JP3904395B2

JP3904395B2 - 電子機器筐体とその製造方法

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Publication number: JP3904395B2
Application number: JP2001027786A
Authority: JP
Inventors: 正徳成富; 雅夫白石
Original assignee: Taisei Purasu Co Ltd
Current assignee: Taisei Purasu Co Ltd
Priority date: 2001-02-05
Filing date: 2001-02-05
Publication date: 2007-04-11
Anticipated expiration: 2021-02-05
Also published as: JP2002225073A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等の筐体とその製造方法に関する。更に詳しくは、プリス加工された金属板、ダスキャスト品等の金属製のケースを補強したり、電子機器を取り付けたり、内装、外装を容易とするために合成樹脂を一体化して樹脂部品を固着した電子機器筐体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
マグネシウム合金、アルミニウム合金製等の金属製筐体を採用した携帯電話、モバイルコンピュータ、デジタルカメラ等の情報通信機器や家庭電化製品が増加している。例えばマグネシウム合金で作られた電子機器の筐体は、メタリック的な色彩の美しさがある。プラスチックス樹脂より重量は１．５倍程度重いが機械的強度が２倍から３倍も強いので薄肉にできるので結果として軽くなる。電磁シールド作用があることから脚光を浴びている。マグネシウム合金の成形は、従来のダイカスト法から近年では射出成形法が商業化されている。
【０００３】
マグネシウム合金の射出成型は専用の射出成形機を使ってマグネシウム合金を金型内に射出し電子部品、筐体等を完成するものであり、従来のダイカスト法ではできなかった高度の薄肉成形を可能にしたものである。しかしながら、得られる射出成形品は、いわゆるガス、フローマーク、バリを含み易く、表面処理加工に回す前に切削加工、研削加工等によるクリーンアップ処理が不可欠というのが現状であり、必ずしも満足できるレベルまで来ていない。
【０００４】
昨今、マグネシューム合金やアルミ合金にて金属プレス加工ができる素材の供給が可能になってきており、本発明者等はこれに着目している。金属プレス加工は、板材から打抜き、切断、曲げ、絞り加工等を行うもので成形品形状は制限され、射出成形品のような複雑形状品を得ることはできない。例えば、筐体の外形を所望のデザインにプレス加工できたとしても、筐体内に電子回路基板を固定するためのもので、内部に隔壁、ビス穴、補強リブ等の構造物を同時に形成することは困難である。
【０００５】
要するに金属プレス加工によって電子機器用筐体を作ろうと、クリーンアップ処理などは不要であるのものの組立加工で難点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述のような技術背景のもとになされたものであり、下記目的を達成する。
【０００７】
本発明の目的は、金属製の電子機器の筐体の良さと合成樹脂製の良さを両立させた電子機器の筐体とその製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、生産性が高く量産性のある金属製の電子機器の筐体とその製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の更に他の目的は、形状、構造の設計が自由にできる金属製の電子機器の筐体とその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器筐体は、加工された金属ケースと、前記金属ケース面に射出成形により成形された樹脂部品が一体化された電子機器筐体において、前記樹脂部品を構成するために射出される熱可塑性樹脂が、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含む樹脂であることを特徴としている。
【００１１】
変性体の不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、具体的に例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸等の不飽和カルボン酸または、その無水物が好ましい。特に、マレイン酸またはその無水物がさらに好適である。
【００１２】
また、オレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン等のα―オレフィンの単独重合体、または、α―オレフィン同士の共重合体で、熱可塑性樹脂に含まれる変性α―オレフィン樹脂の量は、５〜１００％である。
【００１３】
本発明における不飽和カルボン酸または、その誘導体で変性されたオレフィン系樹脂に含まれる不飽和カルボン酸または、その誘導体の含有量は、０．０１〜２０重量％、特に０．１〜１０重量％であるものが好ましい。不飽和カルボン酸または、その誘導体の含有量が前記範囲未満では、熱融着によって、金属ケース６に固着する際の接着力が弱く初期の目的を達成できない。一方前記範囲超過では、変性重合体中にゲル等が生じ、それが、フィッシュアイやブツ等となって、外観不良や接着力の低下を来すことになる。
【００１４】
不飽和カルボン酸またはその誘導体の変性は、グラフト反応によって行われる。そのグラフト反応条件としては、例えば、ジーｔ―プチルパーオキシド、ｔ―プチルクミルパーオキシド、ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチルー２，５−ジ（ｔ―プチルパーオキシド）ヘキサン、２，５−ジメチルー２，５−ジ（ｔ―プチルパーオキシ）ヘキシンー３等のジアルキルパーオキシド類、ｔ−プチルパーオキシアセテート、ｔ−プチルパーオキシベンゾエート、ｔ−プチルパーオキシイソプロピルカーボネート、２，５−ジメチルー２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキセン、２，５−ジメチルー２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシンー３等のパーオキシエステル類、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ジイソピルベンゼンヒドロパーオキシド、２，５−ジメチルー２，５−ジ（ヒドロパーオキシド）ヘキサン等のヒドロパーオキシド類等の有機過酸化物を前記オレフィン樹脂１００重量部に対して０．００１〜１０重量部程度用いて、８０〜３００℃程度の温度で、溶融状態または半溶融状態で反応させる方法が採用される。
【００１５】
また、前記樹脂部品が前記金属ケースに熱融着により一体化して固着されてもよい。さらに、前記オレフィン系樹脂がエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン等のα―オレフィンの単独重合体、または、α―オレフィン同士の共重合体であってもよい。
【００１６】
さらに、前記不飽和カルボン酸またはその誘導体が、マレイン酸またはその無水物であってもよい。さらに、前記樹脂部品が、ビス、ツメ、リブ、ボス等のように、機械要素的な機能のための構造部分であってもよい。
【００１７】
本発明の電子機器筐体の製造方法は、金属ケースを含む電子機器筐体の製造方法であって、前記金属ケースを射出成形金型にインサートする工程と、前記金属ケースと一体化した樹脂部品を成形するため前記射出成形金型にポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂から選択される一種以上の熱可塑性樹脂に請求項１の変性α―オレフィン樹脂を含有した樹脂を射出する工程とを含むことを特徴としている。
【００１８】
また、前記熱可塑性樹脂に含まれる変性α―オレフィン樹脂の量が、５〜１００％であることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
［実施の形態１］
以下、本発明の実施の形態１を図面に従って説明する。本発明の電子機器の筐体を携帯用電話器に採用した例で説明する。図１に示すものは、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の正面図である。携帯用電話器１は、合成樹脂製の電話器本体２から構成されており、この電話器本体２内には電話の機能を実現するＩＣ等の電子機器が内装されている。
