JPH02103872A - 基板取付用同軸コネクタのシールド方法 - Google Patents
基板取付用同軸コネクタのシールド方法Info
- Publication number
- JPH02103872A JPH02103872A JP25492588A JP25492588A JPH02103872A JP H02103872 A JPH02103872 A JP H02103872A JP 25492588 A JP25492588 A JP 25492588A JP 25492588 A JP25492588 A JP 25492588A JP H02103872 A JPH02103872 A JP H02103872A
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- JP
- Japan
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- coaxial
- coaxial connector
- coaxial cable
- center conductor
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 102000014119 Nibrin Human genes 0.000 description 1
- 108050003990 Nibrin Proteins 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配ＦＡ基板に実装される基板取付用
同軸コネクタ、特に実装の際の静電シールド方法が考慮
された基板取付用同軸コネクタのシールド方法に関づる
。
同軸コネクタ、特に実装の際の静電シールド方法が考慮
された基板取付用同軸コネクタのシールド方法に関づる
。
（従来の技術）
第４図は従来の基板数イ４用同軸二１ネククの実装慨要
図を示す。図において１はプリン１〜配線基板で、この
プリント配線基板１に実装される基板数イ」用同軸コネ
クタ４のプリントパターン面は、ストリップラインにて
構成され、この同軸コネクタ４の中心導体４Ａは、この
ストリップラインＧに配線されていた。このストリップ
ライン６は、プリント配線基板１にプリント配線された
平行２シ等体線路で、幅広い配線面積が必要（ある。な
Ｊｊ、７は図示されていないシールドカバーの取イ・」
用突起片である。
図を示す。図において１はプリン１〜配線基板で、この
プリント配線基板１に実装される基板数イ」用同軸コネ
クタ４のプリントパターン面は、ストリップラインにて
構成され、この同軸コネクタ４の中心導体４Ａは、この
ストリップラインＧに配線されていた。このストリップ
ライン６は、プリント配線基板１にプリント配線された
平行２シ等体線路で、幅広い配線面積が必要（ある。な
Ｊｊ、７は図示されていないシールドカバーの取イ・」
用突起片である。
（発明が解決しようとづる課題）
ところが、このような配線方法によれば、高周波数の発
生あるいは高電力の使用により、ストリップライン６か
らの放射電磁界が強くなり、周囲に存在する他の基板取
付用同軸コネクタに１渉したり、周囲の電子回路との結
合を生じる等の問題があった。従って、プリント配線基
板１は、同軸コネクタ４の実装密度を高くりることか困
難（あった。
生あるいは高電力の使用により、ストリップライン６か
らの放射電磁界が強くなり、周囲に存在する他の基板取
付用同軸コネクタに１渉したり、周囲の電子回路との結
合を生じる等の問題があった。従って、プリント配線基
板１は、同軸コネクタ４の実装密度を高くりることか困
難（あった。
本発明は、上述の点に鑑み、従来技術の問題魚を有効に
解決し、高周波数の発生においても７″リント配線基板
に実装可能で、実装密度が高く、ブリン１〜配線基板の
面積の有ダ丹り用か可能なＪ４を仮取付用同軸コネクタ
のシールド方法を提供−りることを目的とする。
解決し、高周波数の発生においても７″リント配線基板
に実装可能で、実装密度が高く、ブリン１〜配線基板の
面積の有ダ丹り用か可能なＪ４を仮取付用同軸コネクタ
のシールド方法を提供−りることを目的とする。
（問題点を解決づ−るための手段）
このような目的を達成覆るために、本ブし明（よ、基板
取付用同軸コネクタのゾリン１〜パターン而ツメ同軸ケ
ーブルにより構成され、かつ萌記プリン１〜パターン面
がシールドカバーにより被覆されることを特徴とする。
取付用同軸コネクタのゾリン１〜パターン而ツメ同軸ケ
ーブルにより構成され、かつ萌記プリン１〜パターン面
がシールドカバーにより被覆されることを特徴とする。
（作用）
このような同軸ケーブルとシールドカバーとによる技術
手段により、基板取付用同軸コネクタの中心導体は、ア
ース電位で包囲され、全体的に静電シールドされること
になる。従−）で、複数個の基板取付用同軸コネクタを
互いに接近さけるも、互いに干渉り−ることがなく、ま
た阜板取（＝Ｊ用１ｉｉ］軸コネクタの周囲に発生Ｊる
恐れのある放射電磁界が押えられ、周囲に配置された電
子回路／Ｘの結合が防止される。
手段により、基板取付用同軸コネクタの中心導体は、ア
