JPH02296398A - モアレ模様のない遮蔽用ウインドー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は遮蔽用ウインドーーに関し、特にモアレ模様の
発生を防止する電磁気障害／電波障害遮蔽用ウインドー
ーに関する。

本発明を要約すれは、基材の少なくも１つの面に形成さ
れ無作為に方向付けられた非直線状の導電性パターンを
有する遮蔽用基材が開示される。

導電性パターンは優れた電磁気障害／電波障害遮蔽性及
びモアレ模様の発生しない視覚的不透明度を備える。導
電性パターンは、円形、卵形、楕円形及び多角形のよう
な互いに連結された非直線状の一連の導電性要素から形
成される。導電性基材はフォトリソグラフィ一方法の使
用により形成することができる。

コンピュータ一端末に使用される通常の陰極線管（ｃＲ
Ｔ）は、内側面に蛍光層が形成された透明スクリーンか
ら構成されている。蛍光層は、光エネルギーを発するよ
うにＩ又は複数の電子ビームによって刺激される。この
光エネルギーがスクリーンの観察者により見られる視覚
的表現である。

スクリーン及び陰極線管は、通常、ＣＲＴ内で発生した
電磁気障害（ＥＭＩ）／電波障害（ＲＦＩ）エネルギー
の放射に対する遮蔽がなされていない。ＥＭＩ／ＲＦＩ
エネルギーの出入は、健康及び安全の理由から制御しな
けれはならない。例えは、最近の研究は、ＣＲＴ装置か
ら発するＥＭ１’／ＲＦＴエネルギーがその使用者の健
康に影響することを示唆している。更に、ＣＲＴ装置か
らのＥＭｒ／Ｔ；！、ＦＴ放射は、隣接した遮蔽されて
いない装置の作動に影響すること、及び高感度の検出器
により検出され測定され得ることが知られている。

ＣＲ”ｒスクリーンを通しテノＥＭ　ｒ　／ＲＦ　ｒ　
エネルギーの動きを無くずだめの１つのアプローチは、
導電性のメツシュ又はグリッドを有する透明な遮蔽物を
使用することである。このようなメツシュの取り付けは
困難であり、そしてメツンユが裂は易いため時間がかか
る。メツシュはスクリンの観察を妨害するという理由か
ら、遮蔽された構造体は低下した視覚的不透明度を被る
。更に重要なことは、導電性メソンユの使用がスクリー
ンの観察を妨害するモアレ模様を形成させる点である。

モアレ模様は空間周波数及び分布か同様な２つのパター
ンの重なりによって生ずる。ＣＲＴ装置では、これらは
、２つの同様なグリッドパターンの重なりによって生ず
る。第１のグリッドはＥＭ１７ＲＦＩ遮蔽装置に使用さ
れるワイヤーメツシュである。第２のグリッドはＣＲ，
Ｔの走査線及び絵素の描写によって形成される。第２の
グリッドの周波数及び分布は、各ＣＲＴスクリーンが異
なった空間分布を有するので可変である。高分解能スク
リーンを使用したときには、絵素の空間分布がワイヤー
スクリーンのそれよりも密であり、従ってモアレ模様が
より多く発生するため、問題はより一層深刻となる。

モアレ模様の発生を避ける一方法は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮
蔽性を維持しながらワイヤーメツシュを無くすことであ
る。種々の被覆遮蔽材又はスクリーンが提案されており
、遮蔽材はモアレ模様を減少させ又は無くしたか、これ
らは大きな欠点を有している。即ち、このような被覆に
伴う主要な問題は、ＣＲＴスクリーンの視覚的不透明度
を非常に低下させるという点である（一般に遮蔽されて
いないスクリーンよりも５０％までの減少がある）。

このため、操作者がスクリーンの輝度を高レベルに上昇
させることを必要とし、スクリーンの有効寿命を減少さ
せる。加えて、被覆相は一般にワイヤーメツシュよりも
導電性が小さく、従って同しレベルのＥＭＩ／ＲＦＩ遮
蔽性を与えることができない。

本発明は現在の装置が遭遇するこの困難を克服する。本
発明の遮蔽体は、モアレ模様を発生することなく優れた
ＥＭｒ／ＲＦＩ遮蔽性及び視覚的不透明度を提供する。

本発明は、ＣＲＴスクリーン及び同様な装置におけるＥ
ＭＩ／ＲＦＩ遮蔽体として有用な無作為に方向付けられ
た非直線状の導電パターンである。

無作為な非直線状のパターンは、モアレ模様を発生ずる
ことなく優秀なＥＭＩ／ＲＦＩ［蔽能力を提供する。

良好な視覚的不透明度を有し旦つモアレ模様を発生させ
ない透明なＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽体を提供することが本発
明の目的である。

本発明の別の目的は、透明又は半透明な基材及び不規則
で無作為に方向付けられた円形パターンを形成された遮
蔽手段から成るＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽体を提供することで
ある。

本発明の更に別の目的は、無作為に方向付けられた非直
線状の円形パターンを作成し、かかるパターンのフォト
マスクを作成し、透明な基材上に形成されたレジストに
パターンの像を形成し、レジストを現像し、基材のパタ
ーンを形成するためにレジスト及び／又は基材の選択さ
れた部分をエツチングし、得られたパターンを導電性と
するためパターンにめっきし、そして遮蔽体がＣＲＴ装
置と電気的に接続されように基材の縁に沿って導電性の
末端層を付ける諸段階から成り、モアレ模様を発生しな
いＣＲＴ装置用のＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽体を形成する方法
を提供することにある。

本発明のこれらの目的及びその他の目的は、詳細な説明
、図面及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。

本発明は、電磁気障害／電波障害遮蔽の用途に使用する
ための透明又は半透明の基材上に形成された高導電性で
無作為に方向付けられた非直線状のパターンに関する。

第１図に示す本発明の好ましい実施例においては、一連
の互いに連結している要素３に基づいた無作為に方向付
けられた非直線状のパターン２を有する導電性のウイン
ドーー又はスクリーンＩか示される。

無作為に方向付けるとは、要素３が、モアレ模様を発生
させるような直線状又はグリッド状のパターンを形成し
ないことを意味する。

ウインドーー■は１層又は複数層の透明又は半透明の基
材４から成る。基材４は、ガラス、あるいはポリアクリ
レート又はポリカーボネ−１・を含むがこれらには限定
されない熱可塑性又は熱硬化性のいすかの種々の固いプ
ラスチックから形成することができる。基材４の少なく
も１つの表面は、互いに連結された電気伝導性の要素３
から形成された導電性のパターン２を有する。この好ま
しい実施例においては、要素３は円形として示されてい
る。

要素３１よ、図示のとおり、パターン２全体に互って電
気伝導性を維持するように、それらを取り囲んでいる要
素の各々と接触している。各要素３は隣接した要素と接
触しているが、要素は互いに重なって導電性スクリーン
の視覚的不透明度を減少させるようなことかないように
配置されている。

第１図の要素３は円形として示されているが、本発明に
おいては、直線状で規則的及び／又はグリッド状のパタ
ーンを作ることなく従ってモアレ模様を形成しないよう
な任意の形状が有効であることが見出だされている。有
効なその他の形状は、楕円形及び卵形のような種々の曲
線形状及び種々の多角形を含むがこれらには限定されな
い。

要素３は一巡する形状であることが好ましく、円形又は
卵形がより好ましい。

要素３の寸法は、所望の遮蔽性及び視覚的不透明度に大
部分依存する。要素が小さくなると、遮蔽特性は大きく
なり視覚的不透明度は小さくなる。

この逆もまた成立する。好ましくは、選定された要素３
は、どちらかの特性を確実に確保するような寸法とすべ
きである。

要素３の寸法を検討する上で、２種の寸法か関連する。

即ち、要素の直径及び要素の環の幅である。

円形の要素３については、直径は円の外径と同じであろ
う。しかしながら、卵形又は不規則な形状の要素のよう
なその他の形状の場合には直径の決定はより困難である
。

要素３の直径は、要素の一方の外側端部から要素の反対
側の外側端部への直線による最長距離どして定義される
。

例えは、長径Ｏ１インチ（約２．５４ｍｍ）で短径０．
０５インチ（約１．２７ｍｍ）の卵形の要素においては
、要素の直径は０１インチ（約２．５４ｍｍ）と定義さ
れる。

