JPS59140076A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS59140076A JPS59140076A JP58014211A JP1421183A JPS59140076A JP S59140076 A JPS59140076 A JP S59140076A JP 58014211 A JP58014211 A JP 58014211A JP 1421183 A JP1421183 A JP 1421183A JP S59140076 A JPS59140076 A JP S59140076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heating element
- substrate
- thermal head
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
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- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、サーマルプリンタに用いるサーマルヘッドに
関するものである。
関するものである。
技術的背景およびその問題点
従来のサーマルヘッドの構造全第１図に基いて説明する
。まず、絶縁基板（１）の表面に一定のパターンで発熱
体層（２）と導体層（３）とが積層されて形成されてお
り、導体層（３）の一部が切欠されて発熱体層（２）の
みによる発熱体部（４）全形成し、この発熱体部（４）
を耐摩耗層（５）で覆っている。そして、前記絶縁基板
（１） ［は制御回路を構成する半導体系子（６）を取
付け、前記導体層（３）との間はポンチングワイヤー（
７）により接続している。また、前記絶縁基板（１）の
背面には、放熱板（８）が接合されている。
。まず、絶縁基板（１）の表面に一定のパターンで発熱
体層（２）と導体層（３）とが積層されて形成されてお
り、導体層（３）の一部が切欠されて発熱体層（２）の
みによる発熱体部（４）全形成し、この発熱体部（４）
を耐摩耗層（５）で覆っている。そして、前記絶縁基板
（１） ［は制御回路を構成する半導体系子（６）を取
付け、前記導体層（３）との間はポンチングワイヤー（
７）により接続している。また、前記絶縁基板（１）の
背面には、放熱板（８）が接合されている。
しかして、放熱板（８）ヲ設ける必要が出て来たのは、
発熱体部（４）付近に半導体素子（６）ヲ高密度で実装
するため、そのぶ子から発生する熱を放熱する必要があ
るためである。しかしながら、このようにしても絶縁基
板（１）が介在しているために放熱性は悪く、大きな放
熱板（８）が必要であｐ１小型化が困難であり、絶縁基
板（１）と放熱板（８）との二重構造にする工程が多い
ものであるＯ 発明の目的 本発明は、放熱性の良好なサーマルヘッドを得ることを
目的とする。
発熱体部（４）付近に半導体素子（６）ヲ高密度で実装
するため、そのぶ子から発生する熱を放熱する必要があ
るためである。しかしながら、このようにしても絶縁基
板（１）が介在しているために放熱性は悪く、大きな放
熱板（８）が必要であｐ１小型化が困難であり、絶縁基
板（１）と放熱板（８）との二重構造にする工程が多い
ものであるＯ 発明の目的 本発明は、放熱性の良好なサーマルヘッドを得ることを
目的とする。
発明の概要
本発明は、発熱体層と導体１−とを形成するとともに発
熱体部全形成する基体盆金属板の表面に絶縁ガラスＮを
形成したものとしたので、きわめて熱伝導性のよい′基
体とすることができ、良好な放熱ａを得ることができる
ように構成したものである。
熱体部全形成する基体盆金属板の表面に絶縁ガラスＮを
形成したものとしたので、きわめて熱伝導性のよい′基
体とすることができ、良好な放熱ａを得ることができる
ように構成したものである。
発明の実施例
本発明の一実施例を第２図に基いて説明する。
ます、金属板（９）の表面に厚膜印刷法、ティップ法ス
ピンナ法等によってガラス質材料全塗布して絶縁ガラス
層Ｏｏを形成し、これにより基体Ｕυを形成する。その
後、従来の工法と同様に所定パターンの発熱体層（１２
と導体層（１３＋とこの導体層峙が切欠された発熱体部
α峠が形成され、この発熱体部〇上表面には耐摩耗層ｕ
５が形成されている。塘だ、基体θＶの表面には制御回
路に構成する半導体素子０ωが取付けられ、前記導体層
□Ｉの間はホンテングワイヤーα７）によって接続され
ている。
ピンナ法等によってガラス質材料全塗布して絶縁ガラス
層Ｏｏを形成し、これにより基体Ｕυを形成する。その
後、従来の工法と同様に所定パターンの発熱体層（１２
と導体層（１３＋とこの導体層峙が切欠された発熱体部
α峠が形成され、この発熱体部〇上表面には耐摩耗層ｕ
５が形成されている。塘だ、基体θＶの表面には制御回
路に構成する半導体素子０ωが取付けられ、前記導体層
□Ｉの間はホンテングワイヤーα７）によって接続され
ている。
このような構成において、金属板（９）の機械的強度は
充分であるので、絶縁ガラス／＆（ＩＩの厚ざは比較的
薄くてよく、半導体素子。■の熱は金属板（９）に良好
に伝導される。そのため、基体（１１） 上熱伝導性が
商ぐて熱容量の大ｔ１な部品に取付けておくことにより
発熱に伴う悪影響はなく、高速印字が可能になる。
充分であるので、絶縁ガラス／＆（ＩＩの厚ざは比較的
薄くてよく、半導体素子。■の熱は金属板（９）に良好
に伝導される。そのため、基体（１１） 上熱伝導性が
商ぐて熱容量の大ｔ１な部品に取付けておくことにより
発熱に伴う悪影響はなく、高速印字が可能になる。
なお、基体αυの形状は金属板（９７Ｋよシ定められる
ので、ビードを設けて補強したり、そりをつけたｐ任意
の形状のもの金得ることができる。さら・ に、絶縁
ガラス層（ｌ■は片面のみに形成するようにしてもよい
ものである。
ので、ビードを設けて補強したり、そりをつけたｐ任意
の形状のもの金得ることができる。さら・ に、絶縁
ガラス層（ｌ■は片面のみに形成するようにしてもよい
ものである。
発明の効果
本発明は、上述のように発熱体層や導体層や発熱体部が
形成される基体を金属板の表面にガラス質材料を塗布し
てｌｅ３縁ガラス層全形成したものとしたので、基体の
熱伝導性はきわめて良好であり、これにより、放熱性が
高く、高密度化、高速化することができ、製作も容易な
ものである。
形成される基体を金属板の表面にガラス質材料を塗布し
てｌｅ３縁ガラス層全形成したものとしたので、基体の
熱伝導性はきわめて良好であり、これにより、放熱性が
高く、高密度化、高速化することができ、製作も容易な
ものである。
Claims (1)
- 金属板の表面に絶縁ガラス層全形成した基体を設け、こ
の絶縁ガラス層の表面に発熱体層と導体層とを積層して
この導体層の一部を切欠することにより発熱体部を形成
したことを％徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58014211A JPS59140076A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58014211A JPS59140076A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140076A true JPS59140076A (ja) | 1984-08-11 |
Family
ID=11854760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58014211A Pending JPS59140076A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140076A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6098655U (ja) * | 1983-12-10 | 1985-07-05 | 株式会社フジクラ | サ−マルヘツド用回路板 |
| JPS61167572A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド |
| US4835548A (en) * | 1986-06-25 | 1989-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal head |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP58014211A patent/JPS59140076A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6098655U (ja) * | 1983-12-10 | 1985-07-05 | 株式会社フジクラ | サ−マルヘツド用回路板 |
| JPS61167572A (ja) * | 1985-01-19 | 1986-07-29 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド |
| US4835548A (en) * | 1986-06-25 | 1989-05-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Thermal head |
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