KR20010043070A - 적응 도전 층 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 도전 경로(10, 29)로 확장되는 전기 도전 유니트(1)에 관한 것인데, 상기 유니트(1)는 전자기파 방사를 스크린하고/또는 전기 전류를 없애기 위하여, 케이스(2)에 직접 또는 간접적으로 적용된다.

Description

적응 도전 층{ADAPTED ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER}
다른 안테나의 균형을 맞추고/또는 접지 전류를 흡수 및 처리하여, 전기 장치 ECD 또는 안테나 엘리먼트 등에서 전자기파 방사를 차단하고/또는 정전기 같은 전기장을 없애기 위하여, 다양한 형태의 전기 도전 층이 이용되는데, 이는 보호 커버(cover)에 직접 또는 간접적으로 연결되어 배치된다. 스크린 또는 탐폰 프린팅(tampon printing) 처럼 층의 다양한 적용 방법을 이용하여 이러한 것을 배치할 수 있다. 금속성 재료의 진공 증착 및 스프레이 프린팅 같은 다른 방법도 이용된다. 또한, 이러한 목적을 위하여, 다양한 형태의 금속박 또는 시트 금속도 보호기로서 적합하게 이용될 수 있다.
스프레이 페인팅 및 진공 금속화를 이용할 때에, 하나의 문제점은 재료가 주변으로 흩어져, 전기 도전 층이 공급되어야 하는 부분에 상당량이 프린팅되지 않는 다는 것이다. 이러한 것은 대량의 재료를 낭비한다. 또한, 이러한 방법에 관한 또 다른 문제는 개구부, 돌출부, 잠금부와 같은 금속화되지 않는 영역에서도 재료가 프린팅 되야 하는 것이다. 그 후, 표면 처리 전에 부품 및/또는 표면이 마스크되거나, 표면 처리 후에 코팅(coating)이 제거되어야 한다. 더욱이, 재료가 구석구석까지 도달해서 층을 설정하기가 어려워, 그 부분에서 재료가 부족하게 되므로, 기능을 손상시키지 않기 위하여 반드시 나중에 덧붙여야 한다. 다른 방법으로는, 극도로 두꺼운 층을 도포하여, 이와 같이 접근하기 어려운 영역을 확실히 덮는 것이다. 일부 영역에서는, 이러한 방법에 의해 야기되는 이처럼 두꺼운 재료 층이 불필요하다; 결론적으로, 이러한 것은 재료를 낭비하는 것이다. 그러므로, 이러한 방법으로는 세밀한 정밀도의 미리 결정된 재료 두께를 이룰 수 없다.
스크린 및 탐폰 프린팅 방식으로 부품 표면에 금속성 층을 프린트할 수 있다. 그러나 심하게 곡선이진 표면, 뾰족한 코너에 위치한 표면, 개구부, 오목부에 위치한 표면 및 돌출부와 급격히 상승한 부분 부근에 위치한 복잡한 표면상에는 프린트하기 어렵다.
이러한 문제는 층을 형성하기 위해 미리 제조된 금속박이나 시트를 제조하는 것은 가격이 비싸며, 생산하는데 시간-소비가 많고, 더욱이 케이스에 고정시키기도 어렵다.
도1은 위에서 비스듬하게 바라본 전기 도전 경로를 가진 케이스의 개략적인 사시도이고,
도2는 위에서 비스듬하게 바라본 케이스 절단부의 사시도를 도시한다.
본 발명의 목적은 전술된 설계에 따른 단점을 제거하고, 케이스에 완벽한 기능의 전기 도전 층을 제공하는 비용을 줄이고, 또한 위험을 최소로 하며, 이익이 최대인 초고주파를 갖는 도전 경로를 생성시키는 것이다. 본 발명의 특징은 첨부된 청구항에 기술된다.
본 발명에 따라서, 전술된 단점이 없는 전기 스크린닝 및 누설 유니트가 제공된다. 본 발명에 따라서, 상기 유니트는 "페러데이 차폐(Faraday cage)"를 생성하는 케이스 표면을 따라서 폭, 두께, 길이 및 분포가 변하는 전기 도전 경로의 네트워크를 보여준다. 본 발명에 따라서, 전기 도전 경로는 미리 결정된 표면을 따라 확장되는데, 이러한 표면에서 상기 경로는 가장 효과적으로 전자기파 방사를 차단하고, 종래 방법에 따라 케이스 표면 전체에 금속성 층을 제공하는 대신, 전기를 없앤다. 바람직한 실시예에서, 경로를 생성하는 전기 도전 패턴은, 구부러진 표면, 홀, 돌출부, 오목부, 뾰족한 코너 등에서 프린팅이 방지되는 방식으로 전화기 케이스 내부면 같은 것에 탐폰 프린트하는 방식이다. 상기 케이스는 금속성 층이 필요한 위치에만 전기 도전 경로가 제공된다. 선택된 위치에서 개선된 전기 도전 특성을 이루기 위해서, 더 넓고/또는 더 두꺼운 경로가 프린트될 수 있다. 이러한 방식으로, 절약이 가능한 곳에서는 다량의 재료가 절약된다. 더욱이, 접근하기 곤란한 영역에 프린팅 하는데 생기는 어려움은, 이러한 위치 옆으로 경로가 지나가게 함으로서 회피된다. 곤란한 영역의 경로에 프린트를 할 수 있도록 하기 위하여, 브리지(bridge)가 기저에 제공된다. 이러한 브리지는 코너 반경을 균일하게 할 수 있을 뿐만 아니라 홀 및 돌출부 부근의 둥근 형성물 같은 것에 기저를 제공할 수 있다. 더욱이, 경로는 다른 적절한 위치에 놓여 하부 재료에 대한 점착 작용을 제공할 수 있다. 케이스의 더 큰 표면에서는, 다수의 원, 4각형, 타원, 편능형, 3각형, 팔분원, 6각형, 고리 모양, 홀로 확장된 단 또는 선택적인 모양 처럼 여러가지 모양으로 된 다양한 네트 워크 구조에 경로를 프린팅함으로서 재료를 절약할 수 있다. 층 모양을 적절하게 다시 만듦으로서, 하부 기저 표면의 접착제 같은 양호한 점착 작용 뿐만 아니라 양호한 스크린닝도 획득할 수 있다.
또한, 본 발명은 전기 유니트를 박으로 스크린 프린팅하거나, 전술된 바람직한 실시예 처럼, 금속성 박이나 금속성 시트를 납작하게 만들어, 그 후 그것을 케이스에 고정시킴으로서 본 발명을 활용 할 수 있다. 물론, 이러한 방법은 동일한 전기 유니트에도 적용될 수 도 있다.
본 발명으로 케이스의 모든 형태는 전자기파 방사를 차단하여 없앨 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조로 하여, 바람직한 실시예로 아래 더 상세하게 기술된다.
도1에서 상세하게 추측할 수 있는 것처럼, 본 발명에 따른 장치는 케이스(2)의 내부에 직접 또는 간접적으로 배치된 전기 도전 유니트(1)를 포함하는데, 이는 전자기파 방사를 차단하고/또는 전기를 완전히 없앤다. 이러한 바람직한 실시예에서, 도전 유니트(1)는 케이스(2)의 표면(3)에 탐폰-프린트한 것인데, 코너(4), 돌출부(5), 고정부(6), 개방부(7), 오목부(8), 구부러진 표면(9) 같은 상기 표면(3)의 어떠한 영역은 접근하기 어렵거나 프린트하기 어렵다. 본 발명에 따라서, 최소 재료를 이용하여 도전 유니트(1)를 생산하는 동시에, 적당한 양과 크기로 전자기파 방사를 차단하고 전류를 없애는 작용을 하고, 적절한 형성물, 두께, 분포 및 폭을 가지는 하나 이상의 전기 도전 경로(10)로 프린트하면 접근하기 어려운 표면(4 내지 9)이 회피된다. 이러한 방법으로, 극도로 적은 재료로 최적의 기능을 수행할 수 있다. 원 및 타원(11), 정사각형 및 직사각형(12), 편능선(13), 삼각형(14), "다각형"에서의 팔분원(15), 루프(16), 단부(ending)(17) 및 다른 선택적인 형성물은 상호 접속하여 최적의 기능을 수행하기 위한 도전 유니트(1)를 형성한다.
도2에 나타난 실시예에서 볼 수 있는 것처럼, 프린트하기 매우 어려운 케이스(2)의 표면(18)에는 프린팅 기저(20)를 만들기 위해 브리지(19)가 제공되는데, 이는 프린트 하기 어려운 표면(18)을 용이하게 프린트 할 수 있게 한다. 적절한 위치에서 브리지(19) 상에 경로가 지나가게 함으로서 적절한 기능을 얻을 수 있다. 이러한 방법으로, 도1에 따른 접근하기 어려운 표면(4 내지 9)에 프린팅하는 것을 회피할 수 있다. 전기 도전 경로는 서로 다른 모양, 확장, 폭 및 두께로 만들어 질 수 있다. 개방부(21)는 차단되고 차폐될 필요가 있다. 이러한 것은 단부(endings)(30)로 달성 될 수 있다. 고정부(22) 부근에서, 적당한 루프가 만들어 질 수 있다. 돌출부(23)는 원(26)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 경로(29)의 다양한 폭(24 및 31) 및 다양한 두께(27 및 28)는 최적의 기능을 획득하는데 필요하다. 다수의 첨가 프린트 또는 재료의 더 두꺼운 층으로 프린트함으로서 서로 다른 두께가 달성될 수 있다.

