JP2001242795A - Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板 - Google Patents
Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示面からの電磁波シールドが可能なＬＥＤ
表示装置を得る。 【解決手段】 ＬＥＤランプ２が実装されるプリント配
線板３の表面に銅箔を設けてシールド層とする。このシ
ールド層と、プリント配線板３を固定している金属製ケ
ース１とを、金属製ビス４によって電気的に接続する。
このＬＥＤ表示装置は、電波障害が問題となるような大
型のＬＥＤ情報表示板にも用いることができる。
表示装置を得る。 【解決手段】 ＬＥＤランプ２が実装されるプリント配
線板３の表面に銅箔を設けてシールド層とする。このシ
ールド層と、プリント配線板３を固定している金属製ケ
ース１とを、金属製ビス４によって電気的に接続する。
このＬＥＤ表示装置は、電波障害が問題となるような大
型のＬＥＤ情報表示板にも用いることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
表面に複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）ランプを実装して、各ＬＥＤランプを選択
的に点灯制御することによって図形、文字や記号等の表
示パターンを表示するＬＥＤ表示装置およびそれを用い
たＬＥＤ情報表示板に関し、特に、道路情報表示板等の
ように、電波障害が問題となる大型のＬＥＤ情報表示板
に好適に使用されるＬＥＤ表示装置およびＬＥＤ情報表
示板に関する。
表面に複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ
Ｄｉｏｄｅ）ランプを実装して、各ＬＥＤランプを選択
的に点灯制御することによって図形、文字や記号等の表
示パターンを表示するＬＥＤ表示装置およびそれを用い
たＬＥＤ情報表示板に関し、特に、道路情報表示板等の
ように、電波障害が問題となる大型のＬＥＤ情報表示板
に好適に使用されるＬＥＤ表示装置およびＬＥＤ情報表
示板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤ表示装置としては、ＬＥＤ
ランプを実装したプリント配線板を樹脂製ケースに固定
したものが知られている。しかし、このＬＥＤ表示装置
は、ケースが樹脂製であるために電磁波をシールドする
効果が無く、電波障害を起こす要因となっていた。
ランプを実装したプリント配線板を樹脂製ケースに固定
したものが知られている。しかし、このＬＥＤ表示装置
は、ケースが樹脂製であるために電磁波をシールドする
効果が無く、電波障害を起こす要因となっていた。
【０００３】また、従来のＬＥＤ表示装置を用いたＬＥ
Ｄ情報表示板としては、情報表示板内部の回路で発生し
た電磁波が外部に漏れるのを防止するために、金属製の
ケースを用いたものも知られている。しかし、このＬＥ
Ｄ情報表示板には、表示面に電磁波シールド対策が施さ
れていないため、表示面から電磁波が漏れていた。
Ｄ情報表示板としては、情報表示板内部の回路で発生し
た電磁波が外部に漏れるのを防止するために、金属製の
ケースを用いたものも知られている。しかし、このＬＥ
Ｄ情報表示板には、表示面に電磁波シールド対策が施さ
れていないため、表示面から電磁波が漏れていた。
【０００４】さらに、従来のＬＥＤ表示装置において、
ＬＥＤランプを実装したプリント配線板には、電磁波シ
ールドの役割を果たせるような金属層のパターンが設け
られていない。このため、ＬＥＤ情報表示板内部の回路
で発生した電磁波が外部に漏れるのを防ぐことができな
かった。
ＬＥＤランプを実装したプリント配線板には、電磁波シ
ールドの役割を果たせるような金属層のパターンが設け
られていない。このため、ＬＥＤ情報表示板内部の回路
で発生した電磁波が外部に漏れるのを防ぐことができな
かった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＬＥＤ表示装置
には、ＬＥＤランプを実装したプリント配線板に、電磁
波をシールドするための配線板全面にわたる金属層が無
かった。このため、内部の回路で発生した電磁波がＬＥ
Ｄ情報表示板の表示面から漏れるのを防ぐことができな
かった。
には、ＬＥＤランプを実装したプリント配線板に、電磁
波をシールドするための配線板全面にわたる金属層が無
かった。このため、内部の回路で発生した電磁波がＬＥ
Ｄ情報表示板の表示面から漏れるのを防ぐことができな
かった。
【０００６】さらに、ＬＥＤランプを実装したプリント
配線板を固定するためのケースとして、樹脂製のものを
用いた従来のＬＥＤ表示装置では、電磁波をシールドす
ることができなかった。
配線板を固定するためのケースとして、樹脂製のものを
用いた従来のＬＥＤ表示装置では、電磁波をシールドす
ることができなかった。
【０００７】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、表示面からの電磁波もシ
ールドすることができ、電波障害が問題となるような大
型のＬＥＤ情報表示板にも適したＬＥＤ表示装置および
それを用いたＬＥＤ情報表示板を提供することを目的と
する。
決すべくなされたものであり、表示面からの電磁波もシ
ールドすることができ、電波障害が問題となるような大
型のＬＥＤ情報表示板にも適したＬＥＤ表示装置および
それを用いたＬＥＤ情報表示板を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ表示装置
は、電磁波の透過を防止可能な金属層が表面全体にわた
って設けられたプリント配線板の該表面に複数のＬＥＤ
ランプが実装され、該プリント配線板の側面および裏側
にわたって配置された金属製ケースに該プリント配線板
が固定され、該プリント配線板の金属層と金属製ケース
とが電気的に接続されており、そのことにより上記目的
が達成される。
は、電磁波の透過を防止可能な金属層が表面全体にわた
って設けられたプリント配線板の該表面に複数のＬＥＤ
ランプが実装され、該プリント配線板の側面および裏側
にわたって配置された金属製ケースに該プリント配線板
が固定され、該プリント配線板の金属層と金属製ケース
とが電気的に接続されており、そのことにより上記目的
が達成される。
【０００９】本発明のＬＥＤ表示装置は、電磁波の透過
を防止可能な金属層が表面全体にわたって設けられたプ
リント配線板の該表面に複数のＬＥＤランプが実装さ
れ、該プリント配線板の側面および裏側にわたって配置
され、かつ、少なくとも該プリント配線板側の表面また
はその反対側の表面が金属層で覆われている樹脂製ケー
スに該プリント配線板が固定され、該プリント配線板の
金属層と該ケースの金属層とが電気的に接続されてお
り、そのことにより上記目的が達成される。
を防止可能な金属層が表面全体にわたって設けられたプ
リント配線板の該表面に複数のＬＥＤランプが実装さ
れ、該プリント配線板の側面および裏側にわたって配置
され、かつ、少なくとも該プリント配線板側の表面また
はその反対側の表面が金属層で覆われている樹脂製ケー
スに該プリント配線板が固定され、該プリント配線板の
金属層と該ケースの金属層とが電気的に接続されてお
り、そのことにより上記目的が達成される。
【００１０】前記プリント配線板の金属層と、前記金属
製ケースまたは前記ケースの金属層とが、ビス、リード
線または端子によって電気的に接続されていてもよい。
製ケースまたは前記ケースの金属層とが、ビス、リード
線または端子によって電気的に接続されていてもよい。
【００１１】前記プリント配線板の金属層が接地電位と
同電位にされているのが好ましい。
同電位にされているのが好ましい。
【００１２】前記金属製ケースまたは前記ケースの金属
層が接地電位と同電位にされているのが好ましい。
層が接地電位と同電位にされているのが好ましい。
【００１３】本発明のＬＥＤ情報表示板は、本発明のＬ
ＥＤ表示装置が複数配置されており、そのことにより上
記目的が達成される。
ＥＤ表示装置が複数配置されており、そのことにより上
記目的が達成される。
【００１４】前記プリント配線板の金属層が板金部分に
電気的に接続されているのが好ましい。
電気的に接続されているのが好ましい。
【００１５】前記金属製ケースまたは前記ケースの金属
層が板金部分に電気的に接続されているのが好ましい。
層が板金部分に電気的に接続されているのが好ましい。
【００１６】以下に、本発明の作用について説明する。
【００１７】本発明にあっては、ＬＥＤランプが実装さ
れるプリント配線板の表面全体にわたって、電磁波の透
過を防止可能な金属層（シールド層）を設けることによ
り、内部の回路で発生した電磁波が表示面から漏れるの
をシールドすることが可能である。
れるプリント配線板の表面全体にわたって、電磁波の透
過を防止可能な金属層（シールド層）を設けることによ
り、内部の回路で発生した電磁波が表示面から漏れるの
をシールドすることが可能である。
【００１８】また、プリント配線板を固定するケースを
金属製にすることにより、側面および裏側から電磁波が
漏れるのをシールドすることが可能である。
