JPH0110167Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0110167Y2
JPH0110167Y2 JP18542283U JP18542283U JPH0110167Y2 JP H0110167 Y2 JPH0110167 Y2 JP H0110167Y2 JP 18542283 U JP18542283 U JP 18542283U JP 18542283 U JP18542283 U JP 18542283U JP H0110167 Y2 JPH0110167 Y2 JP H0110167Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
doctor blade
ceramic
slurry
green sheet
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP18542283U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6092859U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP18542283U priority Critical patent/JPS6092859U/ja
Publication of JPS6092859U publication Critical patent/JPS6092859U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0110167Y2 publication Critical patent/JPH0110167Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 a 考案の技術分野 本考案は、セラミツク基板の製造装置に関し、
特に未焼成セラミツク基板いわゆるグリーンシー
トを得るためのドクターブレードに関する。
b 技術の背景 アルミナ(Al2O3)を主体とするセラミツク材
は、電子機器の分野において、例えば電子部品搭
載用絶縁基板材料、混成集積回路用絶縁基板材料
あるいは、半導体素子収容用容器材料等に適用さ
れている。
かかる電子機器の分野においては、半導体集積
回路素子の高集積化とともに、前記絶縁基板ある
いは容器の表面に形成される導体層パターンの微
細化、高集積化が図られつつある。
このため、かかる絶縁基板あるいは容器を構成
するセラミツク基板にも、特にその表面の平滑性
を高めることが要求されている。
またセラミツク基板の各種分野への利用に伴な
い、その板厚も用途に応じ種々のものが要求され
ている。
c 従来技術とその問題点 セラミツク基板は、従来いわゆるドクターブレ
ード法によつて未焼成セラミツク基板(グリーン
シート)を形成し、必要に応じてかかるグリーン
シート表面に導体層パターンを形成し、更に必要
に応じてかかるグリーンシートを複数枚積層し、
しかる後グリーンシートを加熱加圧して焼成する
ことによつて形成されている。
ここでドクターブレード法は、従来例えば第1
図a,bの側断面図と正面図に示される構成がと
られている。
同図において、1はセラミツクスラリー2を収
容するスラリー溜め、3は該スラリー溜めの一辺
に設けられたドクターブレード、4はスラリー供
給管、5はスラリー液面計である。スラリー溜め
1に収容されたセラミツクスラリー2は、該スラ
リー溜め1の下に配置されたキヤリアベルト6に
よつて移動されるキヤリアフイルム7の移動に従
つてドクターブレード3の下方部分から流出し、
該キヤリアフイルム7表面にスラリー膜又は層8
が形成される。そして該スラリー膜又は層8を乾
燥することにより、セラミツクグリーンシートが
形成される。
ところがこのようなドクターブレード法による
グリーンシートの形成にあつては、キヤリアフイ
ルム7上に形成されるスラリー膜又は層8は、乾
燥の際に収縮し、特にその幅方向の厚さ分布にお
いて、両端部が中央部に比較して、厚くなるとい
う現象を生じてしまう。かかる状態を第2図に示
す。同図において9はグリーンシート、10はそ
の両端の肉厚部である。
このような肉厚部10の発生はかかるグリーン
シート9の有効幅の減少を来たし、かかるグリー
ンシート9を用いたセラミツク基板の価格上昇の
一因となる。
本出願人はこの問題点の解決手段として第3図
に示す如き形状のドクターブレードを既に提案
(昭和56年12月23日出願の“特願昭56−208917
号”)している。
これはドクターブレード11のセラミツクスラ
リー流出部11Aの両端に、下方(キヤリアフイ
ルム方向)に向う突出部12A,12Bが配設さ
れる。
かかる突出部12A,12Bの存在によつて、
当該ドクターブレード11下から流出するセラミ
ツクスラリーの量(厚さ)は、当該ドクターブレ
ード11の中央部よりも両端部において少なく
(薄く)なる。
従つて、かかるドクターブレードを用いてキヤ
リアフイルム上に形成されたセラミツクスラリー
膜又は層が、乾燥されてグリーンシートとされる
際に、その幅方向の両端部に発生する肉厚部の突
出高さは極めて小さな値となる。このためかかる
グリーンシートの有効幅が大幅に増加する。
しかしながら、この本出願人提案の従来構造で
は、種々の板厚のグリーンシートを簡易に形成す
るため、ドクターブレード11を上下に移動させ
てセラミツクスラリー流出部11Aの開口量を所
望板厚に調整したとしても、突出部12A,12
Bの突出量調整はできないので肉厚部の突出高さ
