0.40mm。載體平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度為CL，載體上垂直於二中心軸間的垂直連線且通過第一承接空間的中心軸的長度為CS1，載體上垂直於二中心軸間的垂直連線且通過第二承接空間的中心軸的長度為CS2，其可滿足下列條件：1.45< CL/CS1<4.5；以及1.45<CL/CS2<4.5。基座開孔的數量可為二個，二基座開孔分別對應第一承接空間及第二承接空間，基座平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度為HL，金屬外殼的前端部垂直於二中心軸間的垂直連線的最小長度為YS，其可滿足下列條件：1.18<HL/YS<4.0。各金屬懸吊線超過95%的部分垂直二中心軸的截面可為正方形或長方形。基座可包含至少三金屬連接部，金屬連接部不相互接觸，金屬連接部分別對應金屬懸吊線，各金屬連接部連接對應的金屬懸吊線的另一端。金屬連接部可以埋入射出方法設置於基座。各金屬連接部可包含缺口，缺口用以分別供金屬懸吊線移入缺口。載體的移動方向可為至少三方向，其為第一方向、第二方向及第三方向，第一方向與第二方向相互正交且第一方向與第三方向相互正交，且第一感測元件的數量可為至少二個並為霍爾感測元件。磁體可為長方體。磁體的數量可為二個以上，磁體可為至少一第一長方磁體及至少一第二長方磁體，第一長方磁體及第二長方磁體交替排列並環繞載體，且第一長方磁體的環繞長度較第二長方磁體的環繞長度長。藉由上述提及的各點技術特徵，可使雙鏡頭驅動裝置的機構設計大幅簡化，並能減少空間浪費，降低零件數量及成本。
依據本新型另提供一種電子裝置，包含如前述的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭、第二鏡頭及二電子感光元件。雙鏡頭驅動裝置用以驅動第一鏡頭。雙鏡頭驅動裝置用以驅動第二鏡頭，且第一鏡頭的光軸與第二鏡頭的光軸平 行。電子感光元件分別設置於第一鏡頭的成像面及第二鏡頭的成像面。藉由本段所提及的特徵，有助於電子裝置提供同時擷取雙影像的影像方案。
根據前段所述的電子裝置，第一鏡頭的最大視角為FOV1，第二鏡頭的最大視角為FOV2，其可滿足下列條件：0度｜FOV1-FOV2｜15度。第一鏡頭的焦距為EFL1，第二鏡頭的焦距為EFL2，其可滿足下列條件：0mm｜EFL1-EFL2｜0.85mm。電子感光元件及第一感測元件可皆設置於電路板上。一電子感光元件可用以提供彩色影像，另一電子感光元件可用以提供黑白影像。藉由上述提及的各點技術特徵，可提供不同的雙鏡頭應用方案，以支援不同的拍攝風格及需求。
10、20、30‧‧‧電子裝置
80‧‧‧雙鏡頭模組
16‧‧‧第二感測元件
17‧‧‧輔助光學元件
18‧‧‧成像訊號處理元件
19a‧‧‧觸控螢幕
19b‧‧‧按鍵
57、67、77‧‧‧電路板
78‧‧‧連接器
53、54、63、64、83、84‧‧‧電子感光元件
21、31、51、61、81‧‧‧第一鏡頭
22、32、52、62、82‧‧‧第二鏡頭
25、35、85、100、200‧‧‧雙鏡頭驅動裝置
110、210‧‧‧金屬外殼
113、213‧‧‧前端部
114、214‧‧‧外殼開孔
130、230‧‧‧彈性元件
131、231‧‧‧第一彈簧片
135、235‧‧‧吊線連接部
136、196、236、296‧‧‧缺口
132、232‧‧‧第二彈簧片
120、220‧‧‧襯框
140、240‧‧‧磁體
241‧‧‧第一長方磁體
242‧‧‧第二長方磁體
147、247‧‧‧平行面
148、248‧‧‧垂直面
150、250‧‧‧載體
151、251‧‧‧第一承接空間
152、252‧‧‧第二承接空間
161、261‧‧‧第一線圈
170、270‧‧‧金屬懸吊線
162、262‧‧‧第二線圈
86、180、280‧‧‧第一感測元件
190、290‧‧‧基座
194、294‧‧‧基座開孔
195、295‧‧‧金屬連接部
a1、a2‧‧‧中心軸
z‧‧‧第一方向
x‧‧‧第二方向
y‧‧‧第三方向
YS‧‧‧金屬外殼的前端部垂直於二中心軸間的垂直連線的最小長度
YL‧‧‧金屬外殼的前端部平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度
CS1‧‧‧載體上垂直於二中心軸間的垂直連線且通過第一承接空間的中心軸的長度
CS2‧‧‧載體上垂直於二中心軸間的垂直連線且通過第二承接空間的中心軸的長度
CL‧‧‧載體平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度
HL‧‧‧基座平行於二中心軸間的垂直連線的最大長度
t‧‧‧第二線圈與磁體的垂直面間平行二中心軸的空氣距離