ース電位で包囲され、全体的に静電シールドされること
になる。従−）で、複数個の基板取付用同軸コネクタを
互いに接近さけるも、互いに干渉り−ることがなく、ま
た阜板取（＝Ｊ用１ｉｉ］軸コネクタの周囲に発生Ｊる
恐れのある放射電磁界が押えられ、周囲に配置された電
子回路／Ｘの結合が防止される。
（実施例）
次に、本発明の実施例を図面に基つき、訂細に説明覆る
。
。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図、第２図（よ第
１図の側面断面図を示づ。第１図Ｊｊよひ第２図におい
て、プリン１〜配線基板１０に（Ｊ、基板取付用同軸コ
ネクタ４と、この基板取付用同軸」ネクタ４のプリン１
−パターン而（プリンＩ・配線面）４Ｂを構成、覆なわ
ち同軸クープル中心考体３Ａにより同軸コネクタ中心導
体４Ａに接続配線覆る可撓性同軸ウーブル３と、プリン
１〜配線面４Ｂをシールド覆る金属製シールドカバー２
とか配設されている。
１図の側面断面図を示づ。第１図Ｊｊよひ第２図におい
て、プリン１〜配線基板１０に（Ｊ、基板取付用同軸コ
ネクタ４と、この基板取付用同軸」ネクタ４のプリン１
−パターン而（プリンＩ・配線面）４Ｂを構成、覆なわ
ち同軸クープル中心考体３Ａにより同軸コネクタ中心導
体４Ａに接続配線覆る可撓性同軸ウーブル３と、プリン
１〜配線面４Ｂをシールド覆る金属製シールドカバー２
とか配設されている。
このように構成されることにＪ、す、シリンド配線基板
１０のプリント配線面／ＩＢか全面的にアースされでい
るから、シールドカバー２の周囲は、このアースされた
プリン１〜配線面４Ｂに半田１旧ノ可能である。また、
可撓性同軸クーノル３は、（の外被シールド３Ｂがシー
ルドカバー２のヒンジ部２Ａによって固定され、アース
されている。従って、同軸コネクタ中心導体４ＡＪｊよ
ひ同軸クープル中心導体３Ａは、このアース電位によっ
て静電シールされる。それ故に、高周波数においても、
放射電磁界がシールドされて、基板取付用同軸」ネクタ
４を互いに接近させるも、］渉りることなく、高密度実
装が可能で、他の電子回路を接近ｅせ配置することがで
きる。
１０のプリント配線面／ＩＢか全面的にアースされでい
るから、シールドカバー２の周囲は、このアースされた
プリン１〜配線面４Ｂに半田１旧ノ可能である。また、
可撓性同軸クーノル３は、（の外被シールド３Ｂがシー
ルドカバー２のヒンジ部２Ａによって固定され、アース
されている。従って、同軸コネクタ中心導体４ＡＪｊよ
ひ同軸クープル中心導体３Ａは、このアース電位によっ
て静電シールされる。それ故に、高周波数においても、
放射電磁界がシールドされて、基板取付用同軸」ネクタ
４を互いに接近させるも、］渉りることなく、高密度実
装が可能で、他の電子回路を接近ｅせ配置することがで
きる。
次に、第３図は本発明の他の実ｌ１１ｉｉ例の概略構成
図を示づ。図において第１図および第２図ど同の機能を
有づる部分には、同一の符号がイ」されている。第１図
および第２図に示づ可撓性同軸クープル３の代りに、セ
ミリジットケーブル（半剛性ケーブル）５が配置されて
いる。この半剛性グープル５は、外被シールド５Ａが金
属パイプ状であるから、金属製シールドカバー２のヒン
ジ部２Ａが、外被シールド５Ａに直接固定され、アース
され静電シールされる。
図を示づ。図において第１図および第２図ど同の機能を
有づる部分には、同一の符号がイ」されている。第１図
および第２図に示づ可撓性同軸クープル３の代りに、セ
ミリジットケーブル（半剛性ケーブル）５が配置されて
いる。この半剛性グープル５は、外被シールド５Ａが金
属パイプ状であるから、金属製シールドカバー２のヒン
ジ部２Ａが、外被シールド５Ａに直接固定され、アース
され静電シールされる。
（発明の効果）
以上に説明するように、本発明によれば、基板取付用同
軸コネクタのプリントパターン面が同軸ケーブルにより
構成され、かつ前記プリン１ヘバク一ン面がシールドカ
バーにより被’ＦＲ３−れることにより、高周波数によ
る放射電磁界にＪ３いても、静電シールドされて、基板
取付用同軸コネクタをＵいに接近させるも、干渉覆るこ
となく、高密度実装が可能で、他の電子回路を接近さＵ
配置りることができ、プリン１−配線基板のプリント面
積の有効利用が可能であるなどの効果を秦づる。
軸コネクタのプリントパターン面が同軸ケーブルにより
構成され、かつ前記プリン１ヘバク一ン面がシールドカ
バーにより被’ＦＲ３−れることにより、高周波数によ
る放射電磁界にＪ３いても、静電シールドされて、基板
取付用同軸コネクタをＵいに接近させるも、干渉覆るこ
となく、高密度実装が可能で、他の電子回路を接近さＵ
配置りることができ、プリン１−配線基板のプリント面
積の有効利用が可能であるなどの効果を秦づる。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図、第２図は第１
図の側面断面図、第３図は本発明の他の実施例の概略構
成図、第４図は従来の基板取付用同軸コネクタの実装概
要図である。 ２：金属製シールドカバー、３：可撓性同軸ケーブル、
３Ａ：同軸ケーブル中心導体、３１３：外被シールド、
４：基板取付用同軸コネクタ、４Ａ：同軸コネクタ中心
導体、５：半剛性グーツル、１０ニブリン１〜配線基板
。 特許出願人 富士電機株式会社 第 図 第 図
図の側面断面図、第３図は本発明の他の実施例の概略構
成図、第４図は従来の基板取付用同軸コネクタの実装概
要図である。 ２：金属製シールドカバー、３：可撓性同軸ケーブル、
３Ａ：同軸ケーブル中心導体、３１３：外被シールド、
４：基板取付用同軸コネクタ、４Ａ：同軸コネクタ中心
導体、５：半剛性グーツル、１０ニブリン１〜配線基板
。 特許出願人 富士電機株式会社 第 図 第 図
Claims (1)
- １）プリント配線基板に実装される基板取付用同軸コネ
クタにおいて、前記基板取付用同軸コネクタのプリント
パターン面が同軸ケーブルにより構成され、かつ前記プ
リントパターン面がシールドカバーにより被覆されたこ
とを特徴とする基板取付用同軸コネクタのシールド方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25492588A JPH02103872A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 基板取付用同軸コネクタのシールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25492588A JPH02103872A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 基板取付用同軸コネクタのシールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103872A true JPH02103872A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17271763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25492588A Pending JPH02103872A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 基板取付用同軸コネクタのシールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103872A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06163138A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Hita Antenna Koji Kk | 同軸ケーブルと増幅器の接続方法および接続構造体およびそれに使用する増幅器 |
| US5505627A (en) * | 1993-05-20 | 1996-04-09 | Nec Corporation | Attachment structure for combiner/distributor for use in high-frequency signal processing apparatus |
| WO1997023925A1 (en) * | 1995-12-21 | 1997-07-03 | Fringe Electronics Ltd. | Screening enclosure |
| JP2003100398A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Dx Antenna Co Ltd | 同軸ケーブル接続具 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25492588A patent/JPH02103872A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06163138A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Hita Antenna Koji Kk | 同軸ケーブルと増幅器の接続方法および接続構造体およびそれに使用する増幅器 |
| US5505627A (en) * | 1993-05-20 | 1996-04-09 | Nec Corporation | Attachment structure for combiner/distributor for use in high-frequency signal processing apparatus |
| WO1997023925A1 (en) * | 1995-12-21 | 1997-07-03 | Fringe Electronics Ltd. | Screening enclosure |
| JP2003100398A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Dx Antenna Co Ltd | 同軸ケーブル接続具 |
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