KR20010113526A - 금속판과 수지의 하이브리드 구조 하우징 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 기기 하우징의 재활용성을 고려한 저비용 고강성 구조에 관한 것이다.
관통 구멍(3)을 갖는 금속판(1)을 외부 삽입 성형하는 금형의 게이트(14)와 반대면에 수지 부품(2)을 접합한 전자 기기 하우징으로서, 측벽의 금속판(1)이 종단부에 있어서 볼록 형상(4) 또는 오목 형상(5)을 형성하고 있다. 이것은 게이트(14)와 반대측 면을 제품 외관으로 함으로써, 게이트 처리 비용을 저감하는 동시에, 측벽의 금속판(1)을, 종단부에 있어서 볼록 형상(4)으로 함으로써 재활용시의 분별을 용이하게 하는 동시에, 오목 형상(5)으로 함으로써 금속판의 탈락 방지를 도모한 것이다. 여기서, 금속판(1) 측벽의 종단부에 있어서의 볼록 형상(4) 또는 오목 형상(5)은 임의의 형상으로 가공할 수 있는 것으로 하고, 설치 장소도 임의로 한다.
또한, 경량 고강성의 하우징 구조를 실현하기 위한 해석 검토에 의해, 수지 부품(2)에 비해 비중이 무거운 금속판(1)의 전체 두께에 차지하는 비율을 5 내지 20 %로 하고 있다.
Description
본 발명은 사출 성형 가공 기술에 관한 것으로, 특히 노트북 PC, 휴대 전화 등의 전자 기기 하우징의 구조에 관한 것이다.
전자 기기 하우징은 측벽, 부착 나사용 보스 등의 형상을 갖고 있고, 플라스틱의 사출 성형, 또는 마그네슘 합금의 주조에 의해 형성되어 있다. 플라스틱으로된 하우징에는 강성이 낮은 문제가 있고, 마그네슘 합금의 하우징에는 고비용의 문제가 있다.
이러한 저비용의 플라스틱 하우징 및 고강성의 금속 하우징의 양 쪽의 잇점을 겸비하는 구조로서, 두께가 얇은 금속판에 플라스틱의 외부 삽입 성형에 의해, 측벽, 보스 등의 형상을 가공한 하우징의 구조를 고려할 수 있으며, 최근에는 시작(試作) 성형품도 발표되고 있다.
이상으로 기술한 외부 삽입 성형에 의해서 성형 부품이 부착된 가공품으로서, 닛케이 메카니컬(1998년 9월호, p56-57)에 기재된 노트북 퍼스널 컴퓨터의 하우징이 알려져 있다. 이것은 두께가 얇은 알루미늄판에 금속 복합체를 형성하여 수지와의 접착성을 높임으로써, 외부 삽입 성형 방법을 이용하여 알루미늄판에 리브 등의 임의의 부품을 형성하는 것이다. 한편, 일본 특허 공개 평5-269787호 공보, 특허 공개 평7-124995호 공보에 개시된 바와 같이, 외부 삽입 성형에 의해 수지를 금속 기판과 접합하기 위해서, 접착층을 형성한 금속 기판을 이용하는 방법도 보고되어 있다.
또, 금속판과 수지 재료를 접합하는 구조로서, 일본 특허 공개 평8-274483호 공보에 개시된 바와 같이, 하우징끼리가 접촉하는 측벽 단부에 있어서 금속판을 절곡함으로써, 전자파의 차폐성을 높인 예도 보고되어 있다.
이와 같이, 저비용 고강성의 하우징 구조를 실현하려면, 금속판에 측벽, 보스 등의 플라스틱 부품을 외부 삽입 성형하는 구조가 유효하다. 그러나, 금속판과 플라스틱 부품을 체결하기 위해서, 금속판을 가공하여 플라스틱 부품과 접착성을갖게 하면, 제품 회수 후의 재활용시에, 접착한 금속과 플라스틱의 재료 분별이 곤란해진다. 그리고, 통상 제품의 외관이 되는 성형 부품측에 게이트를 형성하면, 게이트 처리를 행할 필요가 있어서 비용이 높아지는 문제가 있다.
