TWI476988B - 攜帶式電子裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

攜帶式電子裝置及其製造方法

本發明有關於一種攜帶式電子裝置，特別是有關於一種具輻射天線之攜帶式電子裝置。

攜帶式電子裝置，如行動電話或筆記型電腦已經為日常生活中常用的物品，發展至今，不僅具有無線上網的功能，也能處理更多的資訊；如個人數位助理(PDA)、全球定位系統(GPS)...等功能，都逐漸被整合進此攜帶式電子裝置中。

天線結構為無線接通網路或全球定位之必要元件，一般常見之傳統式天線為鐵架天線，而為了美觀，會將天線結構埋設於攜帶式電子裝置的機殼內部、例如於顯示模組上端之位置，然而，埋設的天線結構被機殼所屏蔽，所產生的輻射場形會受到影響，因此天線結構的傳送/接收訊號效果會大幅降低。此外，由於鐵架天線或印刷電路板天線之外型尺寸具有相當之厚度，對於機殼之薄型化設計之實施上具有相當之限制。

舉例來說，攜帶式電子裝置具有一上部件、一下部件及一樞軸件。樞軸件樞接上部件及下部件。上部件具一顯示模組及相對之外機殼及內機殼。此顯示模組夾置於此二機殼之間，其中外機殼大致呈矩形，具有兩相對之長邊及短邊。為使此外機殼之外側呈現薄型之外觀，此外機殼兩側短邊以及遠離樞軸件之一側長邊分朝內機殼之方向開始逐漸傾斜。然此設計將導致上部件內之顯示模組上端空間過小而無法置放傳統之鐵架天線。

故，為解決此問題，研發人員花費在天線的設計上，是著實的費力與耗時。

本發明為揭露一種攜帶式電子裝置，用以對外進行天線訊號的傳送與接收。

本發明為揭露一種攜帶式電子裝置，用以縮小天線之尺寸，節省占據機殼之空間。

本發明之一態樣是提供一種攜帶式電子裝置，此攜帶式電子裝置包含一機殼、多個導電塊、一無線射頻模組及一纜線。機殼包含一殼體層及一輻射體層。殼體層具有相反之一外表面及一內表面。輻射體層貼附於殼體層之外表面。導電塊分別嵌設於殼體層中。各導電塊具相對之第一端及第二端，其中第一端露出於殼體層之內表面，第二端露出於殼體層之外表面，並與輻射體層電性導接。纜線分別電性導接導電塊與無線射頻模組。

本發明之另一態樣是提供一種攜帶式電子裝置之製作方法，包含步驟如下。放置一多層膜及多個導電塊於一射出成型模具之一模穴中，其中多層膜依序包含一輻射體層、一油墨層及一保護層；接著，對模穴注入一熔融膠料，以致熔融膠料成型為一殼體，其中多層膜貼附於殼體之一外表面，此些導電塊被嵌設於殼體內，其一端露出殼體之外表面並電性導接輻射體層，另端露出該殼體之一內表面。

綜上所述，藉由設置一輻射體層於殼體之外表面，以免去放置習知較大尺寸之天線，進而節省占據機殼之空間。此外，藉由埋入射出成型之技術，導電塊可埋設於並貫穿殼體，以導接輻射體層與無線射頻模組，免除繁雜之繞線工程。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

請參閱第1圖所示。第1圖繪示本發明攜帶式電子裝置100依據一實施例之立體圖。

此實施例中，此攜帶式電子裝置100，例如為筆記型電腦，包含一底座200、一顯示部300及一樞軸件P。樞軸件P樞接顯示部300及底座200，使得顯示部300可被轉動而蓋合於底座200上，或者是被轉動而遠離底座200。

顯示部300包含一第一機殼310、一第二機殼370及一顯示面板380，第一機殼310與第二機殼370可相互蓋合，並將顯示面板380夾合於第一機殼310與第二機殼370之間，且使顯示面板380露出第二機殼370。此外，底座200內設有一無線射頻模組210。第一機殼310大致呈矩形，具有兩相對之長邊311及短邊312。

