SE518428C2 - Anpassat ledande skikt - Google Patents

Anpassat ledande skikt

Info

Publication number
SE518428C2
SE518428C2 SE9801502A SE9801502A SE518428C2 SE 518428 C2 SE518428 C2 SE 518428C2 SE 9801502 A SE9801502 A SE 9801502A SE 9801502 A SE9801502 A SE 9801502A SE 518428 C2 SE518428 C2 SE 518428C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
electrically conductive
housing
conductive paths
conductive unit
conductive layer
Prior art date
Application number
SE9801502A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9801502D0 (sv
SE9801502L (sv
Inventor
Per Aa V Holmberg
Lars Eriksson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9801502A priority Critical patent/SE518428C2/sv
Publication of SE9801502D0 publication Critical patent/SE9801502D0/sv
Priority to MYPI99001432A priority patent/MY123448A/en
Priority to US09/299,435 priority patent/US6294730B1/en
Priority to DE69924481T priority patent/DE69924481T2/de
Priority to PCT/SE1999/000685 priority patent/WO1999056517A1/en
Priority to BR9909927-6A priority patent/BR9909927A/pt
Priority to EEP200000618A priority patent/EE03945B1/xx
Priority to EP99947066A priority patent/EP1075782B1/en
Priority to CN99805567A priority patent/CN1298627A/zh
Priority to AU43017/99A priority patent/AU757193B2/en
Priority to JP2000546565A priority patent/JP2002513218A/ja
Priority to KR1020007011950A priority patent/KR100571017B1/ko
Priority to AT99947066T priority patent/ATE292366T1/de
Publication of SE9801502L publication Critical patent/SE9801502L/sv
Publication of SE518428C2 publication Critical patent/SE518428C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0092Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09018Rigid curved substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0534Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Discharging, Photosensitive Material Shape In Electrophotography (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
  • Surgical Instruments (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)
  • Ropes Or Cables (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrappers (AREA)

Description

25 30 35 518 428 » o o a 4- metoder går det alltså ej att förutbestämma materialtjockleken med större precision.
Med screen- och tampongtryckning är det möjligt att trycka ett metalliskt skikt på en detaljs yta. Dock är det svårt att trycka på komplicerade ytor som är kraftigt buktade, ligger i .skarpa hörn, ytor placerade vid försänkningar ytor som och och ytor placerade i håltagningar anslutning till utskott och kraftiga förhöjningar.
Att utföra prefabricerade metallfolier eller plåtar i syfte att åstadkomma skiktet i fråga blir dyrbart och tidskrävande att framställa och. dessutou\ blir de svära att montera. på plats i ett hölje.
Sammanfattning Syftet med föreliggande uppfinning är att eliminera de nackdelar som finns med ovannämnda konstruktioner samt att förenkla och förbilliga sättet att förse höljen med färdiga fungerande elektriskt ledande skikt och skapa radiofrekventa och ledande banor där det gör minst skada eller störst särdragen anges i nytta. De för uppfinningen utmärkande efterföljande patentkrav. elektriskt nackdelar.
Tack vare uppfinningen har man nu åstadkommit en avskármande och avledande enhet utan ovannämnda nätverk av tjocklek, längd och utbredning längs höljets yta så att en "Faradays bildas. enligt uppfinningen utefter förutbestämda ytor, Enligt uppfinningen uppvisar således enheten ett elektriskt ledande banor av varierande bredd, De elektriskt ledande banorna sträcker sig där de bäst de metod förse bur" avskärmar elektromagnetisk strålning och där avleder elektriciteten istället för att enligt dagens hela höljets yta med nætalliskt skikt. utföringsform tampongtryckas ett elektriskt ledande mönster Vid en föredragen 10 15 20 25 30 35 518 428 o | v o o» så att vid hàltagningar, som bildar banor pà t.ex. ett telefonhöljets insida, man undviker att trycka på buktiga ytor, på utskott, Endast på de ställen där det behövs ett metalliskt skikt, förses höljet med dessa elektriskt ledande banor. För att fä bättre ledande ställen, en bredare och/eller tjockare bana tryckas. På detta vis sparas en stor försänkningar, skarpa hörn m. egenskaper på utvalda kan det gär att spara. Dessutom undviker man att pá låta banorna löpa vid sidan av dessa mängd material där svårigheterna som uppstår trycka svåràtkomliga ställen genom att ställen. För att kunna trycka banorna på svåra ställen, kan bryggor bilda underlag. Dessa kan utjämna radier i hörn och underlag i t.ex. ringformationer runt även utgöra håltagningar och utskott. Banorna kan dessutmn placeras på att underliggande material. På höljets större ytor kan man också andra lämpliga ställen för skapa vidhäftning mot spara material genom att även här trycka banor i olika nätformationer t.ex. formade som ett antal cirklar, kvadrater, ellipser, romboider, trianglar, oktanter, sexkanter, slingor, avslutande förlängningar mot t.ex. hål osv eller valfritt utseende. skiktet gär det att åstadkomma både en god avskärmning och ett Genom lämplig omformning av en god vidháftning för t.ex. adhesiv mot den underliggande grundytan.
Man kan också tillämpa uppfinningen genom att screentrycka den elektriska enheten pà en folie eller stansa ut en metallplåt, är beskrivits ovan i den föredragna uppfinningen och sedan metallfolie eller som utformad såsom montera den i ett hölje. Givetvis kan dessa metoder också kombineras i samma elektriska enhet.
Alla typer kan avskärmas och avleda elektromagnetsik strålning med hjälp av uppfinningen. av höljen 10 15 20 25 30 35 518 428 n I ø n u- Uppfinningen beskrivs närmare nedan med hjälp av nägra föredragna utföringsexempel under hänvisning till bifogade ritningar.
Kortfattad figurbeskrivning Fig.1 visar en schematisk perspektivvy av ett hölje med elektriskt ledande banor snett uppifrån, Fig.2 visar en genomskuren del av ett hölje i perspektiv snett uppifrån.
Detaljerad beskrivning av utföringsformer Såsom närmare framgår av fig. 1, innefattar anordningen enligt uppfinningen en elektriskt ledande enhet 1 anordnad direkt eller indirekt på insidan av ett hölje 2 som skall och/eller utföringsform avskárma elektromagnetisk strålning avleda elektricitet. I ledande enheten 1 tampongtryckt pà höljets 2 yta 3 av vilka en del är svåra att trycka på eller är svárátkomliga, utskott 5, buktiga ytor 9. denna föredragna är den såsom t.ex. hörn 4, förskruvningar 6, háltagningar 7, försänkningar 8, Enligt uppfinningen är det möjligt att med ett minimum av material åstadkoma den ledande enheten 1 och samtidigt undvika för tryckning svárátkomliga ytor 4-9 genom att en eller flera elektriskt ledande bana/-or 10 med lämplig bredd, utbredning, tjocklek och formation, fungerar som avskärmning mot elektromagnetisk strålning och leder bort strömmar i avsedd mängd och styrka pá de ställen där de gör bäst nytta. Pá detta sätt erhåller man bästa funktion med en extremt liten materialátgàng.
Cirklar och ellipser 11, kvadrater och rektanglar 12, romboider 13, trianglar 14, oktanter till "mángtanter" 15, slingor 16, avslutningar 17 och andra valfria formationer är hopkopplade till den ledande enheten 1 för bästa funktion. 10 15 518 428 Såsom framgår av den utföringsform som visas i fig. 2, har en svårt tryckbar yta 18 på höljet 2 försetts med bryggor 19 för bildandet av ett tryckunderlag 20, vilket gör att den svårtryckbara ytan 18 inte blir svàr att trycka. Tillräcklig funktion nås ändå genom att låta banor 29 löpa på bryggor 19 På detta sätt kan man undvika att ställen 4-9 enligt fig. 1. elektriskt ledande banan kan ha olika form, bredd och tjocklek.
Detta kan på lämpliga ställen . trycka på svåråtkomliga Den utbredning, Háltagningen 21 behöver avskàrmas och avslutningar 30. Runt förskruvningen 22 slinga 25 utföras.
Utskottet 23 omges av cirkeln 26. Olika bredder 24, 31 behövs också på banan 29 för att erhålla bästa funktion, 27, 28. olika åstadkommas med ett antal tryck pà varandra eller klaras av med ett tryck med tjockare materialskikt. avl edas . klaras med kan en lämplig liksom olika tjocklekar tjocklekar kan

