CN111642070A - 一种电路板及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种电路板及其制备工艺，涉及通信设备领域，包括：第一子板和第二子板；在所述第一子板上开设有容纳槽；在所述容纳槽中，设置有贯穿第二子板的导电孔，导电孔与容纳槽中设置的汇流条相连接。通过上述电路板及其制备工艺，能够减少汇流条对电路板上空间的占用，实现电路板的高密度设置。

Description

一种电路板及其制备工艺

技术领域

本说明书涉及通信设备领域，尤其涉及一种电路板及其制备工艺。

背景技术

电子设备随着数据处理能力不断提升，功耗也逐渐增大，作为载体的电路板需要承载提供更大的通流，现阶段已经有一些电子设备的通流达到300安。

在现有技术中，可以通过在电路板的外层单独焊接或者通过螺钉等机械方式固定汇流条以承载较大电流的通流，但是这种机械方式固定，需要占用电路板上较大的空间，难以实现电路板的高密度布局。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一种电路板及其制备工艺。

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

第一子板和第二子板；

在第一子板上开设有容纳槽；

在容纳槽中，设置有贯穿第二子板的导电孔，导电孔与容纳槽中设置的汇流条相连接。

可选的，汇流条的厚度H为H≥12um。

第二方面，本申请一种电路板的制备工艺，包括：

压合第一压合板和第二压合板；

在第一压合板和第二压合板上形成容纳槽和通孔；

在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔。

可选的，在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔，包括：

对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与金属孔壁连接的导体层；

对第一压合板进行波峰焊或沉积，在容纳槽中形成汇流条。

可选的，在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔，包括：

对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与金属孔壁连接的汇流条。

可选的，第一压合板为两块；

压合第一压合板和第二压合板，包括：

在第二压合板的第一区域和第二区域分别压合两块第一压合板，其中，两块第一压合板之间的压合间隙形成容纳槽。

可选的，在第一压合板和第二压合板上形成容纳槽和通孔，包括：

在第一压合板上铣出容纳槽；

在容纳槽中钻设贯穿第二压合板的通孔。

第三方面，本申请还提供了一种电路板的制备工艺，包括：

在第一压合板上铣出容纳槽；

压合第一压合板和第二压合板；

在容纳槽中形成汇流条，其中，在第二压合板上形成的导电孔连接汇流条。

可选的，容纳槽为通槽；

在压合第一压合板和第二压合板之前，还包括：

在第二压合板上的预设位置钻设通孔，其中，预设位置在第一压合板和第二压合板压合后与容纳槽相对应。

可选的，在第二压合板上的预设位置钻设通孔之后，还包括：

对通孔进行沉积，形成衬底层；

在衬底层上进行电镀，形成导电孔。

可选的，在压合第一压合板和第二压合板之后，还包括：

在容纳槽中钻设贯穿第一压合板和第二压合板的通孔；

在容纳槽中形成汇流条，包括：

对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与金属孔壁连接的导体层；

对第一压合板进行波峰焊或沉积，在容纳槽中形成汇流条。

可选的，在压合第一压合板和第二压合板之后，还包括：

在容纳槽中钻设贯穿第一压合板和第二压合板的通孔；

在容纳槽中形成汇流条，包括：

对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与金属孔壁连接的汇流条。

本说明书的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本说明书实施例中，通过在电路板上开设容纳槽，并在容纳槽中形成汇流条传输电源对电路板上设置的其他器件进行供电，从而节省下通过机械方式固定汇流条所占用的电路板空间，进一步地实现电路板的高密度布局。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。

图1是本申请所涉及的一种电路板的结构示意图；

图2是图1所涉及的一种电路板沿A-A的截面示意图；

图3是本申请所涉及的第一种电路板制备工艺的流程图；

图4是本申请所涉及的电路板制备工艺中，在容纳槽底部钻设形成通孔后电路板的结构示意图；

图5是本申请所涉及的第一种电路板制备工艺中，压合形成容纳槽的结构示意图；

图6是本申请所涉及的电路板制备工艺中，通过增加电镀时间的方式形成汇流条和导电孔的电路板的结构示意图；

图7是本申请所涉及的电路板制备工艺中，通过在容纳槽中形成导体层后的结构示意图；

图8是本申请所涉及的电路板制备工艺中，通过波峰焊或沉积的方式形成汇流条后的电路板的结构示意图；

图9是本申请所涉及的第二种电路板制备工艺的流程图；

图10是本申请所涉及的第二种电路板制备工艺中，压合形成有容纳槽的第一压合板和第二压合板的示意图；

图11是本申请所涉及的第二种电路板制备工艺中，形成的电路板的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本说明书相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本申请提供了一种电路板1，如图1、2所示，包括：

第一子板2和第二子板3；

在第一子板2上开设有容纳槽20；

在容纳槽20中，设置有贯穿第二子板3的导电孔30，其中，导电孔30与容纳槽20中设置的汇流条21相连接。

一块完整的电路板1，可以包括多块子板，每一块子板上预制有电路结构，例如，连接地平面的接地层，连接电源的电源层以及传输信号的信号层。一块子板也可以是由多块芯板压合形成，对此不做限制。该子板在电路板1的制备过程中，也可以被称为压合板。

为了实现对于大通流电源的传输，在第一子板2上开设有容纳槽20，该容纳槽20中设置有汇流条21，该汇流条21的厚度H可以设置为H≥12um。在传统的电路板上，内部通过铜箔形成电源层进行供电，铜箔的厚度一般为11.67um，因此，为了提高通过汇流条21进行供电的效率，需要将其的厚度H设置成大于铜箔的厚度。另外，需要说明的是，图1、2中，仅为示意，并不代表电路板1、容纳槽20、汇流条21的实际尺寸，并且，容纳槽20也并非一定从第一压合板2的一侧边贯穿到相对的一侧边，也可以仅为第一压合板2上的一部分空间。

在容纳槽20的底部，设置有贯穿第二子板3的导电孔30，该导电孔30包含金属孔壁31和位于第二子板3表面的孔盘32。导电孔30与汇流条21电性连接，进而可以通过导电孔30向汇流条21引入电源，或将电源引出对电路板1上的其他器件进行供电。这里所说的电性连接，指汇流条21与导电孔30金属孔壁31或孔盘32相接触。

该汇流条21可以通过电镀、沉积或者波峰焊形成，材料可以为铜、锡或其他高通流的金属，具体的制备工艺在后面进行描述，这里不再展开。并且，该汇流条21的形状可以为条状、波状或其他，具体的形状可以根据电路板1上的实际需要进行调整。

在容纳槽20中，还可以形成有贴附在容纳槽20内壁上的导体层(未图示)，该导体层经过电镀工序形成，用于在沉积和波峰焊的过程中粘合沉积的金属和波峰焊的锡膏。在电镀形成汇流条21的过程中，导电孔30的金属孔壁31和孔盘32可以一并形成，在同一电镀工序中分别形成金属孔壁31、孔盘32和汇流条21。

在第一子板2和第二子板3之间，还可以设置有绝缘层4，该绝缘层由半固化片形成，为第一子板2和第二子板3的压合提供粘合力，并可以对第一子板2和第二子板3提供绝缘。

基于本申请提供的一种电路板，通过在电路板上开设容纳槽，并在容纳槽中形成汇流条传输电源对电路板上设置的其他器件进行供电，从而避免汇流条机械方式固定到电路板所增加安装工序，提升了电路板的加工效率。

与上述一种电路板相对应，本申请还提供了一种电路板的制备工艺，如图3所示，包括：

S100、压合第一压合板和第二压合板。

S102、在第一压合板和第二压合板上形成的容纳槽和通孔。

S104、在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔。

制备有预设线路图形的芯板，分别进行压合，形成第一压合板和第二压合板，在第一压合板和第二压合板上可以包括电源层、接地层以及线路层等。

如图4所示，在第一压合板5上设置有容纳槽20，在该容纳槽20的底部向第二压合板6进行钻孔，形成至少贯穿第二压合板6的通孔7，在一些情况下，还需要贯穿第一压合板5的容纳槽20的底部，比如容纳槽20未从第一压合板5的顶面延伸到底面时。