【００２０】
電話器本体２は、２体からなりその厚さ方向の中心の分割面で２分割される。電話器本体２の上面にはケースカバー３が配置され、この裏面には裏面本体４が配置されている。ケースカバー３は、制御パネルの機能と電話器本体２としての両方の機能を果たすものであり、複数の押ボタン５が配置されキー群を構成する。押ボタン５は、電話器本体２内に配置された接点類（図示せず）を駆動する。ケースカバー３と裏面本体４とは、ビス又はノッチ等の固定手段（図示せず）で一体に固定されている。
【００２１】
図２は、図１のII−II線で切断したときのケースカバーの断面図である。ケースカバー３の外表面は、マグネシウム合金で作られた金属ケース６から形成されている。金属ケース６は、射出成形機を使ってマグネシウム合金を金型内に射出して作られるが、この製造方法については、公知でありここでは詳記しない。また、比較的簡素な形状のものはプレス加工により製造される。プレス加工の場合は低コストで製造が可能である。金属ケース６は、ＩＣ等の電子部品から発生する電磁波、又は他の電子機器等からの電磁波を効率良く遮蔽する。
【００２２】
金属ケース６は、耐腐食性、耐摩耗性、装飾性の向上等の要請から化成処理、金属メッキ等の周知の方法による表面処理が通常なされている。金属ケース６の内面には、隔壁と補強のために熱可塑性樹脂製のリブ７（樹脂部品）が一体に固着されている。この固着は後述する方法により熱融着されて金属ケース６と一体化されている。
【００２３】
本発明において、リブ７を一体化して成形するための前記熱可塑性樹脂は、不飽和カルボン酸または、その誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含んでいる。従って、リブ７は、この熱可塑性樹脂の熱融着により、一体化して金属ケース６に固着されている。
【００２４】
この熱可塑性樹脂は、機械的な強度、物性を有するものが好ましく、例えば、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂（ＡＢＳ）等から選択される１種以上から選択される熱可塑性樹脂に変性α―オレフィン系樹脂を含有した樹脂であることが望ましい。場合によっては、金属繊維、炭素繊維、ガラス繊維等の高強度繊維を混入させると良い。
【００２５】
リブ７を射出成形する前に金属ケース６の表面は、少なくとも１層の有機質による表皮層３０による被覆、即ちライニング、又はコーティング（本発明では印刷や塗装を含む意味である。）されている。この表皮層３０は、金属ケース６と付着性が良く、かつリブ７を構成する熱可塑性樹脂とも熱融着性が良いものが好適である。
【００２６】
本実施の形態においては、ジ（１，３，５−トリアジンー２，４，６−トリチオール）トリエタノールアミン錯体（以下トリアジンチオール誘導体と称す）を使用している。このトリアジンチオール誘導体の詳細は特開平２−２３３６６６号公報に記載されている（関連技術として、特開平２−２９８２８４号公報）。このトリアジンチオール誘導体は、ジ（１，３，５−トリアジンー２，４，６−トリチオール）トリエタノールアミン錯体、及び１，３，５−トリアジンー２，４，６−トリチオールとトリエタノールアミンとを溶液中で加熱反応させて得られたものであり、固化して塊状物となることなく、水溶液から結晶として析出し、濾過により水溶液から容易に分離でき、また、粉砕も容易なものである。
【００２７】
加水分解に対し高い安定性を示し、水中で長期間保存が可能な性質がある。このトリアジンチオール誘導体の使用上の特徴として、静電気を帯び難い材料であることである。また、中性または弱酸性溶液として使用できるので、金属の表面処理剤として使用が可能で、この場合金属表面のアルカリ焼けが生じることがない等の優れた性質を有している。金属ケース６の表面上に表皮層３０として、このトリアジンチオール誘導体が塗られる。この塗布は薄く厚さをナノメーターのレベルで行う。
【００２８】
表皮層３０は、表面処理された金属素地に付着性が良く、しかも前述した表皮層３０は金属表面と強く接着するとともに、前述した熱可塑性組成物と融着したり、射出成形時の熱と圧力で反応接着することができる層である必要がある。前述の表皮層３０はこの条件を満たすものであり、この反応接着を行うためには１層で１種類のみの表皮層３０を塗布したものであっても良いが、１層のみでは性能的には十分とは言えない場合がある。即ち、２つのコーティング材１４，金属の密着性に優れる第１コーティング材と熱可塑性樹脂との射出成形による接着、融着が期待できる第２コーティング材の双方を使用した２層の重ね塗りコーティングがより好ましい場合もある。
