TWI514947B - 機殼結構與應用其之電子裝置 - Google Patents

Description

機殼結構與應用其之電子裝置

本發明是有關於一種機殼結構及應用其之電子裝置，且特別是一種具有導電功能的機殼結構與應用其之電子裝置。

在現今各種電子相關產業中，電磁干擾(EMI,Electromagnetic Interference)的防護，對電子相關產業而言是重要的課題之一。目前來說，為了解決EMI防護效果不佳的問題，防止電磁干擾的工法包括以貼附導電元件或是在機殼上噴塗、電鍍導電層等方式。

以貼附導電元件為例，其雖然將導電元件，例如導電泡棉，直接貼附在電子元件上而具有簡單、方便的特性，但隨著電子元件的表面輪廓並非是均一的平面，因而尚須以膠帶或其他泡棉輔助，方能將導電泡棉固定在電子元件上。此舉不但無法確保電子元件與導電泡棉的接觸程度，亦會因此增加材料與組裝成本。

本發明提供一種電子裝置，其藉由機殼結構而達到防止電磁干擾的效果。

本發明的一實施例提出一種機殼結構，包括背板、定位件與至少一導電件。定位件具有多個隔板。隔板立設在背板上，並將背板劃分出至少一定位區。導電件設置在定位區以被隔板所侷限，且導電件電性連接背板。

本發明的一實施例提出一種電子裝置，包括殼體、背板、電子元件、定位件與至少一導電件。背板組裝至殼體。電子元件設置在殼體內。定位件設置在背板上。定位件具有多個隔板，立設在背板上，並將背板劃分出至少一定位區。

導電件設置在定位區以被隔板所侷限，且導電件抵接在背板與電子元件之間。

在本發明之一實施例中，上述的定位件還包括基板，疊置在背板上。隔板從基板背離背板延伸。

在本發明之一實施例中，上述的隔板是從基板裁切並彎折而成。

在本發明之一實施例中，上述的基板具有開口，上述的隔板圍繞開口，導電件疊置在背板上且位在開口內。

在本發明之一實施例中，上述的定位件還包括多個扣板。部分隔板位在扣板與開口之間。扣板扣持在隔板上。

在本發明之一實施例中，上述的相鄰的兩個隔板中，其中一隔板具有一卡勾，以扣持與該隔板相鄰的另一隔板。

基於上述，在本發明的上述實施例中，藉由將定位件設置在背板上，而使導電件因受限於定位件的隔板而能固定在背板上並與背板電性連接。據此，當背板組裝至殼體時，位在背板上的導電件便能抵接在背板與電子元件之間，進而使電子元件、導電件與背板之間形成電性導通的狀態而有效地防止電磁干擾。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置部分構件示意圖。請參考圖1與圖2，電子裝置100例如是筆記型電腦，為能清楚描述本案特徵，圖1與圖2皆以筆記型電腦的主機底部進行繪示，其中圖2是將圖1的筆記型電腦的底殼移除以暴露出背板。再者，本實施例僅描述具相關特徵的構件，其餘未描述者可以現有技術作為參考，但不以此為限。

在本實施例中，電子裝置100包括殼體110、組裝至殼體110的背板120與配置在殼體110內的電子元件130A、130B。其中，背板120的材質為金屬，其作為電子裝置100的結構件，而殼體110的材質為塑膠，其作為電子裝置100的外觀件電子元件130A、130B，例如是筆記型電腦的中央處理器、圖形處理器、或南橋、北橋晶片等，其由於高頻率的運算而產生電磁波，故容易因此影響到主機板上的其他電子元件。在此並未限定電子元件的型式與數量。

圖3是圖2的電子裝置於定位件處的局部放大圖，在此省略背板120以能清楚辨識導電件140A、140B與電子元件130A之間的關係。請同時參考圖2與圖3，為讓電子裝置100符合防止電磁干擾的需求，因此會以導電件抵接在電子元件130A、130B與背板120之間，且本實施例於電子元件130A與130B處的導電件結構類似，故下述將以 電子元件130A處的導電件140A與140B作為描述對象。

在本實施例中，導電件140A與140B，例如導電泡棉，抵接在電子元件130A與背板120之間，以讓背板120、導電件140A、140B與電子元件130A之間呈電性導通的狀態，以對電子元件130A產生接地的效果。

進一步地說，圖4是以另一視角繪示圖3的背板、導電件與定位件的組裝示意圖。請同時參考圖3與圖4，為讓導電件140A、140B能穩固的配置其中，電子裝置100還包括一定位件150，其設置在背板120上且具有多個隔板152A至152D。這些隔板152A至152D立設在背板120上而將背板120劃分出多個定位區A1與A2。導電件140A、140B配置在背板120上，且因隔板152A至152D的侷限而使導電件140A被定位在定位區A1內，導電件140B被定位在定位區A2內。據此，導電件140A、140B得以穩固地與背板120接觸而相互電性連接。當背板120組裝至殼體110內時，導電件140A、140B會抵壓在電子元件130A、130B與背板120之間，進而達到背板120、導電件140A、140B與電子元件130A、130B之間的電性導通狀態。

圖5是圖4的定位件在配置於背板之前的狀態示意圖。請同時參考圖3至圖5，詳細而言，定位件150，例如是以聚酯薄膜(Mylar)所製成，其包括一基板154與上述多個隔板152A至152D。在本實施例中，基板154與隔板152A至152D為一體成型的結構，更進一步地說，定位件 150在配置於背板120上之前是如同圖5所繪示的二維平面結構，待進一步地裁切並加以彎折出隔板1.52A至152D，方形成如圖4所繪示的三維立體結構。

