JP2004071629A - シールド構造およびシールド構造を有する電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線基板に電子部品を実装して成る電子機器のシールド構造、詳しくは電子機器の作動中に生じる障害電波を遮蔽するためのシールド構造およびシールド構造を有する電子機器を対象とし、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑え得る、シールド構造およびシールド構造を有する電子機器の提供を目的としている。
【解決手段】本発明の一実施形態であるシールド構造１は、シールド板１３における少なくとも一部を、配線基板１１に点在させて設けた島状のグランドパターン１１Ｇｉと、スプリングピン（接続手段）１４を介して導通させるよう構成しており、また本発明の一実施形態である電子機器は、シールド板１３における少なくとも一部を、配線基板１１に点在させて設けた島状のグランドパターン１１Ｇｉと、スプリングピン（接続手段）１４を介して導通させるよう構成したシールド構造１を有している。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の一実施形態であるシールド構造１は、シールド板１３における少なくとも一部を、配線基板１１に点在させて設けた島状のグランドパターン１１Ｇｉと、スプリングピン（接続手段）１４を介して導通させるよう構成しており、また本発明の一実施形態である電子機器は、シールド板１３における少なくとも一部を、配線基板１１に点在させて設けた島状のグランドパターン１１Ｇｉと、スプリングピン（接続手段）１４を介して導通させるよう構成したシールド構造１を有している。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に電子部品を実装して成る電子機器におけるシールド構造、詳しくは電子機器の作動中に生じる障害電波を遮蔽するためのシールド構造に関するものであり、また本発明は、上述した如きシールド構造を具備して成る電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ノート型パソコンや携帯電話機等の各種電子機器においては、様々なＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）シールド構造、すなわち電子機器の作動中に電子回路から発生する電磁波が他の電子機器の作動に悪影響を及ぼす現象を防止するためのシールド構造が採用されている。
【０００３】
図１４および図１５に示す従来のシールド構造Ａでは、配線基板Ｂに実装された各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの電磁波遮蔽を目的として、これら電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを収容する態様で、配線基板ＢにシールドケースＣａ、Ｃｂ、Ｃｃが組み付けられている。
【０００４】
配線基板Ｂの表面Ｂａには、電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを囲う態様で連続したグランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃが形成されており、配線基板Ｂの所定位置に組み付けたシールドケースＣａ、Ｃｂ、Ｃｃの下方縁部を、各々グランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃに接触させて導通を図ることにより、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対する電磁波遮蔽を行なっている。
【０００５】
また、図１６および図１７に示す従来のシールド構造Ａ′では、配線基板Ｂに実装された各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの電磁波遮蔽を目的として、これら電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを収容する態様で、配線基板ＢにシールドケースＨが組み付けられている。
【０００６】
上記シールドケースＨは、例えば樹脂モールド成形品の表面にメッキ、蒸着、導電塗装等を施すことにより作成され、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対応した収容部Ｈａ、Ｈｂ、Ｈｃを有している。
【０００７】
一方、配線基板Ｂの表面Ｂａには、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの周囲を巡る態様で連続したグランドパターンＧｐが形成されており、配線基板Ｂの所定位置に組み付けたシールドケースＨの下方縁部を、グランドパターンＧｐに接触させて導通を図ることで、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対する電磁波遮蔽を行なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のシールド構造においては、所望の電磁遮蔽性能を引き出すために、１つ１つの電子部品毎、あるいは複数の電子部品を含んで成る電子回路毎を、それぞれシールドケースによって収容する必要がある。
【０００９】
このため、図１４、１５に示したシールド構造Ａでは、配線基板Ｂにおける表面Ｂａ上に、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを囲うグランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃを形成しており、また図１６、１７に示したシールド構造Ａ′では、配線基板Ｂにおける表面Ｂａ上に、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの周囲を巡るグランドパターンＧｐを形成している。
【００１０】
すなわち、従来のシールド構造では、配線基板の表面上においてグランドパターンの占める割合が大きなものとなり、配線基板の表面上における実質的な部品実装面積が減少することとなる。
【００１１】
したがって、従来のシールド構造においては、所望の電磁遮蔽性能を確保するために、配線基板の大形化、延いては上記配線基板を搭載した電子機器の大型化を招来する不都合があり、特に携帯電話機等の小形電子機器においては大きな問題となっていた。
【００１２】
また、上述した従来のシールド構造において、配線基板に搭載された１つ１つの電子部品毎、あるいは複数の電子部品を含んで成る電子回路毎を、それぞれ収容するためのシールドケースは、その形状が複雑なものとなることが多かった。
【００１３】
このため、従来のシールド構造においては、複雑な形状のシールドケースを作成するためにコストが掛かることに起因して、電子機器の製造に関わるコストの増大を招く不都合があった。
【００１４】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑え得る、電子機器のシールド構造を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の目的は、上記実状に鑑みて、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、不用意な大型化を抑え得るとともに製造に関わるコストの増大を抑え得る、シールド構造を有する電子機器を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１９】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したことを特徴としている。