在钻设通孔7之后，需要在容纳槽20和通孔7中形成金属结构用于传输电流进行供电。其中，在通孔7中形成金属孔壁31和，在通孔7的边缘形成孔盘32，组成导电孔30，在容纳槽20中形成汇流条21。汇流条21和孔盘32或者金属孔壁31相连接。最终形成，如图1、2所示的电路板。

对于容纳槽20的形成，可以通过多种方式实现：

方式1：

第一压合板2可以分为两块，如图5所示，包括第一压合板2A和第一压合板2B，其中，二者上所形成的线路结构可以相同也可以不同，具体视实际需求而定。

步骤S100、压合第一压合板和第二压合板，包括：

S100A、在第二压合板的第一区域和第二区域分别压合两块第一压合板。

在制备形成两块第一压合板2A、2B后，通过对位压合，将两块第一压合板2A、2B分别压合到第二压合板3的第一区域和第二区域，其中，第一区域和第二区域之间相隔一段距离。这样一来，在进行压合时，第一压合板2A和第二压合板2B之间可以预留出压合间隙P，完成压合后，由压合间隙P形成容纳槽20。

方式2：

在第一压合板2为一块时，该容纳槽20也可以在第一压合板2和第二压合板3压合后再进行制备。

即在步骤S102、在第一压合板和第二压合板上形成容纳槽和通孔，还包括：

S101、在第一压合板上铣出容纳槽，并在容纳槽中钻设贯穿第二压合板的通孔。

在压合第一压合板2和第二压合板3后，可以通过控深铣的方式，在第一压合板2上铣出容纳槽20，具体铣出的容纳槽20的尺寸根据实际的需求为准，对此不作限制。

在方式2中，容纳槽20可以沿着第二压合板3的表面铣出，也可以距第二压合板3一定高度铣出，这里需要考虑第一压合板2的具体尺寸以及所需要的汇流条21的厚度而定，当然最好可以保证在容纳槽20中形成的汇流条21的厚度H≥12um。如果容纳槽20距离第二压合板3一定距离，那么在钻设通孔7时，则需要一并贯穿第一压合板2和第二压合板3。钻设通孔7和铣出容纳槽20的顺序可以调整，根据实际需要调整顺序。

对于在容纳槽20中形成汇流条21以及在通孔7中形成导电孔30，也包含多种方式，如下：

方式1：

步骤S104、在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔，包括：

S104A、对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与所述金属孔壁连接的汇流条。

在制备完成容纳槽20和通孔7后，对压合后的第一压合板2和第二压合板3进行沉积形成衬底层(未图示)，并在衬底层上电镀形成加厚层，一般来说，衬底层和加厚层可以作为基层，可称为导体层。之后泡入到电镀液中进行电镀，增加电镀的时间，从而填满通孔7和容纳槽20，如图6所示，在通孔7内形成封闭通孔7的金属孔壁31A，并且使汇流条21与容纳槽20的边缘齐平。

由于汇流条21和形成的导电孔30A之间是通过电镀一体成型的，因此，能够提升二者的结合力，避免汇流条21的脱落，提升电路板的结构可靠性。

方式2：

步骤S104、在容纳槽中形成汇流条，并在通孔内形成与汇流条相连接的导电孔，包括：

S104B、对容纳槽和通孔进行沉积和电镀，在通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在容纳槽内形成与金属孔壁连接的导体层。

在制备完成容纳槽20和通孔7后，对压合后的第一压合板2和第二压合板3进行沉积形成衬底层(未图示)，并在衬底层上电镀形成加厚层，一般来说，衬底层和加厚层可以作为基层，可称为导体层22。之后泡入到电镀液中进行电镀。如图7所示，贴合通孔7逐渐形成金属孔壁31以及位于第二压合板3表面的孔盘32，并且，在容纳槽20的内壁上形成导体层22。该导体层22的材料与金属孔壁31、孔盘32的材料一致。其中，导体层22可以包括贴附于容纳槽20底壁的部分以及贴附于容纳槽20侧壁的部分。

