PL182631B1 - Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne - Google Patents

Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne

Info

Publication number
PL182631B1
PL182631B1 PL97328805A PL32880597A PL182631B1 PL 182631 B1 PL182631 B1 PL 182631B1 PL 97328805 A PL97328805 A PL 97328805A PL 32880597 A PL32880597 A PL 32880597A PL 182631 B1 PL182631 B1 PL 182631B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
detail
layer
printing
pad
shape
Prior art date
Application number
PL97328805A
Other languages
English (en)
Other versions
PL328805A1 (en
Inventor
Lars Eriksson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from SE9600967A external-priority patent/SE9600967D0/xx
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Publication of PL328805A1 publication Critical patent/PL328805A1/xx
Publication of PL182631B1 publication Critical patent/PL182631B1/pl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0534Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)

Abstract

1. Sposób nanoszenia na detal war- stwy ekranujacej pola elektromagnetyczne, znamienny tym, ze nanosi sie, metoda druku tamponowego, warstwe (3, 7) na z góry okreslony obszar na detalu (8), przy czym do posredniego nanoszenia warstwy (3, 7) na detal (8) uzywa sie po- duszki drukujacej (1), wykonanej z podat- nego materialu. Fig. 2 PL PL

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne.
W naszym otoczeniu występuje duża liczba pól elektromagnetycznych. Pola te wytwarzają urządzenia i wyposażenie elektryczne, takie jak odbiorniki radiowe i telewizyjne, lodówki, zamrażarki, piece, kuchenki elektryczne, komputery, przenośne i samochodowe telefony, przewody elektryczne, narzędzia z napędem elektrycznym, lampy i duża liczba innych urządzeń. Pola elektromagnetyczne które otaczają nas każdego dnia mogą powodować wiele objawów u ludzi mających alergię na promieniowanie. Może się to objawiać różnymi uczuleniami, różnymi postaciami raka i innymi szkodliwymi efektami.
Jest wiele sposobów i metod mających na celu redukcję skutków pola elektromagnetycznego oddziaływującego na ludzi za pomocą różnego rodzaju typów ekranowania.
Promieniowanie elektromagnetyczne może być zmniejszone przez ekranowanie elementu promieniującego za pomocą metalowej obudowy. Może ona obejmować pole elektromagnetyczne i w ten sposób zmniejszać ryzyko jego szkodliwego oddziaływania na ludzi.
Takie urządzenia ekranujące mogą być wykonane na przykład w postaci osłaniających obudów z siatki z metalowych przewodów lub metalicznej folii, której powierzchnia została metalizowana w procesie naparowywania próżniowego. Mogą to być również strukturalne tworzywa sztuczne zmieszane w całości lub częściowo z elementami metalowymi.
Efekt ochrony osiąga się przez umieszczenie przeszkody na drodze promieniowania. Przeszkoda ekranuje co najmniej obszar wymagany do ochrony przed promieniowaniem pola elektromagnetycznego lub powierzchnię większą od niego.
182 631
Wytworzenie takich ekranów jest często drogie i czasami nie daje zadowalających rezultatów. Ekranowanie na przykład za pomocą okrycia urządzenia elektrycznego siatką lub folią nie wygląda estetycznie, a ponadto utrudnia dostęp do urządzenia i jego obsługę. Rozwiązania stosowane wewnątrz urządzenia, takie jak folie uformowane wewnątrz lub mechanicznie zamontowane są tak drogie, jak i skomplikowane. Jeśli osłaniająca obudowa z tworzywa sztucznego jest wykonana z wykorzystaniem materiału przewodzącego, wtopionego w tworzywo sztuczne, to obudowa staje się ciężka i droga w wykonaniu. Dzieje się tak, ponieważ rosną koszty materiału i wzrasta czas wtryskiwania warstwy. Metoda naparowywania próżniowego jest odpowiednia dla wytwarzania powierzchni pokrywających w postaci cienkich warstw metalicznych. Ta metoda jednak stwarza problemy w postaci kłopotliwej obsługi. Po pierwsze detal musi być odpakowany. Następnie naniesiona zostaje maska na powierzchnie, które nie powinny zostać pokryte metalem. Następnie detal zostaje zawieszony na stojaku i wprowadzony do komory ciśnieniowej, z której powietrze zostaje odpompowane dla wytworzenia próżni. Dzieje się tak by mogła nastąpić metalizacja przez naparowywanie próżniowe. Kolejnym etapem jest demontaż metalizowanego detalu, pakowanie i przetransportowanie go do wytwórcy urządzeń elektrycznych.
Metalizowanie przeprowadzane za pomocą anodyzowania charakteryzuje się podobnymi niedogodnościami jak metoda naparowywania próżniowego.
Wszystkie wyżej opisane sposoby charakteryzują się czasochłonnością, dużym nakładem pracy i wysokimi kosztami, podczas gdy jakość metalicznych narastających powłok nie zawsze jest wystarczająco dobra.