【００２０】
一方、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第１実施形態を示しており、図１は本発明に関わるシールド構造の第１実施形態を示す分解斜視図、図２（ａ）は図１に示したシールド構造の全体平面図、図２（ｂ）は図１に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図３（ａ）は図２中のａ−ａ線断面図、図３（ｂ）は図２中のｂ−ｂ線断面図、図４（ａ）は配線基板に設置されたスプリングピンの平面図、図４（ｂ）は無負荷状態におけるスプリングピンの側面断面図であり、図４（ｃ）はシールド板と接触した状態におけるスプリングピンの側面断面図である。
【００２５】
因みに、本発明に関わる電子機器のシールドは「電子部品ユニット」に対する電磁波遮蔽、すなわち個々の電子部品に対する電磁波遮蔽、あるいは複数個の電子部品の集合によって構成された電子回路に対する電磁波遮蔽を目的とするものである。
【００２６】
このシールド構造１０では、配線基板１１の表面に電子部品（電子部品ユニット）１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが実装されているとともに、これら電磁波遮蔽を必要とする電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを覆う態様で、上記配線基板１１の表面にシールド板１３が組み付けられている。
【００２７】
上記シールド板１３は、配線基板１１の略全域を覆う矩形状を呈する平板であって、ステンレスから成る薄板の内面（配線基板１１と対向する側の表面）に金メッキを施すことにより、その表面抵抗が極めて小さいものとなるよう構成されている。
【００２８】
なお、上記シールド板１３としては、銅系材料（例えばリン青銅）から成る薄板の内面に金メッキを施したものや、樹脂材料から成る薄板の内外面に金属メッキを施したもの、さらには要求される電磁波遮蔽性能の程度により、鉄系材料や銅系材料等の薄板単体から構成することも可能である。
【００２９】
一方、上記配線基板１１の表面には、個々の電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う如きレイアウトで、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン１１Ｇｉが点在して形成されており、これらグランドパターン１１Ｇｉと上記シールド板１３とは、ピン状を呈する接続手段としてのスプリングピン１４を介して互いに導通している。
【００３０】
図４に示す如く、上記スプリングピン（接続手段）１４は、有底円筒形状を呈するホルダ１４Ａと、該ホルダ１４Ａに上下動自在に収容されたピン１４Ｂと、該ピン１４Ｂを常に上方へ付勢するバネ１４Ｃとを有し、上記ホルダ１４Ａをハンダ付け等の手段によってグランドパターン１１Ｇｉに固定することで、該グランドパターン１１Ｇｉに対して機械的かつ電気的に接続されている。
【００３１】
また、上記スプリングピン１４におけるピン１４Ｂは、図４（ｂ）に示す無負荷状態において、ホルダ１４Ａのフランジ１４Ａａにフランジ１４Ｂａが当接した初期位置に占位している一方、図４（ｃ）に示す如く配線基板１１に対してシールド板１３を組み付けた状態（図３参照）、言い換えれば電子機器の筐体内に配線基板１１とシールド板１３とを組み付けた状態では、上記スプリングピン１４のピン１４Ｂはシールド板１３によって押し下げられ、且つバネ１４Ｃの弾性復帰力によって上記シールド板１３に圧接されている。
【００３２】
ここで、ホルダ１４Ａとピン１４Ｂとは、互いに摺接していることと共にバネ１４Ｃを介して互いに電気的に導通しており、これによって配線基板１１に組み付けられたシールド部材１３は、上記スプリングピン１４を介して配線基板１１上におけるグランドパターン１１Ｇｉと導通している。
【００３３】
上述した如きシールド構造１０によれば、電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃからシールド板１３に向けて放射された電磁波は、上述した如く表面抵抗の小さなシールド板１３を速やかに流れ、スプリングピン１４を介して配線基板１１上のグランドパターン１１Ｇｉに落ちることとなる。
【００３４】
ここで、上述したシールド構造１０においては、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う如きレイアウトで、グランドパターン１１Ｇｉおよびスプリングピン１４を設置しているので、各々のスプリングピン１４を介して電気が流れることで、恰も図２（ｂ）に鎖線で示す如く各電子部品の周囲を巡る壁によって電気的に仕切られた状態となり、もって各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに対する所期の電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００３５】
また、上述した構成によれば、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う連続したグランドパターンを形成していないので、配線基板１１上におけるグランドパターンの占める割合が減少し、配線基板１１上の実質的な部品実装面積が増大することとなる。
【００３６】
このため、上述したシールド構造１０においては、配線基板１１の不用意な大形化を伴うことなく電子部品の実装面積を確保することができ、もって配線基板を搭載した電子機器の大型化を招くことなく所望の電磁遮蔽性能を確保することが可能となる。
【００３７】
また、上述した構成によれば、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う連続したグランドパターンを形成していないので、該連続したグランドパターンに合わせた複雑な形状にシールド板を形成する必要もない。
【００３８】
このため、上述したシールド構造１０においては、シールド板１３を極めて単純な形状とし得るために、シールド板１３の作成に関わるコストが抑えられ、もって電子機器の製造に関わるコストを低減することが可能となる。
【００３９】
なお、配線基板１１上におけるグランドパターン１１Ｇｉおよびスプリングピン１４のレイアウト、すなわち設置個数、設置位置および設置間隔（ピッチ）等は、電子部品ユニット毎に要求される電磁遮蔽性能を満足するよう、適宜に設定し得るものであることは言うまでもない。
【００４０】
また、配線基板１１上のグランドパターン１１Ｇｉとシールド板１３とを導通させる接続手段としては、上述した実施形態におけるスプリングピン１４のみならず、例えば金属等の導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックをも採用し得ることは勿論である。
【００４１】
図５〜図７は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第２実施形態を示しており、図５は本発明に関わるシールド構造の第２実施形態を示す分解斜視図、図６（ａ）は図５に示したシールド構造の全体平面図、図６（ｂ）は図５に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図７（ａ）は図６中のａ−ａ線断面図であり、図７（ｂ）は図６中のｂ−ｂ線断面図である。
【００４２】