【００２９】
重ね塗布について詳細に述べる。第１コーティング材としては、１液硬化性、又は２液硬化性のエポキシ系塗布材が使用でき、具体的には金属塗布用塗料、金属表面への印刷用インキとして市販されているエポキシ系や変性エポキシ系のスクリーン印刷インキ、及びパット印刷用インキが使用できる。
【００３０】
第２コーティング材としては、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系の合成樹脂よりなる塗料やインキ、コート材が使用でき、好ましくは、ウレタン系２液硬化性の塗料やインキ、１液性のアクリル塗料やインキ、１液性のポリエステル系インキやコーティング材が使用できる。
【００３１】
第１、第２のコーティング材の塗布、乾燥、焼付（硬化）の方法について述べる。まず好ましくない塗布法について述べる。いわゆるＷＥＴＯＮＷＥＴという手法、即ち塗布後の第１コーティング層の乾燥が全く不十分なうちに、第２コーティング材の塗布を行う方法では、最終的に満足できる結果が得られないことが多い。
【００３２】
又、第１コーティング材の塗布後に加熱硬化処理、通常１２０〜１５０℃で加熱しエポキシ層を架橋硬化させることを行ってから第２コーティング材を塗布した場合、第１コーティング層と第２コーティング層の接着強度が不十分になってしまうことが多い。コーティング材１４として実際に何を使うかで詳細な塗布方法は変わる。好ましい方法は、第１コーティング材を塗布した後に、１日程度の風乾や比較的低温での強制乾燥で含有溶剤を蒸発させて半硬化をさせる方法である。
【００３３】
例えば、第１コーティング材が１液硬化性の変性エポキシ塗料であれば、硬化条件は１２０〜１５０℃であるので７０〜１００℃の低い温度で加熱して半硬化させる。第１コーティング材が２液硬化性のエポキシ系塗料、インキ、接着材などの場合は、指定された硬化条件より低い温度条件で溶剤の大部分が蒸発させて半硬化させる方法が好ましい。第２コーティング材の塗布はそのような後に実施すると好ましい結果が得られる。
【００３４】
第２コーティング材の塗布後に加熱硬化処理を行う。部分硬化に留まっていた第１コーティング層を完全硬化し、しかも第２コーティング層も硬化性コーティング材を使用したものは硬化し、硬化性でないコーティング材を使った場合は溶剤の揮発で固化するようにする。
【００３５】
この処理された金属ケース６は、リブ７を射出するための射出成形金型にインサートされる。図３は、金属ケース６の表面に射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填される射出成形金型の断面図である。可動側型板１０のキャビティ１１に、前処理された金属ケース６を挿入配置する。
【００３６】
金属ケース６をキャビティ１１に挿入した状態で固定側型板１５を閉じる。キャビティ１１は、可動側型板１０と固定側型板１５とを閉めた状態で、金属ケース６、可動側型板１０、固定側型板１５で形成された空間である。このキャビティ１１は、部分的な空間として設けられている。即ち、金属ケース６全体に跨るものでなく、構造物となる部分のみ、例えば、リブ、ボス、フック等となるための空間として設けられている。
【００３７】
このキャビティ１１にランナ１７、ゲート１６を介してリブ７等を構成する熱可塑性合成樹脂の溶融樹脂が供給され、リブ７等の成形を行う。この溶融樹脂はリブ７等を含めその近傍のみ充填される。この溶融樹脂を部分的に供給するのは、供給する樹脂の収縮力が強いので、薄い金属ケース６の広い面積に溶融樹脂を供給し固着させると、収縮力のため変形してしまうおそれがありそれを避けるためである。また、余分な溶融樹脂の供給をしないので、生産量が多い場合はコスト面で有利である。
【００３８】
完成されたケースカバー３の筐体は、金属ケース６と熱可塑性合成樹脂で作られたリブ７とが一体に接合されて、強度的にも、外観のデザイン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形状とすることができる。なお、ケースカバー３と共に電話器本体２を構成する裏面本体４も同様に製造される。以上樹脂部品をリブ７を中心に説明してきたが、リブに限定されることはなく、ビス、ツメ、ボスにおいても同様である。
