JPH11112156A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH11112156A JPH11112156A JP9272953A JP27295397A JPH11112156A JP H11112156 A JPH11112156 A JP H11112156A JP 9272953 A JP9272953 A JP 9272953A JP 27295397 A JP27295397 A JP 27295397A JP H11112156 A JPH11112156 A JP H11112156A
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- Japan
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- pattern
- power supply
- ground
- wiring board
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板から放射される電磁波ノイズ
を低減する。 【解決手段】 互いに絶縁体３４で絶縁された電源パタ
ン３２及びグランドパタン３３は、搭載された電子部品
３１に電源供給を行う。グランドパタン３３の縁端部に
は、電源パタン３２の形成された電源層の方向に伸びた
導電性のグランド折り曲げ部３８，３９が設けられてい
る。搭載された電子部品３１が動作して電源パタン３２
とグランドパタン３３の間に高周波ノイズが発生して
も、グランド折り曲げ部３８，３９によって、電源パタ
ン３２とグランドパタン３３との間の隙間が狭くなり、
外部に放射される電磁波ノイズＭＮが低減される。
を低減する。 【解決手段】 互いに絶縁体３４で絶縁された電源パタ
ン３２及びグランドパタン３３は、搭載された電子部品
３１に電源供給を行う。グランドパタン３３の縁端部に
は、電源パタン３２の形成された電源層の方向に伸びた
導電性のグランド折り曲げ部３８，３９が設けられてい
る。搭載された電子部品３１が動作して電源パタン３２
とグランドパタン３３の間に高周波ノイズが発生して
も、グランド折り曲げ部３８，３９によって、電源パタ
ン３２とグランドパタン３３との間の隙間が狭くなり、
外部に放射される電磁波ノイズＭＮが低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（以下、
ＩＣいう）及び大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）
等の電子部品を搭載するプリント配線板に関するもので
ある。
ＩＣいう）及び大規模集積回路（以下、ＬＳＩという）
等の電子部品を搭載するプリント配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のプリント配線板の構成を
示す断面図である。プリント配線板１は、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品２を搭載するものであり、電源パタン３と
グランドパタン４とが形成されている。例えば４層のプ
リント配線板１では、電源パタン３が形成された電源層
とグランドパタン４が形成されたグランド層との間は、
絶縁体５で絶縁され、電源パタン３の上方の絶縁体５を
挟んだ層に信号パタン６が形成されている。また、グラ
ンドライン５の下方の絶縁体５を挟んだ層に別の信号パ
タン７が形成されている。プリント配線板１の所定の位
置には、スルーホール８の孔が開口されている。スルー
ホール８の内側には鍍金が施され、このスルーホール８
によって信号パタン６，７が形成された層が繋がれてい
る。プリント配線板１に搭載された電子部品２を動作さ
せると、電源パタン３とグランドパタン４との間に、高
周波ノイズＮが発生し、プリント配線板１の外周側にお
ける電源パタン３とグランドパタン４との隙間や、スル
ーホール８等の孔がアンテナとなって、電磁波ノイズＭ
Ｎが外部に放射される。図３は、従来の電磁波ノイズ対
策の金属筐体を示す断面図である。従来の技術では、例
えば、プリント配線板１から放射される電磁波ノイズＭ
Ｎを低減するために、金属筐体１０が使用される。プリ
ント配線板１は、金属筐体１０に捩子１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ等で係止され、該金属筐体１０の内側に
収容される。これにより、プリント配線板１は、金属筐
体１０によってシールドされる。プリント配線板１を収
容した金属筐体１０が外部化粧筐体２０等に収容され
る。
示す断面図である。プリント配線板１は、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品２を搭載するものであり、電源パタン３と
グランドパタン４とが形成されている。例えば４層のプ
リント配線板１では、電源パタン３が形成された電源層
