KR101469558B1 - 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법 - Google Patents

금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101469558B1
KR101469558B1 KR20130089988A KR20130089988A KR101469558B1 KR 101469558 B1 KR101469558 B1 KR 101469558B1 KR 20130089988 A KR20130089988 A KR 20130089988A KR 20130089988 A KR20130089988 A KR 20130089988A KR 101469558 B1 KR101469558 B1 KR 101469558B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
polymer substrate
metal wiring
metal seed
wiring
Prior art date
Application number
KR20130089988A
Other languages
English (en)
Inventor
박홍진
이경하
Original Assignee
주식회사 엘티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘티에스 filed Critical 주식회사 엘티에스
Priority to KR20130089988A priority Critical patent/KR101469558B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101469558B1 publication Critical patent/KR101469558B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 표면처리단계와, 금속시드 공급단계와, 배선 형성단계를 포함한다. 표면처리단계는 폴리머 기판의 표면에서 금속배선이 형성될 영역에 레이저빔을 조사하여 표면처리한다. 금속시드 공급단계는 금속배선이 형성될 영역에 금속시드 물질을 공급한다. 배선 형성단계는 금속시드 물질에 의해 도포된 금속시드층 상에 금속배선을 형성한다. 본 발명에서는 표면처리단계와 금속시드 공급단계를 동시에 수행한다.

Description

금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법{Method for manufacturing polymer substrate having metal lines built}
본 발명은 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머 기판의 표면에 원하는 패턴의 금속배선을 형성하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본격적인 정보화시대에 발맞추어 IT를 비롯한 무선통신분야의 비약적인 기술발전이 뒤따랐고, 이에 부응해서 무선의 데이터 통신을 통해 사용자에게 여러 가지 서비스를 제공하는 PCS(Personal Communication Service), GPS(Global Positioning System), PDA(Personal Digital Assistant), 셀룰러폰, 스마트폰, 노트북 컴퓨터 등의 무선통신이 가능한 다양한 휴대단말기가 소개되었다.
이들 휴대단말기는 초기에 주로 전화서비스를 제공하는데 머물렀지만, 휴대 및 보편성에 근거한 디지털 컨버전스 추세에 힘입어 인터넷 접속, 게임, 음악, 동영상 등의 다양한 컨텐츠를 제공하는 것은 물론, 최근에는 고품질의 음성 및 영상 서비스를 이동중인 사용자에게 제공하고 있다.
휴대단말기의 보급이 급속도로 확산되면서 남녀노소 누구나 하나쯤 가지고 있는 생활필수품으로 자리 잡았고, 이로 인해 휴대단말기의 기능적 측면 이외에도 디자인적 요소, 예컨대 소비자 취향에 부합되는 사이즈의 경박단소(輕薄短小)와 미려한 외관 등이 경쟁력을 결정하는 중요한 요인이 되고 있다.
이에 따라 휴대단말기의 필수구성 요소로서 무선 데이터의 송수신 감도를 향상시키기 위한 안테나가 있는데, 전통적으로는 무선통신기기로부터 일정 길이가 돌출되어 무지향 복사특성을 나타내는 휩(whip) 방식의 외장형 안테나가 주로 활용되었지만, 이들은 해당 부분에 대한 잦은 파손과 디자인적 취약성을 비롯한 휴대성 저하의 단점을 나타내는바, 최근에는 휴대단말기 내에 실장되는 내장형 안테나가 널리 사용된다.
이러한 내장형 안테나가 휴대단말기 내에 실장되는 경우 안테나가 내장된 공간만큼 다양한 기능을 담당하는 부품을 탑재할 공간이 줄어든다는 점에서 공간 활용의 비효율성의 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 폴리머 기판을 표면처리하면서 동시에 금속시드층을 구성하는 금속시드 물질을 공급함으로써, 폴리머 기판에 금속배선을 형성하는 공정을 간소화시켜 생산수율을 향상시킬 수 있는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 폴리머 기판의 표면에서 금속배선이 형성될 영역에 레이저빔을 조사하여 표면처리하는 표면처리단계; 상기 금속배선이 형성될 영역에 금속시드 물질을 공급하는 금속시드 공급단계; 및 상기 금속시드 물질에 의해 도포된 금속시드층 상에 금속배선을 형성하며, 상기 폴리머 기판의 일면에 제1금속배선을 형성하고, 상기 폴리머 기판의 타면에 제2금속배선을 형성하는 배선 형성단계;를 포함하며, 상기 표면처리단계와 상기 금속시드 공급단계를 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 있어서, 구체적으로는, 상기 금속시드 공급단계는, 가스 상태의 금속시드 물질, 용액 상태의 금속시드 물질 및 분말 상태의 금속시드 물질 중 선택된 어느 하나의 상태의 금속시드 물질을 공급한다.
본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 있어서, 구체적으로는, 상기 금속시드 공급단계 및 상기 배선 형성단계에서, 상기 금속시드 물질과 상기 금속배선을 구성하는 금속 물질은 서로 다르다.
본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 있어서, 구체적으로는, 상기 배선 형성단계 이후, 상기 금속배선을 외부 환경과 전기적으로 절연시키는 절연막을 상기 폴리머 기판 및 상기 금속배선 상에 형성하는 절연막 형성단계;를 더 포함한다.
삭제
본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 있어서, 구체적으로는, 상기 표면처리단계 전, 상기 금속배선이 형성될 영역에 상기 폴리머 기판의 표면으로부터 일정 깊이 함몰되는 홈부를 형성하는 홈부 형성단계;를 더 포함한다.
삭제
본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 있어서, 구체적으로는, 상기 폴리머 기판의 두께 방향으로 상기 폴리머 기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 형성하는 관통홀 형성단계; 및 상기 관통홀을 따라 상기 제1금속배선과 상기 제2금속배선을 전기적으로 연결하는 연결배선을 배치하는 연결배선 배치단계;를 더 포함한다.
본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 폴리머 기판에 금속배선을 형성하는 공정을 간소화시켜 생산수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 금속시드층의 도포가 용이하고, 금속시드층과 폴리머 기판과의 결합력이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 휴대단말기 내의 공간 활용의 효율성을 높일 수 있으며, 휴대단말기의 사이즈를 작게 생산할 수 있다.
또한, 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 표시패널의 시야 영역에 대한 손실없이 휴대단말기의 사용자에게 보다 넓은 시야 영역을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 금속배선이 긁힘, 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지하고, 금속배선의 내구성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 따르면, 연결배선의 내구성을 향상시킬 수 있고, 제품의 전체적인 디자인도 깔끔하게 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고,
도 2는 도 1의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고,
도 4는 도 3의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고,
도 6은 도 5의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판을 도시한 도면이고,
도 7은 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판들을 다층 구조로 적층한 상태를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고, 도 2는 도 1의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 표면처리단계(S10)와, 금속시드 공급단계(S20)와, 배선 형성단계(S30)와, 절연막 형성단계(S40)를 포함한다.
상기 표면처리단계(S10)는 폴리머 기판(110)의 표면(111,112)에서 금속배선이 형성될 영역(113)에 레이저빔(L)을 조사하여 표면처리한다. 폴리머 기판(110)은 광투과성이 우수한 기판으로서, 폴리이미드(PI), 폴리에스테르(PET), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 폴리머 재질로 형성된다.
레이저빔(L) 등을 폴리머 기판(110)에서 금속배선이 형성될 영역(113)에 조사하여 표면처리할 수 있다. 금속배선이 형성될 영역(113)은 폴리머 기판(110)의 물성치가 변경된 표면개질된 영역이거나 또는 표면에 요철이 형성된 요철 영역이 될 수 있다. 예를 들어, 전체적으로 소수성인 폴리머 기판(110)에 레이저빔(L)을 조사하여 레이저빔(L)이 조사된 영역이 친수성을 가지도록 표면개질할 수도 있고, 폴리머 기판(110)에 레이저빔(L)을 조사하여 레이저빔(L)이 조사된 영역에 요철을 형성할 수도 있다.