Claims (3)

lO 15 20 518 f4i'2:8 6 Patentkrav
1. Anordning, (2) stràlning och/eller avledande av elektriska strömmar, varvid direkt eller indirekt, anbringad vid ett hölje för skapande av en avskärmning mot elektromagnetisk anordningen är en elektriskt ledande enhet (1) som utbreder sig medelst förutbestämda elektriskt ledande banor, kännetecknad av att nämnda elektriskt ledande enhet är ett nätverk av elektriskt ledande banor (10, 29) med varierande bredd, tjocklek, längd och utbredning längs nämnda hölje (2)för att elektriskt avskärma även svàràtkomliga ytor av nämnda hölje såsom t.ex. hörn (4), utskott (5), förskruvningar (6), hàltagningar (7), försänkningar (8)och buktiga ytor (9). kännetecknad av att nämnda och/eller
2. Anordning enligt patentkrav 1, elektriskt (1) (2). ledande enhet är tampongtryckt screentryckt pà nämnda hölje
3. Anordning enligt patentkraven 1 eller 2, kännetecknad av att nämnda elektriskt ledande banor (lO,29) (19). minst en gàng löper pá minst en brygga
SE9801502A 1998-04-27 1998-04-27 Anpassat ledande skikt SE518428C2 (sv)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9801502A SE518428C2 (sv) 1998-04-27 1998-04-27 Anpassat ledande skikt
MYPI99001432A MY123448A (en) 1998-04-27 1999-04-14 Adapted electrically conductive layer.
US09/299,435 US6294730B1 (en) 1998-04-27 1999-04-26 Adapted electrically conductive layer
AT99947066T ATE292366T1 (de) 1998-04-27 1999-04-27 Elektrisch angepasste schicht
EEP200000618A EE03945B1 (et) 1998-04-27 1999-04-27 Elektriliselt juhtiv kiht elektriliste seadmete varjestamiseks
PCT/SE1999/000685 WO1999056517A1 (en) 1998-04-27 1999-04-27 Adapted electrically conductive layer
BR9909927-6A BR9909927A (pt) 1998-04-27 1999-04-27 Dispositivo para criar uma blindagem contra radiação eletromagnética e/ou para drenagem de correntes elétricas
DE69924481T DE69924481T2 (de) 1998-04-27 1999-04-27 Elektrisch angepasste schicht
EP99947066A EP1075782B1 (en) 1998-04-27 1999-04-27 Adapted electrically conductive layer
CN99805567A CN1298627A (zh) 1998-04-27 1999-04-27 自适应导电层
AU43017/99A AU757193B2 (en) 1998-04-27 1999-04-27 Adapted electrically conductive layer
JP2000546565A JP2002513218A (ja) 1998-04-27 1999-04-27 適合した導電層
KR1020007011950A KR100571017B1 (ko) 1998-04-27 1999-04-27 적응 전기 도전 층

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9801502A SE518428C2 (sv) 1998-04-27 1998-04-27 Anpassat ledande skikt

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9801502D0 SE9801502D0 (sv) 1998-04-27
SE9801502L SE9801502L (sv) 1999-10-28
SE518428C2 true SE518428C2 (sv) 2002-10-08

Family

ID=20411130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9801502A SE518428C2 (sv) 1998-04-27 1998-04-27 Anpassat ledande skikt

Country Status (13)

Country Link
US (1) US6294730B1 (sv)
EP (1) EP1075782B1 (sv)
JP (1) JP2002513218A (sv)
KR (1) KR100571017B1 (sv)
CN (1) CN1298627A (sv)
AT (1) ATE292366T1 (sv)
AU (1) AU757193B2 (sv)
BR (1) BR9909927A (sv)
DE (1) DE69924481T2 (sv)
EE (1) EE03945B1 (sv)
MY (1) MY123448A (sv)
SE (1) SE518428C2 (sv)
WO (1) WO1999056517A1 (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2003215976A1 (en) * 2002-02-14 2003-09-04 Lars Eriksson Method of tampoprinting an electrical leading circuit
KR100685440B1 (ko) * 2004-12-01 2007-02-23 다산건설(주) 거푸집용 지지구
US7928326B2 (en) * 2009-02-27 2011-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermoformed EMI shield

