JPH0217512Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンピユータに使用されるプリンタの
構造に関する。

従来、この種のプリンタではカバーの素材にプ
ラスチツクを使用した場合、プリンより発生する
ノイズを妨ぐ目的で、EMIシールドを行なつて
いる。具体的には１）銀導電性ペイントコーテイ
ング、２）真空蒸着、３）メツキ、４）金属溶
射、５）箔、６）グラフアイト導電性ペイント、
７）導電性フイラー混入樹脂等による方法が使用
されていた。

しかし、１）〜４），６）などの表面コーテイ
ングは量産性が低い、時間がかかる、人手がかか
る等のコスト高の問題点があり、５）は絶縁性の
為の部品が更に必要になる。７）はフイラーの分
布の均一性が保障できないと言う欠点があつた。

本考案はすでに市販化されているフレキシブル
プリント板（FPC）を用いてEMIシールドを行
なうことにより、安定した品質でかつ、シールド
効果が均一なプリンタを提供する。

シールドの為に従来プラスチツクの成型後二次
加工として行なわれていた亜鉛溶射、導電塗料等
では電気部品とプラスチツク間に更に絶縁層を必
要とした。これに対してフレキシブルプリント基
板を使用することによつて均一な銅箔厚と絶縁層
が得られる。更にFPCの特性を利用し、折り返
しを行うことにより、裏面の導体面を表面に配置
でき、このことにより、アース接続の為の部品が
全く不要となる。

次に本考案の実施例について図面を参照して説
明する。

図面を参照すると、本考案の一実施例は、
FPC（フレキシブル・プリント基板）１、プリン
タ・メカニズム２、及びプラスチツクベースカバ
ー３より構成される。

FPC（フレキシブル・プリント基板）１を折り
返すことにより、銅箔面を表面に回すことが可能
となる。これを利用して、プリント基板４のパタ
ーン面５に対してはFPC１のラミネート層６を
配置し、プラスチツク・ベースカバー３に対して
は銅箔７を対向させるように配置する。

このことによつてUL規格により規定している
絶縁を満足し、小型薄型機器の設計が可能とな
る。更にFPCのアース接続がFPC１によつて直
接行なえる為他の部品が全く不要であり、部品の
管理、製造が非常に容易となる。

本考案は以上説明したように、FPC′を利用し
て、折り曲げて、銅箔層からアース接続を行うよ
うに構成することにより、プラスチツクカバーに
EMIシールドを低価格で実施することができる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を示した断面図。 １……FPC（フレキシブルプリント基板）、２
……プリンタ・メカニズム、３……プラスチツ
ク・ベース・カバー、４……プリント基板、５…
…パターン面、６……ラミネート層（絶縁層）、
７……銅箔（導体層）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プラスチツク・ベース・カバーと、プリント基
   板のパターン面に対しては絶縁層を対向させ前記
   プラスチツク・ベース・カバーに対しては導体層
   を対向させたフレキシブルプリント基板と、前記
   フレキシブルプリント基板の折り返された両端を
   前記プラスチツク・ベース・カバーの可撓性を利
   用して係止するためのプリンタ・メカニズムとを
   含むことを特徴とするプラスチツク製ベースのシ
   ールド構造。