第1A圖繪示本新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置的爆炸圖；第1B圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭及第二鏡頭的爆炸圖；第1C圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭及第二鏡頭組裝的立體圖；第1D圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭及第二鏡頭組裝的俯視圖；第1E圖繪示依照第1D圖剖面線1E-1E的剖視圖； 第1F圖繪示第一實施例的第一感測元件的示意圖；第1G圖繪示第1A圖中金屬外殼的俯視圖；第1H圖繪示第1A圖中載體的俯視圖；第1I圖繪示第1A圖中基座的俯視圖；第1J圖繪示第一實施例的吊線連接部與金屬懸吊線組裝方式的示意圖；第1k圖繪示第一實施例的金屬連接部與金屬懸吊線組裝方式的示意圖；第2A圖繪示本新型第二實施例的雙鏡頭驅動裝置的爆炸圖；第2B圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭及第二鏡頭的爆炸圖；第2C圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭及第二鏡頭組裝的立體圖；第2D圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置、第一鏡頭及第二鏡頭組裝的俯視圖；第2E圖繪示依照第2D圖剖面線2E-2E的剖視圖；第2F圖繪示第二實施例的第一感測元件的示意圖；第2G圖繪示第2A圖中金屬外殼的俯視圖；第2H圖繪示第2A圖中載體的俯視圖；第2I圖繪示第2A圖中基座的俯視圖；第3A圖繪示第三實施例中雙鏡頭驅動裝置配合第一鏡頭及第二鏡頭的示意圖；第3B圖繪示本新型第三實施例的電子裝置的示意圖； 第3C圖繪示第三實施例的電子裝置的另一示意圖；第3D圖繪示第三實施例的電子裝置的方塊圖；第3E圖繪示第三實施例的電子感光元件用以提供影像的示意圖；第3F圖繪示第三實施例的另一電子感光元件用以提供影像的示意圖；第4圖繪示本新型第四實施例的電子裝置的示意圖；以及第5圖繪示本新型第五實施例的電子裝置的示意圖。
<第一實施例>
配合參照第1A圖，第1A圖繪示本新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100的爆炸圖。由第1A圖可知，雙鏡頭驅動裝置100包含基座190、金屬外殼110、載體150、第一線圈161、至少一磁體140及至少一第一感測元件180。
基座190包含至少一基座開孔194。金屬外殼110與基座190對應設置以形成一容置空間，金屬外殼110包含前端部113，且至少一外殼開孔114位於前端部113，其中外殼開孔114與基座開孔194對應設置。再者，金屬外殼110可以整體為金屬材質，亦可以部分為金屬材質，如在非金屬外殼表面施以含有金屬材質的鍍膜、噴漆等。第一實施例中，金屬外殼110的前端部113呈矩形，外殼開孔114與基座開孔194的數量皆為二個，且各外殼開孔114對應一基座開孔194。
配合參照第1B圖至第1E圖，第1B圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100配合第一鏡頭51及第二鏡頭52的爆炸圖，第1C圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭51及第二鏡頭52組裝的立體圖，第1D圖繪示第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100、第一鏡頭51及第二鏡頭52組裝的俯視圖，第1E圖繪示依照第1D圖剖面線1E-1E的剖視圖。由第1A圖至第1E圖可知，載體150可移動地設置於金屬外殼110內，載體150包含第一承接空間151及第二承接空間152，第一承接空間151及第二承接空間152分別用以承接第一鏡頭51及第二鏡頭52，第一承接空間151的中心軸a1與第二承接空間152的中心軸a2平行，載體150的移動方向至少沿著第一方向z，第一方向z平行二中心軸a1、a2。第一實施例中，第一承接空間151對應且其中心軸a1通過一外殼開孔114及一基座開孔194，用以承接第一鏡頭51，且中心軸a1亦為第一鏡頭51的光軸。第二承接空間152對應且其中心軸a2通過另一外殼開孔114及另一基座開孔194，用以承接第二鏡頭52，且中心軸a2亦為第二鏡頭52的光軸。其他實施例中(圖未揭示)，外殼開孔的數量可為一個，即第一承接空間及第二承接空間分別對應外殼開孔中的兩個部分。基座開孔的數量可為一個，即第一承接空間及第二承接空間分別對應基座開孔中的兩個部分。
第一線圈161環繞設置於載體150上。磁體140可移動地設置於金屬外殼110內，磁體140的移動方向至少沿著第二方向x，第二方向x垂直於二中心軸a1、a2。第一 實施例中，磁體140的數量為四個並分別可移動地設置於金屬外殼110內對應前端部113的四個角落，且第二方向x可以是垂直於二中心軸a1、a2的任一方向。
配合參照第1F圖，第1F圖繪示第一實施例的第一感測元件180的示意圖。由第1B圖及第1F圖可知，第一感測元件180毗鄰並面向磁體140，第一感測元件180用以感測磁體140沿第二方向x的位置變化。第一實施例中，電路板57毗鄰雙鏡頭驅動裝置100中的基座190，第一感測元件180的數量為二個且設置於電路板57上，二個第一感測元件180沿第一方向z分別對應毗鄰並面向磁體140的其中二者，以分別感測所述二個磁體140沿第二方向x的位置變化。此外，電子感光元件53、54設置於電路板57上並分別對應第一鏡頭51及第二鏡頭52。
