JPH02266595A - 高密度配線板の製造方法 - Google Patents
高密度配線板の製造方法Info
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- JPH02266595A JPH02266595A JP1086773A JP8677389A JPH02266595A JP H02266595 A JPH02266595 A JP H02266595A JP 1086773 A JP1086773 A JP 1086773A JP 8677389 A JP8677389 A JP 8677389A JP H02266595 A JPH02266595 A JP H02266595A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、−枚の絶縁基板に対し、二層の回路を形成し
て電気回路の高密度化を図った高密度配線板に関するも
のである。
て電気回路の高密度化を図った高密度配線板に関するも
のである。
車両用の電気接続箱等の内部回路には通常ブスバー配線
板やプリント配線板が用いられている。
板やプリント配線板が用いられている。
しかし、車載電装品の増加により電気接続箱等の取付ス
ペースは減少する傾向にあり、その小型化が要請されて
いる。
ペースは減少する傾向にあり、その小型化が要請されて
いる。
そこで、本出願人は、第６図＋ａ）〜（ｄ）に示すよう
に、内外壁面に立体回路を成形した電気接続箱を発明し
た。
に、内外壁面に立体回路を成形した電気接続箱を発明し
た。
即ち、図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒入り合成樹脂
を用いて射出成形されたケース１５を示し、該ケース１
５には、内外壁に凸状の回路パターン１６．１７を一体
に形成しである。
を用いて射出成形されたケース１５を示し、該ケース１
５には、内外壁に凸状の回路パターン１６．１７を一体
に形成しである。
図（ｂ）は、該ケース１５の内外壁に対し、触媒を含ま
ない合成樹脂を射出成形して絶縁部１８，１９を設け、
回路パターン１６．１７の表面のみを露出させたもので
ある。
ない合成樹脂を射出成形して絶縁部１８，１９を設け、
回路パターン１６．１７の表面のみを露出させたもので
ある。
図（Ｃ１は、該回路パターン１６，１７の表面をりロム
酸等の処理液により粗化面１６’、１７’と成し、メッ
キの密着性を良くしたものである。
酸等の処理液により粗化面１６’、１７’と成し、メッ
キの密着性を良くしたものである。
そして、図（ｄｌは、その回路パターン（１６’。
１７′）の表面に無電解メッキを施して導電回路２０を
形成した完成状態を示すものである。
形成した完成状態を示すものである。
この構造によれば、三次元的な導電回路２０を有するか
ら電気接続箱自体の小型化が可能であるが、しかしなが
ら、成形樹脂体２１の表面にしか導電回路２０を形成す
ることができないから、導電回路２０の設定数には自ず
から限界がある。また、無電解メッキによる回路形成で
はメッキの膜厚を厚くすることが困難であるため、大電
流を流す回路には適用しにくいという問題があった。
ら電気接続箱自体の小型化が可能であるが、しかしなが
ら、成形樹脂体２１の表面にしか導電回路２０を形成す
ることができないから、導電回路２０の設定数には自ず
から限界がある。また、無電解メッキによる回路形成で
はメッキの膜厚を厚くすることが困難であるため、大電
流を流す回路には適用しにくいという問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、ケースを肥大化させない
で回路数を増やすと同時に、大電流にも適用可能な高密
度配線板を提供することを目的とする。
で回路数を増やすと同時に、大電流にも適用可能な高密
度配線板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板に対し
、凸状の回路パターンを一体に形成すると共に、該絶縁
基板の凹溝部に導電回路を設け、該回路パターンの表面
に導電被膜を設けて成る構造を基本とし、さらに、絶縁
基板と凸状の回路パターンとを無電解メッキ用触媒入り
の絶縁体で一体に形成すると共に、該絶縁基板の凹溝部
に導電回路を設け、該絶縁基板と導電回路とに対し、前
記触媒を含まない絶縁体を覆設し、該回路バダーンに無
電解メッキを纏着させて成る構造、並びに上記絶縁基板
に対し、ブスバーを設けて成る構造も可能である。
、凸状の回路パターンを一体に形成すると共に、該絶縁
基板の凹溝部に導電回路を設け、該回路パターンの表面
に導電被膜を設けて成る構造を基本とし、さらに、絶縁
基板と凸状の回路パターンとを無電解メッキ用触媒入り
の絶縁体で一体に形成すると共に、該絶縁基板の凹溝部
に導電回路を設け、該絶縁基板と導電回路とに対し、前