그래서, 본 발명은 저비용 고강성 구조이며, 재활용성이 우수한 하우징을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도1은 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품(4면의 측벽에 있어서의 금속판 가공)을 도시한 도면.
도2는 금속판의 전개 형상을 도시한 도면.
도3은 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품을 사용한 하우징 구조의 단면을 도시한 도면.
도4는 굽힘 시험 및 박리 시험에 사용한 시험편 형상을 도시한 도면.
도5는 전체 두께에 차지하는 금속판 두께의 비율과 변형량의 해석 결과를 도시한 도면.
도6은 전체 두께에 차지하는 금속판 두께의 비율과 (1/변형량) / 중량의 해석 결과를 도시한 도면.
도7은 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품의 금형 구조를 도시한 도면.
도8은 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품의 단면 형상을 도시한 도면.
도9는 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품(2면의 측벽에있어서의 금속판 가공)을 도시한 도면.
도10은 금속판과 수지 부품으로 이루어지는 외부 삽입 성형품(측벽에 있어서의 금속판 가공 없음)을 도시한 도면.
도11은 박리 시험 결과를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 금속판
2 : 수지 부품
3 : 관통 구멍
4 : 볼록 형상
5 : 오목 형상
9 : 돌출핀
11 : 금형
13 : 더미핀
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 하나 이상의 성형 부품이 부착된 접착층을 갖는 금속판을 구비한 전자 기기의 하우징으로서, 상기 성형 부품 중 적어도 하나는 상기 금속판에 미리 뚫려 있는 관통 구멍을 통한 성형 재료의 사출에 의해서, 금속판의 게이트 반대측 면에 외관 표면인 성형 부품을 형성하는 전자 기기 하우징이며, 측벽에 있어서의 상기 금속판의 적어도 일부분이 볼록 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 구조에 따르면, 제품 외관의 게이트 처리 비용을 삭감할 수 있고, 또한 금속판과 수지 부품을 분리하므로, 측벽에 있어서의 금속판의 볼록 형상을 기점으로 해서 2개의 다른 재료를 박리하는 것이 용이해진다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명에 관한 일 실시 형태에 대하여 설명한다.
우선, 본 실시 형태에 관한 전자 기기 하우징의 외부 삽입 성형을 이용한 부품 구성을 도1에 도시한다. 이것은 조립 부품에, 외부 삽입 성형에 의해 부품을체결한 예를 도시한 것이다.
여기서, 조립 부품에 이용하는 재질에는 철, 알루미늄, 마그네슘 합금 등의 금속 재료, ABS 수지(아크릴니트릴ㆍ부타디엔ㆍ스티렌), PP 수지(폴리프로필렌), PS 수지(폴리스티렌), PC 수지(폴리카보네이트) 등의 열가소성 고분자 재료, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 고분자 재료, 유리 등의 무기 재료, 또는 이들 금속이나 고분자 재료 등을 조합하여 구성되는 유리 기판 등을 이용할 수 있다.
한편, 부품을 외부 삽입 성형에 의해 구성하는 재료로서는 ABS 수지, PP 수지, PS 수지, PC 수지 등의 열가소성 고분자 재료, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 고분자 재료, 또는 알루미늄, 마그네슘 합금 등의 금속 재료, 또는 유리, 종이 등의 무기 재료를 이용할 수 있다.
또, 이하에서는 조립 부품에는 알루미늄 합금 등의 금속 재료, 부품으로서는 ABS 수지 등의 열가소성 재료를 이용한 예를 제시한다.
도1에 도시한 바와 같이, 성형 부품(2)은 외부 삽입 성형에 의해 금속판(1)에 접합되어 있다. 여기서, 금속판(1)은 성형 부품(2)과 접합하기 위한 접착층을 갖고 있다. 외부 삽입 성형을 행하기 전의 금속판(1)의 전개 형상을 도2에 도시한다. 이와 같이, 기판(1)의 전개 형상은 적어도 하나 이상의 관통 구멍(3)을 갖고, 하나 이상의 모서리부에 임의 각도의 절결부(8)를 갖는 것으로 한다.
