CN212136202U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括：壳体；线圈，至少部分嵌入到所述壳体内。通过本公开实施例，能够使得电子设备更轻薄。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，终端设备的功能越来越丰富，如手机支持无线充电，给人们的日常生活带来了遍历。

无线充电通过无线充电线圈使电子设备具备无线充电功能。然而，无线充电线圈具有一定厚度，无法满足电子设备轻薄化的需求。且随着无线充电功率的继续增大，在单层无线充电线圈无法满足功率需要的情形下，也出现了利用多层无线充电线圈的方式，该种方式无疑将进一步增加线圈整体的厚度。

发明内容

本公开提供一种电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

壳体；

线圈，至少部分嵌入到所述壳体内。

在一些实施例中，所述线圈包括多层线圈，至少一层所述线圈嵌入到所述壳体内。

在一些实施例中，所述多层线圈中，未嵌入到所述壳体内的一层或多层线圈堆叠在嵌入所述壳体内的线圈上，且凸出在所述壳体的外表面。

在一些实施例中，凸出在所述壳体的外表面的最外层线圈设置有防护层。

在一些实施例中，所述防护层包括以下至少之一：

散热层，用于所述线圈的散热；

屏蔽材料层，用于屏蔽所述线圈内信号的干扰。

在一些实施例中，所述壳体包括：具有预定导热系数的绝缘壳体。

在一些实施例中，所述线圈包括：双匝线圈或单匝线圈。

在一些实施例中，所述电子设备还包括：电路板，所述电路板位于所述壳体内，所述线圈的出线口与所述电路板的连接端子连接。

在一些实施例中，所述线圈包括以下至少之一：

无线充电线圈；

近距离无线通信NFC线圈。

在一些实施例中，所述线圈为由漆包线平面绕制而成的螺线线圈或为由柔性电路板FPC制作而成的线圈。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开的实施例中，电子设备包括壳体和线圈，而线圈至少部分嵌入到壳体内。可以理解的是，通过该种结构，能够有效的利用壳体原本的厚度来安装线圈，从而能有效降低电子设备的厚度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开实施例示出的一种电子设备示意图一。

图2是本公开实施例中一种双层单匝线圈的示例图。

图3是本公开实施例中一种双层双匝线圈的示例图。

图4是本公开实施例中一种双层线圈嵌入壳体内的截面示例图。

图5是本公开实施例中一种双层线圈嵌入壳体内的平面示例图。

图6是本公开实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本公开实施例示出的一种电子设备示意图一，如图1所示，电子设备包括：

壳体101；

线圈102，至少部分嵌入到所述壳体101内。

在本公开的实施例中，电子设备包括：手机、平板电脑、智能穿戴设备等。

需要说明的是，线圈102至少部分嵌入到壳体101内包括：线圈102整体嵌入壳体101内；或，线圈102的部分嵌入壳体101内。图1所示的是，线圈102的部分嵌入到壳体101内。

线圈102嵌入到壳体101内部，如此，线圈102就使用了壳体101自身厚度来容置线圈，从而能减少将一个或多个线圈放置于壳体内时导致电子设备的厚度增加的现象。因此，通过该种嵌入式的结构，相对于线圈非嵌入式的放置在壳体内的方式，能有效降低壳体内线圈的数量或厚度，从而能降低电子设备的整体厚度，提高电子设备的便携性，改善用户体验。

在一种实施例中，壳体101包括：具有预定导热系数的绝缘壳体。

在该实施例中，壳体101为绝缘壳体，降低对线圈102信号接收的影响。

所述绝缘壳体可以为塑料壳体，或者在与线圈102接触的表面电镀有绝缘漆的金属壳体。

进一步的，壳体101还是热的良导体。考虑到线圈102在工作时会发热，而线圈102至少部分嵌入壳体101内，且壳体101还直接与用户接触，因此，若发热的线圈102通过壳体101将热传导至用户，会影响用户的使用体验。此外，线圈102工作时发热，当热量聚集到一定程度时，也容易引起电子设备发生燃烧或爆炸的危险情况。因此，在本公开的实施例中，壳体101还是具有一定导热系数的壳体，具备散热的功能。

在一种实施例中，具有预定导热系数的绝缘壳体的材料可以是陶瓷或树脂等。以陶瓷材料的壳体为例，陶瓷材料不但不会屏蔽信号，而且耐磨性较好、表面较为细致，亲肤性较好，从而改善了用户体验。