とグランドパタン４が形成されたグランド層との間は、
絶縁体５で絶縁され、電源パタン３の上方の絶縁体５を
挟んだ層に信号パタン６が形成されている。また、グラ
ンドライン５の下方の絶縁体５を挟んだ層に別の信号パ
タン７が形成されている。プリント配線板１の所定の位
置には、スルーホール８の孔が開口されている。スルー
ホール８の内側には鍍金が施され、このスルーホール８
によって信号パタン６，７が形成された層が繋がれてい
る。プリント配線板１に搭載された電子部品２を動作さ
せると、電源パタン３とグランドパタン４との間に、高
周波ノイズＮが発生し、プリント配線板１の外周側にお
ける電源パタン３とグランドパタン４との隙間や、スル
ーホール８等の孔がアンテナとなって、電磁波ノイズＭ
Ｎが外部に放射される。図３は、従来の電磁波ノイズ対
策の金属筐体を示す断面図である。従来の技術では、例
えば、プリント配線板１から放射される電磁波ノイズＭ
Ｎを低減するために、金属筐体１０が使用される。プリ
ント配線板１は、金属筐体１０に捩子１０ａ，１０ｂ，
１０ｃ，１０ｄ等で係止され、該金属筐体１０の内側に
収容される。これにより、プリント配線板１は、金属筐
体１０によってシールドされる。プリント配線板１を収
容した金属筐体１０が外部化粧筐体２０等に収容され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板では、次のような課題があった。金属筐
体１０でプリント配線板１をシールドするため、該プリ
ント配線板１を組込む装置の全体の小型化が困難になる
とともに、その金属筐体１０が電磁波ノイズＭＮの新た
なアンテナになってさらに電磁波ノイズＭＮが放射され
るという課題があった。
プリント配線板では、次のような課題があった。金属筐
体１０でプリント配線板１をシールドするため、該プリ
ント配線板１を組込む装置の全体の小型化が困難になる
とともに、その金属筐体１０が電磁波ノイズＭＮの新た
なアンテナになってさらに電磁波ノイズＭＮが放射され
るという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちの第１及び第２の発明は、互いに絶縁
された層にそれぞれ形成された導電性の電源パタン及び
グランドパタンを有し、搭載された電子部品に対して該
電源パタンと該グランドパタンとで電源供給を行うプリ
ント配線板において、次のような構成にしている。即
ち、前記グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部
から前記電源パタンの形成された層の方向に伸び、該電
源パタンの縁端部を包む導電性のグランド折り曲げ部を
設けている。第３及び第４の発明は、互いに絶縁された
層にそれぞれ形成された導電性の電源パタン及びグラン
ドパタンを有し、搭載された電子部品に対して該電源パ
タンと該グランドパタンとで電源供給を行うプリント配
線板において、次のような構成にしている。即ち、前記
グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部から立設
されて該グランドパタンと相俟って前記電源パタンの周
囲を包囲する導電性の箱部を設けている。第１及び第２
の発明によれば、以上のように、プリント配線板を構成
したので、グランド折り曲げ部により、グランドパタン
と電源パタンとの間の隙間が狭まる。第３及び第４の発
明によれば、箱部により、グランドパタンと電源パタン
との間の隙間が閉じられる。従って、前記課題を解決で
きるのである。
に、本発明のうちの第１及び第２の発明は、互いに絶縁
された層にそれぞれ形成された導電性の電源パタン及び
グランドパタンを有し、搭載された電子部品に対して該
電源パタンと該グランドパタンとで電源供給を行うプリ
ント配線板において、次のような構成にしている。即
ち、前記グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部
から前記電源パタンの形成された層の方向に伸び、該電
源パタンの縁端部を包む導電性のグランド折り曲げ部を
設けている。第３及び第４の発明は、互いに絶縁された
層にそれぞれ形成された導電性の電源パタン及びグラン
ドパタンを有し、搭載された電子部品に対して該電源パ
タンと該グランドパタンとで電源供給を行うプリント配
線板において、次のような構成にしている。即ち、前記
グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部から立設
されて該グランドパタンと相俟って前記電源パタンの周
囲を包囲する導電性の箱部を設けている。第１及び第２
の発明によれば、以上のように、プリント配線板を構成
したので、グランド折り曲げ部により、グランドパタン
と電源パタンとの間の隙間が狭まる。第３及び第４の発
明によれば、箱部により、グランドパタンと電源パタン
との間の隙間が閉じられる。従って、前記課題を解決で
きるのである。
【０００５】