Obecny stan techniki pozwala nanosić nie utwardzane lub nie schnące substancje typu farby na podłoże z poduszki drukującej, która może być pokryta farbą na wiele sposobów. Na przykład farba może być przeciśnięta przez matrycę za pomocą płyty, na której rysunek jest wytrawiony w dokładnym kształcie, umiejscowieniu, grubości i kolorze. Miękka i giętka poduszka drukująca pobiera rysunek przez dociśnięcie do tej powierzchni i przenosi go na z góry określone miejsce na powierzchni detalu, na przykład długopisu, tarczy zegara, zabawki lub powierzchni innych detali. Powierzchnia ta może mieć kształt łuku, może być zakrzywiona lub mieć inny, podobnie nieskomplikowany kształt. Obraz może być również naniesiony za pomocą sitodruku. Poduszka drukująca może być ukształtowana tak, że może dopasować się do różnie ukształtowanych powierzchni, tak że obraz jest przenoszony i pokrywa w najlepszy sposób całąjej powierzchnię. Żadna część obrazu nie jest tracona. Metoda ta jest znana pod nazwą drukowania tamponowego.
Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne według wynalazku wyróżnia się tym, że nanosi się, metodą druku tamponowego, warstwę na z góry określony obszar na detalu, przy czym do pośredniego nanoszenia warstwy na detal używa się poduszki drukującej, wykonanej z podatnego materiału. Korzystnie, nanosi się warstwę pośrednio na detal z powierzchni wytrawionej i/lub nadrukowanej metodą sitodruku za pomocą poduszki drukującej. Poduszce drukującej korzystnie nadaje się kształt, który w ogólności odpowiada kształtowi detalu, i nanosi się warstwę na detal o skomplikowanym kształcie. Do nanoszenia warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne na bardzo nierówne podłoże detalu korzystnie stosuje się poduszkę drukującą wykonaną ze szczególnie podatnego materiału.
Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne według wynalazku wyróżnia się tym, że nanosi się, metodą sitodruku, warstwę na z góry określony obszar na detalu, przy czym nanoszenie ma miejsce bezpośrednio na detal.
Korzystnie, w metodzie sitodruku dostosowuje się kształt tkaniny sita do nierównych powierzchni detalu.
Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne według wynalazku wyróżnia się tym, że nanosi się warstwę na detal metodą druku za pomocą płynu z którego tworzy się kąpiel, w której zatapia się detal na który ma być naniesiona warstwa, po czym dociska się warstwę do powierzchni detalu i przytwierdza do niej.
Według wynalazku, sposób drukowania tamponowego może mieć zastosowanie do tworzenia warstw ekranujących promieniowanie elektromagnetyczne. Wiąże się to z wymianą atramentu drukującego na materiał metaliczny. W rozwiązaniu według wynalazku maskowa4
182 631 nie powierzchni, które nie powinny być metalizowane, na przykład powierzchni czołowych, wykonywanie otworów, łączników, powierzchni łączeniowych itp. staje się niepotrzebne. Jest to wynikiem tego, że kształt, grubość i rozmiary rysunku są ściśle regulowane w metodzie drukowania tamponowego. Według wynalazku, dalsze dopracowanie znanej metody pozwala na pokrycie warstwą metaliczną dużo bardziej skomplikowanych powierzchni. Nawet najbardziej pofałdowane i skomplikowane powierzchnie z wystającymi elementami lub łącznikami i temu podobnymi mogą być pokryte. W takim przypadku poduszka drukująca może mieć w ogólności kształt taki jak detal, który ma zostać pokryty warstwą. W tym przypadku można wyprodukować poduszkę drukującą z bardzo miękkiego i giętkiego materiału, co może spowodować jej rozciąganie w najmniejszych wnękach. Mniejsze detale z bardzo skomplikowanymi powierzchniami, na przykład obudowy telefonów samochodowych, stają się łatwiejsze do pokrycia warstwą, ponieważ metoda druku tamponowego według wynalazku jest wyjątkowo łatwa do zastosowania na małych powierzchniach. Wszystkie manipulacje, takie jak wprowadzanie i wyprowadzanie detali do metalizowania, jakie miały miejsce w metodzie naparowywania próżniowego, nie będą miały miejsca przy zastosowaniu metody według wynalazku. Nie będzie potrzeby wykorzystania wtryskiwanego tworzywa sztucznego zmieszanego z elementami metalowymi. W jego miejsce, według wynalazku, zostanie wykorzystany strukturalny materiał, który jest używany normalnie w takiej metodzie. Nanoszenie lub szybkie przyklejanie metalowej obudowy również stanie się niepotrzebne podobnie jak wytwarzanie różnych typów siatek.
Metoda otrzymywania metalicznych warstw ekranujących promieniowanie magnetyczne na detalach wykorzystywanych w urządzeniach elektrycznych według wynalazku jest tania, szybka i w szczególności łatwa. Stosowanie metody według wynalazku pozwala osiągnąć bardzo wysoką jakość. Według wynalazku warstwa metaliczna jest przenoszona w z góry określonym obszarze bezpośrednio lub pośrednio na dany detal, za pomocą znanych metod druku. Jako metoda druku dla stworzenia dokładnie ukształtowanego rysunku może być wykorzystana metoda fotograficzna. Następnie rysunek jest przenoszony za pomocą wytrawiania na powierzchnię płyty. Może być również przeniesiony na sito. Z kolei materiał metaliczny zostaje naniesiony na wytrawioną płytę lub przeciśnięty przez sito na podłoże. Tak nadrukowana warstwa metaliczna jest pobierana przez poduszkę drukującą i przenoszona na przykład na obudowę telefonu samochodowego. Nanoszenie warstwy metalicznej za pomocą metody według wynalazku zajmuje tylko kilka sekund. Możemy porównać tą metodę z naparowywaniem próżniowym, które było do tej pory najskuteczniejszą metodą do pokrywania na przykład obudów telefonów samochodowych. Metoda naparowywania próżniowego wymaga maskowania dużych detali, które są trudne do uchwycenia, trwa kilka dni oraz jest bardzo kosztowna.
Oczywiście nie wszystkie powierzchnie warstwy metalicznej według wynalazku muszą być drukowane tamponowo w tym samym czasie. Ten sam detal może być drukowany więcej niż jeden raz w różnych miejscach. Przy małych seriach, lub w przypadku gdy detale są małe, korzystniejsze jest użycie mniejszych poduszek drukujących i urządzeń drukujących. Przy dużych seriach i w przypadku gdy pokrywane są większe kawałki korzystniejsze jest zastosowanie mniejszej liczby druków na detal, przy wykorzystaniu większej poduszki drukującej i większego urządzenia.
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia rzut perspektywiczny skośny spodu poduszki drukującej w metodzie druku tamponowego, która jest pokryta odpowiednio ukształtowaną warstwą metaliczną znajdującą się na jej powierzchni, która zostanie przeniesiona na obudowę na przykład przenośnego telefonu, natomiast fig. 2 przedstawia częściowy rzut perspektywiczny detalu pokrytego odpowiednim wzorem warstwy metalicznej.
Przedmiot wynalazku jest przedstawiony na fig. 1 w postaci korzystnie miękkiej i sprężystej tamponowej poduszki drukującej wykorzystywanej w metodzie drukowania, którą zastosowano do przenoszenia warstwy metalicznej na dany detal 8. Poduszka drukująca 1 ma z góry określony kształt o szczególnych własnościach takich, że w istocie pasuje do, na przykład obudowy telefonu przenośnego. Tamponowa poduszka drukująca 1 jest pokryta na swo182 631 jej powierzchni przewodzącą warstwą metaliczną 3, która rozciąga się na określone miejsca tak, że znajduje się nie za blisko wyświetlacza 2 lub elementów łączących 2' i nie za blisko krawędzi otworów na przyciski 2 oraz miejsc, gdzie wykonane są łączniki 2'. Warstwa 3 jest przeniesiona z powierzchni płyty, korzystnie wytrawionej. Tamponowa poduszka drukująca 1 może mieć różny kształt z przynajmniej jedną nie płaską powierzchnią 5. Ma to na celu umożliwienie przeniesienia warstwy 3 na różnie ukształtowane powierzchnie, na przykład na detal 8 w kształcie obudowy telefonu. Podczas gdy tamponowa poduszka drukująca jest dociskana do detalu 8, warstwa metaliczna jest drukowana na z góry określonych miejscach powierzchni detalu 8.
Figura 2 przedstawia możliwość zastosowania wynalazku. Warstwa metaliczna 7 jest drukowana za pomocą tamponowej poduszki drukującej na detal 8. Warstwa metaliczna 3 kończy się w określonym miejscu. Może kończyć się na przykład w otoczeniu otworu 10 we wgłębieniu 6 i wzdłuż wytrawionej krawędzi, gdzie przewodnik 9 ma być ekranowany od promieniowania elektromagnetycznego. Oczywiście detal 8 może przybierać różne formy i może być pokrywany warstwami metalicznymi o zróżnicowanych kształtach i wyglądzie. Warstwa metaliczna 3 może być naniesiona na tamponową poduszkę drukującą na wiele sposobów7, ale korzystnie z powierzchni wytrawionej płyty.
Jeśli warstwa metaliczna zostanie przeniesiona za pomocą metody sitodruku, to może być swobodnie nadrukowana bezpośrednio na detal. Operacja ta jest przeprowadzona bez, jak opisano powyżej, przeniesienia warstwy z powierzchni sita za pomocą tamponowej poduszki drukującej.
Dzięki wytworzeniu ramy sita i jego tkaniny odpowiednich do zakrzywionej powierzchni, która ma zostać pokryta warstwą ze z góry określonym wzorem, możliwe jest bezpośrednie pokrycie warstwa zróżnicowanych powierzchni detalu za pomocą metody sitodruku.
Możliwe jest łączenie metod drukowania według wynalazku dla pokrycia detali warstwą chroniącą przed wpływem promieniowania elektromagnetycznego.
Nanoszenie warstwy może być przeprowadzone za pomocą płynu, na przykład wody. Detal, na przykład obudowa telefonu, która ma zostać pokryta, zanurzana jest w kąpieli wodnej, podczas której warstwa jest dociskana do powierzchni obudowy i wiąże się z nią. Ta warstwa może mieć postać folii i może być dołączona do obudowy telefonu, która ma zostać pokryta, przed zanurzeniem w kąpieli wodnej. W tym przypadku folia zostanie zamocowana na obudowie telefonu nawet jeśli występują na niej zakrzywione powierzchnie.
W metodzie druku tamponowego opisanej powyżej płytka z przedrukowanym obrazem z przewodzącej farby może być podatna na zginanie. Podczas przenoszenia farby na płytę może mieć ona pewien kształt, na przykład płaski, a gdy tamponowa poduszka drukująca pobiera farbę może przybrać inny kształt, który pasuje do kształtu tamponowej poduszki drukującej. Gdy powierzchnia taka jak wnętrze obudowy telefonu jest zakrzywiona i skomplikowana, mogą wystąpić problemy podczas nadrukowywania warstwy metalicznej w najtrudniej dostępnych obszarach we wnękach i rogach obudowy telefonu. Jeśli zadrukowana płyta może być formowana, to może być lepiej przystosowana do kształtu tamponowej poduszki drukującej. W ten sposób farba przewodząca może być łatwiej przeniesiona na określoną powierzchnię z tamponowej poduszki drukującej, jeśli znajduje się ona na bardzo zakrzywionej powierzchni. Metaliczna farba może być wtedy dociśnięta do obudowy telefonu z pofałdowaną i skomplikowaną powierzchnią.
182 631
Fig. 1
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 60 egz. Cena 2,00 zł.

