JP2020114006A - スプリットリターンパスを有する電子デバイスアンテナ - Google Patents

Abstract

【課題】複数のアンテナ及び送受信機回路を含む無線回路及び制御回路を備える電子回路を提供する。【解決手段】電子デバイス内のアンテナ４０は、導電性周囲電子デバイス筐体構造体の部分から形成された逆Ｆアンテナ共振要素を有することができ、アンテナ共振要素からギャップ１０１によって分離されたアンテナ接地１０４を有する。スプリットリターンパス１１０は、ギャップを橋絡する。スプリットリターンパスは、逆Ｆアンテナ共振要素アーム１０８上の第１の点と、アンテナ接地上の第２及び第３の点との間に結合されてもよい。スプリットリターンパスは、第１の点と第２の点との間に結合された第１のインダクタ２１２と、第１の点と第３の点との間に結合された第２のインダクタ２１４と、を含む。第１及び第２のインダクタは、調節可能であってもよい。【選択図】図５

Description

本出願は、２０１７年９月１１日に出願された米国特許出願第１５／７０１，２３９号に対する優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

本出願は、概して電子デバイスに関し、より具体的には、無線通信回路を有する電子デバイスに関する。

電子デバイスは多くの場合、無線通信回路を含む。例えば、セルラー電話機、コンピュータ、及び他のデバイスは、多くの場合、無線通信をサポートするためのアンテナ及び無線送受信装置を含む。

所望の特性を有する電子デバイスのアンテナ構造体を形成することは、困難なことがある。いくつかの無線デバイスでは、アンテナがかさばる。他のデバイスでは、アンテナはコンパクトであるが、アンテナの、外部物体に対する位置に敏感である。注意を払わなければ、アンテナは離調され得る、要求されるよりも大きい若しくは小さい電力を有する無線信号を発することがあり得る、又はさもなければ予想どおりに機能しないことがある。

したがって、電子デバイスのための改良された無線回路を提供できることが望ましいであろう。

電子デバイスは、無線回路及び制御回路を備えることができる。無線回路は、複数のアンテナ及び送受信機回路を含むことができる。アンテナは、電子デバイスの対向する第１及び第２の端部にアンテナ構造体を含むことができる。デバイスの所与の端部のアンテナ構造体は、アンテナ構造体及び電子デバイスを異なるいくつかの動作モード又は状態のうちの１つに据えるために制御回路によって調節される、調節可能コンポーネントを含むことができる。

アンテナは、導電性周囲電子デバイス筐体構造体の部分から形成された逆Ｆアンテナ共振要素を有していてもよく、アンテナ共振要素からギャップによって分離されたアンテナ接地を有していてもよい。短絡パスがギャップを橋絡してもよい。アンテナフィードは、短絡パスと平行に、ギャップを挟んで結合していてもよい。

短絡パスは、逆Ｆアンテナ共振要素アーム上の第１の点とアンテナ接地上の第２の点及び第３の点との間に結合されたスプリットリターンパスであってよい。スプリットリターンパスは、第１の点と第２の点との間に結合された第１のインダクタ及び第１の点と第３の点との間に結合された第２のインダクタを含んでもよい。第１及び第２のインダクタは、調節可能であってもよい。

アンテナ接地は、電子デバイスのための筐体後壁部を形成する平面導電層によって少なくとも部分的に形成されてもよい。平面導電層は、平面導電層の第１及び第２の縁部によって画定される切り欠き領域を有してもよい。スプリットリターンパスに結合された第２の点は平面導電層の第１の縁部上にあってもよく、スプリットリターンパスに連結された第３の点は、平面導電層の第２の縁部上にあってもよい。

一実施形態による、例示的な電子デバイスの斜視図である。 一実施形態による、電子デバイス内の例示的な回路の模式図である。 一実施形態による、例示的な無線回路の図である。 一実施形態による、例示的な逆Ｆアンテナの図である。 一実施形態による、スプリットリターンパスを有する逆Ｆアンテナを有する例示的な電子デバイスディスプレイの上面図である。 一実施形態による、アンテナ共振要素とアンテナ接地との間に、図５に示すタイプのスプリットリターンパス内の誘導要素がどのように結合されているかを示す、例示的な電子デバイスの側断面図である。 一実施形態による、アンテナ共振要素とアンテナ接地との間に、図５に示すタイプのスプリットリターンパス内の誘導要素がどのように結合されているかを示す、例示的な電子デバイスの側断面図である。 本発明の一実施形態による、図５〜図７に示す種類のアンテナの周波数の関数としてのアンテナ性能のグラフである。

図１の電子デバイス１０などの電子デバイスは、無線通信回路を装備することができる。無線通信回路は、複数の無線通信帯域における無線通信をサポートするために使用されてもよい。

無線通信回路は、１以上のアンテナを含むことができる。無線通信回路のアンテナは、ループアンテナ、逆Ｆアンテナ、ストリップアンテナ、平板逆Ｆアンテナ、スロットアンテナ、２つ以上のタイプのアンテナ構造体を含むハイブリッドアンテナ、又は他の好適なアンテナを含むことができる。アンテナ用の導電性構造体は、所望であれば、導電性電子デバイス構造体から形成され得る。

導電性電子デバイス構造体は、導電性筐体構造体を含むことができる。筐体構造体は、電子デバイスの周囲を囲む導電性周囲構造体などの周囲構造体を含むことができる。導電性周囲構造体は、ディスプレイなどの平面構造体のベゼルとして機能することができ、デバイス筐体用の側壁構造体として機能することができ、一体の後部平面筐体から上方に延びる部分を（例えば、垂直な平面側壁又は湾曲した側壁を形成するために）有することができ、かつ／又は他の筐体構造体を形成することができる。

導電性周囲構造体に、導電性周囲構造体を周囲セグメントに分割するギャップを形成することができる。１つ以上のセグメントが、電子デバイス１０用の１つ以上のアンテナを形成するのに使用されてもよい。アンテナはまた、アンテナ接地板並びに／又は導電性筐体構造体（例えば、内部及び／若しくは外部構造体、支持板構造体等）から形成されるアンテナ共振要素を使用して形成することができる。

電子デバイス１０は、ポータブル電子デバイス又は他の好適な電子デバイスであってもよい。例えば、電子デバイス１０は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、あるいは腕時計デバイス、ペンダントデバイス、ヘッドホンデバイス、イヤホン型デバイス、又は他のウェアラブル若しくはミニチュアデバイスなどの幾分小さなデバイス、携帯電話、メディアプレーヤ、又は他の小型ポータブルデバイスなどのハンドヘルドデバイスであってもよい。デバイス１０はまた、セットトップボックス、デスクトップコンピュータ、コンピュータ若しくは他の処理回路が組み込まれたディスプレイ、コンピュータが組み込まれていないディスプレイ、又は他の好適な電子機器であってもよい。

デバイス１０は、筐体１２などの筐体を含むことができる。ケースと呼ばれることもある筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、繊維複合体、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウムなど）、その他の好適な材料、又はこれらの材料の組み合わせで形成することができる。一部の状況では、筐体１２の一部は、誘電体又は他の低導電性材料（例えば、ガラス、セラミック、プラスチック、サファイアなど）から形成することができる。他の状況では、筐体１２、又は筐体１２を構成する構造体の少なくとも一部は、金属要素から形成することができる。

所望であれば、デバイス１０はディスプレイ１４などのディスプレイを有することができる。ディスプレイ１４はデバイス１０の前面に搭載され得る。ディスプレイ１４は、容量性タッチ電極を組み込んだタッチスクリーンであってもよく、タッチ非感知であってもよい。筐体１２の後面（すなわち、デバイス１０前面の反対側にあるデバイス１０の面）は、平面の筐体壁を有することができる。筐体後壁部は、筐体後壁部を完全に貫通し、そのことで筐体１２の筐体壁部分（及び／又は側壁部分）を互いに分離することができるスロットを有することができる。筐体後壁部は、導電部分及び／又は誘電部分を含むことができる。所望であれば、筐体後壁部は、ガラス、プラスチック、サファイア若しくはセラミックなどの誘電体の薄い層又はコーティングで覆われた平面金属層を含むことができる。筐体１２（例えば、筐体後壁部、側壁など）はまた、筐体１２を完全に貫通しない浅い溝をも有してもよい。スロット及び溝は、プラスチック又は他の誘電体で充填され得る。所望であれば、（例えば、貫通スロットによって）互いに分離された筐体１２の部分は、導電性内部構造体（例えば、スロットを橋絡する金属薄板又は他の金属部材）によって接合されてもよい。

ディスプレイ１４は、発光ダイオード（light-emitting diodes、ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（organic LED、ＯＬＥＤ）、プラズマセル、エレクトロウェッティングピクセル、電気泳動ピクセル、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）コンポーネント、又は他の好適なピクセル構造体から形成されたピクセルを含むことができる。透明なガラス又はプラスチックの層などのディスプレイカバー層はディスプレイ１４の表面を覆ってもよく、又はディスプレイ１４の最外層は、カラーフィルタ層、薄膜トランジスタ層、若しくは他のディスプレイ層から形成されてもよい。所望であれば、ボタン２４などのボタンが、カバー層の開口部を貫通してもよい。カバー層はまた、スピーカポート２６用の開口部などの他の開口部を有することもできる。

筐体１２は、構造体１６などの周囲筐体構造体を含むことができる。構造体１６は、デバイス１０及びディスプレイ１４の周囲を囲んでもよい。デバイス１０及びディスプレイ１４が４つの縁部を有する矩形形状を有する構成では、構造体１６は、（一例として）４つの対応する縁部を有する長方形のリング形状を有する周囲筐体構造体を使用して実装され得る。周囲構造体１６又は周囲構造体１６の一部は、ディスプレイ１４のベゼル（例えば、ディスプレイ１４の４辺全てを囲み、かつ／又はディスプレイ１４をデバイス１０に保持するのに役立つ装飾用の縁取り）として機能することができる。所望であれば、周囲構造体１６は、（例えば、垂直側壁、湾曲側壁などを有する金属バンドなどを形成することにより）デバイス１０の側壁構造体を形成してもよい。

周囲筐体構造体１６は、金属などの導電性材料から形成されてもよく、したがって、時には、導電性周囲筐体構造体、導電性筐体構造体、周囲金属構造体、又は導電性周囲筐体部材と呼ばれ得る（例として）。周囲筐体構造体１６は、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属、又は他の好適な材料から形成されてもよい。周囲筐体構造体１６の形成においては、１つ、２つ、又は２つを超える別個の構造体を使用してもよい。

周囲筐体構造体１６が均一な断面を有する必要はない。例えば、所望であれば、周囲筐体構造体１６の上部部分は、ディスプレイ１４をその位置に保持する上で役立つ、内向きに突出したリップを有してもよい。周囲筐体構造体１６の下部部分もまた、拡大されたリップを（例えば、デバイス１０の背面の平面内に）有してもよい。周囲筐体構造体１６は、実質的に直状の垂直側壁を有してもよく、湾曲した側壁を有してもよく、又は他の好適な形状を有してもよい。いくつかの構成（例えば、周囲筐体構造体１６がディスプレイ１４のベゼルとして機能する場合）においては、周囲筐体構造体１６は筐体１２のリップを囲んでもよい（すなわち、周囲筐体構造体１６は筐体１２のディスプレイ１４を囲む縁部のみを覆い、筐体１２の側壁の他の部分は覆わなくてもよい）。

所望であれば、筐体１２は導電性後面又は壁を有してもよい。例えば、筐体１２は、ステンレス鋼又はアルミニウムなどの金属から形成されてもよい。筐体１２の後面は、ディスプレイ１４に対して平行な平面内にあり得る。筐体１２の後面が金属から形成されているデバイス１０の構成においては、導電性周囲筐体構造体１６の部分を、筐体１２の後面を形成する筐体構造体の一体的部分として形成することが望ましい可能性がある。例えば、デバイス１０の筐体後壁部は平面金属構造体から形成されてもよく、周囲筐体構造体１６の筐体１２の側面部分は、平面金属構造体と一体の平坦な又は湾曲して垂直に延びる金属部分として形成されてもよい。これらなどの筐体構造体は、所望であれば、金属のブロックから機械加工されてもよく、かつ／又は一緒に組み立てられて筐体１２を形成する複数の金属片を含んでもよい。筐体１２の平面後壁は、１つ以上、２つ以上、又は３つ以上の部分を有してもよい。導電性周囲筐体構造体１６及び／又は若しくは筐体１２の導電性後部壁はデバイス１０の１つ以上の外部面（例えば、デバイス１０のユーザに可視である面）を形成してもよく、並びに／又はデバイス１０の外部面を形成しない内部構造体（例えば、薄い化粧層、保護コーティング、及び／若しくはガラス、セラミック、プラスチックなどの誘電材料を含み得る他のコーティング層などの層でカバーされている導電性構造体、又はデバイス１０の外部面を形成する及び／若しくはユーザの視界から構造体１６を隠すように作用する他の構造体などの、デバイス１０のユーザに可視でない導電性筐体構造体）を用いて実装されてもよい。

ディスプレイ１４は、デバイス１０のユーザに画像を表示するアクティブ領域ＡＡを形成するピクセルのアレイを有することができる。非アクティブ領域ＩＡなどの非アクティブ境界領域は、アクティブ領域ＡＡの１つ以上の周囲縁部に沿って存在してもよい。

ディスプレイ１４は、タッチセンサ用の容量性電極のアレイ、ピクセルをアドレス指定するための導電線、駆動回路などの導電性構造体を含んでもよい。筐体１２は、金属フレーム部材などの内部導電性構造体、及び筐体１２の壁部に広がる（時にバックプレートと呼ばれる）平面導電性筐体部材（即ち、部材１６の対辺間を溶接ないしは別の方法で接続する１つ以上の金属部分から形成された略矩形のシート）を含んでもよい。バックプレートはデバイス１０の外部後面を形成してもよく、あるいは、薄い化粧層、保護コーティング、及び／又はガラス、セラミック、プラスチック、若しくはデバイス１０の外部面を形成するかつ／あるいはユーザの視界からバックプレートを隠すように作用する他の構造体などの誘電材料を含む他のコーティングなどの層で覆われていてもよい。デバイス１０はまた、プリント回路基板、プリント回路基板上に搭載された部品、及び他の導電性内部構造体などの導電性構造体をも含むことができる。これらの導電性構造体は、デバイス１０内の接地板を形成するのに使用されてもよく、例えば、ディスプレイ１４のアクティブ領域ＡＡの下に延在することができる。

領域２２及び２０において、開口部は、デバイス１０の導電性構造体内に（例えば、導電性周囲筐体構造体１６と、筐体１２の導電部分、プリント回路基板上の導電トレース、ディスプレイ１４内の導電性電気コンポーネントなどの、反対側にある導電性接地構造体との間に）形成されてもよい。時にはギャップと呼ばれ得るこれらの開口部は、所望であれば、空気、プラスチック、及び／又は他の誘電体で充填されてもよく、デバイス１０の１つ以上のアンテナのスロットアンテナ共振要素の形成に使用されてもよい。

導電性筐体構造体及びデバイス１０内のその他の導電性構造体は、デバイス１０内のアンテナの接地板として機能することができる。領域２０及び２２内の開口部は、開放若しくは閉鎖スロットアンテナ内のスロットとして機能することができ、ループアンテナ内の材料の導電パスによって囲まれた中央の誘電体領域として機能することができ、ストリップアンテナ共振要素若しくは逆Ｆアンテナ共振要素などのアンテナ共振要素を接地板から隔てるスペースとして機能することができ、寄生アンテナ共振要素の動作に寄与することができ、又は別の方法で領域２０及び２２内に形成されたアンテナ構造体の一部として機能することができる。所望であれば、デバイス１４のアクティブ領域ＡＡ及び／又はデバイス１０における他の金属構造体の下にある接地板は、デバイス１０の端部の一部に延伸する部分を有してもよく（例えば、接地は領域２０、２２における誘電体充填開口部に向かって延びてもよい）、それによって領域２０及び２２のスロットを狭くさせる。

一般に、デバイス１０は、任意の好適な数（例えば、１つ以上、２つ以上、３つ以上、４つ以上など）のアンテナを含むことができる。デバイス１０内のアンテナは、細長いデバイス筐体の対向する第１の端部及び第２の端部（例えば、図１のデバイス１０の端部２０及び２２）に、デバイス筐体の１つ以上の縁部に沿って、デバイス筐体の中心に、他の好適な場所に、又はこれらの場所の１つ以上に、配置することができる。図１の構成は、単なる例示である。

周囲筐体構造体１６の部分には周囲ギャップ構造体を設けることができる。例えば、導電性周囲筐体構造体１６に、図１に示すようにギャップ１８などの１つ以上の周囲ギャップを設けることができる。周囲筐体構造体１６におけるギャップは、ポリマー、セラミック、ガラス、空気、他の誘電材料などの誘電体、又はこれらの材料の組み合わせで充填され得る。ギャップ１８は、周囲筐体構造体１６を１つ以上の導電性周囲セグメントに分割することができる。例えば、周囲筐体構造体１６内に、（例えば、２つのギャップ１８を有する構成において）２つの導電性周囲セグメント、（例えば、３つのギャップ１８を有する構成において）３つの導電性周囲セグメント、（例えば、４つのギャップ１８を有する構成においてなど）４つの導電性周囲セグメントがあってもよい。このようにして形成された導電性周囲筐体構造体１６のセグメントは、デバイス１０内でアンテナの部分を形成することができる。

所望であれば、筐体１２を一部又は完全に通って延びる溝などの筐体１２内の開口部は筐体１２の後部壁の幅にわたって延びてもよく、筐体１２の後部壁を貫通して、後部壁を異なる部分に分割してもよい。これらの溝はまた、周囲筐体構造体１６内に延在し、アンテナスロット、ギャップ１８、及びデバイス１０内の他の構造体を形成することができる。ポリマー又は他の誘電体は、これらの溝及び他の筐体開口部を充填してもよい。いくつかの状況では、アンテナスロット及び他の構造体を形成する筐体開口部には、空気などの誘電体が充填されてもよい。

典型的なシナリオでは、デバイス１０は（例として）１つ以上の上部アンテナ及び１つ以上の下部アンテナを有することができる。上部アンテナは、例えば、領域２２内においてデバイス１０の上端に形成することができる。下部アンテナは、例えば、領域２０内においてデバイス１０の下端に形成することができる。これらのアンテナは、同一の通信帯域、重なり合う通信帯域、又は別個の通信帯域をカバーするために別々に使用することができる。これらのアンテナは、アンテナダイバーシティ方式又は多重入出力（ＭＩＭＯ）アンテナ方式を実施するために使用することができる。

デバイス１０のアンテナは、対象とする任意の通信帯域をサポートするのに使用され得る。例えば、デバイス１０は、ローカルエリアネットワーク通信、音声及びデータ用セルラー電話通信、全地球測位システム（global positioning system、ＧＰＳ）通信又は他の衛星航法システム通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信などをサポートするアンテナ構造体を含むことができる。