이 도2에서 도시한 금속판(1)에 외부 삽입 성형에 의해 성형 부품(2)을 접합한 형상을 도1에 도시하고 있다. 여기서, 관통 구멍(3)을 통한 성형 재료의 사출에 의해서, 금속판(1)의 게이트 반대측 면에 제품 외관인 성형 부품(2)을 형성하고있고, 하우징의 2면의 측벽에 있어서의 모서리부에서는 금속판(1) 끼리가 접촉하지 않는 형상(6) 및 접촉하는 형상(7)의 어느 쪽 형상으로도 가공할 수 있다. 또, 모서리부에 있어서, 금속판(1)이 일부 또는 전부 접합되어 있지 않은 형상으로 하는 것은 측벽에 있어서의 모서리부에 있어서, 금속판(1) 끼리를 간극없이 접합하기 위해서는 외부 삽입 성형시에 금속판(1)을 정확하게 가공하여 상자 형상으로 해 둘 필요가 있어 가공비가 높아지기 때문이다.
또한, 제품 재활용의 관점으로부터 다른 종류의 재질을 분리할 필요가 있으며, 이로 인해 측벽의 금속판(1)의 단부에 있어서 일부 또는 전체를 볼록 형상(4)으로 한다. 또, 이 때 전자 기기 사용중의 금속판(1)의 박리 방지를 위해서, 측벽에 있어서의 금속판(1)의 일부분을 오목 형상(5)으로 할 수도 있다. 또한, 볼록 형상(4)은 △ 형상(21), 반원 형상(22) 등의 임의 형상으로 할 수도 있고, 오목 형상(5)도 마찬가지로 임의의 형상으로 할 수 있다. 또, 도1에서는 이들 형상을 모두 갖는 형태로 도시되어 있지만, 적어도 하나의 형상을 갖는 것이면 충분하며, 이를 형성할 장소도 임의이다.
이와 같이, 측벽의 금속판(1)의 단부에 있어서 볼록 형상(4)을 형성하는 것은, 이 볼록 형상(4)을 기점으로 해서 재료 분리에 의한 재활용성을 용이하게 하기 위함이다. 또한, 전자 기기 사용시에는 도3에 도시한 바와 같이 금속판과 수지로 이루어지는 하우징(24)과 다른 하우징(23)이 액정 기판(25) 등을 보유 지지하기 위해서 조합되며, 볼록 형상(4)은 다른 하우징(23) 내에 수납되므로, 하우징에는 주로 굽힘 하중이 가해진다. 또, 다른 하우징(23)은 수지 하우징, Mg 등의 금속 하우징, 금속판과 수지로 이루어지는 하우징(24)의 임의의 구조로 할 수 있다.
여기서, 전자 기기 사용시에 하우징에 가해지는 굽힘 하중 및 볼록 형상(4)을 갖는 금속판 단부로부터의 박리 강도를 평가하기 위해서, 도4에 도시한 시험편을 이용한 굽힘 시험 및 박리 시험을 행하였다. 또, 금속판(1)에는 Al판을, 수지 부품(2)은 PC 수지에 충전재를 충전한 재료를 이용하고, 금속판(1)의 전체 두께에 차지하는 두께비를 5 %로 했다. 금속판(1)과 수지 부품(2)의 접착층으로서, 나일론계 접착제를 이용했다. 성형 조건은 수지 온도 230(℃), 금형 온도 70(℃), 사출율 40(㎤/s), 보압(保壓) 30(MPa)로 했다. 굽힘 시험은 스팬 80(mm)인 지그 상에 금속판(1)과 수지(2)로 이루어지는 하우징(24)을 보유 지지하고, 중앙부에 하중을 가했다. 또, 박리 시험은 도4에 도시한 바와 같이 박리 하중 위치(26)에 하중을 가하고, 금속판(1)과 수지(2)가 분리되는 하중을 구했다.
굽힘, 박리 시험 결과를 도11에 도시한다.