S104C、对第一压合板进行波峰焊或沉积，在容纳槽中形成汇流条。

在第一压合板2上通过电镀形成导体层22后，可以将压合后的第一压合板2和第二压合板3放置于波峰焊设备或沉积设备中进行对应的工序。

在波峰焊的过程中，锡炉沿着容纳槽20运行，并向容纳槽20中喷射液态锡，使液态锡粘在容纳槽20中。液态锡冷却后形成与容纳槽20形状一致的汇流条21。

需要注意的是，用于液态锡在冷却的过程中，可能存在内缩的情况，因此，如果在后续工序中需要在第一压合板2设置有汇流条21的一侧表面压合另一块压合板，则需要增加压合时所需要的半固化片的量，从而使半固化片能够填充满液态锡冷却后形成的汇流条21内缩的部分，避免压合后电路板中存在空气而导致的损坏，提升电路板良品率。

在化学气象沉积的过程中，可以通过钢网遮蔽第一压合板2的其他部分，仅将容纳槽20露出，从而使材料颗粒能够沉落到容纳槽20中，形成汇流条21，如图8所示。

与上述的电路板相对应，本申请还公开了另一种电路板的制备工艺，如图9所示，包括：

S200、在第一压合板上铣出容纳槽；

S202、压合第一压合板和第二压合板；

S204、在容纳槽中形成汇流条。

其中，在第二压合板上形成的导电孔连接汇流条。

与上一种电路板的制备工艺不同的是，如图10所示，在压合第一压合板2C和第二压合板3之前，在第一压合板2C上已经铣出容纳槽20A，此时，容纳槽可以是通槽，也可以是非通槽的形式。

之后，将制备出容纳槽20A的第一压合板2C与第二压合板3进行压合。

此后，通过电镀、沉积或波峰焊的形式，在容纳槽20A中形成汇流条21A，并在第二压合板3上形成导电孔30，最终形成如图10所示的电路板。

对于第二压合板3上钻设通孔的方式，可以根据容纳槽20A的形成时机不同而采用不同方式。

即同样可以在预先制备的第二压合板3上，钻设出通孔，此时为了避免压合第一压合板2C和第二压合板3之后再次钻孔，该容纳槽20A需要设置为通槽，即从第一压合板2C的顶面延伸到底面。

这样一来，在步骤202、压合所述第一压合板和第二压合板之前，还包括：

S201A、在第二压合板上的预设位置钻设通孔。

需要注意的是，在压合前钻设通孔，对位置是有要求的，即预设位置在第一压合板2A和第二压合板3压合后与容纳槽20A相对应。如果未能对应，则可能出现第一压合板2A遮蔽通孔的情况，从而导致无法汇流条21A和导电孔30电性连接的问题。

另外，在制备第二压合板3时，还可以直接制备导电孔30，在压合第一压合板2C和第二压合板3之后，可以通过沉积方式形成衬底层，并通过在衬底层上电镀等方式形成汇流条21A即可，无需再电镀形成导电孔30。

在另外一种制备通孔的过程中，可以在压合第一压合板2C和第二压合板3之后，再进行通孔的钻设，此时，由于第一压合板2C上的容纳槽20A可能是通槽，因此，在进行钻孔时可能钻孔过程可能仅需要贯穿第一压合板2C。但是，当容纳槽20A是非通槽的情况下，则需要分别钻开第一压合板2C和第二压合板3。

在钻设通孔后，即在步骤S202之后，在容纳槽20中钻设贯穿第一压合板2和第二压合板3的通孔7。并在步骤204中，对容纳槽20和通孔7进行沉积和电镀，在通孔7内形成包括金属孔壁31的导电孔30，在容纳槽20内形成与金属孔壁31连接的导体层22；之后，对第一压合板2进行波峰焊或沉积，在容纳槽20中形成汇流条21。