図１のデバイス１０内で使用され得る例示的コンポーネントを示す概略図を、図２に示す。図２に示すように、デバイス１０は、記憶及び処理回路２８などの制御回路を含み得る。記憶及び処理回路２８は、ハードディスクドライブ記憶装置、不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ、又はソリッドステートドライブを形成するように構成された他の電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリ）、揮発性メモリ（例えば、静的又は動的ランダムアクセスメモリ）などの記憶装置を含み得る。記憶及び処理回路２８内の処理回路は、デバイス１０の動作を制御するために使用され得る。この処理回路は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、特定用途向け集積回路などに基づくものとされ得る。

記憶及び処理回路２８は、インターネット閲覧アプリケーション、ボイスオーバーインターネットプロトコル（ＶＯＩＰ）電話通話アプリケーション、電子メールアプリケーション、メディア再生アプリケーション、オペレーティングシステム機能などのソフトウェアを、デバイス１０上で実行するために使用され得る。外部機器との相互作用をサポートするために、通信プロトコルを実行する際に記憶及び処理回路２８を使用することができる。記憶及び処理回路２８を使用して実施することができる通信プロトコルとしては、インターネットプロトコル、無線ローカルエリアネットワークプロトコル（例えば、ＷｉＦｉ（登録商標）と呼ばれることがあるＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルなどの他の近距離無線通信リンクに対するプロトコル、セルラー電話プロトコル、マルチプルインプットマルチプルアウトプット（ＭＩＭＯ）プロトコル、アンテナダイバーシティプロトコルなどが挙げられる。

入出力回路３０は、入出力デバイス３２を含み得る。入出力デバイス３２を使用して、デバイス１０にデータを供給することを可能にし、デバイス１０から外部デバイスにデータを提供することを可能にすることができる。入出力デバイス３２は、ユーザインターフェースデバイス、データポートデバイス、及び他の入出力コンポーネントを含み得る。例えば、入出力デバイス３２は、タッチスクリーン、タッチセンサ機能のないディスプレイ、ボタン、ジョイスティック、スクロールホイール、タッチパッド、キーパッド、キーボード、マイクロフォン、カメラ、ボタン、スピーカ、状態インジケータ、光源、オーディオジャック及び他のオーディオポートコンポーネント、デジタルデータポートデバイス、光センサ、位置及び方向センサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、及びコンパスなどのセンサ）、容量性センサ、近接センサ（例えば、容量性近接センサ、光ベース近接センサなど）、指紋センサ（例えば、図１のボタン２４などのボタンと一体化された指紋センサ、又はボタン２４に代わる指紋センサ）などを含むことができる。

入出力回路３０は、外部機器と無線で通信する無線通信回路３４を含むことができる。無線通信回路３４は、１つ以上の集積回路から形成される無線周波数（ＲＦ）送受信回路、電力増幅器回路、低雑音入力増幅器、受動ＲＦコンポーネント、１つ以上のアンテナ、伝送線路、及びＲＦ無線信号を取り扱う他の回路を含むことができる。無線信号は、光を使用して（例えば、赤外線通信を使用して）も送信され得る。

無線通信回路３４は、様々な高周波通信帯域を扱う高周波送受信機回路９０を含み得る。例えば、回路３４は、送受信機回路３６、３８、及び４２を含むことができる。送受信機回路３６は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１）通信用の２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚの帯域を処理することができ、かつ２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信帯域を処理することができる。回路３４は、７００〜９６０ＭＨｚの低通信帯域、９６０〜１７１０ＭＨｚの低中帯域、１７１０〜２１７０ＭＨｚの中帯域、２３００〜２７００ＭＨｚの高帯域、３４００〜３７００ＭＨｚの超高帯域、又は６００ＭＨｚ〜４０００ＭＨｚ若しくは他の好適な周波数間の他の通信帯域などの周波数範囲で無線通信を取り扱う、セルラー電話送受信機回路３８を使用することができる（例として）。

回路３８は、音声データ及び非音声データを取り扱うことができる。無線通信回路３４は、所望であれば、他の短距離及び長距離無線リンク用の回路を含み得る。例えば、無線通信回路３４は、６０ＧＨｚ送受信回路、テレビ及び無線信号を受信する回路、ページングシステム送受信装置、近距離通信（near field communications、ＮＦＣ）回路などを含むことができる。無線通信回路３４は、１５７５ＭＨｚでＧＰＳ信号を受信する、又は他の衛星測位データを取り扱う、ＧＰＳ受信機回路４２などの全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機機器を含むことができる。ＷｉＦｉ（登録商標）リンク及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）リンク、並びに他の近距離無線リンクでは、無線信号は、典型的には、数十フィート又は数百フィートにわたってデータを伝達するために使用される。セルラー電話リンク及び他の遠距離リンクでは、無線信号は、典型的には、数千フィート又は数マイルにわたってデータを伝達するために使用される。

無線通信回路３４は、アンテナ４０を含むことができる。アンテナ４０は、任意の好適なアンテナタイプを使用して形成され得る。例えば、アンテナ４０としては、ループアンテナ構造体、パッチアンテナ構造体、逆Ｆアンテナ構造体、スロットアンテナ構造体、平板逆Ｆアンテナ構造体、ヘリカルアンテナ構造体、ダイポールアンテナ構造体、モノポールアンテナ構造体、これらの設計のハイブリッド、などから形成された共振要素を有するアンテナが挙げられ得る。異なる帯域及び帯域の組み合わせに関しては、異なる種類のアンテナが使用されてもよい。例えば、１種類のアンテナがローカル無線リンクアンテナの形成に使用されてもよく、別の種類のアンテナがリモート無線リンクアンテナの形成に使用されてもよい。

図３に示すように、無線回路３４内の送受信機回路９０は、パス９２などのパスを使用してアンテナ構造体４０に結合することができる。無線回路３４は、制御回路２８に結合されてもよい。制御回路２８は、入出力デバイス３２に結合されてもよい。入出力デバイス３２はデバイス１０からの出力を供給することができ、かつデバイス１０の外部に存在するソースからの入力を受信することができる。

対象とする通信周波数を網羅する能力をアンテナ（単数又は複数）４０などのアンテナ構造体に提供するために、アンテナ（単数又は複数）４０は、フィルタ回路（例えば、１つ以上のパッシブフィルタ及び／又は１つ以上の同調可能フィルタ回路）などの回路を備えてもよい。コンデンサ、インダクタ、及び抵抗器などの個別コンポーネントが、このフィルタ回路内に組み込まれてもよい。容量性構造体、誘導性構造体、及び抵抗性構造体もまた、パターニングされた金属構造体（例えば、アンテナの一部）から形成されてもよい。所望であれば、アンテナ（単数又は複数）４０は、対象となる通信帯域にわたってアンテナを同調させる、同調可能コンポーネント１０２などの調節可能な回路を備えてもよい。同調可能コンポーネント１０２は、同調可能フィルタ又は同調可能なインピーダンス整合ネットワークの一部とすることができ、アンテナ共振要素の一部とすることができ、アンテナ共振要素とアンテナ接地との間のギャップにわたることなどができる。

同調可能コンポーネント１０２は、同調可能インダクタ、同調可能コンデンサ、又は他の同調可能コンポーネントを含んでもよい。これらなどの同調可能コンポーネントは、固定コンポーネントのスイッチ及びネットワーク、関連する分布容量及び分布インダクタンスを生じさせる分布金属構造体、可変容量値及び可変インダクタンス値を生じさせるための可変ソリッドステートデバイス、同調可能フィルタ、又は他の好適な同調可能構造体に基づいてもよい。デバイス１０の動作中、制御回路２８は、インダクタンス値、容量値、又は、同調可能コンポーネント１０２に関連付けられた他のパラメータを調節する制御信号を、パス１０３などの１つ以上のパス上で発行してもよく、それによって、アンテナ構造体４０を所望の通信帯域を網羅するように同調させることができる。

パス９２は１つ以上の伝送線路を含んでもよい。一実施例として、図３の信号パス９２は、線路９４などの正の信号導体及び線路９６などの接地信号導体を有する伝送線路であってもよい。線路９４及び線路９６は、（例として）同軸ケーブル、ストリップライン伝送線路、又はマイクロストリップ伝送線路の一部を形成してもよい。整合ネットワーク（同調可能コンポーネント１０２を使用して形成される調節可能な整合ネットワーク）は、アンテナ（単数又は複数）４０のインピーダンスと伝送線路９２のインピーダンスとの整合に使用されるインダクタ、抵抗器、及びコンデンサなどのコンポーネントを含み得る。整合ネットワークコンポーネントは、個別コンポーネント（例えば、表面実装技術コンポーネント）として設けてもよく、又は、筐体構造体、プリント回路基板構造体、プラスチック支持体上のトレースなどから形成してもよい。これらなどのコンポーネントはまた、アンテナ（単数又は複数）４０内のフィルタ回路を形成するのに使用してもよく、同調可能及び／又は固定のコンポーネントとしてもよい。

伝送線路９２は、アンテナ構造体４０と関連付けられたアンテナフィード構造体に結合され得る。一実施例として、アンテナ構造体４０は、逆Ｆアンテナ、スロットアンテナ、ハイブリッド逆Ｆスロットアンテナ、又は端子９８などの正極アンテナフィード端子と接地アンテナフィード端子１００などの接地アンテナフィード端子とを備えるアンテナフィード１１２を有する他のアンテナを形成することができる。正極伝送線路導電体９４は正極アンテナフィード端子９８に結合されてもよく、接地伝送線路導電体９６は接地アンテナフィード端子１００に結合されてもよい。所望であれば、他の種類のアンテナフィード配置構成が使用されてもよい。例えば、アンテナ構造体４０は、複数のフィードを用いて給電されてもよい。図３の例示的なフィード構成は、単なる例示に過ぎない。

制御回路２８は、近接センサ（例えば、図２のセンサ３２を参照）からの情報、受信信号強度情報などの無線性能指標データ、方向センサからのデバイス向き情報、加速度計又は他の運動検出センサからのデバイス動きデータ、デバイス１０の使用シナリオに関する情報、オーディオがスピーカ２６を介して再生されているかについての情報、１つ以上のアンテナインピーダンスセンサからの情報、及び／若しくは他の情報を、アンテナ（単数又は複数）４０が近隣の外部オブジェクトの存在に影響されるとき、又は別途同調の必要があるかを判定する上で使用してもよい。これに応答して、制御回路２８は、アンテナ構造体４０が確実に所望の動作をするように、調節可能なインダクタ、調節可能なコンデンサ、スイッチ、又は他の同調可能コンポーネント１０２を調節してもよい。コンポーネント１０２への調節はまた、アンテナ構造体４０の受信可能範囲を延在させるように行われてもよい（例えば、アンテナ構造体４０が同調することなく網羅する周波数よりも大きい範囲に延びる所望の通信帯域を網羅するため）。

アンテナ４０は、スロットアンテナ構造体、逆Ｆアンテナ構造体（例えば、平板及び非平板逆Ｆアンテナ構造体）、ループアンテナ構造体、これらの組み合わせ、又は他のアンテナ構造体を含むことができる。

例示的な逆Ｆアンテナ構造体を図４に示す。図４に示すように、逆Ｆアンテナ構造体４０（本明細書では時にアンテナ４０又は逆Ｆアンテナ４０と呼ぶことがある）は、アンテナ共振要素１０６などの逆Ｆアンテナ共振要素と、アンテナ接地１０４などのアンテナ接地（接地板）とを含んでもよい。アンテナ共振要素１０６は、アーム１０８などの主共振要素アームを有することができる。アーム１０８の長さは、アンテナ構造体４０が所望の動作周波数で共振するように、選択することができる。例えば、アーム１０８の長さ（又アーム１０８の分岐）は、アンテナ４０に関する所望の動作周波数での波長の４分の１とすることができる。アンテナ構造体４０はまた、高調波周波数での共振も呈し得る。所望であれば、図４のアンテナ４０などの逆Ｆアンテナにスロットアンテナ構造体又は他のアンテナ構造体を組み込むことができる（例えば、１つ以上の通信帯域におけるアンテナ応答を高めるため）。一例として、スロットアンテナ構造体は、アーム１０８又は共振要素１０６の他の部分と接地１０４との間に形成することができる。これらのシナリオにおいて、アンテナ４０は、スロットアンテナと逆Ｆアンテナ構造体との両方を含むことができ、時にはハイブリッド型逆Ｆ及びスロットアンテナと呼ばれ得る。

アーム１０８は、誘電ギャップ１０１などの誘電体充填開口部により、接地１０４から分離することができる。アンテナ接地１０４は、導電性支持板、プリント回路トレース、電子コンポーネントの金属部分、又は他の導電性接地構造体などの筐体構造体から形成することができる。ギャップ１０１は、空気、プラスチック、及び／又は他の誘電材料によって形成されてもよい。

主共振要素アーム１０８は、リターンパス１１０によって接地１０４に結合することができる。アンテナフィード１１２は、正極アンテナフィード端子９８及び接地アンテナフィード端子１００を含むことができ、アーム１０８と接地１０４との間で、リターンパス１１０に対して平行に延びることができる。所望であれば、図４の例示的なアンテナ構造体４０などの逆Ｆアンテナ構造体は、２つ以上の共振アーム分岐を（例えば、複数の通信帯域での動作をサポートするために複数の周波数共振を作り出すために）有することができ、又は、他のアンテナ構造体（例えば、寄生アンテナ共振要素、アンテナの同調をサポートするための同調可能コンポーネントなど）を有することができる。アーム１０８は他の形状を有していてもよく、所望であれば所望のパス（例えば、曲線及び／又は直線部分を有するパス）に沿ってもよい。

所望であれば、アンテナ４０は、アーム１０８などのアンテナ共振要素構造体１０６に結合された１つ以上の調節可能回路（例えば図３の同調可能コンポーネント１０２）を含むことができる。例えば、図４に示すように、調節可能なインダクタ１１４などの同調可能コンポーネント１０２は、アーム１０８及びアンテナ接地１０４などの、アンテナ４０におけるアンテナ共振要素アーム構造体の間に結合してもよい（例えば、調節可能なインダクタ１１４はギャップ１０１を橋絡してもよい）。調節可能なインダクタ１１４は、制御回路２８から調節可能なインダクタ１１４に提供される制御信号１１６に応答して調節されるインダクタンス値を示すことができる。

アンテナを含むデバイス１０の例示的な部分の上面内面図を図５に示す。図５に示すとおり、デバイス１０は、導電性周囲筐体構造体１６などの導電性周囲筐体構造体を有することができる。導電性周囲筐体構造体１６は、ギャップ１８−１及び１８−２などの誘電体充填周囲ギャップ（例えば、プラスチックギャップ）１８によって分割されてもよい。アンテナ４０は、共振要素と接地１０４とを含むことができる。図５の例では、共振要素は、ギャップ１８−１及び１８−２の間に延在する導電性周囲筐体構造体１６のセグメントから形成されたアーム１０８などの逆Ｆアンテナ共振要素アームを含むことができる。空気及び／又は他の誘電体を、アーム１０８と接地構造体１０４との間のスロット１０１に充填してもよい。所望であれば、開口部１０１は、アンテナ全体の性能に寄与するスロットアンテナ共振要素構造体を形成するように構成することができる。アンテナ接地１０４は、導電性筐体構造体から、デバイス１０内の電気デバイスコンポーネントから、プリント回路基板のトレースから、ワイヤ及び金属箔のストリップなどの導線から、又は他の導電性構造体から、形成することができる。１つの好適な構成では、接地１０４は、筐体１２の導電部分（例えば、筐体１２の後部壁の部分、及び周囲ギャップ１８−１及び１８−２によってアーム１０８から分離された導電性周囲筐体構造体１６の部分）から形成された部分を有する。アンテナ接地１０４はまた、ディスプレイ１４の部分（例えば、ディスプレイパネルの導電部分、ディスプレイパネルを支持するための導電板、並びに／又は導電板及び／若しくはディスプレイパネルを支持するための導電性フレーム）によって形成される部分を有することができる。

所望であれば、開口部１０１は、アンテナ４０について、１つ以上の周波数帯域においてスロットアンテナ共振に寄与することができる。アンテナ４０は、時に逆Ｆアンテナ又はハイブリッド逆Ｆスロットアンテナと呼ばれることがある（例えば、スロット１０１がアンテナ４０の周波数応答に寄与し得るため）。

接地１０４は、１つ以上のアンテナのためのアンテナ接地として機能することができる。例えば、逆Ｆアンテナ４０は、共振要素アーム１０８及び接地１０４を含むことができるが、別のアンテナ（例えば、ワイヤレスローカルエリアネットワーク及び／又は超高帯域アンテナ）は、領域２０６内の別個の共振要素及び接地１０４から形成されてもよい。逆Ｆアンテナ４０は、正極フィード端子９８が導電性周囲筐体構造体１６に結合され、接地フィード端子１００がアンテナ接地１０４に結合された、フィード１１２などのアンテナフィードを使用してフィードされてもよい。正極伝送線路導電体９４及び接地伝送線路導電体９６は、送受信機回路９０とアンテナフィード１１２との間に結合された伝送線路９２を形成してもよい。

送受信機回路９０は、例えば、７００〜９６０ＭＨｚの低通信帯域、９６０〜１７１０ＭＨｚの低中帯域、１７１０〜２１７０ＭＨｚの中帯域、２３００〜２７００ＭＨｚの高帯域、及び／又は３４００〜３７００ＭＨｚの超高帯域などの周波数範囲での無線通信を処理するセルラー電話送受信機回路（例えば、図２に示すリモート無線送受信機回路３８）を含むことができる。送受信機回路９０は、低帯域、低中帯域、中帯域、高帯域、及び／又は超高帯域通信を処理するために、伝送線路９２及びフィード１１２を使用してもよい（例えば、低帯域、低中帯域、中帯域、高帯域、及び／又は超高帯域の無線周波数信号は、フィード１１２にわたってアンテナ４０によって伝達されてもよい）。

所望であれば、領域２０６内に、無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナなどのアンテナを形成することができる。アンテナ４０及び領域２０６内に形成されたアンテナの性能（アンテナ効率）を最適化するのに役立たせるために、接地板１０４の少なくとも一部分を領域２０６の下から除去してもよい。接地板１０４は、デバイス１０内では任意の形状を有することができる。例えば、接地板１０４は、導電性周囲ハウジング構造体１６においてギャップ１８−１と整列してもよい（例えば、ギャップ１８−１の下縁部は、ギャップ１８−１の下端部が、接地板１０４と、ギャップ１８−１に隣接する導電性周囲構造体１６の部分との間の境界面で、接地板１０４の縁部と略同一線上であるように、ギャップ１８−１に隣接するスロット１０１を画定する接地板１０４の縁部と整列してもよい）。この実施例は単なる例示であり、別の好適な構成では、接地板１０４は、ギャップ１８−１の下に（例えば、図５のＹ軸に沿って）延びるギャップ１８−１に隣接する追加の垂直スロットを有してもよい。

