JPS6314497A - 電波吸収・シ−ルド材 - Google Patents
電波吸収・シ−ルド材Info
- Publication number
- JPS6314497A JPS6314497A JP61158242A JP15824286A JPS6314497A JP S6314497 A JPS6314497 A JP S6314497A JP 61158242 A JP61158242 A JP 61158242A JP 15824286 A JP15824286 A JP 15824286A JP S6314497 A JPS6314497 A JP S6314497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shielding material
- conductor
- wave absorbing
- radio wave
- electric wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000009828 non-uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁波の吸収あるいはシールド用の材料に関す
る。
る。
近年の電磁波の利用はテレビ・ラジオ、電子レンジ、衛
星通信、各種レーダなどに例をみるように、増々盛んに
なりその周波数も多岐にわたっている。これにともない
、テレビゴースト、電子レンジからの電波の漏洩、レー
ダ偽像など電波障害、電波公害の問題も広く世間に認識
されその解決がせまられている。また最近のコンピュー
タの各所への浸透は新たな電磁波公害として、コンピュ
ータよりの高周波電磁界の放射、あるいは妨害電波によ
るコンピュータの誤動作と云う問題が提起されている。
星通信、各種レーダなどに例をみるように、増々盛んに
なりその周波数も多岐にわたっている。これにともない
、テレビゴースト、電子レンジからの電波の漏洩、レー
ダ偽像など電波障害、電波公害の問題も広く世間に認識
されその解決がせまられている。また最近のコンピュー
タの各所への浸透は新たな電磁波公害として、コンピュ
ータよりの高周波電磁界の放射、あるいは妨害電波によ
るコンピュータの誤動作と云う問題が提起されている。
このようなエレクトロニクス社会を背景として、電波障
害、電磁波公害の解消または軽減のため、電波吸収体、
電磁波シールド材の新しい進展が期待されている。
害、電磁波公害の解消または軽減のため、電波吸収体、
電磁波シールド材の新しい進展が期待されている。
ところで、従来より導電体を成分として含む電波吸収材
としては第６図に示すように導電体繊維を含む吸収層１
１と、導電体を含まない層１２との積層体からなるもの
（例：特開昭５８−１０９０２号）、が知られ、また電
磁波シールド材として多量の金属繊維を樹脂中に分散さ
せた導電性プラスチック１３からなるものなどが知られ
ている。
としては第６図に示すように導電体繊維を含む吸収層１
１と、導電体を含まない層１２との積層体からなるもの
（例：特開昭５８−１０９０２号）、が知られ、また電
磁波シールド材として多量の金属繊維を樹脂中に分散さ
せた導電性プラスチック１３からなるものなどが知られ
ている。
しかしながら、これらの材料では導電体の分散をランダ
ムにして無方向性の材料を作るには細心の注意が必要で
あるとともに、電気特性を得るための設計者の意図は偶
発的に成就されていると云わざるを得ない。
ムにして無方向性の材料を作るには細心の注意が必要で
あるとともに、電気特性を得るための設計者の意図は偶
発的に成就されていると云わざるを得ない。
本発明は上の欠点を除去し、電気特性を得るための設計
者の意図をそのま＼反映させることを目的とし、かつ作
業の迅速性、再現性を確実に実現するものである。
者の意図をそのま＼反映させることを目的とし、かつ作
業の迅速性、再現性を確実に実現するものである。
本発明は片状又は繊維状導電体を表面にランダムに付着
させた２以上の誘電体又は磁性体からなる基材シートの
積層体を有することを特徴とする電波吸収・シールド材
である。
させた２以上の誘電体又は磁性体からなる基材シートの
積層体を有することを特徴とする電波吸収・シールド材
である。
本発明は第１図に示すように誘電体又は磁性体からなる
基材シート１の表面に、片状あるいは繊維状導電体２を
ランダムに一体に付着させ、この基材シート１の２枚以
上を第２図に示すように積層一体化したものである。こ
れによって導電体２は実質的に基材シート１，１．・・
・の積層体中にランダムの配列にて立体的に分散される
こととなる。
基材シート１の表面に、片状あるいは繊維状導電体２を
ランダムに一体に付着させ、この基材シート１の２枚以
上を第２図に示すように積層一体化したものである。こ
れによって導電体２は実質的に基材シート１，１．・・
・の積層体中にランダムの配列にて立体的に分散される
こととなる。
第１図の構造は次の方法によって得られる。すなわち、
基材シート上に導電体の箔（例えば銅箔）を付し、公知