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態を示すプリント配線板
の構成の断面図である。このプリント配線板３０は、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品３１を搭載する４層の配線板で
あり、該電子部品３１に対して電源供給を行う導電性の
銅箔で構成された電源パタン３２及びグランドパタン３
３が形成されている。電源パタン３２の形成された電源
層とグランドパタン３３が形成されたグランド層とは異
なり、これらの層の間にはガラスエポキシ等で形成され
た絶縁体３４が積層されている。電源パタン３２の上側
の絶縁体３４を挟んだ層に、信号を伝搬する信号パタン
３５が形成され、グランドパタン３３の下側の絶縁体３
４を挟んだ層に、信号を伝搬する信号パタン３６が形成
されている。また、プリント配線板３０の所定の位置に
は、スルーホール３７の孔が形成されている。スルーホ
ール３７の孔は、電源パタン３２の形成された電源層と
グランドパタン３３の形成されたグランド層とを貫通し
てプリント配線板３０の上下の表面を繋いでいる。
の構成の断面図である。このプリント配線板３０は、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品３１を搭載する４層の配線板で
あり、該電子部品３１に対して電源供給を行う導電性の
銅箔で構成された電源パタン３２及びグランドパタン３
３が形成されている。電源パタン３２の形成された電源
層とグランドパタン３３が形成されたグランド層とは異
なり、これらの層の間にはガラスエポキシ等で形成され
た絶縁体３４が積層されている。電源パタン３２の上側
の絶縁体３４を挟んだ層に、信号を伝搬する信号パタン
３５が形成され、グランドパタン３３の下側の絶縁体３
４を挟んだ層に、信号を伝搬する信号パタン３６が形成
されている。また、プリント配線板３０の所定の位置に
は、スルーホール３７の孔が形成されている。スルーホ
ール３７の孔は、電源パタン３２の形成された電源層と
グランドパタン３３の形成されたグランド層とを貫通し
てプリント配線板３０の上下の表面を繋いでいる。
【０００６】プリント配線板３０におけるスルーホール
３７の近傍３０ａ及び外周部３０ｂのように、電源パタ
ン３２及びグランドパタン３３の縁端部が存在する領域
には、グランドパタン３３の縁端部から伸びた導電性の
銅箔で構成されたグランド折り曲げ部３８，３９がそれ
ぞれ形成されている。グランド折り曲げ部３８は、スル
ーホール３７の近傍３０ａにおいて、グランドパタン３
３の縁端部から電源パタン３２が形成された電源層の方
向に伸び、該電源パタン３２の縁端部を包むようになっ
ている。グランド折り曲げ部３９は、外周部３０ｂにお
いて、グランドパタン３３の縁端部から電源パタン３２
の形成された電源層の方向に伸び、該電源パタン３２の
縁端部を包むようになっている。次に、プリント配線板
３０の動作を説明する。プリント配線板３０にＩＣやＬ
ＳＩ等の電子部品３１を搭載すると、電源パタン３２及
びグランドパタン３３を介して該電子部品３１に電源供
給が行われ、この電子部品３１が動作する。
３７の近傍３０ａ及び外周部３０ｂのように、電源パタ
ン３２及びグランドパタン３３の縁端部が存在する領域
には、グランドパタン３３の縁端部から伸びた導電性の
銅箔で構成されたグランド折り曲げ部３８，３９がそれ
ぞれ形成されている。グランド折り曲げ部３８は、スル
ーホール３７の近傍３０ａにおいて、グランドパタン３
３の縁端部から電源パタン３２が形成された電源層の方
向に伸び、該電源パタン３２の縁端部を包むようになっ
ている。グランド折り曲げ部３９は、外周部３０ｂにお
いて、グランドパタン３３の縁端部から電源パタン３２
の形成された電源層の方向に伸び、該電源パタン３２の
縁端部を包むようになっている。次に、プリント配線板
３０の動作を説明する。プリント配線板３０にＩＣやＬ
ＳＩ等の電子部品３１を搭載すると、電源パタン３２及
びグランドパタン３３を介して該電子部品３１に電源供
給が行われ、この電子部品３１が動作する。
【０００７】電子部品３１が動作することで、電源パタ
ン３２とグランドパタン３３との間に高周波ノイズが発
生する。ところが、このプリント配線板３０では、グラ
ンド折り曲げ部３８，３９が設けてあり、該グランド折
り曲げ部３８，３９によって、電源パタン３２の縁端部
が包まれるようになっている。そのため、スルーホール
３７の近傍３０ａにおける電源パタン３２とグランドパ
タン３３との間の隙間４０が実効的に狭くなり、スルー
ホール３７の孔がアンテナとなって放射される電磁波ノ
イズＭＮが低減される。一方、プリント配線板３０の先
端部３０ｂにおける電源パタン３２とグランドパタン３
３との間の隙間４１も、実効的に狭くなり、該先端部３
０ｂでの電源パタン３２とグランドパタン３３との間の
隙間４１から放射される電磁波ノイズＭＮが低減され
る。以上のように、この第１の実施形態では、グランド
パタン３３の縁端部にグランド折り曲げ部３８，３９を
設けたので、スルーホール３７から放射される電磁波ノ
イズＭＮが折り曲げ部３８で低減できると共に、プリン
ト配線板３０の外周から放射される電磁波ノイズＭＮ
が、グランド折り曲げ部３９によって低減できる。
ン３２とグランドパタン３３との間に高周波ノイズが発
生する。ところが、このプリント配線板３０では、グラ
ンド折り曲げ部３８，３９が設けてあり、該グランド折
り曲げ部３８，３９によって、電源パタン３２の縁端部
が包まれるようになっている。そのため、スルーホール
３７の近傍３０ａにおける電源パタン３２とグランドパ
タン３３との間の隙間４０が実効的に狭くなり、スルー
ホール３７の孔がアンテナとなって放射される電磁波ノ
イズＭＮが低減される。一方、プリント配線板３０の先
端部３０ｂにおける電源パタン３２とグランドパタン３
３との間の隙間４１も、実効的に狭くなり、該先端部３
０ｂでの電源パタン３２とグランドパタン３３との間の
隙間４１から放射される電磁波ノイズＭＮが低減され
る。以上のように、この第１の実施形態では、グランド
パタン３３の縁端部にグランド折り曲げ部３８，３９を
設けたので、スルーホール３７から放射される電磁波ノ
イズＭＮが折り曲げ部３８で低減できると共に、プリン
ト配線板３０の外周から放射される電磁波ノイズＭＮ
が、グランド折り曲げ部３９によって低減できる。
【０００８】第２の実施形態 図４は、本発明の第２の実施形態を示すプリント配線板
の構成の断面図である。このプリント配線板５０は、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品を搭載する５層の配線板であ
り、該電子部品に対して電源供給を行う導電性の銅箔で
構成された電源パタン５１及びグランドパタン５２が形
成されている。電源パタン５１が形成された電源層とグ
ランドパタン５２が形成されたグランド層とは異なり、
これらの層の間にはガラスエポキシ等で形成された絶縁
体５３が積層されている。プリント配線板５０が第１の
実施形態のプリント配線３０の異なる点は、電気を伝搬
する層を５層に増加させると共に、グランドパタン折り
曲げ部３８，３９の代わりに、グランドパタン５２に立
設されて該グランドパタン５２と相俟って電源パタン５
１の周囲を包囲する箱部５４を設けている点である。箱
部５４は、グランドパタン５２の縁端部から、電源パタ
ン５１の形成された電源層の方向に、該電源層を越えて
延設された側壁５４ａ，５４ｂと、電源ライン５１の上
方の層に形成されてそれら側壁５４ａ，５４ｂに接続さ
れた天井パタン５４ｃとで構成されている。これら側壁
５４ａ，５４ｂ及び天井パタン５４ｃは、グランドパタ
ン５２と同じ導電性の銅箔で形成されている。天井パタ
ン５４ｃと電源ライン５１との間には、絶縁体５３が介
在している。
の構成の断面図である。このプリント配線板５０は、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品を搭載する５層の配線板であ
り、該電子部品に対して電源供給を行う導電性の銅箔で
構成された電源パタン５１及びグランドパタン５２が形
成されている。電源パタン５１が形成された電源層とグ
ランドパタン５２が形成されたグランド層とは異なり、
これらの層の間にはガラスエポキシ等で形成された絶縁
体５３が積層されている。プリント配線板５０が第１の
実施形態のプリント配線３０の異なる点は、電気を伝搬
する層を５層に増加させると共に、グランドパタン折り
曲げ部３８，３９の代わりに、グランドパタン５２に立
設されて該グランドパタン５２と相俟って電源パタン５
１の周囲を包囲する箱部５４を設けている点である。箱
部５４は、グランドパタン５２の縁端部から、電源パタ
ン５１の形成された電源層の方向に、該電源層を越えて
延設された側壁５４ａ，５４ｂと、電源ライン５１の上
方の層に形成されてそれら側壁５４ａ，５４ｂに接続さ
れた天井パタン５４ｃとで構成されている。これら側壁
５４ａ，５４ｂ及び天井パタン５４ｃは、グランドパタ
ン５２と同じ導電性の銅箔で形成されている。天井パタ
ン５４ｃと電源ライン５１との間には、絶縁体５３が介
在している。
【０００９】天井パタン５４ｃの形成された層の上にさ
らに絶縁体５３の層が積層され、該積層された絶縁体５
３上に、信号を伝搬する信号パタン５５が形成され、グ
ランドパタン５２の下側の絶縁体５３を挟んだ層に、信
号を伝搬する信号パタン５６が形成されている。このよ
うな構成のプリント配線板５０では、電源パタン５１が
グランドパタン５２と箱部５４とで包囲されているの
で、電源パタン５１とグランドパタン５２との間に高周
波ノイズが発生しても、それが電磁波ノイズＭＮとして
放射されない。
らに絶縁体５３の層が積層され、該積層された絶縁体５
３上に、信号を伝搬する信号パタン５５が形成され、グ
ランドパタン５２の下側の絶縁体５３を挟んだ層に、信
号を伝搬する信号パタン５６が形成されている。このよ
うな構成のプリント配線板５０では、電源パタン５１が
グランドパタン５２と箱部５４とで包囲されているの
で、電源パタン５１とグランドパタン５２との間に高周
波ノイズが発生しても、それが電磁波ノイズＭＮとして
放射されない。
【００１０】以上のように、この第２の実施形態では、
第１の実施形態よりも多層のプリント配線板５０におい
て、グランドパタン５２に立設された箱部５４を設け、
電源パタン５１を包囲する構成にしたので、電磁波ノイ
ズＭＮの放射が第１の実施形態よりも低減できる。な
お、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形が
可能である。例えば、第１の実施形態では、スルーホー
ル３７がある場合のプリント配線板３０について、電磁
波ノイズＭＮを低減するためにグランド折り曲げ部３８
を設けているが、スルーホール３７がないときや、その
スルーホール３７から放射される電磁波ノイズＭＮが十
分小さい場合には、折り曲げ部３９のみを設ければよ
い。逆に、外周部３０ｂから放射される電磁波ノイズＭ
Ｎが十分小さい場合には、折り曲げ部３８のみを設けて
もよい。また、第１及び第２の実施形態では、それぞれ
４層と５層のプリント配線板３０，５０について説明し
たが、４層或いは５層以外のプリント配線板にも適用で
きることは言うまでもない。
第１の実施形態よりも多層のプリント配線板５０におい
て、グランドパタン５２に立設された箱部５４を設け、
電源パタン５１を包囲する構成にしたので、電磁波ノイ
ズＭＮの放射が第１の実施形態よりも低減できる。な
お、本発明は、上記実施形態に限定されず種々の変形が
可能である。例えば、第１の実施形態では、スルーホー
ル３７がある場合のプリント配線板３０について、電磁
波ノイズＭＮを低減するためにグランド折り曲げ部３８
を設けているが、スルーホール３７がないときや、その
スルーホール３７から放射される電磁波ノイズＭＮが十
分小さい場合には、折り曲げ部３９のみを設ければよ
い。逆に、外周部３０ｂから放射される電磁波ノイズＭ
Ｎが十分小さい場合には、折り曲げ部３８のみを設けて
もよい。また、第１及び第２の実施形態では、それぞれ
４層と５層のプリント配線板３０，５０について説明し
たが、４層或いは５層以外のプリント配線板にも適用で
きることは言うまでもない。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１及び第
２の発明によれば、グランドパタンに、該グランドパタ
ンの縁端部から電源パタンの形成された層の方向に伸
び、その電源パタンの縁端部を包む導電性のグランド折
り曲げ部を設けたので、電磁波ノイズが通過する電源パ
タンとグランドパタンとの間の隙間が狭くなり、外部に
放射される該電磁波ノイズを低減できる。第３及び第４
の発明によれば、グランドパタンに、該グランドパタン
と相俟って電源パタンの周囲を包囲する導電性の箱部を
設けたので、外部に対して電磁波ノイズが通過する電源
パタンとグランドパタンとの間の隙間が閉じられるの
で、第１及び第２の発明よりも電磁波ノイズを低減でき
る。
２の発明によれば、グランドパタンに、該グランドパタ
ンの縁端部から電源パタンの形成された層の方向に伸
び、その電源パタンの縁端部を包む導電性のグランド折
り曲げ部を設けたので、電磁波ノイズが通過する電源パ
タンとグランドパタンとの間の隙間が狭くなり、外部に
放射される該電磁波ノイズを低減できる。第３及び第４
の発明によれば、グランドパタンに、該グランドパタン
と相俟って電源パタンの周囲を包囲する導電性の箱部を
設けたので、外部に対して電磁波ノイズが通過する電源
パタンとグランドパタンとの間の隙間が閉じられるの
で、第１及び第２の発明よりも電磁波ノイズを低減でき
る。
【図１】本発明の第１の実施形態を示すプリント配線板
の構成の断面図である。
の構成の断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来の電磁波ノイズ対策の金属筐体を示す断面
図である。
図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すプリント配線板
の構成の断面図である。
の構成の断面図である。
３０，５０ プリント配線板 ３１ 電子部品 ３２，５１ 電源パタン ３３，５２ グランドパタン ３４，５３ 絶縁体 ３８，３９ グランド折り曲げ部 ５４ 箱部
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに絶縁された層にそれぞれ形成され
た導電性の電源パタン及びグランドパタンを有し、搭載
された電子部品に対して該電源パタンと該グランドパタ
ンとで電源供給を行うプリント配線板において、 前記グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部から
前記電源パタンの形成された層の方向に伸び、該電源パ
タンの縁端部を包む導電性のグランド折り曲げ部を設け
たことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 互いに絶縁された層にそれぞれ形成され
た導電性の電源パタン及びグランドパタンを有すると共
に、該電源パタンの形成された層と該グランドパタンの
形成された層とを貫通する孔を有し、搭載された電子部
品に対して該電源パタンと該グランドパタンとで電源供
給を行うプリント配線板において、 前記グランドパタンに、前記孔に近接した位置の該グラ
ンドパタンの縁端部から前記電源パタンの形成された層
の方向に伸び、該電源パタンの縁端部を包む導電性のグ
ランド折り曲げ部を設けたことを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項３】 互いに絶縁された層にそれぞれ形成され
た導電性の電源パタン及びグランドパタンを有し、搭載
された電子部品に対して該電源パタンと該グランドパタ
ンとで電源供給を行うプリント配線板において、 前記グランドパタンに、該グランドパタンの縁端部から
立設されて該グランドパタンと相俟って前記電源パタン
の周囲を包囲する導電性の箱部を設けたことを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項４】 互いに絶縁された層にそれぞれ形成され
た導電性の電源パタン及びグランドパタンを有すると共
に、該電源パタンの形成された層と該グランドパタンの
形成された層とを貫通する孔を有し、搭載された電子部
品に対して該電源パタンと該グランドパタンとで電源供
給を行うプリント配線板において、 前記グランドパタンに、前記孔に近接した位置の該グラ
ンドパタンの縁端部から立設されて該グランドパタンと
相俟って前記電源パタンの周囲を包囲する導電性の箱部
を設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272953A JPH11112156A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272953A JPH11112156A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112156A true JPH11112156A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17521091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272953A Withdrawn JPH11112156A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112156A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110120A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Fujitsu Limited | プリント基板およびプリント基板ユニット |
| US7046960B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Relay apparatus |
| WO2008105149A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Nec Corporation | 回路モジュール |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9272953A patent/JPH11112156A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7046960B2 (en) * | 2001-03-06 | 2006-05-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Relay apparatus |
| WO2004110120A1 (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Fujitsu Limited | プリント基板およびプリント基板ユニット |
| US7372143B2 (en) | 2003-06-09 | 2008-05-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board including via contributing to superior characteristic impedance |
| WO2008105149A1 (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Nec Corporation | 回路モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |