JP2002513218A - 適合した導電層 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
本発明は導電パス（１０、２９）により延長する導電ユニット（１）に関し、導電パス（１０、２９）はケース（２）に直接または間接に取り付けられて、電磁放射に対する遮蔽を生成し、および／または電流の排出をする。
Description
【０００１】 （発明の技術分野） ＥＣＤ、電気装置、アンテナなどからの電磁放射に対して遮蔽（ｓｃｒｅｅｎ
）しおよび／または電界たとえば静電気を排出（ｄｒａｉｎ）して、他のアンテ
ナを平衡および／または排出し、接地電流を処理するために、種々のタイプの導
電層が現在使用され、それらは保護カバーに直接または間接に結合されている。
これは、たとえばスクリーンまたはタンポンの印刷など、種々の応用方法を用い
て配列できる。金属化された物質の吹付け塗装および真空蒸着など他の方法も使
用できる。種々のタイプの金属箔または板金もまたこの目的の保護体に適してい
る。
）しおよび／または電界たとえば静電気を排出（ｄｒａｉｎ）して、他のアンテ
ナを平衡および／または排出し、接地電流を処理するために、種々のタイプの導
電層が現在使用され、それらは保護カバーに直接または間接に結合されている。
これは、たとえばスクリーンまたはタンポンの印刷など、種々の応用方法を用い
て配列できる。金属化された物質の吹付け塗装および真空蒸着など他の方法も使
用できる。種々のタイプの金属箔または板金もまたこの目的の保護体に適してい
る。
【０００２】 吹付け塗装と金属蒸着を使用するとき、１つの問題は、その物質の相当の部分
が導電層を供給されるべき部分で終結しないような仕方で拡散することである。
これは物質の大きな浪費を伴う。これらの方法に関するもう１つの問題は、開口
、突出部、ファスナなど、金属化されるべきでない領域上でもこの物質が終結す
ることである。その場合、表面処理に先立って部品と表面をマスクしなければな
らず、または表面処理の後でコーティングを除去しなければならない。更に、隅
々にまでこの物質が到達して層を形成することが困難であるので、そこに物資の
欠乏を結果して、機能を損なわないようにその後に充填しなければならない。こ
れらのアクセスできない領域の被覆を確実にするためには、代わりに過剰に厚い
層を塗布しなければならない。いくつかの領域では、これらの方法が不本意に生
じるそうした厚い物質の層は不必要であり、結果として、これは不必要な物質の
消費をも助長する。こうしてこの方法によっては、所定の物質の厚さを高い精度
で達成することは決してできない。
が導電層を供給されるべき部分で終結しないような仕方で拡散することである。
これは物質の大きな浪費を伴う。これらの方法に関するもう１つの問題は、開口
、突出部、ファスナなど、金属化されるべきでない領域上でもこの物質が終結す
ることである。その場合、表面処理に先立って部品と表面をマスクしなければな
らず、または表面処理の後でコーティングを除去しなければならない。更に、隅
々にまでこの物質が到達して層を形成することが困難であるので、そこに物資の
欠乏を結果して、機能を損なわないようにその後に充填しなければならない。こ
れらのアクセスできない領域の被覆を確実にするためには、代わりに過剰に厚い
層を塗布しなければならない。いくつかの領域では、これらの方法が不本意に生
じるそうした厚い物質の層は不必要であり、結果として、これは不必要な物質の
消費をも助長する。こうしてこの方法によっては、所定の物質の厚さを高い精度
で達成することは決してできない。
【０００３】 スクリーンおよびタンポン（ｔａｍｐｏｎ）の印刷によれば、構成要素の表面
上に金属層を印刷することができる。しかしながら、非常にカーブした複雑な表
面、鋭い隅に位置する表面、開口や窪みに位置する表面、突出や急激な上昇に近
接して位置する表面の上に印刷することは困難である。
上に金属層を印刷することができる。しかしながら、非常にカーブした複雑な表
面、鋭い隅に位置する表面、開口や窪みに位置する表面、突出や急激な上昇に近
接して位置する表面の上に印刷することは困難である。
【０００４】 問題の層を製造する目的で組立て式の金属箔または金属板を制作することは生
産に高価で時間を要するし、更にケースに嵌めこみにくい。
産に高価で時間を要するし、更にケースに嵌めこみにくい。
【０００５】 （要約） 本発明の目的は、上記の設計に既存の短所を除去して単純化し、完全に機能す
る導電層を有するケースの提供を単純化してコストを下げ、最小の損傷で最大の
利点が達成できる無線周波数と導体のパスを生成することである。発明の特徴を
示す主要点は、添付の特許請求の範囲に述べられている。
る導電層を有するケースの提供を単純化してコストを下げ、最小の損傷で最大の
利点が達成できる無線周波数と導体のパスを生成することである。発明の特徴を
示す主要点は、添付の特許請求の範囲に述べられている。
【０００６】 本発明のおかげで、上記の不利な点のない電気的に遮蔽し排出するユニットが
提供された。本発明によれば、こうしてユニットはケース表面に沿って、一様で
ない幅、厚さ、長さ、分布の導電パスの回線網を提示し、１つの「ファラデー・
ケージ」を生成する。今日の方法によりケース表面全体に金属層を施す代わりに
、本発明によればこれらの導電パスは、それらが最も効率的に電磁放射を遮蔽し
電気を排出する所定の表面に沿って延長する。好ましい実施例において、パスを
形成する導電パターンは、たとえば電話機ケ−ス内で、曲面、穴、突出、窪み、
鋭い隅などへの印刷を避けるような方法で、タンポン印刷される。ケースは、金
属層が必要な位置に、これらの導電パスを供給されるだけである。選択された位
置でより良い伝導性を達成するために、より幅広で／またはより厚いパスを印刷
できる。この仕方で、節約が可能な場所では大量の物質が節約される。さらに、
アクセスできない領域への印刷から生じる困難は、そうした位置の脇にパスを走
らせるのを許容することにより避けることができる。困難な領域へパスをプリン
トできるように、ブリッジがベースを供給できる。そうしたブリッジは、たとえ
ば穴や突出において、ベースを供給すると共に、隅の半径を一様にする。さらに
パスを他の適当な位置に配置して、下にある物質に対して接着を供給することが
できる。ケースのより大きな表面において、種々の回線網構造のパスをここに印
刷して物質を節約することもできて、たとえば多数の円、正方形、楕円、偏菱形
、三角形、八角形、六角形、環、たとえば穴などへ向かって終端する延長、また
は任意の形であり得る。層を適切に再形成することにより、たとえば下にあるベ
ース表面への良好な接着とともに、良好な遮蔽を得ることができる。
提供された。本発明によれば、こうしてユニットはケース表面に沿って、一様で
ない幅、厚さ、長さ、分布の導電パスの回線網を提示し、１つの「ファラデー・
ケージ」を生成する。今日の方法によりケース表面全体に金属層を施す代わりに
、本発明によればこれらの導電パスは、それらが最も効率的に電磁放射を遮蔽し
電気を排出する所定の表面に沿って延長する。好ましい実施例において、パスを
形成する導電パターンは、たとえば電話機ケ−ス内で、曲面、穴、突出、窪み、
鋭い隅などへの印刷を避けるような方法で、タンポン印刷される。ケースは、金
属層が必要な位置に、これらの導電パスを供給されるだけである。選択された位
置でより良い伝導性を達成するために、より幅広で／またはより厚いパスを印刷
できる。この仕方で、節約が可能な場所では大量の物質が節約される。さらに、
アクセスできない領域への印刷から生じる困難は、そうした位置の脇にパスを走
らせるのを許容することにより避けることができる。困難な領域へパスをプリン
トできるように、ブリッジがベースを供給できる。そうしたブリッジは、たとえ
ば穴や突出において、ベースを供給すると共に、隅の半径を一様にする。さらに
パスを他の適当な位置に配置して、下にある物質に対して接着を供給することが
できる。ケースのより大きな表面において、種々の回線網構造のパスをここに印
刷して物質を節約することもできて、たとえば多数の円、正方形、楕円、偏菱形
、三角形、八角形、六角形、環、たとえば穴などへ向かって終端する延長、また
は任意の形であり得る。層を適切に再形成することにより、たとえば下にあるベ
ース表面への良好な接着とともに、良好な遮蔽を得ることができる。
【０００７】 本発明はまた、スクリーン印刷により電気ユニットを箔の上につけることもで
き、金属箔または金属板を打ち抜くことにより、本発明の好ましい実施例の説明
に述べられるように構成されて、続いてケース内に取り付けられる。当然ながら
、これらの方法もまた同一の電気ユニット内で組み合わせられる。
き、金属箔または金属板を打ち抜くことにより、本発明の好ましい実施例の説明
に述べられるように構成されて、続いてケース内に取り付けられる。当然ながら
、これらの方法もまた同一の電気ユニット内で組み合わせられる。
【０００８】 全てのタイプの場合に、本発明により電磁放射を遮蔽し排出できる。
【０００９】 以下にいくつかの好ましい実施例により、添付図面を参照して、本発明を一層
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１０】 （実施例の詳細な説明） 図１から詳細に推測できるように、本発明による装置は導電ユニット１を含ん
でいて、導電ユニット１はケース２の内部に直接または間接に配置され、ケース
２は電磁放射を遮蔽し、および／または電気を排出するようになっている。この
好ましい実施例において、導電ユニット１はケース２の表面３上にタンポン印刷
され、表面３のいくつかの領域は、たとえば隅４、突出５、取付け部６、開口７
、窪み８、曲面９のように印刷が困難であるか、またはアクセス不可能である。
本発明によれば、最小限の物質により導電ユニット１を製造でき、同時に、１つ
またはそれ以上の導電パス１０により印刷不可能な面４ないし９を避けることが
できるが、導電パス１０は適当な幅、分布、厚さ、形状を有し、それらが最も有
用な位置で、目的の量と大きさまで、電磁放射に対する遮蔽および電流を排出す
るものとして作用する。この仕方で、最適な機能が非常の僅かな物質の必要で達
成される。円および楕円１１、正方形および長方形１２、偏菱形１３、三角形１
４、八角形ないし「多角形」１５、環１６、端部１７および他の任意の形状が相
互結合されて、最適性能のために導電ユニット１を形成する。
でいて、導電ユニット１はケース２の内部に直接または間接に配置され、ケース
２は電磁放射を遮蔽し、および／または電気を排出するようになっている。この
好ましい実施例において、導電ユニット１はケース２の表面３上にタンポン印刷
され、表面３のいくつかの領域は、たとえば隅４、突出５、取付け部６、開口７
、窪み８、曲面９のように印刷が困難であるか、またはアクセス不可能である。
本発明によれば、最小限の物質により導電ユニット１を製造でき、同時に、１つ
またはそれ以上の導電パス１０により印刷不可能な面４ないし９を避けることが
できるが、導電パス１０は適当な幅、分布、厚さ、形状を有し、それらが最も有
用な位置で、目的の量と大きさまで、電磁放射に対する遮蔽および電流を排出す
るものとして作用する。この仕方で、最適な機能が非常の僅かな物質の必要で達
成される。円および楕円１１、正方形および長方形１２、偏菱形１３、三角形１
４、八角形ないし「多角形」１５、環１６、端部１７および他の任意の形状が相
互結合されて、最適性能のために導電ユニット１を形成する。
【００１１】 図２に示す実施例から見られるように、ケース２の表面１８は非常に印刷しに
くいが、印刷ベース２０を生成するためのブリッジ１９が供給されていて、困難
な表面１８を印刷しやすくしている。適当な位置でブリッジ１９上にパス２９を
走らせることにより、適切な機能が得られる。この方法で、図１のアクセス不可
能な表面４ないし９へ印刷することを回避できる。導電パスは異なった形状、延
長、幅、厚さであり得る。開口２１は遮蔽され排出される必要がある。これは端
部３０により達成される。取付け部２２の周りに適当な環を作り得る。特記２３
は円２６により取り巻かれている。パス２９の種々の幅２４、３１もまた、最適
な機能を得るために必要であり、種々の厚さ２７、２８も同様である。種々の厚
さは、何回か重ね刷りすることにより達成されるか、またはより厚い物質の層を
印刷することによりどうにか印刷できる。
くいが、印刷ベース２０を生成するためのブリッジ１９が供給されていて、困難
な表面１８を印刷しやすくしている。適当な位置でブリッジ１９上にパス２９を
走らせることにより、適切な機能が得られる。この方法で、図１のアクセス不可
能な表面４ないし９へ印刷することを回避できる。導電パスは異なった形状、延
長、幅、厚さであり得る。開口２１は遮蔽され排出される必要がある。これは端
部３０により達成される。取付け部２２の周りに適当な環を作り得る。特記２３
は円２６により取り巻かれている。パス２９の種々の幅２４、３１もまた、最適
な機能を得るために必要であり、種々の厚さ２７、２８も同様である。種々の厚
さは、何回か重ね刷りすることにより達成されるか、またはより厚い物質の層を
印刷することによりどうにか印刷できる。
【図１】 導電パス付きのケースの概略の透視図であって、斜め上方から見た図を示す。
【図２】 ケースの切り抜き部分の透視図であって、斜め上方から見た図を示す。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年３月２９日（２０００．３．２９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ
Claims (4)
- 【請求項１】 ケース（２）に直接に付けられて、電磁放射に対して遮蔽し
、および／または電流を排出する装置であって、所定の導電パス（１０、２９）
により延長する導電ユニット（１）である装置により特徴付けられる前記装置。 - 【請求項２】 幅と厚さが変化するパス（１０、２９）からなる前記導電ユ
ニット（１）により特徴付けられる請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 ケース（２）上にタンポンおよびまたはスクリーン印刷され
る前記導電ユニット（１）により特徴付けられる請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 少なくとも１つのブリッジ（１９）の上を少なくとも１度は
走る導電パス（１０、２９）により特徴付けられる請求項１記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9801502A SE518428C2 (sv) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Anpassat ledande skikt |
| SE9801502-7 | 1998-04-27 | ||
| PCT/SE1999/000685 WO1999056517A1 (en) | 1998-04-27 | 1999-04-27 | Adapted electrically conductive layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002513218A true JP2002513218A (ja) | 2002-05-08 |
| JP2002513218A5 JP2002513218A5 (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=20411130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000546565A Pending JP2002513218A (ja) | 1998-04-27 | 1999-04-27 | 適合した導電層 |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6294730B1 (ja) |
| EP (1) | EP1075782B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002513218A (ja) |
| KR (1) | KR100571017B1 (ja) |
| CN (1) | CN1298627A (ja) |
| AT (1) | ATE292366T1 (ja) |
| AU (1) | AU757193B2 (ja) |
| BR (1) | BR9909927A (ja) |
| DE (1) | DE69924481T2 (ja) |
| EE (1) | EE03945B1 (ja) |
| MY (1) | MY123448A (ja) |
| SE (1) | SE518428C2 (ja) |
| WO (1) | WO1999056517A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003068521A1 (en) * | 2002-02-14 | 2003-08-21 | Lars Eriksson | Method of tampoprinting an electrical leading circuit |
| KR100685440B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2007-02-23 | 다산건설(주) | 거푸집용 지지구 |
| US7928326B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-04-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermoformed EMI shield |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226099U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
| JPH0177003U (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-24 | ||
| JPH05299931A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-11-12 | Nec Corp | 電波吸収体 |
| JPH09135197A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-05-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 情報通信システム及び方法 |
| JPH09162589A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波吸収体及び電磁波吸収方法 |
| WO1997034459A2 (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation |
| JPH09298409A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波半導体装置 |
| JPH1027983A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Toa Seimitsu:Kk | 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
| US5360941A (en) * | 1991-10-28 | 1994-11-01 | Cubic Automatic Revenue Collection Group | Magnetically permeable electrostatic shield |
| US5334800A (en) | 1993-07-21 | 1994-08-02 | Parlex Corporation | Flexible shielded circuit board |
| US5596170A (en) * | 1993-11-09 | 1997-01-21 | International Business Machines Corporation | Flexible dome electrical contact |
| JP2776753B2 (ja) | 1994-11-24 | 1998-07-16 | 埼玉日本電気株式会社 | プラスチックシールド筐体 |
| WO1997024459A1 (en) * | 1995-12-29 | 1997-07-10 | Phanos Technologoes, Inc. | Method for reducing unwanted cellular adhesions |
-
1998
- 1998-04-27 SE SE9801502A patent/SE518428C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-04-14 MY MYPI99001432A patent/MY123448A/en unknown
- 1999-04-26 US US09/299,435 patent/US6294730B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-27 BR BR9909927-6A patent/BR9909927A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-04-27 AT AT99947066T patent/ATE292366T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-04-27 EE EEP200000618A patent/EE03945B1/xx not_active IP Right Cessation
- 1999-04-27 CN CN99805567A patent/CN1298627A/zh active Pending
- 1999-04-27 WO PCT/SE1999/000685 patent/WO1999056517A1/en active IP Right Grant
- 1999-04-27 AU AU43017/99A patent/AU757193B2/en not_active Ceased
- 1999-04-27 JP JP2000546565A patent/JP2002513218A/ja active Pending
- 1999-04-27 KR KR1020007011950A patent/KR100571017B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-27 EP EP99947066A patent/EP1075782B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-27 DE DE69924481T patent/DE69924481T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226099U (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-17 | ||
| JPS62216396A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-22 | 富士通株式会社 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
| JPH0177003U (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-24 | ||
| JPH05299931A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-11-12 | Nec Corp | 電波吸収体 |
| JPH09135197A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-05-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 情報通信システム及び方法 |
| JPH09162589A (ja) * | 1995-12-07 | 1997-06-20 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波吸収体及び電磁波吸収方法 |
| WO1997034459A2 (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation |
| JPH09298409A (ja) * | 1996-05-01 | 1997-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波半導体装置 |
| JPH1027983A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Toa Seimitsu:Kk | 電磁波シールド機能を有する樹脂製筐体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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