のフォトエツチング法により、ランダムな形状、配列の
開口形状を有するマスクを用いて不要の導電体の箔を除
去し、基材シート表面に片状又は繊維状に導電体を残す
。この方法によればマスクの設計通りのパターンにて基
材シート上に導電体を付着させることができる。勿論こ
の方法に限らず、基材シート表面に短繊維状又は片状導
電体を吹き付は塗装によって付着させる方法、基材シー
トに金属短繊維を散布して電子線硬化によって固定させ
る方法によってもよい。
基材シート上に導電体の箔（例えば銅箔）を付し、公知
のフォトエツチング法により、ランダムな形状、配列の
開口形状を有するマスクを用いて不要の導電体の箔を除
去し、基材シート表面に片状又は繊維状に導電体を残す
。この方法によればマスクの設計通りのパターンにて基
材シート上に導電体を付着させることができる。勿論こ
の方法に限らず、基材シート表面に短繊維状又は片状導
電体を吹き付は塗装によって付着させる方法、基材シー
トに金属短繊維を散布して電子線硬化によって固定させ
る方法によってもよい。
フォトエツチング法を用いれば、マスクの設計どおりに
導電体の形状、配列を設定できるが、他の方法によると
きでも、各基材シート上への導電体付着を比較的自由に
コントロールでき、しかも重要なことは積層体構造とし
たときに層内での分布の不均一が生じないことである。
導電体の形状、配列を設定できるが、他の方法によると
きでも、各基材シート上への導電体付着を比較的自由に
コントロールでき、しかも重要なことは積層体構造とし
たときに層内での分布の不均一が生じないことである。
上記方法で得る導電体を含むシートの厚さは、使用する
電磁波の表皮深さを目安としてや５厚目に設定するが、
通常５０〜１００−程度であると作業性上好ましい、こ
のように電磁波特性の明らかな基材シートを一単位とし
て複数枚重ねることにより所要の電磁波特性をもつ電波
吸収シールド材が実現される。
電磁波の表皮深さを目安としてや５厚目に設定するが、
通常５０〜１００−程度であると作業性上好ましい、こ
のように電磁波特性の明らかな基材シートを一単位とし
て複数枚重ねることにより所要の電磁波特性をもつ電波
吸収シールド材が実現される。
以下に本発明の実施例を示す。
第５図は第４図に示す本発明の積層体構造による吸収層
３と、導電体を含まない層（変成層）４と七組合せた電
波吸収材である。この例では２５〇−の基板樹脂上に５
０４厚さ、５０１ｍ×３Ｉｍの導電体をフォトエツチン
グで残し、３層積重ねて表面を樹脂で覆っている。この
電波吸収体によれば第４図に示す特性が得られた。第５
図は１００１ｍの基板樹脂１上に５０４厚さの導電体２
を迷路構成として形成し、電磁波シールド材に用いた例
を示す、これを５層積重ねた結果、４０ｄＢのシールド
効果が得られた。
３と、導電体を含まない層（変成層）４と七組合せた電
波吸収材である。この例では２５〇−の基板樹脂上に５
０４厚さ、５０１ｍ×３Ｉｍの導電体をフォトエツチン
グで残し、３層積重ねて表面を樹脂で覆っている。この
電波吸収体によれば第４図に示す特性が得られた。第５
図は１００１ｍの基板樹脂１上に５０４厚さの導電体２
を迷路構成として形成し、電磁波シールド材に用いた例
を示す、これを５層積重ねた結果、４０ｄＢのシールド
効果が得られた。
本発明によれば電波特性を自由に調整して金属導電体を
含む電波吸収材、シールド材を設計者の意図どおりに再
現性よく実現でき、また、基材シートごとのインピーダ
ンス測定が可能のため、工程上のチェックポイントの設
定を容易に行うことができる効果を有する。
含む電波吸収材、シールド材を設計者の意図どおりに再
現性よく実現でき、また、基材シートごとのインピーダ
ンス測定が可能のため、工程上のチェックポイントの設
定を容易に行うことができる効果を有する。
第１図は本発明の基本的構成を示す斜視図、第２図は積
層構造の一例を示す側面図、第３図は電波吸収材として
用いた場合の側面図、第４図は第３図の電波吸収材の特
性を示す図、第５図は電磁波シールド材として用いた場
合の実施例を示す平面図、第６図は導電体を含む従来の
電波吸収体を示す図、第７図は導電体を含む従来の電磁
波シールド材を示す図である。
層構造の一例を示す側面図、第３図は電波吸収材として
用いた場合の側面図、第４図は第３図の電波吸収材の特
性を示す図、第５図は電磁波シールド材として用いた場
合の実施例を示す平面図、第６図は導電体を含む従来の
電波吸収体を示す図、第７図は導電体を含む従来の電磁
波シールド材を示す図である。
Claims (1)
- （１）片状又は繊維状導電体を表面にランダムに付着さ
せた２以上の誘電体又は磁性体からなる基材シートの積