請參閱第2圖及第3A圖所示。第2圖繪示第1圖之第一機殼310由方向D1觀之的示意圖。第3A圖繪示第一機殼310於一變化之剖視圖。

第一機殼310包含一殼體層320、一輻射體層330、一油墨層350及一保護層360。殼體層320、輻射體層330、油墨層350及保護層360依序相互疊設。殼體層320具有相反之一外表面322及一內表面321，殼體層320之外表面322較內表面321遠離第二機殼370。輻射體層330覆蓋於殼體層320之外表面322。保護層360覆蓋於輻射體層330背對殼體層320之一側。油墨層350覆蓋於輻射體層330背對殼體層320之一側，且位於保護層360與輻射體層330之間。

此實施例中，輻射體層330藉由黏膠而固定於殼體層320上，黏膠未顯示於圖中。輻射體層330包含一薄膜層340及一或多天線圖案341。天線圖案341係由金屬線342所構成，位於薄膜層340與殼體層320之外表面322之間。金屬線342藉由可導電的金屬粉末，例如銅粉或銀粉，而印刷於薄膜層340上。油墨層350是由一或多外觀圖案351附著於一載體膜352(PE/PCT)上。

此實施例之一變化中，當第一機殼310是由模內成型技術(In-Mold Forming，IMF)所形成時，保護層360包含一硬膜層361(hard coated layer)及一外膜層362(protective film)。硬膜層361覆蓋於油墨層350背對殼體層320之一側，且位於外膜層362與油墨層350之間。外膜層362覆蓋於油墨層350背對殼體層320之一側。請參閱第3B圖所示。第3B圖繪示第一機殼310於另一變化之剖視圖。此實施例之另一變化中，當第一機殼310是由膜內轉印技術(In-Mold Roller，IMR)所形成時，保護層360僅為一硬膜層361。硬膜層361覆蓋於油墨層350背對殼體層320之一側。請參閱第3C圖所示。第3C圖繪示第一機殼310於又一變化之剖視圖。此實施例之其他變化中，油墨層也可挑選合適之油墨粉末及圖形而搭配於輻射體層330中。

請參閱第4圖至第6圖所示。第4圖繪示第1圖之第一機殼310由方向D2觀之的局部示意圖。第5圖繪示第4圖之5-5剖面圖。第6圖繪示本發明埋設於第一機殼310內之導電塊與天線圖案341之位置關係示意圖。

此攜帶式電子裝置100更包含第一導電塊410、第二導電塊420及一纜線500。第一導電塊410、第二導電塊420分別嵌設於殼體層320內。第一導電塊410、第二導電塊420分別具相對之第一端及第二端。各導電塊410、420之第一端露出於殼體層320之內表面321(第4圖、第5圖)。各導電塊410、420之第二端露出於殼體層320之外表面322，並恰與輻射體層330電性導接(第5圖)。纜線500配置於第一機殼310之內表面321，其一端與此些導電塊電性導接，另端經樞軸件P延伸至底座200，並與無線射頻模組210電性導接(第1圖)。纜線500包含一中芯電線510及一網狀導體層520，網狀導體層520包覆中芯電線510於其中，纜線500之中芯電線510被定義為一「訊號端」，纜線500之網狀導體層520被定義為一「接地端」。

具體而言，第一導電塊410呈L狀，第一導電塊410之第一端伸出殼體層320之內表面321，恰電性導接纜線500之「訊號端」510，第一導電塊410之第二端露出殼體層320之外表面322，且恰電性導接天線圖案341。第二導電塊420呈狹長狀，包含一第一觸接部421、一第二觸接部422及一第三觸接部423。第一觸接部421位於第二導電塊420之第一端，伸出殼體層320之內表面321，並恰電性導接纜線500之「接地端」。第二觸接部422沿第一殼體310之長邊311於殼體層320之內表面321露出較大面積之平面，用以接觸並藉由一導電箔片530，而與顯示部300中之一接地源G電性導接。第三觸接部423位於第二導電塊420之第二端，露出殼體層320之外表面322，且恰電性導接天線圖案341。

本發明之一實施例中，上述天線圖案341可與此些導電塊共同位處第一機殼310之同一側邊，例如上述天線圖案341與此些導電塊共同位處遠離樞軸件P之一長邊311，則纜線500自此長邊311經第一機殼310之短邊312、樞軸件P而伸入底座200以電性導接此無線射頻模組210。然而，本發明不限天線圖案341與此些導電塊共同位處於第一機殼310遠離樞軸件P之長邊311，也可共同位處兩側短邊312其中之一。

復參閱第7圖所示。第7圖繪示本發明攜帶式電子裝置100依據另一實施例由方向D2(第1圖)透過第二機殼370觀之的示意圖。

本發明之另一實施例中，可藉由金屬線342之一延伸部342a取代原先纜線500所須舖設之部分長度。具體而言，天線圖案341自第一機殼310之外表面322遠離樞軸件P之長邊311延伸至第一機殼310之外表面322接近樞軸件P之長邊311。為配合此實施例，此些導電塊410及420則設置於第一機殼310接近樞軸件P之長邊311，此些導電塊之第二端同樣保持電性導接天線圖案341所對應之部分。

如此，雖然顯示部300雖因薄形化縮短了容納空間，但是，由於上述天線圖案341是位於第一機殼310之外表面322，且係透過印刷方法製成，因此不需占據顯示部之機殼的容納空間，且所佔據之空間極小，更可適應性地依據殼體之輪廓而製作。

參閱第8圖及第9圖所示。第8圖繪示本發明攜帶式電子裝置100之製造方法依據一實施例之流程圖。第9圖繪示本發明攜帶式電子裝置100之製造方法於進行步驟(801)之操作示意圖。

此製造方法有關於模內裝飾技術(In-Mold Decoration IMD)的轉印技術，例如模內成型技術(In-Mold Forming，IMF)或膜內轉印技術(In-Mold Roller，IMR)故，所述之射出成型模具設備為一模內成型(IMF)機或膜內轉印(IMR)機。以下係以膜內轉印技術為例，然，本發明不限於此。上述攜帶式電子裝置100之製造方法至少包含下列步驟：

步驟(801)放置一多層膜810及多個導電塊400於一射出成型模具設備之一模穴中。

所述之射出成型模具設備為一膜內轉印(IMR)機，至少包括一機台600，機台600上分別架設有一固定模塊610、一移動模塊620、一送膜裝置700及一膠料射出單元900，其中移動模塊600可被帶動而朝固定模塊610之方向接近，以閉合固定模塊610之一模穴611，或者移動模塊620被帶動而遠離固定模塊610。送膜裝置700包括代表輸出端之一第一滾輪710及代表回收端之一第二滾輪720，第一滾輪710可承載並輸出一捆裝之移動膜800，此移動膜800上面對移動模塊620之一面等距地貼附多個多層膜810，如此，移動膜800可自第一滾輪710而朝第二滾輪720滾動，經其多層膜810被脫離後，移動膜800上不具多層膜810之部份將被輸送並收集至第二滾輪720上。膠料射出單元900設於移動模塊620遠離模穴611之一側。

此外，復參閱第3圖所示，多層膜810依序包含相互疊設之一輻射體層330、一油墨層350及一保護層360，其中輻射體層330較接近膠料射出單元900。

此步驟中首先啟動送膜裝置700，使送膜裝置700開始轉動第一滾輪710及第二滾輪720，第一滾輪710便開始朝第二滾輪720之方向送出具多層膜810之移動膜800。

參閱第10圖及第11圖所示，第10圖繪示本發明攜帶式電子裝置100之製造方法於進行步驟(802)之操作示意圖。第11圖繪示本發明攜帶式電子裝置100於進行步驟(802)後之局部示意圖。

步驟(802)對模穴611注入一熔融膠料910，以致熔融膠料910成型為一殼體320。

此步驟中更包含多個具體步驟如下。具體步驟(i)使移動模塊620與固定模塊610相結合，並閉合模穴611；接著，具體步驟(ii)啟動膠料射出單元900，以對模穴611之空間注入熔融膠料910，直到熔融膠料910充滿於模穴611之空間為止，此時高溫之熔融膠料910直接接觸多層膜810之輻射體層330；具體步驟(iii)待熔融膠料910冷卻而形成殼體320後，帶動移動模塊620遠離固定模塊620，此時多層膜810貼附於殼體320之外表面322，此些導電塊亦被嵌設於殼體320內，其第一端露出殼體320之內表面321(第11圖)，第二端露出殼體320之外表面322並直接導接輻射體層330(第5圖)。