記触媒を含まない絶縁体を覆設し、該回路バダーンに無
電解メッキを纏着させて成る構造、並びに上記絶縁基板
に対し、ブスバーを設けて成る構造も可能である。
一つの絶縁基板に対し、導電被膜を有する回路パターン
と導電回路とを二層に設けているから、回路密度を高め
ることができる。さらに、該導電回路やブスバーは大電
流にも適用が可能である。
と導電回路とを二層に設けているから、回路密度を高め
ることができる。さらに、該導電回路やブスバーは大電
流にも適用が可能である。
第１図（ａ） （ｂ）は、本発明に係る高密度配線板の
一実施例を製造順に示すものである。
一実施例を製造順に示すものである。
即ち、第１図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒（パラジ
ウム等）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等
）を射出成形して、絶縁基板１と凸状の回路パターン２
とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間
の凹溝部３に対し、転写法により導電回路４を形成して
成るものである。
ウム等）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等
）を射出成形して、絶縁基板１と凸状の回路パターン２
とを一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間
の凹溝部３に対し、転写法により導電回路４を形成して
成るものである。
ここで、転写法とは、予め導電性ペースト回路等を図示
しない転写フィルム上に形成しておき、射出成形と同時
に該導電性ペースト回路等を絶縁基板１の凹溝部３の表
面に転写させる方法であり、該導電回路４は大電流にも
耐え得る厚みを有しているものである。また、該導電回
路４の端部にはラウンド５を形成し、該ラウンド５の中
心には絶縁基板１を貫通する端子固定用の孔６を設けで
ある。
しない転写フィルム上に形成しておき、射出成形と同時
に該導電性ペースト回路等を絶縁基板１の凹溝部３の表
面に転写させる方法であり、該導電回路４は大電流にも
耐え得る厚みを有しているものである。また、該導電回
路４の端部にはラウンド５を形成し、該ラウンド５の中
心には絶縁基板１を貫通する端子固定用の孔６を設けで
ある。
第２図は、第１図（ａ）のＡ−Ａ断面を示すものであり
、２は、回路パターン、４は、導電回路、６は、端子固
定用の孔である。尚、図においては絶縁基板ｌの片面の
みに回路パターン２並びに導電回路４を形成しているが
、これら２，４を絶縁基板１０両面に形成することも可
能である。
、２は、回路パターン、４は、導電回路、６は、端子固
定用の孔である。尚、図においては絶縁基板ｌの片面の
みに回路パターン２並びに導電回路４を形成しているが
、これら２，４を絶縁基板１０両面に形成することも可
能である。
第１図（ｂ）は、第１図（ａｌの一次成形品７に対し、
さらに二次成形を行って高密度配線板８を完成させたも
のである。即ち、絶縁基板１の両面に対し、無電解メッ
キ用の触媒を含まない合成樹脂材を射出成形して絶縁部
９，１０を覆設しである。ここで、絶縁基板表面側の絶
縁部９は、前記凸状の回路パターン２と同一高さに設け
てあり、該絶縁部９上に回路パターン２の表面を露出さ
せている。
さらに二次成形を行って高密度配線板８を完成させたも
のである。即ち、絶縁基板１の両面に対し、無電解メッ
キ用の触媒を含まない合成樹脂材を射出成形して絶縁部
９，１０を覆設しである。ここで、絶縁基板表面側の絶
縁部９は、前記凸状の回路パターン２と同一高さに設け
てあり、該絶縁部９上に回路パターン２の表面を露出さ
せている。
また、前記導電回路４のラウンド５に対向する絶縁部９
には、射出成形の際に座ぐり１１を形成してあり、第３
図に矢視Ｂを示すように、該座ぐり部１１に導電回路４
のラウンド５を露出させている。
には、射出成形の際に座ぐり１１を形成してあり、第３
図に矢視Ｂを示すように、該座ぐり部１１に導電回路４
のラウンド５を露出させている。
さらに、第１図（ｂ）の状態で該回路パターン２の表面
をクロム酸等の処理液で粗化して、メッキの密着性を良
くしたうえで、回路パターン２の表面に無電解メッキを
施して、導電回路（２）を形成している。
をクロム酸等の処理液で粗化して、メッキの密着性を良
くしたうえで、回路パターン２の表面に無電解メッキを
施して、導電回路（２）を形成している。
第４図は、その完成状態を示す第１図（′ｂ）のＣ−Ｃ
断面図であり、１２は、導電回路（導電被膜）、９．１
０は絶縁部、４は、転写法で形成した導電回路、５は、
導電回路４のラウンド、１３は、絶縁部１０に形成した
端子挿通孔である。
断面図であり、１２は、導電回路（導電被膜）、９．１
０は絶縁部、４は、転写法で形成した導電回路、５は、