層体を有することを特徴とする電波吸収・シールド材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158242A JPS6314497A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電波吸収・シ−ルド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61158242A JPS6314497A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電波吸収・シ−ルド材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6314497A true JPS6314497A (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=15667365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61158242A Pending JPS6314497A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電波吸収・シ−ルド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6314497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015016379A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2017-03-02 | 国立大学法人東京海洋大学 | 水中通信システム |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP61158242A patent/JPS6314497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2015016379A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2017-03-02 | 国立大学法人東京海洋大学 | 水中通信システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5260128A (en) | Electromagnetic shielding sheet | |
| US4474676A (en) | Electromagnetic interference shielding material | |
| US6150895A (en) | Circuit board voltage plane impedance matching | |
| US4522890A (en) | Multilayer high attenuation shielding structure | |
| DE112017001771T5 (de) | Halbleitergehäuse mit EMI-Abschirmschicht | |
| KR102147185B1 (ko) | 전자파 흡수 복합 시트 | |
| CN103929933B (zh) | 抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板 | |
| KR20000064305A (ko) | 자성 수지침투 가공재와 그 제조방법 및 그를 이용한 프린트배선기판 | |
| CN105655721A (zh) | 基于频率选择表面的双波段复合宽频带吸波材料 | |
| JP2020510985A (ja) | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法ならびに応用 | |
| CN110707436A (zh) | 基于超材料的新型平面电磁吸波体结构 | |
| CN207885103U (zh) | 一种电磁波屏蔽膜 | |
| JPH02165512A (ja) | フラットケーブル | |
| CN212257701U (zh) | 一种双频段磁性材料吸波结构 | |
| GB2062358A (en) | Radio frequency electromagnetic radiation shield | |
| CN206350295U (zh) | 一种电磁屏蔽膜 | |
| TWI716155B (zh) | 電容式匿蹤複合結構 | |
| JPS6314497A (ja) | 電波吸収・シ−ルド材 | |
| JPH04793A (ja) | プリント配線板における電磁波シールド層とアース回路の接続方法 | |
| CN205303689U (zh) | 吸波结构和飞行器蒙皮 | |
| CN203105046U (zh) | 抑制电磁波干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板 | |
| JPH0245359B2 (ja) | ||
| CN214280217U (zh) | 吸波超材料 | |
| CN106550536A (zh) | 一种电路板及其制备方法 | |
| JP3252974B2 (ja) | 電磁波吸収材料を有する有機樹脂の製造方法 |