이와 같이, 굽힘 탄성률은 수지 재료(2)만의 경우와 비교하여 5배 이상 향상되지만, 박리에는 10(N) 이하의 낮은 하중으로 금속판(1)과 수지(2)가 분리됨을 알 수 있다. 이와 같이, 전자 기기를 구성할 때, 또는 전자 기기를 사용할 때 하우징에 가해지는 굽힘 하중에 대해서는 금속판(1)과 수지(2)를 접착함으로써, 강도의 대폭적인 향상이 보여지며, 또한 금속판(1)과 수지(2)가 박리되기 어렵다는 특성을 발견할 수 있었다. 또한, 박리 하중을 가하는 것에 대해서는 금속판(1)과 수지(2)를 용이하게 분리 가능하다는 특성을 발견할 수 있었다.
따라서, 도1에서 도시한 바와 같이, 하우징 측벽의 금속판(1)의 단부에 있어서 볼록 형상(4)을 형성하는 구조로 함으로써, 볼록 형상(4)을 기점으로 해서 남의 손에 의해서도 용이하게 박리할 수 있으므로, 재활용성을 향상시킬 수 있다. 또, 다른 재료 분별 방법으로서, 하우징에 굽힘 하중을 가하여 재료를 파단시켜 분별하는 방법을 고려할 수 있지만, 도11에 도시한 바와 같이 금속판(1)과 수지(2)로 이루어지는 하우징(24)은 굽힘 탄성률이 강하여 파단시키는 것이 용이하지는 않다. 아울러, 재료를 분리하기 위해서, 굽힘 하중을 가하여 재료를 파단시킨 후에 금속판(1)과 수지(2)를 박리하므로, 볼록 형상(4)을 기점으로 해서 박리하는 것보다도 재료 분별 공정이 많아지고, 재활용 비용도 높아진다.
다음에, 금속판(1)과 수지 부품(2)의 두께비의 적정치를 구하기 위해서, 굽힘 시험을 행하였다. 시험편은 (폭) 300 × (깊이) 240 × (두께) 1.4 mm인 평판에 대하여, 금속판(1) 및 수지 부품(2)의 두께비를 변경시킨 형상을 이용했다. 또한, 구속 조건으로서, 네 모서리로부터 (폭) 30 mm, (깊이) 30 mm인 네 장소에 있어서의 높이 방향의 변위를 구속하고, 하중을 모델 중앙에 19.6 N 가하는 조건을 이용하여, 중앙부의 높이 방향의 변형량을 평가했다. 또, 금속판(1)으로서 Al판을, 수지 재료(2)로서 ABS 수지 및 충전재를 충전한 PC 수지를 이용했다. 또, 수지 재료의 굽힘 탄성률은 ABS 수지가 2.5 GPa, 충전재를 충전한 PC 수지가 7.9 GPa로 탄성률이 크게 다른 재료를 이용함으로써, 금속판(1)과 수지(2)의 탄성률의 차이가 강도에 미치는 영향을 평가했다.
이 결과를 도5에 도시한다. 이로부터, 탄성률이 낮은 ABS 수지를 이용하면, 충전재를 충전한 PC 수지를 이용하는 경우보다도 변형량이 커지지만, 어느 쪽 수지재료를 이용하더라도 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 약 10% 이하에서는 금속판의 두께가 커짐에 따라서 변형량이 대폭 작아지고, 강성의 대폭적인 향상 효과를 확인할 수 있다. 또한, 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 약 15 내지 30 % 범위에서는 변형량은 대략 일정치가 되며, 금속판의 두께를 크게 해도 강성은 변화하지 않고 중량만이 커짐을 알 수 있다.
