JP2000216586A - 多層プリント回路基板 - Google Patents
多層プリント回路基板Info
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- JP2000216586A JP2000216586A JP1700899A JP1700899A JP2000216586A JP 2000216586 A JP2000216586 A JP 2000216586A JP 1700899 A JP1700899 A JP 1700899A JP 1700899 A JP1700899 A JP 1700899A JP 2000216586 A JP2000216586 A JP 2000216586A
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- Japan
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- layer
- power supply
- multilayer printed
- circuit board
- electromagnetic
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント回路基板の電源層あるいはグラン
ド層で発生する電磁波ノイズを低減する。 【解決手段】基板の電源層あるいはグランド層に曲線形
状のスリットを設けることにより、電源層あるいはグラ
ンド層において対向する平行直線部分を少なくし、共振
による電磁波ノイズを低減する。
ド層で発生する電磁波ノイズを低減する。 【解決手段】基板の電源層あるいはグランド層に曲線形
状のスリットを設けることにより、電源層あるいはグラ
ンド層において対向する平行直線部分を少なくし、共振
による電磁波ノイズを低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源層、グランド
層、および信号層からなり、電源層あるいはグランド層
から発生する電磁波によるノイズを低減する多層プリン
ト回路基板に関する。
層、および信号層からなり、電源層あるいはグランド層
から発生する電磁波によるノイズを低減する多層プリン
ト回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント回路基板においては、電源
あるいはグランドのインピーダンスをなるべく小さくす
るために、金属箔の層構成にするのが一般的であり、そ
の形状は、加工の利便や基板の形状に対し最も効率よく
面積がとれる直線あるいは矩形である。しかしながら、
基板の電源層あるいはグランド層から発生する電磁波ノ
イズは、層を構成する金属箔の不連続点から放出され、
その放射電界の強さは直線成分の長さに比例する。また
層内で形成される対向平行直線が長いほど、その対向距
離によって決まる共振周波数に電磁波ノイズが集中す
る。よって、図５に示すように、従来の多層プリント基
板１の電源層あるいはグランド層２の端部４ａの形状で
は、特定方向の特定周波数に電磁波ノイズが集中し、遠
方界で大きな電磁波ノイズが存在することになる。そこ
で、ノイズの低減方法として、図６に示すように多層プ
リント回路基板１の端面あるいは図７に示すように電源
層あるいはグランド層２の端面を曲線にすることで、特
定周波数のノイズを低減している。この種の多層プリン
ト基板の公知文献として、例えば、特開平９−２４６６
８１号公報で紹介されている。
あるいはグランドのインピーダンスをなるべく小さくす
るために、金属箔の層構成にするのが一般的であり、そ
の形状は、加工の利便や基板の形状に対し最も効率よく
面積がとれる直線あるいは矩形である。しかしながら、
基板の電源層あるいはグランド層から発生する電磁波ノ
イズは、層を構成する金属箔の不連続点から放出され、
その放射電界の強さは直線成分の長さに比例する。また
層内で形成される対向平行直線が長いほど、その対向距
離によって決まる共振周波数に電磁波ノイズが集中す
る。よって、図５に示すように、従来の多層プリント基
板１の電源層あるいはグランド層２の端部４ａの形状で
は、特定方向の特定周波数に電磁波ノイズが集中し、遠
方界で大きな電磁波ノイズが存在することになる。そこ
で、ノイズの低減方法として、図６に示すように多層プ
リント回路基板１の端面あるいは図７に示すように電源
層あるいはグランド層２の端面を曲線にすることで、特
定周波数のノイズを低減している。この種の多層プリン
ト基板の公知文献として、例えば、特開平９−２４６６
８１号公報で紹介されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基板の端面
及び電源層あるいはグランド層の端面を曲線にすると、
矩形の基板と同じ実装効率を得ることは難しく、結局基
板寸法が増大し、筐体寸法の増大に繋がる。また、基板
を曲線状にすると、板取が悪くなるので、コストアップ
に繋がる。
及び電源層あるいはグランド層の端面を曲線にすると、
矩形の基板と同じ実装効率を得ることは難しく、結局基
板寸法が増大し、筐体寸法の増大に繋がる。また、基板
を曲線状にすると、板取が悪くなるので、コストアップ
に繋がる。
【０００４】本発明の目的は、上記課題を鑑み、遠方界
における電磁波ノイズを容易に低減する多層プリント回
路基板を提供することにある。
における電磁波ノイズを容易に低減する多層プリント回
路基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電源層、グランド層および信号層からな
る層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層に曲線
形状または波形形状または折り曲げ形状の非導体パター
