JP2882992B2 - シールド機能を備えたプリント板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント板が放射する電
磁波をしゃへいするシールド機能を備えたプリント板に
関し、特に本発明はプリント板を小型化することができ
るシールド機能を備えたプリント板に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】マイクロプロセッサ等の各種電子部品を
搭載したプリント板からは電磁波が放射され、これが上
記プリント板を搭載した機器の近くに設置された各種の
機器にノイズとして悪影響を与える。このため、従来か
ら上記プリント板をシールドし、プリント板から放射さ
れる電磁波の影響を除去する技術が知られている。

【０００３】図６は、上記電磁波をシールドするため従
来の方法を示す図であり、同図（ａ）は上カバー、
（ｂ）はプリント板を搭載したグランド・プレーン、
（ｃ）グランド・プレーンに上カバーを被せた状態を示
している。同図において、１０１はアルミ等の導電性の
板金で形成された上カバー、１０２はプリント板であ
り、プリント板１０２の上にはＩＣ等の回路素子１０２
ａが搭載されている。

【０００４】１０３はアルミ等の導電性の板金で形成さ
れたグランド・プレーンであり、グランド・プレーン１
０３にはスタッド１０４が取り付けられ、スタッド１０
４に上記プリント板が取り付けられる。図６において、
同図（ｂ）に示すように、プリント板１０２をグランド
・プレーン１０３のスタッド１０４に取り付け、同図
（ａ）に示す上カバー１０１を被せる。その際、同図
（ｃ）に示すように、グランド・プレーン１０３と上カ
バー１０１の間に導電性のガスケット１０５を設ける。

【０００５】上カバー１０１とグランド・プレーン１０
３間に導電性のガスケット１０５を設けることにより、
上カバー１０１とグランド・プレーン１０３は電気的に
接続され、また、プリント板１０２のグランドとグラン
ド・プレーン１０４はスタッド１０４により電気的に接
続される。このため、プリント板１０２から発生する電
磁波はシールドされ、外部の機器等に与える影響を除去
することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト板のシールド方法は、板金で形成した上カバーとグラ
ンド・プレーンを必要とし、コストがかかるとともに、
装置が大型化するといった欠点があった。本発明は上記
した従来技術の欠点を改善するためになされたものであ
って、コストを低減化することができると共に、装置を
小型化することができるシールド機能を備えたプリント
板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、多層プリント板の外層
の一面を、フレームグランドに接続されたシールドパタ
ーン１１ａもしくはシールド層１２ａとし、上記シール
ドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設けた層に対
向する外層の周辺部に上記シールドパターン１１ａ又は
シールド層１２ａと同電位の導電性パターンをループ状
に形成し、シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発生する電
磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルーホール１
１ｃ，１２ｃで電気的に接続したものである。

【０００８】本発明の請求項２の発明は、多層プリント
板の外層の一面を、フレームグランドに接続されたシー
ルドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａとし、上
記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設け
た層に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン１
１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パターンを
ループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発
生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルー
ホール１１ｃ，１２ｃを電気的に接続し、上記ループ状
に形成された導電性パターンに、盛り上がり部を持つハ
ンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリント板をクラ
ンドプレーン２に取り付けた際、上記ハンダ部１１ｅ，
１２ｆがクランドプレーン２に接触するように構成した
ものである。

【０００９】本発明の請求項３の発明は、多層プリント
板の外層の一面を、フレームグランドに接続されたシー
ルドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａとし、上
記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設け
た層に対向する外層の周辺部 に上記シールドパターン１
１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パターンを
ループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発
生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルー
ホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記プリント
板をグランドプレーンに取り付けたときの高さをＨとし
たとき、上記ループ状に形成された導電性の導電性パタ
ーンの幅ＬをＬ＞５Ｈとしたものである。

【００１０】本発明の請求項４の発明は、多層プリント
板の外層の一面を、フレームグランドに接続されたシー
ルドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａとし、上
記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設け
た層に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン１
１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パターンを
ループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発
生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルー
ホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記周辺部に
ループ状に形成された導電性パターンに、盛り上がり部
を持つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリント
板をクランドプレーン２に取り付けた際、上記ハンダ部
１１ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触するように
構成するとともに、上記プリント板をグランドプレーン
に取り付けたときの高さをＨとしたとき、上記ループ状
に形成された導電性の導電性パターンの幅ＬをＬ＞５Ｈ
としたものである。

【００１１】

【作用】本発明の請求項１の発明においては、多層プリ
ント板の外層の一面を、フレームグランドに接続された
シールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａと
し、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａ
を設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパタ
ーン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パタ
ーンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又は
シールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント
板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられた
スルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続したので、
プリント板から放射される電磁波をシールドすることが
でき、また、プリント板の側面に放射 される電磁波を効
果的にシールドすることができる。

【００１２】本発明の請求項２の発明においては、多層
プリント板の外層の一面を、フレームグランドに接続さ
れたシールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａ
とし、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａ を設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールド
パターン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性
パターンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ
又はシールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリ
ント板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けら
れたスルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上
記ループ状に形成された導電性パターンに、盛り上がり
部を持つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリン
ト板をクランドプレーン２に取り付けた際、上記ハンダ
部１１ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触するよう
に構成したので、プリント板から放射される電磁波をシ
ールドすることができ、また、プリント板の側面に放射
される電磁波を効果的にシールドすることができる。

【００１３】特に、シールドパターン１１ａ又はシール
ド層１２ａと導電性パターンがスルーホール１１ｃ，１
２ｃにより電気的に接続されるとともに、導電性パター
ンがハンダ部１１ｅ，１２ｆにより、グランドプレーン
に電気的に接続され、プリント板の側面に放射される電
磁波を一層効果的にシールドすることができる。

【００１４】本発明の請求項３の発明においては、多層
プリント板の外層の一面を、フレームグランドに接続さ
れたシールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａ
とし、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａを設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパ
ターン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パ
ターンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又
はシールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリン
ト板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられ
たスルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記
プリント板をグランドプレーンに取り付けたときの高さ
をＨとしたとき、上記ループ状に形成された導電性の導
電性パターンの幅ＬをＬ＞５Ｈとしたので、プリント板
から放射される電磁波をシールドすることができ、ま
た、プリント板の側面に放射される電磁波を一層効果的
にシールドすることができる。

【００１５】本発明の請求項４の発明においては、多層
プリント板の外層の一面を、フレームグランドに接続さ
れたシールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａ
とし、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａを設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパ
ターン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パ
ターンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又
はシールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリン
ト板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられ
たスルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記
周辺部にループ状に形成された導電性パターンに、盛り
上がり部を持つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記
プリント板をクランドプレーン２に取り付けた際、上記
ハンダ部１１ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触す
るように構成するとともに、上記プリント板をグランド
プレーンに取り付けたときの高さをＨとしたとき、上記
ループ状に形成された導電性の導電性パターンの幅Ｌを
Ｌ＞５Ｈとしたので、プリント板から放射される電磁波
をシールドすることができ、また、プリント板の側面に
放射される電磁波を一層効果的にシールドすることがで
きる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
り、本実施例は、プリント板自体にシールド機能を持た
せるように構成したものである。同図において、１は多
層プリント板、１ａは多層プリント板の第一層、１ｂは
第２層、１ｃは第３層、１ｄは第４層であり、プリント
板１の第１層１ａにはＩＣ等の部品が取り付けられ、プ
リント板１の第２，３，４層１ｂ，１ｃ，１ｄには信
号、電源、および、シグナル・グランド（以下、ＳＧと
いう）のパターンが設けられている。そして、プリント
板１の第１層１ａには、部品取り付け部を除いて、フレ
ーム・グランド（以下ＦＧという）のベタパターン１１
ａが設けられ、第４層１ｄの周辺部にはＦＧパターン１
１ｄがループ状に設けられている。

【００１７】また、多層プリント板１には各層を貫通す
るネジ穴１１ｂとスルーホール１１ｃが設けられてお
り、ＦＧベタパターン１１ａとＦＧパターン１１ｄはス
ルーホール１１ｃにより電気的に接続される。なお、ス
ルーホール１１ｃの間隔は、プリント板１が放射する電
磁波の周波数により決定される。２はアルミ等の導電性
の板金で形成されたグランド・プレーンであり、グラン
ド・プレーン２にはスタッド２ａが設けられ、上記した
多層プリント板１のネジ穴１１ｂを貫通するネジ３によ
り、多層プリント板１はグランド・プレーン２のスタッ
ド２ａに取り付けられる。

【００１８】このため、第１層１ａのＦＧベタパターン
１１ａは、スルーホール１１ｃによりＦＧパターン１１
ｄに電気的に接続されるとともに、ネジ穴１１ｂを貫通
するネジ３により、第１層１ａのＦＧベタパターン１１
ａは、第４層のＦＧパターン１１ｄおよびスタッド２ａ
を介してグランド・プレーン２に電気的に接続される。
なお、本実施例においては、プリント板に搭載された電
子部品から放射される電磁波はシールドすることができ
ないが、これによる影響は比較的少ないので、無視する
ことができる。

【００１９】以上のように、本実施例においては、第１
層１ａにＦＧベタパターン１１ａ、第４層１ｄにＦＧパ
ターン１１ｄを設けて、第１層のＦＧベタパターン１１
ａと第４層のＦＧパターン１１ｄをスルーホール１１ｃ
とネジ３により電気的に接続するとともに、ネジ３によ
り、ＦＧベタパターン１１ａ、第４層のＦＧパターン１
１ｄおよびグランド・プレーン２を電気的に接続してい
るので、上部は第１層のＦＧベタパターン、下部はグラ
ンド・プレーン、前後左右はスルーホール１１ｃとネジ
３によりシールドが形成され、プリント板１から放射す
る電磁波をシールドすることができる。

【００２０】また、上記のように構成しているので、従
来のシールド方法のように、上カバーを設ける必要はな
く、装置を小型化することができ、コスト・ダウンを図
ることができる。なお、上記実施例においては、第１層
１ａにＦＧベタパターン１１ａ、第４層のＦＧパターン
１１ｄを設けているが、本実施例のＦＧパターンは上記
のようなベタパターンに限定されるものではなく、例え
ば、網、格子状のパターンとする等、シールド効果が得
られる任意のパターンとすることができる。

【００２１】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
り、同図（ａ）は第１の実施例に示した多層プリント板
およびその第４層とグランド・プレーンを示し、同図に
おいては、多層プリント板の第２，３層は図示していな
い。また（ｂ）はプリント板をグランド・プレーンに取
り付けた状態を示しており、本実施例は、第１の実施例
にハンダメッキ部を設けて、ＦＧパターンとグランド・
プレーンを電気的に接続するように構成したものであ
る。

【００２２】同図において、図１の実施例に示したもの
と同一のものには同一の符号が付されており、１は多層
プリント板を示し、１１ａはＦＧベタパターン、１１ｂ
はネジ穴、１１ｃはスルーホールである。１ｄはプリン
ト板１の第４層を示し、１１ｄはＦＧパターン、１１ｅ
はハンダメッキ部である。また、２はグランド・プレー
ン、３はネジである。

【００２３】上記ハンダメッキ部１１ｅはプリント板の
第４層の周辺部のＦＧパターン１１ｄに必要数設けら
れ、その裏側はハンダの表面張力により盛り上がってい
る。このため、プリント板１をネジ３によりグランド・
プレーン２に取り付けると、同図（ｂ）に示すように、
ハンダメッキ部１１ｅはグランド・プレーン２の端面と
接触する。

【００２４】本実施例は、以上のように、第１の実施例
において、第４層１４にハンダメッキ部１１ｅを設け、
上記ＦＧパターン１１ｄをハンダメッキ部１１ｅにより
グランド・パターン２に接続しているので、第１の実施
例と同様な効果を得ることができるとともに、プリント
板１の側面に放射される電磁波を更に効果的に低減化す
ることができる。

【００２５】図３は本発明の第３の実施例を示す図であ
り、本実施例は２層銀スルーホール基板に本発明のシー
ルド方法を適用した実施例を示し、同図（ａ）は２層銀
スルーホール基板とグランド・プレーンを示し、（ｂ）
は銅ペースト層と２層銀スルーホール基板の第１層の断
面図を示している。同図において、１２ａはプリント板
の第１層を覆う銅ペースト層、１ｅは２層銀スルーホー
ル基板の第１層であり、第１層の周辺部には、ループ状
にＦＧパターン１２ｂが設けられ、ＦＧパターン１２ｂ
には、銀スルーホール１２ｃと上記銅ペースト層１２ａ
との接続ターミナル１２ｄが設けられている。

【００２６】また、１ｆは２層銀スルーホール基板の第
２層を示し、第２層の周辺部には第１層と同様に、ルー
プ状にＦＧパターン１２ｅが設けられ、さらに、ＦＧパ
ターン１２ｅには第２の実施例に示したものと同様のハ
ンダメッキ部１２ｆが設けられており、第１層のＦＧパ
ターン１２ｂと第２層のＦＧパターン１２ｅは銀スルー
ホール１２ｃにより接続されている。

