CN102736692B - 携带式电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种携带式电子装置及其制造方法。携带式电子装置至少包含一机壳、多个导电块、一无线射频模块及一缆线。机壳包含相叠设的一壳体层及一辐射体层。导电块嵌设于壳体层中，其一端露出壳体层的一面，另端露出于壳体层的另面，并与该辐射体层电性导接。缆线分别电性导接导电块与无线射频模块。

Description

携带式电子装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种携带式电子装置，特别是涉及一种具辐射天线的携带式电子装置。

背景技术

携带式电子装置，如移动电话或笔记型电脑已经为日常生活中常用的物品，发展至今，不仅具有无线上网的功能，也能处理更多的资讯；如个人数字助理(PDA)、全球定位系统(GPS)...等功能，都逐渐被整合进此携带式电子装置中。

天线结构为无线接通网络或全球定位的必要元件，一般常见的传统式天线为铁架天线，而为了美观，会将天线结构埋设于携带式电子装置的机壳内部、例如于显示模块上端的位置，然而，埋设的天线结构被机壳所屏蔽，所产生的辐射场形会受到影响，因此天线结构的传送/接收信号效果会大幅降低。此外，由于铁架天线或印刷电路板天线的外型尺寸具有相当的厚度，对于机壳的薄型化设计的实施上具有相当的限制。

举例来说，携带式电子装置具有一上部件、一下部件及一枢轴件。枢轴件枢接上部件及下部件。上部件具一显示模块及相对的外机壳及内机壳。此显示模块夹置于此二机壳之间，其中外机壳大致呈矩形，具有两相对的长边及短边。为使此外机壳的外侧呈现薄型的外观，此外机壳两侧短边以及远离枢轴件的一侧长边分朝内机壳的方向开始逐渐倾斜。然此设计将导致上部件内的显示模块上端空间过小而无法置放传统的铁架天线。

故，为解决此问题，研发人员花费在天线的设计上，是着实的费力与耗时。

发明内容

本发明的目的在于提供一种携带式电子装置，用以对外进行天线信号的传送与接收。

本发明为揭露一种携带式电子装置，用以缩小天线的尺寸，节省占据机壳的空间。

本发明的一态样是提供一种携带式电子装置，此携带式电子装置包含一机壳、多个导电块、一无线射频模块及一缆线。机壳包含一壳体层及一辐射体层。壳体层具有相反的一外表面及一内表面。辐射体层贴附于壳体层的外表面。导电块分别嵌设于壳体层中。各导电块具相对的第一端及第二端，其中第一端露出于壳体层的内表面，第二端露出于壳体层的外表面，并与辐射体层电性导接。缆线分别电性导接导电块与无线射频模块。

本发明的另一态样是提供一种携带式电子装置的制作方法，包含步骤如下。放置一多层膜及多个导电块于一注塑成型模具的一模穴中，其中多层膜依序包含一辐射体层、一油墨层及一保护层；接着，对模穴注入一熔融胶料，以致熔融胶料成型为一壳体，其中多层膜贴附于壳体的一外表面，此些导电块被嵌设于壳体内，其一端露出壳体的外表面并电性导接辐射体层，另端露出该壳体的一内表面。

综上所述，通过设置一辐射体层于壳体的外表面，以免去放置现有较大尺寸的天线，进而节省占据机壳的空间。此外，通过埋入注塑成型的技术，导电块可埋设于并贯穿壳体，以导接辐射体层与无线射频模块，免除繁杂的绕线工程。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明携带式电子装置依据一实施例的立体图；