ンからなるスリットを形成して電磁波ノイズを放射状に
放出して遠方界における電磁波ノイズを低減するように
構成したことを特徴とする多層プリント回路基板であ
る。また、本発明は、電源層、グランド層および信号層
からなる層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層
における相対向する導体の端面の殆どが非線対称形状
（対向する平行直線部分をなくするかもしくは短くす
る）であることにより共振による電磁波ノイズを低減す
ることを特徴とする多層プリント回路基板である。
に、本発明は、電源層、グランド層および信号層からな
る層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層に曲線
形状または波形形状または折り曲げ形状の非導体パター
ンからなるスリットを形成して電磁波ノイズを放射状に
放出して遠方界における電磁波ノイズを低減するように
構成したことを特徴とする多層プリント回路基板であ
る。また、本発明は、電源層、グランド層および信号層
からなる層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層
における相対向する導体の端面の殆どが非線対称形状
（対向する平行直線部分をなくするかもしくは短くす
る）であることにより共振による電磁波ノイズを低減す
ることを特徴とする多層プリント回路基板である。
【０００６】また、本発明は、電源層、グランド層およ
び信号層からなる層構造を有し、上記電源層あるいはグ
ランド層に曲線形状または波形形状または折り曲げ形状
の非導体パターンからなるスリットを形成し、相対向す
る導体の端面の殆どが非線対称形状（対向する平行直線
部分をなくするかもしくは短くする）であることを特徴
とする多層プリント回路基板である。
び信号層からなる層構造を有し、上記電源層あるいはグ
ランド層に曲線形状または波形形状または折り曲げ形状
の非導体パターンからなるスリットを形成し、相対向す
る導体の端面の殆どが非線対称形状（対向する平行直線
部分をなくするかもしくは短くする）であることを特徴
とする多層プリント回路基板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る多層プリント基板の
実施形態について図面を参照して説明する。
実施形態について図面を参照して説明する。
【０００８】まず、本発明に係る多層プリント基板の第
１の実施例について、図１〜図２を用いて説明する。多
層プリント基板１は、電源層、グランド層、および信号
層によって構成される。２は多層プリント基板１におけ
る電源層あるいはグランド層を示す。第１の実施例は、
図１に示すとおり、電源層あるいはグランド層２におい
て、曲線形状のスリット７ａからなる非導体パターンを
中心部から縦横に放射状に形成した。また、曲線形状の
スリット７ａからなる非導体パターンを中心部から対角
線に放射状に形成しても良い。この第１の実施例におけ
る曲線形状のスリット７ａによる放射電界の様子を図２
に示す。スリット７ａから放出される電磁波ノイズの方
向５ｂはスリット７ａの面の接線に垂直なので、電磁波
ノイズ６ｂは放射状に放出し、遠方界における電磁波ノ
イズの低減が図れる。更に、電源層あるいはグランド層
２内に曲線状のスリット７ａを設けることにより、相対
向する端面４ａ、４ｂにおいて平行直線部分が減るの
で、共振による電磁波ノイズの低減を図ることができ
る。また、曲線形状のスリット７ａを設ける場合、非導
体パターンの面積を殆ど低減することなく、電源層ある
いはグランド層として効率を低下させることはない。
１の実施例について、図１〜図２を用いて説明する。多
層プリント基板１は、電源層、グランド層、および信号
層によって構成される。２は多層プリント基板１におけ
る電源層あるいはグランド層を示す。第１の実施例は、
図１に示すとおり、電源層あるいはグランド層２におい
て、曲線形状のスリット７ａからなる非導体パターンを
中心部から縦横に放射状に形成した。また、曲線形状の
スリット７ａからなる非導体パターンを中心部から対角
線に放射状に形成しても良い。この第１の実施例におけ
る曲線形状のスリット７ａによる放射電界の様子を図２
に示す。スリット７ａから放出される電磁波ノイズの方
向５ｂはスリット７ａの面の接線に垂直なので、電磁波
ノイズ６ｂは放射状に放出し、遠方界における電磁波ノ
イズの低減が図れる。更に、電源層あるいはグランド層
２内に曲線状のスリット７ａを設けることにより、相対
向する端面４ａ、４ｂにおいて平行直線部分が減るの
で、共振による電磁波ノイズの低減を図ることができ
る。また、曲線形状のスリット７ａを設ける場合、非導
体パターンの面積を殆ど低減することなく、電源層ある
いはグランド層として効率を低下させることはない。
【０００９】次に、本発明に係る多層プリント基板の第
２の実施例について、図３を用いて説明する。第２の実
施例は、電源層あるいはグランド層２において、波形形
状のスリット７ｂからなる非導体パターンを中心部から
縦横に放射状に形成した。また、波形形状のスリット７
ｂからなる非導体パターンを中心部から対角線に放射状
に形成しても良い。このスリット７ｂから放出される電
磁波ノイズの方向はスリット７ｂの面の接線に垂直なの
で、電磁波ノイズは放射状に放出し、遠方界における電
磁波ノイズの低減が図れる。更に、電源層あるいはグラ
ンド層２内に波形形状のスリット７ｂを設けることによ
り、相対向する端面４ａ、４ｂにおいて平行直線部分が
減るので、共振による電磁波ノイズの低減を図ることが
できる。また、波形形状のスリット７ｂを設ける場合、
非導体パターンの面積を殆ど低減することなく、電源層
あるいはグランド層として効率を低下させることはな
い。
２の実施例について、図３を用いて説明する。第２の実
施例は、電源層あるいはグランド層２において、波形形
状のスリット７ｂからなる非導体パターンを中心部から
縦横に放射状に形成した。また、波形形状のスリット７
ｂからなる非導体パターンを中心部から対角線に放射状
に形成しても良い。このスリット７ｂから放出される電
磁波ノイズの方向はスリット７ｂの面の接線に垂直なの
で、電磁波ノイズは放射状に放出し、遠方界における電
磁波ノイズの低減が図れる。更に、電源層あるいはグラ
ンド層２内に波形形状のスリット７ｂを設けることによ
り、相対向する端面４ａ、４ｂにおいて平行直線部分が
減るので、共振による電磁波ノイズの低減を図ることが
できる。また、波形形状のスリット７ｂを設ける場合、
非導体パターンの面積を殆ど低減することなく、電源層
あるいはグランド層として効率を低下させることはな
い。
【００１０】次に、本発明に係る多層プリント基板の第
３の実施例について、図４を用いて説明する。第３の実
施例は、電源層あるいはグランド層２において、折り曲
げ形状のスリット７ｃからなる非導体パターンを中心部
から縦横に放射状に形成した。また、折り曲げ形状のス
リット７ｃからなる非導体パターンを中心部から対角線
に放射状に形成しても良い。このスリット７ｃから放出
される電磁波ノイズの方向はスリット７ｃの面の接線に
垂直なので、電磁波ノイズは放射状に放出し、遠方界に
おける電磁波ノイズの低減が図れる。更に、電源層ある
いはグランド層２内に折り曲げ形状のスリット７ｃを設
けることにより、相対向する端面４ａ、４ｂにおいて平
行直線部分が減るので、共振による電磁波ノイズの低減
を図ることができる。また、折り曲げ形状のスリット７
ｃを設ける場合、非導体パターンの面積を殆ど低減する
ことなく、電源層あるいはグランド層として効率を低下
させることはない。
３の実施例について、図４を用いて説明する。第３の実
施例は、電源層あるいはグランド層２において、折り曲
げ形状のスリット７ｃからなる非導体パターンを中心部
から縦横に放射状に形成した。また、折り曲げ形状のス
リット７ｃからなる非導体パターンを中心部から対角線
に放射状に形成しても良い。このスリット７ｃから放出
される電磁波ノイズの方向はスリット７ｃの面の接線に
垂直なので、電磁波ノイズは放射状に放出し、遠方界に
おける電磁波ノイズの低減が図れる。更に、電源層ある
いはグランド層２内に折り曲げ形状のスリット７ｃを設
けることにより、相対向する端面４ａ、４ｂにおいて平
行直線部分が減るので、共振による電磁波ノイズの低減
を図ることができる。また、折り曲げ形状のスリット７
ｃを設ける場合、非導体パターンの面積を殆ど低減する
ことなく、電源層あるいはグランド層として効率を低下
させることはない。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、電源層あるいはグラン
ド層の端面間で対向する平行直線成分が減るので、共振
による電磁波ノイズを低減することができる効果を奏す
る。
ド層の端面間で対向する平行直線成分が減るので、共振
による電磁波ノイズを低減することができる効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る多層プリント回路基板の第１の実
施例を示す概略構成図である。
施例を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す多層プリント回路基板の電源層ある
いはグランド層に設けたスリットの放射電界を示す図で
ある。
いはグランド層に設けたスリットの放射電界を示す図で
ある。
【図３】本発明に係る多層プリント回路基板の第２の実
施例を示す概略構成図である。
施例を示す概略構成図である。
【図４】本発明に係る多層プリント回路基板の第３の実
施例を示す概略構成図である。
施例を示す概略構成図である。
【図５】従来の多層プリント回路基板の概略構成及び電
源層あるいはグランド層端面の放射電界を示す図であ
る。
源層あるいはグランド層端面の放射電界を示す図であ
る。
【図６】従来の多層プリント回路基板の端面を曲線にし
た回路基板を示す図である。
た回路基板を示す図である。
【図７】従来の多層プリント回路基板の電源層あるいは
グランド層の端面を曲線にした回路基板を示す図であ
る。
グランド層の端面を曲線にした回路基板を示す図であ
る。
１…多層プリント回路基板、２…電源層あるいはグラン
ド層、４ａ、４ｂ…電源層あるいはグランド層の端面、
５ｂ…電磁波ノイズの方向、６ｂ…電磁波ノイズ、７ａ
…曲線形状スリット、７ｂ…波形形状スリット、７ｃ…
折り曲げ形状スリット。
ド層、４ａ、４ｂ…電源層あるいはグランド層の端面、
５ｂ…電磁波ノイズの方向、６ｂ…電磁波ノイズ、７ａ
…曲線形状スリット、７ｂ…波形形状スリット、７ｃ…
折り曲げ形状スリット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須賀 卓 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB21 GG05 5E346 BB03 BB04 BB06 HH40
Claims (3)
- 【請求項１】電源層、グランド層および信号層からなる
層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層に曲線形
状または波形形状または折り曲げ形状の非導体パターン
からなるスリットを形成して電磁波ノイズを放射状に放
出して遠方界における電磁波ノイズを低減するように構
成したことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項２】電源層、グランド層および信号層からなる
層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層における
相対向する導体の端面の殆どが非線対称形状であること
を特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項３】電源層、グランド層および信号層からなる
層構造を有し、上記電源層あるいはグランド層に曲線形
状または波形形状または折り曲げ形状の非導体パターン
からなるスリットを形成し、相対向する導体の端面の殆
どが非線対称形状であることを特徴とする多層プリント
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1700899A JP2000216586A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 多層プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1700899A JP2000216586A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 多層プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216586A true JP2000216586A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11931987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1700899A Pending JP2000216586A (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 多層プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216586A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7043704B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-05-09 | Sony Corporation | Methods and apparatus for verifying circuit board design |
| US7505285B2 (en) | 2005-04-18 | 2009-03-17 | Hitachi, Ltd. | Main board for backplane buses |
| WO2010090078A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | ソニー株式会社 | 輻射量低減装置 |
| JP2010182742A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Sony Corp | 輻射量低減装置 |
| JP2013026236A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Canon Inc | 回路装置およびその製造方法 |
| CN108303635A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-20 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 一种用于验证pcb材料电气性能的测试板 |
-
1999
- 1999-01-26 JP JP1700899A patent/JP2000216586A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7043704B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-05-09 | Sony Corporation | Methods and apparatus for verifying circuit board design |
| US7505285B2 (en) | 2005-04-18 | 2009-03-17 | Hitachi, Ltd. | Main board for backplane buses |
| WO2010090078A1 (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-12 | ソニー株式会社 | 輻射量低減装置 |
| JP2010182742A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Sony Corp | 輻射量低減装置 |
| JP4655156B2 (ja) * | 2009-02-03 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | 輻射量低減装置 |
| JP2013026236A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Canon Inc | 回路装置およびその製造方法 |
| CN108303635A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-07-20 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 一种用于验证pcb材料电气性能的测试板 |
| CN108303635B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-08-11 | 中科曙光信息产业成都有限公司 | 一种用于验证pcb材料电气性能的测试板 |
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