RU2194376C2 - Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения - Google Patents

Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения Download PDF

Info

Publication number
RU2194376C2
RU2194376C2 RU98118570/09A RU98118570A RU2194376C2 RU 2194376 C2 RU2194376 C2 RU 2194376C2 RU 98118570/09 A RU98118570/09 A RU 98118570/09A RU 98118570 A RU98118570 A RU 98118570A RU 2194376 C2 RU2194376 C2 RU 2194376C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
pad
printing
metal layer
electromagnetic radiation
Prior art date
Application number
RU98118570/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU98118570A (ru
Inventor
Ларс ЭРИКССОН
Original Assignee
Телефонактиеболагет Лм Эрикссон
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from SE9600967A external-priority patent/SE9600967D0/xx
Application filed by Телефонактиеболагет Лм Эрикссон filed Critical Телефонактиеболагет Лм Эрикссон
Publication of RU98118570A publication Critical patent/RU98118570A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2194376C2 publication Critical patent/RU2194376C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0534Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу переноса слоя на деталь, который экранирует от электромагнитного излучения. Технический результат: повышение качества разрабатываемого металлического слоя, который экранирует от электромагнитного излучения, уменьшение трудоемкости, временных и материальных затрат при реализации способа. Слой переносится с заранее определенной протяженностью непосредственно или косвенно на деталь с помощью способа печати, при котором используется тампонная печатающая подушка. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