Claims (7)

Zastrzeżenia patentowe
1. Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne, znamienny tym, że nanosi się, metodą druku tamponowego, warstwę (3, 7) na z góry określony obszar na detalu (8), przy czym do pośredniego nanoszenia warstwy (3, 7) na detal (8) używa się poduszki drukującej (1), wykonanej z podatnego materiału.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że nanosi się warstwę (3, 7) pośrednio na detal (8) z powierzchni wytrawionej i/lub nadrukowanej metodą sitodruku za pomocą poduszki drukującej (1).
3. Sposób według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że nadaje się poduszce drukującej kształt, który w ogólności odpowiada kształtowi detalu (8), i nanosi się warstwę (3, 7) na detal (8) o skomplikowanym kształcie.
4. Sposób według zastrz. 3, znamienny tym, że do nanoszenia warstwy (3, 7) ekranującej pola elektromagnetyczne na bardzo nierówne podłoże detalu (8) stosuje się poduszkę drukującą (1) wykonaną ze szczególnie podatnego materiału.
5. Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne, znamienny tym, że nanosi się, metodą sitodruku, warstwę (3, 7) na z góry określony obszar na detalu (8), przy czym nanoszenie ma miejsce bezpośrednio na detal.
6. Sposób według zastrz. 5, znamienny tym, że w metodzie sitodruku dostosowuje się kształt tkaniny sita do nierównych powierzchni detalu.
7. Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne, znamienny tym, że nanosi się warstwę (3, 7) na detal (8) metodą druku za pomocą płynu z którego tworzy się kąpiel, w której zatapia się detal (8), na który ma być naniesiona warstwa (3, 7), po czym dociska się warstwę (3, 7) do powierzchni detalu (8) i przytwierdza do niej.
PL97328805A 1996-03-13 1997-03-04 Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne PL182631B1 (pl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9600967A SE9600967D0 (sv) 1995-12-07 1996-03-13 Sätt att åstadkomma ett metalliskt skikt på en detaljs yta för avskärmning mot elektromagnetisk strålning
PCT/SE1997/000372 WO1997034459A2 (en) 1996-03-13 1997-03-04 Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL328805A1 PL328805A1 (en) 1999-02-15
PL182631B1 true PL182631B1 (pl) 2002-02-28