このシールド構造２０では、配線基板２１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃのうち、電磁波遮蔽を必要とする電子部品２２Ｂ、２２Ｃを覆う態様で、上記配線基板２１の表面にシールド板２３が組み付けられている。
【００４３】
上記シールド板２３は、電子部品２２Ｂ、２２Ｃを覆う矩形状の本体部２３ａと、本体部２３ａの側縁から下方に展開する左右の側板２３ｓと、各側板２３ｓの下縁から外方に展開する当接舌片２３ｃとを有しており、ステンレスから成る薄板の内面（配線基板２１と対向する側の表面）に金メッキを施すことで、その表面抵抗が極めて小さいものとなるよう構成されている。
【００４４】
なお、上記シールド板２３としては、銅系材料から成る薄板の内面に金メッキを施したものや、樹脂材料から成る薄板の内外面に金属メッキを施したもの、さらには要求される電磁波遮蔽性能の程度により、鉄系材料や銅系材料等の薄板単体から構成したものを採用し得ることは勿論である。
【００４５】
一方、上記配線基板２１の表面には、上述したシールド板２３における左右の当接舌片２３ｃと対応する部位に、縁部に沿って延びる左右のグランドパターン２１Ｇｓが形成されており、さらに電子部品２２Ｂ、２２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン２１Ｇｉが点在して形成されている。
【００４６】
上記シールド板２３は、配線基板２１の所定位置に組み付けられた状態において、上記配線基板２１における左右のグランドパターン２１Ｇｓと直接に当接して導通しているとともに、ピン状を呈する接続手段としてのスプリングピン２４を介して、上記配線基板２１における島状のグランドパターン２１Ｇｓと導通している。
【００４７】
なお、スプリングピン２４の構成は、第１実施形態におけるスプリングピン１４と全く同一であり、もってスプリングピン２４についての説明は省略する。 また、上記スプリングピン２４は、ハンダ付け等の手段によってグランドパターン２１Ｇｉに固定することで、該グランドパターン２１Ｇｉに対して機械的かつ電気的に接続されている。
【００４８】
上述した如きシールド構造２０によれば、電子部品２２Ｂ、２２Ｃからシールド板２３に向けて放射された電磁波は、上述した如く表面抵抗の小さなシールド板２３を速やかに流れ、配線基板２１上のグランドパターン２１Ｇｓに落ちるとともに、スプリングピン２４を介してグランドパターン２１Ｇｉに落ちることとなる。
【００４９】
ここで、上述したシールド構造２０においては、各々のスプリングピン２４を介して電気が流れることで、恰も図６（ｂ）に鎖線で示す如く各電子部品の周囲を巡る壁によって電気的に仕切られた状態となり、もって各電子部品２２Ｂ、２２Ｃに対する所期の電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００５０】
また、上述したシールド構造２０においては、先に説明した第１実施形態のシールド構造１０と同様に、配線基板２１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００５１】
なお、配線基板２１上におけるグランドパターン２１Ｇｉおよびスプリングピン２４のレイアウトは、電子部品ユニット毎に要求される電磁遮蔽性能を満足するよう、適宜に設定し得るものであることは言うまでもない。
【００５２】
また、配線基板２１上のグランドパターン２１Ｇｉとシールド板２３とを導通させる接続手段としては、スプリングピン２４のみならず、導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックをも採用し得ることは勿論である。
【００５３】
図８〜図１０は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第３実施形態を示しており、図８は本発明に関わるシールド構造の第３実施形態を示す分解斜視図、図９（ａ）は図８に示したシールド構造の全体平面図、図９（ｂ）は図８に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図１０（ａ）は図９中のａ−ａ線断面図であり、図１０（ｂ）は図９中のｂ−ｂ線断面図である。
【００５４】
このシールド構造３０では、配線基板３１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃのうち、電磁波遮蔽を必要とする電子部品３２Ｂ、３２Ｃを覆う態様で、上記配線基板３１の表面にシールド板３３が組み付けられている。
【００５５】
一方、上記配線基板３１の表面には、縁部に沿って延びる左右のグランドパターン３１Ｇｓが形成されており、さらに電子部品３２Ｂ、３２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン３１Ｇｉが点在して形成されている。
【００５６】
また、上記シールド板３３における本体部３３ａには、その一部を切り起こすことによって、ピン状を呈する接続手段としての舌片３３ｐ、３３ｐが形成されており、この舌片３３ｐ、３３ｐは、シールド板３３を配線基板３１の所定位置に組み付けた状態において、上記島状のグランドパターン３１Ｇｉと圧接するように構成されている。
【００５７】
上述したシールド構造３０は、スプリングピンに換えて舌片３３ｐを接続手段とした以外、図５〜図７に示した第２実施形態のシールド構造２０と基本的に同一なので、シールド構造３０の要素において、シールド構造２０の要素と同一の作用を成すものには、図８〜図１０において、図１から図４と同一の符号に１０を加算した３０番台の符号を附すことで詳細な説明は省略する。
【００５８】
上述したシールド構造３０においても、先に説明した第１実施形態および第２実施形態のシールド構造と同様に、配線基板３１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００５９】
なお、シールド板３３における舌片３３ｐの形成態様としては、実施形態における「切り起こし」以外にも、例えばシールド板３３における本体部３３ａの縁部に突起部を形成し、この突起部を下方に折り曲げることによって舌片３３ｐを形成しても良い。
【００６０】
また、上述したシールド構造３０の如く、シールド板に形成した舌片をスプリングピンに換えて接続手段とする構成を、図１〜図４に示した第１実施形態のシールド構造１０においても採用し得ることは言うまでもない。
【００６１】
図１１〜図１３は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第４実施形態を示しており、図１１は本発明に関わるシールド構造の第４実施形態を示す分解斜視図、図１２（ａ）は図１１に示したシールド構造の全体平面図、図１２（ｂ）は図１１に示したシールド構造のシールドケースを取り外した状態の平面図、図１２（ｃ）は図１１に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図１３（ａ）は図１２中のａ−ａ線断面図であり、図１３（ｂ）は図１２中のｂ−ｂ線断面図である。
【００６２】
このシールド構造４０では、配線基板４１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃのうち、強固な電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ｂ、４２Ｃを覆う態様で、上記配線基板４１の表面にシールド板４３が組み付けられ、さらに全ての電子部品４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを覆う態様で、上記配線基板４１の表面にシールドケース４５が組み付けられている。
【００６３】