參閱第12圖所示，第12圖繪示本發明攜帶式電子裝置100於進行步驟(803)後之局部示意圖。

步驟(803)安裝一纜線500於殼體320之內表面321，使得纜線500之一端電性導接此些導電塊，另端電性導接一無線射頻模組210。

此步驟中，將纜線500一端之中芯電線510焊接於第一導電塊410，將纜線500一端之網狀導體層520焊接於第二導電塊420之第一觸接部421。

復參閱第4圖所示，步驟(804)安裝一導電箔片530於殼體320之內表面321，並使導電箔片530電性導接一接地源G以及第二導電塊420。

此步驟中，將導電箔片530貼設第二導電塊420之第二端之第二觸接部422與攜帶式電子裝置100之一接地源G之間，使得導電箔片530可將輻射體層330之雜訊導引至接地源G。

如此，本製作方法藉由設置一輻射體層於殼體之外表面，以免去放置習知較大尺寸之天線，進而節省占據機殼之空間。此外，藉由埋入射出成型之技術，導電塊可埋設於並貫穿殼體，以導接輻射體層與無線射頻模組，免除繁雜之繞線工程。

本發明之攜帶式電子裝置並不僅侷限為筆記型電腦，可泛指任何具有天線輻射體之電子裝置，例如筆記型電腦、平板電腦、行動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、全球定位系統(GPS)裝置或其他攜帶式裝置等等。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．攜帶式電子裝置

200．．．底座

210．．．無線射頻模組

300．．．顯示部

310．．．第一機殼

311．．．長邊

312．．．短邊

320．．．殼體層、殼體

321．．．內表面

322．．．外表面

330．．．輻射體層

340．．．薄膜層

341．．．天線圖案

342．．．金屬線

342a．．．延伸部

350．．．油墨層

351．．．外觀圖案

352．．．載體膜

360．．．保護層

361．．．硬膜層

362．．．外膜層

370．．．第二機殼

380．．．顯示面板

400．．．導電塊

410．．．第一導電塊

420．．．第二導電塊

421．．．第一觸接部

422．．．第二觸接部

423．．．第三觸接部

500．．．纜線

510．．．中芯電線

520．．．網狀導體層

530．．．導電箔片

600．．．機台

610．．．固定模塊

611．．．模穴

620．．．移動模塊

700．．．送膜裝置

710．．．第一滾輪

720．．．第二滾輪

800．．．移動膜

810．．．多層膜

900．．．膠料射出單元

910．．．熔融膠料

D1、D2．．．方向

G．．．接地源

P．．．樞軸件

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖繪示本發明攜帶式電子裝置依據一實施例之立體圖。

第2圖繪示第1圖之第一機殼由方向D1觀之的示意圖。

第3A圖繪示第一機殼於一變化之剖視圖。

第3B圖繪示第一機殼於另一變化之剖視圖。

第3C圖繪示第一機殼於又一變化之剖視圖。

第4圖繪示第1圖之第一機殼由方向D2觀之的局部示意圖。

第5圖繪示第4圖之5-5剖面圖。

第6圖繪示本發明埋設於第一機殼內之導電塊與天線圖案之位置關係示意圖。

第7圖繪示本發明攜帶式電子裝置依據另一實施例由方向D2透過第二機殼觀之的示意圖。

第8圖繪示本發明攜帶式電子裝置之製造方法依據一實施例之流程圖。

第9圖繪示本發明攜帶式電子裝置之製造方法於進行步驟(801)之操作示意圖。

第10圖繪示本發明攜帶式電子裝置之製造方法於進行步驟(802)之操作示意圖。

第11圖繪示本發明攜帶式電子裝置於進行步驟(802)後之局部示意圖。

第12圖繪示本發明攜帶式電子裝置於進行步驟(803)後之局部示意圖。

310．．．第一機殼

311．．．長邊

312．．．短邊

321．．．內表面

341．．．天線圖案

342．．．金屬線

410．．．第一導電塊

420．．．第二導電塊

421．．．第一觸接部

422．．．第二觸接部

500．．．纜線

510．．．中芯電線

520．．．網狀導體層

530．．．導電箔片

G．．．接地源

Claims (13)