所望であれば、接地板１０４は、ギャップ１８−２の下縁部（例えば、下縁部２１６）を越えて（例えば、図５のＹ軸の方向に）延びるギャップ１８−２に隣接する垂直スロット１６２を含んでもよい。スロット１６２は、例えば、接地１０４によって画定される２つの縁部と、導電性周囲構造体１６によって画定される１つの縁部とを有することができる。スロット１６２は、スロット１０１の開放端によって画定された開放端をギャップ１８−２に有してもよい。スロット１６２は、スロット１８−２下の導電性周囲構造体１６の部分から接地１０４を（例えば図５のＸ軸の方向にて）分離させる幅１７２を有してもよい。ギャップ１８−２の下方の導電性周囲構造体１６の部分が接地１０４に短絡されている（及びそれによってアンテナ構造体４０のアンテナ接地の一部を形成する）ため、スロット１６２は、アンテナ構造体４０についてアンテナ接地によって３辺が画定される開放スロットを効果的に形成することができる。スロット１６２は、任意の所望の幅を有することができる（例えば、約２ｍｍ、４ｍｍ未満、３ｍｍ未満、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、０．５ｍｍ超、１．５ｍｍ超、２．５ｍｍ超、１〜３ｍｍなど）。スロット１６２は、（例えば、幅１７２に垂直な）細長い長さ１７８を有することができる。スロット１６２は、任意の所望の長さを有することができる（例えば、１０〜１５ｍｍ、５ｍｍ超、１０ｍｍ超、１５ｍｍ超、３０ｍｍ超、３０ｍｍ未満、２０ｍｍ未満、１５ｍｍ未満、１０ｍｍ未満、５〜２０ｍｍなど）。電子デバイス１０は、長手方向軸２８２で特徴付けられ得る。長さ１７８は、長手方向軸２８２（及びＹ軸）と平行に延びることができる。スロット１６２の一部は、所望であれば、１つ以上の周波数帯域において、スロットアンテナ共振をアンテナ４０に寄与させることができる。例えば、スロット１６２の長さ及び幅を、アンテナ４０が所望の動作周波数で共振するように選択することができる。所望であれば、スロット１０１及び１６２の全体的な長さは、アンテナ４０が所望の動作周波数で共振するように選択することができる。

調節可能コンポーネント１１４は、スロット１０１に沿って第１の位置にてスロット１０１を橋絡することができる（例えば、コンポーネント１１４は、接地板１０４上の端子１２６と導電性周囲構造体１６上の端子１２８との間に結合され得る）。コンポーネント１１４は、調節可能な量のインダクタンスを提供するためのインダクタなどの固定コンポーネントに結合されたスイッチ、又は接地１０４と導電性周囲構造体１６との間の開放回路を含むことができる。コンポーネント１１４はまた、スイッチに結合されていない固定コンポーネント、又はスイッチに結合されたコンポーネントとスイッチに結合されていないコンポーネントとの組み合わせをも、含むことができる。これらの実施例は単なる例示であり、一般的に、コンポーネント１１４は、調節可能なリターンパススイッチ、コンデンサに結合されたスイッチ、又は他の任意の所望するコンポーネントなどの他のコンポーネントを含むことができる。調節可能コンポーネント１１４は、高周波スイッチング回路に結合された１つ以上のインダクタを含むことができる。例示的な一実施例において、調節可能コンポーネント１１４は、端子１２６と端子１２８との間に並列に結合された２つのインダクタを含んでもよい。高周波スイッチング回路は端子１２６と端子１２８との間のインダクタを選択的に結合させてアンテナを同調させてもよい。追加の調節可能コンポーネントを、電子デバイス１０内の任意の所望する位置（すなわち、共振要素アーム１０８と接地１０４との間、要素１０８の異なる部分の間、ギャップ１８−１又は１８−２を横切ってなど）に含むことができる。

アンテナ４０の低帯域ＬＢ内の共振（例えば、７００ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ又は他の好適な周波数範囲）は、例えば、フィード１１２とギャップ１８−２との間の導電性周囲構造体１６の距離に関連付けられてもよい。図５はデバイス１０の正面からの図であるため、図５のギャップ１８−２は、デバイス１０を正面から見たときにデバイス１０の右端（例えば、デバイス１０の、ディスプレイ１４が形成される側）に位置しており、デバイス１０を後側から見たときにデバイス１０の左端に位置している。コンポーネント１１４などの同調可能コンポーネントを用いて、低帯域ＬＢにおけるアンテナ４０の応答を同調させることができる。中帯域ＭＢ（例えば、１７１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚ）におけるアンテナ４０の共振は、例えば、フィード１１２とギャップ１８−１との間の導電性周囲構造体１６に沿った距離に関連付けられてもよい。所望であれば、コンポーネント１１４などの同調可能コンポーネントを用いて、中帯域ＭＢでのアンテナ４０の応答を同調させることができる。高帯域ＨＢ（例えば２３００ＭＨｚ〜２７００ＭＨｚ）におけるアンテナ性能は、接地板１０４内のスロット１６２及び／又はアーム１０８に関連付けられる共振の高調波モードによってサポートされてもよい。所望であれば、コンポーネント１１４などの同調可能コンポーネントを使用して、高帯域ＨＢでのアンテナ４０の応答を同調させることができる。

アンテナ構造体４０は、アーム１０８（端子２０２にて）と接地１０４（端子２０４−１及び２０４−２にて）との間に結合されたリターンパス１１０などのリターンパスを有することができる。リターンパス１１０は、インダクタ２１２及び２１４などの１つ以上のインダクタを含むことができる。所望であれば、インダクタ２１２及び２１４は、導電性周囲筐体構造体１６上の端子２０２と接地１０４の異なる場所との間に並列して結合されてもよい。例えば、インダクタ２１２は端子２０２と接地端子２０４−１との間に結合され得る一方で、インダクタ２１４は端子２０２と接地端子２０４−２との間に結合される。このため、インダクタ２１２は、端子２０２と端子２０４−１との間にスプリットリターンパス１１０の第１の導電パス（分岐）を形成することができる一方で、インダクタ２１４は端子２０２と端子２０４−２との間にスプリットリターンパス１１０の第２の導電パス（分岐）を形成する。インダクタ２１２及び２１４は固定インダクタであってもよいし、調節可能インダクタであってもよい。例えば、各インダクタは、端子２０２と接地１０４との間でインダクタを切り離すために選択的に開放するスイッチに結合されてもよい。インダクタ２１２及び２１４は、アンテナ構造体４０の共振を低帯域、中帯域、高帯域、及び／又は他の帯域にて同調させるために調節されてもよい（例えば、対応するスイッチを開く又は閉じてもよい）。

このように、リターンパス１１０は、導電性周囲筐体構造体１６上の単一点２０２と接地１０４上の複数の点との間で分割されてもよい。リターンパス１１０が端子２０２と接地１０４との間で並列に結合される２つの分岐間で分割されるため、リターンパス１１０は時に、本明細書でスプリットショートパス又はスプリットリターンパスと呼ばれることがある。スプリットショートパスは、例えば、リターンパスが端子２０２と接地１０４との間の単一導電性パスを用いて実装されるシナリオに対する構造体４０から形成される非近距離通信アンテナ用のアンテナ効率を向上させることができる。

端子２０２、２０４−１、及び２０４−２は、任意の導電性構造体を含むことができる。例えば、端子２０２は、導電性周囲筐体構造体１６に取り付けられた導電性ネジを含むことができる。端子２０４−１は、筐体１２の導電層（例えば筐体１２のバックプレート）などの接地１０４の部分に取り付けられた導電性ネジを含むことができる。所望であれば、端子２０４−１では、バネ又はピンなどの別の導電性構造体が、導電性支持板をディスプレイ１４の導電部分（例えば、アンテナ４０用の接地１０４の一部を形成する、ディスプレイ１４の接地部分）に電気的に接続することができる。端子２０４−２は、端子２０４−１と同じ構造を有していてもよく、端子２０４−１とは異なる構造を有していてもよい。端末２０４−１、２０４−２の位置は、アンテナ４０のアンテナ効率及び周波数応答に合わせるように調節することができる（例えば、所望の周波数で共振するようにアンテナ４０を同調させるため）。端子２０４−１及び２０４−２は、任意の所望する距離で分離されてもよい（例えば、２〜１５ミリメートル、８〜２０ミリメートル、５〜１５ミリメートル、１０〜２５ミリメートル、５〜３０ミリメートル、２ミリメートル超、５ミリメートル超、８ミリメートル超、１０ミリメートル超、１５ミリメートル超、１０ミリメートル未満、１５ミリメートル未満、２０ミリメートル未満、３０ミリメートル未満など）。

前述のとおり、ギャップ１８−１に隣接する接地板１０４の一部は除去されてもよい（例えば、領域２０６内の無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナの性能を向上させる助けとするため）。接地板１０４の除去部分を切り欠きと呼ぶことがある。切り欠きは幅２４７を有することができる。幅２４７は、２〜１５ミリメートル、８〜１２ミリメートル、５〜１５ミリメートル、１０〜２０ミリメートル、５〜３０ミリメートル、２ミリメートル超、５ミリメートル超、８ミリメートル超、１０ミリメートル超、１５ミリメートル超、１０ミリメートル未満、１５ミリメートル未満、２０ミリメートル未満、３０ミリメートル未満、又は任意の他の所望する距離であってよい。距離２４７を調節してアンテナ効率を向上させ、所望の周波数帯域でアンテナを共振させることができる。アンテナ接地１０４が複数の層（例えば、筐体１２の導電層及びディスプレイ１４の導電部分の両方）を含む実施形態において、切り欠きは層のサブセットにしか形成され得ない。例えば、切り欠きは、ディスプレイ１４の導電部分ではなく、筐体１２の導電層にのみ形成され得る。