一方、上記配線基板４１の表面には、周縁部に沿って延びる枠状のグランドパターン４１Ｇｆが形成され、さらに電子部品４２Ｂ、４２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン４１Ｇｉが点在して形成されている。
【００６４】
上述したシールド構造４０は、シールドケース４５を付加するとともに、配線基板４１の周縁部に枠状のグランドパターン４１Ｇｆを形成した以外、図５〜図７に示した第２実施形態のシールド構造２０と基本的に同一なので、シールド構造４０の要素において、シールド構造２０の要素と同一の作用を成すものには、図１１〜図１３において、図５〜図７と同一の符号に２０を加算した４０番台の符号を附すことで詳細な説明は省略する。
【００６５】
上述した如きシールド構造４０によれば、電子部品４２Ｂ、４２Ｃからシールド板４３に向けて放射された電磁波は、表面抵抗の小さなシールド板４３を速やかに流れて、配線基板４１上のグランドパターン４１Ｇｆに落ちるとともに、スプリングピン４４を介してグランドパターン４１Ｇｉに落ちることとなる。
【００６６】
また、電子部品４２Ｂ、４２Ｃからシールド板４３を回避してシールドケース４５に放射された電磁波、および電子部品４２Ａからシールドケース４５に向けて放射された電磁波は、該シールドケース４５を介して配線基板４１上のグランドパターン４１Ｇｆに落ちることとなる。
【００６７】
かくして、電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ａは、該シールドケース４５によって電磁波遮蔽が為される一方、より強固な電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ｂ、４２Ｃは、シールド板４３とシールドケース４５との協働によって、より強固な電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００６８】
また、上述したシールド構造４０においても、先に説明した第１実施形態〜第３実施形態のシールド構造と同様、配線基板４１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００６９】
なお、上述した実施態様では、グランドパターン４１Ｇｉとシールド板４３とを、接続手段としてのスプリングピン１４を介して接続しているが、接続手段として金属等の導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックを採用し得ることは勿論であり、さらに図８〜図１０に示した実施態様の如く、接続手段としてシールド板の切り起こしによる舌片を採用することも可能である。
【００７０】
また、電子機器の要求する電磁波遮蔽性能に応じて、シールド板４３を図１〜図４に示す如く、配線基板の略全域を覆う矩形状を呈する平板によって構成することも可能である。
【００７１】
さらに、上述した各実施形態においては、電子機器の一態様である携帯電話機に本発明を適用した例を示したが、例えばＰＤＡ（パーソナル・データ・アシスタンス）等、携帯電話機以外の様々な電子機器においても、本発明に係るシールド構造を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００７２】
【発明の効果】
上述した如く、本発明によれば、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わるシールド構造の第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、図２中のａ−ａ線断面図、および図２中のｂ−ｂ線断面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、配線基板に設置されたスプリングピンの平面図、無負荷状態におけるスプリングピンの側面断面図、およびシールド板と接触した状態におけるスプリングピンの側面断面図。
【図５】本発明に関わるシールド構造の第２実施形態を示す分解斜視図。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図５に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図６中のａ−ａ線断面図、および図６中のｂ−ｂ線断面図。
【図８】本発明に関わるシールド構造の第３実施形態を示す分解斜視図。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、図８に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、図９中のａ−ａ線断面図、および図９中のｂ−ｂ線断面図。
【図１１】本発明に関わるシールド構造の第４実施形態を示す分解斜視図。
【図１２】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、図１１に示したシールド構造の全体平面図、シールドケースを取り外した状態の平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、図１２中のａ−ａ線断面図、および図１２中のｂ−ｂ線断面図。
【図１４】従来のシールド構造を示す分解斜視図。
【図１５】（ａ）は図１４に示したシールド構造の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のｂ−ｂ線断面図。
【図１６】従来のシールド構造を示す分解斜視図。
【図１７】（ａ）は図１６に示したシールド構造の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のｂ−ｂ線断面図。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０…シールド構造
１１、２１、３１、４１…配線基板
１１Ｇｉ、２１Ｇｓ、２１Ｇｉ、３１Ｇｓ、３１Ｇｉ、４１Ｇｆ、４１Ｇｉ…グランドパターン
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ…電子部品
１３、２３、３３、４３…シールド板
１４、２４、４４…スプリングピン（接続手段）
３３ｐ…舌片（接続手段）
４５…シールドケース
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板に電子部品を実装して成る電子機器におけるシールド構造、詳しくは電子機器の作動中に生じる障害電波を遮蔽するためのシールド構造に関するものであり、また本発明は、上述した如きシールド構造を具備して成る電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ノート型パソコンや携帯電話機等の各種電子機器においては、様々なＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）シールド構造、すなわち電子機器の作動中に電子回路から発生する電磁波が他の電子機器の作動に悪影響を及ぼす現象を防止するためのシールド構造が採用されている。
【０００３】
図１４および図１５に示す従来のシールド構造Ａでは、配線基板Ｂに実装された各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの電磁波遮蔽を目的として、これら電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを収容する態様で、配線基板ＢにシールドケースＣａ、Ｃｂ、Ｃｃが組み付けられている。
【０００４】
配線基板Ｂの表面Ｂａには、電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを囲う態様で連続したグランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃが形成されており、配線基板Ｂの所定位置に組み付けたシールドケースＣａ、Ｃｂ、Ｃｃの下方縁部を、各々グランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃに接触させて導通を図ることにより、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対する電磁波遮蔽を行なっている。
【０００５】
また、図１６および図１７に示す従来のシールド構造Ａ′では、配線基板Ｂに実装された各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの電磁波遮蔽を目的として、これら電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを収容する態様で、配線基板ＢにシールドケースＨが組み付けられている。
【０００６】
上記シールドケースＨは、例えば樹脂モールド成形品の表面にメッキ、蒸着、導電塗装等を施すことにより作成され、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対応した収容部Ｈａ、Ｈｂ、Ｈｃを有している。
【０００７】
一方、配線基板Ｂの表面Ｂａには、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの周囲を巡る態様で連続したグランドパターンＧｐが形成されており、配線基板Ｂの所定位置に組み付けたシールドケースＨの下方縁部を、グランドパターンＧｐに接触させて導通を図ることで、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃに対する電磁波遮蔽を行なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のシールド構造においては、所望の電磁遮蔽性能を引き出すために、１つ１つの電子部品毎、あるいは複数の電子部品を含んで成る電子回路毎を、それぞれシールドケースによって収容する必要がある。
【０００９】
このため、図１４、１５に示したシールド構造Ａでは、配線基板Ｂにおける表面Ｂａ上に、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃを囲うグランドパターンＧａ、Ｇｂ、Ｇｃを形成しており、また図１６、１７に示したシールド構造Ａ′では、配線基板Ｂにおける表面Ｂａ上に、各電子部品Ｅａ、Ｅｂ、Ｅｃの周囲を巡るグランドパターンＧｐを形成している。
【００１０】
すなわち、従来のシールド構造では、配線基板の表面上においてグランドパターンの占める割合が大きなものとなり、配線基板の表面上における実質的な部品実装面積が減少することとなる。
【００１１】
したがって、従来のシールド構造においては、所望の電磁遮蔽性能を確保するために、配線基板の大形化、延いては上記配線基板を搭載した電子機器の大型化を招来する不都合があり、特に携帯電話機等の小形電子機器においては大きな問題となっていた。
【００１２】
また、上述した従来のシールド構造において、配線基板に搭載された１つ１つの電子部品毎、あるいは複数の電子部品を含んで成る電子回路毎を、それぞれ収容するためのシールドケースは、その形状が複雑なものとなることが多かった。
【００１３】
このため、従来のシールド構造においては、複雑な形状のシールドケースを作成するためにコストが掛かることに起因して、電子機器の製造に関わるコストの増大を招く不都合があった。
【００１４】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑え得る、電子機器のシールド構造を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の目的は、上記実状に鑑みて、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、不用意な大型化を抑え得るとともに製造に関わるコストの増大を抑え得る、シールド構造を有する電子機器を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴としている。
【００１９】
また、本発明に係るシールド構造は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造において、前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したことを特徴としている。
【００２０】
一方、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明に係るシールド構造を有する電子機器は、所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器において、前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第１実施形態を示しており、図１は本発明に関わるシールド構造の第１実施形態を示す分解斜視図、図２（ａ）は図１に示したシールド構造の全体平面図、図２（ｂ）は図１に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図３（ａ）は図２中のａ−ａ線断面図、図３（ｂ）は図２中のｂ−ｂ線断面図、図４（ａ）は配線基板に設置されたスプリングピンの平面図、図４（ｂ）は無負荷状態におけるスプリングピンの側面断面図であり、図４（ｃ）はシールド板と接触した状態におけるスプリングピンの側面断面図である。
【００２５】
因みに、本発明に関わる電子機器のシールドは「電子部品ユニット」に対する電磁波遮蔽、すなわち個々の電子部品に対する電磁波遮蔽、あるいは複数個の電子部品の集合によって構成された電子回路に対する電磁波遮蔽を目的とするものである。
【００２６】
このシールド構造１０では、配線基板１１の表面に電子部品（電子部品ユニット）１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが実装されているとともに、これら電磁波遮蔽を必要とする電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを覆う態様で、上記配線基板１１の表面にシールド板１３が組み付けられている。
【００２７】
上記シールド板１３は、配線基板１１の略全域を覆う矩形状を呈する平板であって、ステンレスから成る薄板の内面（配線基板１１と対向する側の表面）に金メッキを施すことにより、その表面抵抗が極めて小さいものとなるよう構成されている。
【００２８】
なお、上記シールド板１３としては、銅系材料（例えばリン青銅）から成る薄板の内面に金メッキを施したものや、樹脂材料から成る薄板の内外面に金属メッキを施したもの、さらには要求される電磁波遮蔽性能の程度により、鉄系材料や銅系材料等の薄板単体から構成することも可能である。
【００２９】
一方、上記配線基板１１の表面には、個々の電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う如きレイアウトで、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン１１Ｇｉが点在して形成されており、これらグランドパターン１１Ｇｉと上記シールド板１３とは、ピン状を呈する接続手段としてのスプリングピン１４を介して互いに導通している。
【００３０】