が極めて小さな有効幅の大きいグリーンシートを
得ることができない。
このため、従来では種々の形状のドクターブレ
ードを予め用意し、これを所望板厚の形成に合わ
せて取換えており、その取換え作業はセラミツク
スラリーを一旦除去し洗掃した後に行なわなけれ
ばならず、作業工数およびコストの面で解決を必
要としていた。
d 考案の目的 本考案の目的は上記従来の欠点を解決し、有効
幅の大きいグリーンシートを簡単に形成でき、且
つ種々の板厚のグリーンシートを作業性良く得る
ことができ、もつて安価なセラミツク基板を提供
できる製造装置を与えることにある。
e 考案の構成 この本考案の目的は、ドクターブレードの幅方
向の両端部に、キヤリアフイルム面にほぼ平行な
突出部を設けたセラミツク基板の製造装置の提供
により達成できる。
f 考案の実施例 以下本考案を実施例をもつて詳細に説明する。
本考案によれば、たとえば第4図a,bの正面
図と平面断面図に示されるように、ドクターブレ
ード21のセラミツクスラリー流出部21Aの両
端に、前方(キヤリアフイルム進行方向)に向う
突出部22A,22Bが配設される。かかる突出
部22A,22Bの存在によつて、当該ドクター
ブレード21下から流出するセラミツクスラリー
の量(厚さ)は第3図と同様ドクターブレード2
1の中央部よりも両端部において少なく(薄く)
なる。
この結果かかるドクターブレード21を用いて
キヤリアフイルム上に形成されたセラミツクスラ
リー膜又は層は、乾燥されてグリーンシートとさ
れる際に、その幅方向の両端部に発生する肉厚部
の突出高さが極めて小さな値となり、かかるグリ
ーンシートの有効幅が第3図の場合と同様に大幅
に増加する。
またドクターブレード21の両端に配設される
突出部22A,22Bは前記第4図に示される形
状に限られるものではなく、例えば第5図に示さ
れる形状とすることもできる。
第5図aに示される構成にあつては、ドクター
ブレード31の両端に設けられる突出部32A,
32Bには中間の突出部32a,32bが配設さ
れ、階段状とされる。かかる突出部構造によれば
キヤリアフイルム上に形成されるセラミツクスラ
リー膜又は層の幅方向の両端部の該セラミツクス
ラリー量は制限され、乾燥されてグリーンシート
とされた場合の幅方向の両端部の突出高さを更に
低くすることができる。
また第5図bに示される構成にあつては、前記
ドクターブレード31の両端に配設される突出部
32A,32Bの内側縁部が傾斜面とされる。
また第5図c,dに示される構成にあつては、
前記ドクターブレード3の両端に配設される突出
部32A,32Bの内側縁部が曲線状傾斜面とさ
れる。
このような突出部形状であつても、本考案の目
的は達成される。
このように本考案のドクターブレードは突出部
がドクターブレード本体の下方外面の両端部にキ
ヤリアフイルム面と平行に突出するように形成さ
れているので、その突出部厚さ(突出量)を容易
に調整できる。
すなわち、第6図a,b,cの各図に示すよう
に、ドクターブレード41の突出部42A,42
Bに対し補助突出部材43A,43Bを外方より
着脱自在に取付けることができる。この取付け作
業はドクターブレード41をスラリー溜めより取
外さなくても行なうことができ、スラリー流出部
の開口量調整と突出量調整が簡易作業となり、
種々の板厚のグリーンシートを効率良く形成可能
となる。
尚、突出部材43A,43Bの着脱構成は第6
図の実施例では、突出部材43A,43Bと突出
部42A,42Bの対向面の各々に位置決め用の
ガイド溝44とガイド突起45を形成し、該溝4
4と突起45の係合で突出部材43A,43Bと
突出部42A,42Bをその下面が同一平面とな
るように案内した上で図示せぬネジにより固定さ
れる。
この着脱構成としては、他に例えばドクターブ
レー41を磁性金属板で形成し、突出部材43
A,43Bは永久磁石を付加した構造にし、両者
を磁気吸着して固定する手法でもかまわない。
g 考案の効果 以上のように、本考案によれば、ドクターブレ
ード法によつてセラミツクグリーンシートを形成
する際に、キヤリアフイルム上に形成されるセラ
ミツクスラリー膜又は層の幅方向の両端部の該セ
ラミツクスラリー量を抑制することができる。従
つて該セラミツクスラリーを乾燥してセラミツク
グリーンシートを形成する際に、当該セラミツク
グリーンシートの幅方向の両端部に生ずる突出部
の突出高さを抑制することができ、当該セラミツ
クグリーンシートの有効幅を大幅に増大すること
ができる。
しかも突出部の突出量を外部から調整可能であ
るので、適切な突出量調整を簡易作業にて実現で
き種々の板厚のセラミツク基板を安価に得ること
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のドクターブレード法の構成を
示す側断面図a、および正面図bである。第2図
は、第1図のドクターブレード法により形成され
たセラミツクグリーンシートの状態を示す断面図
である。第3図は本出願人提案による従来のドク
ターブレードの正面図である。第4図は本考案に
かかるドクターブレードの構成を示す正面図a、
及び平面断面図bである。第5図a〜dは本考案
にかかるドクターブレードの他の形状を示す平面
断面図である。第6図a,b,cは本考案の他の
実施例を示すドクターブレードを示すもので、a
は正面図、bはaの破断線b…b′矢印方向に見た
平面断面図、cはa図の破断線c…c′矢印方向に
見た断面断面図である。 符号の説明、21,31,41…ドクターブレ
ード、22A,22B,32A,32B,42
A,42B…突出部、43A,43B…補助突出