環の幅は、ここでは伝導性バンドの外側の縁から導電性
バンドの対応する内側の縁までの距離として定義される
。製造工程又は所望の目的のいずれかにより環の幅に変
動がある場合には、環の幅は要素の周囲における種々の
点で得られた距離の平均とすべきである。要素の環の幅
は全体に互ってかなり変化しないものとすべきである。

第２図は第１図の一部を拡大して示し、要素３の直径及
び環の幅をそれぞれ文字Ａ及びＢで示す。

要素の直径は約０．００２乃至約０．１インチ（約０．
０５１乃至約２−５４ｍｍ）の範囲である。要素の直径
が約０．０１インチ（約０．２５４ｍｍ）であることが
より好ましい。要素の環の幅は約０１０００２乃至約０
．００５インチ（約０．００５乃至約０．１．２７ｍｍ
）の範囲であり、約０．００１乃至約０．０’０２イン
チ（約０，０２５乃至０．０５１．ｍｍ）であることが
好ましい。

所望ならは、パターン２の要素３は直径の範囲に亙って
変更することができる。例えば、導電性基材４の縁の周
りの視覚的不透明度を小さくしたい場合は、基材４の内
側部分における要素３よりも小さな直径を有する要素３
を基材４の縁に沿って使用することができる。また、パ
ターン全体に互って完全且つ適切な導電性のあることを
確実化するために、異なった寸法の要素を使用すること
も好ましい。要素の無作為な方向付けにより、パターン
内に存在するいかなる隙間をも満たずようにその他のも
のよりも小さな直径の幾つかの要素を使用することが必
要となるかも知れない。

同様に、上述のように、バンドの一部分かバンドのその
他の部分より広く又は狭くなるように、各要素３の導電
性バンドの環の幅を変えることかできる。同様に、望ま
しいパターンを作るために異なった環の幅を有する要素
３を使用することができる。

導電性のパターン２は、通常ハスパー５と呼はれる導電
性のスｌ−リップによりその外側の縁に沿って終了する
ことが好ましい。

バスパー５は基材の表面上又は表面内に形成された導電
性層どすることができる。バスパー５は、隙間が無いこ
とか好ましい点を除いてパターン形成と同様な方法で形
成し得る。しかしながら、もし所望するならば、バスパ
ー５を形成するためｔこパターン２の縁に沿って直径及
び／又は環の幅か小さい要素３を使用できる。

更に、バスパー５を、基材４の縁の部分に焼結され又は
接合された別個の導電層から作ることができる。例えば
、バスパー５は、導電性インキ又はエポキン樹脂、導電
性金属のめつき、金属ストリップ、銀が被覆されたカラ
スのような焼結可能な電導性フリット、あるいはより好
ましくはコメリクス社（ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ、　Ｉ　ｎ
ｃ、）から入手可能なＣＨＯ−ＦＯＩＬ■のような導電
性金属テープとすることができる。

バスパー５は、基材４とこれが取り付けられるフレーム
、キャビネット又は囲いとの間の電気伝導性を確立しそ
して維持できるように設計される。

バスパー５を直接そのようにすることもできる。

即ち、バスパーの表面か、基材を取り付けるフレーム、
キャビネット又は囲いの導電性表面と接触し合致するよ
うにすることができる。

バスパーは、基材か取り付けられる表面との接触状態に
ある接地用ス）・リップ、金属フレーム又は導電性力ス
ケットのような導電性導体に接続されていることか好ま
しい。基材のバスパーと表面との間の中間接続物の使用
により、表面と基材々の直接接続の際に要求されるよう
な両表面間の完全な適合を確立する問題か避けられる。

第３図は本発明の別の好ましい実施例を示す。

パターン２を有する基材４の表面６は、取り扱い中にお
ける導電性パターンの酸化及び破損を防止するため、同
形の被覆材のような保護被覆材７によって覆われている
。この種の被覆材はよく知られており、一般にポリウレ
タンのような吹き付は可能なプラスチック材料で形成さ
れる。被覆材は、基材表面に接着し得るＭＹＬＡＲ＠フ
ィルム又はＫＡＰＴＯＮ■フィルムのようなフィルムど
することもできる。

パターン２を含む基材４の表面６は、インジウムスズ酸
化物のような透明な導電性被覆刺によって被覆してもよ
い。この被覆は真空蒸着、スパッタリング、又は熱分解
スプレィζこより行うことができる。この導電性被覆相
の追加は組み立てられたウインドーーの遮蔽効果を増大
させるであろう。

所望ならは、第４図に示すように、基材４を別の基材８
と接合させ、２層又はそれ以上の層の積層体を形成する
ことかできる。この実施例においては、導電性パターン
２を含む基材４の面６は他方の基材８の内側面と向かい
合う。このような積層体及びその形成方法はよく知られ
ており、一般に、２つの基材を一緒に保持するように基
材間に接合層９を備える。接合用材料としてはポリヒニ
ルブチラールを使用することが一般的であるが、ポリウ
レタンのような接着性材料を使用することもできる。あ
るいは、２つの基材を溶融接合することもできる。ただ
し、この場合には導電性パターンを傷付けないように注
意しなけれはならない。

本発明の導電性ウインドーー上にパターンを形成する好
ましい方法は、フォトリソグラフィー又は電鋳法による
方法である。

好ましい方法においては、所望のパターンがまず作成さ
れる。パターンは手作業又は好ましくは電子計算機で作
成されたプログラムによって描かれる。本発明の無作為
に方向付けられたパターンを作成する簡単な方法は電算
化された印刷プログラムを使用することであり、このプ
ログラムは、要素が無作為に分布されるが互いに連続し
導電性であるように配置された所望の寸法と形状とを有
する一連の要素をレイアウトする。更に、所望ならば、
このプログラムは重なり量が最小となるようにすること
ができる。このパターンのフォトマスクが作られ、レジ
ストを被覆した基材に像が形成される。レジス［・を被
覆した基材は化学作用のある放射に暴露されそして現像
される。現像された像は、導電性パターンを形成するた
めにめっきされる。

パターン作成に使用される適切な電子計算機プログラム
は次の論理に従う。即ち、予め定められた直径の円をス
クリーン領域内に無作為に置く。

第２の円を第１の円に接するが直径の周りに無作為に置
かれるように描く。第３、第４・・・の円か先行して描
かれた円に接するように描かれ、従って無作為にさまよ
う「鎖」が形成される。鎖か境界に達すると先端か断ら
切られ、配列内の他の場所から再ひ出発する。続く円か
重ならないように円か置かれる経路を見失わないように
注意すべきである。この方式で配列か満たされる。合理
的な回数の無作為な試行により空きスペースが無くなっ
たとき、プログラムを探索モードに変え、これによって
空きスペースを探しそこを同寸法の円で満たす。これが
完了すると、より小さなスペスが探されより小さな円で
満１こされ、更に最終的な小さなスペースを見出たしよ
り小さな円で満たす。（最大円と最小円との間の直径の
差は選択により変更できるが、一般に５０％までとする
ことができる）。電子計算機プログラムの出力は電子計
算機プロッター又はフォトマスク作成機の作動に使用さ
れる円の直径とＸ／Ｙ座標である。

好ましい１実施例においては、導電性ウインドーを形成
するレジストを被覆した基材上にパクンを形成できる。

この基材は、かかる導電性ウインドーーに一般的に使用
される任意の透明又は半透明の材料で形成し得る。この
ような材料には、限定するものではないが、ガラス並び
にポリカーボネート及びポリアクリレートのような種々
のプラスチックか含まれる。この実施例では、レンス］
・が基材の所望の表面」二に形成される。次いて、レジ
ストはフォトマスク上に形成されたパターンに露光され
そして現像される。次に基材は好ましくは酸でエツチン
グされ、基材表面に所望のパタンを生成する。エツチン
グされたパターンは導電性インクのような導電性材料、
好ましくは導電性エポキシ樹脂のような導電性接着剤、
導電性セラミック７リツトのような導電性フリツｌ−１
又は銅、銀、ニッケル、金、錫、亜鉛、アルミニウム又
はプラチナのような導電性金属で満たされる。導電性接
着剤、特に銀充填エポキシ樹脂を使用することが好まし
い。所望ならは、導電性パターンの電気伝導性を強化し
酸化を減らずために、導電性パターンを、金、プラチナ
、ニッケル、錫、亜鉛、アルミニウム又は銅のような導
電性金属でめっきしてもよい。たたし金属はこれらに限
定するものではない。

別の実施例においては、所望のパターンを形成するため
にレジストを被覆した金属層の基材を使用する。この基
材は、所望の表面上に接着又はめつきされた金属層を有
する。金属層はレジスト層で被覆される。レジストを露
光し現像し、基材の表面上の導電性金属パターンを残す
ために金属層の余分の部分をエツチングする。上述のよ
うに、レジストで被覆された基材に関して、導電性バタ
ン上に好ましくはめつき処理によって付加的な導電性層
を置くことができる。適切な基材は、限定するものでは
ないが、ガラス及び種々の透明又は半透明のプラスチッ
クを含む。金属層は、銀、金、プラチナ、パラジウム、
ニッケル、銅、錫、亜鉛、アルミニウム、などのような
任意の導電性金属から形成できる。金属層は、価格、有
効性及びエツチングとめっきの容易性から、銅で形成さ
れることが好ましい。金属層は、基材表面内に埋め込ま
れ又は基材表面上に接着された金属箔又はフィルムの形
態とすることができる。また、これは、蒸着、スパッタ
リング又は基材表面・上に一様、な金属層を形成するそ
の他のデポジット手段により形成してもよい。上述のよ
うにして得られたパターンは、更にめっきされ、又は導
電性をよりよくする処理を受けることができる。

所望パターンを組み入れた独立形の導電性材料を形成し
たい場合には、一般に金属表面を有する適当なマンドレ
ル上にレジストを形成しそして露光し、レジストを洗浄
し、マンドレル表面に所望のパターンをエツチングする
。次いで電気めっき浴による等でマンドレル表面にめっ
きが形成される。次にめっきされた材料がマンドレルか
ら外され、従来技術で知られる適宜のその他の導電性メ
ツシュのように、透明な基材に取り付けられる。

本発明の遮蔽能力はメツシュ状グリッドを用いた遮蔽用
装置のそれと等しい。例えば、円形の要素の平均直径が
００１０インチ（約０２５４ｍｍ）で環の平均幅か００
０２インチ（約００５１ｍｍ）の本発明により形成され
た導電性基材は、１インチ（約２５．４ｍｍ）当たりの
開口数が１．　ＯＯでメツンユの直径が０．００２イン
チ（約０．０５１ｍｍ）のワイヤーメツンユの遮蔽装置
の遮蔽能力に匹敵し得る遮蔽能力０．００メガヘルツに
おける遮蔽能力が６０デシベル）を有する。

所望ならば、導電性パターンを含む基材は、導電性パタ
ーンの形成の前又は後のいずれかで曲げることができる
。一般には、基材をオーブン内に置き基材を軟化させ正
確な曲率に変形させること、□ｉ’６．、・−＊’ａ　
、：’ヶニ７．）ゎユ、鱈、っ、うえオる。必要ならば
、正確な曲率の形成を確保するために、モールド若しく
は基材表面に圧力を与えるための手段を使用し得る。

本発明はＥ’Ｍ　Ｉ　／、ＲＦ　Ｉ遮蔽体として電子計
算機端末に使用することができる。またノ・イセキュリ
ティヒル及び車両におけるようなＥＭｒ／ＲＦＩ遮蔽ウ
インドーーの領域にも応用できる。更に自動車のリヤウ
インドーーのデフォツガ−のような導電性又は加熱され
るウインドーーを必要とする応用にも使用できる。この
応用においては、導電性パターンは、現在使用されてい
るグリッド状の形状よりも運転者の注意を散らせること
か少ないと考えられる。

更に、導電性パターンを独立した材料で形成す場合には
、これは、導電性ガスケットの形成に使用される編まれ
又は組まれた導電性メツシュと置き換えることができる
。

本発明をその好ましい実施例を参照し説明したが、その
他の実施例でも同じ結果を達成し得る。

本発明の変化及び変更は当業者に明らかであり、本発明
の真の精神及び範囲内にあるこれら総ての変更及び等価
物は特許請求の範囲内にあると考えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の好ましい実施例の平面図、第２図は第
１図の導電性パターンの一部の拡大図、第３図は本発明
の好ましい実施例の断面図、第４図は本発明の別の実施
例の断面図である。 図中、■・・ウインドーー又はスクリーン、２・・パタ
ーン、３　・要素、４・・・基材、５・・バスバー、６
・・・基材４の表面、７・・・保護被覆材、８・・基材
、９接合層、である。 寸

