JPS58201395A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58201395A JPS58201395A JP8431482A JP8431482A JPS58201395A JP S58201395 A JPS58201395 A JP S58201395A JP 8431482 A JP8431482 A JP 8431482A JP 8431482 A JP8431482 A JP 8431482A JP S58201395 A JPS58201395 A JP S58201395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- inner layer
- conductor
- multilayer printed
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の″ＢＬ術分野〕
本尭明は、１枚の絶縁性＆板に内ＰＩ１１傳体、外層導
体を設けた多層印刷配ｍ板Ｃ関する。
体を設けた多層印刷配ｍ板Ｃ関する。
従来、憂層印刷配−板は４１図（ｍｌ−（両Ｃ二示す釦
＜ａ造されている。まず、第１図（１）に示す如く片面
に銅箔１ａ、ｌｂをｉｆる外層基板２ａ２ｂの１５（二
重）曽パターンＪａ、ＪｂがＪし戚された内層基材４を
！リグレダｉａ、ｉｂを介し°〔配値した後、上下の外
層基板ｘａ、ｚｂ−から熱圧省して絶縁性基板−を母体
とする多層体ｒを製作する（４１図（ｂ）図ボ）、つづ
いて、この多層体１の所−一所をドリル等で孔明は加工
してスルネール孔８・・・を形成する（第１図（Ｃ）図
ボ）。
＜ａ造されている。まず、第１図（１）に示す如く片面
に銅箔１ａ、ｌｂをｉｆる外層基板２ａ２ｂの１５（二
重）曽パターンＪａ、ＪｂがＪし戚された内層基材４を
！リグレダｉａ、ｉｂを介し°〔配値した後、上下の外
層基板ｘａ、ｚｂ−から熱圧省して絶縁性基板−を母体
とする多層体ｒを製作する（４１図（ｂ）図ボ）、つづ
いて、この多層体１の所−一所をドリル等で孔明は加工
してスルネール孔８・・・を形成する（第１図（Ｃ）図
ボ）。
次いで、メッキ処理を施してスルホール９°・・を形成
した債、多層体−Ｅ下向の銅晶１ｍ、Ｉｋをノ豐ター二
ンダして外層パターン１１） ａ 、 ｍ ｂを形成し
″′Ｃ多層印刷配ｍ板を造る（４１図（ｄ）図示）。
した債、多層体−Ｅ下向の銅晶１ｍ、Ｉｋをノ豐ター二
ンダして外層パターン１１） ａ 、 ｍ ｂを形成し
″′Ｃ多層印刷配ｍ板を造る（４１図（ｄ）図示）。
前述の如く製造される多層印ＩｉＡ配−板は、絶縁性基
板ε内Ｃ；内層ノ臂ターン１ｍ、３ｂを、該絶縁性基板
Ｃの両−に夫々外ノー・ダターン１０ａ。
板ε内Ｃ；内層ノ臂ターン１ｍ、３ｂを、該絶縁性基板
Ｃの両−に夫々外ノー・ダターン１０ａ。
１ｔｔｂを設け、かつこれら各／＃ターンＪａ、Ｊｂ、
ｔｏｎ、ｍｂ４ｔｔｉＪ紀基板ｔ；設けたスルホール８
Ｃ二より相亙区二僧統した構造となつ′Ｃいる。
ｔｏｎ、ｍｂ４ｔｔｉＪ紀基板ｔ；設けたスルホール８
Ｃ二より相亙区二僧統した構造となつ′Ｃいる。
しかしながら、前述した構造の憂層印刷配−板は、製造
する腺に予め内層パターンＪ ａ ｎＪｂを有した内ノ
ー基材４を単画しておかなければならないとともに、ノ
リグレダ５ｍ、５ｂを介して内層１材４と外層基材ｘａ
、ｘｂとの熱圧ＩＩな行なわなければならないため、ニ
ー散が多くなり、少臘多−極の生産に不通であるという
欠点があった・ 〔発明の目的〕 本発明は上記事慣弧二織みてなされたもので、従来−二
比ベエ機数を減少して少緻多品櫨の生産（二好適な多層
印刷配縁板を提供することを目的とするものである。
する腺に予め内層パターンＪ ａ ｎＪｂを有した内ノ
ー基材４を単画しておかなければならないとともに、ノ
リグレダ５ｍ、５ｂを介して内層１材４と外層基材ｘａ
、ｘｂとの熱圧ＩＩな行なわなければならないため、ニ
ー散が多くなり、少臘多−極の生産に不通であるという
欠点があった・ 〔発明の目的〕 本発明は上記事慣弧二織みてなされたもので、従来−二