配合參照第1G圖及第1H圖，第1G圖繪示第1A圖中金屬外殼110的俯視圖，第1H圖繪示第1A圖中載體150的俯視圖。由第1G圖及第1H圖可知，載體150平行於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最大長度為CL，金屬外殼110的前端部113垂直於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最小長度為YS，其滿足下列條件：1.18<CL/YS<4.0。藉由雙鏡頭驅動裝置100驅動第一鏡頭51及第二鏡頭52，可同時補償兩個鏡頭的手震情形，且大幅縮短其中一個鏡頭的對焦時間，使第一鏡頭51及第二鏡頭52兩者的對焦時間不至於差距過大，並能降低雙鏡頭模組的電量消耗。
詳細來說，載體150平行於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最大長度為CL，載體150上垂直於二中心軸a1、a2間的垂直連線且通過第一承接空間151的中心軸a1的長度為CS1，載體150上垂直於二中心軸a1、a2間的垂直連線且通過第二承接空間152的中心軸a2的長度為CS2，其可滿足下列條件：1.45<CL/CS1<4.5；以及1.45<CL/CS2<4.5。藉此，有助於載體150因應第一承接空間151及第二承接空間152的需求並同時維持製造性，進一步可說是維持射出成型製造的可行性，且使得載體150的平整性、翹曲程度及組裝結構完整性都獲得控制。
由第1A圖及第1E圖可知，雙鏡頭驅動裝置100可更包含至少三金屬懸吊線170，其皆設置於金屬外殼110內且平行二中心軸a1、a2。藉此，使手震情形可完全由金屬懸吊線170的晃動來對應，且對後續補償晃動量有較佳的效果。第一實施例中，金屬懸吊線170的數量為四條並分別對應設置於金屬外殼110的四個角落。
載體150的移動方向可為至少三方向，即載體150具有至少三軸自由度，其為第一方向z、第二方向x及第三方向y，第一方向z、第二方向x及第三方向y相互正交，其中第一方向z平行二中心軸a1、a2，第二方向x及第三方向y皆與二中心軸a1、a2正交，且第一感測元件180的數量可為至少二個並皆為霍爾感測元件(Hall Effect Element)。藉此，第一感測元件180可偵測到兩軸自由度(即第二方向x及第三方向y)的手震晃動量，使實際環境的晃動 現象可被第一感測元件180捕捉到，以提高後續補償手震的功效。第一實施例中，載體150的移動方向為三個方向，其為第一方向z、第二方向x及第三方向y。
雙鏡頭驅動裝置100可更包含襯框120及彈性元件130，其中載體150設置於襯框120中，載體150與襯框120連接並可連同襯框120移動，且襯框120容納並連接磁體140。再者，彈性元件130為金屬材質，彈性元件130與襯框120連接，彈性元件130包含至少三吊線連接部135，吊線連接部135分別對應金屬懸吊線170，各吊線連接部135連接對應的金屬懸吊線170的一端，因此可透過金屬懸吊線170及彈性元件130提供第一線圈161一外加驅動電流的一導通路徑。第一實施例中，磁體140連接在襯框120中並對應金屬外殼110的四個角落。彈性元件130包含四個吊線連接部135，吊線連接部135分別對應金屬外殼110的四個角落，且各吊線連接部135連接對應的金屬懸吊線170的一端。
配合參照第1I圖，第1I圖繪示第1A圖中基座190的俯視圖。由第1A圖、第1G圖及第1I圖可知，基座開孔194的數量可為二個，二基座開孔194分別對應第一承接空間151及第二承接空間152，基座190平行於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最大長度為HL，金屬外殼110的前端部113垂直於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最小長度為YS，其可滿足下列條件：1.18<HL/YS<4.0。藉此，有助於基座190因應二基座開孔194的需求並同時維持製造 性，進一步可說是維持射出成型製造的可行性，且使得基座190的平整性、翹曲程度及組裝結構完整性都獲得控制。
由第1A圖及第1E圖可知，彈性元件130可包含至少一第一彈簧片131及至少一第二彈簧片132，第一彈簧片131組合於載體150的接近金屬外殼110的前端部113的一側，第二彈簧片132組合於載體150的遠離前端部113的一側。藉此，可提供載體150沿二中心軸a1、a2(即第一方向z)移動的自由度與穩定性，使移動過程不易偏離二中心軸a1、a2。第一實施例中，第一彈簧片131的數量為二片，且第二彈簧片132的數量為二片。
第一彈簧片131及第二彈簧片132中，可僅第一彈簧片131包含吊線連接部135，且第一彈簧片131與襯框120組合。藉由第一彈簧片131及第二彈簧片132的材料及結構特性，可使光學防手震(Optical Image Stabilization，OIS)的機構設計大幅簡化，並能減少空間浪費，降低零件數量及成本。第一實施例中，二片第一彈簧片131各設有二個吊線連接部135，且第一彈簧片131與襯框120及載體150組合，第二彈簧片132與載體150組合。
配合參照第1J圖，第1J圖繪示第一實施例的吊線連接部135與金屬懸吊線170組裝方式的示意圖。由第1A圖及第1J圖可知，各吊線連接部135可包含缺口136，於組裝雙鏡頭驅動裝置100時，缺口136用以分別供金屬懸吊線170移入缺口136。相較於先前技術中吊線連接部穿孔後再穿入金屬懸吊線的組裝方式，本新型第一實施例所述之吊線 連接部135與金屬懸吊線170的組裝方式有助於雙鏡頭驅動裝置100的組裝便利性且降低組裝困難度。再者，各缺口136與對應的金屬懸吊線170可再以焊接(Welding)、熱壓(Hot Stamping)、熱加締(Heated Association)等方式加以固定連接。