【００２７】銅ペースト層１２ａは、同図（ｂ）に示す
ように、絶縁層１２ｇを介して第１層１ｅを覆ってお
り、銅ペースト層１２ａと第１層１ｅのＦＧパターン１
２ｂとは、接続ターミナル１２ｄにより電気的に接続さ
れている。また、第１層１ｅには第１、第２の実施例と
同様、部品が取り付けられ、部品取り付け部分は銅ペー
スト層１２ａが除去されている。

【００２８】２はグランド・プレーン、２ａはスタッド
であり、上記した２層銀スルーホール基板は銅ペースト
層１２ａ、第１層１ｅ，第２層１ｆを貫通するネジ３に
より上記スタッド２ａに取り付けられる。その際、第２
層１ｆに設けられたハンダメッキ部１２ｆは図２（ｂ）
に示したように、グランド・プレーン２の端面に接触す
る。

【００２９】本実施例は、上記のように、２層銀スルー
ホール基板に、第１層１ｅを覆う銅ペースト層１２ａを
設けて、銅ペースト層１２ａと第１層１ｅのＦＧパター
ン１２ｂを接続ターミナル１２ｄにより電気的に接続
し、また、基板の各層の周辺部に設けたＦＧパターン１
２ｂ，１２ｅを銀スルーホール１２ｃにより電気的に接
続している。そして、第２層１ｆのハンダメッキ部１２
ｅによりＦＧパターン１２ｅをグランド・プレーン２の
端面に接触させると共に、ネジ３により銅ペースト層１
２ａ、第１層１ｅ，第２層１ｆをグランド・プレーン２
のスタッド２ａに電気的に接続しているので、前記実施
例と同様、プリント板１から放射する電磁波をシールド
することができ、従来のシールド方法に較べ、装置を小
型化することができ、コスト・ダウンを図ることができ
る。

【００３０】なお、上記実施例においては、ハンダメッ
キ部１２ｆを設けているが、ハンダメッキ部１２ｆを設
けず、第１の実施例のように、スルーホールとネジのみ
によりＦＧパターンをグランド・プレーンに接続するこ
ともできる。また、本実施例における銅ペースト層１２
ａも、前記したように、例えば、網、格子状のパターン
とする等、シールド効果が得られる任意のパターンとす
ることができる。

【００３１】図４は本発明の第４の実施例を示す図であ
り、同図において、１は第１ないし第３の実施例に示し
たプリント基板、１１ａはＦＧベタパターン、１１ｄ’
はプリント板の周辺に設けられたＦＧパターン、４は板
金、６はプリント基板１に搭載された部品である。本実
施例は第１〜第３の実施例に示したプリント板を裏返し
にし、同図のプリント板１の上側の層（第１，２の実施
例では第４層、第３の実施例では第２層の裏面に相当す
る）の周辺にＦＧパターンを設け、その面に電子部品６
を取り付けて電子部品６を覆うように板金４を設けたも
のである。なお、同図でＦＧベタパターン１１ａとして
示したものは、第３の実施例のプリント板を用いた場合
には、銅ペースト層となる。

【００３２】本実施例においては、前記第１〜第３の実
施例と同様、上部は板金４、下部は、ＦＧベタパターン
１１ａ（または銅ペースト層）によりシールドが形成さ
れ、前後左右はスルーホール１１ｃ（必要に応じてハン
ダメッキ部を設けてもよい）とネジ３によりシールドが
形成され、プリント板１から放射する電磁波をシールド
することができる。また、本実施例においては、電子部
品６を板金４により覆っているので、電子部品から放射
される電磁波をも効果的にシールドすることができる。

【００３３】ところで、上記した実施例においては、プ
リント板の第４層（第３の実施例においては、第２層）
の周辺部にループ状にＦＧパターンを設けている。上記
ＦＧパターンの幅は、大きすぎるとプリンタ板を占有す
る面積が増加し、利用効率が悪くなり、また、小さすぎ
るとシールド効果を充分発揮できず、上記ＦＧパターン
の幅は適切に選定される必要がある。

【００３４】そこで、種々の幅のＦＧパータンをプリン
ト板の周辺部に設け、プリント板から放射される電磁波
を調べたところ、ＦＧパータンを次の幅としたとき、有
効なシールド機能を得ることができることを見いだし
た。図５は上記した適切なＦＧパターンの幅を示す図で
あり、同図において、１はプリント板、１１ｄはＦＧパ
ターン、２はグランド・プレーン、２ａはスタッドであ
り、ＬはＦＧパターンの幅、Ｈはグランドプレーンから
ＦＧパターンまでの高さを示している。

【００３５】同図に示すように、ＦＧパターン１１ｄの
幅Ｌをグランド・プレーンからの高さＨに対して、Ｌ＞
５Ｈとすることにより、プリント板から放射される電磁
波を効果的にシールドできることを確認できた。なお、
上記実施例においては、プリント板を板金から構成され
た導電性のグランド・プレーン取り付ける実施例を示し
たが、プリント板のグランド・プレーン側の面もＦＧベ
タパターンとしたり、この面に銅ぺースト層等から構成
されるシールド層を設ければ、グランドプレーンを省略
することができ、また、グランド・プレーンに相当する
部材を非導電性の材料で形成することもできる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次の効果を得ることができる。 請求項１の発明
においては、多層プリント板の外層の一面を、フレーム
グランドに接続されたシールドパターン１１ａもしくは
シールド層１２ａとし、上記シールドパターン１１ａ又
はシールド層１２ａを設けた層に対向する外層の周辺部
に上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａと
同電位の導電性パターンをループ状に形成し、シールド
パターン１１ａ又はシールド層１２ａと上記導電性パタ
ーンとを、プリント板が発生する電磁波の周波数に応じ
た間隔で設けられたスルーホール１１ｃ，１２ｃで電気
的に接続したので、プリント板から放射される電磁波を
シールドすることができ、また、プリント板の側面に放
射される電磁波を効果的にシールドすることができる。
請求項２の発明においては、多層プリント板の外層
の一面を、フレームグランドに接続されたシールドパタ
ーン１１ａもしくはシールド層１２ａとし、上記シール
ドパターン１１ａ又はシールド層１２ａを設けた層に対
向する外層の周辺部に上記シールドパターン１１ａ又は
シールド層１２ａと同電位の導電性パターンをループ状
に形成し、シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａと上記導電性パターンとを、プリント板が発生する電
磁波の周波数に応じた間隔で設けられたスルーホール１
１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記ループ状に形成さ
れた導電性パターンに、盛り上がり部を持つハンダ部１
１ｅ，１２ｆを形成し、上記プリント板をクランドプレ
ーン２に取り付けた際、上記ハンダ部１１ｅ，１２ｆが
クランドプレーン２に接触するように構成したので、プ
リント板から放射される電磁波をシールドすることがで
き、また、プリント板の側面に放射される電磁波を効果
的にシールドすることができる。 特に、シールドパター
ン１１ａ又はシールド層１２ａと導電性パターンがスル
ーホール１１ｃ，１２ｃにより電気的に接続されるとと
もに、導電性パターンがハンダ部１１ｅ，１２ｆによ
り、グランドプレーンに電気的に接続され、プリント板
の側面に放射される電磁波を一層効果的にシールドする
ことができる。

【００３７】 請求項３の発明においては、多層プリ
ント板の外層の一面を、フレームグランドに接続された
シールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａと
し、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２ａ
を設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパタ
ーン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パタ
ーンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又は
シールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリント
板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられた
スルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続したので、
請求項１の発明と同様な効果を得ることができるととも
に、上記プリント板をグランドプレーンに取り付けたと
きの高さをＨとしたとき、上記ループ状に形成された導
電性の導電性パターンの幅ＬをＬ＞５Ｈとしたので、さ
らに一層プリント板から放射される電磁波を効果的にシ
ールドすることができる。

【００３８】本発明の請求項４の発明においては、多層
プリント板の外層の一面を、フレームグランドに接続さ
れたシールドパターン１１ａもしくはシールド層１２ａ
とし、上記シールドパターン１１ａ又はシールド層１２
ａを設けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパ
ターン１１ａ又はシールド層１２ａと同電位の導電性パ
ターンをループ状に形成し、シールドパターン１１ａ又
はシールド層１２ａと上記導電性パターンとを、プリン
ト板が発生する電磁波の周波数に応じた間隔で設けられ
たスルーホール１１ｃ，１２ｃで電気的に接続し、上記
周辺部にループ状に形成された導電性パターンに、盛り
上がり部を持つハンダ部１１ｅ，１２ｆを形成し、上記
プリント板をクランドプレーン２に取り付けた際、上記
ハンダ部１１ｅ，１２ｆがクランドプレーン２に接触す
るように構成したので、請求項２の発明と同様な効果を
得ることができるともに、上記プリント板をグランドプ
レーンに取り付けたときの高さをＨとしたとき、上記ル
ープ状に形成された導電性の導電性パターンの幅ＬをＬ
＞５Ｈとしたので、プリント板の側面に放射される電磁
波をさらに一層効果的にシールドすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示す図である。