Claims (4)

  1. 전자기파 방사에 대한 차폐를 생성하고/또는 전기 전류를 흡수하기 위해, 케이스(2)에 직접 또는 간접적으로 적용되는 장치에 있어서, 미리 결정된 전기 도전 경로(10, 29)로 확장되는 전기 도전 유니트(1)인 것을 특징으로 하는 전자기파 방사에 대한 차폐를 생성하고/또는 전기 전류를 흡수하기 위해, 케이스에 직접 또는 간접적으로 적용되는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 전기 도전 유니트(1)는 폭 및 두께가 변하는 경로(10, 29)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 방사에 대한 차폐를 생성하고/또는 전기 전류를 흡수하기 위해, 케이스에 직접 또는 간접적으로 적용되는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 전기 도전 유니트(1)는 케이스(2)에 탐폰 및/또는 스크린-프린트 되는 것을 특징으로 하는 전자기파 방사에 대한 차폐를 생성하고/또는 전기 전류를 흡수하기 위해, 케이스에 직접 또는 간접적으로 적용되는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 전기 도전 경로(10, 29)는 적어도 1개의 브리지(19)위로 한번 이상 지나가는 것을 특징으로 하는 전자기파 방사에 대한 차폐를 생성하고/또는 전기 전류를 흡수하기 위해, 케이스에 직접 또는 간접적으로 적용되는 장치.
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