由第1A圖可知，各金屬懸吊線170超過95%的部分垂直二中心軸的截面可為正方形或長方形。藉此，正方形或長方形截面的金屬懸吊線170可簡化生產流程，並能提高雙鏡頭驅動裝置100的製造效率。第一實施例中，各金屬懸吊線170超過95%的部分垂直二中心軸的截面為長方形。
基座190可包含至少三金屬連接部195，金屬連接部195之間不相互接觸，金屬連接部195分別對應金屬懸吊線170，各金屬連接部195連接對應的金屬懸吊線170的另一端。藉此，可簡化光學防手震結構的複雜度，減少較多零件帶來過多不可預期的公差，以避免影響雙鏡頭驅動裝置100的精度。第一實施例中，基座190包含四個金屬材質的金屬連接部195，金屬連接部195之間不相互接觸且分別對應金屬外殼110的四個角落，各金屬連接部195連接對應的金屬懸吊線170的另一端，即是各金屬懸吊線170的兩端分別與對應的吊線連接部135(位於第一彈簧片131)及金屬連接部195(位於基座190)連接，因此可藉由金屬連接部195、金屬懸吊線170、吊線連接部135與第一彈簧片131提供第一線圈161一外加驅動電流的一導通路徑。
金屬連接部195可以埋入射出(Insert Molding)方法設置於基座190。藉此，結合射出成型的方式，使金屬連接部195結合於基座190的塑膠部分後不易帶來組裝公差，並能提高雙鏡頭驅動裝置100組裝後的品質。
配合參照第1K圖，第1K圖繪示第一實施例的金屬連接部195與金屬懸吊線170組裝方式的示意圖。由第1A圖及第1K圖可知，各金屬連接部195可包含缺口196，於組裝雙鏡頭驅動裝置100時，缺口196用以分別供金屬懸吊線170移入缺口196。相較於先前技術中金屬連接部穿孔後再穿入金屬懸吊線的組裝方式，本新型第一實施例所述之金屬連接部195與金屬懸吊線170的組裝方式有助於雙鏡頭驅動裝置100的組裝便利性且降低組裝困難度。再者，各缺口196與對應的金屬懸吊線170可再以焊接(Welding)、熱壓(Hot Stamping)、熱加締(Heated Association)等方式加以固定連接。
由第1A圖及第1E圖可知，磁體140可具有至少一平行面147及至少一垂直面148，平行面147與二中心軸a1、a2平行，即平行面147的法線與二中心軸a1、a2垂直，垂直面148與二中心軸a1、a2垂直，即垂直面148的法線與二中心軸a1、a2平行。藉此，滿足此外型設計的磁體140將可同時提供給兩種功能的線圈(即第一線圈161及第二線圈162)使用，以有效降低成本並節省空間。第一實施例中，各磁體140具有二垂直面148，且各平行面147連接二垂直面148。
雙鏡頭驅動裝置100可更包含至少一第二線圈162，其設置於磁體140與基座190之間，第二線圈162用以驅動載體150及磁體140沿第二方向x移動。藉此，可提高雙鏡頭驅動裝置100內部的空間利用效率，且有助於提升磁體140與第二線圈162之間的電磁交互作用效率，以節省電量消耗。第一實施例中，第二線圈162為一基板上的導線。
由第1E圖可知，第二線圈162與磁體140的垂直面間平行二中心軸a1、a2的空氣距離為t，其可滿足下列條件：0.02mm<t<0.70mm。藉此，可更加提高雙鏡頭驅動裝置100內部的空間利用效率，且有助於提升磁體140與第二線圈162之間的電磁交互作用效率，以節省電量消耗。較佳地，其可滿足下列條件：0.05mm<t<0.40mm。更佳地，其可滿足下列條件：0.05mm<t<0.28mm。
請一併參照下列表一，其表列本新型第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100依據前述參數定義的數據，並如第1E圖、第1G圖、第1H圖及第1I圖所繪示。第1G圖中，金屬外殼110的前端部113平行於二中心軸a1、a2間的垂直連線的最大長度為YL。
<第二實施例>
配合參照第2A圖，第2A圖繪示本新型第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200的爆炸圖。由第2A圖可知，雙鏡頭驅動裝置200包含基座290、金屬外殼210、載體250、第一線圈261、四個磁體240及二個第一感測元件280。
基座290包含二個基座開孔294。金屬外殼210與基座290對應設置以形成一容置空間，金屬外殼210包含前端部213，前端部213呈矩形，且二個外殼開孔214位於前端部213，其中外殼開孔214分別與基座開孔294對應設置。
配合參照第2B圖至第2E圖，第2B圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200配合第一鏡頭61及第二鏡頭62的爆炸圖，第2C圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200、第一鏡頭61及第二鏡頭62組裝的立體圖，第2D圖繪示第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200、第一鏡頭61及第二鏡頭62組裝的俯視圖，第2E圖繪示依照第2D圖剖面線2E-2E的剖視圖。由第2A圖至第2E圖可知，載體250可移動地設置於金屬外殼210內，載體250包含第一承接空間251及第二承接空間252，第一承接空間251及第二承接空間252分別用以承接第一鏡頭61及第二鏡頭62，第一承接空間251的中心軸a1與第二承接空間252的中心軸a2平行，載體250的移動方向至少沿著第一方向z，第一方向z平行二中心軸a1、a2。第二實施例中，第一承接空間251對應且其中心軸a1通過一外殼開孔214及一基座開孔294，用以承接第一鏡頭61，且中心軸a1亦為第一鏡頭61的光軸。第二承接空間 252對應且其中心軸a2通過另一外殼開孔214及另一基座開孔294，用以承接第二鏡頭62，且中心軸a2亦為第二鏡頭62的光軸。
第一線圈261環繞設置於載體250上。磁體240可移動地設置於金屬外殼210內，並對應前端部213的四個角落，磁體240的移動方向至少沿著第二方向x，第二方向x垂直於二中心軸a1、a2。
配合參照第2F圖，第2F圖繪示第二實施例的第一感測元件280的示意圖。由第2B圖及第2F圖可知，第一感測元件280毗鄰並面向磁體240，第一感測元件280用以感測磁體240沿第二方向x的位置變化。第二實施例中，電路板67毗鄰雙鏡頭驅動裝置200中的基座290，第一感測元件280設置於電路板67上，二個第一感測元件280沿第一方向z分別對應毗鄰並面向磁體240的其中二者，以分別感測所述二個磁體240沿第二方向x的位置變化。此外，電子感光元件63、64設置於電路板67上並分別對應第一鏡頭61及第二鏡頭62。
詳細來說，由第2A圖及第2E圖可知，雙鏡頭驅動裝置200更包含四條金屬懸吊線270，其皆設置於金屬外殼210內且平行二中心軸a1、a2，金屬懸吊線270並分別對應設置於金屬外殼210的四個角落。
載體250的移動方向為三個方向，即載體250具有三軸自由度，其為第一方向z、第二方向x及第三方向y，其中第一方向z、第二方向x及第三方向y可相互正交， 亦可以第二方向x與第三方向y相互不正交，但第一方向z與第二方向x相互正交且第一方向z與第三方向y相互正交，也可說是第一方向z平行二中心軸a1、a2，第二方向x及第三方向y皆與二中心軸a1、a2正交，且二個第一感測元件280皆為霍爾感測元件。
雙鏡頭驅動裝置200更包含襯框220及彈性元件230，其中載體250設置於襯框220中，載體250與襯框220連接並可連同襯框220移動，襯框220容納並連接磁體240，且磁體240對應金屬外殼210的四個角落。再者，彈性元件230為金屬材質，彈性元件230與襯框220連接，彈性元件230包含四個吊線連接部235，吊線連接部235分別對應金屬懸吊線270，各吊線連接部235連接對應的金屬懸吊線270的一端。
彈性元件230包含二片第一彈簧片231及二片第二彈簧片232，第一彈簧片231組合於載體250的接近金屬外殼210的前端部213的一側，第二彈簧片232組合於載體250的遠離前端部213的一側。
第一彈簧片231及第二彈簧片232中，僅第一彈簧片231包含吊線連接部235，二片第一彈簧片231各設有二個吊線連接部235，且第一彈簧片231與襯框220組合，即是第一彈簧片231與襯框220及載體250組合，第二彈簧片232與載體250組合。
各吊線連接部235包含缺口236，於組裝雙鏡頭驅動裝置200時，缺口236用以分別供金屬懸吊線270移入缺口236。
由第2A圖可知，各金屬懸吊線270超過95%的部分垂直二中心軸的截面為正方形。
由第2A圖及第2E圖可知，基座290包含四個金屬材質的金屬連接部295，金屬連接部295之間不相互接觸，金屬連接部295分別對應金屬懸吊線270，各金屬連接部295連接對應的金屬懸吊線270的另一端，即是各金屬懸吊線270的兩端分別與對應的吊線連接部235(位於第一彈簧片231)及金屬連接部295(位於基座290)連接。金屬連接部295以埋入射出方法設置於基座290。各金屬連接部295包含缺口296，於組裝雙鏡頭驅動裝置200時，缺口296用以分別供金屬懸吊線270移入缺口296。
由第2A圖可知，磁體240為長方體。藉此，有利於雙鏡頭驅動裝置200中其他零件的配置，使雙鏡頭驅動裝置200內部的空間配置更有裕度。
磁體240的數量為二個以上，磁體240為至少一第一長方磁體241及至少一第二長方磁體242，第一長方磁體241及第二長方磁體242交替排列並環繞載體250，且第一長方磁體241的環繞長度較第二長方磁體242的環繞長度長。藉此，可更加有利於雙鏡頭驅動裝置200中其他零件的配置，使雙鏡頭驅動裝置200內部的空間配置更有裕度。第二實施例中，磁體240的數量為四個，分別為二個第一長方 磁體241及二個第二長方磁體242，第一長方磁體241及第二長方磁體242交替排列並環繞載體250，且第一長方磁體241的環繞長度較第二長方磁體242的環繞長度長。
第一長方磁體241及第二長方磁體242各具有四個平行面247及二個垂直面248，平行面247與二中心軸a1、a2平行，即平行面247的法線與二中心軸a1、a2垂直，垂直面248與二中心軸a1、a2垂直，即垂直面248的法線與二中心軸a1、a2平行。
由第2A圖及第2E圖可知，雙鏡頭驅動裝置200更包含一個第二線圈262，其設置於磁體240與基座290之間，第二線圈262用以驅動載體250及磁體240沿第二方向x移動。