【図３】本発明の第３の実施例を示す図である。

【図４】本発明の第４の実施例を示す図である。

【図５】本発明における適切なＦＧパターンの幅を示す
図である。

【図６】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１ 多層プリント板 ２ グランド・プレー
ン ２ａ スタッド ３ ネジ ４ 板金 ６ 部品 １ａ〜１ｄ 多層プリント板の
第一層〜第４層 １ｅ，１ｆ ２層銀スルーホー
ル基板の第１、２層 １１ａ ＦＧベタパターン １１ｂ ネジ穴 １１ｃ スルーホール １１ｄ，１１ｄ’，１２ｂ，１２ｅ ＦＧパターン １１ｅ，１２ｆ ハンダメッキ部 １２ａ 銅ペースト層 １２ｃ 銀スルーホール １２ｄ 接続ターミナル

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント板の外層の一面を、フレー
   ムグランドに接続されたシールドパターン(11a) もしく
   はシールド層(12a) とし、 上記シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) に対
   向する外層の周辺部に上記シールドパターン(11a) 又は
   シールド層(12a) と同電位の導電性パターンをループ状
   に形成し、 シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) と上記導
   電性パターンとを、プリント板が発生する電磁波の周波
   数に応じた間隔で設けられたスルーホール(11c,12c) で
   電気的に接続した ことを特徴とするシールド機能を備え
   たプリント板。
2. 【請求項２】 多層プリント板の外層の一面を、フレー
   ムグランドに接続されたシールドパターン(11a) もしく
   はシールド層(12a) とし、 上記シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) を設
   けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン
   (11a) 又はシールド層(12a) と同電位の導電性パターン
   をループ状に形成し、 シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) と上記導
   電性パターンとを、プリント板が発生する電磁波の周波
   数に応じた間隔で設けられたスルーホール(11c,12c) で
   電気的に接続し、 上記ループ状に形成された導電性パターンに、盛り上が
   り部を持つハンダ部(11e,12f) を形成し、 上記プリント板を導電性のクランドプレーン(2) に取り
   付けた際、上記ハンダ部(11e,12f) とクランドプレーン
   (2) が接触するように構成した ことを特徴とするシール
   ド機能を備えたプリント板。
3. 【請求項３】 多層プリント板の外層の一面を、フレー
   ムグランドに接続されたシールドパターン(11a) もしく
   はシールド層(12a) とし、 上記シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) を設
   けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン
   (11a) 又はシールド層(12a) と同電位の導電性 パターン
   をループ状に形成し、 シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) と上記導
   電性パターンとを、プリント板が発生する電磁波の周波
   数に応じた間隔で設けられたスルーホール(11c,12c) で
   電気的に接続し、 上記プリント板をグランドプレーンに取り付けたときの
   高さをＨとしたとき、上記ループ状に形成された導電性
   の導電性パターンの幅ＬをＬ＞５Ｈとした ことを特徴と
   するシールド機能を備えたプリント板。
4. 【請求項４】 多層プリント板の外層の一面を、フレー
   ムグランドに接続されたシールドパターン(11a) もしく
   はシールド層(12a) とし、 上記シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) を設
   けた層に対向する外層の周辺部に上記シールドパターン
   (11a) 又はシールド層(12a) と同電位の導電性パターン
   をループ状に形成し、 シールドパターン(11a) 又はシールド層(12a) と上記導
   電性パターンとを、プリント板が発生する電磁波の周波
   数に応じた間隔で設けられたスルーホール(11c,12c) で
   電気的に接続し、 上記周辺部にループ状に形成された導電性パターンに、
   盛り上がり部を持つハンダ部(11e,12f) を形成し、 上記プリント板を導電性のクランドプレーン(2) に取り
   付けた際、上記ハンダ部(11e,12f) がクランドプレーン
   (2) に接触するように構成するとともに、上記プリント
   板をグランドプレーンに取り付けたときの高さをＨとし
   たとき、上記ループ状に形成された導電性の導電性パタ
   ーンの幅ＬをＬ＞５Ｈとした ことを特徴とするシールド
   機能を備えたプリント板。