在一种实施例中，线圈102包括以下至少之一：

无线充电线圈；

近距离无线通信NFC线圈。

本公开实施中，通过无线充电线圈收发电磁信号，使得电子设备具备无线充电功能；通过近距离通信(Near Field Communication，NFC)线圈，使得电子设备具备近场通信功能。

在一种实施例中，线圈102为由漆包线平面绕制而成的螺线线圈或为由柔性电路板FPC制作而成的线圈。

在该实施例中，漆包线包括导体和绝缘层两部分，其中，导体可以是铜线、铝线或合金线；导体裸线经退火软化后，再经过多次涂漆(绝缘层)烘焙而成漆包线。漆包线横截面可以为矩形或圆形。线圈102即可是由漆包线平面绕制而成的螺线线圈。

在该实施例中，通过漆包线绕制而成的螺线线圈，一圈和一圈的相邻面是异性磁极，导电联通后形成一个整体，使得磁场不会抵消，因而可增强磁场。

在本公开的实施中，线圈102还可以为由柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)制作而成的线圈。例如，通过激光在铜板上环形切割形成圈，并加上屏蔽材料后制成。相对于漆包线绕制而成的螺线线圈，通过FPC制作线圈的工艺会相对简单。

在一种实施例中，所述电子设备还包括：电路板103，所述电路板103位于所述壳体101内，所述线圈102的出线口与所述电路板103的连接端子连接。

在该实施例中，电子设备正常工作还需要电路板103，线圈102的出线口与电路板的连接端子连接，从而能使线圈102通电，感应磁场。其中，电路板103的连接端子可以是金属弹片，金属弹片可以和线圈出线口的导体(如铜片)连接。

需要说明的是，在该实施例中，电路板103位于壳体101内，包括电路板103非嵌入式的放置于壳体101内，还包括电路板103的至少部分嵌入壳体101内。可以理解的是，通过利用壳体101内除线圈102外的闲置空间放置电路板103，特别是将电路板103的至少部分也嵌入壳体101内的方式，能进一步降低电子设备的厚度。

在一种实施例中，线圈102包括：双匝线圈或单匝线圈。

在该实施例中，线圈102可以是单匝线圈，也可以是双匝线圈。通常来说，匝数越多电感量越大，即磁感应效果越好。然而由于匝数越多，阻抗可能也越大，发热会越严重，因此，在电子设备中采用单匝线圈还是双匝线圈可根据需求仿真确定。

在一种实施例中，线圈102可包括多层线圈，至少一层所述线圈嵌入到所述壳体101内。

在该实施例中，考虑到单层线圈可能无法满足功率需求，出现了采用多层线圈的方式。然而，采用多层线圈，无疑将增加线圈整体的厚度，从而增加电子设备的厚度。对此，本公开在线圈有多层时，也可考虑将至少一层线圈嵌入壳体101内。

例如，对于手机后壳，可将一层线圈嵌入手机后壳内；而对于壳体厚度相对较厚的笔记本电脑等，可将多层线圈均嵌入到笔记本电脑的壳体内。

在本公开的实施例中，当有多层线圈时，至少一层线圈嵌入到壳体内，而其他未嵌入到壳体内的线圈的位置本公开实施例不做限制。例如，其他未嵌入到壳体内的线圈置于壳体的外表面上，与嵌入到壳体内的线圈呈横向排列。

需要说明的是在本公开的实施例中，将线圈嵌入到壳体内，壳体面向嵌入的线圈，且与嵌入的线圈相接触的表面称为壳体的内表面，而面向嵌入的线圈但不与嵌入的线圈相接触的表面称为壳体的外表面。

可以理解的是，在有多层线圈时，将至少一层线圈嵌入到壳体内的结构，能在一定程度上缓解线圈层数增加导致的电子设备厚度显著增大的问题，使得在能考虑电子设备线圈感应功率的前提下提升用户的使用体验。

在一种实施例中，所述多层线圈中，未嵌入到所述壳体101内的一层或多层线圈堆叠在嵌入所述壳体101内的线圈上，且凸出在所述壳体101的外表面。

在该实施例中，未嵌入到壳体101内的一层或多层线圈堆叠在嵌入壳体内的线圈上，即多层线圈纵向排列，因此，未嵌入到壳体内的一层或多层线圈凸出在壳体的外表面。通过纵向排列的方式放置线圈，能使得各线圈的出线口相对聚集，不至于在横向上分布过散，从而方便设置电路板的位置以使得电路板的连接端子与各线圈的出线口连接；此外，还能够进一步减小电路板覆盖线圈的范围，从而减小电路板的尺寸，以利于电子设备的轻薄化。