1. 一種攜帶式電子裝置，包含：一機殼，包含：一殼體層，具有相對配置之一外表面及一內表面；以及一輻射體層，貼附於該殼體層之該外表面；多個導電塊，分別嵌設於該殼體層中，每一該些導電塊具相對之第一端及第二端，其中該第一端露出於該殼體層之該內表面，該第二端露出於該殼體層之該外表面，並與該輻射體層電性導接；一無線射頻模組；以及一纜線，貼設於該殼體層之該內表面，並分別電性導接該些導電塊與該無線射頻模組，該纜線包含一訊號端及一接地端，該纜線之該訊號端電性導接該其一導電塊之該第一端，該纜線之該接地端電性導接該另一導電塊之該第一端。
2. 如請求項1所述之攜帶式電子裝置，其中該另一導電塊包含：一第一觸接部，位於該另一導電塊之該第一端，電性導接該纜線之該接地端；一第二觸接部，位於該另一導電塊之該第一端，電性導接一接地源；以及一第三觸接部，位於該另一導電塊之該第二端，電性導接該輻射體層。
3. 如請求項1所述之攜帶式電子裝置，其中該輻射體層包含：一薄膜層，貼附於該殼體層之該外表面；以及至少一天線圖案，係由金屬線所構成，位於該薄膜層與該殼體層之該外表面之間，並電性導接每一該些導電塊之該第二端。
4. 如請求項3所述之攜帶式電子裝置，其中該機殼具有多個側邊，該天線圖案與該些導電塊位於該機殼之該同一側邊。
5. 如請求項3所述之攜帶式電子裝置，其中該機殼具有多個側邊，該些導電塊位於該機殼之一側邊，該天線圖案自該機殼之另一側邊延伸至該機殼之該側邊，並電性導接每一該些導電塊之該第二端。
6. 如請求項1所述之攜帶式電子裝置，其中該機殼更包含：一保護層，覆蓋於該輻射體層背對該殼體層之一側；以及一油墨層，覆蓋於該輻射體層背對該殼體層之一側，且位於該保護層與該輻射體層之間。
7. 如請求項6所述之攜帶式電子裝置，其中該保護層包 含：一外膜層，覆蓋於該油墨層背對該殼體層之一側；以及一硬膜層，覆蓋於該油墨層背對該殼體層之一側，且位於該外膜層與該油墨層之間。
8. 如請求項6所述之攜帶式電子裝置，其中該保護層為一硬膜層，該硬膜層覆蓋於該油墨層背對該殼體層之一側。
9. 一種攜帶式電子裝置之製作方法，包含：放置一多層膜及多個導電塊於一射出成型模具設備之一模穴中，其中該多層膜依序包含一輻射體層、一油墨層及一保護層；對該模穴注入一熔融膠料，以致該熔融膠料成型為一殼體，其中該多層膜貼附於該殼體之一外表面，該些導電塊被嵌設於該殼體內，其一端露出該殼體之該外表面並電性導接該輻射體層，另一端露出該殼體之一內表面。
10. 如請求項9所述之攜帶式電子裝置之製作方法，更包含：安裝一纜線於該殼體之該內表面，並電性導接該些導電塊之該另一端與一無線射頻模組。
11. 如請求項10所述之攜帶式電子裝置之製作方法，其中使該纜線電性導接該些導電塊之該另一端，更包含： 將該其一導電塊之該另一端與該纜線之一訊號端相焊接；以及將該另一導電塊之該另一端之一第一觸接部與該纜線之一接地端相焊接。
12. 如請求項11所述之攜帶式電子裝置之製作方法，更包含：安裝一導電箔片於該該殼體之該內表面，並使該導電箔片電性導接一接地源以及該另一導電塊之該另一端之一第二觸接部。
13. 如請求項11所述之攜帶式電子裝置之製作方法，其中該射出成型模具設備為一模內成型機或一膜內轉印機。