Family

ID=20401776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL97328805A PL182631B1 (pl) 1996-03-13 1997-03-04 Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6200630B1 (pl)
EP (1) EP0886996B1 (pl)
JP (1) JP4166828B2 (pl)
CN (1) CN1108736C (pl)
AU (1) AU710484B2 (pl)
CA (1) CA2248127A1 (pl)
DE (1) DE69733342D1 (pl)
HU (1) HUP9901571A3 (pl)
NO (1) NO984135L (pl)
NZ (1) NZ331662A (pl)
PL (1) PL182631B1 (pl)
RU (1) RU2194376C2 (pl)
WO (1) WO1997034459A2 (pl)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0886996B1 (en) 1996-03-13 2005-05-25 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation
DE69838762T2 (de) * 1997-06-24 2008-04-30 Bridgestone Corp. Elektromagnetische Wellen abschirmende lichtdurchlässige Platte
SE9703410D0 (sv) * 1997-09-22 1997-09-22 Ericsson Telefon Ab L M Sätt att överföra en bild på oregelbundna ytor
SE518428C2 (sv) * 1998-04-27 2002-10-08 Ericsson Telefon Ab L M Anpassat ledande skikt
SE518429C2 (sv) * 1998-12-21 2002-10-08 Ericsson Telefon Ab L M Tampodyna samt förfarande vid tampotryckning
SE521347C2 (sv) * 1999-01-22 2003-10-21 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande vid påläggning av en bild på en kliché samt en kliché
US6652777B2 (en) 2000-02-28 2003-11-25 Amesbury Group, Inc. Method and apparatus for EMI shielding
EP1266549A2 (en) * 2000-02-28 2002-12-18 Amesbury Group, Inc. Methods and apparatus for emi shielding
SE517303C2 (sv) * 2000-03-14 2002-05-21 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet
SE0001025D0 (sv) * 2000-03-21 2000-03-21 Lars Eriksson Metod att tampongtrycka på en detalj
NO20014376L (no) * 2001-09-07 2003-03-10 Pe Dev As Fremgangsmåte og anordning for skjerming mot elektromagnetiske felter
EP1899929A4 (en) * 2005-07-06 2011-08-10 First Data Corp SECURE PACKAGING OF RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES (RFID)
DE102005034166A1 (de) * 2005-07-21 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
US7743702B2 (en) * 2006-07-18 2010-06-29 Max Levy Autograph, Inc. Method for applying electronic circuits to curved surfaces
CN101547576A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制造方法
TWI406715B (zh) * 2008-04-18 2013-09-01 Fih Hong Kong Ltd 殼體之製造方法
US20220401724A1 (en) 2019-10-01 2022-12-22 Margarita SEROVA Method for protecting biological objects from the negative influence of technogenic electromagnetic radiation

