JPH0330318B2 - - Google Patents

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JPH0330318B2
JPH0330318B2 JP57196591A JP19659182A JPH0330318B2 JP H0330318 B2 JPH0330318 B2 JP H0330318B2 JP 57196591 A JP57196591 A JP 57196591A JP 19659182 A JP19659182 A JP 19659182A JP H0330318 B2 JPH0330318 B2 JP H0330318B2
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sheet
synthetic resin
molding material
molded product
foil
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JP57196591A
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電磁波遮蔽の必要とされるコンピユ
ータ機器、メデイカル機器、民生機器等各種電子
機器の筐体等の成形品を製造する方法に関するも
のである。
各種電子機器に用いられる筐体は、従来金属板
状材料を板金加工して製作されるのが一般的であ
つた。ところがこのような板金加工は、単に量産
に不向きであるだけに止まらず、コストアツプを
きたし、曲面等の成形が大変でデザイン設計の自
由度に制約があり、最近では合成樹脂材料による
成形品に代替されているのが現状である。このよ
うに合成樹脂材料によつてこの種の筐体を製造す
ると、単に大量生産が可能であることに止まら
ず、曲面や複雑な形状の筐体が得られる利点があ
るが、絶縁材料であるため金属製筐体では問題と
されなかつた電磁波遮蔽機能の欠如が指摘される
ようになつた。特に昨今のように前述した電子機
器が高度に普及するに至つては、電磁波遮蔽機能
が強く要求され、早晩法規制される動きもあつ
て、これが解決を強く求められているところであ
る。
このような観点から、今までにも合成樹脂材料
製の筐体に電磁波遮蔽機能を付与する方法が種々
提案され、一部が実用化されている。すなわちこ
れらの方法を大別すると、 合成樹脂筐体の内面に、塗装、金属溶射、メ
ツキ、真空蒸着等により導電被膜を形成する。
合成樹脂筐体あるいは機器内に金網を装着す
る。
金属箔、金属繊維等の導電性物質を混入した
合成樹脂材料によつて筐体を製造する。
の3つの方法になる。
しかしながらの導電被膜を形成する方法は後
加工として採用しやすい面をもつているが、形成
した導電被膜の密着性に対する信頼性が乏しいこ
と、複雑な形状の箇所や突出部の稜の部分等に均
一な厚さの被膜を形成することが困難であるこ
と、後加工の手間がかかること等の問題点が残さ
れている。またの方法もと同様に、金網の装
着が煩雑であること、複雑な形状に加工しにくい
ため筐体の形状設計に制限があること、金網の経
時変化が懸念されること等の欠点が指摘されてい
る。最後のの方法は、予め導電性物質を混入し
た合成樹脂材料によつて筐体を製造するため、
やの方法のような煩雑な手間はないものの、使
用する導電性物質が高価でしかも使用量も多いた
め材料費が嵩むこと、多量に添加する導電性物質
を均一に混練することが大変なこと、筐体自体が
一種の導電体となるため感電防止や内部機器保護
の絶縁加工を要すること、成形品が低下し金型の
寿命が短かくなること、成形品の強度、耐熱性等
の物性低下を招き外観を低下させる虞れがあるこ
と等の難点があり、未だ解決しなければならない
点が多い。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたもの
であつて、その要旨とすることろは合成樹脂系シ
ート状成形材料の厚さ方向の中間に、伸縮性を備
えかつ合成樹脂系シート状成形材料と外形寸法が
ほぼ等しい大きさの導電性シート状物を介在さ
せ、これらを積層したシート状成形材料を用い、
該シート状成形材料を加熱成形して立体成形品と
することを特徴とする電磁波遮蔽成形品の製造方
法にある。
以下本発明を実施例の図面に従つて詳細に説明
する。
第1図および第2図は、本発明に用いるシート
状成形材料を示しており、第1図は、合成樹脂系
シート状成形材料を構成する樹脂が熱可塑性合成
樹脂1からなる例であり、第2図は合成樹脂系シ
ート状成形材料を構成する樹脂がFRPのコンパ
ウンド1′からなる例であり、いずれの場合も厚
さ方向の中間には、伸縮性を備えかつ合成樹脂系
シート状成形材料と外形寸法がほぼ等しい大きさ
の導電性シート状物2が介在されている。ここで
熱可塑性合成樹脂1としては、ABS樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹
脂、アクリル樹脂、AS樹脂、変性ポリフエニレ
ンオキサイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等が使用
可能であり、またFRPのコンパウンド1′として
は、樹脂ベースとして不飽和ポリエステル、エポ
キシ樹脂等に補強材としてガラス繊維、炭素繊維
等を適用したものが使用可能で、これらの素材は
目的に応じて適宜選択される。
第3図以降は本発明のシート状成形材料に使用
される導電性シート状物2の例を示すものであ
る。第3図および第4図は箔を導電性シート状物
4,5として用いる例であり、第8図は多数の細
かい切込み42をもつた箔41からなるもの、第
9図は細かい多数のしわ52をもつた箔51から
なるものである。
これら本発明に使用する箔からなる導電性シー
ト状物2,3,4,5は、銅、アルミニウム、ス
テンレス鋼等の金属や炭素繊維等を含む材料によ
つて構成される。なお、この導電性シート状物
は、本発明においてシート状成形材料を用いて成
形したときに成形品のほとんどの箇所に存在して
いる必要があることから、合成樹脂系シート状成
形材料のほとんどの部分に、換言すれば合成樹脂
系シート状成形材料と外形寸法がほぼ等しい大き
さである必要がある。また、導電性シート状物は
プレス成形やブロー成形等の成形の際に延伸を受
けるため、これに追随して伸長しうる伸縮性を備
えている必要があるが、一般にこれの成形の際の
延伸倍率は比較的浅い部分で1.1〜2倍程度、筐
体の隅部等深い部分で3〜4倍程度であるので、
この点を考慮して導電性シート状物の伸縮性を付
与することが望ましい。
第3図のような箔41を用いるときには、スリ
ツトが形成されるため、この導電性シート状物の
両面に位置する合成樹脂材料が成形されたとき、
一部溶融して一体化されることとなり、成形品の
層間の強度が向上するので好ましい。なお、これ
ら上述した導電性シート状物を、合成樹脂系シー
ト状成形材料の中間に介在させる方法としては、
積層の際に加熱または消音波で溶着する方法、接
着剤で接着する方法、シートの押出成形時にサン
ドイツチする方法あるいは鋳込み重合のシート製
作時にサンドイツチする方法が挙げられる。また
本発明に用いるシート状成形材料の厚さは、目的
によつて異なるが概ね2〜10mm程度である。
以上のようにして得られた合成樹脂系シート状
成形材料を用いて加熱成形する際、熱可塑性合成
樹脂からなるものである場合は加熱軟化させてプ
レス成形あるいはブロー成形等の方法により所望
の筐体を製造しうるし、またFRPのコンパウン
ドを用いるときには一般のSMC成形機等を用い
てプレス成形することができる。そしてこのよう
にして得られた筐体等の成形品は、内外面は一般
の合成樹脂成形品と同様に絶縁体で構成されてい
るため、外観もよく感電や電子機器に悪影響を及
ぼす虞れもなく、しかも導電性シート状物が筐体
の全体にわたり内部に位置しているため、電磁波
遮蔽効果に優れ、かつ酸化されたり経時的劣化す
ることも少なく長期にわたつて性能を維持しうる
ものとなる。
本発明は以上詳述した如き構成からなるもので
あるから、シート状成形材料を用いて従来の製造
装置に適用して生産性良く筐体等の立体成形品を
製造することができ、しかも得られた成形品は内
部の導電性シート状物が十分に伸長してその形状
に合つて賦形され、全体に配置されて高い電磁波
遮蔽効果を長期にわたつて発揮しうる利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる合成樹脂系シート状成
形材料の断面図、第2図は合成樹脂系シート状成
形材料の他の例を示す断面図、第3図は本発明の
合成樹脂系シート状成形材料に使用する多数の切
込みをもつた箔の斜視図、第4図は本発明の合成
樹脂系シート状成形材料に使用する多数のしわを
もつた箔の斜視図である。 1……熱可塑性合成樹脂、1′……FRPのコン
パウンド、2,3,4,5……導電性シート状
物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 合成樹脂系シート状成形材料の厚さ方向の中
    間に、伸縮性を備えかつ合成樹脂系シート状成形
    材料と外形寸法がほぼ等しい大きさの導電性シー
    ト状物を介在させ、これらを積層したシート状成
    形材料を用い、該シート状成形材料を加熱成形し
    て立体成形品とする方法であつて、該導電性シー
    ト状物が、細かい多数の切り込みを持つた箔若し
    くは細かい多数のしわを持つた箔であることを特
    徴とする電磁波遮断成形品の製造方法。
JP19659182A 1982-11-09 1982-11-09 電磁波遮蔽成形品の製造方法 Granted JPS5986296A (ja)

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JPS5986296A JPS5986296A (ja) 1984-05-18
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