部材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) スラリー溜めに収容されたセラミツクスラリ
    ーをドクターブレード法によりキヤリアフイル
    ム上に膜又は層状に形成し、次いで前記セラミ
    ツクスラリー膜又は層を乾燥させて未焼成セラ
    ミツク基板を形成する工程を有するセラミツク
    基板の製造装置において、前記ドクターブレー
    ドは幅方向の両端部にキヤリアフイルム面にほ
    ぼ平行な突出部が配設されてなることを特徴と
    するセラミツク基板の製造装置。 (2) 前記突出部が前記ドクターブレードの本体に
    着脱自在に設けられていることを特徴とした実
    用新案登録請求の範囲第1項記載のセラミツク
    基板の製造装置。
JP18542283U 1983-11-30 1983-11-30 セラミツク基板の製造装置 Granted JPS6092859U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18542283U JPS6092859U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 セラミツク基板の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18542283U JPS6092859U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 セラミツク基板の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6092859U JPS6092859U (ja) 1985-06-25
JPH0110167Y2 true JPH0110167Y2 (ja) 1989-03-23

Family

ID=30400774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18542283U Granted JPS6092859U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 セラミツク基板の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6092859U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6092859U (ja) 1985-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4532152A (en) Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels
DE69322970D1 (de) Herstellung und benutzung einer siebdruckschablone mit erhöhten kanten
US4519877A (en) Formation of narrow conductive paths on a substrate
JPS57117117A (en) Thin film magnetic head
GB1441781A (en) Electric circuit fabrication
JPH0110167Y2 (ja)
JP2664408B2 (ja) 混成集積回路の製造方法
US5661341A (en) Method of manufacturing a composite structure for use in electronic devices and structure, manufactured by said method
JPS5812315A (ja) 薄膜コイルの製造方法
US4703392A (en) Microstrip line and method for fabrication
US4600663A (en) Microstrip line
JP2854702B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH05335694A (ja) 立体構造基板
JP2001044603A (ja) 電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス
JP2664409B2 (ja) 混成集積回路の製造方法
JPH0223005Y2 (ja)
JPS6142937A (ja) 集積回路基板の製造方法
JPS60167306A (ja) プリントコイルの製造法
JPS58188184A (ja) 金属芯入りプリント配線板の製造方法
JPS59140076A (ja) サ−マルヘツド
RU2040128C1 (ru) Способ изготовления плат для гибридных интегральных схем
JPH02214122A (ja) 半導体装置の製造方法
Trausch New photolithographic pattern generation process for producing precision flat parts by the electroforming method
WO1988005990A1 (en) Cladding of substrates with thick metal circuit patterns
JPS6217187A (ja) リ−ドフレ−ムの製造方法