導電回路４のラウンド、１３は、絶縁部１０に形成した
端子挿通孔である。
第５図（ａ） （ｂ）は、本発明に係る高密度配線板の
他の実施例を示すものである。
他の実施例を示すものである。
第５図（ａ）は、無電解メッキ用の触媒（パラジウム等
）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等）を射
出成形して、絶縁基板１′と凸状の回路パターン２′と
を一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間の
凹溝部３′に対し、転写法により導電回路４′を形成し
くここまでは先の第１図（ａ）の実施例と同一である）
、さらに、絶縁基板１′に対し、ブスバー１４を埋め込
んで設けたものである。ここで、ブスバー１４は回路パ
ターン２′と同一高さに設定しである。尚、ブスバー１
４の代わりに導電性金属箔を設けてもよい。
）を含有した合成樹脂材（ポリエテルスルホン等）を射
出成形して、絶縁基板１′と凸状の回路パターン２′と
を一体に形成すると同時に、隣接する回路パターン間の
凹溝部３′に対し、転写法により導電回路４′を形成し
くここまでは先の第１図（ａ）の実施例と同一である）
、さらに、絶縁基板１′に対し、ブスバー１４を埋め込
んで設けたものである。ここで、ブスバー１４は回路パ
ターン２′と同一高さに設定しである。尚、ブスバー１
４の代わりに導電性金属箔を設けてもよい。
ブスバー１４を用いれば、第１図の実施例よりもさらに
大きな電流に対して適用が可能となる。
大きな電流に対して適用が可能となる。
第５図（′ｂ）は、先の実施例と同様に、絶縁基板１′
の両面に対し、触媒を含まない合成樹脂材を射出成形し
て絶縁部９’、１０’を形成したものである。ここで、
絶縁部９’、１０’は、前記凸状の回路パターン２′及
びブスバー１４と同一高さに設けてあり、絶縁部９′上
に回路パターン２′及びブスバー１４の表面を露出させ
ている。また、前記導電回路４′のラウンド５′に対向
する絶縁部９′には、射出成形の際に座ぐり１１′を形
成してあり、該座ぐり１１′により導電回路４′のラウ
ンド５′を露出させていること、並びに図（ｂｌの状態
で該回路パターン２′の表面をクロム酸等の処理液で粗
化して、メッキの密着性を良くしたうえで、回路パター
ン２′の表面に無電解メッキを施して、導電回路（２′
）を形成させていることは先の実施例と同様である。
の両面に対し、触媒を含まない合成樹脂材を射出成形し
て絶縁部９’、１０’を形成したものである。ここで、
絶縁部９’、１０’は、前記凸状の回路パターン２′及
びブスバー１４と同一高さに設けてあり、絶縁部９′上
に回路パターン２′及びブスバー１４の表面を露出させ
ている。また、前記導電回路４′のラウンド５′に対向
する絶縁部９′には、射出成形の際に座ぐり１１′を形
成してあり、該座ぐり１１′により導電回路４′のラウ
ンド５′を露出させていること、並びに図（ｂｌの状態
で該回路パターン２′の表面をクロム酸等の処理液で粗
化して、メッキの密着性を良くしたうえで、回路パター
ン２′の表面に無電解メッキを施して、導電回路（２′
）を形成させていることは先の実施例と同様である。
以上の如（に、本発明によれば、絶縁基板に対して二層
の導電回路を形成するものであるがら、電気接続箱等の
本体を肥大化させないで回路数を増やすことができる。
の導電回路を形成するものであるがら、電気接続箱等の
本体を肥大化させないで回路数を増やすことができる。
従って、電気接続能力がアップする。さらに、メッキに
よる導電回路よりも厚板の導電回路を設けているから、
大電流にも適用が可能である。
よる導電回路よりも厚板の導電回路を設けているから、
大電流にも適用が可能である。
第１図（ａ） （ｂｌは本発明の一実施例を製造順に示
す斜視図、 第２図は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図
（ト））の矢視８図、 第４図は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、第５図（ａ）
（ｂｌは他の実施例を示す斜視図、第６図（ａ）〜（ｄ
）は従来例を示す斜視図である。 １．１′・・・絶縁基板、２，２′・・・回路パターン
、３．３′・・・凹溝部、４，４′・・・導電回路、９
，９′１０．１０’・・・絶縁部、１２・・・導電回路
（導電被膜）、１４・・・ブスバー 特許出願人 矢崎総業株式会社第４図 （ａ） （ｂ） 第 図 （Ｃ） （ｄ）
す斜視図、 第２図は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図
（ト））の矢視８図、 第４図は第１図（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、第５図（ａ）
（ｂｌは他の実施例を示す斜視図、第６図（ａ）〜（ｄ