図４に示す如く、上記スプリングピン（接続手段）１４は、有底円筒形状を呈するホルダ１４Ａと、該ホルダ１４Ａに上下動自在に収容されたピン１４Ｂと、該ピン１４Ｂを常に上方へ付勢するバネ１４Ｃとを有し、上記ホルダ１４Ａをハンダ付け等の手段によってグランドパターン１１Ｇｉに固定することで、該グランドパターン１１Ｇｉに対して機械的かつ電気的に接続されている。
【００３１】
また、上記スプリングピン１４におけるピン１４Ｂは、図４（ｂ）に示す無負荷状態において、ホルダ１４Ａのフランジ１４Ａａにフランジ１４Ｂａが当接した初期位置に占位している一方、図４（ｃ）に示す如く配線基板１１に対してシールド板１３を組み付けた状態（図３参照）、言い換えれば電子機器の筐体内に配線基板１１とシールド板１３とを組み付けた状態では、上記スプリングピン１４のピン１４Ｂはシールド板１３によって押し下げられ、且つバネ１４Ｃの弾性復帰力によって上記シールド板１３に圧接されている。
【００３２】
ここで、ホルダ１４Ａとピン１４Ｂとは、互いに摺接していることと共にバネ１４Ｃを介して互いに電気的に導通しており、これによって配線基板１１に組み付けられたシールド部材１３は、上記スプリングピン１４を介して配線基板１１上におけるグランドパターン１１Ｇｉと導通している。
【００３３】
上述した如きシールド構造１０によれば、電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃからシールド板１３に向けて放射された電磁波は、上述した如く表面抵抗の小さなシールド板１３を速やかに流れ、スプリングピン１４を介して配線基板１１上のグランドパターン１１Ｇｉに落ちることとなる。
【００３４】
ここで、上述したシールド構造１０においては、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う如きレイアウトで、グランドパターン１１Ｇｉおよびスプリングピン１４を設置しているので、各々のスプリングピン１４を介して電気が流れることで、恰も図２（ｂ）に鎖線で示す如く各電子部品の周囲を巡る壁によって電気的に仕切られた状態となり、もって各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃに対する所期の電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００３５】
また、上述した構成によれば、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う連続したグランドパターンを形成していないので、配線基板１１上におけるグランドパターンの占める割合が減少し、配線基板１１上の実質的な部品実装面積が増大することとなる。
【００３６】
このため、上述したシールド構造１０においては、配線基板１１の不用意な大形化を伴うことなく電子部品の実装面積を確保することができ、もって配線基板を搭載した電子機器の大型化を招くことなく所望の電磁遮蔽性能を確保することが可能となる。
【００３７】
また、上述した構成によれば、各電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃを囲う連続したグランドパターンを形成していないので、該連続したグランドパターンに合わせた複雑な形状にシールド板を形成する必要もない。
【００３８】
このため、上述したシールド構造１０においては、シールド板１３を極めて単純な形状とし得るために、シールド板１３の作成に関わるコストが抑えられ、もって電子機器の製造に関わるコストを低減することが可能となる。
【００３９】
なお、配線基板１１上におけるグランドパターン１１Ｇｉおよびスプリングピン１４のレイアウト、すなわち設置個数、設置位置および設置間隔（ピッチ）等は、電子部品ユニット毎に要求される電磁遮蔽性能を満足するよう、適宜に設定し得るものであることは言うまでもない。
【００４０】
また、配線基板１１上のグランドパターン１１Ｇｉとシールド板１３とを導通させる接続手段としては、上述した実施形態におけるスプリングピン１４のみならず、例えば金属等の導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックをも採用し得ることは勿論である。
【００４１】
図５〜図７は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第２実施形態を示しており、図５は本発明に関わるシールド構造の第２実施形態を示す分解斜視図、図６（ａ）は図５に示したシールド構造の全体平面図、図６（ｂ）は図５に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図７（ａ）は図６中のａ−ａ線断面図であり、図７（ｂ）は図６中のｂ−ｂ線断面図である。
【００４２】
このシールド構造２０では、配線基板２１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃのうち、電磁波遮蔽を必要とする電子部品２２Ｂ、２２Ｃを覆う態様で、上記配線基板２１の表面にシールド板２３が組み付けられている。
【００４３】
上記シールド板２３は、電子部品２２Ｂ、２２Ｃを覆う矩形状の本体部２３ａと、本体部２３ａの側縁から下方に展開する左右の側板２３ｓと、各側板２３ｓの下縁から外方に展開する当接舌片２３ｃとを有しており、ステンレスから成る薄板の内面（配線基板２１と対向する側の表面）に金メッキを施すことで、その表面抵抗が極めて小さいものとなるよう構成されている。
【００４４】
なお、上記シールド板２３としては、銅系材料から成る薄板の内面に金メッキを施したものや、樹脂材料から成る薄板の内外面に金属メッキを施したもの、さらには要求される電磁波遮蔽性能の程度により、鉄系材料や銅系材料等の薄板単体から構成したものを採用し得ることは勿論である。
【００４５】
一方、上記配線基板２１の表面には、上述したシールド板２３における左右の当接舌片２３ｃと対応する部位に、縁部に沿って延びる左右のグランドパターン２１Ｇｓが形成されており、さらに電子部品２２Ｂ、２２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン２１Ｇｉが点在して形成されている。
【００４６】
上記シールド板２３は、配線基板２１の所定位置に組み付けられた状態において、上記配線基板２１における左右のグランドパターン２１Ｇｓと直接に当接して導通しているとともに、ピン状を呈する接続手段としてのスプリングピン２４を介して、上記配線基板２１における島状のグランドパターン２１Ｇｓと導通している。
【００４７】
なお、スプリングピン２４の構成は、第１実施形態におけるスプリングピン１４と全く同一であり、もってスプリングピン２４についての説明は省略する。 また、上記スプリングピン２４は、ハンダ付け等の手段によってグランドパターン２１Ｇｉに固定することで、該グランドパターン２１Ｇｉに対して機械的かつ電気的に接続されている。
【００４８】
上述した如きシールド構造２０によれば、電子部品２２Ｂ、２２Ｃからシールド板２３に向けて放射された電磁波は、上述した如く表面抵抗の小さなシールド板２３を速やかに流れ、配線基板２１上のグランドパターン２１Ｇｓに落ちるとともに、スプリングピン２４を介してグランドパターン２１Ｇｉに落ちることとなる。
【００４９】
ここで、上述したシールド構造２０においては、各々のスプリングピン２４を介して電気が流れることで、恰も図６（ｂ）に鎖線で示す如く各電子部品の周囲を巡る壁によって電気的に仕切られた状態となり、もって各電子部品２２Ｂ、２２Ｃに対する所期の電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００５０】