比ベエ機数を減少して少緻多品櫨の生産（二好適な多層
印刷配縁板を提供することを目的とするものである。
本発明は、１枚の絶縁性基板の両面に適宜パターン状の
神を設け、これらの鍔の底部に内層導体を形成しかつ褥
内＋二Ｈ配内層導体を横うように絶縁層を充填−「るこ
と区−よって、Ｈ紀内層導体を従来の多層印刷配縁板区
；おける内層基材の内層ノ譬ターンと同４ｍｌに働かせ
、もって従来用いた内層基材を省き、製造の際の工根斂
の減少を図ったものである。
神を設け、これらの鍔の底部に内層導体を形成しかつ褥
内＋二Ｈ配内層導体を横うように絶縁層を充填−「るこ
と区−よって、Ｈ紀内層導体を従来の多層印刷配縁板区
；おける内層基材の内層ノ譬ターンと同４ｍｌに働かせ
、もって従来用いた内層基材を省き、製造の際の工根斂
の減少を図ったものである。
本発明のｌ実施例な、第２図（ａ）〜（ｈ）！二示↑製
造方法を併記して説明する。
造方法を併記して説明する。
〔リ まず、１１１２図（１）ｉニボす絶縁性基板１１
の肉面Ｉ：所定の場所、閘さを記憶した数値制ａ横４に
より後記内層導体に対応する複数の／ｆターン状の＃１
２・・・を設けた（第２図（ｂ）図示）、つづいて、＃
紀基板１°Ｊ Ｃ無４Ｅ解鋼めっき処理を施しｌｌＩｉ
面６二化学鋼めっき層ＪＪ＃を形成した（−２図（尋図
示）０次いで、めっきレゾスト膜１４を、鍔１２・・・
の底ｇを―く化学鋼めっき層１１全面直二被債し、を蟻
した。この儀、罐気−めっきも理を施して１１７ ｘ
川のｍ部の化学鋼めっ、Ｓ層ｌＪ上６二４気剛めっき層
１１を４択的にノｅ＃Ｉ！ｉ、シた（第２図（ｄ）ｗＪ
示）。
の肉面Ｉ：所定の場所、閘さを記憶した数値制ａ横４に
より後記内層導体に対応する複数の／ｆターン状の＃１
２・・・を設けた（第２図（ｂ）図示）、つづいて、＃
紀基板１°Ｊ Ｃ無４Ｅ解鋼めっき処理を施しｌｌＩｉ
面６二化学鋼めっき層ＪＪ＃を形成した（−２図（尋図
示）０次いで、めっきレゾスト膜１４を、鍔１２・・・
の底ｇを―く化学鋼めっき層１１全面直二被債し、を蟻
した。この儀、罐気−めっきも理を施して１１７ ｘ
川のｍ部の化学鋼めっ、Ｓ層ｌＪ上６二４気剛めっき層
１１を４択的にノｅ＃Ｉ！ｉ、シた（第２図（ｄ）ｗＪ
示）。
〔リ 次６二、前記めっきレジス）［７４を除去した（
４２図（ｅ）図示）。つづいて、ＩＩ ｒ Ｊ −°°
の成縮を除く化学鋼めっき層ｔｘｔ−隷去してｍｉｘ・
・・内に化学鋼めっきノ量ターン１１′と鯛めっき層Ｉ
Ｊからなる内層導体１６を形成した（第２図（ｆ）Ｌｉ
！Ａ示）０次いで、婢１２゛°・内ｔニエＩキシ樹脂か
らなる絶縁層１１を前記内層導体１Ｇを横うように充填
した後、その表面を基板１１表向と同レベルの伏線で平
坦化した（第２図（ｇ）図示）。
４２図（ｅ）図示）。つづいて、ＩＩ ｒ Ｊ −°°
の成縮を除く化学鋼めっき層ｔｘｔ−隷去してｍｉｘ・
・・内に化学鋼めっきノ量ターン１１′と鯛めっき層Ｉ
Ｊからなる内層導体１６を形成した（第２図（ｆ）Ｌｉ
！Ａ示）０次いで、婢１２゛°・内ｔニエＩキシ樹脂か
らなる絶縁層１１を前記内層導体１Ｇを横うように充填
した後、その表面を基板１１表向と同レベルの伏線で平
坦化した（第２図（ｇ）図示）。
〔−〕 次に、基＃１ｌｌＩ；咳基板ＩＩの両面Ｃ；
設けられた所定の内層導体１−の側部が露出するような
スルホール穴（図示せず）を設けた。つづいて、このス
ルホール穴内壁を含む基板１１内向に化学鋼めつき層を
形成し、ランドを含むスルホール内壁及び所定の回路ノ
ぐターン（図示せず）を−く化学鋼めっき層会体蓋二め
つきレジス）Ｊｉｍ（図示せず）を４ｉ！債し、凝議し
た。この後、４Ｅ電−めつき処理を施してランドを含む
スルホール内壁及び所定の回路ノ９ターンＩＩに＃１１
気銅めつき層（図示せず）′４Ｉ−形成した０次いで、
めっきレゾスト膜を除去した後、剖紀化学鋼めっき層の
厚さ分をエツチング（二より除去した。そして、基板１
）に一基板１１１Ｊ４向のｌす「定の内層導体ＩＩ、１
ｇを接続する化学鋼めっき・やターン１１と＃を電調め
つきノーターン１９からなるスルホール２−を、基ｋｌ
１両面に化学鋼めっき・譬ターンＩ ｌ’と銅めっき・