）は従来例を示す斜視図である。 １．１′・・・絶縁基板、２，２′・・・回路パターン
、３．３′・・・凹溝部、４，４′・・・導電回路、９
，９′１０．１０’・・・絶縁部、１２・・・導電回路
（導電被膜）、１４・・・ブスバー 特許出願人 矢崎総業株式会社第４図 （ａ） （ｂ） 第 図 （Ｃ） （ｄ）
Claims (3)
- （１）絶縁基板に対し、凸状の回路パターンを一体に形
成すると共に、該絶縁基板の凹溝部に導電回路を設け、
該回路パターンの表面に導電被膜を設けて成ることを特
徴とする高密度配線板。 - （２）絶縁基板と凸状の回路パターンとを無電解メッキ
用触媒入りの絶縁体で一体に形成すると共に、該絶縁基
板の凹溝部に導電回路を設け、該絶縁基板と導電回路と
に対し、前記触媒を含まない絶縁体を覆設し、該回路パ
ターンに無電解メッキを鍍着させて成ることを特徴とす
る高密度配線板。 - （３）絶縁基板に対し、ブスバーを設けて成る請求項（
１）（２）記載の高密度配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086773A JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086773A JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02266595A true JPH02266595A (ja) | 1990-10-31 |
| JP2726884B2 JP2726884B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13896073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086773A Expired - Fee Related JP2726884B2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 高密度配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726884B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642070A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-08 | 新华三技术有限公司 | 一种电路板及其制备工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201395A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-24 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線板 |
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
| JPS63224388A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1086773A patent/JP2726884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201395A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-24 | 株式会社東芝 | 多層印刷配線板 |
| JPS61239694A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-10-24 | スミス コロナ コーポレイション | 接着めつきに適する成形品、成型されためつき品およびその製造法 |
| JPS63224388A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
| JPS6433769U (ja) * | 1987-08-21 | 1989-03-02 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642070A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-08 | 新华三技术有限公司 | 一种电路板及其制备工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2726884B2 (ja) | 1998-03-11 |
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|---|---|---|---|
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