В нашей среде имеется большое число электромагнитных полей, которые образуются электрическими машинами и электрическим оборудованием, как например, радиоприемниками, телевизорами, холодильниками, морозильниками, кухонными плитами, электрическими печами, компьютерами, автомобильными и карманными телефонами, электрическими проводниками, мощными инструментами, лампами и рядом других устройств. Эти электромагнитные поля, которые окружают нас каждый день, вероятно, вызывают ряд симптомов для людей, которые являются аллергиками к этому излучению, в виде различных аллергий, раков различных типов и других болезней.
Сегодня имеются различные виды и способы в попытке уменьшить действие электромагнитного поля на людей посредством различных типов способов экранирования.
Электромагнитное излучение может быть уменьшено посредством экранирования излучающего блока металлической оболочкой, которая может сдерживать электромагнитное поле и таким образом уменьшать риск вреда на людей.
Эти экранирующие устройства могут быть выполнены, например, как ограждающая оболочка, образуемая из сетки металлических проводов или металлической фольги или из поверхности, которая металлизируется посредством вакуумного испарения, или конструкционный пластмассовый материал в устройстве может быть полностью или частично смешан с металлическими фрагментами.
Защитный эффект, таким образом, достигается посредством расположения препятствия в направлении излучения, которое экранирует, по меньшей мере, в месте, где требуется, для исключения излучения от электромагнитного поля или для экранирования больших поверхностей, чем эта.
Изготовление этой экранирующей оболочки часто дорого и сложно и иногда не дает эстетически привлекательного результата. Экранирование, например, посредством обшивки электрических устройств сеткой или фольгой не выглядит хорошо и, кроме того, делает трудным работу и доступ к ним. Внутренние решения, как например, отливаемая внутрь или механически устанавливаемая фольга становятся как дорогими, так и сложными. Если окружающая оболочка из пластмассы создается с электрически проводящим материалом, запекаемым в пластмассу, тогда оболочка становится излишне тяжелой и, кроме того, дорогой в изготовлении, поскольку стоимость материала становится высокой и продолжительность операции в инжекционной отливке требует длительного времени. Способ вакуумного испарения подходит для изготовления поверхностного покрытия из тонкого металлического слоя. Этот способ вызывает проблемы в виде трудного манипулирования. Сначала детали должны быть распакованы. Затем идет защита поверхности, которую не требуется покрывать металлом, затем подвешивание на различных подставках, а затем введение в автоклав, из которого затем откачивается воздух для того, чтобы создать вакуум. Только после этого может иметь место металлизация посредством вакуумного испарения. После чего следует разборка металлизированных деталей, которые будут упакованы и транспортированы к производителю электрических устройств. Заводы вакуумного испарения стоят многие миллионы шведских крон, что прибавляется к стоимости для каждой металлизированной детали. Металлизация, которая выполняется с анодированием имеет такие же недостатки, как способ вакуумного испарения.
Все вышеописанные способы являются как отнимающими много времени, трудоемкими, так и дорогими в то же самое время, как качество разрабатываемого металлического слоя является не всегда достаточно хорошим.
Настоящее изобретение предназначается для решения вышеупомянутых проблем.
Известно в предшествующем уровне техники перенесение незатвердевающего, невысыхающего красящего вещества в основу из штамповой подушки, которая может быть покрыта краской различными путями. Например, краска может быть выдавлена через трафарет на пластину, где гравируется рисунок, с точной формой, растеканием, толщиной и цветом. Мягкая и пластичная штамповая подушка затем получает этот рисунок посредством прижимания к этой поверхности, а затем передает его в заранее определенное место на поверхности детали, например, ручки, циферблата, игрушки или поверхности некоторой другой детали, которая может быть изогнутой дугой, искривленной или иметь другую простую форму поверхности. Рисунок может также быть получен из рисунка, печатаемого трафаретно. Штамповой подушке придается определенная форма так, что она может следовать различным, имеющим определенную форму, поверхностям так, что рисунок переносится и покрывает наилучшим образом всю ее поверхность так, что не пропускается никакая часть рисунка. Этот способ известен как "тампонная печать".
В соответствии с изобретением, преимущества тампонной печати могут быть использованы посредством замены печатающих чернил на металлический материал, который затем образует экранирующий слой от электромагнитного излучения. В соответствии с изобретением, защита поверхностей, которые не должны быть металлизированы, например, передней стороны, формы отверстий, фитингов, поверхностей соединения, становится ненужной и т.д., так как форма, толщина и протяженность печати регулируется точно способом тампонной печати. В соответствии с изобретением, при дополнительном усовершенствовании этого известного способа печати значительно более сложные формы поверхности могут быть покрыты металлизированным слоем так, что даже чрезвычайно изогнутые дугой и сложные поверхности с выступающими элементами или фитингами и тому подобные могут быть покрыты.
Штамповой подушке в этом случае может быть придана определенная форма более точно так, что она вообще соответствует детали, которая должна быть покрыта слоем. Можно в этом случае создать штамповую подушку в особо мягком и гибком материале так, что она может тянуться в самый маленький уголок. Меньшие детали с чрезвычайно сложными формами, например, корпуса автомобильного телефона, становится легче покрывать слоем, поскольку способ тампонной печати, в соответствии с изобретением, особенно легко выполнять на малых поверхностях. Все манипуляции, как, например, установка внутрь и вынимание наружу деталей для металлизации в способе вакуумного испарения, не должны выполняться в соответствии с изобретением. Инжектируемый отливочный пластический материал с примешанным металлом также не требуется использовать. Вместо этого, в соответствии с изобретением, используется конструкционный материал, который обычно требуется для определенных целей. Установка внутрь или быстрое приклеивание металлической оболочки также становится ненужной, так же как изготовление различных типов сеток.
Из публикации DE 4319965 А1, кл. Н 05 К 9/00, опубл. 15.12.1994, которая является наиболее близким аналогом, известен способ помещения слоя на детали, который экранирует от электромагнитного излучения, в котором слой с заранее определенной протяженностью непосредственно или косвенно переносят посредством известного способа печати на детали. Для сокращения времени покрытия, для использования при больших и малых сериях изделий с различной формой поверхности предлагается способ помещения слоя на деталь, согласно которому способом печати для косвенного переноса слоя на деталь является тампонная печать с использованием тампонной печатающей подушки, выполненной из податливого материала.
Желательно, чтобы слой, который является металлическим слоем, переносили на деталь с гравированной или отпечатанной трафаретно поверхностью, посредством тампонной печатающей подушки.
Желательно, чтобы тампонную печатающую подушку выполняли в различной форме, по меньшей мере с одной неплоской поверхностью, что давало бы возможность переносить слой на различные формы поверхностей и на чрезвычайно неровную основу детали.
Более подробно, металлический материал выкладывается как тонкий слой на гравированной пластине или выдавливается через трафаретную раму наружу на основу. Только что отпечатанный металлический слой собирается тампонной печатающей подушкой, которая переносит его, например, в корпус для автомобильного телефона. Прикладывание этого металлического слоя, в соответствии с изобретением, занимает только несколько секунд.
Конечно, все поверхности металлического слоя, в соответствии с изобретением, не должны быть отпечатаны тампоном одновременно. Одна и та же деталь может быть отпечатана более чем один раз в различных местах. При малой серии или в случае, когда детали малы, наиболее выгодно использовать меньшие тампонные печатающие подушки и печатающие станки. При большой серии и в случае, когда должны быть покрыты большие частицы, в соответствии с изобретением, более выгодно иметь меньше печатей на деталь с большими подушками и большими станками.
Изобретение описывается более подробно ниже с помощью некоторых предпочтительных примеров воплощений со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг. 1 изображает вид в перспективе наклонно снизу тампонной печатающей подушки, которая покрывается имеющим точно определенную форму образованием металлического слоя, который лежит на ее поверхности и который должен быть перенесен в корпус, например, карманного телефона и
фиг. 2 изображает частичный вид в перспективе детали, покрытой точно отпечатанным рисунком металлического слоя.
Изобретение применяется, в соответствии с фиг.1, при предпочтительно мягкой и эластичной тампонной печатающей подушке, используемой в способе печати, который используется для переноса металлического слоя на деталь 8, эта подушка 1 имеет заранее определенную приспособленную форму так, что в основном соответствует, например, корпусу для карманного телефона. Тампонная печатающая подушка 1 покрывается электрически проводящим металлическим слоем на ее поверхности 3, который распространяется на выбранных местах, следовательно, не слишком близко к дисплею 2 или средству соединения 2' или слишком близко к краям отверстий для кнопок 2'' номера или, где сделаны фитинги 2'''. Этот слой 3 переносится с предпочтительно гравированной поверхности пластины. Тампонная печатающая подушка 1 может иметь различные формы, по меньшей мере, с одной не плоской поверхностью 5 для того, чтобы быть способной переносить слой 3 на различные формы поверхностей, которые находятся, например, в детали 8 в форме корпуса телефона. Когда тампонная печатающая подушка 1 прижимается к детали 8, металлический слой отпечатывается на заранее определенных местах поверхности детали 8.
Фиг. 2 изображает, как возможно применить изобретение так, что металлический слой 3 печатается посредством тампонной печатающей подушки на детали 8, посредством чего металлический слой 3 оканчивается точно в выбранных позициях, которые находятся, например, вокруг отверстия 10 в полости 6 и вдоль изогнутого дугой края, где электрический проводник 9 должен быть экранирован от электромагнитного излучения. Конечно, деталь 8 может появляться многими различными путями и быть покрыта металлическим слоем 3 различных форм и внешних видов. Также возможно, что металлический слой 3 может быть перенесен в тампонную печатающую подушку 1 различным путем, но предпочтительно, с гравированной поверхности пластины.
Если металлический слой переносится с помощью способа трафаретной печати, тогда он, конечно, может быть отпечатан непосредственно на деталь, которая будет обеспечена этим слоем без, как описано выше, переноса слоя печатаемого трафаретно тампонной печатающей подушкой.
Посредством изготовления трафаретной рамы и ее ткани в соответствии с искривленной поверхностью, которая должна быть покрыта слоем, с заранее определенным рисунком возможно также покрывать различные, имеющие определенную форму поверхности, слоем трафаретной печатью непосредственно на детали.
Комбинации вышеописанных способов печати для покрытия деталей слоем, который защищает от электромагнитного излучения также возможны для того, чтобы применять изобретение.
Покрытие слоем может также быть выполнено с помощью жидкости, например, воды, посредством чего, например, корпус телефона, который должен быть покрыт, погружается в водную ванну, после чего слой прижимается наверху к поверхности корпуса и фиксируется к нему. Этот слой может быть изготовлен как фольга и может быть присоединен к корпусу телефона, который должен быть покрыт перед тем, как происходит погружение в водную ванну. В этом случае фольга прикрепляется к корпусу телефона даже, если он имеет искривленные поверхности.
В способе тампонной печати, описанном выше, пластина, которая обеспечивается заранее отпечатанным рисунком из электрически проводящей краски, может быть сгибающейся так, что во время переноса краски на пластину она может иметь одну форму, например, обычно плоскую, а когда тампонная печатающая подушка должна собирать краску, она может иметь другую форму, которая соответствует форме тампонной печатающей подушки. Если поверхность, как, например, внутренняя часть корпуса телефона является искривленной и сложной, тогда встречаются проблемы, когда печать металлического слоя является наиболее трудной для того, чтобы достичь областей в уголках и углах корпуса телефона. Если заранее отпечатанная пластина может быть изгибаемой так, что она лучше приспосабливается к форме тампонной печатающей подушки, тогда электрически проводящая краска может также более легко быть перенесена на предназначаемые поверхности тампонной печатающей подушки, даже если они находятся на чрезвычайно искривленной поверхности. Металлическая краска может затем быть отпечатана на телефонных корпусах с искривленными и сложными формами.

Claims (3)

1. Способ помещения слоя на деталь, который экранирует от электромагнитного излучения, при котором слой с заранее определенным рисунком непосредственно или косвенно переносят посредством способа печати на деталь, отличающийся тем, что способом печати для косвенного переноса слоя (3) на деталь (8) является тампонная печать с использованием тампонной печатающей подушки (1), выполненной из податливого материала.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что слой, который является металлическим слоем (3), переносят косвенно на деталь (8) с гравированной или отпечатанной трафаретно поверхностью посредством тампонной печатающей подушки (1).
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что косвенный перенос слоя (3) на различные формы поверхностей и на чрезвычайно неровную основу детали (8) осуществляют с помощью тампонной печатающей подушки (1), которую выполняют в различной форме, по меньшей мере с одной неплоской поверхностью (5).
RU98118570/09A 1996-03-13 1997-03-04 Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения RU2194376C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9600967-5 1996-03-13
SE9600967A SE9600967D0 (sv) 1995-12-07 1996-03-13 Sätt att åstadkomma ett metalliskt skikt på en detaljs yta för avskärmning mot elektromagnetisk strålning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98118570A RU98118570A (ru) 2000-08-27
RU2194376C2 true RU2194376C2 (ru) 2002-12-10

Family

ID=20401776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98118570/09A RU2194376C2 (ru) 1996-03-13 1997-03-04 Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6200630B1 (ru)
EP (1) EP0886996B1 (ru)
JP (1) JP4166828B2 (ru)
CN (1) CN1108736C (ru)
AU (1) AU710484B2 (ru)
CA (1) CA2248127A1 (ru)
DE (1) DE69733342D1 (ru)
HU (1) HUP9901571A3 (ru)
NO (1) NO984135D0 (ru)
NZ (1) NZ331662A (ru)
PL (1) PL182631B1 (ru)
RU (1) RU2194376C2 (ru)
WO (1) WO1997034459A2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021064446A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 Serov Igor Method for protecting biological objects from the negative influence of technogenic electromagnetic radiation

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69733342D1 (de) 1996-03-13 2005-06-30 Ericsson Telefon Ab L M Herstellungsverfahren einer metallischen beschichtung auf der bauteiloberflache zur abschirmung gegen elektromagnetische strahlung
EP1028611B1 (en) * 1997-06-24 2004-06-09 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate
SE9703410D0 (sv) * 1997-09-22 1997-09-22 Ericsson Telefon Ab L M Sätt att överföra en bild på oregelbundna ytor
SE518428C2 (sv) 1998-04-27 2002-10-08 Ericsson Telefon Ab L M Anpassat ledande skikt
SE518429C2 (sv) 1998-12-21 2002-10-08 Ericsson Telefon Ab L M Tampodyna samt förfarande vid tampotryckning
SE521347C2 (sv) * 1999-01-22 2003-10-21 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande vid påläggning av en bild på en kliché samt en kliché
KR20020086586A (ko) * 2000-02-28 2002-11-18 아메스 베리 그룹, 인크 이엠아이 차폐부품 및 그 제조방법
JP2004500714A (ja) 2000-02-28 2004-01-08 アメスベリー グループ, インコーポレイテッド Emiシールドのための方法および装置
SE517303C2 (sv) * 2000-03-14 2002-05-21 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet
SE0001025D0 (sv) * 2000-03-21 2000-03-21 Lars Eriksson Metod att tampongtrycka på en detalj
NO20014376L (no) * 2001-09-07 2003-03-10 Pe Dev As Fremgangsmåte og anordning for skjerming mot elektromagnetiske felter
CA2614335A1 (en) * 2005-07-06 2007-01-11 First Data Corporation Secure rfid packaging
DE102005034166A1 (de) * 2005-07-21 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
US7743702B2 (en) * 2006-07-18 2010-06-29 Max Levy Autograph, Inc. Method for applying electronic circuits to curved surfaces
CN101547576A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制造方法
TWI406715B (zh) * 2008-04-18 2013-09-01 Fih Hong Kong Ltd 殼體之製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3594490A (en) 1970-07-17 1971-07-20 Ibm Electronic grounding system
US4670347A (en) * 1986-03-12 1987-06-02 Topflight Corp. RFI/EMI shielding apparatus
US5047260A (en) * 1987-02-06 1991-09-10 Key-Tech, Inc. Method for producing a shielded plastic enclosure to house electronic equipment
US4890199A (en) 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
US5198154A (en) 1990-03-19 1993-03-30 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha High temperature baking paste
US5543333A (en) * 1993-09-30 1996-08-06 Siemens Solar Gmbh Method for manufacturing a solar cell having combined metallization
DE69733342D1 (de) 1996-03-13 2005-06-30 Ericsson Telefon Ab L M Herstellungsverfahren einer metallischen beschichtung auf der bauteiloberflache zur abschirmung gegen elektromagnetische strahlung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021064446A1 (en) 2019-10-01 2021-04-08 Serov Igor Method for protecting biological objects from the negative influence of technogenic electromagnetic radiation

Also Published As

Publication number Publication date
CN1218605A (zh) 1999-06-02
NZ331662A (en) 2000-04-28
NO984135L (no) 1998-09-08
WO1997034459A3 (en) 1997-12-04
DE69733342D1 (de) 2005-06-30
EP0886996B1 (en) 2005-05-25
NO984135D0 (no) 1998-09-08
WO1997034459A2 (en) 1997-09-18
CA2248127A1 (en) 1997-09-18
HUP9901571A1 (hu) 1999-08-30
EP0886996A2 (en) 1998-12-30
AU710484B2 (en) 1999-09-23
HUP9901571A3 (en) 1999-11-29
US6200630B1 (en) 2001-03-13
JP2000510650A (ja) 2000-08-15
JP4166828B2 (ja) 2008-10-15
CN1108736C (zh) 2003-05-14
AU2049297A (en) 1997-10-01
PL328805A1 (en) 1999-02-15
PL182631B1 (pl) 2002-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2194376C2 (ru) Способ изготовления металлического слоя на поверхности детали для экранирования от электромагнитного излучения
CN100463594C (zh) 具有散热功能的电磁屏蔽装置
CA2439065A1 (en) Removable electromagnetic interference shield
DE69908594D1 (de) Dichtung zur abschirmung von elektromagnetischen interferenzen, die mit der oberflächenmontagetechnologie kompatibel ist, und verfahren zur montage dieser dichtung am grundriss
HK1068204A1 (en) Board-level emi shield with enhanced thermal dissipation
JP2776753B2 (ja) プラスチックシールド筐体
CA2206643A1 (en) Chemically grafted electrical devices
EP0817557A3 (en) Electromagnetic radiation shield material and method of producing the same
TWM411099U (en) Electromagnetic shielding
CA2015756A1 (en) Shielded electrical connector
TW200946012A (en) Electromagnetic interference shield
CA2291318A1 (en) Shielded modular housing for a substrate
WO2001065903A3 (en) Methods and apparatus for emi shielding
CN101166412B (zh) 一种屏蔽盖的制造方法和利用该方法制造的屏蔽盖
CN219165053U (zh) 一种摄像模组的去噪装置和电子设备
JP2879055B2 (ja) シールドケース
JP2001242795A (ja) Led表示装置およびled情報表示板
JPH0651022Y2 (ja) 電子機器筐体
JP3632400B2 (ja) 通信端末装置
JP4160130B2 (ja) 遮蔽アセンブリ及びそれを製造する方法
JPH02103872A (ja) 基板取付用同軸コネクタのシールド方法
JPS63300599A (ja) 通信機器の電磁シ−ルド構造
CN117677167A (zh) 一种摄像模组的去噪装置
JPH07202465A (ja) 高周波機器
JP2591866Y2 (ja) 電磁波シールドケースの取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20140619

PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20141211

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160305