【００３９】
［実施の形態２］
前記実施の形態１は、金属ケース６の裏面にのみリブ７を形成するものであったが、このリブ７は必ずしも裏面にのみでなくても良い。即ち、金属ケース６の機械的な強度が不足するときには、金属ケース６の一部を型曲げして断面係数を増加させる方法、又は部分的に絞り加工してここに孔を形成して樹脂を金属ケースの表裏に貫通させる方法等がある。
【００４０】
図４に、実施の形態２による金属ケースと射出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填される前の断面図が示されている。この金属ケース１２は、金属ケース１２を塑性加工により成形し、かつ貫通孔８を形成したものである。この金属ケース１２は、絞り加工により張出し加工を行って筐体内部に突出する凸部９を必要な複数個所に形成し、更にこの凸部９にポンチ加工により貫通孔８を加工したものである。この加工の後、前述した表皮層３０が塗布硬化された後、射出成形金型内にインサートされる。
【００４１】
ゲート１６介して射出された溶融樹脂は、金属ケース１２の外側に形成された凹部１３近傍のみを満たす。また、リブ７を形成する部分である金属ケース１２の内側のキャビティ１８については、個別に空間が設けられており、ゲート１６ａを介して溶融樹脂が供給される。金属ケース１２は、貫通孔８が必要個所に開けられているので、射出成形時に溶融樹脂が円滑に流れる効果もある。
【００４２】
［実施の形態３］
前記実施の形態１及び２は、金属ケース６，１２の表面に、隔壁、リブ７等の構造的なものを形成するものであったが、これらの構造物と共に表皮を形成しても良い。即ち、携帯用電話器１のデザイン上の要請からくる外観のため、又使用者が使用するときの手の感触を向上させるため、金属ケース６、１２の外表面に熱可塑性エラストマーで作られた表皮を配置すると良い。
【００４３】
図５は、実施の形態３の電子機器の筐体の一部を示す断面図で、筐体内部に実装されるプリント基板２２に固定するためのボス等構造物２１が設けられた金属ケース２０の一部を示している。金属ケース２０は、射出成形金型（図示せず）内にインサートされる。この射出成形金型内に、金属ケース２０の表皮２３を形成するために、熱可塑性エラストマーが充填される。溶融された熱可塑性エラストマーは、金属ケース２０の表面２４上を流れてこれを覆いケースカバー２５が成形される。望ましくはこの熱可塑性エラストマーは、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリアミド系エラストマーから選択される１種以上の熱可塑性組成物が良い。
【００４４】
［実施例１］
（第１コーティング材の塗布）
以下、前述した金属ケース６，１２，２０と、リブ７等の接合強度を確認するために以下のような実施、及び実験を行った。以下、この実施例を説明する。長方形（３０mm×１０mm×１mm）のマグネシウム合金（ＡＺ９１Ｄ）の試験片を常法によりノンクロム苛性処理をして耐食性をアップした後、試験片の長さ方向の半分を粘着テープを貼ってマスキングする。
【００４５】
これに以下の方法で作られたコーティング材を常温、常圧下で塗布した。第１コーティング材の製法は、最初に以下の混合比からなる液体状の変性エポキシ塗料主液の混合液を作る。
【００４６】

このアルキッド変性エポキシ塗料主液５０ｇに、硬化剤として混合ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）３ｇとを十分に攪拌する。この攪拌した混合溶液に、溶剤として更に芳香族混合物（トルエン９６％、キシレン４％）６０部と、イソプロパノール４０部からなる溶剤２０ｇを加えて攪拌混合する。結局、最終的な第１コーティング材の混合割合は次のようになる。
【００４７】

これを前述した試験片に塗布し、５０℃で２時間の強制乾燥させた。
【００４８】
（第２コーティング材の塗布）
次に、ウレタン硬化性の２液性スクリーン印刷用インキを主液と硬化剤を所定量を混合し、この混合液を溶剤であるイソホロンで希釈して第２コーティング材を作った。前述した下層である第１コーティング材の上に上塗り塗布した。１時間風乾の後、マスキングテープを剥がして熱風炉に入れて１２０℃で２時間加熱硬化させた。なお、第２コーティング材は、市販品を用いたもので、カタログ上の硬化条件は８０℃で３０分のものを用いた。
【００４９】
