JPH07122871A - 電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法 - Google Patents
電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法Info
- Publication number
- JPH07122871A JPH07122871A JP26531593A JP26531593A JPH07122871A JP H07122871 A JPH07122871 A JP H07122871A JP 26531593 A JP26531593 A JP 26531593A JP 26531593 A JP26531593 A JP 26531593A JP H07122871 A JPH07122871 A JP H07122871A
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- JP
- Japan
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- conductive
- layer
- electronic device
- coating layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器筺体の不要電磁エネルギーに対する遮
蔽効果の増大。 【構成】電子機器の筺体１の表面処理（めっき層２＋塗
装層３ａ）後導電性塗装を行って導電塗装層４を形成
し、さらにその上に塗装を施して塗装層３ｂを形成して
筺体１の表面にコンデンサ効果を発生させ、筺体１の内
部および外部からの不要電磁エネルギーを筺体表面にた
くわえアースに落す。
蔽効果の増大。 【構成】電子機器の筺体１の表面処理（めっき層２＋塗
装層３ａ）後導電性塗装を行って導電塗装層４を形成
し、さらにその上に塗装を施して塗装層３ｂを形成して
筺体１の表面にコンデンサ効果を発生させ、筺体１の内
部および外部からの不要電磁エネルギーを筺体表面にた
くわえアースに落す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器筺体の電磁波遮
蔽塗装方法に関し、特に金属製の電子機器筺体における
内、外部から放射する電磁波に対する遮蔽効果を確保す
る電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法に関する。
蔽塗装方法に関し、特に金属製の電子機器筺体における
内、外部から放射する電磁波に対する遮蔽効果を確保す
る電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器筺体の表面処理は、素材
（鉄）にめっき後に塗装を施すだけのものであった。
（鉄）にめっき後に塗装を施すだけのものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子機器筺
体の表面処理では、近年の電子機器自体の電子素子の高
速化、微弱電流化されてきていることによる感受性の向
上に対応した電磁シールド対策が不充分であるという問
題点があった。
体の表面処理では、近年の電子機器自体の電子素子の高
速化、微弱電流化されてきていることによる感受性の向
上に対応した電磁シールド対策が不充分であるという問
題点があった。
【０００４】本発明の目的は上述した問題点を解決し、
電磁シールド性を著しく改善した電子機器筺体の電磁波
遮蔽塗装方法を提供することにある。
電磁シールド性を著しく改善した電子機器筺体の電磁波
遮蔽塗装方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器筺体の
電磁波遮蔽塗装方法は、電子機器を配線状態で格納する
金属製の電子機器筺体のめっき後の表面塗装層内に導電
性塗料を塗布した導電層を少なくとも一層形成して前記
電子機器筺体の外部から内部および内部から外部へ放射
する電磁波を遮蔽する構成を有する。
電磁波遮蔽塗装方法は、電子機器を配線状態で格納する
金属製の電子機器筺体のめっき後の表面塗装層内に導電
性塗料を塗布した導電層を少なくとも一層形成して前記
電子機器筺体の外部から内部および内部から外部へ放射
する電磁波を遮蔽する構成を有する。
【０００６】また本発明の電子機器筺体の電磁波遮蔽塗
装方法は、前記電子機器筺体と前記導電層との間および
前記導電層相互間で形成されるコンデンサ効果にもとづ
いて前記電磁波によるエネルギーを蓄積して前記電磁波
を遮蔽する電磁シールド効果を確保する構成を有する。
装方法は、前記電子機器筺体と前記導電層との間および
前記導電層相互間で形成されるコンデンサ効果にもとづ
いて前記電磁波によるエネルギーを蓄積して前記電磁波
を遮蔽する電磁シールド効果を確保する構成を有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の部分断面図である。本実
施例は、電子機器筺体の表面に形成する導電層を一層と
した場合を例とし、電子機器筺体を構成する金属（鉄）
製の筺体１と、筺体１の表面に施しためっき層２と、塗
装層３ａおよび３ｂと、塗装層３ａと３ｂ間に導電性塗
料を塗装して形成する導電塗層層４とを含む。なお、導
電性塗料は通常、被塗装体がプラスチック等の絶縁体に
使用されアースに落すことなどに用いられる。
る。図１は本発明の一実施例の部分断面図である。本実
施例は、電子機器筺体の表面に形成する導電層を一層と
した場合を例とし、電子機器筺体を構成する金属（鉄）
製の筺体１と、筺体１の表面に施しためっき層２と、塗
装層３ａおよび３ｂと、塗装層３ａと３ｂ間に導電性塗
料を塗装して形成する導電塗層層４とを含む。なお、導
電性塗料は通常、被塗装体がプラスチック等の絶縁体に
使用されアースに落すことなどに用いられる。
【０００８】筺体１にめっきを施してめっき層２が形成
された後、絶縁体である塗料を塗布して塗装層３ａを形
成する。次に導電体塗料により導電塗装層４を形成し、
最後に再度塗装層３ｂ形成して電子機器筺体の表面処理
層内に導電層を形成する。
された後、絶縁体である塗料を塗布して塗装層３ａを形
成する。次に導電体塗料により導電塗装層４を形成し、
最後に再度塗装層３ｂ形成して電子機器筺体の表面処理
層内に導電層を形成する。
【０００９】導電塗装層４と筺体１間は絶縁体のめっき
層２と塗装層３ａとを有し、これら構成要素によってコ
ンデンサ効果が確保される。このコンデンサ効果によっ
て導電塗装層４に蓄えられる電磁波エネルギーはアース
に落される。
層２と塗装層３ａとを有し、これら構成要素によってコ
ンデンサ効果が確保される。このコンデンサ効果によっ
て導電塗装層４に蓄えられる電磁波エネルギーはアース
に落される。
【００１０】このようにして電子機器の塗装面内に、通
常は絶縁体を対象として利用する導電性塗料によって導
電層を形成して電子機器筺体表面に電磁シールド効果を
生起させ、不要電磁エネルギーに対するＥＭＣ（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏ ＭａｇｎｅｔｉｃＣａｐａｂｉｌｉｔｙ，電
磁気的両立性）を著しく高めることができる。
常は絶縁体を対象として利用する導電性塗料によって導
電層を形成して電子機器筺体表面に電磁シールド効果を
生起させ、不要電磁エネルギーに対するＥＭＣ（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏ ＭａｇｎｅｔｉｃＣａｐａｂｉｌｉｔｙ，電
磁気的両立性）を著しく高めることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、塗装層内
に導電層を形成して電子機器筺体表面に電磁シールド効
果を持たせることにより、不要電磁エネルギーに対する
遮蔽効果を著しく高めることができる効果を有する。
に導電層を形成して電子機器筺体表面に電磁シールド効
果を持たせることにより、不要電磁エネルギーに対する
遮蔽効果を著しく高めることができる効果を有する。
【図１】本発明の一実施の部分断面図である。
１ 筺体 ２ めっき層 ３ａ，３ｂ 塗装層 ４ 導体塗装層
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器を配線状態で格納する金属製の
電子機器筺体のめっき後の表面塗装層内に導電性塗料を
塗布した導電層を少なくとも一層形成して前記電子機器
筺体の外部から内部および内部から外部へ放射する電磁
波を遮蔽することを特徴とする電子機器筺体の電磁波遮
蔽塗装方法。 - 【請求項２】 前記電子危機筺体と前記導電層との間お
よび前記導電層相互間で形成されるコンデンサ効果にも
とづいて前記電磁波によるエネルギーを蓄積して前記電
磁波を遮蔽する電磁シールド効果を確保することを特徴
とする請求項１記載の電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26531593A JPH07122871A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26531593A JPH07122871A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122871A true JPH07122871A (ja) | 1995-05-12 |
Family
ID=17415493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26531593A Pending JPH07122871A (ja) | 1993-10-25 | 1993-10-25 | 電子機器筺体の電磁波遮蔽塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07122871A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448697A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-18 | Kowa Kogyosho:Kk | 電磁シールド材およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-25 JP JP26531593A patent/JPH07122871A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0448697A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-18 | Kowa Kogyosho:Kk | 電磁シールド材およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980217 |