所望であれば、インダクタ２１４及び２１２は、１つ以上のフレキシブルプリント回路基板などの１つ以上の基板上に形成することができる。図６は、どのようにインダクタ２１４がフレキシブルプリント回路上に形成され得るかを示す、（例えば、図５の矢印２８４の方向でとられた）電子デバイス１０の側断面図である。図６に示すように、電子デバイス１０用のディスプレイ１４は、ディスプレイパネル３０４を覆うディスプレイカバー層３０２などのディスプレイカバー層を含むことができる。表示パネル３０４（時にディスプレイモジュールと呼ぶことがある）は、任意の所望のタイプのディスプレイパネルであることができ、発光ダイオード（light-emitting diodes、ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（organic LEDs、ＯＬＥＤ）、プラズマセル、エレクトロウェッティングピクセル、電気泳動ピクセル、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）コンポーネント、又は他の好適なピクセル構造体から形成されるピクセルを含むことができる。表示パネル３０４の横方向の面積によって、例えば、ディスプレイ１４のアクティブエリアＡＡの大きさを決定することができる（図１）。表示パネル３０４は、活性発光コンポーネント、タッチセンサコンポーネント（例えば、タッチセンサ電極）、力センサコンポーネント、及び／又は他のアクティブコンポーネントを含むことができる。ディスプレイカバー層３０２は、下にあるディスプレイパネルの発光面を覆うクリアガラス、プラスチック、又は他の誘電体の層であってもよい。別の好適な構成では、ディスプレイカバー層３０２は、ディスプレイパネル３０４の最外層であってもよい（例えば、層３０２は、カラーフィルタ層、薄膜トランジスタ層、又はその他のディスプレイ層）であってもよい。ボタンは、カバー層３０２の開口部を貫通してもよい（図１のボタン２４を参照）。カバー層はまた、スピーカポート用の開口部などの他の開口部を有することもできる（図１のスピーカポート２６を参照）。

ディスプレイパネル３０４は、ディスプレイプレート３０６などの導電性ディスプレイ支持板（時にミッドプレートやディスプレイプレートと呼ぶこともある）によって、電子デバイス１０内に支持されてもよい。導電性ディスプレイフレーム３０８は、ディスプレイプレート３０６及び／又はディスプレイパネル３０４を筐体１２上の位置に保持することができる。例えば、ディスプレイフレーム３０８はリング形状であってもよく、ディスプレイパネル３０４の周囲に存在して中央開口部を囲む部分を含んでもよい。ディスプレイプレート３０６及びディスプレイフレーム３０８は共に、導電性材料（例えば、金属）で形成されてもよい。ディスプレイプレート３０６及びディスプレイフレーム３０８は、ディスプレイプレート３０６及びディスプレイフレーム３０８が電気的に接続するように直接接触してもよい。所望であれば、ディスプレイプレート３０６及びディスプレイフレーム３０８は一体的に（例えば、同一の金属から）形成されてもよい。

ディスプレイフレーム３０８の周りに、プラスチックフレーム３１０を成形することができる。プラスチックフレーム３１０はまた、リング状であってもよい（ディスプレイフレーム３０８と同様）。電子デバイス１０は、上下の縁部が左右の縁部によって結合された矩形の周囲部を有することができる。プラスチックフレーム３１０は、電子デバイス１０の矩形の周囲に存在してもよい。プラスチックフレーム３１０は成形プラスチック又は任意の他の所望する誘電材料から形成することができ、フレーム３０８並びにそれによってプレート３０６及びパネル３０４を、導電性周囲筐体構造体１６に搭載するように機能してもよい。導電性フレーム３０８、導電性プレート３０６、及びパネル３０４の導電部分（例えば、導電性電極、ピクセル回路、接地層、フェライト層、シールド層など）が、アンテナ４０用のアンテナ接地１０４の一部分を形成してもよい（図５）。

図６に示すように、導電性筐体層３２０などの筐体１２の導電部分（例えば、デバイス１０の左右の縁部間を延在してアンテナ接地１０４の一部を形成する、デバイス１０用の導電性バックプレート）は、アンテナ共振要素アーム１０８を形成する周囲筐体構造体１６の部分から切り欠き領域２０６によって分離されてもよい。領域２０６には追加の電子コンポーネントが形成されてもよい。任意の所望するコンポーネントを領域２０６内に搭載してもよい。図６の実施例では、領域２０６内にプリント回路３２２と電子コンポーネント３１２が搭載されている。

プリント回路３２２は、リジッドプリント回路基板（例えば、ガラス繊維充填エポキシ若しくは他のリジッドプリント回路基板材料から形成されるプリント回路基板）又はフレキシブルプリント回路（例えば、ポリイミド若しくはその他の可撓性ポリマー層から形成されるフレキシブルプリント回路）であってよい。プリント回路３２２は、アンテナ共振要素（例えば、ワイヤレスローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ用）などのアンテナトレース、表面実装技術コンポーネント、アンテナフィード用端子、又は任意の他の所望するトレース若しくはコンポーネントを含むことができる。電子コンポーネント３１２は任意の所望するタイプのコンポーネントであることができる。一部の実施形態では、コンポーネント３１２は、ボタン、カメラ、スピーカ、状態インジケータ、光源、光センサ、位置及び方位センサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、コンパスなど）、容量センサ、近接センサ（例えば、容量性近接センサ、光ベース近接センサなど）、指紋センサなどの入出力コンポーネント（例えば、図２の入出力デバイス３２）であってもよく、又は入出力コンポーネントの部分を形成してもよい。好適な一構成では、電子コンポーネント３１２はオーディオ受信機（例えば、イヤホン型スピーカ）であってもよい。電子コンポーネント３１２は、所望であれば、隣接するアンテナ（例えば、アンテナ４０及び／又はプリント回路３２２上に形成されたアンテナ）との干渉を低減するために、プラスチック又は他の誘電体から形成することができる。

領域２０６にプリント回路３２２及び電子コンポーネント３１２が形成されている図６の実施例は、単なる例示である。所望であれば、追加のコンポーネントを領域２０６内に形成することができる。一般的に、任意の数の任意の所望するタイプのコンポーネントを、領域２０６に含むことができる。

フレキシブル回路３２２と電子コンポーネント３１２を、導電性支持板３２０の切り欠き上に形成してもよい。筐体１２は、誘電体層３２４などの誘電体筐体部分と、導電層３２０などの導電性筐体部分（本明細書では時に導電性筐体壁３２０として称される場合がある）とを含むことができる。所望であれば、誘電体層３２４は、層３２４がデバイス１０の外部面を形成する（例えば、それによって層３２０を摩耗から保護する及び／又は層３２０をユーザの視界から隠す）ように、層３２０の下に形成してもよい。導電性筐体部３２０は、接地１０４の一部を形成してもよい。例として、導電性筐体部３２０は、デバイス１０のための導電性支持板又は壁（例えば、導電性バックプレート又は筐体後壁部）であってよい。導電性筐体部３２０は、所望であれば、デバイス１０の幅（例えば、周囲筐体構造体１６によって形成される、対向する２つの側壁の間）にわたって延在してもよい。所望であれば、導電性筐体部３２０及びデバイス１０の反対側にある側壁は、単一の金属一体片から形成されてもよく、又は、部分３２０は、そうでなければデバイス１０の反対側にある側壁に短絡されてもよい。誘電体層３２４は、例として、薄いガラス、サファイア、セラミック、又はサファイア層若しくは他の誘電体コーティングとすることができる。別の好適な構成では、所望であれば層３２４は省略されてもよい。

調節可能コンポーネント２１４は、対応するスイッチに結合された少なくとも１つのインダクタを含むことができる。スイッチは、端子２０２と端子２０４−２との間のインダクタを選択的に接続するように制御されてもよい（図５に示すように）。調節可能コンポーネント２１４は、フレキシブルプリント回路３１４内に（例えば、分布インダクタンスとして）埋め込まれてもよい。この実施例は単なる例示であり、所望であれば、調節可能コンポーネント２１４は、フレキシブルプリント回路３１４の表面に搭載されたコンポーネントから形成されてもよい（例えば表面実装技術コンポーネント）。フレキシブルプリント回路３１４は、ポリイミド又は他の可撓性ポリマー層からなるシートから形成されてもよい。フレキシブルプリント回路３１４は、Ｙ軸に平行に延びる長手方向軸を有することができる（例えば、フレキシブルプリント回路３１４は図６のページから延伸して入り、出ていく）。換言すれば、フレキシブルプリント回路３１４の横表面積は図６のＹ−Ｚ面に存在してもよい。

フレキシブルプリント回路３１４は、任意の所望する締め具を使用して、周囲筐体構造体１６又は他の内部構造体に取り付けられてもよい。例えば、筐体構造体１６にフレキシブルプリント回路３１４を固定するために、例えばネジ３１６及び３１８などの１つ以上の任意選択的なネジを含んでもよい。フレキシブルプリント回路３１４は、ねじなどの締め具を受けるための１つ以上の開口部を有してもよい。フレキシブルプリント回路３１４は、導電性周囲筐体構造体１６又は電子デバイス１０内の他の所望する構造体に機械的に固定され得る。