この前処理された試験片を６０mm×１０mmの大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサートし、３０％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有するＡＢＳ樹脂（商標名ＪＳＲ−ＡＢＳ：テクノポリマー製）を射出し、上層のコーティング材の上層にＡＢＳ樹脂を熱融着させた。このようにしてＡＢＳ樹脂と試験片が一体成形されたものを、ＡＢＳ樹脂と試験片とを同一平面の反対方向に引っ張って金属片とＡＢＳ樹脂部のせん断接合強度を測定した。１０個のサンプルで、破壊強度は、密着面積１．５ｃｍ²に対して平均１０３ニュートンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。
【００５０】
［実施例２］
実施例１と同様のマグネシウム合金製の試験片に前述した下層の第１コーティング材を塗布して、５０℃で２時間乾燥させた。この試験片に市販されているアクリル系１液性スクリーン印刷インキ（使用ポリマーの理論融点が８０℃）をシクロヘキサンで希釈し、この希釈したものを前述した第１コーティング材の上に上塗り塗布した。これを更に常温、常圧下で乾燥させた後、熱風炉に入れて１２０℃で２時間加熱硬化させて前処理を終了した。
【００５１】
この試験片を６０mm×１０mmの大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサートし、３０％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有する６−ナイロン樹脂（商標名）を射出し、上層のコーティング材の上層にナイロン樹脂を熱融着させた。このようにしてポリアミド樹脂と試験片が一体成形されたものを、実施例１と同様にして引っ張り、そのせん断強度を測定した。１０個のサンプルで、破壊強度は、平均８３ニュートンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。
【００５２】
（実施例３）
前記実施例１及び２と同様のマグネシウム合金製の試験片に前述した第１塗布物を塗布して、５０℃で２時間乾燥させた。この試験片に市販されているポリエステル系ポリマーを含む表面処理用コート剤（商標名：東洋紡バイロン２００：東洋紡社製）をイソホロンで希釈したものを第２コーティング材として上塗り塗布した。これを常温下で１時間乾燥させた後、熱風炉に入れて１２０℃で２時間加熱硬化させて前処理を終了した。
【００５３】
この前処理された試験片を６０mm×１０mmの大きさのキャビティを有する射出成形金型内にインサートし、３０％のグラスファイバー（ＧＦ）を含有するＡＢＳ樹脂（商標名ＪＳＲ−ＡＢＳ：テクノポリマー製）を射出し、第２コーティング材上層にＡＢＳ樹脂を熱融着させた。このようにしてＡＢＳ樹脂と試験片が一体成形されたものを、ＡＢＳ樹脂と試験片とを同一平面方向に引っ張って金属との一体強度を測定した。１０個のサンプルで、せん断破壊強度は、平均１２７ニュートンであった。従って、電子機器の筐体のリブ、区画等の構造としては、使用可能な機械的強度が得られた。
【００５４】
（その他の実施の形態）
前記実施の形態では、金属ケース６は、射出成形によって成形またはプレス加工されたマグネシウム合金であったが、これに限定されるものではない。アルミ、又はアルミ合金製のダイキャスト成形品、又は、アルミ、アルミ合金、ステンレス、一般鋼の切断材であってもよいし、これら材料の板材、薄板材、サンドイッチ型積層材であってもよい。
【００５５】
更に、金属ケース６は、射出成形等される前にコーティング材として塗布物が塗布されるが、材質が変わってもこのコーティング材は、必ずしも２層に限る必要はなく、１層であっても良く材料の特性に応じて選択すればよい。また、射出成形される前述した熱可塑性合成樹脂は、例えば２５％〜３５％程度のグラスファイバー（ＧＦ）、炭素繊維（ＣＦ）等を混入させたＡＢＳ／ＰＣアロイ樹脂、ＰＣ樹脂を使用すると金属に熱膨張係数が近くなり、ヒートサイクルでの熱ひずみが少なくできるので一体化品の耐久性が確保できる。
【００５６】
また、成型される構造物は全て射出により成型されるものでなく、一部（樹脂材と異なる材質のものであってもよい）を金属ケースとともにインサートし一体成形されるもの、あるいは樹脂等によって一体的に接着されるものであってもよい。