另外，步骤S202、在压合第一压合板和第二压合板之后，在容纳槽20中钻设贯穿第一压合板2和第二压合板3的通孔7。在容纳槽20中形成汇流条21的过程中，对容纳槽20和通孔7进行沉积和电镀，在通孔7内形成包括金属孔壁31的导电孔30，在容纳槽20内形成与金属孔壁31连接的汇流条21。即，和上面描述相似的，在沉积之后，通过增加电镀的时间直接形成导电孔30和汇流条21，从而增加二者的结合力。

针对形成导电孔30和汇流条21的具体过程，可以参考上面的描述方式，这里不再展开。

基于上述提供的电路板的制备工艺，通过在电路板上开设容纳槽，并在容纳槽中形成汇流条传输电源对电路板上设置的其他器件进行供电，从而节省下通过机械方式固定汇流条所占用的电路板空间，进一步地实现电路板的高密度布局。

应当理解的是，本说明书并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本说明书的范围仅由所附的权利要求来限制。

以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一子板和第二子板；

在所述第一子板上开设有容纳槽；

在所述容纳槽中，设置有贯穿所述第二子板的导电孔，所述导电孔与所述容纳槽中设置的汇流条相连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述汇流条的厚度H为H≥12um。

3.一种电路板的制备工艺，其特征在于，包括：

压合第一压合板和第二压合板；

在所述第一压合板和所述第二压合板上形成容纳槽和通孔；

在所述容纳槽中形成汇流条，并在所述通孔内形成与所述汇流条相连接的导电孔。

4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，在所述容纳槽中形成汇流条，并在所述通孔内形成与所述汇流条相连接的导电孔，包括：

对所述容纳槽和所述通孔进行沉积和电镀，在所述通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在所述容纳槽内形成与所述金属孔壁连接的导体层；

对所述第一压合板进行波峰焊或沉积，在所述容纳槽中形成汇流条。

5.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，在所述容纳槽中形成汇流条，并在所述通孔内形成与所述汇流条相连接的导电孔，包括：

对所述容纳槽和所述通孔进行沉积和电镀，在所述通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在所述容纳槽内形成与所述金属孔壁连接的汇流条。

6.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，所述第一压合板为两块；

所述压合第一压合板和第二压合板，包括：

在所述第二压合板的第一区域和第二区域分别压合两块所述第一压合板，其中，两块所述第一压合板之间的压合间隙形成所述容纳槽。

7.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于，在所述第一压合板和所述第二压合板上形成容纳槽和通孔，包括：

在所述第一压合板上铣出所述容纳槽；

在所述容纳槽中钻设贯穿所述第二压合板的通孔。

8.一种电路板的制备工艺，其特征在于，包括：

在第一压合板上铣出容纳槽；

压合所述第一压合板和第二压合板；

在所述容纳槽中形成汇流条，其中，在第二压合板上形成的导电孔连接所述汇流条。

9.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，所述容纳槽为通槽；

在所述压合所述第一压合板和第二压合板之前，还包括：

在所述第二压合板上的预设位置钻设通孔，其中，所述预设位置在所述第一压合板和所述第二压合板压合后与所述容纳槽相对应。

10.根据权利要求9所述的工艺，其特征在于，在所述第二压合板上的预设位置钻设通孔之后，还包括：

对所述通孔进行沉积，形成衬底层；

在所述衬底层上进行电镀，形成导电孔。

11.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，在所述压合所述第一压合板和第二压合板之后，还包括：

在所述容纳槽中钻设贯穿所述第一压合板和所述第二压合板的通孔；

在所述容纳槽中形成汇流条，包括：

对所述容纳槽和所述通孔进行沉积和电镀，在所述通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在所述容纳槽内形成与所述金属孔壁连接的导体层；

对所述第一压合板进行波峰焊或沉积，在所述容纳槽中形成汇流条。

12.根据权利要求8所述的工艺，其特征在于，在所述压合所述第一压合板和第二压合板之后，还包括：

在所述容纳槽中钻设贯穿所述第一压合板和所述第二压合板的通孔；

在所述容纳槽中形成汇流条，包括：

对所述容纳槽和所述通孔进行沉积和电镀，在所述通孔内形成包括金属孔壁的导电孔，在所述容纳槽内形成与所述金属孔壁连接的汇流条。

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