图2为图1的第一机壳由方向D1观之的示意图；

图3A为本发明第一机壳于一变化的剖视图；

图3B为本发明第一机壳于另一变化的剖视图；

图3C为本发明第一机壳于又一变化的剖视图；

图4为图1的第一机壳由方向D2观之的局部示意图；

图5为图4的5-5剖视图；

图6为本发明埋设于第一机壳内的导电块与天线图案的位置关系示意图；

图7为本发明携带式电子装置依据另一实施例由方向D2通过第二机壳观之的示意图；

图8为本发明携带式电子装置的制造方法依据一实施例的流程图；

图9为本发明携带式电子装置的制造方法于进行步骤(801)的操作示意图；

图10为本发明携带式电子装置的制造方法于进行步骤(802)的操作示意图；

图11为本发明携带式电子装置于进行步骤(802)后的局部示意图；

图12为本发明携带式电子装置于进行步骤(803)后的局部示意图。

主要元件符号说明

100：携带式电子装置        410：第一导电块

200：底座                  420：第二导电块

210：无线射频模块          421：第一触接部

300：显示部                422：第二触接部

310：第一机壳              423：第三触接部

311：长边                  500：缆线

312：短边                  510：中芯电线

320：壳体层、壳体          520：网状导体层

321：内表面                530：导电箔片

322：外表面                600：机台

330：辐射体层              610：固定模块

340：薄膜层                611：模穴

341：天线图案              620：移动模块

342：金属线                700：送膜装置

342a：延伸部               710：第一滚轮

350：油墨层                720：第二滚轮

351：外观图案              800：移动膜

352：载体膜                810：多层膜

360：保护层                900：胶料射出单元

361：硬膜层                910：熔融胶料

362：外膜层            D1、D2：方向

370：第二机壳          G：接地源

380：显示面板          P：枢轴件

400：导电块

具体实施方式

以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

请参阅图1所示。图1绘示本发明携带式电子装置100依据一实施例的立体图。

此实施例中，此携带式电子装置100，例如为笔记型电脑，包含一底座200、一显示部300及一枢轴件P。枢轴件P枢接显示部300及底座200，使得显示部300可被转动而盖合于底座200上，或者是被转动而远离底座200。

显示部300包含一第一机壳310、一第二机壳370及一显示面板380，第一机壳310与第二机壳370可相互盖合，并将显示面板380夹合于第一机壳3 10与第二机壳370之间，且使显示面板380露出第二机壳370。此外，底座200内设有一无线射频模块210。第一机壳3 10大致呈矩形，具有两相对的长边311及短边312。

请参阅图2及图3A所示。图2绘示图1的第一机壳310由方向D1观之的示意图。图3A绘示第一机壳310于一变化的剖视图。

第一机壳310包含一壳体层320、一辐射体层330、一油墨层350及一保护层360。壳体层320、辐射体层330、油墨层350及保护层360依序相互叠设。壳体层320具有相反的一外表面322及一内表面321，壳体层320的外表面322较内表面321远离第二机壳370。辐射体层330覆盖于壳体层320的外表面322。保护层360覆盖于辐射体层330背对壳体层320的一侧。油墨层350覆盖于辐射体层330背对壳体层320的一侧，且位于保护层360与辐射体层330之间。

此实施例中，辐射体层330通过粘胶而固定于壳体层320上，粘胶未显示于图中。辐射体层330包含一薄膜层340及一或多天线图案341。天线图案341由金属线342所构成，位于薄膜层340与壳体层320的外表面322之间。金属线342通过可导电的金属粉末，例如铜粉或银粉，而印刷于薄膜层340上。油墨层350是由一或多外观图案351附着于一载体膜352(PE/PCT)上。

此实施例的一变化中，当第一机壳310是由模内成型技术(In-MoldForming，IMF)所形成时，保护层360包含一硬膜层361(hard coated layer)及一外膜层362(protective film)。硬膜层361覆盖于油墨层350背对壳体层320的一侧，且位于外膜层362与油墨层350之间。外膜层362覆盖于油墨层350背对壳体层320的一侧。请参阅图3B所示。图3B绘示第一机壳310于另一变化的剖视图。此实施例的另一变化中，当第一机壳310是由膜内转印技术(In-Mold Roller，IMR)所形成时，保护层360仅为一硬膜层361。硬膜层361覆盖于油墨层350背对壳体层320的一侧。请参阅图3C所示。图3C绘示第一机壳310于又一变化的剖视图。此实施例的其他变化中，油墨层也可挑选合适的油墨粉末及图形而搭配于辐射体层330中。

请参阅图4至图6所示。图4绘示图1的第一机壳310由方向D2观之的局部示意图。图5绘示图4的5-5剖视图。图6绘示本发明埋设于第一机壳310内的导电块与天线图案341的位置关系示意图。

此携带式电子装置100更包含第一导电块410、第二导电块420及一缆线500。第一导电块410、第二导电块420分别嵌设于壳体层320内。第一导电块410、第二导电块420分别具相对的第一端及第二端。各导电块410、420的第一端露出于壳体层320的内表面321(图4、图5)。各导电块410、420的第二端露出于壳体层320的外表面322，并恰与辐射体层330电性导接(图5)。缆线500配置于第一机壳310的内表面321，其一端与此些导电块电性导接，另端经枢轴件P延伸至底座200，并与无线射频模块210电性导接(图1)。缆线500包含一中芯电线510及一网状导体层520，网状导体层520包覆中芯电线510于其中，缆线500的中芯电线510被定义为一「信号端」，缆线500的网状导体层520被定义为一「接地端」。

具体而言，第一导电块410呈L状，第一导电块410的第一端伸出壳体层320的内表面321，恰电性导接缆线500的「信号端」510，第一导电块410的第二端露出壳体层320的外表面322，且恰电性导接天线图案341。第二导电块420呈狭长状，包含一第一触接部421、一第二触接部422及一第三触接部423。第一触接部421位于第二导电块420的第一端，伸出壳体层320的内表面321，并恰电性导接缆线500的「接地端」。第二触接部422沿第一壳体310的长边311于壳体层320的内表面321露出较大面积的平面，用以接触并通过一导电箔片530，而与显示部300中的一接地源G电性导接。第三触接部423位于第二导电块420的第二端，露出壳体层320的外表面322，且恰电性导接天线图案341。

本发明的一实施例中，上述天线图案341可与此些导电块共同位处第一机壳310的同一侧边，例如上述天线图案341与此些导电块共同位处远离枢轴件P的一长边311，则缆线500自此长边311经第一机壳310的短边312、枢轴件P而伸入底座200以电性导接此无线射频模块210。然而，本发明不限天线图案341与此些导电块共同位处于第一机壳3 10远离枢轴件P的长边311，也可共同位处两侧短边312其中之一。

再参阅图7所示。图7绘示本发明携带式电子装置100依据另一实施例由方向D2(图1)通过第二机壳370观之的示意图。

本发明的另一实施例中，可通过金属线342的一延伸部342a取代原先缆线500所须铺设的部分长度。具体而言，天线图案341自第一机壳310的外表面322远离枢轴件P的长边311延伸至第一机壳310的外表面322接近枢轴件P的长边311。为配合此实施例，此些导电块410及420则设置于第一机壳310接近枢轴件P的长边311，此些导电块的第二端同样保持电性导接天线图案341所对应的部分。

如此，虽然显示部300虽因薄形化缩短了容纳空间，但是，由于上述天线图案341是位于第一机壳310的外表面322，且通过印刷方法制成，因此不需占据显示部的机壳的容纳空间，且所占据的空间极小，更可适应性地依据壳体的轮廓而制作。

参阅图8及图9所示。图8绘示本发明携带式电子装置100的制造方法依据一实施例的流程图。图9绘示本发明携带式电子装置100的制造方法于进行步骤(801)的操作示意图。

此制造方法有关于模内装饰技术(In-Mold Decoration IMD)的转印技术，例如模内成型技术(In-Mold Forming，IMF)或膜内转印技术(In-Mold Roller，IMR)故，所述的注塑成型模具设备为一模内成型(IMF)机或膜内转印(IMR)机。以下以膜内转印技术为例，然，本发明不限于此。上述携带式电子装置100的制造方法至少包含下列步骤：

步骤(801)放置一多层膜810及多个导电块400于一注塑成型模具设备的一模穴中。

所述的注塑成型模具设备为一膜内转印(IMR)机，至少包括一机台600，机台600上分别架设有一固定模块610、一移动模块620、一送膜装置700及一胶料射出单元900，其中移动模块600可被带动而朝固定模块610的方向接近，以闭合固定模块610的一模穴611，或者移动模块620被带动而远离固定模块610。送膜装置700包括代表输出端的一第一滚轮710及代表回收端的一第二滚轮720，第一滚轮710可承载并输出一捆装的移动膜800，此移动膜800上面对移动模块620的一面等距地贴附多个多层膜810，如此，移动膜800可自第一滚轮710而朝第二滚轮720滚动，经其多层膜810被脱离后，移动膜800上不具多层膜810的部分将被输送并收集至第二滚轮720上。胶料射出单元900设于移动模块620远离模穴611的一侧。

此外，再参阅第3图所示，多层膜810依序包含相互叠设的一辐射体层330、一油墨层350及一保护层360，其中辐射体层330较接近胶料射出单元900。

此步骤中首先启动送膜装置700，使送膜装置700开始转动第一滚轮710及第二滚轮720，第一滚轮710便开始朝第二滚轮720的方向送出具多层膜810的移动膜800。

参阅图10及图11所示，图10绘示本发明携带式电子装置100的制造方法于进行步骤(802)的操作示意图。图11绘示本发明携带式电子装置100于进行步骤(802)后的局部示意图。

步骤(802)对模穴611注入一熔融胶料910，以致熔融胶料910成型为一壳体320。

此步骤中更包含多个具体步骤如下。具体步骤(i)使移动模块620与固定模块610相结合，并闭合模穴611；接着，具体步骤(ii)启动胶料射出单元900，以对模穴611的空间注入熔融胶料910，直到熔融胶料910充满于模穴611的空间为止，此时高温的熔融胶料910直接接触多层膜810的辐射体层330；具体步骤(iii)待熔融胶料910冷却而形成壳体320后，带动移动模块620远离固定模块620，此时多层膜810贴附于壳体320的外表面322，此些导电块也被嵌设于壳体320内，其第一端露出壳体320的内表面321(图11)，第二端露出壳体320的外表面322并直接导接辐射体层330(图5)。