配合參照第2G圖至第2I圖，第2G圖繪示第2A圖中金屬外殼210的俯視圖，第2H圖繪示第2A圖中載體250的俯視圖，第2I圖繪示第2A圖中基座290的俯視圖。並請一併參照下列表二，其表列本新型第二實施例的雙鏡頭驅動裝置200中參數YS、YL、CS1、CS2、CL、HL、CL/YS、CL/CS1、CL/CS2、HL/YS及t的數據，各參數之定義皆與第一實施例的雙鏡頭驅動裝置100相同，並如第2E圖、第2G圖、第2H圖及第2I圖所繪示。
<第三實施例>
配合參照第3A圖至第3D圖，第3A圖繪示第三實施例中雙鏡頭驅動裝置85配合第一鏡頭81及第二鏡頭82的示意圖，第3B圖繪示本新型第三實施例的電子裝置10的示意圖，第3C圖繪示第三實施例的電子裝置10的另一示意圖，第3D圖繪示第三實施例的電子裝置10的方塊圖，其中第3B圖至第3D圖特別與電子裝置10中的相機功能有關。由第3A圖至第3D圖可知，第三實施例的電子裝置10係一智慧型手機，電子裝置10包含依據本新型的雙鏡頭驅動裝置85、第一鏡頭81、第二鏡頭82及二電子感光元件83、84。
由第3A圖可知，雙鏡頭驅動裝置85用以驅動第一鏡頭81及第二鏡頭82，且第一鏡頭81的光軸與第二鏡頭82的光軸平行。電子感光元件83、84分別設置於第一鏡頭81的成像面及第二鏡頭82的成像面，即是第一鏡頭81的成像面的位置設有電子感光元件83，第二鏡頭82的成像面的位置設有電子感光元件84。藉此，有助於電子裝置10提供同時擷取雙影像的影像方案。
詳細來說，電子感光元件83、84及雙鏡頭驅動裝置85中的第一感測元件86可皆設置於電路板77上。藉此，可簡化電路設計的複雜度，加快生產流程。
第一鏡頭81的最大視角為FOV1，第二鏡頭82的最大視角為FOV2，其可滿足下列條件：0度｜FOV1-FOV2｜15度。藉由降低第一鏡頭81及第二鏡頭 82的視角差異，以適用於拍攝畫面視角較接近的雙鏡頭取像功能。
第一鏡頭81的焦距為EFL1，第二鏡頭82的焦距為EFL2，其可滿足下列條件：0mm｜EFL1-EFL2｜0.85mm。藉由降低第一鏡頭81及第二鏡頭82的長短差異，使雙鏡頭驅動裝置85的調焦空間不會互相牽制。
配合參照第3E圖及第3F圖，第3E圖繪示第三實施例的電子感光元件83用以提供影像的示意圖，第3F圖繪示第三實施例的電子感光元件84用以提供影像的示意圖。由第3B圖、第3E圖及第3F圖可知，電子感光元件83可用以提供彩色影像(Color Image)，電子感光元件84可用以提供黑白影像(Monochrome Image)，即電子感光元件83、84分別輸出彩色影像資訊及黑白影像資訊，供後續的元件進行雙鏡頭演算法處理。藉由提供不同的雙鏡頭應用方案，以支援不同的拍攝風格及需求。再者，電子裝置10配置雙鏡頭(即第一鏡頭81及第二鏡頭82)可對目前捕捉到的畫面同時記錄鮮明的彩色影像與光影變化細膩的黑白影像，相較於習知演算法的影像處理方式，電子裝置10可捕捉到原始影像更真實的光學明暗度資訊，帶來不同的拍攝體驗，且藉由電子感光元件83、84輸出更豐富的資訊，經由雙鏡頭演算法處理後而能提供更多樣的拍攝體驗。此外，雙鏡頭驅動裝置85具有更快速地拍攝與自動影像對焦功能，使前述的拍攝體驗應用於電子裝置10而帶來更便利且更完整的相機功能。
進一步來說，由第3B圖至第3D圖可知，使用者透過電子裝置10的使用者介面(未另標號)進入拍攝模式，其中第三實施例中使用者介面可為觸控螢幕19a、按鍵19b等。此時第一鏡頭81及第二鏡頭82分別匯集成像光線在電子感光元件83、84上，並輸出有關影像的電子訊號至成像訊號處理元件(Image Signal Processor，ISP)18。
因應電子裝置10的相機規格，電子裝置10中的雙鏡頭模組80可包含雙鏡頭驅動裝置85、第一鏡頭81、第二鏡頭82及二電子感光元件83、84，電子裝置10可更包含至少一個輔助光學元件17及至少一個第二感測元件16。輔助光學元件17可以是補償色溫的閃光燈模組、紅外線測距元件、雷射對焦模組等，第二感測元件16可具有感測物理動量與作動能量的功能，如加速計、陀螺儀、霍爾元件，以感知使用者的手部或外在環境施加的晃動及震動，進而使雙鏡頭模組80配置的雙鏡頭驅動裝置85發揮功能，以獲得良好的成像品質，有助於依據本新型的電子裝置10具備多種模式的拍攝功能，如優化自拍、低光源HDR(High Dynamic Range，高動態範圍成像)、高解析4K(4K Resolution)錄影等。此外，使用者可由觸控螢幕19a直接目視到相機的拍攝畫面，並在觸控螢幕19a上手動操作取景範圍，以達成所見即所得的自動對焦功能。
再者，由第3C圖可知，雙鏡頭模組80、第二感測元件16及輔助光學元件17可設置在電路板77上，其為軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，並透 過連接器78電性連接成像訊號處理元件18等相關元件以執行拍攝流程。當前的電子裝置如智慧型手機具有輕薄的趨勢，將雙鏡頭模組與相關元件配置於軟性電路板上，再利用連接器將電路彙整至電子裝置的主板，可滿足電子裝置內部有限空間的機構設計及電路佈局需求並獲得更大的裕度，亦使得雙鏡頭模組的自動對焦功能藉由電子裝置的觸控螢幕獲得更靈活的控制。第三實施例中，電子裝置10包含複數第二感測元件16及複數輔助光學元件17，第二感測元件16及輔助光學元件17設置在電路板77及另外至少一個軟性電路板(未另標號)上，並透過對應的連接器電性連接成像訊號處理元件18等相關元件以執行拍攝流程。在其他實施例中(圖未揭示)，第二感測元件及輔助光學元件亦可依機構設計及電路佈局需求設置於電子裝置的主板或是其他形式的載板上。