以多层线圈是两层为例，图2是本公开实施例中一种双层单匝线圈的示例图，图3是本公开实施例中一种双层双匝线圈的示例图。如图2和图3所示，双层线圈堆叠放置，一层位于后壳内部，即嵌入壳体内；一层位于后壳外部，即凸出在壳体的外表面。

图4是本公开实施例中一种双层线圈嵌入壳体内的截面示例图，如图4所示，第二层线圈嵌入到了电子设备后壳内部，而第一层线圈在电子设备后壳的外部，凸出于壳体的外表面。第一层线圈堆叠在第二层线圈之上。

图5是本公开实施例中一种双层线圈嵌入壳体内的平面示例图，如图5所示，该电子设备是手机，手机后壳内部有两层线圈，一个线圈置于后壳内部，一个线圈置于后壳外部。置于后壳外部的线圈堆叠在嵌入壳体的线圈上，其截面图可参照图4。嵌入手机后壳内部的线圈和置于后壳外部的线圈均有出线口。该两个出线口均需要和电路板103的连接端子连接。

可以理解的是，在该实施例中，未嵌入到壳体内的一层或多层线圈堆叠在嵌入壳体内的线圈上的结构，能减少引入多个线圈导致电子设备的厚度增加的现象。如前所述的，还能利于电路板与线圈的连接，改善电路板的尺寸，从而提升用户体验。

在一种实施例中，凸出在所述壳体101的外表面的最外层线圈设置有防护层。

在该实施例中，如前所述的，线圈在通电工作时会产生热量，因此，可在壳体的外表面的最外层线圈上设置防护层以保护电子设备。例如，在凸出在壳体的外表面的最外层线圈的外表面设置防护层。

需要说明的是，在本公开的实施例中，线圈的内表面是指线圈朝向壳体101的一面，而线圈的外表面是指背离壳体101的一面，例如朝向电子设备的显示屏的一面。

所述防护层包括以下至少之一：

散热层，用于所述线圈101的散热；

屏蔽材料层，用于屏蔽对所述线圈101的信号干扰。

在该实施例中，防护层包括帮助线圈散热的散热层，该散热层例如是由石墨烯材料制成，覆盖在最外层线圈的外表面上。

此外，防护层还包括可用于屏蔽对线圈的信号干扰的屏蔽材料层，该屏蔽材料层也可直接覆盖在线圈的外表面。例如，线圈与电路板之间可产生相互影响，如产生电感应，因而在线圈上设置屏蔽材料层，可屏蔽该电磁感应对线圈收发电磁信号的干扰。当然，在线圈上设置屏蔽材料层，也可减少对电路板上电信号的影响，还可减少如对电子设备内天线等其他收发信号的影响。

当凸出在所述壳体101的外表面的最外层线圈既有散热层又有屏蔽材料层时，散热层和屏蔽材料层覆盖线圈的先后顺序本公开不做限制。

可以理解的是，在本公开的实施例中，通过在凸出壳体101的外表面的最外层线圈设置防护层，能有效保护电子设备使用过程中发热的问题，以及提升电子设备线圈的电磁信号的接收效果，改善用户的使用体验。

需要说明的是，在本公开的实施例中，为更好的保护电子设备，嵌入到壳体101内的线圈的内表面(即与壳体101相接触的表面)也可设置防护层。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备装置800的框图。例如，装置800可以是移动电话，移动电脑等。

参照图6，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体；

线圈，

所述线圈包括多层线圈，至少一层所述线圈嵌入到所述壳体内；

所述多层线圈中，未嵌入到所述壳体内的一层或多层线圈堆叠在嵌入所述壳体内的线圈上，且凸出在所述壳体的外表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，凸出在所述壳体的外表面的最外层线圈设置有防护层。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述防护层包括以下至少之一：

散热层，用于所述线圈的散热；

屏蔽材料层，用于屏蔽对所述线圈的信号干扰。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括：具有预定导热系数的绝缘壳体。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述线圈包括：双匝线圈或单匝线圈。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：电路板，所述电路板位于所述壳体内，所述线圈的出线口与所述电路板的连接端子连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述线圈包括以下至少之一：

无线充电线圈；

近距离无线通信NFC线圈。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述线圈为由漆包线平面绕制而成的螺线线圈或为由柔性电路板FPC制作而成的线圈。

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