또, 이 도5에서 도시한 변형량의 역수를 중량으로 나눈 (1/변형량) / 중량의 값을 이용하여 중량당 변형되기 어려운 정도를 평가했다. 이 결과를 도6에 도시한다. 이로부터, 수지 재료로서 ABS 수지 및 카아본 충전재를 충전한 PC 수지를 이용하는 경우 모두, (1/변형량) / 중량의 값은 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 약 8 내지 12 %에서 극대가 됨을 알 수 있다. 따라서, 경량, 고강성의 하우징 구조를 실현하기 위해서는 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 8 내지 12 %인 것이 바람직하다. 또한, 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 5 % 이하인 경우에도 강성의 향상 효과를 볼 수 있으므로, 상기한 8 내지 12 %의 최적 두께비의 하우징보다도 강도는 낮아지지만, 가벼운 하우징으로서 1 내지 5 %의 하우징 구조도 이용할 수 있다. 한편, 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 15 내지 30 %인 경우에는 강성의 향상 효과는 볼 수 없지만, 30 % 이상인 경우는 상기한 8 내지 12 %의 최적 두께비의 하우징보다도 중량은 커지지만, 강도가 커지므로 강도가 높은 하우징으로서 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 30 % 이상 50 % 이하인 하우징 구조도 이용할 수 있다. 또, 금속판의 전체 두께에 차지하는 비율이 50 % 이상인 경우에는 수지 두께가 매우 얇아져서 성형성이 나빠지므로, 적당하지는 않다.
외부 삽입 성형시에 금속판(1)을 금형에 보유 지지하는 구조를 도7에 도시한다. 이 금형 구조를 이용한 외부 삽입 성형 공정은 고정측 금형(11)에 있어서의 공동(12)의 면으로부터 돌출핀(9) 또는 더미핀(13)을 볼록 형상으로 함으로써, 금형에 삽입하는 금속판(1)의 관통 구멍과의 위치 결정을 행한 후, 더미핀(13)의 중앙에 가공한 관통 구멍(16), 또는 돌출핀의 끼워 맞춤 간극으로부터 금속판(1)을 진공 흡인함으로써, 금속판(1)을 고정측 금형(11)에 고정한 상태에서 외부 삽입 성형을 행하고 있다. 또, 더미핀(13)은 금속판(1)의 고정측 금형(11)에의 위치 결정 및 진공 흡인에 의한 고정이 끝난 후에, 유압 실린더(15) 등으로 고정측 금형(11) 내로 이동시키는 구조로 할 수도 있다.
이 때, 게이트로부터 금형 공동(12) 내에 충전되는 수지 부품(2)은 금속판(1)의 관통 구멍을 통해서 금속판의 게이트 반대측 면에 접합되고, 측벽을 사출 압력에 의해서 굽힘 가공하는 공정을 갖는 것으로 한다.
이 위치 결정을 행한 돌출핀(9) 또는 더미핀(13)을 이용하여 외부 삽입 성형된 하우징 구조를 도8에 도시한다. 전술한 바와 같이, 위치 결정용 돌출핀(9) 또는 더미핀(13)은 금형 공동(12) 내에서 볼록 형상으로 되어 있으므로, 도8의 A-A 단면으로 나타낸 바와 같이, 금속판(1)의 관통 구멍(3)의 장소에 있어서 수지 부품이 오목 형상(18)으로 되는 구조의 하우징이 형성된다. 이 때, 관통 구멍(3)에 있어서의 성형 부품(2)의 오목 형상(18)은 임의의 형상으로 할 수 있다. 또한, 여기서 도시한 바와 같이, 관통 구멍(3)의 위치에 보스 형상(17)을 형성할 수 있으며, 이 보스 형상(17)은 관통 구멍(3) 이외의 장소에 있어서도 수지의 사출 압력에 의해서 금속판(1)을 관통시켜 형성할 수 있는 것으로 한다.
이상의 하우징 구조에 있어서는 4면의 측벽에 금속판(1)이 외부 삽입 성형되어 있는 예를 제시했지만, 본 발명은 이것만으로 한정되는 것은 아니며, 도9에 도시한 바와 같이 2면의 측벽만으로 금속판(1)이 외부 삽입 성형된 구조, 또는 도10에 도시한 바와 같이 금속판(1)이 측벽에 외부 삽입 성형되지 않는 구조로 할 수도 있다. 또, 도10에 도시한 구조를 이용하는 경우에는 측벽에 있어서의 금속판의 볼록 형상이 없으므로, 재료 분별시에는 하우징을 파단시킨 후에 행할 필요가 있다.