ぐターンＩ ｌ’からなる外層導体ｘｘｔｌ−夫々形成
し、４層からなる多層印刷配縁板を製造した（第２図（
ｋ）図示）。
設けられた所定の内層導体１−の側部が露出するような
スルホール穴（図示せず）を設けた。つづいて、このス
ルホール穴内壁を含む基板１１内向に化学鋼めつき層を
形成し、ランドを含むスルホール内壁及び所定の回路ノ
ぐターン（図示せず）を−く化学鋼めっき層会体蓋二め
つきレジス）Ｊｉｍ（図示せず）を４ｉ！債し、凝議し
た。この後、４Ｅ電−めつき処理を施してランドを含む
スルホール内壁及び所定の回路ノ９ターンＩＩに＃１１
気銅めつき層（図示せず）′４Ｉ−形成した０次いで、
めっきレゾスト膜を除去した後、剖紀化学鋼めっき層の
厚さ分をエツチング（二より除去した。そして、基板１
）に一基板１１１Ｊ４向のｌす「定の内層導体ＩＩ、１
ｇを接続する化学鋼めっき・やターン１１と＃を電調め
つきノーターン１９からなるスルホール２−を、基ｋｌ
１両面に化学鋼めっき・譬ターンＩ ｌ’と銅めっき・
ぐターンＩ ｌ’からなる外層導体ｘｘｔｌ−夫々形成
し、４層からなる多層印刷配縁板を製造した（第２図（
ｋ）図示）。
前記の如く製造される多層印刷配縁板は絶縁性基板１１
両ｒｋＪ＋二二段られたノ臂ターン状の縛１２・・・の
底部Ｃ二重層導体ｌσ・・・を形成しつつ該＄１１・・
・内１層内層導体１６川を被覆するようＣ絶縁層１ｒを
充填するととも６二、前記基板１１両向に外層導体２１
・・・を形成し、更砿二スルホール２０・・・を、所定
の内層導体１６・・・及び外層４体２１°・・を僧−す
るようＣ二基板ＪＪに貫通して設けた構造となっている
。
両ｒｋＪ＋二二段られたノ臂ターン状の縛１２・・・の
底部Ｃ二重層導体ｌσ・・・を形成しつつ該＄１１・・
・内１層内層導体１６川を被覆するようＣ絶縁層１ｒを
充填するととも６二、前記基板１１両向に外層導体２１
・・・を形成し、更砿二スルホール２０・・・を、所定
の内層導体１６・・・及び外層４体２１°・・を僧−す
るようＣ二基板ＪＪに貫通して設けた構造となっている
。
しかして、ｓ２図（荀図示の多層印刷配縁板は、上記し
た構造を有するため、・製造に際し従来の如く内層）臂
ターンを形成した内層基材を準備したり或いは内層基材
と外層過材との熱圧Ｓを行なうことなく、簡単な操作で
＃１１２・・・を設け、この＄１１・・・の底部Ｃ二重
層導体Ｉ６・・・な設け、１ｒ１ｍ前記縛１２・・・内
に内層導体Ｉ６・・・を被−ｆるように絶縁層ＩＴを充
填し、かつ以後はアデイテイｆ ｆ ａセスによるスル
ホールめ１根を行なうことクニよって容易に製造でき、
従来（−比べニー散を減少−ｒることができる。また、
このようなことから、少盪多品植のものの生産に好鳩で
ある。
た構造を有するため、・製造に際し従来の如く内層）臂
ターンを形成した内層基材を準備したり或いは内層基材
と外層過材との熱圧Ｓを行なうことなく、簡単な操作で
＃１１２・・・を設け、この＄１１・・・の底部Ｃ二重
層導体Ｉ６・・・な設け、１ｒ１ｍ前記縛１２・・・内
に内層導体Ｉ６・・・を被−ｆるように絶縁層ＩＴを充
填し、かつ以後はアデイテイｆ ｆ ａセスによるスル
ホールめ１根を行なうことクニよって容易に製造でき、
従来（−比べニー散を減少−ｒることができる。また、
このようなことから、少盪多品植のものの生産に好鳩で
ある。
なお、本発明に係る多層Ｉ４Ｊ綱配線板は第２図（榊図
示の４層構造のもの区二爾らず、例えば第３図に承す知
く、基板１１３！山の内項導体１６よリー鳩鑵い位−区
二同ｊ−導体７６’を設けた５層構造の多層印＠−−奴
でもよい。
示の４層構造のもの区二爾らず、例えば第３図に承す知
く、基板１１３！山の内項導体１６よリー鳩鑵い位−区
二同ｊ−導体７６’を設けた５層構造の多層印＠−−奴
でもよい。
上記実施例では絶縁層として工／Ｊ？シ樹脂を用いたが
、こｊＬに：凝らず、例えばｖ９コーン樹脂でもよい。
、こｊＬに：凝らず、例えばｖ９コーン樹脂でもよい。
以上詳述した如く本発明によれは、製造が藺皐で工機叙
を減少できるととも（二、少威多品櫨の生繭に好適な多
着印＠配−板な提供できるものである。
を減少できるととも（二、少威多品櫨の生繭に好適な多