此外，電子裝置10可進一步包含但不限於無線通訊單元(Wireless Communication Unit)、控制單元(Control Unit)、儲存單元(Storage Unit)、暫儲存單元(RAM)、唯讀儲存單元(ROM)或其組合。
請一併參照下列表三，其表列本新型第三實施例的電子裝置10依據前述參數定義的數據。
<第四實施例>
配合參照第4圖，第4圖繪示本新型第四實施例的電子裝置20的示意圖。第四實施例的電子裝置20係一平板電腦，電子裝置20包含依據本新型的雙鏡頭驅動裝置25、第一鏡頭21、第二鏡頭22及二電子感光元件(圖未揭示)。雙鏡頭驅動裝置25用以驅動第一鏡頭21及第二鏡頭22，且第一鏡頭21的光軸與第二鏡頭22的光軸平行。所述二電子感光元件分別設置於第一鏡頭21的成像面(圖未揭示)及第二鏡頭22的成像面(圖未揭示)。
詳細來說，所述二電子感光元件及雙鏡頭驅動裝置25中的第一感測元件(圖未揭示)皆設置於電路板(圖未揭示)上。一電子感光元件用以提供彩色影像，另一電子感光元件用以提供黑白影像。
請一併參照下列表四，其表列本新型第四實施例的電子裝置20中參數FOV1、FOV2、｜FOV1-FOV2｜、EFL1、EFL2及｜EFL1-EFL2｜的數據，各參數之定義皆與第三實施例的電子裝置10相同。
<第五實施例>
配合參照第5圖，第5圖繪示本新型第五實施例的電子裝置30的示意圖。第五實施例的電子裝置30係一穿戴式裝置，電子裝置30包含依據本新型的雙鏡頭驅動裝置35、第一鏡頭31、第二鏡頭32及二電子感光元件(圖未揭示)。雙鏡頭驅動裝置35用以驅動第一鏡頭31及第二鏡頭 32，且第一鏡頭31的光軸與第二鏡頭32的光軸平行。所述二電子感光元件分別設置於第一鏡頭31的成像面(圖未揭示)及第二鏡頭32的成像面(圖未揭示)。
詳細來說，所述二電子感光元件及雙鏡頭驅動裝置35中的第一感測元件(圖未揭示)皆設置於電路板(圖未揭示)上。一電子感光元件用以提供彩色影像，另一電子感光元件用以提供黑白影像。
請一併參照下列表五，其表列本新型第五實施例的電子裝置30中參數FOV1、FOV2、｜FOV1-FOV2｜、EFL1、EFL2及｜EFL1-EFL2｜的數據，各參數之定義皆與第三實施例的電子裝置10相同。
雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本新型的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧雙鏡頭驅動裝置
110‧‧‧金屬外殼
113‧‧‧前端部
114‧‧‧外殼開孔
130‧‧‧彈性元件
131‧‧‧第一彈簧片
135‧‧‧吊線連接部
136、196‧‧‧缺口
132‧‧‧第二彈簧片
151‧‧‧第一承接空間
152‧‧‧第二承接空間
161‧‧‧第一線圈
170‧‧‧金屬懸吊線
162‧‧‧第二線圈
180‧‧‧第一感測元件
190‧‧‧基座
194‧‧‧基座開孔
195‧‧‧金屬連接部
120‧‧‧襯框
140‧‧‧磁體
147‧‧‧平行面
148‧‧‧垂直面
150‧‧‧載體
a1、a2‧‧‧中心軸
z‧‧‧第一方向
x‧‧‧第二方向
y‧‧‧第三方向

Claims (24)

  1. 一種雙鏡頭驅動裝置，包含：一基座，其包含至少一基座開孔；一金屬外殼，其與該基座對應設置，該金屬外殼包含一前端部，且至少一外殼開孔位於該前端部，其中該外殼開孔與該基座開孔對應設置；一載體，其可移動地設置於該金屬外殼內，該載體包含一第一承接空間及一第二承接空間，該第一承接空間及該第二承接空間分別用以承接一第一鏡頭及一第二鏡頭，該第一承接空間的一中心軸與該第二承接空間的一中心軸平行，該載體的移動方向至少沿著一第一方向，該第一方向平行該二中心軸；一第一線圈，其環繞設置於該載體上；至少一磁體，其可移動地設置於該金屬外殼內，該磁體的移動方向至少沿著一第二方向，該第二方向垂直於該二中心軸；以及至少一第一感測元件，其毗鄰並面向該磁體，該第一感測元件用以感測該磁體沿該第二方向的位置變化；其中，該載體平行於該二中心軸間的垂直連線的最大長度為CL，該金屬外殼的該前端部垂直於該二中心軸間的垂直連線的最小長度為YS，其滿足下列條件：1.18<CL/YS<4.0。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雙鏡頭驅動裝置，更包含： 至少三金屬懸吊線，其皆設置於該金屬外殼內且平行該二中心軸。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的雙鏡頭驅動裝置，更包含：一襯框，該載體設置於該襯框中，且該襯框容納並連接該磁體；以及一彈性元件，其與該襯框連接，該彈性元件包含至少三吊線連接部，該些吊線連接部分別對應該些金屬懸吊線，各該吊線連接部連接對應的該金屬懸吊線的一端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該彈性元件包含：至少一第一彈簧片，其組合於該載體的接近該金屬外殼的該前端部的一側；以及至少一第二彈簧片，其組合於該載體的遠離該前端部的一側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該第一彈簧片及該第二彈簧片中，僅該第一彈簧片包含該些吊線連接部，且該第一彈簧片與該襯框組合。