また、上述したシールド構造２０においては、先に説明した第１実施形態のシールド構造１０と同様に、配線基板２１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００５１】
なお、配線基板２１上におけるグランドパターン２１Ｇｉおよびスプリングピン２４のレイアウトは、電子部品ユニット毎に要求される電磁遮蔽性能を満足するよう、適宜に設定し得るものであることは言うまでもない。
【００５２】
また、配線基板２１上のグランドパターン２１Ｇｉとシールド板２３とを導通させる接続手段としては、スプリングピン２４のみならず、導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックをも採用し得ることは勿論である。
【００５３】
図８〜図１０は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第３実施形態を示しており、図８は本発明に関わるシールド構造の第３実施形態を示す分解斜視図、図９（ａ）は図８に示したシールド構造の全体平面図、図９（ｂ）は図８に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図１０（ａ）は図９中のａ−ａ線断面図であり、図１０（ｂ）は図９中のｂ−ｂ線断面図である。
【００５４】
このシールド構造３０では、配線基板３１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃのうち、電磁波遮蔽を必要とする電子部品３２Ｂ、３２Ｃを覆う態様で、上記配線基板３１の表面にシールド板３３が組み付けられている。
【００５５】
一方、上記配線基板３１の表面には、縁部に沿って延びる左右のグランドパターン３１Ｇｓが形成されており、さらに電子部品３２Ｂ、３２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン３１Ｇｉが点在して形成されている。
【００５６】
また、上記シールド板３３における本体部３３ａには、その一部を切り起こすことによって、ピン状を呈する接続手段としての舌片３３ｐ、３３ｐが形成されており、この舌片３３ｐ、３３ｐは、シールド板３３を配線基板３１の所定位置に組み付けた状態において、上記島状のグランドパターン３１Ｇｉと圧接するように構成されている。
【００５７】
上述したシールド構造３０は、スプリングピンに換えて舌片３３ｐを接続手段とした以外、図５〜図７に示した第２実施形態のシールド構造２０と基本的に同一なので、シールド構造３０の要素において、シールド構造２０の要素と同一の作用を成すものには、図８〜図１０において、図１から図４と同一の符号に１０を加算した３０番台の符号を附すことで詳細な説明は省略する。
【００５８】
上述したシールド構造３０においても、先に説明した第１実施形態および第２実施形態のシールド構造と同様に、配線基板３１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００５９】
なお、シールド板３３における舌片３３ｐの形成態様としては、実施形態における「切り起こし」以外にも、例えばシールド板３３における本体部３３ａの縁部に突起部を形成し、この突起部を下方に折り曲げることによって舌片３３ｐを形成しても良い。
【００６０】
また、上述したシールド構造３０の如く、シールド板に形成した舌片をスプリングピンに換えて接続手段とする構成を、図１〜図４に示した第１実施形態のシールド構造１０においても採用し得ることは言うまでもない。
【００６１】
図１１〜図１３は、本発明に係るシールド構造を、例えば携帯電話機等の小形電子機器に適用した第４実施形態を示しており、図１１は本発明に関わるシールド構造の第４実施形態を示す分解斜視図、図１２（ａ）は図１１に示したシールド構造の全体平面図、図１２（ｂ）は図１１に示したシールド構造のシールドケースを取り外した状態の平面図、図１２（ｃ）は図１１に示したシールド構造のシールド板を取り外した状態の平面図、図１３（ａ）は図１２中のａ−ａ線断面図であり、図１３（ｂ）は図１２中のｂ−ｂ線断面図である。
【００６２】
このシールド構造４０では、配線基板４１の表面に実装された電子部品（電子部品ユニット）４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃのうち、強固な電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ｂ、４２Ｃを覆う態様で、上記配線基板４１の表面にシールド板４３が組み付けられ、さらに全ての電子部品４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを覆う態様で、上記配線基板４１の表面にシールドケース４５が組み付けられている。
【００６３】
一方、上記配線基板４１の表面には、周縁部に沿って延びる枠状のグランドパターン４１Ｇｆが形成され、さらに電子部品４２Ｂ、４２Ｃを仕切って延びる線上に、各々孤立した島状を呈する所定数のグランドパターン４１Ｇｉが点在して形成されている。
【００６４】
上述したシールド構造４０は、シールドケース４５を付加するとともに、配線基板４１の周縁部に枠状のグランドパターン４１Ｇｆを形成した以外、図５〜図７に示した第２実施形態のシールド構造２０と基本的に同一なので、シールド構造４０の要素において、シールド構造２０の要素と同一の作用を成すものには、図１１〜図１３において、図５〜図７と同一の符号に２０を加算した４０番台の符号を附すことで詳細な説明は省略する。
【００６５】
上述した如きシールド構造４０によれば、電子部品４２Ｂ、４２Ｃからシールド板４３に向けて放射された電磁波は、表面抵抗の小さなシールド板４３を速やかに流れて、配線基板４１上のグランドパターン４１Ｇｆに落ちるとともに、スプリングピン４４を介してグランドパターン４１Ｇｉに落ちることとなる。
【００６６】
また、電子部品４２Ｂ、４２Ｃからシールド板４３を回避してシールドケース４５に放射された電磁波、および電子部品４２Ａからシールドケース４５に向けて放射された電磁波は、該シールドケース４５を介して配線基板４１上のグランドパターン４１Ｇｆに落ちることとなる。
【００６７】
かくして、電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ａは、該シールドケース４５によって電磁波遮蔽が為される一方、より強固な電磁波遮蔽を必要とする電子部品４２Ｂ、４２Ｃは、シールド板４３とシールドケース４５との協働によって、より強固な電磁波遮蔽が為されることとなる。
【００６８】
また、上述したシールド構造４０においても、先に説明した第１実施形態〜第３実施形態のシールド構造と同様、配線基板４１に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【００６９】
なお、上述した実施態様では、グランドパターン４１Ｇｉとシールド板４３とを、接続手段としてのスプリングピン１４を介して接続しているが、接続手段として金属等の導電性材料から成るピン状のバネや、導電性ゴムから成るピン状のブロックを採用し得ることは勿論であり、さらに図８〜図１０に示した実施態様の如く、接続手段としてシールド板の切り起こしによる舌片を採用することも可能である。
【００７０】
また、電子機器の要求する電磁波遮蔽性能に応じて、シールド板４３を図１〜図４に示す如く、配線基板の略全域を覆う矩形状を呈する平板によって構成することも可能である。
【００７１】
さらに、上述した各実施形態においては、電子機器の一態様である携帯電話機に本発明を適用した例を示したが、例えばＰＤＡ（パーソナル・データ・アシスタンス）等、携帯電話機以外の様々な電子機器においても、本発明に係るシールド構造を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００７２】