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. １．透明な基材及び該基材の表面上の無作為に方向付け
   られた非直線状のパターンから成り、パターンは互いに
   連結された一連の要素から形成されている透明な物品。
2. ２．パターンは電気伝導性である特許請求の範囲第１項
   に記載の透明な物品。
3. ３．電気伝導性パターンは、導電性金属並びに導電的に
   充填された接着剤、インキ及びフリットより成るグルー
   プから選定される特許請求の範囲第２項に記載の透明な
   物品。
4. ４．透明な基材は、ガラス及び固い透明プラスチックよ
   り成るグループから選定される特許請求の範囲第１項に
   記載の透明な物品。
5. ５．要素は、円形、卵形、楕円形、多角形及びこれらの
   混合より成るグループから選定された形状である特許請
   求の範囲第１項に記載の透明な物品。
6. ６．パターンの少なくも１つの外側の縁に沿つて形成さ
   れたバスバーを更に備え、バスバーは電気伝導性であり
   且つパターンの少なくも１つの縁に密着している特許請
   求の範囲第２項に記載の透明な物品。
7. ７．前記要素は、直径が約０．００２乃至約０．１イン
   チ（約０．０５１乃至約２．５４ｍｍ）で且つ環の幅が
   約０．０００２乃至約０．００５インチ（約０．００５
   乃至約０．１２７ｍｍ）の円形である特許請求の範囲第
   １項に記載の透明な物品。
8. ８．透明又は半透明の基材及び該基材の表面上の無作為
   に方向付けられた非直線状のパターンから成り、パター
   ンは互いに連結された一連の非直線状の要素から形成さ
   れている電磁気障害／電波障害遮蔽装置。
9. ９．基材は、ガラス及び固いプラスチックより成るグル
   ープから選定され、 前記要素は、円形、卵形、楕円形、多角形及びこれらの
   混合より成るグループから選定された形状である特許請
   求の範囲第８項に記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装置
   。
10. １０．基材用の固いプラスチックは、ポリビニルブチラ
    ール、ポリウレタン、ポリアクリレート及びポリカーボ
    ネートより成るグループから選定される特許請求の範囲
    第９項に記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装置。
11. １１．パターンは基材の表面にエッチングされる特許請
    求の範囲第８項に記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装置
    。
12. １２．パターンは電気伝導性であり、そして電気伝導性
    金属、電気伝導性インキ、電気伝導性接着剤、電気伝導
    性充填剤及び電気伝導性フリットより成るグループから
    選定された電気伝導性材料から形成されている特許請求
    の範囲第８項に記載の電磁気障害／電波障害遮蔽装置。
13. １３．積層体を形成するために、パターンの形成された
    第１の基材の表面に接着された第２の基材を更に備える
    特許請求の範囲第８項に記載の電磁気障害／電波障害遮
    蔽装置。
14. １４．第１の基材と、 第１の基材の表面上に形成された電気伝導性で無作為に
    方向付けられた非直線状のパターンと、第１の基材の導
    電性パターンを有する表面に付けられた接合層と、 第１の基材に取り付けられた接合層の面と反対側の面を
    成す接合層の面に取り付けられた第２の基材、 とから成る遮蔽用積層ウインドー。
15. １５．第１及び第２の基材は、ガラス及び固いプラスチ
    ックより成るグループから選定され、接合層は透明プラ
    スチック接着剤より成るグループから選定され、 パターンは、円形、卵形、楕円形、多角形及びこれらの
    混合より成るグループから選定された形状を有する互に
    連結している一連の要素から形成されている特許請求の
    範囲第１４項に記載のウインドー。
16. １６．前記要素は形状が円形であり、そして約０．００
    ２乃至約０．１０インチ（約０．０５１乃至約２．５４
    ｍｍ）の直径及び約０．０００２乃至約０．００５イン
    チ（約０．００５乃至約０．１２７ｍｍ）の環の幅を有
    する特許請求の範囲第１４項に記載のウインドー。
17. １７．パターンは、導電性金属、導電性インキ、導電性
    接着剤及び導電性フリットより成るグループから選定さ
    れた導電性材料から形成されている特許請求の範囲第１
    ４項に記載のウインドー。
18. １８．接合層は、ポリビニルブチラール、ポリウレタン
    、エポキシ及びこれらの混合物より成るグループから選
    定される特許請求の範囲第１４項に記載のウインドー。
19. １９．パターンの少なくも１つの縁に沿つて形成され、
    且つパターンとウインドーが取り付けられた表面との間
    の電気伝導性を確立するための電気導体を含んだバスバ
    ーを更に備えている特許請求の範囲第１４項に記載のウ
    インドー。
20. ２０．（ａ）無作為に方向付けられ互いに連結された非
    直線状の一連の要素を有するフォトマスクパターンを作
    成し、 （ｂ）基材をフォトレジストで被覆し、 （ｃ）フォトレジストをフォトマスクに暴露し、（ｄ）
    暴露されたフォトレジストを現像し、（ｅ）基材内にフ
    ォトマスクパターンをエッチングし、 （ｆ）フォトレジストを洗浄除去し、 （ｇ）基材のエッチングされたパターンを電気伝導性材
    料で充填し、そして （ｈ）電子装置に取り付けるために、フレーム内にめつ
    きされた基材を設置する、 諸段階から成るモアレ模様のない電磁気障害／電波障害
    用遮蔽体の形成方法。
21. ２１．無作為に方向付けられ互いに連結した非直線状の
    デザインは、円形、卵形、楕円形、多角形及びこれらの
    混合より成るグループから選定された一連の要素から形
    成される特許請求の範囲第２０項に記載の方法。
22. ２２．基材は、金属貼りガラス又はプラスチックである
    特許請求の範囲第２０項に記載の方法。
23. ２３．電気伝導性材料は、貴金属、卑金属、導電性接着
    剤、導電性インキ及ひ導電性フリットより成るグループ
    から選定される特許請求の範囲第２０項に記載の方法。
24. ２４．前記段階（ｇ）の充填されたエッチングパターン
    を保護層で被覆する段階を更に含む特許請求の範囲第２
    ０項に記載の方法。
25. ２５．保護層は、導電性金属めつき、導電性金属フィル
    ム、導電性金属被覆材、重合体の被覆材及びフィルム、
    付加的な基材並びにこれらの混合物より成るグループか
    ら選定される特許請求の範囲第２４項に記載の方法。
26. ２６．保護層は、インジウムスズ酸化物の導電性金属被
    覆材である特許請求の範囲第２５項に記載の方法。