参阅图12所示，图12绘示本发明携带式电子装置100于进行步骤(803)后的局部示意图。

步骤(803)安装一缆线500于壳体320的内表面321，使得缆线500的一端电性导接此些导电块，另端电性导接一无线射频模块210。

此步骤中，将缆线500一端的中芯电线510焊接于第一导电块410，将缆线500一端的网状导体层520焊接于第二导电块420的第一触接部421。

再参阅图4所示，步骤(804)安装一导电箔片530于壳体320的内表面321，并使导电箔片530电性导接一接地源G以及第二导电块420。

此步骤中，将导电箔片530贴设第二导电块420的第二端的第二触接部422与携带式电子装置100的一接地源G之间，使得导电箔片530可将辐射体层330的杂讯导引至接地源G。

如此，本制作方法通过设置一辐射体层于壳体的外表面，以免去放置现有较大尺寸的天线，进而节省占据机壳的空间。此外，通过埋入注塑成型的技术，导电块可埋设于并贯穿壳体，以导接辐射体层与无线射频模块，免除繁杂的绕线工程。

本发明的携带式电子装置并不仅局限为笔记型电脑，可泛指任何具有天线辐射体的电子装置，例如笔记型电脑、平板电脑、移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、全球定位系统(GPS)装置或其他携带式装置等等。

本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (11)

1.一种携带式电子装置，包含：

机壳，包含：

壳体层，具有相反的一外表面及一内表面；及

辐射体层，贴附于该壳体层的该外表面；

两个导电块，分别嵌设于该壳体层中，每一导电块具有相对的第一端及第二端，其中该第一端露出于该壳体层的该内表面，该第二端露出于该壳体层的该外表面，并与该辐射体层电性导接；

无线射频模块；以及

缆线，并分别电性导接该两个导电块与该无线射频模块，该缆线贴设于该壳体层的该内表面，并包含一信号端及一接地端，该缆线的该信号端电性导接该两个导电块其中之一导电块的该第一端，该缆线的该接地端电性导接该两个导电块其中之另一导电块的该第一端。

2.如权利要求1所述的携带式电子装置，其中该另一导电块包含：

第一触接部，位于该另一导电块的该第一端，电性导接该缆线的该接地端；

第二触接部，位于该另一导电块的该第一端，电性导接一接地源；以及

第三触接部，位于该另一导电块的该第二端，电性导接该辐射体层。

3.如权利要求1所述的携带式电子装置，其中该辐射体层包含：

薄膜层，贴附于该壳体层的该外表面；以及

至少一天线图案，由金属线所构成，位于该薄膜层与该壳体层的该外表面之间，并电性导接每一导电块的该第二端。

4.如权利要求3所述的携带式电子装置，其中该机壳具有多个侧边，该天线图案与该两个导电块位于该机壳的同一侧边。

5.如权利要求3所述的携带式电子装置，其中该机壳具有多个侧边，该两个导电块位于该机壳的一侧边，该天线图案自该机壳的另一侧边延伸至该机壳的该侧边，并电性导接每一该两个导电块的该第二端。

6.如权利要求1所述的携带式电子装置，其中该机壳还包含：

保护层，覆盖于该辐射体层背对该壳体层的一侧；以及

油墨层，覆盖于该辐射体层背对该壳体层的一侧，且位于该保护层与该辐射体层之间。

7.如权利要求6所述的携带式电子装置，其中该保护层包含：

外膜层，覆盖于该油墨层背对该壳体层的一侧；以及

硬膜层，覆盖于该油墨层背对该壳体层的一侧，且位于该外膜层与该油墨层之间。

8.如权利要求6所述的携带式电子装置，其中该保护层为一硬膜层，该硬膜层覆盖于该油墨层背对该壳体层的一侧。

9.一种携带式电子装置的制作方法，包含：

放置一多层膜及两个导电块于一注塑成型模具设备的一模穴中，其中该多层膜依序包含辐射体层、油墨层及保护层；

对该模穴注入一熔融胶料，以致该熔融胶料成型为一壳体，其中该多层膜贴附于该壳体的一外表面，该两个导电块被嵌设于该壳体内，其一端露出该壳体的该外表面并电性导接该辐射体层，另端露出该壳体的一内表面；

安装一缆线于该壳体的该内表面，并电性导接该两个导电块的该另端与一无线射频模块；以及

使该缆线电性导接该两个导电块的该另端，还包含：

将该两个导电块其中之一的导电块的该另端与该缆线的一信号端相焊接；以及

将该两个导电块其中之另一的导电块的该另端的一第一触接部与该缆线的一接地端相焊接。

10.如权利要求9所述的携带式电子装置的制作方法，还包含：

安装一导电箔片于该壳体的该内表面，并使该导电箔片电性导接一接地源以及该另一导电块的该另端的一第二触接部。

11.如权利要求9所述的携带式电子装置的制作方法，其中该注塑成型模具设备为一模内成型机或一膜内转印机。