상기 금속시드 공급단계(S20)는 금속배선이 형성될 영역(113)에 금속시드 물질(M)을 공급한다. 공급된 금속시드 물질(M)에 의해 폴리머 기판(110)의 금속배선이 형성될 영역(113)에는 금속시드층(120)이 도포된다.
금속시드 공급단계(S20)에서는 가스 상태의 금속시드 물질(M), 용액 상태의 금속시드 물질(M) 및 분말 상태의 금속시드 물질(M) 중 선택된 어느 하나의 상태의 금속시드 물질(M)을 금속배선이 형성될 영역(113)에 공급한다.
본 발명에서는 상술한 표면처리단계(S10)와 금속시드 공급단계(S20)를 동시에 수행하는, 즉 금속배선이 형성될 영역(113)에 레이저빔(L)을 조사하는 동안 동시에 금속배선이 형성될 영역(113)에 금속시드층(120)을 구성하는 금속시드 물질(M)을 공급하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이 표면처리와 금속시드 물질(M)의 공급을 동시에 수행함으로써, 폴리머 기판(110)에 금속배선(130)을 형성하는 공정을 간소화시킬 수 있다. 또한, 금속배선이 형성될 영역(113)에 공급되는 금속시드 물질(M)이 표면처리에 이용되는 레이저빔(L)으로부터 에너지를 공급받을 수 있으므로, 금속시드층(120)의 도포가 용이하고, 금속배선이 형성될 영역(113)에 도포되는 금속시드층(120)과 폴리머 기판(110)과의 결합력이 향상될 수 있다.
상기 배선 형성단계(S30)는 금속시드 물질(M)에 의해 도포된 금속시드층(120) 상에 금속배선(130)을 형성한다. 금속배선(130)은 도금 방식, 스퍼터 등을 이용한 도포 방식 등 다양한 방식에 의해 형성될 수 있다.
금속배선(130)은 전기 전도성을 가지는 금속 물질이 라인 형태로 형성되는 것이 바람직한데, 예를 들어, 니켈, 구리, 몰리브덴 등과 같은 전기 전도성이 우수한 금속 물질로 구성될 수도 있다.
금속시드 공급단계(S20) 및 배선 형성단계(S30)에서, 금속시드층(120)을 구성하는 금속시드 물질(M)과 금속배선(130)을 구성하는 금속 물질은 서로 다른 것이 바람직하다. 예를 들어, 금속시드층(120)은 폴리머 기판(110)과의 결합력이 상대적으로 우수한 니켈로 구성하고, 금속배선(130)은 전기 저항성이 상대적으로 낮으며 통전 기능을 수행할 수 있는 구리로 구성할 수 있다. 즉, 금속시드층(120)을 구성하는 금속 물질은 폴리머 기판(110)과의 결합력을 우선적으로 고려하고, 금속배선(130)을 구성하는 금속 물질은 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100)이 구현하고자 하는 전기전자부품의 기능에 적합한 전기적 성질을 우선적으로 고려한다.
상기 절연막 형성단계(S40)는 금속배선(130)을 외부 환경과 전기적으로 절연시키는 절연막(150)을 폴리머 기판(110) 및 금속배선(130) 상에 형성하며, 배선 형성단계(S30) 이후 수행된다.
금속배선(130)이 외부로 노출되는 경우 사용자의 접촉에 의해 원하지 않는 방향으로 통전되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 금속배선(130)을 전기적으로 절연시키는 절연막(150)을 형성하여 금속배선(130)의 통전 문제를 방지할 수 있다.
본 발명에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100)은 휴대단말기의 안테나 기능을 수행하는 기판이 될 수 있다. 이때, 금속배선이 형성될 영역(113)은 폴리머 기판(110)의 가장자리부를 따라 형성되는 것이 바람직하며, 금속배선(130)은 폴리머 기판(110)의 가장자리부를 둘러싸면서 형성되는 안테나 라인이 될 수 있다.
본 발명에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100)은 휴대단말기의 표시패널을 보호하는 커버 기판에 부착되어, 휴대단말기의 내부에서 안테나 기능을 수행할 수 있다.
금속배선이 형성된 폴리머 기판(100)이 휴대단말기의 표시패널을 보호하는 커버 기판(10)에 부착되므로, 휴대단말기 내부에 안테나를 위한 별도의 공간을 마련할 필요가 없다. 또한, 안테나가 폴리머 기판(110)의 가장자리부에 형성되어 있으므로 표시패널의 베젤 영역을 안테나가 형성되는 영역으로 활용할 수 있다. 따라서, 표시패널의 시야 영역에 대한 손실없이 휴대단말기의 사용자에게 보다 넓은 시야 영역을 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 폴리머 기판을 표면처리하면서 동시에 금속시드층을 구성하는 금속시드 물질을 공급함으로써, 폴리머 기판에 금속배선을 형성하는 공정을 간소화시켜 생산수율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 폴리머 기판에 공급되는 금속시드 물질이 레이저빔으로부터 에너지를 공급받음으로써, 금속시드층의 도포가 용이하고, 금속시드층과 폴리머 기판과의 결합력이 향상될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 측부에 안테나가 형성된 폴리머 기판을 휴대단말기의 표시패널을 보호하는 커버 기판에 부착함으로써, 휴대단말기 내의 공간 활용의 효율성을 높일 수 있으며, 휴대단말기의 사이즈를 작게 생산할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시예의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 표시패널의 베젤 영역을 안테나가 형성되는 영역으로 활용함으로써, 표시패널의 시야 영역에 대한 손실없이 휴대단말기의 사용자에게 보다 넓은 시야 영역을 제공할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고, 도 4는 도 3의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3 및 도 4에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 부재들과 동일한 부재번호에 의해 지칭되는 부재들은 동일한 구성 및 기능을 가지는 것으로서, 그들 각각에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100')의 제조방법은, 홈부 형성단계(S50)와, 표면처리단계(S10)와, 금속시드 공급단계(S20)와, 배선 형성단계(S30)와, 절연막 형성단계(S40)를 포함한다.
상기 홈부 형성단계(S50)는 금속배선이 형성될 영역(113)에 폴리머 기판(110)의 표면으로부터 일정 깊이 함몰되는 홈부(114)를 형성한다. 폴리머 기판(110)에 형성되는 홈부(114)는 표면처리단계(S10) 전에 형성되는 것이 바람직하며, 사출 공정을 이용하여 폴리머 기판(110)에 홈부(114)를 형성할 수도 있고, 폴리머 기판(110)에 레이저빔(L) 등을 조사하여 홈부(114)를 형성할 수도 있다.
이후, 금속배선이 형성될 영역(113)은 홈부(114) 내부에 마련되고, 금속시드층(120) 및 금속배선(130) 또한 홈부(114)에 형성된다. 금속배선(130)이 홈부(114)에 배치됨으로써, 긁힘, 외부 충격 등에 의해 금속배선(130)이 손상되는 것을 방지하고, 금속배선(130)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 폴리머 기판에 홈부를 형성하고, 홈부 내부에 금속배선을 형성함으로써, 금속배선이 긁힘, 외부의 충격 등에 의해 손상되는 것을 방지하고, 금속배선의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법의 순서도이고, 도 6은 도 5의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판을 도시한 도면이다.
본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 관통홀 형성단계(S60)와, 표면처리단계(S10)와, 금속시드 공급단계(S20)와, 배선 형성단계(S30')와, 연결배선 배치단계(S70)와, 절연막 형성단계(S40)를 포함한다.
상기 관통홀 형성단계(S60)는 폴리머 기판(110)의 두께 방향으로 폴리머 기판의 일면(111)과 타면(112)을 관통하는 관통홀(116)을 형성한다. 관통홀(116)은 후술할 연결배선(140)이 배치되는 공간이며, 레이저빔(L) 또는 전자빔 등을 폴리머 기판(110)에 조사하여 관통홀(116)을 형성할 수 있다.
상기 배선 형성단계(S30')는 폴리머 기판의 일면(111)에 제1금속배선(131)을 형성하고, 폴리머 기판의 타면(112)에 제2금속배선(132)을 형성한다. 제1금속배선(131) 및 제2금속배선(132)은 제1실시예의 금속배선(130)과 동일한 방식에 의해 그리고 동일한 금속 물질로 형성될 수 있다.
상기 연결배선 배치단계(S70)는 관통홀(116)을 따라 제1금속배선(131)과 제2금속배선(132)을 전기적으로 연결하는 연결배선(140)을 배치한다. 연결배선(140)은 전기 전도성을 가지는 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 제1금속배선(131) 또는 제2금속배선(132)과 동일한 금속물질로 구성될 수 있다.
제1금속배선의 일단부(131a)와 제2금속배선의 일단부(132a)를 전기적으로 연결하는 연결배선(140)이 폴리머 기판(110)의 표면을 따라 형성될 경우, 자칫 외부의 충격에 의해 연결배선(140)의 중간 부분이 단선될 수도 있고, 장시간의 사용으로 인해 연결배선(140)이 떨어져 나갈 위험도 있다. 또한, 연결배선(140)의 노출로 인해 폴리머 기판(110)의 전체 디자인이 지저분해 보이는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시예와 같이 연결배선(140)이 관통홀(116)을 따라 배치되어 폴리머 기판(110) 내부에서 보호됨으로써, 연결배선(140)의 내구성을 향상시킬 수 있고, 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100")의 전체적인 디자인도 깔끔하게 유지할 수 있다.
연결배선(140)이 제1금속배선의 일단부(131a)와 제2금속배선의 일단부(132a)를 전기적으로 연결하고 있는 상태에서, 제1금속배선의 타단부(131b)와 제2금속배선의 타단부(132b)는 각각 외부의 전기회로, 예를 들어 폴리머 기판(110) 외부에 설치된 안테나 발진부에 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법은, 서로 다른 평면에 형성된 금속배선을 연결하는 연결배선을 폴리머 기판의 관통홀 내부에서 보호함으로써, 연결배선의 내구성을 향상시킬 수 있고, 제품의 전체적인 디자인도 깔끔하게 유지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 7은 본 발명의 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법에 의해 제조된 금속배선이 형성된 폴리머 기판들을 다층 구조로 적층한 상태를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 금속배선이 형성된 폴리머 기판(100)을 복수 개 마련하고, 이를 다층 구조로 적층함으로써, 다층 플렉시블 인쇄회로기판으로 형성할 수 있다. 적층된 기판 간의 전기적인 연결을 위하여, 각 기판에 홀(119)을 형성하고, 홀(119) 내부를 따라 배선(160)을 설치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 금속배선이 형성된 폴리머 기판이 휴대단말기 내부에서 안테나 기능을 수행하는 전기전자부품인 경우를 예로 들어 설명하였으나, 금속배선이 형성된 폴리머 기판은 그 외에도 다양한 제품에서 다양한 전기적 기능을 수행할 수 있는 인쇄회로기판 등으로 응용될 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
110 : 폴리머 기판
120 : 금속시드층
130 : 금속배선
140 : 연결배선
150 : 절연막

Claims (8)

  1. 폴리머 기판의 표면에서 금속배선이 형성될 영역에 레이저빔을 조사하여 표면처리하는 표면처리단계;
    상기 금속배선이 형성될 영역에 금속시드 물질을 공급하는 금속시드 공급단계; 및
    상기 금속시드 물질에 의해 도포된 금속시드층 상에 금속배선을 형성하며, 상기 폴리머 기판의 일면에 제1금속배선을 형성하고, 상기 폴리머 기판의 타면에 제2금속배선을 형성하는 배선 형성단계;를 포함하며,
    상기 표면처리단계와 상기 금속시드 공급단계를 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속시드 공급단계는,
    가스 상태의 금속시드 물질, 용액 상태의 금속시드 물질 및 분말 상태의 금속시드 물질 중 선택된 어느 하나의 상태의 금속시드 물질을 공급하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속시드 공급단계 및 상기 배선 형성단계에서,
    상기 금속시드 물질과 상기 금속배선을 구성하는 금속 물질은 서로 다른 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배선 형성단계 이후,
    상기 금속배선을 외부 환경과 전기적으로 절연시키는 절연막을 상기 폴리머 기판 및 상기 금속배선 상에 형성하는 절연막 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 표면처리단계 전,
    상기 금속배선이 형성될 영역에 상기 폴리머 기판의 표면으로부터 일정 깊이 함몰되는 홈부를 형성하는 홈부 형성단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 기판의 두께 방향으로 상기 폴리머 기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 형성하는 관통홀 형성단계; 및
    상기 관통홀을 따라 상기 제1금속배선과 상기 제2금속배선을 전기적으로 연결하는 연결배선을 배치하는 연결배선 배치단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법.