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0214232Y2 (sv) * 1985-07-31 1990-04-18
JPS62216396A (ja) * 1986-03-18 1987-09-22 富士通株式会社 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法
JPH0177003U (sv) * 1987-11-10 1989-05-24
US5206796A (en) * 1991-03-11 1993-04-27 John Fluke Mfg. Co. Inc. Electronic instrument with emi/esd shielding system
US5360941A (en) * 1991-10-28 1994-11-01 Cubic Automatic Revenue Collection Group Magnetically permeable electrostatic shield
JPH05299931A (ja) * 1992-04-03 1993-11-12 Nec Corp 電波吸収体
US5334800A (en) 1993-07-21 1994-08-02 Parlex Corporation Flexible shielded circuit board
US5596170A (en) * 1993-11-09 1997-01-21 International Business Machines Corporation Flexible dome electrical contact
JP2776753B2 (ja) 1994-11-24 1998-07-16 埼玉日本電気株式会社 プラスチックシールド筐体
US5767789A (en) * 1995-08-31 1998-06-16 International Business Machines Corporation Communication channels through electrically conducting enclosures via frequency selective windows
JPH09162589A (ja) * 1995-12-07 1997-06-20 Takenaka Komuten Co Ltd 電磁波吸収体及び電磁波吸収方法
WO1997024459A1 (en) * 1995-12-29 1997-07-10 Phanos Technologoes, Inc. Method for reducing unwanted cellular adhesions
EP0886996B1 (en) 1996-03-13 2005-05-25 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation
JP3278348B2 (ja) * 1996-05-01 2002-04-30 三菱電機株式会社 マイクロ波半導体装置
JPH1027983A (ja) * 1996-07-11 1998-01-27 Toa Seimitsu:Kk 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE292366T1 (de) 2005-04-15
MY123448A (en) 2006-05-31
EE03945B1 (et) 2002-12-16
SE9801502D0 (sv) 1998-04-27
EP1075782A1 (en) 2001-02-14
AU757193B2 (en) 2003-02-06
KR20010043070A (ko) 2001-05-25
EP1075782B1 (en) 2005-03-30
AU4301799A (en) 1999-11-16
WO1999056517A1 (en) 1999-11-04
US6294730B1 (en) 2001-09-25
CN1298627A (zh) 2001-06-06
KR100571017B1 (ko) 2006-04-13
DE69924481D1 (de) 2005-05-04
JP2002513218A (ja) 2002-05-08
BR9909927A (pt) 2000-12-26
DE69924481T2 (de) 2005-09-22
SE9801502L (sv) 1999-10-28
EE200000618A (et) 2002-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9635789B2 (en) Board level electromagnetic interference (EMI) shields with increased under-shield space
MY123910A (en) Transparent electromagnetic wave shield
DE69831700D1 (de) Anordnung zur Abschirmung einer elektronischen Leiterplatte gegen die Funkwellwen
GB9928725D0 (en) Back electrode type electronic part and electronic assembly with the same mounted on printed circuit board
EP0998182A3 (en) Electromagnetic shield plate
HUP0303300A2 (hu) Eltávolítható elektromágneses zavarárnyékolás
WO1999049712A1 (en) I/o port emi shield
KR960032506A (ko) 도전성 페이스트
EP1188357B1 (en) A protecting device against interfering electromagnetic radiation comprising emi-gaskets
SE518428C2 (sv) Anpassat ledande skikt
US20060081389A1 (en) Aesthetically colored EMI shields
CN108770300B (zh) 散热膜、显示装置及其制作方法
KR20070085315A (ko) 심미적으로 채색된 전자기적 간섭 차폐부들 및 전자기적간섭을 차폐하는 것과 관련된 방법들
ATE287200T1 (de) Randkontaktflächen für leiterplatten mit leitfähiger tinte
CN1212821A (zh) 制造具有屏蔽作用的无线电设备外壳部件的方法
ES2146761T3 (es) Antena planar sobre lamina electro-aislante.
US6217983B1 (en) R-foam and method of manufacturing same
WO1998048083A3 (de) Vorrichtung zum durchführen kontinuierlicher elektrolytischer abscheidungsprozesse
JP3221625B2 (ja) 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法
EP1188356B1 (en) A protecting device against interfering electromagnetic radiation comrpising emi-gaskets
SE9902467D0 (sv) Micro-strip circuit for loss reduction
JP3752728B2 (ja) プリント基板の製造方法及びプリント基板
TWI236682B (en) Surface mountable electrical device
FR2775554B1 (fr) Blindage d'une carte electronique a circuit imprime montee sur un substrat metallique
Ehrler Reliability investigations of printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed