JPH09246681A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH09246681A JPH09246681A JP5712096A JP5712096A JPH09246681A JP H09246681 A JPH09246681 A JP H09246681A JP 5712096 A JP5712096 A JP 5712096A JP 5712096 A JP5712096 A JP 5712096A JP H09246681 A JPH09246681 A JP H09246681A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- shape
- power supply
- conductor pattern
- Prior art date
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源層とア−ス層との間に電子回路の動作に
よる電圧変化を与えても周囲に放射されるノイズが小さ
いプリント配線板を提供する。 【解決手段】 電源層２とア−ス層３との間に電子回路
の動作による電圧変化を与えたとき、周囲に放射される
ノイズは導体パタ−ン７の長さに共振するので、一辺の
長さが短くなるように、電源層２及びア−ス層３の導体
パタ−ン７の形状を正８角形にする。
よる電圧変化を与えても周囲に放射されるノイズが小さ
いプリント配線板を提供する。 【解決手段】 電源層２とア−ス層３との間に電子回路
の動作による電圧変化を与えたとき、周囲に放射される
ノイズは導体パタ−ン７の長さに共振するので、一辺の
長さが短くなるように、電源層２及びア−ス層３の導体
パタ−ン７の形状を正８角形にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は信号、電源、ア−ス
の各導体パタ−ン間に絶縁層を設けて積層した多層構造
を有するプリント配線板に関する。
の各導体パタ−ン間に絶縁層を設けて積層した多層構造
を有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層構造のプリント配線板は、信
号、電源、ア−ス等の各導体パタ−ン間を絶縁して積層
してある。
号、電源、ア−ス等の各導体パタ−ン間を絶縁して積層
してある。
【０００３】図７は従来技術による多層構造を有するプ
リント配線板の分解斜視図である。電源層２及びア−ス
層３の導体パタ−ン５、６の形状は、信号層１、４の全
導体パタ−ンを含むように例えば長辺を２９７ｍｍ、短
辺を２１０ｍｍに設けた長方形である。
リント配線板の分解斜視図である。電源層２及びア−ス
層３の導体パタ−ン５、６の形状は、信号層１、４の全
導体パタ−ンを含むように例えば長辺を２９７ｍｍ、短
辺を２１０ｍｍに設けた長方形である。
【０００４】図８は図７に示したプリント配線板の電源
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
をスペクトアナライザにて測定した説明図である。横軸
は供給信号の周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイ
ズのレベル（ｄＢμＶ）を示している。放射ノイズは長
方形の中心に供給信号を入力して測定してある。放射ノ
イズはＣ点、Ｄ点、Ｅ点、Ｆ点で急激に増加しており、
周期的に放射ノイズが増加するポイントが発生すること
を示している。特にＣ点（４８５．９ＭＨｚ）で放射ノ
イズが増加しており、その時の放射ノイズレベルは、ほ
ぼ６０ｄＢμＶに達している。
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
をスペクトアナライザにて測定した説明図である。横軸
は供給信号の周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイ
ズのレベル（ｄＢμＶ）を示している。放射ノイズは長
方形の中心に供給信号を入力して測定してある。放射ノ
イズはＣ点、Ｄ点、Ｅ点、Ｆ点で急激に増加しており、
周期的に放射ノイズが増加するポイントが発生すること
を示している。特にＣ点（４８５．９ＭＨｚ）で放射ノ
イズが増加しており、その時の放射ノイズレベルは、ほ
ぼ６０ｄＢμＶに達している。
【０００５】ところで、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品を搭
載して電子回路を構成するプリント配線板では、電子回
路の動作時に電源層２とア−ス層３との間で電圧変化を
生じることから上述したことと同様なことが起こり、電
磁波が周囲に放射される。そこで、電源層２とア−ス層
３との間に変動を吸収するバイパスコンデンサ、又はデ
カップリングコンデンサと呼ばれるコンデンサを実装し
ている。
載して電子回路を構成するプリント配線板では、電子回
路の動作時に電源層２とア−ス層３との間で電圧変化を
生じることから上述したことと同様なことが起こり、電
磁波が周囲に放射される。そこで、電源層２とア−ス層
３との間に変動を吸収するバイパスコンデンサ、又はデ
カップリングコンデンサと呼ばれるコンデンサを実装し
ている。
【０００６】図９は図７に示したプリント配線板の電源
・ア−ス層間にバイパスコンデンサを実装して図８で示
した説明図と同じ条件で測定したものある。
・ア−ス層間にバイパスコンデンサを実装して図８で示
した説明図と同じ条件で測定したものある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
にあっては、たとえコンデンサを実装しても、電子回路
が動作すると、図９に示すように、大きいノイズを発生
する周波数が移動するのみで、ノイズの大きさは殆ど減
少せず、電磁波が周囲に放射されるという問題点があっ
た。
にあっては、たとえコンデンサを実装しても、電子回路
が動作すると、図９に示すように、大きいノイズを発生
する周波数が移動するのみで、ノイズの大きさは殆ど減
少せず、電磁波が周囲に放射されるという問題点があっ
た。
【０００８】本発明は電源層とア−ス層との間に電子回
路の動作による電圧変化を与えても周囲に放射されるノ
イズが小さいプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
路の動作による電圧変化を与えても周囲に放射されるノ
イズが小さいプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント配線板においては、電源層及びア−
ス層の導体パタ−ンの外周形状を短い辺、又は曲線で構
成する。
に本発明のプリント配線板においては、電源層及びア−
ス層の導体パタ−ンの外周形状を短い辺、又は曲線で構
成する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら説明する。尚、各図面に共通な要素には
同一符号を付す。第１の実施の形態 図１は第１の実施の形態による電源層、ア−ス層の正面
図であり、導体パタ−ン７の形状は正角形、例えば正８
角形である。対向する辺間の距離は従来技術で示した長
方形の長辺２９７ｍｍと短辺２１０ｍｍとの平均値２５
３．５ｍｍに近い値２５０ｍｍとしている。従って、一
辺の長さは１０３．５ｍｍとなる。
を参照しながら説明する。尚、各図面に共通な要素には
同一符号を付す。第１の実施の形態 図１は第１の実施の形態による電源層、ア−ス層の正面
図であり、導体パタ−ン７の形状は正角形、例えば正８
角形である。対向する辺間の距離は従来技術で示した長
方形の長辺２９７ｍｍと短辺２１０ｍｍとの平均値２５
３．５ｍｍに近い値２５０ｍｍとしている。従って、一
辺の長さは１０３．５ｍｍとなる。
【００１１】図２は図１に示した電源・ア−ス層間に信
号を供給したとき発生する放射ノイズをスペクトアナラ
イザにて測定した説明図であり、図８で示した説明図と
同じ条件で測定したものある。横軸は供給信号の周波数
（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイズのレベル（ｄＢμ
Ｖ）を示している。放射ノイズが最も増加している共振
点はＧ点のみであり、その時の周波数、放射ノイズのレ
ベルは６８４．８ＭＨｚ、５５ｄＢμＶである。
号を供給したとき発生する放射ノイズをスペクトアナラ
イザにて測定した説明図であり、図８で示した説明図と
同じ条件で測定したものある。横軸は供給信号の周波数
（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイズのレベル（ｄＢμ
Ｖ）を示している。放射ノイズが最も増加している共振
点はＧ点のみであり、その時の周波数、放射ノイズのレ
ベルは６８４．８ＭＨｚ、５５ｄＢμＶである。
【００１２】ここで、放射ノイズレベルの高いポイント
の周波数が導体パタ−ン形状に依存していることを示
す。プリント配線板上の信号の伝搬速度Ｖは、
の周波数が導体パタ−ン形状に依存していることを示
す。プリント配線板上の信号の伝搬速度Ｖは、
【００１３】
【数１】
【００１４】であり、波長λは、
【００１５】
【数２】
【００１６】となる。Ｇ点の周波数６８４．８ＭＨｚを
数式（２）に代入してみると、
数式（２）に代入してみると、
【００１７】
【数３】
【００１８】となり、８角形の一辺の長さ１０３．５ｍ
ｍの２倍と一致し、放射ノイズが急激に増加する周波数
は８角形の一辺の長さに共振した周波数であることがわ
かる。即ち、多角形の一辺がアンテナとなって放射ノイ
ズを周囲に放射していることがわかる。
ｍの２倍と一致し、放射ノイズが急激に増加する周波数
は８角形の一辺の長さに共振した周波数であることがわ
かる。即ち、多角形の一辺がアンテナとなって放射ノイ
ズを周囲に放射していることがわかる。
【００１９】因みに図８で示したＣ点の周波数４８５．
９ＭＨｚを数式（２）に代入して波長λを求めると、
９ＭＨｚを数式（２）に代入して波長λを求めると、
【００２０】
【数４】
【００２１】となり、Ｃ点の周波数４８５．９ＭＨｚは
長方形の長辺の長さ２９７ｍｍに共振した周波数である
ことがわかる。
長方形の長辺の長さ２９７ｍｍに共振した周波数である
ことがわかる。
【００２２】また、放射ノイズのレベルは導体パタ−ン
形状の辺の長さに比例していることが図２、図８から分
かる。
形状の辺の長さに比例していることが図２、図８から分
かる。
【００２３】第１の実施の形態によれば、電源層、ア−
ス層のパタ−ン形状を正多角形にして導体パタ−ン形状
の辺の長さを短くしたことにより、共振周波数の数が減
少するとともに放射ノイズのレベルも低くなるという効
果がある。
ス層のパタ−ン形状を正多角形にして導体パタ−ン形状
の辺の長さを短くしたことにより、共振周波数の数が減
少するとともに放射ノイズのレベルも低くなるという効
果がある。
【００２４】第２の実施の形態 第１の実施の形態から理解できるように、電源・ア−ス
層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズは、導体
パタ−ンの辺の長さが短くなれば小さくなるので、導体
パタ−ンの外周形状を短い辺から構成される多角形にす
ればよい。
層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズは、導体
パタ−ンの辺の長さが短くなれば小さくなるので、導体
パタ−ンの外周形状を短い辺から構成される多角形にす
ればよい。
【００２５】図３は第２の実施の形態による電源層の正
面図であり、図４は第２の実施の形態によるア−ス層の
正面図である。電源層の導体パタ−ン形状は、図３に示
すように、多角形、例えば６角形の集合体であり、隣接
する多角形の辺を細い導体パタ−ンで接続している。ま
た、ア−ス層の導体パタ−ン形状は、図４に示すよう
に、電源層の導体パタ−ンの最外周形状に合わせた多角
形にしてある。
面図であり、図４は第２の実施の形態によるア−ス層の
正面図である。電源層の導体パタ−ン形状は、図３に示
すように、多角形、例えば６角形の集合体であり、隣接
する多角形の辺を細い導体パタ−ンで接続している。ま
た、ア−ス層の導体パタ−ン形状は、図４に示すよう
に、電源層の導体パタ−ンの最外周形状に合わせた多角
形にしてある。
【００２６】第２の実施の形態によれば、電源層、ア−
ス層のパタ−ン形状を多角形の集合体にしたことによ
り、第１の実施の形態の正多角形にした場合よりパタ−
ン形状の大きさを拡張する上で制限されないという効果
がある。
ス層のパタ−ン形状を多角形の集合体にしたことによ
り、第１の実施の形態の正多角形にした場合よりパタ−
ン形状の大きさを拡張する上で制限されないという効果
がある。
【００２７】第３の実施の形態 第１及び第２の実施の形態から理解できるように、電源
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
は、導体パタ−ンの辺の直線性に影響を受けるので曲線
にすればよい。
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
は、導体パタ−ンの辺の直線性に影響を受けるので曲線
にすればよい。
【００２８】図５は第３の実施の形態による電源層及び
ア−ス層の正面図である。電源層の導体パタ−ン形状は
円形である。円形の直径は、例えば、従来技術で示した
長方形の長辺２９７ｍｍと短辺２１０ｍｍとの平均値２
５３．５ｍｍに近い値２５０ｍｍとしている。
ア−ス層の正面図である。電源層の導体パタ−ン形状は
円形である。円形の直径は、例えば、従来技術で示した
長方形の長辺２９７ｍｍと短辺２１０ｍｍとの平均値２
５３．５ｍｍに近い値２５０ｍｍとしている。
【００２９】図６は図５に示したプリント配線板の電源
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
をスペクトアナライザにて測定した説明図であり、図８
で示した説明図と同じ条件で測定したものある。横軸は
供給信号の周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイズ
のレベル（ｄＢμＶ）を示している。放射ノイズのレベ
ルは平均化しており、最も増加しているＨ点でも５０ｄ
ＢμＶ以下となっている。
・ア−ス層間に信号を供給したとき発生する放射ノイズ
をスペクトアナライザにて測定した説明図であり、図８
で示した説明図と同じ条件で測定したものある。横軸は
供給信号の周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は放射ノイズ
のレベル（ｄＢμＶ）を示している。放射ノイズのレベ
ルは平均化しており、最も増加しているＨ点でも５０ｄ
ＢμＶ以下となっている。
【００３０】第３の実施の形態によれば、電源層、ア−
ス層のパタ−ン形状を円形にしたことにより、放射ノイ
ズのレベルが低くなるという効果がある。
ス層のパタ−ン形状を円形にしたことにより、放射ノイ
ズのレベルが低くなるという効果がある。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので以下に記載される効果を奏する。電源層及び
ア−ス層の導体パタ−ンの外周形状を短い辺、又は曲線
で構成するにしたことにより、電源層とア−ス層との間
に電子回路の動作による電圧変化を与えても周囲に放射
されるノイズが小さくなり、周囲への電磁波の影響を低
減できる。
ているので以下に記載される効果を奏する。電源層及び
ア−ス層の導体パタ−ンの外周形状を短い辺、又は曲線
で構成するにしたことにより、電源層とア−ス層との間
に電子回路の動作による電圧変化を与えても周囲に放射
されるノイズが小さくなり、周囲への電磁波の影響を低
減できる。
【図１】第１の実施の形態による電源層、ア−ス層の正
面図である。
面図である。
【図２】図１に示した導電パタ−ンによる放射ノイズの
説明図である。
説明図である。
【図３】第２の実施の形態による電源層の正面図であ
る。
る。
【図４】第２の実施の形態によるア−ス層の正面図であ
る。
る。
【図５】第３の実施の形態による電源層及びア−ス層の
正面図である。
正面図である。
【図６】図５に示した導電パタ−ンによる放射ノイズの
説明図である。
説明図である。
【図７】従来技術のよるプリント配線板の分解斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７に示したプリント配線板による放射ノイズ
の説明図である。
の説明図である。
【図９】コンデンサを実装した場合の放射ノイズの説明
図である。
図である。
１、４ 信号層 ２ 電源層 ３ ア−ス層 ５、６、７、８、９、１０ 導電パタ−ン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高草木 秀夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 信号層、電源層、ア−ス層を積層して構
成したプリント配線板において、 上記電源層及びア−ス層の導体パタ−ンの外周形状を短
い辺、又は曲線で構成することを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項２】 上記電源層及びア−ス層の導体パタ−ン
の形状を円形にした請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上記電源層及びア−ス層の導体パタ−ン
の形状を正多角形にした請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項４】 上記電源層の導体パタ−ンの形状は多角
形の集合体とし、上記ア−ス層の導体パタ−ンの形状は
電源層の導体パタ−ンの最外周形状に合わせた多角形に
する請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5712096A JPH09246681A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5712096A JPH09246681A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246681A true JPH09246681A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13046700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5712096A Withdrawn JPH09246681A (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246681A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614663B1 (en) | 1998-07-29 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Reducing impedance of power supplying system in a circuit board by connecting two points in one of a power supply pattern and a ground pattern by a resistive member |
| US6691296B1 (en) * | 1998-02-02 | 2004-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board design aiding |
| WO2004068922A1 (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Fujitsu Limited | 多層プリント基板、電子機器、および実装方法 |
| US6782243B2 (en) | 1998-04-10 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Printed circuit board including EMI reducing circuits, an information processing apparatus having the board and a method to select the circuits |
| KR100748199B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2007-08-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 프린트 기판, 전자 기기 및 실장 방법 |
| US7688266B2 (en) | 2007-04-03 | 2010-03-30 | Denso Corporation | Antenna module |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP5712096A patent/JPH09246681A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6691296B1 (en) * | 1998-02-02 | 2004-02-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board design aiding |
| US6782243B2 (en) | 1998-04-10 | 2004-08-24 | Fujitsu Limited | Printed circuit board including EMI reducing circuits, an information processing apparatus having the board and a method to select the circuits |
| US6614663B1 (en) | 1998-07-29 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Reducing impedance of power supplying system in a circuit board by connecting two points in one of a power supply pattern and a ground pattern by a resistive member |
| WO2004068922A1 (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Fujitsu Limited | 多層プリント基板、電子機器、および実装方法 |
| JPWO2004068922A1 (ja) * | 2003-01-31 | 2006-05-25 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板、電子機器、および実装方法 |
| KR100748199B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2007-08-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 다층 프린트 기판, 전자 기기 및 실장 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |