JPS607741A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS607741A JPS607741A JP11551383A JP11551383A JPS607741A JP S607741 A JPS607741 A JP S607741A JP 11551383 A JP11551383 A JP 11551383A JP 11551383 A JP11551383 A JP 11551383A JP S607741 A JPS607741 A JP S607741A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- heat dissipating
- dissipating plate
- metal layer
- integrated circuit
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
- H01L2924/1617—Cavity coating
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高周波用途の放熱板付混成集積回路（以下混
成ＩＣと呼ぶ）の電気的シールド構造に関するものであ
る◎ ゛ 一般に、混成ＩＣは、内部で発生した高周波による
外部回路への電気的影響や、外部からの電気的影響が大
きく、これらの電気的形＃を防ぐために金属容器が使用
される。しかし、最近では一ローコストの混成ＩＣが要
求されるため、金属容器から樹脂容器の混成ＩＣが主流
となっている。樹脂容器の混成ＩＣでは、高周波による
電気的影響を防ぐことができないため、混成ＩＣの周り
を金属板等を用いて電気的に遮蔽する必要があった・第
１図は、従来の一般的な樹脂容器を用いた混成ＩＣの断
面図でおる。図において、絶縁基板１は導電性の接地用
および放熱用の放熱板４の上面に電気的、機械的に接続
され、放熱板４と樹脂容器５によって封止されている。
成ＩＣと呼ぶ）の電気的シールド構造に関するものであ
る◎ ゛ 一般に、混成ＩＣは、内部で発生した高周波による
外部回路への電気的影響や、外部からの電気的影響が大
きく、これらの電気的形＃を防ぐために金属容器が使用
される。しかし、最近では一ローコストの混成ＩＣが要
求されるため、金属容器から樹脂容器の混成ＩＣが主流
となっている。樹脂容器の混成ＩＣでは、高周波による
電気的影響を防ぐことができないため、混成ＩＣの周り
を金属板等を用いて電気的に遮蔽する必要があった・第
１図は、従来の一般的な樹脂容器を用いた混成ＩＣの断
面図でおる。図において、絶縁基板１は導電性の接地用
および放熱用の放熱板４の上面に電気的、機械的に接続
され、放熱板４と樹脂容器５によって封止されている。
絶縁基板】の上面と樹脂容器５０間は、混成ＩＣの主要
部分となる能動回路素子２および受動回路素子３が絶縁
基板１の上に形成組合わされるための空洞となっている
。
部分となる能動回路素子２および受動回路素子３が絶縁
基板１の上に形成組合わされるための空洞となっている
。
第１図の様な構造では、高周波成分が樹脂容器５を透し
て外部と電気的影響を及ぼし合うことはまぬがれない。
て外部と電気的影響を及ぼし合うことはまぬがれない。
電気的影響を防止するためには、金属板等を用いた電気
的遮蔽をすればよいが、その分、コスト増を米たし、樹
脂容器封止の意味がなくなる。
的遮蔽をすればよいが、その分、コスト増を米たし、樹
脂容器封止の意味がなくなる。
本発明の目的は、樹脂容器であっても、外部から受ける
電気的影響および外部へ及ぼす電気的影響をなくした低
価格の混成集積回路装置を提供するにある〇 不発明の混成集積回路装置では、能動および受動回路素
子が形成組合せられた絶縁基板の下面を良導電性の放熱
板に密着させ、さらに、前記絶縁基板の上に樹脂容器を
かぶせて封着してなるものであシ、かつ、前記樹脂容器
の内面は前記放熱板に電気接続された導電金属層によっ
て被われている構成を有する。
電気的影響および外部へ及ぼす電気的影響をなくした低
価格の混成集積回路装置を提供するにある〇 不発明の混成集積回路装置では、能動および受動回路素
子が形成組合せられた絶縁基板の下面を良導電性の放熱
板に密着させ、さらに、前記絶縁基板の上に樹脂容器を
かぶせて封着してなるものであシ、かつ、前記樹脂容器
の内面は前記放熱板に電気接続された導電金属層によっ
て被われている構成を有する。
このような本発明によれば、樹脂容器であっても、絶縁
基板上の回路素子を、樹脂容器の内面の金属層と放熱板
で包んでいるので、外部から受ける電気的影響および外
部へ及ぼす電気的影響が防止され、よって、電波障害の
ない低価格の混成集積回路が得られる＠ つぎに本発明を実施例により説明する。
基板上の回路素子を、樹脂容器の内面の金属層と放熱板
で包んでいるので、外部から受ける電気的影響および外
部へ及ぼす電気的影響が防止され、よって、電波障害の
ない低価格の混成集積回路が得られる＠ つぎに本発明を実施例により説明する。
第２図は本発明の一実施例の断面図である。図において
、第１図の従来例と同様に、絶縁基板１の下面は放熱板
４の上面に密着され、絶、繰基板ｌの上に箱形の樹脂容
器６をかぶせて、放熱板４との間で内部を密封している
・但し・樹脂容器６は、第１図の樹脂容器４と違って、
円面には導電性の金属層７が形成され、この金属層は封
着部で放熱板４と電気接続されている。
、第１図の従来例と同様に、絶縁基板１の下面は放熱板
４の上面に密着され、絶、繰基板ｌの上に箱形の樹脂容
器６をかぶせて、放熱板４との間で内部を密封している
・但し・樹脂容器６は、第１図の樹脂容器４と違って、
円面には導電性の金属層７が形成され、この金属層は封
着部で放熱板４と電気接続されている。
したがって、不発明では、絶縁基板上の回路素子は放熱
板と容器内面の金騙層によりてすっぽりと包まれて完全
な遮蔽状態となり、内外の間の高周波の影響は及ぼし合
わなくなる・なお、樹脂容器内面の金属層は、メッキ、
蒸着などによって被着形成されるので、金属板により遮
蔽するのに比べはるかに低コストでできる利点がある。
板と容器内面の金騙層によりてすっぽりと包まれて完全
な遮蔽状態となり、内外の間の高周波の影響は及ぼし合
わなくなる・なお、樹脂容器内面の金属層は、メッキ、
蒸着などによって被着形成されるので、金属板により遮
蔽するのに比べはるかに低コストでできる利点がある。
よって、樹脂容器でもって、かつ、遮蔽効果を付与した
混成ＩＣが低コストで供給される。なお、金属層はメツ
、゛シュ状でも同様の効果が得られる０
混成ＩＣが低コストで供給される。なお、金属層はメツ
、゛シュ状でも同様の効果が得られる０
第１図は従来の混成集積回路装置の断面図、第２図は不
発明の一実施例の断面図である。
発明の一実施例の断面図である。
Claims (1)
- 能動および受動回路素子が形成組合わされた絶縁基板の
下面を良導電性の放熱板に密着させ、さらに前記絶縁基
板の上に樹脂容器をかぶせて封着してなる混成集積回路
装置において、前記樹脂容器の内面は前記放熱板と電気
接続されている導電金属層によって被われていることを
特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551383A JPS607741A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11551383A JPS607741A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607741A true JPS607741A (ja) | 1985-01-16 |
| JPH0354470B2 JPH0354470B2 (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=14664378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11551383A Granted JPS607741A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607741A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0209642A2 (en) * | 1985-07-25 | 1987-01-28 | Hewlett-Packard Company | Ceramic microcircuit package |
| US5791164A (en) * | 1996-06-17 | 1998-08-11 | Milliken Research Corporation | Outdoor sporting fabric |
| US7002803B2 (en) | 2002-02-27 | 2006-02-21 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Electronic product with heat radiating plate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692700B2 (en) | 2001-02-14 | 2004-02-17 | Handylab, Inc. | Heat-reduction methods and systems related to microfluidic devices |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11551383A patent/JPS607741A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0209642A2 (en) * | 1985-07-25 | 1987-01-28 | Hewlett-Packard Company | Ceramic microcircuit package |
| EP0209642A3 (en) * | 1985-07-25 | 1987-04-15 | Hewlett-Packard Company | Ceramic microcircuit package |
| US5791164A (en) * | 1996-06-17 | 1998-08-11 | Milliken Research Corporation | Outdoor sporting fabric |
| US7002803B2 (en) | 2002-02-27 | 2006-02-21 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Electronic product with heat radiating plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354470B2 (ja) | 1991-08-20 |
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