導電性周囲筐体構造体１６は、一体的な棚部３２６を有することができる。一体的な棚部３２６は、導電性周囲筐体構造体１６から電子デバイス１０の内部に向かって延在することができる。一体的な棚部３２６を使用して、所望の場合に電子デバイス１０内に種々のコンポーネントを搭載することができる。例えば、一つの例示的な実施形態では、フレキシブルプリント回路３１４は、導電性周囲筐体構造体１６の棚部に取り付けられてもよい。別の実施例では、プラスチックフレーム３１０は導電性周囲筐体構造体１６の棚部３２６によって支持されてもよい。

図６では明示的に示していないが、フレキシブルプリント回路３１４は、導電性周囲筐体構造体１６に電気的に接続されてもよい（図５の端子２０２にて）。フレキシブルプリント回路３１４は、ネジ又は別の所望の構造体（例えば、クリップ、ブラケット、ばね、ピンなど）を用いて端子２０２にて導電性周囲筐体構造体１６に電気的に接続してもよい。同様に、図６では明示的に示していないが、フレキシブルプリント回路３１４は、導電性支持板３２０に電気的に接続してもよい（例えば、図５の端子２０４−２にて）。フレキシブルプリント回路３１４は、端子２０４−２にて、ネジ又は他の所望の構造体（例えば、クリップ、ブラケット、バネ、ピンなど）によって、導電性支持板３２０に電気的に接続し得る。

図７は、どのようにインダクタ２１２がフレキシブルプリント回路に形成され得るのかを示す、（例えば、図５の矢印２８６の方向でとられた）電子デバイス１０の側断面図である。図７に示すように、調節可能なインダクタ２１２は、スイッチ３４２に結合されたインダクタ３４０を含むことができる。スイッチ３４２は、選択的に（例えば、図２の制御回路２８によって提供される制御信号を用いて）開閉されてもよい。スイッチ３４２を閉じると、インダクタ３４０は端子２０２、２０４−１間で接続され得る（図５に示すとおり）。インダクタ３４０及びスイッチ３４２は、フレキシブルプリント回路３３０に搭載されてもよい。フレキシブルプリント回路３３０は、ポリイミド又は他のフレキシブルポリマー層からなるシートから形成されてもよい。図７の実施形態では、インダクタ３４０は、フレキシブルプリント回路３３０の表面に搭載されているように示されている（例えば、インダクタ３４０は表面実装技術コンポーネントであってもよい）。この実施例は単なる例示であり、所望であれば、インダクタ３４０はフレキシブルプリント回路３３０内に埋め込まれてもよい。

フレキシブルプリント回路３３０は、任意の所望する締め具を用いて、取り囲む筐体構造体又は内部構造体に取り付けられてもよい。例えば、ネジ３３２（時に締め具と呼ばれることがある）は、導電性周囲筐体構造体１６の棚部３２６にフレキシブルプリント回路３３０を取り付けることができる。フレキシブルプリント回路３３０は、ネジ３３２を受けるためのネジ穴などの開口部を有してもよい。ネジ３３２はまた、フレキシブルプリント回路３３０を導電性周囲筐体構造体１６（例えば、棚部３２６上の端子２０２）に電気的に接続してもよい。この実施例は単なる例示であり、一般的に、端子２０２は、導電性周囲筐体構造体１６上の任意の所望する位置に形成することができる。フレキシブルプリント回路３３０は、導電性周囲筐体構造体１６又は電子デバイス１０内の任意の他の所望の構造体に固定されてもよい。

図７に示すように、フレキシブルプリント回路３３０は、各種の締め具を用いて導電性支持板３２０に取り付けられてもよい。図７では、ネジボス３３４を導電性支持板３２０上に形成してもよい。ネジ３３６はネジボス３３４によって受け入れられ得て、フレキシブルプリント回路３３０を導電性筐体壁３２０に取り付ける。フレキシブルプリント回路３３０は、ネジ３３６及び／又はネジボス３３４を受けるための開口部を含むことができる。ネジボス３３４及びネジ３３６の一方又は両方を導電性材料（例えば、金属）で形成して、フレキシブルプリント回路３３０が導電性支持板３２０に電気的に接続されるようにしてもよい（例えば、ネジボス３３４及び／又はネジ３３６は図５の端子２０４−１を形成してもよい）。一部の実施形態では、ネジボス３３４はなくてもよく、又は導電性支持板３２０と一体的に形成されてもよい。

アンテナ４０に対するアンテナ効率を最適化するために、導電層３２０は、端子２０４−１にてディスプレイ１４の導電部分に短絡されてもよい。所望であれば、ばね３３８などの追加の導電性構造体をネジ３３６とディスプレイプレート３０６との間に結合させてもよい。ばね３３８は、デバイス接地（図５の接地１０４）の異なるコンポーネントを電気的に接続して、共振要素アーム１０８に最も近接して位置している導電性構造体が接地電位で保たれ、アンテナ設置１０４の一部を形成するようにされてもよい。この実施例では、ディスプレイプレート３０６及び導電性支持板３２０は共に接地１０４の部分を形成し得る。ばね３３８（又は別の所望する導電性構造体）は、導電性支持板３２０をディスプレイプレート３０６に電気的に接続してもよい。ディスプレイプレート３０６は、導電性構造体３３８の一部を受けるための１つ以上の溝を有することができる。ばね３３８は、導電性筐体構造体３２０とディスプレイプレート３０６との間の信頼できる電気的接続を確実に得るのに役立ち得る。導電性筐体構造体３２０とディスプレイプレート３０６とを電気的に接続するばねの実施例は単なる例示であり、ブラケット、クリップ、ばね、ピン、ネジ、半田、溶接、導電性接着剤、ワイヤ、金属ストリップ、又はこれらの組み合わせなどの他の導電性構造体を、導電性筐体構造体３２０をディスプレイプレート３０６に電気的に接続するために用いてもよい。

フレキシブルプリント回路３３０は、フレキシブルプリント回路３３０の異なる部分を異なる面に位置していることを可能とさせる曲部３５２及び３５４などの屈曲部を有してもよい。ネジ３３２と屈曲部３５２との間のフレキシブルプリント回路３３０の第１の部分は、Ｘ軸に平行な長手方向軸に沿って延伸してもよい（例えば、フレキシブルプリント回路３３０の第１の部分はＸＹ面に構成されてもよい）。屈曲部３５２と屈曲部３５４との間のフレキシブルプリント回路３３０の第２の部分は、Ｚ軸に平行な長手方向軸に沿って延伸してもよい（すなわち、フレキシブルプリント回路３３０の第２の部分は、ＹＺ面に構成されてもよい）。屈曲部３５４とネジ３３６との間のフレキシブルプリント回路３３０の第３の部分は、Ｘ軸に平行な長手方向軸に沿って延伸してもよい（すなわち、フレキシブルプリント回路３３０の第３の部分はＸＹ面に構成されてもよい）。フレキシブルプリント回路３３０における屈曲部によって、導電性周囲構造体における棚部と、デバイスの後方にある導電性支持板との間にフレキシブルプリント回路を結合することが可能になり得る（例えば、コンポーネント３１２などの他のコンポーネントを収容した状態で）。

上記の実施形態のいくつかにおいて、締め具は導電性コンポーネントをアンテナ接地に短絡させるために使用されるものとして記載されている。なお、ブラケット、クリップ、ばね、ピン、ネジ、半田、溶接、導電性接着剤、又はこれらの組み合わせなどの任意の所望する締め具が使用され得る。締め具は、電子デバイス１０内でコンポーネントを電気的に接続する及び／又は機械的に固定するために用いられ得る。締め具は、電子デバイス１０内の任意の所望する端末（例えば、端末２０２、２０４−１、及び２０４−２）で用いられてもよい。

更に、デバイス内のそれぞれの接地端子（例えば、端子２０４−１及び２０４−２）では、導電性筐体構造体３２０及びディスプレイプレート３０６などの、デバイス接地（図５の接地１０４）の異なるコンポーネントは、最も共振要素アーム１０８の近くに位置している導電性構造体が接地電位で保持されてアンテナ接地１０４の一部を形成するように、電気的に接続されてもよい。ディスプレイ１４の導電部分などの、共振要素アーム１０８に最も近い導電性構造体を確実にすることは、例えば、アンテナ４０のアンテナ効率を最適化するのに役立ち得る。

図８は、図５〜図７に示す例示的なアンテナについての周波数の関数としてのアンテナ効率のグラフである。図８に示すように、アンテナ４０は、中帯域ＭＢにて共振を発揮することができる。中帯域ＭＢは、１７１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚ、又は他の好適な周波数範囲に延在することができる。図８に示すように、アンテナ４０は、調節可能なインダクタ２１２のみが存在する場合（例えば、スプリットリターンパスが使用されず、調節可能なインダクタ２１２が、調節可能なインダクタ２１４なしでリターンパス１１０を形成する場合）に、中帯域ＭＢにおける曲線４０２によって特徴付けられるアンテナ効率を有し得る。アンテナ４０は、調節可能なインダクタ２１４のみが存在する場合（例えば、スプリットリターンパスが使用されず、調節可能なインダクタ２１４が調節可能なインダクタ２１２なしにリターンパス１１０を形成する場合）に、中帯域ＭＢにおける曲線４０４で特徴付けられるアンテナ効率を有することができる。スプリットリターンパスを使用する場合（例えば、図５〜図７に示すように）、アンテナ４０は、中帯域ＭＢにおける曲線４０６によって特徴付けられるアンテナ効率を有することができる。曲線４０６は、両インダクタ２１４及び２１２の両方からの寄与を含み得て、中帯域ＭＢ全体にわたってアンテナ４０の受信可能範囲を拡張することができる。この実施例は単なる例示であり、所望であれば、アンテナ４０は、これらの帯域のサブセット及び／又は追加の帯域において共振を示すことができる。

一実施形態によれば、導電性周囲構造体を有する電子デバイス筐体と、アンテナ接地と、導電性周囲構造体のセグメントから形成されたアンテナ共振要素アームと、アンテナ共振要素アームに結合された正極フィード端子及びアンテナ接地に結合された接地フィード端子を有するアンテナフィードと、アンテナ共振要素アーム上の第１の点とアンテナ接地上の第２及び第３の点との間に結合されたスプリットリターンパスと、を含む、電子デバイスが提供される。

別の実施形態によれば、スプリットリターンパスは、第１の点と第２の点との間で結合された第１のインダクタを含む。

別の実施形態によれば、スプリットリターンパスは、第１の点と第３の点との間に結合された第２のインダクタを含む。

別の実施形態によれば、第１のインダクタは調節可能である。

別の実施形態によれば、第２のインダクタは調節可能である。

別の実施形態によれば、アンテナ接地は、アンテナ接地の第１及び第２の縁部によって画定された切り欠き領域を有する。

別の実施形態によれば、第２の点はアンテナ接地の第１の縁部に沿って位置しており、第３の点はアンテナ接地の第２の縁部に沿って位置している。

別の実施形態によれば、電子デバイスは、切り欠き領域内に電子コンポーネントを含む。

別の実施形態によれば、導電性周囲構造体のセグメントは導電性周囲構造体の第１のセグメントであり、アンテナ接地は導電性周囲構造体の第２及び第３のセグメントの間に延在する導電性筐体後壁部を含む。

別の実施形態によれば、第１のインダクタは、アンテナ共振要素アーム上の第１の点とアンテナ接地上の第２の点との間に結合されたフレキシブルプリント回路基板上に形成され、アンテナ接地は導電性ディスプレイプレートを含み、電子デバイスは、フレキシブルプリント回路基板を導電性筐体後壁部に第２の点で電気的に接続する、導電性締め具と、導電性筐体後壁部を導電性ディスプレイプレートに第２の点で電気的に接続する、導電性構造体と、を含む。

実施形態によれば、導電性周囲構造体と、導電性周囲構造体の第１のセグメント及び第２のセグメントの間を延在する平面導電層と、を有する筐体と、第１のセグメントを導電性周囲構造体の第３のセグメントから分離する、導電性周囲構造体における第１の誘電体充填ギャップと、第２のセグメントを第３のセグメントから分離する、導電性周囲構造体における第２の誘電体充填ギャップと、少なくとも導電性周囲構造体の第３のセグメントから形成されたアンテナ共振要素と、少なくとも平面導電層及び導電性周囲構造体の第１及び第２のセグメントから形成されたアンテナ接地と、アンテナ共振要素上の第１の端子とアンテナ接地上の第２及び第３の端子との間に結合されたアンテナリターンパスと、を含む、電子デバイスが提供される。

別の実施形態によれば、平面導電層は、平面導電層の第１及び第２の縁部によって画定された切り欠き領域を有する。

別の実施形態によれば、第２の端子は平面導電層の第１の縁部に沿って位置しており、第３の端子は平面導電層の第２の縁部に沿って位置している。

別の実施形態によれば、切り欠き領域は第１の誘電体充填ギャップに隣接する。

別の実施形態によれば、平面導電層は、第２の誘電体充填ギャップの縁部を越えて延在する垂直スロットを含み、垂直スロットは平面導電層及び導電性周囲構造体の第２のセグメントによって画定された縁部を有する。

別の実施形態によれば、アンテナリターンパスは、第１の端子と第２の端子との間に結合された第１の調節可能なインダクタと、第１の端子と第３の端子との間に結合された第２の調節可能なインダクタと、を含む。

別の実施形態によれば、電子デバイスはディスプレイを含み、アンテナ接地はディスプレイの導電部分を含む。

一実施形態によれば、アンテナ接地と、逆Ｆアンテナ共振要素アームと、逆Ｆアンテナ共振要素アームに結合された正極アンテナフィード端子及びアンテナ接地上に結合された接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィードと、逆Ｆアンテナ共振要素アーム上の第１の端子とアンテナ接地上の第２の端子との間に結合された第１のインダクタと、逆Ｆアンテナ共振要素アーム上の第１の端子と第２の端子とは異なるアンテナ接地上の第３の端子との間に結合された第２のインダクタと、を含む、アンテナが提供される。

別の実施形態によれば、第１のインダクタは調節可能である。

別の実施形態によれば、第２のインダクタは調節可能である。

前述の内容は単に例示に過ぎず、説明した実施形態の範囲及び趣旨から逸脱することなく、当業者によって様々な修正を行うことができる。前述の実施形態は、個々に、又は任意の組み合わせで実施することができる。

Claims (20)

1. 導電性周囲構造体を有する電子デバイス筐体と、
   アンテナ接地と、
   前記導電性周囲構造体のセグメントから形成されたアンテナ共振要素アームと、
   前記アンテナ共振要素アームに結合された正極フィード端子及び前記アンテナ接地に結合された接地フィード端子を有するアンテナフィードと、
   前記アンテナ共振要素アーム上の第１の点と前記アンテナ接地上の第２の点及び第３の点との間に結合されたスプリットリターンパスと、を備える、電子デバイス。
2. 前記スプリットリターンパスは、前記第１の点と前記第２の点との間に結合された第１のインダクタを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記スプリットリターンパスは、前記第１の点と前記第３の点との間に結合された第２のインダクタを含む、請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記第１のインダクタは調節可能である、請求項３に記載の電子デバイス。
5. 前記第２のインダクタは調節可能である、請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記アンテナ接地は、前記アンテナ接地の第１の縁部及び第２の縁部によって画定された切り欠き領域を有する、請求項５に記載の電子デバイス。
7. 前記第２の点は前記アンテナ接地の前記第１の縁部に沿って位置しており、前記第３の点は前記アンテナ接地の前記第２の縁部に沿って位置している、請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記切り欠き領域内に電子コンポーネントを更に備える、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記導電性周囲構造体の前記セグメントは前記導電性周囲構造体の第１のセグメントであり、前記アンテナ接地は前記導電性周囲構造体の第２及び第３のセグメントの間に延在する導電性筐体後壁部を含む、請求項８に記載の電子デバイス。
10. 前記第１のインダクタは、前記アンテナ共振要素アーム上の前記第１の点と前記アンテナ接地上の前記第２の点との間に結合されたフレキシブルプリント回路基板の上に形成されており、前記アンテナ接地は導電性ディスプレイプレートを更に含み、
    前記フレキシブルプリント回路基板を前記導電性筐体後壁部に前記第２の点で電気的に接続する、導電性締め具と、
    前記導電性筐体後壁部を前記導電性ディスプレイプレートに前記第２の点で電気的に接続する、導電性構造体と、を更に備える、請求項９に記載の電子デバイス。
11. 導電性周囲構造体と、前記導電性周囲構造体の第１のセグメント及び第２のセグメントの間を延在する平面導電層と、を有する筐体と、
    前記第１のセグメントを前記導電性周囲構造体の第３のセグメントから分離する、前記導電性周囲構造体における第１の誘電体充填ギャップと、
    前記第２のセグメントを前記第３のセグメントから分離する、前記導電性周囲構造体における第２の誘電体充填ギャップと、
    少なくとも前記導電性周囲構造体の前記第３のセグメントから形成されたアンテナ共振要素と、
    少なくとも前記平面導電層及び前記導電性周囲構造体の前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントから形成されたアンテナ接地と、
    前記アンテナ共振要素上の第１の端子と前記アンテナ接地上の第２の端子及び第３の端子との間に結合されたアンテナリターンパスと、を備える、電子デバイス。
12. 前記平面導電層は、前記平面導電層の第１の縁部及び第２の縁部によって画定された切り欠き領域を有する、請求項１１に記載の電子デバイス。
13. 前記第２の端子は前記平面導電層の前記第１の縁部に沿って位置しており、前記第３の端子は前記平面導電層の前記第２の縁部に沿って位置している、請求項１２に記載の電子デバイス。
14. 前記切り欠き領域は前記第１の誘電体充填ギャップに隣接する、請求項１３に記載の電子デバイス。
15. 前記平面導電層は、前記第２の誘電体充填ギャップの縁部を超えて延在する垂直スロットを含み、前記垂直スロットは前記平面導電層及び前記導電性周囲構造体の前記第２のセグメントによって画定された縁部を有する、請求項１４に記載の電子デバイス。
16. 前記アンテナリターンパスは、前記第１の端子と前記第２の端子との間に結合された第１の調節可能なインダクタと、前記第１の端子と前記第３の端子との間に結合された第２の調節可能インダクタと、を含む、請求項１４に記載の電子デバイス。
17. ディスプレイを更に備え、前記アンテナ接地は前記ディスプレイの導電部分を含む、請求項１１に記載の電子デバイス。
18. アンテナ接地と、
    逆Ｆアンテナ共振要素アームと、
    前記逆Ｆアンテナ共振要素アームに結合された正極アンテナフィード端子及び前記アンテナ接地に結合された接地アンテナフィード端子を有するアンテナフィードと、
    前記逆Ｆアンテナ共振要素アーム上の第１の端子と前記アンテナ接地上の第２の端子との間に結合された第１のインダクタと、
    前記逆Ｆアンテナ共振要素アーム上の前記第１の端子と前記第２の端子とは異なる前記アンテナ接地上の第３の端子との間に結合された第２のインダクタと、を備える、アンテナ。
19. 前記第１のインダクタは調節可能である、請求項１８に記載のアンテナ。
20. 前記第２のインダクタは調節可能である、請求項１９に記載のアンテナ。

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