이상에서는 평면 형상을 갖는 금속판에 부품을 접합하는 방법을 제시했지만, 본 발명은 이것만으로 한정되는 것은 아니며, 곡면을 포함하는 임의의 형상의 금속판에 외부 삽입 성형에 의해 부품을 접합할 수 있다. 또한, 이상에서는 금속판에 접착층을 형성하여 수지 재료와 접합하는 구조를 제시했지만, 본 발명은 이것만으로 한정되는 것은 아니며, 수지 재료로서 에폭시 수지 등의 금속과의 접착성을 갖는 열경화성 재료를 이용함으로써, 금속판에 접착층을 형성하지 않더라도 수지 재료를 접합할 수도 있다.
이상, 전자 기기 하우징을 일예로 들어 설명했지만, 본 발명에 관한 제조 방법은 성형 부품이 부착된 구조를 구비하는 것이면, 전자 기기 하우징 이외의 가공품이더라도 효과적으로 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 전자 기기 하우징에 따르면, 저비용 고강성이며, 또한 재활용성이 우수한 구조의 하우징을 형성할 수 있다.
Claims (13)
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징으로서, 상기 기판과 상기 성형 부품이 접합되어 있는 하나 이상의 측벽면에 있어서, 상기 기판의 종단 부분의 적어도 일부분이 상기 성형 부품과 접합하지 않는 상태로 볼록 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징으로서, 상기 기판과 상기 성형 부품이 접합되어 있는 하나 이상의 측벽면에 있어서, 상기 기판의 종단 부분의 적어도 일부분이 오목 형상을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합되어 있고, 상기 기판을 적어도 일부분 접합한 2면 이상의 측벽을 갖는 전자 기기 하우징으로서, 하우징의 2면의 측벽이 교차하는 적어도 하나의 모서리부에 있어서, 2면을 형성하는 상기 기판끼리의 일부분 또는 전체가 접촉하고 있지 않은 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징으로서, 적어도 측벽을 제외한 상기 기판의 일면 전체에 상기 성형 부품이 접합되어 있고, 상기 기판 두께가 전체의 두께에 대하여 1 내지 5 % 범위인 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징으로서, 적어도 측벽을 제외한 상기 기판의 일면 전체에 상기 성형 부품이 접합되어 있고, 상기 기판 두께가 전체의 두께에 대하여 8 내지 12 % 범위인 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징으로서, 적어도 측벽을 제외한 상기 기판의 일면 전체에 상기 성형 부품이 접합되어 있고, 상기 기판 두께가 전체의 두께에 대하여 30 내지 50 % 범위인 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 제1항에 있어서, 상기 금속 기판의 전개 형상은 적어도 하나 이상의 관통 구멍을 갖고, 하나 이상의 모서리부에 임의 각도의 절결부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 제6항에 있어서, 상기 금속 기판의 전개 형상은 적어도 하나 이상의 관통 구멍을 갖고, 하나 이상의 모서리부에 임의 각도의 절결부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 성형 부분과 접합되어 있지 않은 개방면에 있어서의 하나 이상의 상기 관통 구멍의 적어도 일부분에 있어서, 상기 성형 부분이 오목 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징에 있어서,상기 기판의 적어도 하나의 관통 구멍을 통해서 수지를 주입할 수 있는 위치에 설치한 게이트로부터의 수지 주입에 의해, 상기 기판의 게이트 반대측 면에 상기 성형 부품을 형성하는 동시에, 수지의 사출 압력에 의해 측벽을 굽힘 가공하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징의 제조 방법.
- 금속 기판에 하나 이상의 성형 부품이 외부 삽입 성형에 의해 접합된 전자 기기 하우징에 있어서,상기 기판의 적어도 하나의 관통 구멍을 통해서 수지를 주입할 수 있는 위치에 설치한 게이트로부터의 수지 주입에 의해, 상기 기판의 게이트 반대측 면에 상기 성형 부품을 형성할 때의 상기 기판의 금형에의 고정 방법으로서, 상기 관통 구멍의 적어도 하나에 위치 결정용 핀을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징의 제조 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 기판을 금형에 밀착시키기 위해서 진공 흡인을 이용하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 하우징의 제조 방법.
- 제1항에 기재된 전자 기기 하우징을 이용하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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