【００５７】
更に、前記実施の形態では、携帯電話の筐体に適用したものであったが、本発明はモバイルコンピュータ、デジタルカメラ及びハードディスク等の情報通信機器や家庭電化製品等のあらゆる電子機器の筐体に適用できることはいうまでもない。
【００５８】
【発明の効果】
以上の詳記したように、本発明の電子機器の筐体とその製造方法は、構造物を形成する熱可塑性合成樹脂と金属製のケースとは容易に剥がれことなく一体になる方法である。
【００５９】
必要とする構造物のみ金属ケースに強固に固着するようにしたので、形状、構造上も機械的強度の上でも問題がない経済的に低コストの電子機器の筐体を作ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の筐体を備えた携帯用電話器の正面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線で切断したときのケースカバーの断面図である。
【図３】図３は、金属ケース６の表面に射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填される射出成形金型の断面図である。
【図４】図４は、実施の形態２の構造の金属ケースと射出成形金型を示し、射出成形により熱可塑性合成樹脂が充填される前の断面図である。
【図５】図５は、実施の形態３の電子機器の筐体を示す金属ケースの一部断面図である。
【符号の説明】
１…携帯用電話器
２…電話機本体
３…ケースカバー
５…押ボタン
６、１２、２０…金属ケース
７…リブ（構造物）
１１…キャビティ
１０…可動側型板
１５…固定側型板
３０…表皮層

Claims

加工された金属ケースと、
前記金属ケースの表面にエポキシ系塗布材を被覆して形成された第１の表皮層と、
前記第１の表皮層の表面にウレタン系、アクリル系、またはポリエステル系の塗布材を被覆して形成された第２の表皮層と、
前記金属ケースの前記第１および第２の表皮層側に、射出成形により前記金属ケースと一体化して成形された樹脂部品とを有し、
前記樹脂部品を構成するために射出される熱可塑性樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオレフィン系樹脂を含む樹脂であり、
前記第１の表皮層および前記第２の表皮層は、半硬化させた前記第１の表皮層の表面に前記第２の表皮層を形成し、その後、前記第１の表皮層を完全硬化させたものである電子機器筐体。
請求項１に記載した電子機器筐体であって、
前記オレフィン系樹脂がエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル―１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、または、α−オレフィン同士の共重合体である電子機器筐体。
請求項１，２のいずれか１項に記載した電子機器筐体であって、
前記不飽和カルボン酸またはその誘導体が、マレイン酸またはその無水物である電子機器筐体。
請求項１〜３のいずれか１項に記載した電子機器筐体であって、
前記樹脂部品は、前記熱可塑性樹脂を前記金属ケースの表面の一部にのみ射出して成形されたものである電子機器筐体。
金属ケースを含む電子機器筐体の製造方法であって、
前記金属ケースの表面にエポキシ系塗布材を被覆して第１の表皮層を形成する工程と、
半硬化させた前記第１の表皮層の表面にウレタン系、アクリル系、またはポリエステル系の塗布材を被覆して第２の表皮層を形成する工程と、
前記第２の表皮層を形成した後、前記第１の表皮層を完全硬化させる工程と、
前記金属ケースを射出成形金型にインサートする工程と、
前記金属ケースの前記第１および第２の表皮層側に前記金属ケースと一体化した樹脂部品を成形するための前記射出成形金型に、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル樹脂およびＡＢＳ樹脂から選択される一種以上の熱可塑性樹脂に変性α−オレフィン樹脂を含有した樹脂を射出する工程とを有し、
前記変性α−オレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたオレフィン系樹脂である電子機器筐体の製造方法。
請求項５に記載した電子機器筐体の製造方法であって、
前記熱可塑性樹脂に含まれる変性α−オレフィン樹脂の量が、５〜１００％である電子機器筐体の製造方法。