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中各該吊線連接部包含一缺口，該些缺口用以分別供該些金屬懸吊線移入該些缺口。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該磁體具有至少一平行面及至少一垂直面，該平行面與該二中心軸平行，該垂直面與該二中心軸垂直。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的雙鏡頭驅動裝置，更包含：至少一第二線圈，其設置於該磁體與該基座之間，該第二線圈用以驅動該載體及該磁體沿該第二方向移動。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該第二線圈與該磁體的該垂直面間平行該二中心軸的空氣距離為t，其滿足下列條件：0.02mm<t<0.70mm。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該第二線圈與該磁體的該垂直面間平行該二中心軸的空氣距離為t，其滿足下列條件：0.05mm<t<0.40mm。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該載體平行於該二中心軸間的垂直連線的最大長度為CL，該載體上垂直於該二中心軸間的垂直連線且通過該第一承接空間的該中心軸的長度為CS1，該載體上垂直於該二中心軸間的垂直連線且通過該第二承接空間的該中心軸的長度為CS2，其滿足下列條件：1.45<CL/CS1<4.5；以及1.45<CL/CS2<4.5。
  12. 如申請專利範圍第3項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該基座開孔的數量為二個，該二基座開孔分別對應該第一承接空間及該第二承接空間，該基座平行於該二中心軸間的垂直連線的最大長度為HL，該金屬外殼 的該前端部垂直於該二中心軸間的垂直連線的最小長度為YS，其滿足下列條件：1.18<HL/YS<4.0。
  13. 如申請專利範圍第3項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中各該金屬懸吊線超過95%的部分垂直該二中心軸的截面為正方形或長方形。
  14. 如申請專利範圍第3項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該基座包含至少三金屬連接部，該些金屬連接部不相互接觸，該些金屬連接部分別對應該些金屬懸吊線，各該金屬連接部連接對應的該金屬懸吊線的另一端。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該些金屬連接部以埋入射出方法設置於該基座。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中各該金屬連接部包含一缺口，該些缺口用以分別供該些金屬懸吊線移入該些缺口。
  17. 如申請專利範圍第2項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該載體的移動方向為至少三方向，其為該第一方向、該第二方向及該第三方向，該第一方向與該第二方向相互正交且該第一方向與該第三方向相互正交，且該第一感測元件的數量為至少二個並為霍爾感測元件。
  18. 如申請專利範圍第3項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該磁體為長方體。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的雙鏡頭驅動裝置，其中該磁體的數量為二個以上，該些磁體為至少 一第一長方磁體及至少一第二長方磁體，該第一長方磁體及該第二長方磁體交替排列並環繞該載體，且該第一長方磁體的環繞長度較該第二長方磁體的環繞長度長。
  20. 一種電子裝置，包含：如申請專利範圍第1項所述的雙鏡頭驅動裝置；該第一鏡頭，該雙鏡頭驅動裝置用以驅動該第一鏡頭；該第二鏡頭，該雙鏡頭驅動裝置用以驅動該第二鏡頭，且該第一鏡頭的光軸與該第二鏡頭的光軸平行；以及二電子感光元件，其分別設置於該第一鏡頭的一成像面及該第二鏡頭的一成像面。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的電子裝置，其中該第一鏡頭的最大視角為FOV1，該第二鏡頭的最大視角為FOV2，其滿足下列條件：0度｜FOV1-FOV2｜15度。
  22. 如申請專利範圍第20項所述的電子裝置，其中該第一鏡頭的焦距為EFL1，該第二鏡頭的焦距為EFL2，其滿足下列條件：0mm｜EFL1-EFL2｜0.85mm。
  23. 如申請專利範圍第20項所述的電子裝置，其中該二電子感光元件及該第一感測元件皆設置於一電路板上。
  24. 如申請專利範圍第20項所述的電子裝置，其中一該電子感光元件用以提供一彩色影像，另一該電子感光元件用以提供一黑白影像。
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