着印＠配−板な提供できるものである。
第１図（１）〜（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造方
法を工種−−二示す断面図、躬２図（１）〜（ｈ）は本
発明の多層印刷配線板をＭＪ！１工Ｗ稙−二示す断面図
、ｓ３図は本発明の他の実施例を示ｒ断面図である。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・＠、ＩＪ・・・化学
銅めっき層、Ｉ Ｊ’−化学銅めつきパターン、１４・
・・めっきレジスト膜、１５・・・電気鋼めっき層、１
＊ ａ Ｊ ｔｉ”・内層導体、１１−＠一層、１ｇ
。 Ｉｌ・・・化学銅めっきパターン、１す、ｌ／−・・罐
電調メつキノサターン、Ｊ（７・・・スルホール、２１
・・・外層導体・ 出鉱代場人 升逓士 鱈 江 武 艙 ｂ （Ｃ） 瞥０ （ｄ） １１！２図 （ａ） 第２図 特開昭５８−２０１３９５ （４） 第３図 ４５４−
法を工種−−二示す断面図、躬２図（１）〜（ｈ）は本
発明の多層印刷配線板をＭＪ！１工Ｗ稙−二示す断面図
、ｓ３図は本発明の他の実施例を示ｒ断面図である。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・＠、ＩＪ・・・化学
銅めっき層、Ｉ Ｊ’−化学銅めつきパターン、１４・
・・めっきレジスト膜、１５・・・電気鋼めっき層、１
＊ ａ Ｊ ｔｉ”・内層導体、１１−＠一層、１ｇ
。 Ｉｌ・・・化学銅めっきパターン、１す、ｌ／−・・罐
電調メつキノサターン、Ｊ（７・・・スルホール、２１
・・・外層導体・ 出鉱代場人 升逓士 鱈 江 武 艙 ｂ （Ｃ） 瞥０ （ｄ） １１！２図 （ａ） 第２図 特開昭５８−２０１３９５ （４） 第３図 ４５４−
Claims (1)
- 絶縁性基板と、この基板のＷｋＪ向に設けられた仮数の
パターン状の溝と、これら解の酸部に設けられた内）１
４体と、＃配線（二重層導体な績うように充填された絶
縁層と、この絶縁層を含むｌＩｌ配基板基板面（二股け
らｎた外層導体と、前記基板をＪＩ［４するようＣ二段
けられ、Ｐｈ定の内層導棒及び外層導体な按ｇ−ｒるス
ルホールとを只備−「ることを特徴とｆる憂層印刷配ｍ
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8431482A JPS58201395A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8431482A JPS58201395A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58201395A true JPS58201395A (ja) | 1983-11-24 |
Family
ID=13827040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8431482A Pending JPS58201395A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58201395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266595A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Yazaki Corp | 高密度配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP8431482A patent/JPS58201395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266595A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Yazaki Corp | 高密度配線板の製造方法 |
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