金属製にすることにより、側面および裏側から電磁波が
漏れるのをシールドすることが可能である。
【００１９】さらに、プリント配線板の金属層と金属製
ケースとを電気的に接続することにより、両者が一体と
なって電磁波シールド効果を有する。
ケースとを電気的に接続することにより、両者が一体と
なって電磁波シールド効果を有する。
【００２０】上記金属製ケースの代わりに、樹脂製ケー
スに金属メッキ等により金属層を設けたケースを用いて
も、同様に、電磁波をシールドすることができる。
スに金属メッキ等により金属層を設けたケースを用いて
も、同様に、電磁波をシールドすることができる。
【００２１】プリント配線板の金属層と、金属製ケース
またはケースの金属層とは、金属製のビスによって電気
的に接続することができる。この場合には、ビスがプリ
ント配線板の金属層とケースとを同電位にする作用を有
する。
またはケースの金属層とは、金属製のビスによって電気
的に接続することができる。この場合には、ビスがプリ
ント配線板の金属層とケースとを同電位にする作用を有
する。
【００２２】または、リード線によって、プリント配線
板の金属層と、金属製ケースまたはケースの金属層とを
電気的に接続することもできる。この場合にはリード線
がプリント配線板の金属層とケースとを同電位にする作
用を有する。
板の金属層と、金属製ケースまたはケースの金属層とを
電気的に接続することもできる。この場合にはリード線
がプリント配線板の金属層とケースとを同電位にする作
用を有する。
【００２３】または、プリント配線板に設けた端子によ
って、プリント配線板の金属層と、金属製ケースまたは
ケースの金属層とを電気的に接続することもできる。こ
の場合にはプリント配線板に設けた端子がプリント配線
板の金属層とケースとを同電位にする作用を有する。
って、プリント配線板の金属層と、金属製ケースまたは
ケースの金属層とを電気的に接続することもできる。こ
の場合にはプリント配線板に設けた端子がプリント配線
板の金属層とケースとを同電位にする作用を有する。
【００２４】上記プリント配線板の金属層、金属製ケー
スまたはケースの金属層は、表示装置の接地電位と同電
位にすると、情報表示板内部の回路から発生する電磁波
を完全にシールドすることができる。
スまたはケースの金属層は、表示装置の接地電位と同電
位にすると、情報表示板内部の回路から発生する電磁波
を完全にシールドすることができる。
【００２５】プリント配線板の金属層、金属製ケースま
たはケースの金属層を情報表示板の板金部分に電気的に
接続しても、同様に、情報表示板内部の回路から発生す
る電磁波を完全にシールドすることができる。
たはケースの金属層を情報表示板の板金部分に電気的に
接続しても、同様に、情報表示板内部の回路から発生す
る電磁波を完全にシールドすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態につい
て説明する。
て説明する。
【００２７】従来技術においては、ＬＥＤランプを実装
したプリント配線板には電磁波シールド層が設けられて
いないが、本発明では、電磁波をシールドするための金
属層をＬＥＤランプが実装されるプリント配線板の表面
に設ける。これにより、表示面から電磁波が漏れるのを
防ぐことができる。
したプリント配線板には電磁波シールド層が設けられて
いないが、本発明では、電磁波をシールドするための金
属層をＬＥＤランプが実装されるプリント配線板の表面
に設ける。これにより、表示面から電磁波が漏れるのを
防ぐことができる。
【００２８】この金属層としては、銅箔または銅塗布膜
等を用いることができ、例えば多層プリント配線板を用
いて形成することができる。
等を用いることができ、例えば多層プリント配線板を用
いて形成することができる。
【００２９】この金属層は、プリント配線板のＬＥＤラ
ンプが実装される表面全体にわたって設けられている。
この金属層のパターンは、ベタパターンに限られず、電
磁波をシールドできる程度であれば、格子パターン等の
隙間を有するパターンに形成されていてもよい。
ンプが実装される表面全体にわたって設けられている。
この金属層のパターンは、ベタパターンに限られず、電
磁波をシールドできる程度であれば、格子パターン等の
隙間を有するパターンに形成されていてもよい。
【００３０】さらに、ＬＥＤを実装したプリント配線板
を固定するために樹脂製ケースを用いた従来技術におい
ては、電磁波をシールドすることができなかったが、本
発明では、金属製ケースを用いる。これにより、電磁波
がケースを透過しなくなり、側面および裏側から電磁波
が漏れるのを防ぐことができる。
を固定するために樹脂製ケースを用いた従来技術におい
ては、電磁波をシールドすることができなかったが、本
発明では、金属製ケースを用いる。これにより、電磁波
がケースを透過しなくなり、側面および裏側から電磁波
が漏れるのを防ぐことができる。
【００３１】この金属製ケースの材料としては、例えば
アルミニウム、亜鉛およびマグネシウム等を用いること
ができる。または、樹脂製ケースに金属箔を蒸着した
り、メッキしたりして金属層を設けたものを用いても、
同様に、シールド効果を得ることができる。なお、樹脂
製ケースに金属層を設ける場合には、樹脂ケースの全面
に設けるのが好ましいが、内側（プリント配線板側）ま
たは外側（プリント配線板側とは反対側）のいずれか片
面に施されていてもよい。
アルミニウム、亜鉛およびマグネシウム等を用いること
ができる。または、樹脂製ケースに金属箔を蒸着した
り、メッキしたりして金属層を設けたものを用いても、
同様に、シールド効果を得ることができる。なお、樹脂
製ケースに金属層を設ける場合には、樹脂ケースの全面
に設けるのが好ましいが、内側（プリント配線板側）ま
たは外側（プリント配線板側とは反対側）のいずれか片
面に施されていてもよい。
【００３２】上記プリント配線板の金属層と、金属製ケ
ースまたはケースの金属層とは、ビス、リード線や端子
等によって電気的に接続することができる。
ースまたはケースの金属層とは、ビス、リード線や端子
等によって電気的に接続することができる。
【００３３】なお、特開平１１−３８９０５号公報に
は、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤランプ２の間に設
けた金属製遮光カバー５ａと金属ケース１とを共にアー
スに電気的に接続して電磁波シールドを行ったＬＥＤ表
示装置が開示されている。このプリント配線板３ａに
は、シールド層を設けていない。しかし、本発明は図６
（ｂ）に示すように、プリント配線板３に設けた金属層
（シールド層）と、金属製ケース１またはケースの金属
層とを電気的に接続して電磁波シールドを行うものであ
り、異なる技術である。
は、図６（ａ）に示すように、ＬＥＤランプ２の間に設
けた金属製遮光カバー５ａと金属ケース１とを共にアー
スに電気的に接続して電磁波シールドを行ったＬＥＤ表
示装置が開示されている。このプリント配線板３ａに
は、シールド層を設けていない。しかし、本発明は図６
（ｂ）に示すように、プリント配線板３に設けた金属層
（シールド層）と、金属製ケース１またはケースの金属
層とを電気的に接続して電磁波シールドを行うものであ
り、異なる技術である。
【００３４】本発明において、遮光カバー５は、金属、
導電体または樹脂のいずれからなっていてもよいが、特
に、樹脂製のものを用いるのが好ましい。金属製の遮光
カバーは、錆や塗装剥がれの問題があり、低コスト化が
困難である。これに対して、樹脂製のものは、低コスト
化を図ることができ、重量の点でも軽量化を図ることが
できる。
導電体または樹脂のいずれからなっていてもよいが、特
に、樹脂製のものを用いるのが好ましい。金属製の遮光
カバーは、錆や塗装剥がれの問題があり、低コスト化が
困難である。これに対して、樹脂製のものは、低コスト
化を図ることができ、重量の点でも軽量化を図ることが
できる。
【００３５】以下に、本発明の実施形態について、図面
を参照しながらより具体的に説明する。
を参照しながらより具体的に説明する。
【００３６】（実施形態１）図１（ａ）は本実施形態の
ＬＥＤ表示装置の構造を示す斜視図であり、図１（ｂ）
はその裏面図であり、図１（ｃ）は上半分が断面図で、
下半分が側面図である。
ＬＥＤ表示装置の構造を示す斜視図であり、図１（ｂ）
はその裏面図であり、図１（ｃ）は上半分が断面図で、
下半分が側面図である。
【００３７】このＬＥＤ表示装置において、プリント配
線板３には、ＬＥＤランプ２を実装した表面に、図２に
示すように、銅箔パターン（シールド層）５１が表面全
体にわたって設けられており、表示面からの電磁波をシ
ールドすることができるようになっている。本実施形態
では、ＬＥＤランプリードのために２５６箇所パターン
を抜いた銅泊パターン５１を形成してある。
線板３には、ＬＥＤランプ２を実装した表面に、図２に
示すように、銅箔パターン（シールド層）５１が表面全
体にわたって設けられており、表示面からの電磁波をシ
ールドすることができるようになっている。本実施形態
では、ＬＥＤランプリードのために２５６箇所パターン
を抜いた銅泊パターン５１を形成してある。
【００３８】また、プリント配線板３の側面および裏側
にわたって金属製ケース１が設けられ、電磁波をシール
ドすることができるようになっている。
にわたって金属製ケース１が設けられ、電磁波をシール
ドすることができるようになっている。
【００３９】さらに、プリント配線板３は金属製ケース
１に金属製のビス４等により固定され、プリント配線板
３の表面全体にわたって設けられた銅箔（シールド層）
は、この金属製のビス４によって金属製ケース１と電気
的に接続されている。このため、ケース１とプリント配
線板３が一体となってシールド効果を有する。
１に金属製のビス４等により固定され、プリント配線板
３の表面全体にわたって設けられた銅箔（シールド層）
は、この金属製のビス４によって金属製ケース１と電気
的に接続されている。このため、ケース１とプリント配
線板３が一体となってシールド効果を有する。
【００４０】プリント配線板３の裏側は、図１（ｂ）に
示すように、回路部品の放熱のため、全体を金属製ケー
ス１で覆われていない。
示すように、回路部品の放熱のため、全体を金属製ケー
ス１で覆われていない。
【００４１】なお、この図において、５は金属、導電体
または樹脂からなる遮光カバーであり、７は防水パッキ
ンであり、８はコネクタであり、９はＩＣである。
または樹脂からなる遮光カバーであり、７は防水パッキ
ンであり、８はコネクタであり、９はＩＣである。
【００４２】例えば、図３に示すように、上記ＬＥＤ表
示装置２１を多数個、縦横にケース２２に配置すること
により、道路情報板等のＬＥＤ情報表示板として用いる
ことができる。
示装置２１を多数個、縦横にケース２２に配置すること
により、道路情報板等のＬＥＤ情報表示板として用いる
ことができる。
【００４３】従来のＬＥＤ情報表示板では、表示面にシ
ールド層が無いため、前面に電波が漏れていた。これに
対して、本実施形態では、上記金属製ケース１やプリン
ト配線板３に設けたシールド層（銅箔）を、ＬＥＤ情報
表示板１の板金部分（ケース２２部分）とネジまたは導
電製パッキン等により電気的に接続することにより、Ｌ
ＥＤ情報表示板内部の回路から発生する電磁波を完全に
シールドすることができる。
ールド層が無いため、前面に電波が漏れていた。これに
対して、本実施形態では、上記金属製ケース１やプリン
ト配線板３に設けたシールド層（銅箔）を、ＬＥＤ情報
表示板１の板金部分（ケース２２部分）とネジまたは導
電製パッキン等により電気的に接続することにより、Ｌ
ＥＤ情報表示板内部の回路から発生する電磁波を完全に
シールドすることができる。
【００４４】なお、プリント配線板に設けたシールド層
および金属製ケースは、表示装置のグランド（接地電
位）に接続してもよい。
および金属製ケースは、表示装置のグランド（接地電
位）に接続してもよい。
【００４５】（実施形態２）本実施形態では、金属製ケ
ースの代わりに、金属メッキを施した樹脂製ケース用い
る。
ースの代わりに、金属メッキを施した樹脂製ケース用い
る。
【００４６】図４（ａ）は本実施形態のＬＥＤ表示装置
の構造を示す斜視図であり、図４（ｂ）はその断面図で
ある。
の構造を示す斜視図であり、図４（ｂ）はその断面図で
ある。
【００４７】このＬＥＤ表示装置において、プリント配
線板３は、実施形態１と同様に、ＬＥＤランプ２を実装
した表面に、銅箔が表面全体にわたって設けられてお
り、表示面からの電磁波をシールドすることができるよ
うになっている。
線板３は、実施形態１と同様に、ＬＥＤランプ２を実装
した表面に、銅箔が表面全体にわたって設けられてお
り、表示面からの電磁波をシールドすることができるよ
うになっている。
【００４８】また、プリント配線板３の側面および裏側
にわたって、金属メッキを施した樹脂製ケース３１が設
けられ、電磁波をシールドすることができるようになっ
ている。
にわたって、金属メッキを施した樹脂製ケース３１が設
けられ、電磁波をシールドすることができるようになっ
ている。
【００４９】さらに、プリント配線板３は樹脂製ケース
３１に固定され、プリント配線板３の表面全体にわたっ
て設けられた銅箔（シールド層）は、金属製のビス４に
よってケース３１の金属メッキ層と電気的に接続されて
いる。このため、ケース３１とプリント配線板３が一体
となってシールド効果を有する。
３１に固定され、プリント配線板３の表面全体にわたっ
て設けられた銅箔（シールド層）は、金属製のビス４に
よってケース３１の金属メッキ層と電気的に接続されて
いる。このため、ケース３１とプリント配線板３が一体
となってシールド効果を有する。
【００５０】本実施形態のＬＥＤ表示装置をＬＥＤ情報
表示板等に用いる場合、上記ケース３１の金属メッキ層
やプリント配線板３に設けたシールド層（銅箔）を、Ｌ
ＥＤ情報表示板の板金部分とネジまたは導電製パッキン
等により電気的に接続することにより、ＬＥＤ情報表示
板内部の回路から発生する電磁波を完全にシールドする
ことができる。
表示板等に用いる場合、上記ケース３１の金属メッキ層
やプリント配線板３に設けたシールド層（銅箔）を、Ｌ
ＥＤ情報表示板の板金部分とネジまたは導電製パッキン
等により電気的に接続することにより、ＬＥＤ情報表示
板内部の回路から発生する電磁波を完全にシールドする
ことができる。
【００５１】なお、プリント配線板に設けたシールド層
およびケースの金属メッキ層は、表示装置のグランド
（接地電位）に接続してもよい。
およびケースの金属メッキ層は、表示装置のグランド
（接地電位）に接続してもよい。
【００５２】上記実施形態１および実施形態２では、金
属製ケースまたは樹脂製ケースの金属層と、プリント配
線板のシールド層とをビスによって電気的に接続した
が、図５（ａ）に示すように、両者をリード線４１によ
って電気的に接続することもできる。
属製ケースまたは樹脂製ケースの金属層と、プリント配
線板のシールド層とをビスによって電気的に接続した
が、図５（ａ）に示すように、両者をリード線４１によ
って電気的に接続することもできる。
【００５３】或いは、図５（ｂ）および図５（ｃ）に示
すように、プリント配線板３の裏面に端子（配線パター
ン）４２ａを設けてケースのリブ４２と面接触させるこ
とにより、金属製ケースまたは樹脂製ケースの金属層と
プリント配線板のシールド層とを電気的に接続すること
もできる。
すように、プリント配線板３の裏面に端子（配線パター
ン）４２ａを設けてケースのリブ４２と面接触させるこ
とにより、金属製ケースまたは樹脂製ケースの金属層と
プリント配線板のシールド層とを電気的に接続すること
もできる。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリント配線板の表面全体にわたって設けた金属層と金
属製ケース、またはプリント配線板の表面全体にわたっ
て設けた金属層と金属層を設けた樹脂製ケースによっ
て、回路内部からの電磁波をシールドすることができ
る。
プリント配線板の表面全体にわたって設けた金属層と金
属製ケース、またはプリント配線板の表面全体にわたっ
て設けた金属層と金属層を設けた樹脂製ケースによっ
て、回路内部からの電磁波をシールドすることができ
る。
【００５５】従来においては電波障害を起こす原因とな
っていたＬＥＤ表示装置の表示面からの電磁波漏れを防
ぐことができるので、都市部等の電波密集地域において
も大型のＬＥＤ情報表示板を設置することができ、非常
に有用である。
っていたＬＥＤ表示装置の表示面からの電磁波漏れを防
ぐことができるので、都市部等の電波密集地域において
も大型のＬＥＤ情報表示板を設置することができ、非常
に有用である。
【図１】（ａ）は実施形態１のＬＥＤ表示装置を示す斜
視図であり、（ｂ）はその裏面図であり、（ｃ）は上半
分が断面図で、下半分が側面図である。
視図であり、（ｂ）はその裏面図であり、（ｃ）は上半
分が断面図で、下半分が側面図である。
【図２】実施形態１のＬＥＤ表示装置におけるプリント
配線板の表面を示す平面図である。
配線板の表面を示す平面図である。
【図３】本発明のＬＥＤ情報表示板の一例を示す斜視図
である。
である。
【図４】（ａ）は実施形態２のＬＥＤ表示装置を示す斜
視図であり、（ｂ）はその断面図である。
視図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明のＬＥＤ表示装置
の他の実施形態を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の
一部を示す斜視図である。
の他の実施形態を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の
一部を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は従来のＬＥＤ表示装置の構成を示す断
面図であり、（ｂ）は本発明のＬＥＤ表示装置の構成を
示す断面図である。
面図であり、（ｂ）は本発明のＬＥＤ表示装置の構成を
示す断面図である。
１ 金属製ケース ２ ＬＥＤランプ ３ 金属層（シールド層）を設けたプリント配線板 ３ａ シールド層を設けていないプリント配線板 ４ ビス ５ 遮光カバー ５ａ 金属製遮光カバー ７ 防水パッキン ８ コネクタ ９ ＩＣ ２１ ＬＥＤ表示装置 ２２ ケース ３１ 金属メッキを施した樹脂製ケース ４１ リード線 ４２ リブ ４２ａ 端子 ５１ 銅箔パターン（シールド層） ５２ ＬＥＤランプのためのパターン抜き
Claims (8)
- 【請求項１】 電磁波の透過を防止可能な金属層が表面
全体にわたって設けられたプリント配線板の該表面に複
数のＬＥＤランプが実装され、該プリント配線板の側面
および裏側にわたって配置された金属製ケースに該プリ
ント配線板が固定され、該プリント配線板の金属層と金
属製ケースとが電気的に接続されているＬＥＤ表示装
置。 - 【請求項２】 電磁波の透過を防止可能な金属層が表面
全体にわたって設けられたプリント配線板の該表面に複
数のＬＥＤランプが実装され、該プリント配線板の側面
および裏側にわたって配置され、かつ、少なくとも該プ
リント配線板側の表面またはその反対側の表面が金属層
で覆われている樹脂製ケースに該プリント配線板が固定
され、該プリント配線板の金属層と該ケースの金属層と
が電気的に接続されているＬＥＤ表示装置。 - 【請求項３】 前記プリント配線板の金属層と、前記金
属製ケースまたは前記ケースの金属層とが、ビス、リー
ド線または端子によって電気的に接続されている請求項
１または請求項２に記載のＬＥＤ表示装置。 - 【請求項４】 前記プリント配線板の金属層が接地電位
と同電位にされている請求項１乃至請求項３のいずれか
に記載のＬＥＤ表示装置。 - 【請求項５】 前記金属製ケースまたは前記ケースの金
属層が接地電位と同電位にされている請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載のＬＥＤ表示装置。 - 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
のＬＥＤ表示装置が複数配置されているＬＥＤ情報表示
板。 - 【請求項７】 前記プリント配線板の金属層が板金部分
に電気的に接続されている請求項６に記載のＬＥＤ情報
表示板。 - 【請求項８】 前記金属製ケースまたは前記ケースの金
属層が板金部分に電気的に接続されている請求項６また
は請求項７に記載のＬＥＤ情報表示板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052605A JP2001242795A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052605A JP2001242795A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242795A true JP2001242795A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18574097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052605A Withdrawn JP2001242795A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | Ｌｅｄ表示装置およびｌｅｄ情報表示板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001242795A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003053121A2 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-26 | Lighthouse Technologies Ltd. | Method and apparatus for the reduction of electromagnetic radiation from display screens |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| CN103226920A (zh) * | 2012-01-30 | 2013-07-31 | G&Cs株式会社 | 有机发光显示装置 |
| CN105761627A (zh) * | 2016-03-23 | 2016-07-13 | 深圳市易事达电子有限公司 | 前维护led显示模组 |
| WO2023096143A1 (ko) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000052605A patent/JP2001242795A/ja not_active Withdrawn
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