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3594490A (en) 1970-07-17 1971-07-20 Ibm Electronic grounding system
US4670347A (en) * 1986-03-12 1987-06-02 Topflight Corp. RFI/EMI shielding apparatus
US5047260A (en) * 1987-02-06 1991-09-10 Key-Tech, Inc. Method for producing a shielded plastic enclosure to house electronic equipment
US4890199A (en) * 1988-11-04 1989-12-26 Motorola, Inc. Miniature shield with opposing cantilever spring fingers
KR950007085B1 (ko) 1990-03-19 1995-06-30 아사히가세이고오교 가부시끼가이샤 고온 소성용 페이스트(paste)
US5543333A (en) * 1993-09-30 1996-08-06 Siemens Solar Gmbh Method for manufacturing a solar cell having combined metallization
EP0886996B1 (en) 1996-03-13 2005-05-25 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation

Also Published As

Publication number Publication date
NO984135D0 (no) 1998-09-08
US6200630B1 (en) 2001-03-13
NZ331662A (en) 2000-04-28
NO984135L (no) 1998-09-08
CN1218605A (zh) 1999-06-02
AU2049297A (en) 1997-10-01
PL328805A1 (en) 1999-02-15
EP0886996B1 (en) 2005-05-25
HUP9901571A3 (en) 1999-11-29
WO1997034459A2 (en) 1997-09-18
CN1108736C (zh) 2003-05-14
DE69733342D1 (de) 2005-06-30
HUP9901571A1 (hu) 1999-08-30
JP2000510650A (ja) 2000-08-15
EP0886996A2 (en) 1998-12-30
AU710484B2 (en) 1999-09-23
CA2248127A1 (en) 1997-09-18
JP4166828B2 (ja) 2008-10-15
RU2194376C2 (ru) 2002-12-10
WO1997034459A3 (en) 1997-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL182631B1 (pl) Sposób nanoszenia na detal warstwy ekranującej pola elektromagnetyczne
US5847317A (en) Plated rubber gasket for RF shielding
KR100451291B1 (ko) 패러데이케이지
JP3703976B2 (ja) シールドされたpcカード
US20040022046A1 (en) Methods of manufacturing a printed circuit board shielded against interfering radiation
US20060152913A1 (en) Method and apparatus for reducing electromagnetic emissions from electronic circuits
US5457610A (en) Low profile mechanical interconnect system having metalized loop and hoop area
CA2206643A1 (en) Chemically grafted electrical devices
JPH02296398A (ja) モアレ模様のない遮蔽用ウインドー
KR100563606B1 (ko) 안테나장치 및 안테나장치를 제작하기 위한 방법
PL185236B1 (pl) Ekran wielkiej częstotliwości, sposób osłaniania ekranu wielkiej częstotliwości od zakłóceń elektromagnetycznych i urządzenie do osłaniania ekranu wielkiej częstotliwości od zakłóceń elektromagnetycznych
KR20050029389A (ko) 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
US5969924A (en) Spark gap for overcoated printed circuit boards
CN108029195A (zh) 屏蔽印制布线板的制造方法
US3143484A (en) Method of making plated circuit boards
EP0817557A3 (en) Electromagnetic radiation shield material and method of producing the same
KR200435293Y1 (ko) 카본블랙수지 코팅층을 갖는 전도성 섬유
JP3283161B2 (ja) シールドケース及び電子機器
JP2002317280A (ja) 金属化プラスチックフィルム
KR200264092Y1 (ko) 전자파 차폐재
JP3118276B2 (ja) 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔
JP2004130254A (ja) マスキング冶具および粉体塗装方法ならびにカード型電子機器
JP2001111283A (ja) 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法
WO2001065903A3 (en) Methods and apparatus for emi shielding
WO1999043191A1 (en) Housing with shielding properties and method for making it