【発明の効果】
上述した如く、本発明によれば、配線基板に実装された電子部品に対する所望の電磁遮蔽性能を確保しつつ、電子機器の不用意な大型化を抑え得るとともに、電子機器の製造に関わるコストの増大を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わるシールド構造の第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、図１に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、図２中のａ−ａ線断面図、および図２中のｂ−ｂ線断面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、配線基板に設置されたスプリングピンの平面図、無負荷状態におけるスプリングピンの側面断面図、およびシールド板と接触した状態におけるスプリングピンの側面断面図。
【図５】本発明に関わるシールド構造の第２実施形態を示す分解斜視図。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、図５に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図６中のａ−ａ線断面図、および図６中のｂ−ｂ線断面図。
【図８】本発明に関わるシールド構造の第３実施形態を示す分解斜視図。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、図８に示したシールド構造の全体平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は、図９中のａ−ａ線断面図、および図９中のｂ−ｂ線断面図。
【図１１】本発明に関わるシールド構造の第４実施形態を示す分解斜視図。
【図１２】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、図１１に示したシールド構造の全体平面図、シールドケースを取り外した状態の平面図、およびシールド板を取り外した状態の平面図。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、図１２中のａ−ａ線断面図、および図１２中のｂ−ｂ線断面図。
【図１４】従来のシールド構造を示す分解斜視図。
【図１５】（ａ）は図１４に示したシールド構造の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のｂ−ｂ線断面図。
【図１６】従来のシールド構造を示す分解斜視図。
【図１７】（ａ）は図１６に示したシールド構造の全体平面図、（ｂ）は（ａ）中のｂ−ｂ線断面図。
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０…シールド構造
１１、２１、３１、４１…配線基板
１１Ｇｉ、２１Ｇｓ、２１Ｇｉ、３１Ｇｓ、３１Ｇｉ、４１Ｇｆ、４１Ｇｉ…グランドパターン
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ…電子部品
１３、２３、３３、４３…シールド板
１４、２４、４４…スプリングピン（接続手段）
３３ｐ…舌片（接続手段）
４５…シールドケース
Claims (13)
- 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造であって、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴とするシールド構造。
- 前記接続手段がスプリングピンであることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
- 前記接続手段が導電材料から成るピン状のバネであることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
- 前記接続手段が導電性ゴムから成るピン状のブロックであることを特徴とする請求項１記載のシールド構造。
- 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造であって、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴とするシールド構造。
- 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造であって、前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴とするシールド構造。
- 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成る電子機器のシールド構造であって、前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したことを特徴とするシールド構造。
- 前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴とする請求項７記載のシールド構造。
- 前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したことを特徴とする請求項７記載のシールド構造。
- 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器であって、
前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、ピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴とするシールド構造を有する電子機器。 - 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器であって、
前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記配線基板上に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴とするシールド構造を有する電子機器。 - 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器であって、
前記シールド板に設けた当接舌片を、前記配線基板のグランドパターンに当接させて導通を図るとともに、前記シールド板における少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンと、前記シールド板に設けたピン状を呈する接続手段を介して導通させるよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴とするシールド構造を有する電子機器。 - 所定個数の電子部品を実装した配線基板に、電磁波遮蔽を必要とする電子部品ユニットを覆い且つ前記配線基板に設けたグランドパターンと導通する態様で、シールド板を組み付けて成るシールド構造を有する電子機器であって、
前記配線基板上に実装された電子部品のうちの所定の電子部品を覆う前記シールド板の少なくとも一部を、前記配線基板に点在させて設けた島状のグランドパターンとピン状を呈する接続手段を介して導通させるとともに、前記配線基板上に設けられた電子部品の全てを前記シールド板とともにシールドケースによって覆うよう構成したシールド構造を備えて成ることを特徴とするシールド構造を有する電子機器。
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