在本實施例中，基板154可以貼附或熔接方式疊置在背板120上，且基板154具有一開口156，其為隔板152A至152D裁切並彎折後所留下的空間，而使隔板152A至152D圍繞於這個開口156(上述定位區A1、A2亦在此開口156的範圍內)。再者，位於開口156相對兩側的隔板152A與152C分別具有一卡勾H1、H2，而鄰接在隔板152A與152C之間的隔板152D則具有分別對應卡勾H1、H2的扣持部C1、C2。當隔板152A至152C從基板154裁切並相對於基板154彎折後，卡勾H1、H2會對應地卡扣於扣持部C1、C2，以讓隔板152A至152C能彼此連接在一起且呈現立設在基板154上的狀態。

同樣地，請再參考圖4與圖5，定位件150還包括多個扣板158A、158B，其具有類似於隔板152A、152C的卡勾H3、H4。隔板152B位在扣板158A、158B與開口156之間，且隔板152B具有扣持部C3、C4。據此，當隔板152B與扣板158A、158B彎折並立設在基板154上時，卡勾H3、H4對應地卡扣於扣持部C3、C4，而藉由扣板讓隔板152B得以穩固地立設在基板154上。

基於上述，定位件150藉由上述卡勾、扣持部與扣板等結構，而使彎折後的隔板152A至152D能穩固地立設在基板154上，而在基板154配置在背板120上後，隔板152A 至152D彎折後所留下的開口156則暴露出背板120，並進一步地被劃分為定位區A1、A2。接著，將導電件140A、140B貼附在開口156內的背板120上，而讓導電件140A、140B受到隔板152A至152D的侷限而分別被定位在定位區A1、A2內。

如此一來，藉由定位件150在背板120上所形成的定位區A1、A2，使用者便無須擔心將導電件140A、140B直接配置在電子元件130A、130B上而有不易貼附，或容易因受外力而脫落的情形。

另值得一提的是，在定位件150呈二維平面結構，即隔板152A至152D尚未彎折且立設在基板154上時，其是呈現部分重疊的雙層疊置結構，如圖5所繪示，扣板158A、158B的局部與隔板152B部分重疊，而隔板152A、152C的卡勾H1、H2則與隔板152C部分重疊。

在此並未限定隔板的位置、數量及卡扣方式，使用者能依據電子元件的相對位置及數量等需求而進行定位件的對應設計。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由將定位件設置在背板上，而使導電件因受限於定位件的隔板而能固定在背板上並與背板電性連接。據此，當背板組裝至殼體時，位在背板上的導電件便能抵接在背板與電子元件之間，進而使電子元件、導電件與背板之間形成電性導通的狀態而有效地防止電磁干擾。

此舉讓使用者藉由背板的平面輪廓而能順利地將導電 件配置其上，以免除將導電件直接貼附在電子元件上而可能產生不易貼附的困擾。再者，亦藉由導電件的彈性特徵，而使背板組裝至殼體後能讓導電件抵接在電子元件與背板之間，而省卻導電件需隨電子元件更換的不便，以進一步地提高電子裝置的生產效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

120‧‧‧背板

130A、130B‧‧‧電子元件

140A、140B‧‧‧導電件

150‧‧‧定位件

152A、152B、152C、152D‧‧‧隔板

154‧‧‧基板

156‧‧‧開口

158A、158B‧‧‧扣板

A1、A2‧‧‧定位區

C1、C2、C3、C4‧‧‧扣持部

H1、H2、H3、H4‧‧‧卡勾

圖1是依照本發明一實施例的一種電子裝置的示意圖。

圖2是圖1的電子裝置部分構件示意圖。

圖3是圖2的電子裝置於定位件處的局部放大圖。

圖4是以另一視角繪示圖3的背板、導電件與定位件的組裝示意圖。

圖5是圖4的定位件在配置於背板之前的狀態示意圖。

120‧‧‧背板

140A、140B‧‧‧導電件

150‧‧‧定位件

152A、152B、152C、152D‧‧‧隔板

154‧‧‧基板

156‧‧‧開口

158A、158B‧‧‧扣板

A1、A2‧‧‧定位區

Claims (6)

1. 一種機殼結構，包括：一背板；一定位件，具有多個隔板，立設在該背板上，並將該背板劃分出至少一定位區，其中該定位件還包括一基板疊置在該背板上，該些隔板從該基板背離該背板延伸，該基板具有一開口，該些隔板圍繞該開口；以及至少一導電件，設置在該定位區以被該些隔板所侷限，且該導電件電性連接該背板，該導電件疊置在該背板上且位在該開口內。
2. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該些隔板是從該基板裁切並彎折而成。
3. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，其中該定位件還包括：多個扣板，部分該些隔板位在該些扣板與該開口之間，該些扣板扣持在該些隔板上。
4. 如申請專利範圍第1項所述的機殼結構，在相鄰的兩個隔板中，其中一隔板具有一卡勾，以扣持與該隔板相鄰的另一隔板。
5. 一種電子裝置，包括：一殼體；一背板，組裝至該殼體；一電子元件，設置在該殼體內；一定位件，設置在該背板上，該定位件具有多個隔板， 立設在該背板上，並將該背板劃分出至少一定位區，其中該定位件還包括一基板疊置在該背板上，該些隔板從該基板背離該背板延伸，該基板具有一開口，該些隔板圍繞該開口；以及至少一導電件，設置在該定位區以被該些隔板所侷限，且該導電件抵接在該背板與該電子元件之間並與該背板電性連接，該導電件疊置在該背板上且位在該開口內。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該定位件還包括：多個扣板，部分該些隔板位在該些扣板與該開口之間，該些扣板扣持在該些隔板上，在相鄰的兩個隔板中，其中一隔板具有一卡勾，以扣持與該隔板相鄰的另一隔板。