KR20130089988A 2013-07-30 2013-07-30 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법 KR101469558B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130089988A KR101469558B1 (ko) 2013-07-30 2013-07-30 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130089988A KR101469558B1 (ko) 2013-07-30 2013-07-30 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101469558B1 true KR101469558B1 (ko) 2014-12-05

Family

ID=52677784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130089988A KR101469558B1 (ko) 2013-07-30 2013-07-30 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101469558B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011775A (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 엘에스엠트론 주식회사 안테나 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080032485A (ko) * 2006-10-10 2008-04-15 주식회사 이엠따블유안테나 안테나 모듈, 이의 형성방법 및 이를 포함하는 무선 통신단말기
KR20120132706A (ko) * 2011-05-26 2012-12-10 에이비씨나노텍 주식회사 윈도우 커버글라스 기반 휴대폰 루프안테나 제조 방법
KR20130013532A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 에더트로닉스코리아 (주) 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080032485A (ko) * 2006-10-10 2008-04-15 주식회사 이엠따블유안테나 안테나 모듈, 이의 형성방법 및 이를 포함하는 무선 통신단말기
KR20120132706A (ko) * 2011-05-26 2012-12-10 에이비씨나노텍 주식회사 윈도우 커버글라스 기반 휴대폰 루프안테나 제조 방법
KR20130013532A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 에더트로닉스코리아 (주) 무선통신기기에 설치되는 내장형 안테나 모듈 및 이의 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011775A (ko) * 2015-07-24 2017-02-02 엘에스엠트론 주식회사 안테나 제조 방법
KR102138708B1 (ko) * 2015-07-24 2020-07-29 엘에스엠트론 주식회사 안테나 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3444894B1 (en) Electronic device
JP6636586B2 (ja) 共用アンテナ構造体及び分割戻り経路を有する電子デバイス
CN102142855B (zh) 用于优化发射的射频信号的位置的壳体结构
CN108028457B (zh) 电子设备
CN109411873B (zh) 电子装置
CN102870276B (zh) 具有近场耦合的寄生缝隙的背腔式缝隙天线
US8330655B2 (en) Connectors with embedded antennas
US9099774B2 (en) Antenna
JP2020114006A (ja) スプリットリターンパスを有する電子デバイスアンテナ
US9876273B2 (en) Electronic device having antenna on grounded speaker box
CN111801929A (zh) 包括天线的显示组件和包括该显示组件的电子设备
JP4399019B1 (ja) 電子機器、フレキシブルプリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
CN110676557B (zh) 电子设备
CN112768904B (zh) 天线辐射体、天线组件及电子设备
KR20160055573A (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2006202714A (ja) 信号伝送用ケーブルおよびアンテナ装置
KR101469558B1 (ko) 금속배선이 형성된 폴리머 기판의 제조방법
US20170317404A1 (en) Touch screen and terminal
KR20140114125A (ko) 내장형 안테나 장치, 내장형 안테나 장치를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법
JP2004214443A (ja) 折り畳み式電子装置
KR20130013842A (ko) 휴대단말
US8686904B2 (en) Antenna-embedded electronic device case
CN108322573A (zh) 显示屏组件及电子设备
KR100826392B1 (ko) 이동 기기 및 그 제조 방법
KR101469557B1 (ko) 안테나가 형성된 폴리머 기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee